【VIP专享】PET吹瓶常见问题

【VIP专享】PET吹瓶常见问题
【VIP专享】PET吹瓶常见问题

故障1:PET瓶透明度不佳

原因:1、加热温度过高 2、加热时间过长 3、压缩空气含有水份 4、注塑胚管本身不透明 5、胚管设计不适 6、吹胀比例太小

排除方法:1、降温 2、缩短加热时间 3、用干燥器除水 4、改良胚管品质,选择用料及提高原料干燥度 5、改善胚管尺寸设计 6、缩小胚管直径

故障2:PET瓶出现珍珠光泽泛白

原因:1、加热温度过低 2、胚管壁厚不均 3、胚管厚度太厚,加温渗透不足

排除方法:1、升温或放慢公转速度 2、改善胚管品质 3、减少胚管厚度,或尝试升高加热装置的外罩,以增加胚管表层温度散发

故障3:PET瓶底水口位置偏移

原因:1、开始吹气时间太早 2、拉伸杆没下到底 3、拉伸杆与瓶轴中心线偏移 4、胚管壁厚不均匀或注射密度不均 5、加热不均匀

排除方法:1、延迟吹气时间或增加拉伸杆下降速度 2、调整磁极开关的位置 3、调整拉伸杆位置 4、改善胚管品质 5、改善加热条件,或检查胚管自转有否问题

故障4:PET瓶壁厚不均

原因:1、拉伸杆位置不在胚管中心 2、吹气孔不对称,孔径不一 3、拉伸倍率过低或吹胀比例太小 4、胚管在加热炉中不自转 5、胚管壁厚不均或注射密度不均

排除方法:1、调整拉伸杆位置 2、调整吹气孔位置及孔径 3、加大拉伸倍率或吹胀比例 4、检查自转装置 5、改善胚管品质

故障5:瓶上部太厚

原因:1、上部温度过低 2、模具排气孔位置距上部太远 3、拉伸倍率过低 4、瓶上部吹胀比过低 5、拉伸杆速度太慢

排除方法: 1、上部加温 2、调整排气孔位置 3、加大拉伸倍率 4.改变瓶形状 5.调整拉伸杆速度

故障6:瓶底太薄

原因:1、开始吹气时间过早 2、底部温度过高 3、胚管底部太薄

排除方法: 1、延迟开始吹气时间 2、降低底部温度 3、增加胚管底部厚度

故障7:瓶合模线明显

原因:1、合模压力不够 2、封口时间过早 3、模具问题 4、胚管牙口尺寸与模具配合不符

排除方法: 1、加大合模压力,调整合模撑杆角度(<5度)2、后移合模行程开关位置

3、修理模具或检查模具装配位置,如导柱有否松脱,或模具是否未压紧

4、维修模具牙口配合位

故障8:瓶底部或瓶颈卷起、积料原因: 1、延时吹气时间太长 2、一个卷,一个良好 3、积料处温度太低 4、动作用气压不稳定,影响拉伸杆下降速度

排除方法: 1、缩短延时吹气时间或减低拉伸杆下降速度 2、调低卷瓶一边的气量 3、增加胚管该处的加热温度 4、加设储气罐于动作气源,或缩短供气管路

故障9:瓶底拉伸穿孔

原因:1、温度未够,未渗透 2、延时拉伸时间太长 3、拉伸比太大 4、胚管底部太薄

5、拉伸杆头太尖

排除方法: 1、加温 2、缩短延时拉伸时间 3、减少拉伸比 4、改善胚管底部设计 5、修圆拉伸杆头

故障10:瓶底爆破

原因:1、延时吹气时间太短 2、延时开模时间太短 3、温度太高 4、排气阀不工作

排除方法: 1、加长延时吹气时间或增加拉伸杆下降速度 2、加长延时开模时间 3、降温 4、用汽油清洗排气阀

故障11:瓶底不饱满

原因:1、瓶底温度太高 2、模具瓶底处排气孔不足或不均匀 3、拉伸杆未到底部 4、拉伸杆头设计不符合胚管底部形状 5、吹气压力不足 6、吹气阀流量不足 7、瓶底曲线设计不佳

排除方法: 1、降低加热区底部温度或用湿布降低胚管底部温度 2、增加排气孔数量并使其分布均匀 3、调整拉伸杆到瓶底 4、更换拉伸杆头 5、加大吹气压力 6、用汽油清洗吹气阀 7、增加瓶底曲线流线型设计

故障12:

原因:1、若相对于胚管牙部在某一特定方位则为胚管厚薄不均的原因 2、若相对模具合模线在某一特定方位则为模具排气问题 3、胚管加热不均匀 4、模具底部设计不佳

排除方法: 1、改善胚管厚薄设计 2、改善模具底部排气孔 3、改善加热条件 4、改善底部设计

故障13:吹瓶机无电源指示

原因:1、插座无电 2、保险管坏 3、线头脱落 4、安全紧急掣未开启 5、电源开关是否打开置于ON处 6、指示灯损坏 7、加热炉内控制插座的小型断路器是否合上

排除方法: 1、检查插座有无电,漏电开关是否跳闸 2、检查线路有否短路,然后更换保险管 3、接好接头 4、打开紧急安全掣 5、电源开关打在ON处 6、更换指示灯 7、合上断路器

故障14:无封口及拉伸动作

原因:1、合模行程不到位 2、合模行程开关坏 3、电线脱落 4、延时拉伸时间继电器损坏 5、升降电磁阀和拉伸电磁阀损坏 6、气缸进、排气节流阀堵塞或关死 7、相应电磁阀故障 8、延时拉伸时间设定为“0”

排除方法:1、前移合模碰块 2、更换合模行程开关 3、接好线头 4、更换时间继电器 5、更换电磁阀 6、检查孔位,确保畅通 7、检查有关电磁阀 8、延时拉伸时间设定不可少于“0”

故障15:圆盘不转

原因:1、保险丝断,圆盘不转 2、交流接触器、热继电器损坏 3、电机缺相(嗡嗡响)排除方法: 1、用万用表阻挡(R×1)测量保险管电阻,若为0,说明良好;若为∞,说明已断。 2、用万用表ACV250档测交流接触线圈两端的电压,若为0,再测交流接触器线圈上端与热继电器(96)之间的电压,若为220V,则说明热继电器损坏或过载 3、接驳相线

故障16:警报响

原因:主电机电流过大,热继电器过载电流保护断电

排除方法: 检查电机故障或调整热继电器过载电流量

故障17:空气开关调闸

原因:1、火线及调压电路短路 2、电机烧坏

排除方法:1、若合上开关就跳闸,先断开加热用空气开关,再合,若再跳,则说明主线路有短路接地,一个一个地合上空气开关,当合上某个时跳,则说明这个空气开关的某个调压电路有问题,再一个个检查 2、若启动电机就跳闸,则说明电机支路有问题.

故障18:灯管不亮

原因:1、调压电路损坏 2、灯管灯丝断 3、可控硅损坏或断线 4、灯管断线

排除方法:1、用万用表ACV250档测灯管两端电压 2、若有220V,则灯管灯丝断,拆下,用万用表R×1档复查 3、若为“0”检查对应的调压电路,先测有否电压输出,再测有否电压输入,若有输入而无输出,一般是可控硅损坏或电位器脱焊 4、当调整电位器时,指示灯有明暗变化,可说明可控硅完好,断定为灯管断线。

故障19:开模后拉伸杆未能上升返回原位

原因:1、磁极开关位置太低,拉伸杆到达拉伸位底后气缸的活塞未经过磁极开关 2、拉伸杆拉伸速度太快。

排除方法:1、先以手动把拉伸杆上升原位,再调整磁极开关至较高位置,确保拉伸杆拉伸到达位底时磁极开关能感应到活塞 2、顺时针方向旋紧拉伸气缸下方的单向节流阀接头的螺丝,减低拉伸杆下降的速度,注意改变拉伸杆的速度后可能会影响吹瓶的效果,可适当地调整“延时吹气” 的时间设定,作出配合,达到拉伸杆到达瓶底时即开始吹气的理想

效果。

故障20:合模气缸发出磨擦声音

原因:合模气缸的底部活动连杆缺润滑油

排除方法:结合模气缸底部活动连杆加上润滑油

故障21:吹气时模具内发出爆炸声

原因:1、封口压力不够 2、封口胶垫圈有裂痕或损耗 3、封口电磁阀故障 4、未安全排气卸压便开模 5、中途停电 6、消音器被灰尘堵塞

排除方法:1、封口气缸面的面积以增加封口压力,或增加封口的动作压力,但注意不能超过10KG/CM2 2、更换封口胶垫圈 3、检查封口电磁阀 4、消除排气阀故障,或增加延迟开模时间,或检查合模曲撑装置是否出现故障。 5、改善供电系统 6、用柴油清洗消音器

故障22:胚管不能自转

原因:1、熔断器烧断 2、自转电机故障 3、胚管座轴承损坏 4、调速器故障

排除方法:1、更换熔断器 2、检查自转电机链条是否调得过紧,或有否其它故障 3、更换轴承 4、检查调速器是否正常

合模销轴断裂

产生原因:连杆、曲臂与合模气缸外角度小于180度,合模速度太快或中间转动螺套紧固螺母未上紧而碰撞中间的气缸叉块。

解决办法:调好距离,让合模气缸角度大于180度,但在吹瓶时要求不胀模(指在吹瓶时由于连杆距离未调好,所以导致模具在通入高压气时分开一段距离,此时不但会影响产品的容量,而且会直接影响产品质量)。

油雾器堵塞

产生原因:长时间未开动机器,机油太浓。

解决办法:换机油及清洗油雾器。

黄油管爆裂

产生原因:黄油管内有空气时强行打油,密封圈螺丝上的太紧,长时间未开机导致黄油变硬。

解决办法:用力轻压,用机油与黄油稀释的润滑油。

电磁阀堵塞

产生原因:压缩空气不干净,无润滑油或长时间无油工作导致密封圈磨损。

解决办法:换密封圈,拆开电磁阀用酒精清洗。

气缸密封圈爆裂

产生原因:压缩空气不干净,气缸内有杂质或长时间无油状况下干摩擦。

解决办法:更换新的密封圈。

在半自动状态下按下合模按纽后,机器不合模

产生原因:合模电眼未对好,合模电磁阀的中间继电器烧坏。

解决办法:校正合模电眼,更换新的继电器开关。

吹瓶机在吹瓶时封口处漏气

产生原因:密封圈坏掉,封口筒或封口帽有松动。

解决办法:更换Ф26×1.65的密封圈,拧紧封口帽并加以固定。

吹瓶机在吹瓶时拉伸杆速度时快时慢

产生原因:动作气压小于8kgf/cm2,拉伸活塞环有松动造成漏气有阻力影响拉伸杆速度,气缸干摩擦无油润滑。

解决办法:检查气源(空压机),更换密封圈,给气缸加气缸专用油,保证润滑。

高压调压阀的小孔有漏气现象

产生原因:1、打开供气开关时开启速度过快 2、高压阀芯坏 3、气路不干净,导致内部油污太多。

解决办法:1、关闭供气开关,排掉压缩气,然后将调压阀拧到最松,再通气重新调压。2、关闭供气开关,排掉压缩气,然后将调压阀拧到最松,拧开调压阀,用酒精清洗,清洗后装好,再通气重新调压。3、更换高压阀芯。

吹瓶机在吹瓶时有炸模现象

产生原因:1、拉伸与封口的气管混接。 2、曲臂连杆未调整好。

解决办法:1、检查气管,把接错的气管调换 2、一般这种情况都是曲臂调的稍紧而造成,必须重新调整。

电池制程中异常质量问题分析解答

电池制程中异常质量问题分析解答 制造技术培训-生产中常见问题与解答 1、什么是锂离子电池制造过程? (1) 配膏:用专门的溶液和粘接剂分别与粉末状的正负极活性物质混合,经高速搅拌均匀后,制成浆状的正负极物质。 (2) 涂布:将制成的浆料均匀地涂覆在金属箔的表面,烘干,分别制成正负极极片。 (3)制片:将涂好的布裁成工艺要求的大小,压片,再焊极耳 (4) 装配:将正极片、隔膜、负极片顺序放好,经卷绕制成电池极芯,装入包装膜,再注入电解液、封口等工艺过程,即完成电池装配过程。 (5) 化成:用专用的电池充放电设备对成品电池进行充放电测试,对每一只电池都进行检测。筛选出合格的成品电池,待出厂。 (6)包装:按客户的要求,将电池组合出货 2、锂电池在生产中最为严格控制的因素之一是水,为什么? 答:只要电池里有微量的水就会使电池产生气体,使电池容量下降,放电效果差,因此,生产过程要严格控制水分。 3、在生产过程中哪些环节可能引入水份?如何有效控制? 答:在电池注液封口前,要求电芯非常干燥,真空干燥箱烘干后的电芯水分含量小于空气相对湿度5%的水分含量,由于空气湿度一般在60%~90%,所以,只要接触空气电芯就会吸水。注液室经过特殊处理,空气湿度可控制在25%以下,但还是大于电芯的水分含量,因此注液室也要缩短操作时间,减少电芯在空气中暴露时间 为了有效控制水分,从极片生产就开始控制,包括涂布烘干,烘干桥烘干,控制车间湿度,一直到装配裁隔膜烘干,控制车间湿度。总之一切要求干燥。我们洗手后要手干后再进车间,戴口罩防止口水喷到极片上等。 4、极片存放时间过长会造成什么后果?

答:极片存放时间过长,会造成电池性能下降。而且长时间放置会落尘,极片上出现灰尘等杂质,造成自放电大、微短路等后果。 5、极片上有浮粉会有什么问题? 答:极片上有浮粉在卷绕成电池以及注液后,浮粉会在电池中随着电解液的运动而运动,运动到某些容易出现问题的地方时,比如隔膜有缺陷的地方,将有可能造成电池出现微短路、自放电大等问题。 6、正、负极片压片的目的? 答:使活性物质与导电箔料接触紧密以及活性物质本身接触紧密,降低极片的厚度,提高电池体积的利用率,同时也降低了内阻,提高了电池的大电流放电性能。 7、压片厚度对电池性能有什么影响? 答:极片压片厚度达不到要求,首先会造成电池的厚度达不到要求。另外,极片压片厚度不同,活性物质中的紧密接触程度也会不一样,会造成电池性能的差别。 8、油性物质粘在极片上有什么问题? 答:油性物质粘在极片上有可能造成此处电解液不浸润,使活性物质反应不好。另外,油性物质对于电池来说是杂质,在电池中会出现破坏电池性能的一些反应,造成电池性能下降。 9、极片脱粉会导致电池性能出现什么问题? 答:极片脱粉会造成电池容量不够。另外,负极片脱粉还会造成安全问题,有可能电池枝晶短路起火燃烧。 10、极片表面有硬点、手印、不平滑对电池有哪些影响? 答:极片表面有硬点,在卷绕后,压电芯时很容易出现硬点穿透隔膜,造成电池短路。极片表面的手印是手上的汗液留下的痕迹,主要成分是人体分泌的一些盐分和油脂,和上面油性物质的危害相似。极片表面不平滑是极片厚度不均匀的表现,可能造成极片各个不同部位反应不均一的问题。 11、刮粉部位(箔料表面)不太干净,不平滑,轻微刮烂对电池有哪些影响? 答:刮粉部位箔料表面不太干净,主要会导致极耳焊接困难,焊接不上或者容易出现虚焊。刮粉部位箔料表面轻微不平滑对电池影响不大,如果出现打折的情况则可能在卷绕时刺穿隔膜。极片轻微刮烂容易在电芯受压时刺穿隔膜,造成短路。

制程质量异常报告单

制程质量异常报告单 单位车间班组日期年月日 异常事项 序号时间产品批号产品名称异常工序异常情况检验员1 2 3 1. 异常原因 2. 1. 改善措施 2. 改进检查时间及1. 状况2. 检验员质量管理部经理 生产操作质量检查表 操作人员姓名:填写日期:年月日检查项目实际情形备注 1.操作前的准备工作是否完成 2.是否按操作标准来操作 3.工作场所的布置是否适宜 4.通风、照明、温度等是否符合规定 5.附近环境是整洁 6.对异常状况是否掌握处理程序 7.是否有改进工作方法的意见与建议 1. 8.其他需提出的事项 2. 质检主管:检查人员:

车间:班组:填写日期:年月日 成品不合格加工不合格合格不合格日期产品名称批号产量不合格数 数率 产品质量抽样检测表 序号标准规定的指标名称及要求计量单位实验结果判定结论备注1 2 3 质量性能综合评 定结论 检测依据的标准名称及编号检测机构检测日期 附件目录 其他说明

检查项目实际情形备注1.存放是否定位及是否整洁 2.温度、湿度、通风、照明是否适宜 3.是否备有消防设备 4.危险性物品是否与其他物品隔离 5.良品、不良品未经检验是否分别存放 6.实际的数量是否与账面符合 7.度量衡的器具是否精确 8.存放的地点是否有进出的管理 9.产品的质量是否发生变化 1. 10.其他需提出的事项 2. 自我质量控制检查表 编号:填写日期:年月日检查项目实际情形备注1.是否按检查标准检查 2.感官检查的限度(去掉)样本是否标准 3.检查的仪器、量规是否精准 4.是否有漏检情况 5.漏检的原因 6.对不合格品是否妥善处理 1. 7.其他需提出的情况 2. 质检主管:检查人员:

PET吹瓶常见问题

故障1: PET瓶透明度不佳 原因:1、加热温度过高2、加热时间过长3、压缩空气含有水份4、注塑胚管本身不透明5、胚管设计不适6、吹胀比例太小 排除方法:1、降温2、缩短加热时间3、用干燥器除水4、改良胚管品质,选择用料及提高原料干燥度5、改善胚管尺寸设计6、缩小胚管直径 故障2:PET瓶出现珍珠光泽泛白 原因:1、加热温度过低2、胚管壁厚不均3、胚管厚度太厚,加温渗透不足 排除方法:1、升温或放慢公转速度2、改善胚管品质3、减少胚管厚度,或尝试升高加热装置的外罩,以增加胚管表层温度散发 故障3:PET瓶底水口位置偏移 原因:1、开始吹气时间太早2、拉伸杆没下到底3、拉伸杆与瓶轴中心线偏移4、胚管壁厚不均匀或注射密度不均5、加热不均匀 排除方法:1、延迟吹气时间或增加拉伸杆下降速度2、调整磁极开关的位置3、调整拉伸 杆位置4、改善胚管品质5、改善加热条件,或检查胚管自转有否问题 故障4:PET瓶壁厚不均 原因:1、拉伸杆位置不在胚管中心2、吹气孔不对称,孔径不一3、拉伸倍率过低或吹胀比例太小4、胚管在加热炉中不自转5、胚管壁厚不均或注射密度不均 排除方法:1、调整拉伸杆位置2、调整吹气孔位置及孔径3、加大拉伸倍率或吹胀比例4、检查自转装置5、改善胚管品质 故障5:瓶上部太厚 原因:1、上部温度过低2、模具排气孔位置距上部太远3、拉伸倍率过低4、瓶上部吹胀 比过低5、拉伸杆速度太慢 排除方法:1、上部加温2、调整排气孔位置3、加大拉伸倍率4 ?改变瓶形状5 ?调整拉伸杆速度 故障6:瓶底太薄 原因:1、开始吹气时间过早2、底部温度过高3、胚管底部太薄 排除方法:1、延迟开始吹气时间2、降低底部温度3、增加胚管底部厚度 故障7:瓶合模线明显 原因:1、合模压力不够2、封口时间过早3、模具问题4、胚管牙口尺寸与模具配合不符 排除方法:1、加大合模压力,调整合模撑杆角度(<5度)2、后移合模行程开关位置3、修理模具或检查模具装配位置,如导柱有否松脱,或模具是否未压紧4、维修模具牙口配合位 故障8瓶底部或瓶颈卷起、积料原因:1、延时吹气时间太长2、一个卷,一个良好3、积料处温度太低4、动作用气压不稳定,影响拉伸杆下降速度

手机组装常见工艺问题的分析

手机组装常见工艺问题的分析 手机组装中,常见工艺问题的分析。首先给大家一个宏观的信息。第一,手机板由于生产批量比较大,元件工艺兼容性比较好,就整个业界看,直通率比较高,平均超过99%以上。 焊接问题总的来说不多,主要集中在PCB、屏蔽框、连接器、EMI特殊器件。下面援引16个案例给大家介绍一下。第一个问题,PCB板分层。 分层主要原因有这么几个:第一,pcb制造工艺和材料。手机板用的是二次制压技术,这里面用的填充剂偏低,PCB容易造成分层。另外密集孔的地方如果没有排气孔,这个分层也是比较常见。 另外最常见原因,目前大家比较常见的就是吸潮。无铅工艺对温度比较敏感。这也是为什么我们以前做喷漆板的时候,材料存储器一般一年、几个月。现在手机板存储也就是三个月。以前都是用聚乙烯材料,现在手机板大部分采用铝格包装,主要解决吸潮问题。 第二,微盲孔引起的BGA大洞。这和我们设计有关系。比如手机板都是HDI技术,国内板厂,微盲空不填充,表面清洗的时候很容易清洗不干净,引起有机物分解,造成很大空洞。另外和我们制作的孔形有很大关系,里面的残留物比较难清洗。会出现大洞。 另外回盲孔对位对不准的话,穿错了,必然导致这样一个结果。一般有这么几个方面原因,第一,设计。第二,PCB制作工艺。国外很多板,向这种微盲孔基本上是半填铜、全填铜。基本上这个问题已经消失了,我们国内微盲孔基本都有空洞,但是大部分在可接受范围。 另外PCB板后期清洗也是很重要方面,我建议大家做手机板检验方面最好能增加这方面指标。 第三,次表面树脂开裂。这个主要原因是和PCB制作材料有很大关系,现在许多厂家采用高T板材,有一个很大特点,比较脆。另外有使用无卤板材,比较脆。 焊接的时候,如果温差很大的话,开裂就是有可能的。这样在一般厂家应该都会碰到这样的问题。我们在硬制板加工的时候,出了问题都是一批一批。 第四,电池插座移位。这个原因有很多,比如链条振动、风压不合适的话,会出现这些问题。更多原因还是在物料方面,在我们手机封面最主要是一个焊盘和引线宽度如果相差很多,我们没有作过多考虑,焊完的时候,焊膏用的比较多,可能把元件飘起来,振动对它的影响比较大。 第五,SIM卡插座变形。这个一个是跟板材有关系,有的材料吸潮,吸潮后很容易变形。变形本来就是一种缺陷。对手机来说,越来越薄,里面的空间很少,假如稍有变形,装都装不进去。这是很大的缺陷。 另外有一些元件会掉片,移位,手机板向这种sim卡也会造成这种情况,主要原因也可能是跟我们选用材料有关系。因为有的SIM卡掉,无非是有力把它拉下去,不同物料,有的物料它里面是挖空的,如果很实在的话,就不会掉。大家也会碰到这方面问题。另外也跟我们

PET吹瓶常见问题

故障1:PET瓶透明度不佳 原因:1、加热温度过高 2、加热时间过长 3、压缩空气含有水份 4、注塑胚管本身不透明 5、胚管设计不适 6、吹胀比例太小 排除方法:1、降温 2、缩短加热时间 3、用干燥器除水 4、改良胚管品质,选择用料及提高原料干燥度 5、改善胚管尺寸设计 6、缩小胚管直径 故障2:PET瓶出现珍珠光泽泛白 原因:1、加热温度过低 2、胚管壁厚不均 3、胚管厚度太厚,加温渗透不足 排除方法:1、升温或放慢公转速度 2、改善胚管品质 3、减少胚管厚度,或尝试升高加热装置的外罩,以增加胚管表层温度散发 故障3:PET瓶底水口位置偏移 原因:1、开始吹气时间太早 2、拉伸杆没下到底 3、拉伸杆与瓶轴中心线偏移 4、胚管壁厚不均匀或注射密度不均 5、加热不均匀 排除方法:1、延迟吹气时间或增加拉伸杆下降速度 2、调整磁极开关的位置 3、调整拉伸杆位置 4、改善胚管品质 5、改善加热条件,或检查胚管自转有否问题 故障4:PET瓶壁厚不均 原因:1、拉伸杆位置不在胚管中心 2、吹气孔不对称,孔径不一 3、拉伸倍率过低或吹胀比例太小 4、胚管在加热炉中不自转 5、胚管壁厚不均或注射密度不均 排除方法:1、调整拉伸杆位置 2、调整吹气孔位置及孔径 3、加大拉伸倍率或吹胀比例 4、检查自转装置 5、改善胚管品质 故障5:瓶上部太厚 原因:1、上部温度过低 2、模具排气孔位置距上部太远 3、拉伸倍率过低 4、瓶上部吹胀比过低 5、拉伸杆速度太慢 排除方法: 1、上部加温 2、调整排气孔位置 3、加大拉伸倍率 4.改变瓶形状 5.调整拉伸杆速度 故障6:瓶底太薄 原因:1、开始吹气时间过早 2、底部温度过高 3、胚管底部太薄 排除方法: 1、延迟开始吹气时间 2、降低底部温度 3、增加胚管底部厚度 故障7:瓶合模线明显 原因:1、合模压力不够 2、封口时间过早 3、模具问题 4、胚管牙口尺寸与模具配合不符 排除方法: 1、加大合模压力,调整合模撑杆角度(<5度)2、后移合模行程开关位置 3、修理模具或检查模具装配位置,如导柱有否松脱,或模具是否未压紧 4、维修模具牙口配合位

PCB各制程不良分析说明材料.docx

* * 各制程不良分析手册 站别号问题点定义原因分析标准 CU 1.IU 或 IIU 前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳 1皮 2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许 起 泡 线 1.因刮伤或汗清洁不良 ,导致干膜 S/C 暗区产生条状凹痕无造成断路 ,且 2 状 2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕不小于规范线缩 3.D/F 后站药水污染致 D/F 板暗区扩涨径之 20% 腰 线 1.IU 或 CUII 前处理不彻底 ,造成 CU 层之间结合不牢 3路 2.槽液温度过低等参数不当致 CU 层沉积粗糙 ,与前者之 CU 不允许分不能很好结合 层 3. D/F 湿影不彻底,导致铜层结合不好

* * 蚀 1.蚀刻参数未管控好线路间不超过 刻 2.流锡或剥膜不尽规范线径之4 不 3.IU 或 IIU 前干膜掉落 (刮落或与板面结合不牢 )20%, 且未造成 尽 4.干膜前板面沾胶短路 线 1.IU 或 CUII 前处理不彻底 ,造成 CU 面结合不牢 路 2.槽液温度过低等参数不当致 CU 层沉积粗糙 ,与前者之 CU 不允许5 分不能很好结合 层 3.D/F 湿影不彻底,导致铜层结合不好 电 脏 1. 干膜底片未清洁净 ,导致其明区沾污部分未被曝光固化 , 6 点 短 路即此线距部分会被镀上CU 及 sn/pb而造成短路 不允许 镀 CU 1.基材本身有针点凹陷不良 (检查基板表面 ) A 手指不允许 , 面 2.压合时 CU 皮表面沾尘或 PP 质量不良造成压合后此瑕玼板面每点不大7 凹 3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU 积不良。于 20mil, 不超 陷 (2.3. 可通过做切片观查 ,以作为参考 )过板厚的 1/5

制程常见问题

SMT常见工艺问题简述 SMT常见工艺问题概述(一) 锡膏制程 (一)普通锡膏(63/37) 普通锡膏于制程中常见的工艺问题主要为以下几种: 元件竖立,短路,冷焊,偏移,锡珠 1.元件竖立 元件竖立又叫“曼哈顿效应“。主要是由于元件两端焊锡浸润不均匀,因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上,引发此类不良的原因较多,但主要有三大类。即: A.元件不良:元件两端电极氧化或附有异物,导致焊锡时上锡不良;基板材料导热性差,基板的厚度均匀性差;焊盘的热容量差异较大,焊盘的可焊性差异较大;锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差。B.设计缺失:焊盘铜箔大小不一或一端连接有接地等较大的铜箔,造成回流时焊盘两端受热不均匀。C.制程缺失:制程缺失的因素很多。如两个焊盘上的锡膏厚度差异较大,锡膏太厚,印刷精度差,错位严重;预热温度太低;贴装精度差,元件偏移严重等。 以上三种成因中第一项就不用赘述了。只要严把进料和储存两关就好了。下面简述一下二,三两项成因的控制方法。 ——对于设计上的缺失,长期办法当然是修改设计方案。短期办法或没法修改方案的情况下,就需要从二个方面入手。一是通过更改钢网的开口设计来达到控制的目的。即将铜箔较小的一端焊盘网孔局部加大,使之与大铜箔大小比例为1:1。从而降低焊盘两端锡膏回流时的时间差;二是修改炉温曲线,即延长升温区(回流前)的时间,降低升温速率,使整块PCB上各点的温度尽量保持平衡。从而避免因回流时的温度不平衡而导致元件受力竖起。 ——制程缺失产生的原因就更多了。一个公司制程品质的好坏不在于有多么先进的设备,关键在于制程控制的方法和管理的力度上。好的控制方法应该从原材料的采购,进料的检验,储存环境和储存条件的设定等做起,每一环节都切实履行自己的职责,再到原物料的使用(包括使用环境,使用条件等工艺参数的设定)和设备的维护保养,校正以及参数设定,操作人员的培训和管理等,需要一个贯穿始终,环环相扣,职责分工明确又相互关联的控制系统。在各个职能部门和相关工作人员的通力协作下才能臻至理想状态。这一点,每个公司有每个公司的做法和不同的控制体系。具体的操作就是仁者见仁,智者见智了。 2.短路 短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间,所以又叫“桥接“。当然也有CHIP件之间发生短路现象的,那是极少数。下面就细间距IC引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。 桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间,因其间距较小,故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。 A.模板 依据IPC-7525钢网设计指南要求,为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上,在网板的开孔方面,主要依赖于三个因素: 1、)面积比/宽厚比>0.66 2、)网孔孔壁光滑。制作过程中要求供应商作电抛光处理。 3、)以印刷面为上面,网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形,便于焊膏有效释放,同时可减少网板清洁次数。 具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC,由于其PITCH小,容易产生桥接,钢网开口方式长度方向不变,开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm,最好使用激光切割并进行抛光处理,以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑,以利印刷时下锡和成型良好。 B.锡膏 锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在 20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的,锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定,一般采用RMA级。

制程异常处理流程文本

制程异常处理流程 1.目的 为了使品质异常发生时有据可依有规可循,使重大品质异常能在规定的的时限内,得到有效改善,防止相同问题重复发生,降低品质成本,确保产品质量符合需求。 2.范围 进料检验、制程控制、出货检验 3.定义:重大品质异常是指品质问题严重有必要开具《品质异常通知单》,并由品保部QE、 IPQC特别跟进的质量事件。 制程外观不良达10%时开具《品质异常通知单》 制程性能不良达5%时开具《品质异常通知单》 制程尺寸不良达3%时开具《品质异常通知单》 制程无工艺规程,或制程条件下不能满足工艺需求而导致停线 制程连续3天重复出现的品质问题开具《品质异常通知单》 4.运作流程 在生产制程过程中,当作业人员发现产品出现品质异常时,第一时间通知现场IPQC、现场主管予以确认,无误由IPQC开具《品质异常通知单》,若IPQC与现 场主管对该异常项目发生分歧时则立即报告上级主管予以确认,属实IPQC继续开 具《品质异常通知单》; 现场主管初步分析异常原因(必要时协同工艺技术一起进行原因分析)后,现场IPQC填写《品质异常通知单》; 《品质异常通知单》的填写必须清楚的写明事件发生的日期、时间、地点、图号、批量数、异常数量,异常状况的描述及异常原因分析; 由IPQC将《品质异常通知单》送本部门主管审核后,由主管将《品质异常通知单》统一编号后转送责任部门主管并在《品质异常通知单》签收,相关人员接到通知单 后一个工作日内给予回复; 责任部门主管对品质异常的实质原因进行分析并将其填写在《异常通知单》相应原因分析栏中; 现场原因分析清楚后,相关责任部门主管针对生产实际状况制定应急措施并由责任部门主管将应急措施填入《制程异常通知单》相应栏里,现场IPQC进行跟踪验证; 责任部门主管应在48小时以内对《异常通知单》的异常原因做出预防措施; 品质QE根据《异常通知单》进行跟踪验证,确认效果。 ●责任部门是否在规定时间内实施改进措施; ●责任部门是否在规定时间内完成改进措施; ●涉及部门相关人员是否积极配合改进措施的实施。 5.奖罚制度 处罚制度 ●责任部门必须在48小时内做出改进计划和明确的完成时限,否则给予每次5 元/次处罚; ●改进措施在限定时限内未能完成给以每次5元/次的处罚; ●责任部门未彻底执行改进措施导致改进无效给以责任人10/次的处罚; ●同一异常点在同一部门一个月内发生5次或5次以上给以20/月的处罚。 奖励制度 ●异常问题责任人在规定时限内措施改进有效且同样的品质问题未再次发生; ●异常责任人及时到达现场且改进措施快速实施见效(不含变更工艺,降级处理

PET吹瓶机常见技术问题

吹塑过程是一个双向拉伸的过程,在此过程中,PET链呈双向延伸、取向和排列,从而增加了瓶壁的机械性能,提高了拉伸、抗张、抗冲强度,并有很好的气密性。虽然拉伸有助于提高强度,但也不能过分拉伸,要控制好拉伸吹胀比:径向不要超过3.5~4.2,轴向不要超过2.8~3.1。瓶坯的壁厚不要超过4.5mm。 吹瓶是在玻璃化温度和结晶温度之间进行的,一般控制在90~120度之间。在此区间PET表现为高弹态,快速吹塑、冷却定形后成为透明的瓶子。在一步法中,此温度是由注塑过程中的冷却时间长短决定的(如青木吹瓶机),所以要衔接好注—吹两工位的关系。 吹塑过程中有:拉伸—一次吹—二次吹,三个动作的时间很短,但一定要配合好,特别是前两步决定了料的总体分布,吹瓶质量的好坏。因此要调节好:拉伸起始时机、拉伸速度、预吹起始和结束时机,预吹气压力,预吹气流量等,如有可能,最好能控制瓶坯总体的温度分布,瓶坯内外壁的温度梯度。 在快速吹塑、冷却过程中,瓶壁内有诱导应力产生。对充气饮料瓶来说,它可抗内压,有好处,但对热灌装瓶来说就要保证在玻璃化温度以上让它充分释放。 常见问题与解决方案 1.上厚下薄:延后预吹时间,或降低预吹压力,减少气流量。 2.下厚上薄:与上述相反。 3.瓶颈下有皱折:预吹太晚或预吹压力太低,或此处坯冷却不好。 4.底发白:瓶坯太冷;过分拉伸;预吹太早或预吹压太高。 5.瓶底有放大镜现象:瓶底料太多;预吹太迟,预吹压太低。 6.瓶底里面有皱折:底部温度太高(浇口处冷却不好);预吹太晚预吹压力太低,流量太小。 7.整个瓶混浊(不透明):冷却不够。 8.局部发白:过度拉伸,此处温度过低,或预吹太早,或碰到拉伸杆了。 9.瓶底偏心:与瓶坯温度、拉伸、预吹、高压吹等都可能有关系。降低瓶坯温度;加快拉伸速度;检查拉杆头与底模间的间隙;延后预吹,减小预吹压力;延后高压吹;检查瓶坯是否偏心。

吹瓶容易出现的问题及分析解决办法)

吹瓶容易出现的问题及分析解决办法 现在市面上高端的瓶子,一般都采用两步法吹制而成,两步法故明思意就是分两个步聚进行,也叫注拉吹,就是先注塑出瓶胚,然后再用瓶胚吹成瓶子。 因为是用瓶胚来加工吹制的瓶子,所以瓶胚的质量好坏就显得非常重要。“巧妇难为无米之炊”,没有好的米,当然也不容易做出好的饭来,同理瓶胚不好也较难吹出好的瓶子。 通常吹瓶过程中容易出现几个问题。吹破瓶子,底部聚料,底部不正,瓶身偏薄,瓶子发白等。怎样分辨是吹的问题还是瓶胚的问题呢。 现在我从吹出瓶子上的不同状况进行分析; 一、瓶子吹破的原因: 1、胚管加热不够,没有烤透; 2、拉伸杆没有拉到位(到底); 3、拉伸杆速度太慢; 4、开了温度保护但上下限温度设置得过高。 解决办法: 1、产量不变的情况下加高电压。电压不变情况下减少产量,也就是 加长二次吹气的时间。 2、合模后排气,用手将拉伸杆推到模底与模底接触,扭紧限位螺母。 (只限于机械限气缸调节)。 3、将拉伸气缸上的节流阀调到最大。

4、将下限温度调低,一般PET瓶胚设置为85~95度,上限可设置到 125~130度。 二、底部聚料,就是底有很厚的料聚在一起: 1、一般为延时吹气时间太长,或一次吹气时间太长; 2、就是瓶胚底部没有烤软,跟其它位置温差大。 解决办法: 1、减小延时吹气的时间,一般用量为0.3秒左右,可根据瓶子情况 增加或减少。 2、用手捏胚管,看是否是底部还很硬,如是则加高对应底部灯管的 电压。 三、底部不正原因: 1、为拉伸杆速度太慢; 2、延时吹气时间不够; 3、瓶胚偏心严重。 解决办法: 1、将拉伸气缸上的节流阀调到最大; 2、加长延时吹气时间; 3、测量胚管的偏心度。(偏心较大时,加温到一定程度胚管会变得 弯曲); 4、含温度保护项。 四、瓶身偏簿的原因:

工艺研究与申报资料中常见问题分析

发布日期20071109 栏目化药药物评价>>化药质量控制 标题工艺研究与申报资料中常见问题分析 作者黄晓龙 部门 正文内容审评四部黄晓龙 近年来随着各种药害事件的不断发生,给广大人民的用药安全带来了极大的危害,也损害了整个制药行业的声誉。如何遏制这一事态的继续蔓延,从根本上保证人民的用药安全,引发了各有关方面的高度重视与积极思考。作为药品监管的环节之一,如何从药品研发的源头上采取必要的措施提高上市药品的质量,就成为我们必须思考的问题。回顾近年来国内药品注册申报资料发现,大部分研发单位在进行工艺研究时仍存在不少的问题,下面将针对一些常见问题谈如何加以解决。 问题之一是工艺研究不够全面和深入,不能保证申报工艺在大生产中的可行性。为解决此问题,申报单位首先要充分认识到工艺研究的重要性,并理解各工艺研究阶段的目的与意义,然后在实际研究过程中切实按照工艺研究的要求进行系统的研究:在小试阶段全面透彻地了解所采用工艺的各个方面,研究确定影响产品质量的关键工艺步骤与关键因素,并在此基础上进行工艺的筛选与优化;在中试阶段应模拟大生产的情况,根据小试研究的结果与已有的中试放大经验,在一定的规模上考察并确定拟在大生产中采用的仪器设备、工艺操作规范与操作参数范围、原材料与中间体的质控要求等;在工艺验证阶段则要在实际生产线上,按照中试放大确定的工艺考察大生产的可行性与重现性。最后再根据以上三个阶段的研究结果,综合确定拟上市药品的申报工艺。 问题之二是片面理解中试规模工艺研究的定义和目的,误认为只要产品的规模达到了一定的数量,如片剂达到了一万片即为中试规模。根据中试工艺研究的定义和目的可以知道,判断一个工艺是否达到了中试规模,主要是看该工艺是否真正模拟了大生产的实际情况,如设备、工艺流程、原材料的要求等,而所生产的样品数量仅是一个次要因素,并且样品数量也会随着品种的实际生产规模而变化,并不能所有的工艺都一概而论。根据ICHQ1A(R2)中的定义,中试规模的样品是指能够充分代表生产规模样品并模仿生产的实际情况而生产的样品。就固体口服制剂而言,其批量应为生产规模样品的十分之一或十万片(粒)(取其中的最大值)。例如,某片剂的工业化生产线的批量为一千万片,则中试规模的批量应为一百万片,而不是固定的十万片。这就进一步证明了判断中试规模的关键并不在于样品的数量。 问题之三是忽略工艺研究资料对药品技术评价的重要性,提供的相关申报资料过于简单。工艺研究作为药学研究的一部分,所研究确定的工艺的可控性与可行性直接关系到所生产药品的质量。如果工艺研究方面的申报资料过于简单,在药品注册前的技术评价中,就很难对申报工艺的可控性与可行性进行准确的评价,进而影响到对采用该工艺生产的药品的安全性与有效性的评价。从评价者的角度,要判断一个工艺的可行性,申报资料至少应包括以下几个方面的信息:①工艺设计的理论依据与文献;②小试工艺研究的综述与结论,包括对哪些工艺步骤与参数进行了研究与优化,具体的研究结果等;③中试放大研究的批次、规模、产品的质量,研究确定的仪器设备、工艺操作规范与操作参数范围、原材料与中间体的质控要求等;④工艺验证及结果;⑤对整个研究过程中所生产的批次、规模、产品的收率与质量等情况进行汇总;⑥对于制剂,还应提供剂型与处方设计的理论与实验依据、处方的筛选与优化过程、原辅料的来源与质量标准等;⑦最终确定的处方及详尽的工艺。只有在全面了解以上信息的基础上,药品技术审评人员才能分析判断所确定的申报工艺是否可控与可行。 总之,工艺研究是药品上市前研究的一个重要方面,只有经过详细、深入的工艺研究才

PET吹瓶常见问题处理

吹瓶知识 1.容量低的措施: ¥、把底部加热、颈部加热¥、设定点升高一点 ¥、个别的把流量阀调大¥、把排气时间延长一点 2.增加瓶子耐热的措施: ¥、把实际加热百分比提高¥、增加模具温度 ¥、把瓶胚加热至结晶 3.AL1:瓶胚预热前设置的加热百分比, 4.AL2:瓶胚在烘箱中的加热百分比,过高会产生白雾 5.Exhaust Silencer 排气消音器,3-Way Valve 三通阀 Hollow rod 中空轴Compensation slive 压力补偿片 Bottle exit guides 瓶子送出轨道Oven driving 烘炉驱动 Transfer 输送Synchronism 同步调节器 Spindle chain 转子链Pulse detector 齿轮探测器 Disc 止动板Shoes pad 加紧板 Pattern 阵列Query 质问、疑问 Blend 混合Identical 同一的、完全相同的、有同一原因的、恒等的Cross section 截形Stanted 两点间的距离 Horizontal 水平Construction 构造、建筑 Vertical 垂直Flip 翻转 Attributes 属性、特征Define 下定义、限定、规定 Gemetry 几何学Item 条、项、项目 Visible 可看见的Varying 变化的、不同 General 总的综合的Merge 合并 Quilt 被子 6.瓶子发白: ¥局部:相应的区段增加加热(过渡拉平) 整体:¥瓶胚设定点温度太低,Setpoint太低 ¥增加加热灯数目¥增加多个加热区的加热百分比 7.瓶子混浊不透明:加热过渡 ¥降低加热百分比¥降低Setpoint ¥减少加热灯数目¥提高吹风风量 8.瓶底里面有皱折:底部加热过分或预吹瓶有问题; ¥降低底部加热温度;¥提前预吹时间; ¥提高预吹瓶压力;¥增大预吹瓶气流量; 9.底部放大镜想象: ¥升高底部的加热;¥减小底部其他部位的加热; ¥提高预吹瓶压力;¥提高气流量; ¥提前预吹时间; 10.底偏: ¥减小加热比列;¥提高拉伸杆活塞压力; ¥调节拉伸杆和底模间的距离;¥延后预吹时间; ¥减小预吹压力;¥减小吹瓶时间

印刷电路板p c b制程的常见问题及解决方法

印刷电路板p c b制程的常见问题及解决方法 SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#

印刷电路板制程的常见问题及解决方法目录:

(一)图形转移工 艺……………………………………………………………… (2) (二)线路油墨工 艺……………………………………………………………… (4) (三)感光绿油工 艺……………………………………………………………… (5) (四)碳膜工 艺………………………………………………………… (7) (五)银浆贯孔工 艺……………………………………………………………… (8) (六)沉铜(P T H)工 艺………………………………………………………………… (9)

(七)电铜工 艺………………………………………………………… ……………………………1 1 (八)电镍工 艺………………………………………………………… ……………………………1 2 (九)电金工 艺………………………………………………………… ……………………………1 3 (十)电锡工 艺………………………………………………………… ……………………………1 4 (十一)蚀刻工艺……………………………………………………………… ………………………1 5 (十二)有机保焊膜工艺………………………………………………………………… ……………1 5

(十三)喷锡(热风整平)艺………………………………………………………………… ………1 6 (十四)压合工艺……………………………………………………………… (17) (十五)图形转移工艺流程及原 理……………………………………………………………… 20 (十六)图形转移过程的控 制……………………………………………………………… (24) (十七)破孔问题的探 讨……………………………………………………………… (28) (十八)软性电路板基 础……………………………………………………………… (33)

制程异常处理流程

1. 目的 规定当制程出现异常时的处理流程及各相关部门的责任, 使异常能够得到及时解决,确保生产正常 运行。 2. 适用范围 适用于制程出现异常时的处理。 3. 定义: 无。 4. 职责 4. 1各生产车间:当生产过程中制程出现异常时发出《不合格品报告单》通知 IPQC 4. 2品质部IPQC :对制程异常现象进行确认,并通知 QE 或PE 来现场进行原因分析和处理 4. 3品质部QE :对制程异常进行原因分析并确认责任部门,并对责任部门制订的改善对策进行验 证 4. 4工程部PE :对功能及结构性制程异常进行原因分析并确认责任部门 4. 5责任部门:负责制定异常的临时对策和永久对策并实施。 5. 作业程序 5. 1制程异常发出的时机: 5. 1. 1当同一不良现象重复出现且不良率超出备损率时; 5. 2制程异常的发出、确认及通知: 5. 2. 1由车间生产线根据不良现象和事实填写《不合格品报告单》,填写内容包括:订单号、 产品型 号、生产数量、不良数量、不良率、提出部门、提出时间、订单交期、不良现象描述。 经车间主管(经理)审核后给车间IPQC 确认; 5. 2. 2 IPQC 在收到车间发出的《不合格品单》后,对异常现象、不良数量、不良率进行确认, 并将确 认结果填写在“IPQC 确认”栏。如果确认结果与车间填写的内容不相符时,可退回 车间重新填写。 5. 2. 3 IPQC 确认后以电话形式通知以下人员到发生异常的现场进行原因分析: 5. 森一泰电子科技有限公司 作业指导书 制程异常处理作业指导书 2. 3. 1如果是外观异常,电话通知制程 QE 工程师到现场进行原因分析; 2. 3. 2如果是功能和结构性异常,电话通知 QE 工程师和工程部PE 工程师到现场进行 原因分析; 2. 3. 3如果电话联络不到相关产品的 QE 工程师或PE 工程师时应通知其直接上司做出 相应安排。 5. 5.

吹瓶容易出现的问题及分析解决办法)

吹瓶容易出现的问题及分析 解决办法) -标准化文件发布号:(9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

吹瓶容易出现的问题及分析解决办法 现在市面上高端的瓶子,一般都采用两步法吹制而成,两步法故明思意就是分两个步聚进行,也叫注拉吹,就是先注塑出瓶胚,然后再用瓶胚吹成瓶子。 因为是用瓶胚来加工吹制的瓶子,所以瓶胚的质量好坏就显得非常重要。“巧妇难为无米之炊”,没有好的米,当然也不容易做出好的饭来,同理瓶胚不好也较难吹出好的瓶子。 通常吹瓶过程中容易出现几个问题。吹破瓶子,底部聚料,底部不正,瓶身偏薄,瓶子发白等。怎样分辨是吹的问题还是瓶胚的问题呢。 现在我从吹出瓶子上的不同状况进行分析; 一、瓶子吹破的原因: 1、胚管加热不够,没有烤透; 2、拉伸杆没有拉到位(到底); 3、拉伸杆速度太慢; 4、开了温度保护但上下限温度设置得过高。 解决办法: 1、产量不变的情况下加高电压。电压不变情况下减少产量,也就是 加长二次吹气的时间。 2、合模后排气,用手将拉伸杆推到模底与模底接触,扭紧限位螺 母。(只限于机械限气缸调节)。 3、将拉伸气缸上的节流阀调到最大。

4、将下限温度调低,一般PET瓶胚设置为85~95度,上限可设置到 125~130度。 二、底部聚料,就是底有很厚的料聚在一起: 1、一般为延时吹气时间太长,或一次吹气时间太长; 2、就是瓶胚底部没有烤软,跟其它位置温差大。 解决办法: 1、减小延时吹气的时间,一般用量为秒左右,可根据瓶子情况增加 或减少。 2、用手捏胚管,看是否是底部还很硬,如是则加高对应底部灯管的 电压。 三、底部不正原因: 1、为拉伸杆速度太慢; 2、延时吹气时间不够; 3、瓶胚偏心严重。 解决办法: 1、将拉伸气缸上的节流阀调到最大; 2、加长延时吹气时间; 3、测量胚管的偏心度。(偏心较大时,加温到一定程度胚管会变得 弯曲); 4、含温度保护项。 四、瓶身偏簿的原因:

制程异常控制程序(含表格)

制程异常控制程序 (IATF16949/ISO9001-2015) 1.目的 为确保制程异常得到及时有效地解决,以使生产顺利进行,进而保证质量特制定本程序。 2.适用范围 适用于从物料投入开始到成品包装完成的整个生产过程。 3. 职责 3.1 生产部 3.1.1 生产部现场管理人员职责 1) 异常问题提出,做好不合格品的标识和统计; 2)严格按照处理对策执行; 3)人为作业造成异常的改善; 3.1.2 生产部PQC职责 1)异常问题的确认,制程异常通知单的发出,不合格或异常品的标识; 2)负责制程异常改善对策确认及其效果追踪,制程异常通知单的归档; 3)严格管控ECN的切入及其效果的追踪;

4)改善对策之效果确认、制程异常通知单的归档。 3.2 工程部 3.2.1主导制程异常的分析、解决; 3.2.2负责对异常问题分析、定性、归属责任; 3.2.3综合责任部门改善对策提出综合解决对策(包括临时对策,长期预防改善对策); 3.2.4反馈相关分析和对策、通报《制程异常分析报告》并归档。 3.3 品管部QE、IQC职责 3.3.1来料不良而造成的制程异常问题的分析; 3.3.2监督厂商回复改善对策并追踪和进行效果追踪。 3.4 研发东莞评测实验室职责 3.4.1对物料问题的处理提供判定依据。 4. 制程异常处理流程 4.1制程异常处理流程:附件1 4.2物料不良处理流程:附件2 注1:工程部通过现场分析和试验对问题定性,定性的过程包括对不良率、问题属性、责任归属等情况的判定。

注2:原材料不良包括外观不良、机构尺寸不良、原材料电气功能设计缺陷;研发设计不良包括软硬件匹配性、兼容性问题;制造工艺问题包括生产流程安排不当、作业方法不当造成物料的损害;人为作业问题包括未按照作业指导书作业、人员未经培训直接上线造成物料的损害等。 注3:工程部产品组初步分析,在4小时内给出临时对策(包括在线异常品、已入库异常品的处理)。 注4:责任部门根据问题性质分析问题产生原因,提出纠正措施和长期预防对策; 分析部门主要包含工程部、生产部、品管部、研发东莞评测处。 注5:PQC对临时对策、纠正和长期预防对策的执行结果进行追踪。若有效,继续正常生产;若无效,反馈到相关部门重新确认、分析问题。 5. 引用文件 5.1《PQC制程异常通知单》 5.2《制程异常分析报告》 5.3《生产部生产过程控制程序》 5.4《过程检验控制程序》 6.记录表格 6.1制程异常通知单 制程异常通知单.d oc

瓶装饮用纯净水常见质量问题及其原因分析

瓶装饮用纯净水常见质量问题及其原因分析

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瓶装饮用纯净水常见质量问题及其原因分析、解决方法 一、余氯产生原因及解决方法 原因解决方法 原水池中加氯量过大其残留量已超过活性炭吸附能力。控制原水池中加氯量为6--8ppm,可根据NaClO原液的有效氯浓度,以确定NaClO的加入量 还原剂加入量不够或其有效浓度不够使其过多的氯进入活性炭而活性炭又已达饱和状态。1、对每批还原剂的还原能力进行监测使其还原能力达 工艺要求 2、确保其加入量在水中的浓度为机械滤器余氯的3 倍。(定期检查泵的冲程、频率,确保测量准确。) 活性炭吸附能力达饱和或失效。1、定期对活性炭过滤器进行冲洗 2、定期对活性炭进行再生,使其恢复对余氯的吸附能 力 3、定期对活性炭过滤器的能力进行验证 品控对余氯指标监控不到位1、严格按规定对水处理间各部位余氯指标跟踪检测,若有异常应立即采取纠正措施 二、漏水产生原因及解决方法 原因解决方法 瓶颈螺纹处或瓶颈处穿孔、以及机械划伤1、改善吹瓶机机械手性能2、加强理瓶机、输瓶链道、灌装机(止旋刀)以及生产线输送道的设备能力,避免设备带来的损伤3、加强灯检控制 折盖、歪盖、隐形高盖引起漏水1、加强原辅料检验,做好瓶盖试机工作;2、保证盖和瓶匹配一致,若采用不一致的瓶或盖要及时跟进产品情况,有必要进行码垛倒箱放置3、及时调整旋盖头3、加强检验环节控制 盖未旋紧1、保证其扭力在9~13磅· 瓶口或瓶身有残缺或小孔1、加强原材料管坯质量检测2、加强吹瓶间空瓶质量 控制3、加强生产线检验环节控制 三、套标及标签常见问题和解决方法 常见问题解决方法 标签出现重影、色差、多余的线条、折径偏小1、加强标签入库检验2、套标机操作员在使用中加强 抽检发现异常,立即停止使用 缩标和皱标1、蒸汽压力过高或过低及不同位置的蒸汽阀门流量调

吹瓶机常见故障

吹瓶机常见故障 故障1:PET瓶透明度不佳原因:1、加热温度过高 2、加热时间过长 3、压缩空气含有水份 4、注塑胚管本身不透明 5、胚管设计不适 6、吹胀比例太小排除方法:1、降温 2、缩短加热时间 3、用干燥器除水 4、改良胚管品质,选择用料及提高原料干燥度 5、改善胚管尺寸设计 6、缩小胚管直径 故障2:PET瓶出现珍珠光泽泛白原因:1、加热温度过低 2、胚管壁厚不均3、胚管厚度太厚,加温渗透不足排除 方法:1、升温或放慢公转速度 2、改善胚管品质 3、减少胚管厚度,或尝试升高加热装置的外罩,以增加胚管表层温度散发 故障3:PET瓶底水口位置偏移原因:1、开始吹气时间太早 2、拉伸杆没下到底 3、拉伸杆与瓶轴中心线偏移 4、胚管壁厚不均匀或注射密度不均 5、加热不均匀排除方法:1、延迟吹气时间或增加拉伸杆下降速度 2、调整磁极开关的位置 3、调整拉伸杆位置 4、改善胚管品质 5、改善加热条件,或检查胚管自转有否问题故障4:PET瓶壁厚不均原因:1、拉伸杆位置不在胚管中心 2、吹气孔不对称,孔径不一 3、拉伸倍率过低或吹胀比例太小 4、胚管在加热炉中不自转 5、胚管壁厚不均或注射密度不均排除方法:1、调整拉伸杆位置 2、调整吹气孔位置及孔径 3、加大拉伸倍率或吹胀比例 4、检查自转装置 5、改善胚管品质故障5:瓶上部太厚原因:1、上部温度过低 2、模具排气孔位置距上部太远3、拉伸倍率过低 4、瓶上部吹胀比过低 5、拉伸杆速度太慢排除方法: 1、上部加温 2、调整排气孔位置 3、加大拉伸倍率 4.改变瓶形状 5.调整拉伸杆速度故障6:瓶底太薄原因:1、开始吹气时间过早 2、底部温度过高 3、胚管底部太薄排除方法: 1、延迟开始吹气时间 2、降低底部温度 3、增加胚管底部厚度

印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方法(1)

印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方 法 目录:

(一)图形转移工 艺………………………………………………………………………… ……………2(二)线路油墨工 艺……………………………………………………………………… ………………4(三)感光绿油工 艺………………………………………………………………………… ……………5(四)碳膜工 艺……………………………………………………………… (7) (五)银浆贯孔工 艺………………………………………………………………………… (8) (六)沉铜(P T H)工 艺…………………………………………………………………………… ………9

(七)电铜工 艺……………………………………………………………… ………………………1 1 (八)电镍工 艺………………………………………………………………… ……………………1 2 (九)电金工 艺…………………………………………………………………… …………………1 3 (十)电锡工 艺………………………………………………………………… ……………………14(十一)蚀刻工艺……………………………………………………………………… ………………1 5 (十二)有机保焊膜工艺………………………………………………………………………… ……1 5

(十三)喷锡(热风整平)艺………………………………………………………………………… 1 6 (十四)压合工艺……………………………………………………………………… (17) (十五)图形转移工艺流程及原理………………………………………………………………20 (十六)图形转移过程的控制……………………………………………………………………… 24 (十七)破孔问题的探讨……………………………………………………………………… (28) (十八)软性电路板基础………………………………………………………………………… (33) (十九)渗镀问题的解决方法……………………………………………………………………… 38

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