炉温曲线测试规范

1.目的:规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量.

2.范围:PCB’A部SMT所有炉温设定、测试、分析及监控.

3.职责:

3.1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温.

3.2生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定.

3.3.IPQC定期监控炉温设置状况,保证制程稳定.

4.定义: 无

5.程序

5.1测试环境:15℃~30℃

5.2测试时间:每班一次。（换线或其它异常情况例外）

5.3测试板:生产中使用已贴装组件的PCB板

5.4测试板放置方向及测试状态﹕

5.4.1客户对放板方向有要求,以客户要求为准.

5.4.2客户对放板方向无要求:定位孔靠向回焊炉操作一侧水平垂直放入履带中间.

5.4.3 若回焊炉中央有SUPPORT PIN ,测温时空载测试。若回焊炉中央无SUPPORT PIN

时﹐测温时以满载测试。

5.5.测试点的选取

5.5.1客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.

5.5.2客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:

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009-03*)

6.附件﹕

6.1「回焊炉参数设定参考表」（QWD-07-009-01D）

6.2「炉温测试报表」 (QWD-07-009-02B)

6.3 「温度修改履历表」(QWD-07-009-03A)

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