波峰焊炉温曲线测试作业标准之欧阳光明创编

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波峰焊炉温曲线解析

第 1 頁，共 1 頁版次修改内容日期制作审核批准1初次制作陈宏23① PC接口：连接电脑测试及读取数据② 电源开关③ 测试按钮④ 电源指示灯蓝色为待机信号；蓝色闪烁为电池低电或内部温度过高；红色为充满电信号，红色闪烁为充电状态或内部温度过高；⑤ 工作指示灯绿色为数据存满信号；绿色闪烁为数据采集信号；红色、绿色轮换闪烁为数据清除信号⑥ 测试仪工作状态绿色为正常工作信号；红色为测试仪故障信号；⑦ 测温线连接口⑧ 防护盒：测试时关闭防护盒避免测温仪承受高温破坏1、按电源开关，开启测温仪，确认电源指示灯为蓝色；2、将测温板上测温头连接到测温仪上，将测温仪连接电脑，检查各接线头温度显示为室温，否则检查测温线是否连接正常；3、确认各测温线连接正常后，按一次测试按钮此时开始收集数据，将测温板放入回焊炉同时关闭防护盒，开始测温；4、测温板出炉后，按一次测试按钮结束数据收集，完成测温；5、将测温仪连接电脑，打开BESTEMP测温系统读取数据，确认符合制程要求则打印张贴，否则调整炉温参数；1、测温时注意佩戴防护手套，避免防护盒出炉后烫伤手;2、测温板需在冷却状态下(30℃以下)，方可测温；3、波峰焊炉实际温度与设定温度差异大于5℃时，需立即检修；4、测温板最少需要LED本体、板底、沾锡3条测温线；5、当测温结果不能符合制程要求时，需调整炉温参数确保符合制程要求。

普立思玛光电（深圳）有限公司作业名波峰焊炉温曲线2015.10.16制程AI/波峰焊文件编号W-PD-045作业编号PCB ASS' Y02测温仪介绍操作步骤注意事项17234568炉温制程条件：升温斜率：1-3℃/Sec 预热（60-120℃）时间：60-120Sec沾锡时间：<5Sec 峰值温度：250-260℃温区123链速下温区150********误差±5℃±5℃±5℃±5cm/min。

波峰焊炉温曲线测试操作规程

波峰焊炉温曲线测试操作规程Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。

对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。

适用范围：公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。

作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与车间共用，需与SMT车间错开测试时间。

测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。

选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。

焊点位置按照如下要求选取：4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB锡反面的温度。

4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。

曲线参数标准设定（SAC-3JS温区）5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。

熔点：183波峰炉：SAC-3JS（2温区）5.1.2 预热段温度110—145℃预热时间：30—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃曲线参数标准设定（MWSI温区）5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。

熔点：183波峰炉：MWSI温区（3温区）5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃曲线参数标准设定（MPS-400B温区）5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。

熔点：183波峰炉：选择性波峰焊MPS-400B（4温区）5.3.2 预热段温度110-145℃预热时间：40—60s全球偏好：设置测量单编辑制程界限：硬件状态：显示开始测试温度曲线：按照浏览温度曲线：管退出：退出软件图二温度：摄氏产品开始测试时的最高温度：33℃±2℃温度测试硬件：SlimKIC 2000，数据储存语言：中文简体-Simplify 工程师密码：不勾选图三6.4 编辑制程曲线（图四）制程界限名称：若要新添加制程界限，可自行命名。

波峰焊炉温曲线测试操作规程

x/xx-xxxx-xx/xx-xxxx波峰焊炉温曲线测试操作规程0 HEXINGQ/HX2014年12月05日2014年12月01日发布实施5.1曲线参数标准设定（SAC-3JS温区）5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec 。

熔点：183 C 波峰炉：SAC-3JS （2 温区）5.1.2预热段温度110 — 145 C 预热时间：30 — 60s回流段温度183 C以上回流时间：2 — 5s最高温度：233--255 C5.2曲线参数标准设定（MWSI温区）5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec 。

熔点：183 C 波峰炉：MWSI温区（3温区）5.2.2预热段温110 — 145 C 预热时间：40 — 60s回流段温度183 C以上回流时间：2 — 5s最高温度：233--255 C5.3曲线参数标准设定（MPS-400B 温区）5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec 。

熔点：183 C 波峰炉：选择性波峰焊 MPS-400B （4温区）5.3.2预热段温度110-145 C 预热时间：40 — 60s回流段温度183 C以上回流时间：2 — 5s最高温度：233--255 C应急预案试行要求.KIC2000软件使用6.1软件安装完毕后，点击KicHost.exe。

打开SlimKIC2000 软件界面。

图一6.2打开软件界面如图实用标准文档6.3综合参数选择产品开始测试时的最高温度：33 C±2 C 温度测试硬件：SlimKIC 2000 ，数据储存31 橱氐■ 60<• SlimKIC 2MD C尢钱槿睦<*数搭储存语言：|中丈面傑-Si»plii |工程师番姥-传送带速度：公分/分距离：公分温度：摄氏语言：中文简体-Simplify 工程师密码：不勾选传送帝遼度•閤癡彩距离•匡？遍度.|軽离图三6.4编辑制程曲线（图四）制程界限名称：若要新添加制程界限，可自行命名。

波峰焊炉温曲线测试规

文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码3/6口处，并以少量红胶固定于PCB上(图4.3.1.2)。

测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。

(图4.3.1.2)。

3. 电解电容通孔一条: 选择电容负脚，测温点放置在负极通孔内部，且不可露出板面，如无则选择，则选择通孔零件的地脚。

4. Dwell time(触锡时间)：靠近PC板中央托盘大开孔处钻孔(孔径约1.0mm)，测温点需突出底面板面约1~1.5mm。

5. 选择最靠近托开孔的2颗BGA各一条, 量测点放置在距离托开孔较近处，需选择信号焊盘埋设。

6. DIMM区域一条: 于托架大开孔区(建议优先选取DIMM的位置)顶面选一连接大铜箔的贴片焊盘，可将零件移除用高温锡丝将测温端点焊于焊盘上。

(图4.3.1.2.7)7. 电解电容电解电容本体表面一条，测温端点以高温锡丝焊接于电解电容上方表面并以少量红胶(<0.4MM见方）进行固定，若板上无电解电容时则可不测。

(图4.3.1.2.8).8. 选择托开孔上方或最靠近托开孔的顶面SMT 区域，如QFP或SOP零件，需选择其一，使用高温锡丝将测温端点焊接于一支信号焊盘与零件脚中间，参考图4.2.1.2.2。

文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码5/64.5 用鼠标点击桌面“O-DA TAPRO”，输入效验码6个8，分别输入产品信息。

（客户、产品型号，线别、温区数量及温度、链条速度等等）4.6 将数据下载线与TC-60K II连接，点击“下载”等待下载完后关闭电源开关，提取产品温度曲线，并打印存档。

（保存在电脑指定位置，便于追溯）4.7 根据5.0项的要求分析产品温度曲线是否在标准范围内，如果产品参数测试不合格，依据标准参数重新设置波峰焊产品参数，待温度稳定后按4.10-4.12步骤重新设置测试，直到产品参数测试合格后方可以过炉生产。

4.8 产品在波峰焊接中如果出现有空焊、连锡不良时，应重新制定产品曲线参数。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

回流焊接过程确认之欧阳光明创编

富士达电子有限公司欧阳光明（2021.03.07）GS-700回流焊过程确认任务来源：PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。

其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。

回流焊接过程描述及评价：PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。

回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡。

炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。

对炉温曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。

回流焊接的输出为良好的外观、机械性能（焊点强度），而焊点强度检查属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每一批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要对其进行过程确认。

过程确认的目的：评价回流焊接过程的实施运行能力，确保回流焊接过程能满足生产的需求。

过程确认小组成员：回流焊接过程确认回流焊接过程确认分为三部分：第一部分是对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。

第二部分是对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。

第三部分是对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认该过程能保证长期的稳定的输出。

波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准

1.程序概述1.1目的描述为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本程序文件1.2适用范围适用于厦门工厂和泉州工厂1.3职责说明厦门工厂和泉州工厂都有责任执行本程序文件1.4参考文件1、波峰焊印刷电路板装配工艺控制要求2、设备程序命名规则2.程序说明2.1测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器1、专用工程板2、K型热电偶3、铝箔纸4、高温胶带5、温度跟踪仪2.2波峰焊温度曲线的测量要求由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。

当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。

2.3热电偶的粘贴方法2.3.1热电偶的基本要求测试波峰焊温度曲线使用K型热电偶，热电偶数量为至少4根，其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测，2根热电偶用来测试PCB板主面的预热温度，另一根热电偶用于测试PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间。

PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。

热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。

另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。

K型热电偶2.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶2.3.3 主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。

选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于 2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN ▼ 2 ▼ ToUr波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130 C间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

波峰焊炉温曲线测试操作规程

Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施波峰焊炉温曲线测试操作规程共12页第1页1.目的：1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。

对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。

2.适用范围：2.1公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。

3.作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，每日周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与SMT车间共用，需与SMT车间错开测试时间。

4.测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。

4.1选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。

焊点位置按照如下要求选取：4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB触锡反面的温度。

4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。

4.1.3引脚焊盘孔大的DIP器件。

4.2埋线给测温线分别编号，如1，2，3……。

1号测温线为探温热电偶，无需固定。

将测温线插入焊盘孔，打上适量红胶，用热风枪加热，直至红胶凝固。

对于4.1.1的测试点，将测温线搭在焊盘上，打上红胶，用热风枪加热固定。

测温板具体使用详见6.5。

5 曲线参数标准设定基于KIC2000测试仪，有铅制程。

5.1曲线参数标准设定（SAC-3JS温区）5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。

熔点：183℃波峰炉：SAC-3JS（2温区）5.1.2预热段温度110—145℃预热时间：30—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃5.2曲线参数标准设定（MWSI温区）5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。

熔点：183℃波峰炉：MWSI温区（3温区）5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃5.3曲线参数标准设定（MPS-400B温区）5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。

炉温曲线测试规范-4页

炉温曲线测试规范1．目的　本规范规定了炉温曲线的测试周期、测试方法等，以通过定期的、正确的炉温曲线测试确定最佳的曲线参数，最终保证PCB装配的最佳、稳定的质量，提高生产效率和产品直通率。

　2．定义　2.1回流曲线　在使用焊膏工艺方式中，通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在回流焊炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。

　2.2固化曲线　在使用点胶或印胶工艺方式中，通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在固化炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。

　2.3基本产品　指在一个产品系列中作为基本型的产品，该系列的其它产品都在此基础上进行贴装状态更改或对印制板进行少量的改版，一般情况下一个产品系列同一功能的印制板其图号仅在版本号上进行区分，如“***-1”与“***-2”或“***V1.1”与“***V1.2”等。

　2.4派生产品　指由于设计贴装状态更改、或印制板在原有基础上进行少量的改版所生成的其所改动的CHIP 类器件数量未超过50只、同时没有对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件（不包括BGA、CSP等特殊封装的器件）的数量进行调整的产品。

　2.5全新产品　指产品公司全新开发、设计贴装状态更改或印制板在原有基础上改版时所生成的其所改动的CHIP类器件数量超过50只、或对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件的数量进行调整的产品。

凡状态更改中增加或减少了BGA、CSP等特殊封装的器件的产品均视为全新产品。

　2.6测试样板　指用来测试炉温的实装板，该板必须贴装有与用来测试的生产状态基本一致的元器件。

　3．职责　4．炉温测试管理　4.1炉温测试周期：原则上工程师根据当月所生产的产品应每月测试一次，将测试结果记录在“炉温参数设置登记表”上，并将炉温曲线打印存档。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55波峰焊是指将熔化的软钎焊料铅锡合金,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊;波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条;波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量,如果要做复杂的产品以及产量很高,可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性;如果使用一台中型的机器,其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺;用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子,在这种情况下,可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂,在焊接后再进行清洗,或者使用低固态助焊剂;波峰焊温度曲线图介绍在预热区内,电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发,可以减少焊接时产生气体;同时,松香和活化剂开始分解活化,去除焊接面上的氧化层和其他污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化;印制电路板和元器件被充分预热,可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏;电路板的预热温度及时间,要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量,以及贴装元器件的多少而确定;在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间,多层板或贴片套件中元器件较多时,预热温度取上限;预热时间由传送带的速度来控制;如果预热温度偏低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂挥发不充分,焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷;为恰当控制预热温度和时间,达到佳的预热温度,也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断;合格温度曲线必须满足：1：预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.2：焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃4. PCB浸锡时间：2--5sec5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下各区域温度与持续时间同样是由设备各区温度设定、熔融焊料温度与传送带的运行速度来决定的;波峰焊温度曲线测量仍然需要通过测试手段确定,其基本过程也与回流曲线测定类似;由于PcB的正面面,Top—orBoard般贴装密集,因此温度曲线可只检测面温度;测试时,确定传送带速度,然后记录试验板面少三个点的温度;反复调整加热器温度值使各点温度达到设定的曲线要求,后再进行实装测试并进行必要的调整;在编制工艺文件时,除了记录加热温度曲线设定外,般还要记录焊剂及其徐布工艺参数泡沫高度、喷射角度、压力、密度控制要求以及焊剂情理等,焊料波参数、焊料捡测和撤渣要求等,这些都是波峰焊的主要工艺参数;波峰焊焊接温度控制标准1、焊接温度波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数;当焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊;焊接温度应控制在250+5℃;2、预热温度预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形;一般预热温度控制在180~ 200℃,预热时间1 ~ 3分钟;3、轨道倾角轨道倾角对焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此;当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的遮蔽区更易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太少,容易产生虚焊;因此轨道倾角应控制在5°~ 7°之间;4、波峰高度波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接,以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准;。

波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准

波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准1.程序概述1.1目的描述为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本程序文件1.2适用范围适用于波峰焊1.3职责说明技术部有责任执行本程序文件1.4 参考文件1、波峰焊印刷电路板装配工艺控制要求2、设备程序命名规则2.程序说明2.1 测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器1、专用工程板2、K型热电偶3、铝箔纸4、高温胶带5、温度跟踪仪2.2 波峰焊温度曲线的测量要求由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。

当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。

PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。

热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。

波峰焊炉温曲线测试作业标准

备注：执行日期为批准日期延后一个工作日开始。

1. 目的为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本作业标准。

2. 适用范围适用于公司生产车间所有有铅/无铅波峰焊炉温测试。

3. 用语定义无4. 组织和职能锡炉工程师4.1.1有责任和权限制定《波峰焊炉温曲线测试作业标准》。

4.1.2有责任和权限指导工艺员制作波峰焊温度曲线图。

4.1.3有责任和权限定义热电偶在PCB上的测试点，特别是一些关键的元件定位。

4.1.4有责任和权限基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的测试频率。

4.1.5有责任和权限对炉温曲线图进行审批。

工艺员4.2.1有责任和权限在工程师的指导下制作温度曲线并交其审批。

4.2.2有责任和权限定期监控炉温曲线设置状况以保证生产过程中质量的稳定。

5. 工序图示无6. 作业前准备事项原辅材料：生产的PCB实物板、K型热电偶、高温胶纸设备、工具、测量仪器：测温板、炉温测试仪、电脑、测试软件。

环境安全考虑事项：高温手套、防静电手套、高温隔热盒。

7. 作业方法及顺序测试周期：3楼生产车间每周2、4、6测试，5楼生产车间每周1、3、5测试（（换线、品质控制或其它异常情况例外）。

测试板放置方向及测试状态7.2.1测试板流入方向有要求，以PCB进板方向为准。

波峰焊温度曲线测量要求7.3.1温度曲线量测必须做记录。

7.3.2要确认波峰焊机预热温度、锡炉温度、运输速度。

7.3.3有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。

7.3.4零件密集区或IC上需放测试点。

7.3.5板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。

7.3.6温度测试需在生产后20min使用实物板测试，以免炉膛内温度未完全稳定，导致测试不准确。

7.3.7每种机型测试1次温度曲线，当中转产换机型时必须重新进行测量。

7.3.8所测温度曲线中应标识出焊点面最高过波峰焊温度、最高预热温度、预热区升温斜率。

炉温曲线的测试7.4.1清除前一天测试仪内记录数据。

波峰焊炉温曲线解析

波峰焊的安全操作规程

波峰焊平安操纵规程之杨若古兰创作1、目的：拟定本公司平安操纵规程，明确锡炉的平安使用方法.2、基本操纵1.1 开机操纵：确认电源打开→确认锡温达到设定值→开经济运转→开预热1、2→开运输→开波峰→开洗爪→开冷却抽风安装（气阀）→开助焊剂阀→开照明1.2 关机操纵：确认产品过完关闭预热→关闭波峰→关闭运输→关闭洗爪→关闭冷却抽风安装（气阀）→关闭助焊剂阀→关闭照明1.3 根据生产加班安插调整开关机定时时间.3、留意事项2.1 禁止非锡炉操纵人员操纵，出现异常时应立即停机检查.2.2 开机前必须先确认锡温是否达到焊接请求，焊锡完整熔化前禁止开启波峰马达.2.3 开机前请将锡渣清理干净，每2小时检查并清理易堵塞的锡槽.2.4 开机前先确认助焊剂的存量;然后用牙刷或毛巾将喷头出水、出气孔粘附的松喷鼻残留刷洗干净,生产中每隔4小时须清洗一次；检查喷雾是否均匀；洗爪过滤槽每4小时清理一次.2.5 检查操纵面板，确认所有的参数（预热温度、链速、波峰、喷雾）达到设定值后才干过产品.2.6 锡炉波动后，细心检查先过的12台产品，确认OK后再批量过炉. 2.7 锡炉出现成绩时先按急停开关，再关闭预热、运输、波峰、气阀，然后取出炉内的产品.2.8 打开锡炉门操纵和调养保护时必定要戴上口罩、手套等防护用品. 2.9 加锡时必定要核对当前使用的锡条与锡炉内的焊锡分歧后才干添加.2.10 调整波峰后要包管波峰平稳，在氧化物能流走的情况下后流尽可能小，如许可减少焊接不良，也可包管PCB过波峰时行进速度与波峰后流速度基本分歧.2.11 调整运输轨道宽窄时要留意从入口到出口宽度分歧，PCB不克不及卡得太松以避免掉板或过波峰时停板，也不克不及太紧以避免过炉架、钛爪变形或过卡板.2.12 过炉架须过出口4/5后才干取出，防止因迁延导致钛爪变形.2.13 放工前须清扫台面、地面，用气枪清理设备内外灰层，清算好锡炉周边环境卫生.2.14 过炉治具、工具使用过后须放回原位，清理出的锡块应在放工前加到手浸炉.2.15 锡炉各项参数的具体设置方法参考对应锡炉的操纵手册；操纵过程中应佩戴防护手套、口罩、眼镜.4.参数设置及工艺请求3.1 参数调整时一次只能变换一个参数，锡炉须建立对于分歧机型的最好参数.3.2 次要参数及工艺尺度：3.3 PCB板面应无脏物、油污；焊点应外形光滑，不答应出现拉尖、桥接、引线与焊料脱开或焊盘翘起和虚焊、漏焊.3.4 焊点焊料应适量，最多不得超出焊盘外缘，起码不该少于焊盘面积的80%；焊点焊料透锡面凹进量不答应大于板厚的25%.引线末端应清楚可见.型号：SB-3 编号：拟定：审核：批准：。