电真空材料与工艺XXXX
真空电镀及工艺流程
真空电镀及工艺流程真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。
常用的金属是铝等低熔点金属。
加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。
在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。
此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。
在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。
通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（10-5Pa ）。
镀层厚度0.04-0.1um,太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。
厚度0.04时反射率为90% ,真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟：76769EEC：禁止使用；9462EC：100ppm；ROHS：1000ppm 如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀,这个词不确切.不能归属于电镀.当然也有叫干法镀,通常叫真空镀离子镀等.学科上,我们认为主要考虑镀层与基体的结合性质机械附着还是冶金结合,把它扩大范围统称为气相沉积,有如下分类气相沉积分化学气相沉积物理气相沉积化学气相沉积高温中温低温物理气相沉积真空蒸镀离子镀....其中低温气相沉积实际是用低温等离子体增强的化学气相沉积.是一种实用性强的工模具强化技术.。
真空电子管制作工艺流程
真空电子管制作工艺流程今天来给大家唠唠真空电子管的制作工艺流程，这可老有趣了呢。
一、材料准备。
制作真空电子管呀，那材料可得备齐喽。
咱得有真空管的管壳，这就像房子一样，是给里面的元件遮风挡雨的地儿。
一般是玻璃或者陶瓷材质的，玻璃的呢，透明好看，陶瓷的就更结实耐用啦。
然后就是阴极材料，这可是很关键的部分哦，就像电子的“发源地”。
通常会用一些容易发射电子的材料，像钡、锶这些金属的氧化物啥的。
还有阳极材料，得能承受电子撞击，一般是金属板，铜啊或者镍之类的就很不错。
另外，栅极也不能少，它就像是一个控制电子流量的小阀门，通常也是金属丝编织或者金属片冲压而成的。
二、管壳加工。
要是玻璃管壳呢，就得先把玻璃原料熔化，这时候的玻璃就像软乎乎的糖浆一样。
然后通过吹制或者拉制的工艺，把它变成咱们需要的形状。
吹制就像是吹泡泡一样，工人师傅可厉害了，一吹一捏的，就把管壳的大致形状弄出来了。
拉制呢，就有点像拉面条，把玻璃拉成细细长长的，再加工成合适的形状。
如果是陶瓷管壳，那就是用陶瓷粉末先压制成型，再经过高温烧结，让它变得坚硬无比。
这个过程就像是把泥巴做成陶器然后放进窑里烧一样，温度得控制得特别精准，不然陶瓷管壳的质量就会受影响。
三、电极制作与安装。
阴极的制作可是个精细活儿。
要把阴极材料涂覆在一个金属芯上，这就像是给金属芯穿上一层特殊的“衣服”。
然后再经过加热处理，让阴极材料更好地附着在上面，这样它就能愉快地发射电子啦。
阳极呢，把准备好的金属板按照设计好的尺寸切割好，然后用一些特殊的工艺固定在管壳里面。
栅极也是，把金属丝或者金属片加工好形状之后，小心翼翼地安装在阴极和阳极之间。
这个安装过程得特别小心，就像走钢丝一样，稍微有点偏差，电子管的性能可就大打折扣了。
四、抽真空。
这可是真空电子管制作里超级重要的一步哦。
要把管壳里面的空气都抽出去，让里面变成真空环境。
就像把房子里的灰尘杂物都打扫得干干净净一样。
通常会用真空泵来抽气，这个过程得持续一段时间，要把真空度抽到特别高才行。
真空电镀及工艺流程
真空电镀及工艺流程真空电镀是一种常用的表面处理技术，它可以在金属、塑料、陶瓷等材料表面形成一层金属膜，以增加材料的耐腐蚀性、耐磨性和美观性。
在工业生产中，真空电镀广泛应用于汽车零部件、电子产品、珠宝首饰等领域。
本文将介绍真空电镀的工艺流程及其相关知识。
首先，让我们来了解一下真空电镀的原理。
真空电镀是利用真空蒸发技术将金属材料蒸发成金属蒸气，然后在工件表面沉积形成一层金属薄膜的过程。
这种薄膜可以提高工件的表面硬度、耐腐蚀性和耐磨性，同时还可以赋予工件不同的颜色和光泽。
接下来，我们将介绍真空电镀的工艺流程。
真空电镀的工艺流程主要包括材料准备、清洗处理、真空蒸发、沉积和后处理等环节。
首先是材料准备。
在进行真空电镀之前，需要准备好待处理的工件和电镀所需的金属材料。
通常情况下，金属材料以块状或粉末状放置在电镀设备的加热舱中，待蒸发使用。
接着是清洗处理。
在进行真空电镀之前，工件表面需要进行严格的清洗处理，以去除表面的油污、氧化物和其他杂质。
清洗处理可以采用化学清洗、机械清洗、超声波清洗等方法，确保工件表面干净无尘。
然后是真空蒸发。
清洗处理后的工件被放置在真空电镀设备的工作腔内，通过加热将金属材料蒸发成金属蒸气。
蒸气在真空环境中扩散并沉积在工件表面，形成金属薄膜。
接着是沉积。
经过真空蒸发后，金属薄膜开始在工件表面沉积。
沉积速度和均匀性是影响沉积质量的重要因素，需要通过控制加热温度、蒸发速率和工件旋转速度等参数来实现。
最后是后处理。
沉积完毕后的工件需要进行后处理，包括冷却、清洁、检测和包装等环节。
冷却可以使金属薄膜迅速固化，清洁可以去除表面残留的杂质，检测可以确保沉积质量符合要求，最后进行包装以防止表面受到污染。
总的来说，真空电镀是一种重要的表面处理技术，它可以为材料表面提供多种功能和装饰效果。
通过严格的工艺流程和控制参数，可以实现高质量的金属薄膜沉积。
希望本文能够帮助读者更好地了解真空电镀及其工艺流程。
电真空材料与工艺
研究：新材料的物理、化学、机械性能等
应用：电真空器件、电子设备、航空航天等领域 发展趋势：新材料的研发和应用将越来越广泛对电真空材料与工艺的发 展具有重要影响。
新工艺的研发与创新
研发方向：提高材料性能、降 低成本、提高生产效率
创新点：新材料、新工艺、新 技术
研发成果：新型电真空材料、 高效生产工艺
电子通信：电真空材料在电子通信 领域有广泛应用如微波通信、卫星 通信等
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电子显示：电真空材料在电子显示 领域有广泛应用如液晶显示器、等 离子显示器等
电子测量：电真空材料在电子测量 领域有广泛应用如电子显微镜、电 子探针等
能源与环保领域的应用
电真空材料在太阳能电池中的应用 电真空工艺在风能发电中的应用 电真空材料在节能照明中的应用 电真空工艺在环保设备中的应用
按材料性质可分为：金属、陶瓷、玻璃、 塑料等
按材料形状可分为：圆柱形、圆锥形、 球形等
按材料结构可分为：单层、多层、复合 等
按材料加工工艺可分为：热压、冷压、 烧结等
电真空材料的特性
耐高温：电真 空材料能够在 高温环境下保
持稳定
耐辐射：电真 空材料能够抵 抗辐射保持性
能稳定
绝缘性：电真 空材料具有良 好的绝缘性能 能够防止电击
航空航天领域的应用
电真空材料在航空航 天领域的应用广泛如 真空电子器件、真空 泵、真空阀门等。
电真空材料在航空航 天领域的应用可以提 高设备的性能和可靠 性降低设备的重量和 体积。
电真空材料在航空航 天领域的应用可以提 高设备的耐久性和使 用寿命降低设备的维 护成本。
电真空材料在航空航 天领域的应用可以提 高设备的安全性和稳 定性降低设备的故障 率和事故率。
真空电镀及工艺流程知识交流
真空电镀及工艺流程人生-工作学习 2009-07-14 21:51 阅读80 评论2字号：大中小湿法工艺：1.化学浸镀2.电镀3.喷导电涂料干法工艺1.真空蒸镀2.阴极溅镀3.离子镀4.烫金5.熔融喷镀真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。
常用的金属是铝等低熔点金属。
加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。
在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。
此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。
在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。
通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（10-5Pa ）。
镀层厚度0.04-0.1um,太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。
厚度0.04时反射率为90%**真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层U V油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟：76/769/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；ROHS：<1000ppm如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层U V油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟：76/769/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；ROHS：<1000ppm如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！***真空溅镀流程：先给注塑好的壳体清洗，而后喷涂一层UV底漆，再用真空溅镀机镀上一层金属膜，利用的也是原子物理气相沉积，出来以后再覆盖一层UV面漆。
真空材料与工艺
真空材料与工艺主讲人：张以忱东北大学真空与流体工程研究中心1 真空工程材料1. 1 真空材料的种类真空系统中所用的材料大致可分为两类：1) 结构材料：是构成真空系统主体的材料，它将真空系统与大气隔开，承受着大气压力。
这类材料主要是各种金属和非金属材料，包括可拆卸连接处的密封垫圈材料。
2) 辅助材料：系统中某些零件连接处或系统漏气处的辅助密封用的真空封脂、真空封蜡、装配时用的粘接剂、焊剂、真空泵及系统中用的真空油、吸气剂、工作气体及系统中所用的加热元件材料等。
1．2 真空材料的性能与选材基本原则1.2.1 材料的真空性能1.2.1.1 材料的渗透性由于在真空容器器壁两侧的气体总是存在压力差，气体从密度大的一侧向密度小的一侧渗入、扩散、通过和逸出固体阻挡层的过程称为渗透。
该情况下的稳态流率称为渗透率。
从微观的角度来看，渗透过程是按以下步骤进行的（见图1）图1 气体渗透过程示意图气体渗透过程：1). 首先，气体原子或分子碰撞到真空器壁的外表面并吸附在器壁的外表面；2). 吸附时有的气体分子能离解成原子态；3). 气体（分子或原子）在入射一侧的壁面表层达到与环境气压相对应的平衡溶解度；4). 由于表层浓度比较高，在浓度梯度的作用下气体向壁面的另一侧扩散，直到浓度均匀为止。
扩散的气体分子（原子），有的能与固体分子发生化学反应，形成化合物；有的只形成不稳定的“假化合物”；有的则构成溶质；5). 溶质气体扩散到器壁的另一面重新结合成分子态(如果存在步骤2时)后释放；或气体扩散到器壁的另一面后解吸和释出。
在渗透过程中，扩散这一环节是最慢最关键的一步，它与渗透气体及壁面材料的种类和性质有密切关系。
一般说来，非金属材料没有步骤（2），在非金属材料（塑料、橡胶、玻璃、陶瓷等）表面上，气体分子不离解；而金属材料能溶解的气体多数是双原子气体（如H 2、O 2、N 2等），具有步骤（2）。
但是在正常热条件下，几乎所有的惰性气体都不能溶解在金属材料的晶格中（离子注入条件下除外），因而也就不能渗透通过金属材料。
真空电镀工艺流程
真空电镀工艺流程真空电镀是一种将材料通过电化学反应覆盖上金属薄膜的工艺。
它主要应用于提高材料表面的抗氧化、耐腐蚀、导电性和导热性等性能。
下面是一种典型的真空电镀工艺流程。
首先，准备工作。
将需要进行电镀的材料准备好，通常是由金属或者陶瓷制成的基材。
同时，准备好需要镀覆的金属材料，如钛、铂、镍等。
还需准备好一些辅助设备，如真空槽、气体供给系统和加热装置等。
其次，进行预处理。
在开始电镀之前，需要先对基材进行一些处理，以确保金属薄膜能够有效地附着在材料表面。
其中，最常见的处理方法是表面清洁。
通过使用碱性或酸性溶液，将基材表面的污垢和氧化物去除净。
这样做的目的是使基材表面变得光滑，并增加金属薄膜与基材的粘附力。
接下来，进入真空电镀阶段。
首先，将准备好的基材放入真空槽中，并建立起高真空环境。
高真空条件下，可以减小金属薄膜与氧、水等气体的接触，从而提高镀层的质量。
然后，使用电源将阳极和阴极连接起来，使得金属薄膜可以在阳极上形成。
通过调节电流、电压和镀液浓度等参数，可以控制金属薄膜的厚度和均匀性。
最后，进行后处理。
在金属薄膜形成后，需要对其进行一些处理，以达到预期的效果。
其中最常见的后处理方法是退火。
通过加热，可以改善金属薄膜的晶体结构和性能。
此外，还可以对金属薄膜进行抛光或添加其他材料，以增加其硬度和耐磨性等特性。
总结来说，真空电镀工艺流程包括准备工作、预处理、真空电镀和后处理四个阶段。
通过这个流程，可以在基材表面得到一层金属薄膜，提高材料的性能和功能。
不同的材料和金属薄膜之间，可能需要调整工艺参数，以达到最佳的效果。
真空电镀工艺在电子、光学、航天等领域都有广泛的应用，为提升材料质量和功能提供了有效的手段。
真空电镀及工艺流程
真空电镀及工艺流程
《真空电镀及工艺流程》
真空电镀是一种利用真空环境下的金属蒸发技术进行表面处理的工艺。
它通过将金属将蒸发在材料表面上，形成一层致密、均匀、耐腐蚀的金属涂层，以改善材料的表面性能和外观。
真空电镀广泛应用于汽车、电子、玩具、饰品等行业，是一种重要的表面处理技术。
真空电镀的工艺流程主要包括以下几个步骤：清洗、贴膜、真空镀膜、冷却、包装。
在清洗工艺中，要对待处理的材料进行清洗处理，去除杂质和油脂，以保证金属膜的附着力和表面平整度。
在贴膜工艺中，需要将镀膜材料（如铝箔）覆盖在待处理材料上，以保护待处理材料在真空环境中不受污染。
在真空镀膜工艺中，将清洁后的材料放置在真空镀膜设备中，通过加热并蒸发金属材料，使其在待处理材料表面形成一层金属膜。
在冷却过程中，将镀膜后的材料冷却至室温，以稳定金属膜的结构。
最后，进行包装工艺，将已经镀膜的材料进行包装，以保护金属膜不受损坏。
总的来说，真空电镀是一种高效、环保的表面处理技木，能够在成本低、工艺稳定的情况下制备出高质量的金属涂层，为产品的外观和性能提供了良好的保障。
真空电镀及工艺流程
真空电镀及工艺流程人生-工作学习 2009-07-14 21:51 阅读80 评论2字号：大中小湿法工艺：1.化学浸镀2.电镀3.喷导电涂料干法工艺1.真空蒸镀2.阴极溅镀3.离子镀4.烫金5.熔融喷镀真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。
常用的金属是铝等低熔点金属。
加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。
在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。
此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。
在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。
通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（10-5Pa ）。
镀层厚度0.04-0.1um,太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。
厚度0.04时反射率为90%**真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层U V油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟：76/769/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；ROHS：<1000ppm如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层U V油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟：76/769/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；ROHS：<1000ppm如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！***真空溅镀流程：先给注塑好的壳体清洗，而后喷涂一层UV底漆，再用真空溅镀机镀上一层金属膜，利用的也是原子物理气相沉积，出来以后再覆盖一层UV面漆。
真空电镀及工艺流程.doc
真空电镀及工艺流程人生-工作学习 2009-07-14 21:51 阅读80 评论2字号：大中小湿法工艺：1.化学浸镀2.电镀3.喷导电涂料干法工艺1.真空蒸镀2.阴极溅镀3.离子镀4.烫金5.熔融喷镀真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。
常用的金属是铝等低熔点金属。
加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。
在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。
此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。
在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。
通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（10-5Pa ）。
镀层厚度0.04-0.1um,太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。
厚度0.04时反射率为90%**真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层U V油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟：76/769/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；ROHS：<1000ppm如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层U V油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟：76/769/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；ROHS：<1000ppm如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！***真空溅镀流程：先给注塑好的壳体清洗，而后喷涂一层UV底漆，再用真空溅镀机镀上一层金属膜，利用的也是原子物理气相沉积，出来以后再覆盖一层UV面漆。
真空电镀及工艺流程
真空电镀及工艺流程人生-工作学习 2009-07-14 21:51 阅读80 评论2字号：大中小湿法工艺：1.化学浸镀2.电镀3.喷导电涂料干法工艺1.真空蒸镀2.阴极溅镀3.离子镀4.烫金5.熔融喷镀真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。
常用的金属是铝等低熔点金属。
加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。
在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。
此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。
在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。
通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（10-5Pa ）。
镀层厚度0.04-0.1um,太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。
厚度0.04时反射率为90%**真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层U V油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟：76/769/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；ROHS：<1000ppm如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层U V油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟：76/769/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；ROHS：<1000ppm如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！***真空溅镀流程：先给注塑好的壳体清洗，而后喷涂一层UV底漆，再用真空溅镀机镀上一层金属膜，利用的也是原子物理气相沉积，出来以后再覆盖一层UV面漆。
半导体真空装备与工艺
半导体真空装备与工艺我曾有幸参观了一家半导体工艺装备制造厂，亲眼目睹了半导体真空装备与工艺的精妙之处。
半导体真空装备是半导体制造过程中不可或缺的一环，它保证了制造过程的高效与稳定。
半导体真空装备的核心是真空室。
这个装置看起来简单，但是背后的原理和工艺却非常复杂。
真空室内的真空度要求非常高，因为在真空环境下，半导体材料能够更好地进行处理和制造。
而真空室内的压力、温度和气体成分等参数都需要精确控制，这就要求真空装备具备高度的自动化和智能化。
在半导体制造过程中，真空装备的应用非常广泛。
例如，在沉积工艺中，真空装备通过将气体原料输入到真空室中，并通过物理或化学反应，在半导体表面上沉积出所需的薄膜。
这个过程中需要精确控制气体流量、温度和压力等参数，以确保沉积的薄膜质量。
而在刻蚀工艺中，真空装备则起到了去除不需要的材料的作用。
通过输入特定的气体或气体混合物，在真空环境下对半导体表面进行刻蚀，以形成所需的结构和图案。
这个过程中，真空室内的气体成分和压力的控制至关重要，以确保刻蚀的精度和一致性。
除了沉积和刻蚀工艺外，半导体真空装备还在清洗、脱膜和退火等工艺中发挥着关键作用。
在清洗工艺中，真空装备通过引入特定的气体或气体混合物，并通过物理或化学反应去除半导体表面的杂质和污染物。
脱膜工艺则是通过真空环境下的热处理或化学反应，将薄膜从半导体表面去除。
而退火工艺则是通过将半导体材料加热到一定温度，在真空环境下进行热处理，以改善其电学和晶体结构性能。
半导体真空装备的工艺控制和操作非常复杂，需要高度的技术和经验。
为了确保制造过程的高效和稳定，工艺工程师需要对真空装备和工艺参数进行精确的调整和优化。
他们需要不断地监控和调整真空装备的运行状态，以确保制造过程的稳定性和一致性。
在参观这家半导体工艺装备制造厂的过程中，我深深感受到了半导体真空装备与工艺的重要性和复杂性。
它们是半导体制造过程中不可或缺的一环，为半导体行业的发展和进步做出了巨大的贡献。
电真空材料与工艺
研究的成果与进展
01
成功制备出高性能的高温超导材料，为电力传输和存储领域带 来了革命性的突破。
02
在纳米材料研究方面取得重要进展，成功应用于电真空器件中
，提高了器件性能和稳定性。
新型显示技术研究取得重大突破，OLED、QLED等显示技术逐
03
渐进入商业化阶段，为电子产品带来了更优的用户体验。
研究的挑战与展望
主要应用于广播、电视、通信、雷达 、仪器仪表等传统领域，以及新能源 、物联网、智能制造等新兴领域。
真空电子器件制造工艺
主要应用于高能物理研究、同步辐射 装置、X射线装置等领域，以及高功率 微波源、高频率微波源等特殊领域。
工艺的发展动态
1 2 3
新型电真空材料的研究与应用
随着科技的发展，新型电真空材料如碳纳米管、 石墨烯等不断涌现，为电真空工艺的发展提供了 新的机遇和挑战。
种复杂应用需求。
05
电真空工艺的优化与实践
工艺优化的方法与途径
优化目标明确
首先明确工艺优化的目标，如提高生产效率、降低能耗、提升产品质 量等。
实验设计与数据分析
通过实验设计方法，合理安排实验，收集数据，并对数据进行统计分 析，以发现关键工艺参数的影响。
模拟与仿真
利用计算机模拟和仿真技术，预测工艺行为，找出潜在的优化区域。
物理气相沉积（PVD）
利用物理方法将材料从源物质中蒸发或溅射出来，在真空中沉积 成膜。原理包括真空蒸发、溅射和离子镀等。
化学气相沉积（CVD）
利用化学反应在真空中生成固态物质并沉积在基材表面。原理包括 热分解、氧化还原反应和化学合成等。
溶胶-凝胶法
通过溶液中的溶胶经过凝胶化、干燥和烧结等过程制备薄膜材料。 原理包括溶胶的制备、凝胶化、干燥和烧结等。
真空电镀及工艺流程全套资料
真空电镀及工艺流程全套资料(全套资料，可以直接使用，可编辑优秀版资料，欢迎下载）真空电镀及工艺流程真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法.常用的金属是铝等低熔点金属。
加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。
在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。
此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀. 置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜.在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。
通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（10-5Pa ）。
镀层厚度0.04—0。
1um,太薄,反射率低；太厚,附着力差，易脱落。
厚度0。
04时反射率为90% ，真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品。
同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵。
现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁—-〉去静电--〉喷底漆——〉烘烤底漆——〉真空镀膜--〉喷面漆-—〉烘烤面漆—-〉包装。
一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡,有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低,金属感差，并且会出现气泡,水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等。
电子真空器件制造工艺7页word
目录1基本信息2真空电子器件制造▪零件处理▪清洗▪退火▪表面涂敷▪部件的制造与测试▪装架▪玻璃封接工艺▪铟封工艺▪陶瓷－金属封接工艺▪钎焊及氩弧焊▪测试▪总装▪排气▪烘烤▪电极去气▪阴极分解和激活▪封离▪老炼▪测试▪充气工艺▪镀膜工艺▪离子刻蚀▪荧光屏涂敷工艺▪沉淀法▪粉浆法▪干法3参考书目1基本信息真空电子器件按其功能分为实现直流电能和电磁振荡能量之间转换的静电控制电子管；将直流能量转换成频率为300兆赫～3000吉赫电磁振荡能量的微波电子管；利用聚焦电子束实现光、电信号的记录、存储、转换和显示的电子束管；利用光电子发射现象实现光电转换的光电管；产生X射线的X射线管；管内充有气体并产生气体放电的充气管；以真空和气体中粒子受激辐射为工作机理，将电磁波加以放大的真空量子电子器件等。
自20世纪60年代以后，很多真空电子器件已逐步为固态电子器件所取代，但在高频率、大功率领域，真空电子器件仍然具有相当生命力，而电子束管和光电管仍将广泛应用并有所发展。
2真空电子器件制造零件经处理、装配，制造成真空电子器件，并通过老炼、调整、测试而达到设计所规定的性能要求，这一整个过程和方法即为真空电子器件的制造工艺。
真空电子器件的制造工艺随器件的种类不同而有所区别,但就其共同的特点而言,大体上包括零件处理、部件制造与测试、总装、排气等工艺。
有些器件,如摄像管和显像管，还采用某些特殊的制造工艺，如充气工艺、镀膜工艺、离子蚀刻和荧光屏涂敷工艺等。
零件处理在装配、制造器件前首先对零件进行处理，目的在于使零件本身清洁、含气量少，并消除内应力。
清洗金属零件常用汽油、三氯乙烯、丙酮或合成洗涤剂溶液去除表面的油污，再经过酸、碱等处理，去除表面的氧化层或锈垢等。
有时还可在上述液体中进行超声清洗，以获得更佳的效果。
玻璃外壳或零件可用混合酸处理。
经化学清洗后的零件均需经充分的水洗。
陶瓷件经去油、化学清洗和水冲洗后，还可再在马弗炉中经1000左右焙烧，使表面更清洁。
真空用材料选择和技术
4.4.4 窗口
使用窗口可让 我们由系统外面观 察其内部情况，或 引导信号进入真空 系统内。
(2) 气体的渗透性
气体分子溶入金属之中然后进行扩散随之穿 透金属。
若金属部份有锈蚀现象发生，则该处最容易 发生氢气渗透，因为水气容易与铁作用,形 成较高的氢分压。
(2) 气体的渗透性-氢气
气体分子溶入金属之中然后进行扩散随之穿透 金属。
氢气是几个少数气体分子中最容易穿过金属的 气体。
若金属部份有锈蚀现象发生，则该处最容易发 生氢气渗透，因为水气容易与铁作用,形成较 高的氢分压。
真空阀门
4.3 真空阀门
基本构造：
粗抽及高真空用阀门
1. 粗抽及前级阀门
2. 高真空阀门
4.3.2 进气阀门
1. 开关式阀门
2. 微调式漏气阀门之针阀( Needle valve )
阀门的开关
Rectangular valve
Right-angle Valve
Straight-through valve
逸气量(Outgassing)
材料在制造时，多少都会有气体分子被溶入材 料之内，当该材料面对一个真空环境时，该气 体分子将会逐渐释出。
该气体包括氢气，氮气以及氧气，一氧化碳， 另外也包括当材料暴露在大气时，材料表面吸 附了水气。
溢气速度与抽气速度决定腔体的最终压力其关
系如下
P100q(0W/m2)A(m2) S(L/s)
1. 未经过清洗 2. 经过简单之清洗 3. 经过电镀的手续 4. 先经去油且再电镀 5. 经过抛光，去油再电镀
经过不同的表面处理后其溢气量 之比较
结构金属
铝与不锈钢为真空腔体中最常见的两种金属材 料。
铝价格便宜而且容易成形，但由于不易与其他 金属结合因此其用途受限。
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2.3 贵金属
金、银、铂、钯、铑、铯、锇、铱等八种 金属
特点：化学稳定性、抗腐蚀性和抗电化学 侵蚀性好，并具有优良的导电、导热性。
用途：利用其导电、导热性好作为引线、 或者在波导内壁镀敷金、银； 作为焊料，如金、银、钯； 铂价格昂贵，用作钨钼材料焊接时的 过度材料。
电真空材料与 工艺
提
结
出
理
构
性
论
工
能
计
艺
指
算
设
标
计
测试
成品管
第一章 微波电真空工艺特点和电真 空材料
什么是微波电真空器件 ？ 利用电子注与高频场的相互作用而实现
微波能量的产生和放大的器件
工作环境：真空 电子注与高频场的复杂性，决定了它的研 制必然是一种知识、技术密集型的过程。
第一节 电真空工艺特点
非难熔金属 ：熔点低，1000～1500℃ 。 铜（Cu）、镍（Ni）、铁（Fe）等及其合 金。做结构零件
晶粒示意图
2.1 难熔金属
（一）钨及钨合金 性质：钨的比重达19.1～19.3克/厘米3。钨
的熔点高达3410℃ 用途：直热式阴极、热子材料 合金 ：钨钼合金 、钍钨丝 、铼钨丝 、钨
铜棒
1、 使用材料广泛而特殊 广泛：包含了自然界中70%以上的已知元素
金属及合金、气体、介质材料、化学材料、 特殊材料
介质材料：
玻璃
陶瓷
云母
聚四氟乙烯、硅橡胶、环氧树脂、……
化学材料：
硫酸、盐酸、硝酸、铬酸、丙酮、乙醇、 汽油、三氯乙烯、四氯化碳、……
特殊材料：
发射材料、吸气材料、发光材料、封接材 料、二次电子发射材料、磁性材料、…
8.9克/厘米3 ；抗拉强度较高，有好的延展 性和韧性、焊接性好、蒸汽压低、耐腐蚀 用途 ：用于合金。是电真空工业中应用最 广泛的金属之一 。
镍的合金
蒙耐尔（Monel）合金：镍含量达60～ 70%、铜仅25～35%
白色的金属，外观与镍相似，它具有比镍 更好的强度和塑性。弱磁性。
含40%Cu，2%Mn，1%Fe无磁性。
牌号：NCu40-2-1（含铜40%、锰2%、铁 1%）
2.2 非难熔金属
（三）铝（Al）及铝合金 性质 ：导电性好 ；导热性好、塑性好、易
加工。密度2.7克/厘米3 缺点：熔点低（658℃），高温强度差。 用途 ：管外零件为主。 牌号：L1、L2 硬铝（AL-Cu-Mg）、（Al-Cu-Mn） 牌号：LY11、LY12
塑性很好 ；缺点是强度不高 无氧铜牌号：TU1、TU2
弥散强化无氧铜：均匀掺入非常细小 （<1μm）的硬化质点，比如Al2O3颗粒
强度高、导热导电性能好、热稳定性和气 密性高、无磁性、易于加工、与焊料浸润 性好
铜的合金 1、铜锌（Cu－Zn）合金－黄铜
特点：强度比铜高、价格低；加热后蒸发 严重
1、 使用材料广泛而特殊 特殊 ：对材料的要求特殊 机械加工性能：
既要易于加工，又要具有足够的强度； 电磁性能：
高频机构的材料应具有良好的导电性，磁 体材料则应具有良好的磁性能等等；
真空性能： 好的吸气或放气性能，低的饱和蒸汽压，
良好的气密性； 热性能：
热稳定性能、高温强度性能等； 封接（焊接）性能：
适当的膨胀系数、好的焊料浸润性能等 等；
特殊材料的特殊性能：
发射材料的发射性能、抗中毒能力，吸 气材料的吸气性能等等。
第一节 电真空工艺特点
1、使用材料广泛而特殊 2、机械加工要求高 要求加工精度高 （0.01mm~0.02mm）
表面光洁度要高 （粗糙度0.8~0.2或更高）
第一节 电真空工艺特点
2.1 难熔金属
（二）钼及钼合金 性质：比重10.2克/厘米3、熔点2620℃。
纯钼的机械性能良好，因而易于加工 用途：做工作在1000℃以下的电极 合金 ：钨钼合金 、钼铜
2.1 难熔金属
（三）钽铌（Ta－Nb）合金 性质 ：钽的熔点2996℃，比重16.6克/厘米
3，铌的熔点2415℃，比重8.57克/厘米3。 强度高、抗疲劳、抗变形、抗腐蚀、导热、 及吸收气体等优良特性 用途 ：阴极支持筒、热屏筒 等
3、设备专业性强 ：按照特定工艺技术要求 而设计制造的专用设备
加工制造设备 真空设备 涂覆设备 热处理设备 焊接设备 专用测试设备
第一节 电真空工艺特点
4、生产技术复杂 机械加工技术 半导体工艺技术 真空技术 焊接技术 玻璃、陶瓷及其封接技术
第一节 电真空工艺特点
5、真空卫生严格 成品率、可靠性以及寿命 ；
固体污染物 Байду номын сангаас态污染物
第一节 电真空工艺特点
6、工艺纪律严肃 严格按工艺规范生产 ，对工艺规范的修
改，都必须经充分试验，审批后才能实行。
第二节 电真空常用金属与合金
难熔金属：熔点高，3000℃ 左右。W （钨）、Mo（钼）、Re（铼）、Ta（钽）、 Nb（铌）等，用作器件中的加热体（阴极、 热子）及高温工作零件（行波管螺旋线、 管内阳极、聚焦极等）。
2.2 非难熔金属
（四）铁（Fe）及铁合金 性质 ：与镍相似 ；熔点为1537℃，密度
7.87克/厘米3 缺点：去气困难、易生锈 用途 ：利用软磁特性；作极靴、磁屏蔽
不锈钢 ：含铬17～19%，含镍9%左右的 1Cr18Ni9
如果再加入0.8～1%的钛，则就 成为1Cr18Ni9Ti。
作为器件本身的结构件，也可以做真空 系统的管道和各种连接法兰。
用途：管外零件，特别是微波元件、波导
最常用的黄铜是H62，含铜量在60.5～ 63.5%。H96， 波导管制造。
铜的合金 2、铜镍（Cu－Ni）合金－白铜
含Ni 20﹪，更好的高温强度和耐腐蚀性。 加入少量的锰，提高强度，锰白铜。
铜的合金 3、青铜。
2.2 非难熔金属
（二）镍（Ni）及镍合金 性质 ：银白色的金属，熔点1452℃，比重
2.2 非难熔金属
（一）铜（Cu）及铜合金 性质 ：熔点为1083℃，比重8.95克/厘米3
，良好导电、导热性能。无磁性，有良好 的耐腐蚀性，成本低 。 用途 ：大量使用。管内零件、管外零件。 工作温度低于450℃。 纯铜的牌号是T1、T2、T3和T4
无氧铜：无氧铜中氧的含量一般在0.001～ 0.003%之间，杂质总量不超过0.05% “氢病”：零件在氢炉中做焊接或退火时，氢气 渗透到铜的内部，与铜中所含的氧发生作用形成 了水蒸气，在铜中形成很高的压力，使铜遭到破 坏。