电真空材料与工艺
vip真空绝热板技术工艺

VIP真空绝热板技术工艺1. 简介VIP(Vacuum Insulation Panel,真空绝热板)技术是一种高效的保温材料,通过在两层材料之间建立真空层来减少热传导,从而提高保温性能。
该技术广泛应用于建筑、冷链运输、家电等领域。
本文将详细介绍VIP真空绝热板技术的工艺流程和应用。
2. 工艺流程VIP真空绝热板的制作过程包括以下几个主要步骤:2.1 材料准备制作VIP真空绝热板的主要材料包括外层包装材料、隔离膜、吸附剂和支撑材料。
外层包装材料通常选择具有较低透气性和较高强度的材料,如聚酰亚胺薄膜。
隔离膜用于分隔吸附剂和支撑材料,并防止气体渗透。
吸附剂选择具有较高吸附性能的物质,如二氧化硅。
支撑材料用于提供VIP真空绝热板的结构支撑,常见的材料有玻璃纤维布和泡沫塑料。
2.2 层叠组装首先将外层包装材料展开,并在其上涂覆一层隔离膜。
然后,在隔离膜上均匀地撒布吸附剂,并用支撑材料将其覆盖。
重复以上步骤,将多层材料叠加在一起,形成VIP真空绝热板的结构。
2.3 封口在层叠组装完成后,将VIP真空绝热板四边封口,确保内部形成一个封闭的真空环境。
常用的封口方法包括热封和胶粘剂封口。
热封是通过加热外层包装材料使其与隔离膜和支撑材料粘合在一起,形成密封边缘。
胶粘剂封口则是使用特殊的胶水将边缘固定在一起。
2.4 抽真空完成封口后,需要通过抽真空设备将VIP真空绝热板内部的气体抽出,形成高度真空环境。
抽真空的过程中需要控制抽气速度和真空度,以确保VIP真空绝热板内部的压力能够达到设计要求。
2.5 封装抽真空完成后,将VIP真空绝热板放入外层包装材料中,并进行最后的封装。
封装通常采用热封或胶粘剂封口的方式,以确保VIP真空绝热板在使用过程中不会受到外界环境的影响。
3. 应用VIP真空绝热板技术由于其出色的保温性能,在多个领域得到广泛应用。
3.1 建筑领域在建筑领域,VIP真空绝热板常用于墙体、屋顶和地板等部位的保温。
【免费下载】电子真空器件制造工艺

真空电子器件的制造工艺随器件的种类不同而有所区别,但就其共同的特点而言,大体上包括零件处理、部件制造与测试、总装、排气等工艺。
有些器件,如摄像管和显像管,还采用某些特殊的制造工艺,如充气工艺、镀膜工艺、离子蚀刻和荧光屏涂敷工艺等。
零件处理在装配、制造器件前首先对零件进行处理,目的在于使零件本身清洁、含气量少,并消除内应力。
清洗金属零件常用汽油、三氯乙烯、丙酮或合成洗涤剂溶液去除表面的油污,再经过酸、碱等处理,去除表面的氧化层或锈垢等。
有时还可在上述液体中进行超声清洗,以获得更佳的效果。
玻璃外壳或零件可用混合酸处理。
经化学清洗后的零件均需经充分的水洗。
陶瓷件经去油、化学清洗和水冲洗后,还可再在马弗炉中经1000左右焙烧,使表面更清洁。
退火将清洗过的零件加热到其熔点以下的一定温度并保持一定时间,然后缓慢冷却,以消除零件在加工过程中引起的应力。
大多数金属要在保护性气体或真空中退火,以免氧化,同时也可净化表面和排除内部所含气体。
玻璃零件加工后在空气炉中退火即可。
表面涂敷为避免制造过程中氧化、便于焊接或减小使用时的高频损耗,某些零件要在表面镀镍、铜、金或银等。
还有的零件须预先涂敷特殊涂层,如微波管内用的衰减器可用碳化、石墨喷涂或真空蒸发、溅射等方法涂敷一层高频衰减材料。
有的零件还须涂敷某种材料,如碳化钽等,以提高表面逸出功,降低次级发射。
部件的制造与测试为保证器件各电极能按设计要求,准确、可靠地装配起来,预先制成几个部件和组件。
对部分组件须进行电气参数的测试(亦称冷测),构成管壳的组件则须经过气密性检验,合格后才能总装。
主要制造工艺有装架、封接、焊接和测试等。
装架把零件装配成阴极、电子枪、栅极、慢波电路、阳极或收集极等组件,或进一步装配成待封口的管子。
装架时采用的焊接方法有点焊、原子氢焊、激光焊及超声焊。
有时也采用微束等离子焊、电子束焊和扩散焊。
玻璃封接工艺玻璃之间和玻璃与金属之间的熔封是常用的工艺之一,多已实现自动化操作。
真空电子器件外壳关键工艺

五十 五研究 所研 制 的真 空器件 外 壳多 由陶瓷与 金属
零 件 焊接结 合 成一 个 整 体 , 陶瓷 本 身 的平 整 度直 接 影 响 焊接质 量 与气 密性 等级 。 由于对 气 密性要 求较 高, 因此加 工过 程对 瓷件 的平 整度 有很 严格 的要 求 。 影响 陶瓷 平整 度 的因素 主要 包括 生瓷 带 收缩率 匹配 性 , 结 制度控 制 , 烧 以及 大 面积金 属化 图形 的 分 布 。所设计 的陶瓷环 产 品为 5层 瓷带层 压 在一 起结
合 而成 , 结过 程 中相 互 束 缚制 约 。 当瓷 带 收缩 率 烧
差 异 较 大 时 , 产 生 较 为严 重 的 翘 曲变 形 , 图 l 会 如 () a 所示 ; 当瓷 带 收缩 率 差 异 在 一定 范 围 内时 , 曲 翘
程 度 明显 改善 , 图 1b 所示 。 如 () 对 于 自 由 收 缩 的 陶 瓷 层 来 说 , 部 不 会 产 生 应 内
括 : 备 瓷件 , 件 金 属化 镀 镍 , 件 与金 属 零 件 钎 制 瓷 瓷 焊成 外壳 , 壳镀 覆 , 到成 品 。为 了满 足 高气密 性 外 得 等级 的要 求 , 需要 材 料本 身具 有很 高 的平整 度 , 才能 保 证 钎焊 过程 焊 料 流 淌量 的平 稳 可 控 ; 时金 属 化 同 强度 达 到一 定数值 以上 , 足 焊接 强度 的要 求 ; 要 满 需 焊料 流 淌过 程尽 量铺 展 润湿 , 到 圆 弧形 焊 料 接 触 得
・
Hale Waihona Puke 真 空 电 子 与 专 用 金 属 材 料 、
・
真空电镀工艺流程和原理

真空电镀工艺流程和原理一、真空电镀工艺流程真空电镀的工艺流程主要包括前处理、真空镀膜、后处理等环节。
下面将详细介绍这几个环节的具体步骤。
1. 前处理前处理是真空电镀的第一步,主要是为了清洁工件表面,去除表面油污、氧化物等杂质,保证镀膜的附着力和质量。
前处理的步骤包括:1)超声清洗:将工件放入超声清洗机中,通过超声波震荡,将表面附着的杂质和污垢清洗干净。
2)碱性清洗:用碱性清洗剂浸泡工件,去除表面油脂和氧化物。
3)酸性清洗:用酸性清洗剂处理工件表面,去除残留的氧化物和杂质。
4)漂洗:用清水将化学清洗剂清洗干净。
5)干燥:将清洗干净的工件放入烘干室中,去除水分,准备进行下一步处理。
2. 真空镀膜真空镀膜是真空电镀的核心环节,主要是将金属材料蒸发成蒸汽,通过真空技术沉积在工件表面上,形成金属镀层。
真空镀膜的步骤包括:1)真空抽气:将工件放入真空镀膜机的反应室中,启动真空泵抽除室内的气体,使反应室内形成高真空环境。
2)加热:通过电加热或电子束加热等方式,将金属材料加热至一定温度,使其蒸发成蒸汽。
3)蒸发:金属材料蒸发成蒸汽后,通过控制蒸汽流向,使其均匀沉积在工件表面上,形成金属镀层。
4)控制厚度:通过调节蒸发时间和镀膜速度等参数,控制金属镀层的厚度,保证镀层的质量。
3. 后处理后处理是真空电镀的最后一步,主要是为了提高镀层的光泽度和硬度,延长镀层的使用寿命。
后处理的步骤包括:1)热处理:将镀膜加热至一定温度,使其晶体结构重新排列,提高镀层的硬度和抗腐蚀性能。
2)抛光:通过机械或化学抛光的方法,将镀层表面的凹凸不平和杂质去除,提高镀层的光泽度。
3)喷涂保护层:在镀层表面喷涂一层保护漆或透明涂层,提高镀层的耐磨性和耐腐蚀性能。
二、真空电镀的原理真空电镀是基于真空技术和原子层蒸发原理的一种表面处理技术。
下面将详细介绍真空电镀的原理。
1. 真空技术真空技术是真空电镀的基础,主要是通过真空泵将空气或其他气体抽除,形成低压或高真空环境,为镀膜提供良好的工作环境。
真空热处理的特点与应用及工艺

真空热处理的特点与应用及工艺来源:网络将金属工件在1个大气压以下(即负压下)加热的金属热处理工艺。
20世纪20年代末﹐随著电真空技术的发展﹐出现了真空热处理工艺﹐当时还仅用於退火和脱气。
由於设备的限制﹐这种工艺较长时间未能获得大的进展。
60~70年代﹐陆续研製成功气冷式真空热处理炉﹑冷壁真空油淬炉和真空加热高压气淬炉等﹐使真空热处理工艺得到了新的发展。
在真空中进行渗碳﹐在真空中等离子场的作用下进行渗碳﹑渗氮或渗其他元素的技术进展﹐又使真空热处理进一步扩大了应用范围。
特点金属零件在真空中的热处理能防止氧化脱碳并具有脱气效应﹐但金属元素可能蒸发。
防止氧化脱碳真空热处理炉的加热室在工作时处於接近真空状态﹐仅存在微量一氧化碳和氢气等﹐它们对於加热的金属是还原性的﹐不发生氧化脱碳的反应﹔同时还能使已形成的氧化膜还原﹐因此加热后的金属工件表面可以保持原来的金属光泽和良好的表面性能。
脱气效应金属零件在真空环境中加热时﹐金属中的有害气体﹐例如鈦合金中的氢和氧﹐会在高温下逸出﹐有利於提高金属的机械性能。
金属元素蒸发各种元素都有自身的蒸气压﹐如果环境中的压力低於某种元素的蒸气压﹐这种元素就会蒸发。
在真空热处理时﹐应根据钢中所含合金元素的蒸气压来选择加热时的真空度或温度﹐以避免合金元素蒸发。
工艺真空热处理可用於退火﹑脱气﹑固溶热处理﹑淬火﹑回火和沉淀硬化等工艺。
在通入适当介质后﹐也可用於化学热处理。
真空中的退火﹑脱气﹑固溶处理主要用於纯净程度或表面质量要求高的工件﹐如难熔金属的软化和去应力﹑不锈钢和镍基合金的固溶处理﹑鈦和鈦合金的脱气处理﹑软磁合金改善导磁率和矫顽力的退火﹐以及要求光亮的碳钢﹑低合金钢和铜等的光亮退火。
真空中的淬火有气淬和液淬两种。
气淬即将工件在真空加热后向冷却室中充以高纯度中性气体(如氮)进行冷却。
适用於气淬的有高速钢和高碳高铬钢等马氏体临界冷却速度较低的材料。
液淬是将工件在加热室中加热后﹐移至冷却室中充入高纯氮气并立即送入淬火油槽﹐快速冷却。
薄膜 电真空

薄膜电真空薄膜与电真空技术-打造未来科技的新希望薄膜和电真空技术是当今科技领域中备受瞩目的两大研究方向。
它们具有广泛的应用前景,并且正在引领着新一轮科技革命。
本文将深入探讨薄膜和电真空技术的原理、应用以及未来发展的前景。
首先,我们来了解一下薄膜技术。
薄膜是一种非常薄的材料层,通常厚度在纳米到微米级别。
薄膜技术是将材料沉积在基底上形成薄膜层的一种方法。
薄膜技术在电子器件、光学器件、能源存储和转换等领域具有广泛的应用。
例如,薄膜太阳能电池利用薄膜材料将太阳光转化为电能,具有高效率和轻便的特点,成为可再生能源的重要组成部分。
此外,薄膜技术还被应用在显示器件、传感器、光纤通信等领域,为现代科技的快速发展提供了坚实的基础。
接下来,让我们来了解一下电真空技术。
电真空是指在真空环境中利用电子束或离子束进行加热、腐蚀、镀膜等工艺的技术。
电真空技术被广泛应用于半导体、光学、材料科学等领域。
例如,电子束光刻技术是制造集成电路的重要工艺之一,通过控制电子束的聚焦和定位,实现对光刻胶的局部曝光,从而形成微米级别的芯片结构。
此外,电真空技术还被应用于材料表面处理、光学薄膜制备等领域,为科学家们提供了研究材料性能和制备新材料的重要手段。
薄膜和电真空技术的研究不仅仅是为了满足现有的需求,更重要的是为未来科技的发展打下基础。
随着科技的不断进步,对于材料的性能和功能要求也越来越高。
薄膜和电真空技术具有制备材料薄、性能优良的特点,能够满足未来科技对材料的高性能需求。
例如,通过薄膜技术制备的二维材料具有独特的电子、光学和力学性质,被广泛应用于电子器件、传感器等领域。
而电真空技术的快速发展,也为新材料和新器件的制备提供了新的方法和手段。
薄膜和电真空技术的发展离不开科研人员的不断努力和创新。
他们通过改进材料的制备方法、优化器件的结构设计以及探索新的应用领域,不断推动着薄膜和电真空技术的发展。
同时,他们也面临着一系列的挑战,如改善薄膜的质量和稳定性、提高电真空器件的加工精度和效率等。
电真空材料与工艺

研究:新材料的物理、化学、机械性能等
应用:电真空器件、电子设备、航空航天等领域 发展趋势:新材料的研发和应用将越来越广泛对电真空材料与工艺的发 展具有重要影响。
新工艺的研发与创新
研发方向:提高材料性能、降 低成本、提高生产效率
创新点:新材料、新工艺、新 技术
研发成果:新型电真空材料、 高效生产工艺
电子通信:电真空材料在电子通信 领域有广泛应用如微波通信、卫星 通信等
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电子显示:电真空材料在电子显示 领域有广泛应用如液晶显示器、等 离子显示器等
电子测量:电真空材料在电子测量 领域有广泛应用如电子显微镜、电 子探针等
能源与环保领域的应用
电真空材料在太阳能电池中的应用 电真空工艺在风能发电中的应用 电真空材料在节能照明中的应用 电真空工艺在环保设备中的应用
按材料性质可分为:金属、陶瓷、玻璃、 塑料等
按材料形状可分为:圆柱形、圆锥形、 球形等
按材料结构可分为:单层、多层、复合 等
按材料加工工艺可分为:热压、冷压、 烧结等
电真空材料的特性
耐高温:电真 空材料能够在 高温环境下保
持稳定
耐辐射:电真 空材料能够抵 抗辐射保持性
能稳定
绝缘性:电真 空材料具有良 好的绝缘性能 能够防止电击
航空航天领域的应用
电真空材料在航空航 天领域的应用广泛如 真空电子器件、真空 泵、真空阀门等。
电真空材料在航空航 天领域的应用可以提 高设备的性能和可靠 性降低设备的重量和 体积。
电真空材料在航空航 天领域的应用可以提 高设备的耐久性和使 用寿命降低设备的维 护成本。
电真空材料在航空航 天领域的应用可以提 高设备的安全性和稳 定性降低设备的故障 率和事故率。
真空电弧重熔(VAR

真空电弧重熔(VAR)VAR广泛应用于提高清洁度和细化空气熔炼或真空感应熔炼的钢锭的结构,这些钢锭成为自耗电极。
VAR钢、高温合金、钛锆及其合金用于许多高要求场合,在这些应用中,清洁度、均匀度、抗疲劳和断裂韧性对于最终产品都是必须考虑的因素。
航空、发电、国防、医疗和核工业依靠这些高级重熔材料的性能。
工艺技术和工艺特点VAR通过真空电弧对电极进行持续重熔。
应用直流电源在电极和放于水套中的钢模的底板之间产生电弧。
电弧产生的高热熔化了电极,在水冷模中逐渐形成新的钢锭。
整个重熔过程始终保持高真空。
VAR炉的基本设计多年来进行了持续的改进,尤其是在计算机控制方面取得了长足的进步,全自动重熔工艺日趋成熟。
从而使产品冶金学性能的重复性得到了改进。
1. 12吨VAR炉2. 30吨VAR炉真空电弧重熔工艺冶金学VAR钢锭中给定材料的凝固结构受局部凝固速率和在液体/固体界面处的温度梯度影响。
为了得到直接的树枝状的原始结构,在整个重熔工艺中必须在凝固界面处保持较高的温度梯度。
蜂窝状枝晶的生长方向与温度梯度的方向一致,也就是,凝固时在凝固界面处与热流方向一致。
热流方向总是垂直于凝固界面,一旦为曲线界面,则垂直于相关切线。
因此,在凝固过程中,枝晶的生长方向受金属熔池的影响。
因为熔池深度与重熔速率一起增长,所以枝晶与钢锭轴线所成的生长角度也在增长。
在极端情况下,直接枝晶的生长可能停止。
然后钢锭心部为无方向性的凝固,例如:在等轴晶粒中导致偏析和微缩。
甚至在定向凝固中,微偏析随着枝晶臂间距而增长。
与钢锭轴平行的枝晶凝固结构可产生良好的结构。
但是优良的钢锭表面需要一定程度的能量输入,产生相关的重熔速率。
优良的熔化速率和能量输入取决于钢锭直径和材料等级,这就意味着无法总是保持大直径钢锭所需的低重熔速率,获得与轴平行的结晶。
尽管为定向性凝固,仍可在重熔钢锭上出现缺陷,例如:“年轮”、“斑点”和“白点”等。
这些缺陷将导致钢锭无用,尤其是特殊合金。
真空泵生产工艺

真空泵生产工艺
真空泵是一种用于将物质抽入真空环境的设备,广泛应用于许多工业领域,包括化学、医疗和航天等。
真空泵的生产工艺包括下述几个步骤:
第一步是原材料准备。
真空泵主要由铸铁、不锈钢和铝合金等材料制成。
在生产前,需要对这些材料进行准备,包括切割、熔炼和热处理等。
第二步是模具制造。
根据真空泵的设计要求,制造相应的模具。
模具用于生产真空泵的外壳和内部零部件。
第三步是铸造。
将熔化的金属倒入模具中,经过冷却和凝固过程,形成真空泵的外壳和零部件。
第四步是机械加工。
对铸造好的零部件进行机械加工,包括铣削、钻孔和镗削等。
这些加工步骤旨在精确加工零部件的外形和尺寸。
第五步是涂层处理。
将零部件进行表面涂层处理,以提高其耐腐蚀性能和密封性能。
第六步是组装。
将已经加工好的零部件进行组装,组装包括安装电机、轴和叶轮等。
同时,也要进行各种连接管道和电气元件的安装。
第七步是测试和调试。
对组装完成的真空泵进行各项性能测试,
包括抽气能力、噪音、温度和压力等。
同时,也要进行泄漏测试和安全测试。
第八步是包装和出厂。
将测试合格的真空泵进行包装,通常使用木箱或纸箱包装,以保护产品不受损坏。
然后将其运输到客户指定的地点。
总结:真空泵的生产工艺包括原材料准备、模具制造、铸造、机械加工、涂层处理、组装、测试和调试以及包装和出厂等步骤。
每个步骤都非常重要,而且需要高精度的技术和设备来实施。
通过这些步骤,可以生产出性能优良、质量可靠的真空泵产品。
铝材真空电镀工艺流程

铝材真空电镀工艺流程英文回答:Aluminum vacuum plating is a process used to coat aluminum materials with a thin layer of metal, typically silver, gold, or chrome. This process is commonly used in industries such as automotive, electronics, and decorative applications. The vacuum plating process involves several steps, including surface preparation, plating, and finishing.The first step in the process is surface preparation. This involves cleaning the aluminum material to remove any dirt, grease, or oxidation. The surface must be clean and free of any contaminants to ensure proper adhesion of the plating material. This can be done through various methods such as chemical cleaning, sandblasting, or ultrasonic cleaning.After the surface preparation, the aluminum material isplaced in a vacuum chamber. The chamber is then sealed, and the air inside is removed to create a vacuum. This is important because it eliminates any air or oxygen thatcould interfere with the plating process.Once the vacuum is created, the plating material is introduced into the chamber. The plating material can be in the form of a solid metal target or a vaporized metal. The plating material is then deposited onto the aluminummaterial through a process called sputtering or evaporation.During the plating process, the aluminum material is negatively charged, while the plating material ispositively charged. This creates an electrostaticattraction between the two, causing the plating material to adhere to the aluminum surface. The thickness of theplating layer can be controlled by adjusting the voltageand deposition time.After the plating process is complete, the aluminum material is removed from the vacuum chamber. The plated aluminum is then inspected for quality and any defects. Ifnecessary, additional finishing processes such as polishing or buffing can be performed to enhance the appearance and durability of the plated surface.中文回答:铝材真空电镀是一种将铝材料镀上一层金属薄膜的工艺,通常使用银、金或铬等金属进行镀覆。
真空材料与工艺

真空材料与工艺主讲人:张以忱东北大学真空与流体工程研究中心1 真空工程材料1. 1 真空材料的种类真空系统中所用的材料大致可分为两类:1) 结构材料:是构成真空系统主体的材料,它将真空系统与大气隔开,承受着大气压力。
这类材料主要是各种金属和非金属材料,包括可拆卸连接处的密封垫圈材料。
2) 辅助材料:系统中某些零件连接处或系统漏气处的辅助密封用的真空封脂、真空封蜡、装配时用的粘接剂、焊剂、真空泵及系统中用的真空油、吸气剂、工作气体及系统中所用的加热元件材料等。
1.2 真空材料的性能与选材基本原则1.2.1 材料的真空性能1.2.1.1 材料的渗透性由于在真空容器器壁两侧的气体总是存在压力差,气体从密度大的一侧向密度小的一侧渗入、扩散、通过和逸出固体阻挡层的过程称为渗透。
该情况下的稳态流率称为渗透率。
从微观的角度来看,渗透过程是按以下步骤进行的(见图1)图1 气体渗透过程示意图气体渗透过程:1). 首先,气体原子或分子碰撞到真空器壁的外表面并吸附在器壁的外表面;2). 吸附时有的气体分子能离解成原子态;3). 气体(分子或原子)在入射一侧的壁面表层达到与环境气压相对应的平衡溶解度;4). 由于表层浓度比较高,在浓度梯度的作用下气体向壁面的另一侧扩散,直到浓度均匀为止。
扩散的气体分子(原子),有的能与固体分子发生化学反应,形成化合物;有的只形成不稳定的“假化合物”;有的则构成溶质;5). 溶质气体扩散到器壁的另一面重新结合成分子态(如果存在步骤2时)后释放;或气体扩散到器壁的另一面后解吸和释出。
在渗透过程中,扩散这一环节是最慢最关键的一步,它与渗透气体及壁面材料的种类和性质有密切关系。
一般说来,非金属材料没有步骤(2),在非金属材料(塑料、橡胶、玻璃、陶瓷等)表面上,气体分子不离解;而金属材料能溶解的气体多数是双原子气体(如H 2、O 2、N 2等),具有步骤(2)。
但是在正常热条件下,几乎所有的惰性气体都不能溶解在金属材料的晶格中(离子注入条件下除外),因而也就不能渗透通过金属材料。
pvd和真空电镀工艺及应用

pvd和真空电镀工艺及应用啊,话说你们知道pvd和真空电镀工艺及应用吗?哎呀,这可是个挺有意思的话题呢!咱们来聊聊吧。
1. 首先呢,pvd其实就是physical vapor deposition的缩写,中文叫做物理气相沉积。
听起来挺高大上的吧?其实就是利用高温高真空环境下,把材料蒸发成蒸气,然后沉积到基材表面形成薄膜的一种技术。
1.1 这个pvd工艺呢,广泛应用在各种领域,比如电子、光学、机械等。
你们看,手机屏幕上那个金属光泽亮闪闪的,大部分都是通过pvd技术制成的哦。
1.2 而真空电镀工艺呢,是一种通过电化学反应在基材表面沉积金属膜的方法,用来提高基材的硬度、耐磨性和美观度。
所以你看到很多饰品、汽车零部件都是经过真空电镀工艺处理的。
2. 哎呀,说到这些工艺,就让人觉得好神奇啊!想想,这些技术背后的科学原理,真是让人感叹不已。
2.1 而且这些工艺不仅让产品更加坚固耐用,美观大方,还可以实现一些特殊功能,比如防腐蚀、抗氧化、导电等。
简直是神奇的变魔术!2.2 不过,当然啦,要达到好的效果,关键还是要有优质的设备和精湛的技术。
毕竟技术活这种东西,可不是随随便便就能玩儿好的。
3. 说起来,这些工艺在我们的日常生活中其实随处可见。
比如,你家里的水龙头、灯具、甚至是衣服上的拉链,很可能都是经过pvd或真空电镀处理的。
3.1 当然啦,有些高端产品甚至还会采用多种工艺相结合,打造出更加独特的外观和功能。
这个时候,就能看出企业的用心和技术实力了。
3.2 所以呢,虽然我们平时不怎么关注这些看似小小的工艺,但它们却悄悄地让我们的生活变得更加美好、便利。
简直是生活中的小能手啊!唉呀,说了这么多,希望大家都能对pvd和真空电镀工艺有更深入的了解哦!咱们对这些先进的技术要多点尊崇,多点赞美,毕竟它们带给我们的生活真是太多太多了!。
电真空及电子材料技术

电真空及电子材料技术1.新型霓虹灯制造专用设备2.车用多功能灯箱3.行波管产品与技术4.大功率速调管技术5.光转换剂技术6.新型电子粉系列产品技术新型霓虹灯制造专用设备技术针对国内霓虹灯行业急需进行现代化技术改造的需要,我们自行研制、设计、开发出KD系列霓虹灯制造专用设备。
该设备具有高水平的霓虹灯生产流程和工艺,排气的真空度和充气压力全部由仪表指示,改变了“做霓虹灯要靠老师傅的经验〞的局面。
从而真正实现了生产效率高、质量高、对工人技术要求低的事实。
设备系列:KD—2型KD—5型KD—5A型合作方式:技术转让主要设备及电压:1.工作电压380V或220V2.2X—4A机械泵一台3.专用电阻真空计一台4.K—100金属扩散泵一台5.高纯氩气、氖气钢瓶及充气系统一套6.300mA轰击变压器一台7.车用多功能灯箱车用多功能灯箱具有流动广告宣传、后雾刹车警示、紫外线杀菌消毒功能、报警功能。
1.车载流动广告随着我国经济的开展,车载户外广告媒介越来越受到商家重视。
车载流动广告接触面广,广告效果明显,使人印象深刻,车载流动灯箱广告将为城市增加一个新的亮点。
2.后雾刹车灯〔已获专利〕红光光谱为纳米,在最恶劣的雨雾天气条件下,红光具有最强的大气穿透力,具有最正确的视见度和清晰度。
红光灯应用到汽车领域做为后雾刹车灯使用,将大大减少各种事故。
3.紫外张杀菌消毒灯我们采用的冷阴极及使用先进设备和特殊工艺制作的紫外线杀菌灯具有长寿命、高可靠的特点,寿命可达5000小时以上。
考虑到对人体有少量的伤害,紫外杀菌灯在车内使用时,通过技术措施确保只能在车内无人的情况下才能开启,并延时自动切断。
合作方式:技术转让、合资办厂、产品代理行波管产品及技术我所微波电子学研究室从70年代开始研制通信卫星转发器用长寿命、高可靠行波管。
先后为我国运载火箭、洲际导弹、通信卫星、气象卫星和资源卫星工程提供了十余种型号的空间行波管。
在历次导弹、卫星发射中都圆满地完成任务,为我国卫星、火箭和导弹的开展作出了重大奉献。
阳极氧化、金属拉丝、真空电镀等10种经典材料表面处理工艺方法浅析

阳极氧化、金属拉丝、真空电镀等10种经典材料表面处理工艺方法浅析
表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。
表面处理的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。
我们比较常用的表面处理方法是,机械打磨、化学处理、表面热处理、喷涂表面,表面处理就是对工件表面进行清洁、清扫、去毛刺、去油污、去氧化皮等。
01.真空电镀——Vacuum Metalizing——
真空电镀是一种物理沉积现象。
即在真空状态下注入氩气,氩气撞击靶材,靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的仿金属表面层。
适用材料:
1、很多材料可以进行真空电镀,包括金属,软硬塑料,复合材料,陶瓷和玻璃。
其中最常见用于电镀表面处理的是铝材,其次是银和铜。
2、自然材料不适合进行真空电镀处理,因为自然材料本身的水分会影响真空环境。
工艺成本:真空电镀过程中,工件需要喷涂,装载,卸载和再喷涂,所以人力成本相当高,但是也取决于工件的复杂度和数量。
环境影响:真空电镀对环境污染很小,类似于喷涂对环境的影响。
电真空烧结炉工作原理

电真空烧结炉工作原理
电真空烧结炉是一种利用电加热和真空环境下进行烧结工艺的设备。
它的工作原理如下:
1. 真空环境:电真空烧结炉内部设置真空室,通过抽气系统将炉腔内的空气抽出,形成高真空环境。
真空环境的建立可以实现材料表面的氧化脱除,防止氧化反应的发生,从而保证烧结物料的纯净度。
2. 电加热:电真空烧结炉通过电加热系统在炉腔内提供高温。
通常使用的加热方式为电阻加热。
电加热器将电能转化为热能,热量通过传导、辐射或对流方式传给烧结样品,使其升温。
3. 烧结工艺:烧结样品放置在烧结炉内,通过电加热使样品升温到烧结温度。
在高温下,烧结样品中的粉末颗粒与颗粒间发生熔结和扩散过程,颗粒表面及颗粒间的物质逐渐结合,形成致密的结构。
4. 控制系统:电真空烧结炉配备了自动控制系统,通过温度传感器和控制器对炉腔温度进行实时监测和控制,从而确保烧结过程中温度的稳定性和准确性。
综上所述,电真空烧结炉通过建立真空环境、电加热和控制系统的配合,实现对烧结样品的高温烧结工艺,从而得到具有高密度和优异性能的烧结物料。
真空工艺实验技术

真空材料之蒸散型非掺吸气剂是将钡铝镍吸气合金粉压入金属容器中而构成。 此种产品有两大系列:环状系列与碟状系列。
环状系列产品具有在蒸散过程中放气量小,总蒸时间短的特点。 碟状系列除了具有环状系列的优点以外,还具有蒸散后的钡膜面 积小的特点。此类产品可用于HID灯,太阳能集热管,以及各种 真容器件中,它可吸收有害气体,维持器件真空度,延长器件的 使用寿命。 基本特性和相关数据要求:
注意事项: 当锆铝吸气剂用于金属卤化灯的充氮夹层中吸收有害气体时不能加热激活 并且必须使使吸气剂的工作温度维持在400+-50度,这样才能使此类产 品吸收杂质气体的同时不吸收氮气。 封装好的吸气剂必须存放在干燥清洁的环境,具相对湿度应低于75%,温度 低于35度,无有害的腐蚀性气体.产品开封后,宜及时使用,一般暴露在大气 中不应超过24H,否则必须真容储存或储于干燥器中.
起蒸时间5S
注意事项:
总蒸时间10S
得钡量10mg 尺寸11.2*9.15*10
真空材料之非蒸散型吸气剂
特征和用途: 锆铝吸气剂是将锆铝吸气剂合金粉压入金属容器中或涂覆在金属带上而构 成.此类吸气剂可与蒸散型吸气剂并用,从而增强吸气效果,以可在不允许 使用蒸散型吸气剂的品件中发挥其特有的作用,此类产品有带状,碟状,环 状,带型吸气剂采用的是先进的衬带工艺,其吸气性能显著高于直接轧制 的产品,此类产品可用于真空电子器件和金卤灯等电光源中.
真空工艺与实验技术
一,高频火花检漏仪检漏方法
一,高频火花检漏仪的特点: 高频火花检漏仪实际上是一个小功率的高频,高压的塔式线圈,利用其尖端产生 的高频火花搜寻漏孔.它主要是用于检漏玻璃系统或器件,也可用于检漏金属系统, 但需利用金属统上的玻璃规管或盲管.其主要特点是结构简单,使用方便. 常见的高频火花器,根据其产生高频,高压的方法,基本上可分为两种类型: 电容电感串联谐振式(有恒流变压器)和振动子式.
真空电镀及工艺流程

气相沉积分化学气相沉积
物理气相沉积
化学气相沉积高温中温低温
物理气相沉积真空蒸镀离子镀....
其中低温气相沉积实际是用低温等离子体增强的化学气相沉积.是一种实用性强的工模具强化技术.
C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”,这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求:
欧盟: 76769EEC:禁止使用0ppm 如此严格的要求,国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”;而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.
真空离子镀,又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法,做出来的产品金属感强,亮度高.而相对其他的镀膜法来说,成本较低,对环境的污染小,现在为各行业广泛采用.
真空电镀适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍:产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装. 一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆,再做电镀.由于素材是塑料件,在注塑时会残留空气泡,有机气体,而在放置时会吸入空气中的水分.另外,由于塑料表面不够平整,直接电镀的工件表面不光滑,光泽低,金属感差,并且会出现气泡,水泡等不良状况.喷上一层底漆以后,会形成一个光滑平整的表面,并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生,使得电镀的效果得以展现.
3.无环境污染:由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面,没有溶液污染,所以对环境的危害相当小.
但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵,而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中,没有大量被推广,其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步,真空电镀的优势会越来越明显,在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋!
电真空材料与工艺

电真空材料与工艺
2.1 难熔金属
(三)钽铌(Ta-Nb)合金 l 性质 :钽的熔点2996℃,比重16.6克/厘米
3,铌的熔点2415℃,比重8.57克/厘米3。 强度高、抗疲劳、抗变形、抗腐蚀、导热、 及吸收气体等优良特性 l 用途 :阴极支持筒、热屏筒 等
l 特点:化学稳定性、抗腐蚀性和抗电化学 侵蚀性好,并具有优良的导电、导热性。
l 用途:利用其导电、导热性好作为引线、 或者在波导内壁镀敷金、银; 作为焊料,如金、银、钯; 铂价格昂贵,用作钨钼材料焊接时的 过度材料。
电真空材料与工艺
第三节 常用介质材料
电真空器件的结构材料,除了大量使用各 种金属和合金外,还广泛使用各种介质材 料,如玻璃、陶瓷、云母、硅橡胶、聚四 氟乙烯和衰减材料等等。
用途:在少数场合下作微波管输出窗和特殊光 源如钠灯、钾灯灯管等 。 ‥
电真空材料与工艺
3.2电真空常用陶瓷
(一)氧化物瓷: (1)氧化铝瓷 (e)宝石 。单晶刚玉通常称为宝石 ,Al2O3含量在
99.98~99.992%的Al2O3单晶体 很高的机械强度、耐高温、耐电子轰击、很低
的介质损耗、导热性与金属钛和不锈钢相当。 价格昂贵
特点:是具有与金属可以比拟的导热能力,它 的导热系数与纯铝接近,是95瓷的十倍。 ‥
电真空材料与工艺
3.2电真空常用陶瓷
(一)氧化物瓷: (2)氧化铍瓷
用途:氧化铍是一种低损耗、高导热的绝 缘材料,是制造大功率输能窗和大功率行 波管螺旋线夹持杆的理想材料,也广泛用 作大功率半导体器件的热沉材料
氧化铍的粉尘有剧毒 ‥
真空电镀及工艺流程

真空电镀及工艺流程真空电镀是一种在真空条件下通过电解过程在材料表面沉积一层金属的工艺。
它使用了真空环境,使得金属离子在材料表面附着并形成一层金属膜,从而改善材料的外观、耐磨性和耐腐蚀性。
真空电镀广泛应用于汽车、电子、钟表、珠宝等领域,以提升产品的质感和价值。
真空电镀的工艺流程包括以下几个步骤:第一步是基材清洗。
在真空电镀之前,应该彻底清洗基材表面,以去除杂质和油污,以便金属可以更好地附着在基材表面。
清洗方法可以选择机械刷洗、超声波清洗、酸洗等。
第二步是真空设备的准备。
真空电镀需要使用真空设备,一般包括真空腔体、真空泵、电源等。
在开始电镀之前,需要对设备进行正确的调试和真空密封,以确保后续的工作可以在合适的真空环境下进行。
第三步是镀金。
将金属(如金、银、铜等)放入真空腔体中,并加热使其蒸发成为金属蒸汽。
然后,通过电极将基材引入腔体,并通电使金属离子附着在基材表面。
金属离子在基材表面形成一层金属膜,从而完成电镀过程。
在真空电镀中,可以根据需要调节电流、温度和时间等参数,以控制金属膜的厚度和质量。
第四步是后处理。
电镀完成后,需要对产品进行后处理,以改善其表面的质量和保护膜的耐久性。
后处理可以包括抛光、清洗和涂层等步骤。
真空电镀具有多个优点。
首先,真空环境下的电镀可以使金属膜均匀地附着在基材表面,避免了一些常规电镀中可能出现的不均匀镀层或者饼装问题。
其次,真空电镀可以增加材料的耐磨性和耐腐蚀性,提高产品的使用寿命。
此外,真空电镀还可以改善产品的外观质量,提升产品的档次和价值。
总之,真空电镀是一项重要的表面处理技术,在现代工业生产中具有广泛的应用。
通过控制电镀工艺流程,可以获得高质量和具有附加价值的金属膜产品。
真空电镀在提升产品质量、改善表面效果方面具有独特的优势,将会在未来的发展中继续发挥重要的作用。
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3.2电真空常用陶瓷
(二)衰减瓷: (3) 渗碳多孔衰减瓷 在多孔陶瓷(多孔Al2O3瓷、BeO瓷或其 它陶瓷)中渗入碳,烧氢而制成的陶瓷亦 可以作衰减瓷 ‥ 缺点:性能不稳定,衰减量受配方、原料处 理、成型方法、烧结温度等影响较大。
3.3 电真空玻璃
显示器件、光电器件等中仍有着广泛的 应用,即使在微波管中,玻璃也少量地被 用来作某些管子的输出窗、放电管的谐振 窗等。 ‥
第一节 电真空工艺特点
1、 使用材料广泛而特殊 广泛:包含了自然界中70%以上的已知元素 金属及合金、气体、介质材料、化学材料、 特殊材料
金属材料:
气体:
介质材料:
玻璃
陶瓷
云母
聚四氟乙烯、硅橡胶、环氧树脂、……
化学材料:
硫酸、盐酸、硝酸、铬酸、丙酮、乙醇、 汽油、三氯乙烯、四氯化碳、……
特殊材料:
3.2电真空常用陶瓷
(二)衰减瓷: (1)碳化硅衰减瓷 碳化硅与氧化铝陶瓷或氧化镁陶瓷组合 可成为大功率衰减陶瓷。 优点:衰减量大、能耐高温、高强度、高硬 度、致密性好和导热率高 缺点:放气量大、性能不够稳定 ‥
3.2电真空常用陶瓷
(二)衰减瓷: (2)金属衰减瓷 金属(W、Mo)粉末和陶瓷(Al2O3、SiO2、 BN、BeO)粉末,按一定比列混合,在高温下压 制成型,埋于石墨中烧结而成 95%氧化铝瓷为基体,混入5%的钨粉,在碳 粉保护下烧结 在氧化铍瓷中掺入二氧化钛,则更可以获得高 导热率的衰减瓷 ‥
3.1电真空陶瓷的特性
(一)优点: 1、陶瓷能在高温(达800℃)下正常工作; 2、介质损耗小; 3、可以加工得到精确的尺寸 ; 4、陶瓷的机械强度、化学稳定性、绝缘性 能等等都优于玻璃。 不足之处:不透明,制造和封接工艺相对 比较复杂 ‥
3.1电真空陶瓷的特性
(二)用途: 1、管壳 2、输能窗 3、支撑件 4、绝缘件 通常同一陶瓷零件同时起两三种作用 ‥
优点: (a)玻璃成本低廉、原料丰富; (b)玻璃是透明材料、透光性好,这点对显示器 件和光电器件尤为重要; (c)加工性能好,易于成型; (d)气密性好,不透气,且易于清洁和去气; (e)玻璃的电气绝缘性能、化学稳定性等也能满 足一般电真空器件的要求。 缺点:损耗大、强度差、不耐震、不能在高温下 工作等。
3.2电真空常用陶瓷
(一)氧化物瓷: (1)氧化铝瓷 (c)99瓷。Al2O3含量达到99%,烧成温度 更高 介电性能和强度等比95瓷又有提高。 成本高 用途:用于电真空器件中的关键部位 。 ‥
3.2电真空常用陶瓷
(一)氧化物瓷: (1)氧化铝瓷 (d)透明刚玉瓷 。Al2O3含量达到99.9%,烧成温 度1800℃和5小时 性能非常好,特别是高频损耗比95瓷要低一 个数量级,导热率又高,化学稳定性好。 成本高 用途:在少数场合下作微波管输出窗和特殊光 源如钠灯、钾灯灯管等 。 ‥
(2)热性能 b、膨胀系数 膨胀——温度曲线的斜率 c、热稳定性 承受高低温冲击的能力
3.1电真空陶瓷的特性
(三)性能: (3)电性能 a、介质损耗 一般都很小 b、电绝缘性能 体电阻 100℃时 1013欧姆· 厘米 300℃时 1012欧姆· 厘米 ‥
3.1电真空陶瓷的特性
(三)性能:
(4)机械性能 取决于陶瓷的成分和密度
第一节 电真空工艺特点
4、生产技术复杂 机械加工技术 半导体工艺技术 真空技术 焊接技术 玻璃、陶瓷及其封接技术
第一节 电真空工艺特点
5、真空卫生严格 成品率、可靠性以及寿命 ; 固体污染物 液态污染物
第一节 电真空工艺特点
6、工艺纪律严肃 严格按工艺规范生产 ,对工艺规范的修 改,都必须经充分试验,审批后才能实行
3.2电真空常用陶瓷
(一)氧化物瓷: (2)氧化铍瓷 以氧化铍粉为原料,加入微量MgO、Al2O3等添 加物烧结而成,烧成温度达1800℃~1850℃。 性能:机械强度略低于氧化铝瓷,其膨胀系数、 介电强度、介质损耗都与氧化铝瓷接近。 。 特点:是具有与金属可以比拟的导热能力,它 的导热系数与纯铝接近,是95瓷的十倍。 ‥
无氧铜:无氧铜中氧的含量一般在0.001~ 0.003%之间,杂质总量不超过0.05% “氢病”:氢气渗透到铜的内部,与铜中所 含的氧发生作用形成了水蒸气,在铜中形 成很高的压力,使铜遭到破坏。 塑性很好 ;缺点是强度不高 无氧铜牌号:TU1、TU2
弥散强化无氧铜:均匀掺入非常细小 (<1μm)的硬化质点,比如Al2O3颗粒 强度高、导热导电性能好、热稳定性和气 密性高、无磁性、易于加工、与焊料浸润 性好
2.3 贵金属
金、银、铂、钯、铑、铯、锇、铱等八种 金属 特点:化学稳定性、抗腐蚀性和抗电化学 侵蚀性好,并具有优良的导电、导热性。 用途:利用其导电、导热性好作为引线、 或者在波导内壁镀敷金、银; 作为焊料,如金、银、钯; 铂价格昂贵,用作钨钼材料焊接时的 过度材料。
第三节
常用介质材料
电真空器件的结构材料,除了大量使用各 种金属和合金外,还广泛使用各种介质材 料,如玻璃、陶瓷、云母、硅橡胶、聚四 氟乙烯和衰减材料等等。 主要介绍:陶瓷‥ 普通陶瓷:高岭土的化学成分中含有大量的 AL2O3、SiO2和少量的Fe2O3、TiO2以及微 量的K2O、Na2O、CaO和MgO等。
3.3 电真空玻璃
(一)玻璃的组成成份 一种较为透明的液体物质,在熔融时形 成连续网络结构,冷却过程中粘度逐渐增 大并硬化而不结晶的硅酸盐类非金属材料。 二氧化硅为主要成分,它本身就可以单独 形成玻璃,是构成玻璃的基本骨架,占玻 璃总重量的二分之一至四分之三
玻璃就属于 “玻璃态”的物质‥
3.3 电真空玻璃
(5)其它性能 密度、二次电子发射、抗辐射等性能 ‥
3.1电真空常用陶瓷
包括氧化物瓷、硅酸盐瓷、氮化物瓷等 主要介绍氧化物瓷、衰减瓷‥
3.2电真空常用陶瓷
(一)氧化物瓷: 包括有氧化铝(Al2O3)瓷、氧化铍 (BeO)瓷、氧化镁(MgO)和氧化锆 (ZrO2)瓷‥
3.2电真空常用陶瓷
单相Al2O3陶瓷组织
3.1电真空陶瓷的特性
(三)性能: (1)真空性能 a、气密性:阻止电真空器件外部的大气通过 陶瓷进入器件内部的能力; b、放气性 ‥
3.1电真空陶瓷的特性
(三)性能: (2)热性能 包括:导热系数、膨胀系数和热稳定性 a、导热系数 物理意义 热的来源 危害 ‥
常用材料导热系数(单位:W/cm· K) Al2O3瓷 0.1~0.3 氧化铍瓷 2 银 4.29 铜 3.86 金 3.17 铝 2.37 铁 0.8
2.2 非难熔金属
(四)铁(Fe)及铁合金 性质 :与镍相似 ;熔点为1537℃,密度 7.87克/厘米3 缺点:去气困难、易生锈 用途 :利用软磁特性;作极靴、磁屏蔽
不锈钢 :含铬17~19%,含镍9%左右的 1Cr18Ni9 如果再加入0.8~1%的钛,则就 成为1Cr18Ni9Ti。 作为器件本身的结构件,也可以做真空 系统的管道和各种连接法兰。 作模具材料(黑化)。
特殊材料的特殊性能: 发射材料的发射性能、抗中毒能力,吸 气材料的吸气性能等等。
第一节 电真空工艺特点
1、使用材料广泛而特殊 2、机械加工要求高 要求加工精度高 (0.01mm~0.02mm)
表面光洁度要高 (粗糙度0.8~0.2或更高)
第一节 电真空工艺特点
3、设备专业性强 :按照特定工艺技术要求 而设计制造的专用设备 加工制造设备 真空设备 涂覆设备 热处理设备 焊接设备 专用测试设备
发射材料、吸气材料、发光材料、封接材 料、二次电子发射材料、磁性材料、…
1、 使用材料广泛而特殊 特殊 :对材料的要求特殊 机械加工性能: 既要易于加工,又要具有足够的强度; 电磁性能: 高频机构的材料应具有良好的导电性,磁 体材料则应具有良好的磁性能等等;
真空性能: 好的吸气或放气性能,低的饱和蒸汽压, 良好的气密性; 热性能: 热稳定性能、高温强度性能等; 封接(焊接)性能: 适当的膨胀系数、好的焊料浸润性能等 等;
(一)氧化物瓷: (1)氧化铝瓷 (a)75瓷。Al2O3含量为75%,烧成温度 1400℃~1450℃。 瓷内含玻璃相较多,因此介质损耗较大 (3~8) ×10-4 。 用途:75瓷主要用作无线电元件而很少 用在电真空器件内。‥
3.2电真空常用陶瓷
(一)氧化物瓷: (1)氧化铝瓷 (b)95瓷。Al2O3含量为95%,烧成温度 1600~1620℃ 。 介质损耗小(1.4~2.2)×10-4。 导热性能和强度比75瓷高 用途:微波管的主要用瓷 。‥
电真空材料与 工艺
提 出 性 能 指 标
理 论 计 算
结 构 工 艺 设 计
成品管
测试
第一章 微波电真空工艺特点和电真 空材料
什么是微波电真空器件 ? 利用电子注与高频场的相互作用而实现 微波能量的产生和放大的器件
工作环境:真空 电子注与高频场的复杂性,决定了它的研 制必然是一种知识、技术密集型的过程。
镍的合金 蒙耐尔(Monel)合金:镍含量达60~ 70%、铜仅25~35% 白色的金属,外观与镍相似,它具有比镍 更好的强度和塑性
牌号:NCu40-2-1(含铜40%、锰2%、铁 1%)
2.2 非难熔金属
(三)铝(Al)及铝合金 性质 :导电性好 ;导热性好、塑性好、易 加工。密度2.7克/厘米3 缺点:熔点低(658℃),高温强度差。 用途 :管外零件为主。 牌号:L1、L2 硬铝(AL-Cu-Mg)、(Al-Cu-Mn) 牌号:LY11、LY12金 性质 :钽的熔点2996℃,比重16.6克/厘米 3,铌的熔点2415℃,比重8.57克/厘米3。 强度高、抗疲劳、抗变形、抗腐蚀、导热、 及吸收气体等优良特性 用途 :阴极支持筒、热屏筒 等
2.2 非难熔金属
(一)铜(Cu)及铜合金 性质 :熔点为1083℃,比重8.95克/厘米3 , 良好导电、导热性能。无磁性,有良好的 耐腐蚀性,成本低 用途 :大量使用。管内零件、管外零件。 纯铜的牌号是T1、T2、T3和T4