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☆.拒收状况----1、2、3级 ○缺陷超出上述规定。
电源层/接地层上的非支撑隔离孔
☆理想状况----1、2、3级 电源层/接地层的余隙满足采购文件要求
☆接收状况----1、2、3级 ○.电源层/接地层的余隙大于采购文件中规定的 最小导线间距 ○当采购文件规定时，接地层可以扩展到非支 撑孔的边缘
☆.拒收状况----1、2、3级 ○电源层/接地层的余隙小于采购文件中规 定的最小导线间距
1级 20μm 18μm 20μm 18μm 12 μm 10 μm 13μm
埋孔孔铜最薄区域
11μm
2级 20μm 18μm 20μm 18μm 12 μm 10 μm 15μm
13μm
3级 25μm 20μm 25μm 20μm 12 μm 10 μm 15μm
13μm
低厚径比盲孔指采用控制深度机构（如：激光、机械、等离 子或光致成像）法生产的导通孔
IPC-6012A培训 刚性印制板的鉴定及
性能规范
一、必要的了解：
1.可靠性的基本概念：可靠性是在规定的条件下和规 定的时间内，完成规定的功能的能力称为可靠性；产 品终止功能称为失效，习惯上把终止功能可修复的产 品称为故障，对不可修复产品称为失效；可靠性定义 中的“三个规定”是理解可靠性概念的核心：规定的 条件、规定的时间、规定的功能
1.3μm 8.0μm
Baidu Nhomakorabea
热熔铅锡或焊料涂覆 裸铜上焊料涂覆
覆盖并可焊 覆盖并可焊 覆盖并可焊 覆盖并可焊 覆盖并可焊 覆盖并可焊
有机保焊剂
可焊
可焊
可焊
裸铜
无
无
无
表面镀层/涂覆层厚度要求
孔铜 孔铜（平均最小） 孔铜最薄区域 盲孔孔铜（平均最小） 盲孔孔铜最薄区域 低厚径比盲孔孔铜（平均最小） 低厚径比盲孔孔铜最薄区域 埋孔孔铜（平均最小）
注1：对1级和2级，铜镀层空洞不应超过孔长度的10%，环 形空洞不应超过90°。
注2：对于2级和3级，最终涂覆层空洞不应超过孔长度的 5%，对于1级，最终涂覆层空洞不应超过孔长度的10%。对 于1级、2级和3级，环形空洞不应超过90°。
层压板空洞（受热区域外）
B区 A区
铜箔和镀 层评价区
层压板 评价区
IPC-6012A的内容
范围
引用文件
要求
质量保 证条款
备注说明
重点讲解
IPC-6012A之范围
规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是 带有或不带有镀覆孔的单面、双面板、带有镀覆孔的 多层板，带有或不带有埋/盲孔的多层板及金属芯印制 板。
印制板的类型：
1型----单面印制板 2型----双面印制板 3型----不带埋/盲孔的多层印制板 4型----带埋/盲孔的多层印制板 5型----不带埋/盲孔的金属芯多层印制板 6型----带埋/盲孔的金属芯多层印制板
注：1.受热区是指每个焊盘端部外延0.08mm至层压区的区域；
2.已受过热应力或模拟返工试验的试样，A区的层压板缺
陷不作评价
层压板空洞（受热区域外）
☆理想状况----1、2、3级 .层压板均匀一致。
☆接收状况----2、3级 ○.空洞小于或等于0.08mm。且不违反最小介质 间距的规定； ○经热应力及模拟返工的试验后，A区不作评价 ☆接收状况----1级 ○.空洞小于或等于0.15mm。且不违反最小介质 间距的规定；经热应力及模拟返工的试验后，A 区不作评价
联合工业标准 联邦标准 其他出版物
IPC-6012A之要求
表面镀层/涂覆层厚度要求
镀层
1级
2级
3级
金（最小）用于板边连接器及非焊接区 0.8μm
0.8μm
1.25μm
金（最大）用于焊接区
0.8μm
0.8μm
0.8μm
镍（最小）用于板边连接器 未热熔铅锡（最小）
1.0μm 8.0μm
1.3μm 8.0μm
孔内镀层镀层/涂覆层空洞目检要求
材料
1级
2级
3级
孔内镀层 最终涂覆层
在不多于孔总数10%的 在不多于孔总数 无
孔中，每个孔允许有 5%的孔中，每个
三个空洞
孔允许有一个空洞
在不多于孔总数15%的 在不多于孔总数
孔中，每个孔不超过5 5%的孔中，每个
个空洞
孔不超过3个空洞
在不多于孔总 数5%的孔中， 每个孔不超过1 个空洞
2.性能特性的基本概念：性能特性是指产品的性 能指标，它可以通过各种测量仪器及设备对性能 的每一个参数逐一进行直接测试，客户很容易就 能对产品是否合格做出评价，也能对不同品牌的 同类产品进行性能对比，从而判断出产品的优劣
3.可靠性与性能的最大区别是：性能是确定性 的概念，是“看得见，测得到”，而产品可靠 性是不确定性概念，事先“看不见，测不到” 。产品出不出故障是偶然的或随机的，无法通 过设备仪器测量；对一具体的产品在没有使用 到寿命终了或出故障之前，它的真实寿命或可 靠性是不知道的，只有通过同类产品进行大量 试验和使用，经过统计分析和评估才能获得该 产品的可靠性。总之产品可靠性是产品性能随 时间的保持能力。
层压分层/起泡
☆理想状况----1、2、3级 没有分层或起泡。
☆接收状况----2、3级 没有分层或起泡迹象。
☆接收状况----1级 如分层或起泡迹象，按表观分层起泡判定。
凹蚀
☆理想状况----1、2、3级 均匀凹蚀到最佳的深度0.013mm。
☆接收状况----1、2、3级 ○.凹蚀深度介于0.005mm和0.08mm之间。 ○.在每个连接盘的一侧上允许有凹蚀阴影。
4.IPC性能等级说明：1级----一般电子产品，包括 消费类产品、一些计算机及外部设备，适用于对外 观缺陷并不重要而主要要求是成品的印制板的功能 的场合。2级-----耐用电子产品，包括通讯设备、 复杂的商用机器、仪器，这些设备要求高性能及长 寿命，需要不间断工作但非关键。印制板的某些外 观缺陷是允许的。3级----高可靠性电子产品，包括 那些连续功能或一旦需要立即工作的关键性设备。 例如：生命维持设施或航空控制系统。本级印制板 适用与需要高保证水平及应用至关重要的场合。
默认要求
项目 性能等级
材料 最终涂覆 铜箔类型 镀覆孔，元件孔 镀覆孔，导通孔 介电层间隔 导线横向间距
默认选择 2级
环氧玻璃布层压板 电镀/热熔铅锡、焊料涂覆
电解铜箔 允许±100μm公差 允许+100μm，负偏差无要求
最小90 μm 最小100 μm
IPC-6012A之引用文件 引用文件
IPC
电源层/接地层上的非支撑隔离孔
☆理想状况----1、2、3级 电源层/接地层的余隙满足采购文件要求
☆接收状况----1、2、3级 ○.电源层/接地层的余隙大于采购文件中规定的 最小导线间距 ○当采购文件规定时，接地层可以扩展到非支 撑孔的边缘
☆.拒收状况----1、2、3级 ○电源层/接地层的余隙小于采购文件中规 定的最小导线间距
1级 20μm 18μm 20μm 18μm 12 μm 10 μm 13μm
埋孔孔铜最薄区域
11μm
2级 20μm 18μm 20μm 18μm 12 μm 10 μm 15μm
13μm
3级 25μm 20μm 25μm 20μm 12 μm 10 μm 15μm
13μm
低厚径比盲孔指采用控制深度机构（如：激光、机械、等离 子或光致成像）法生产的导通孔
IPC-6012A培训 刚性印制板的鉴定及
性能规范
一、必要的了解：
1.可靠性的基本概念：可靠性是在规定的条件下和规 定的时间内，完成规定的功能的能力称为可靠性；产 品终止功能称为失效，习惯上把终止功能可修复的产 品称为故障，对不可修复产品称为失效；可靠性定义 中的“三个规定”是理解可靠性概念的核心：规定的 条件、规定的时间、规定的功能
1.3μm 8.0μm
Baidu Nhomakorabea
热熔铅锡或焊料涂覆 裸铜上焊料涂覆
覆盖并可焊 覆盖并可焊 覆盖并可焊 覆盖并可焊 覆盖并可焊 覆盖并可焊
有机保焊剂
可焊
可焊
可焊
裸铜
无
无
无
表面镀层/涂覆层厚度要求
孔铜 孔铜（平均最小） 孔铜最薄区域 盲孔孔铜（平均最小） 盲孔孔铜最薄区域 低厚径比盲孔孔铜（平均最小） 低厚径比盲孔孔铜最薄区域 埋孔孔铜（平均最小）
注1：对1级和2级，铜镀层空洞不应超过孔长度的10%，环 形空洞不应超过90°。
注2：对于2级和3级，最终涂覆层空洞不应超过孔长度的 5%，对于1级，最终涂覆层空洞不应超过孔长度的10%。对 于1级、2级和3级，环形空洞不应超过90°。
层压板空洞（受热区域外）
B区 A区
铜箔和镀 层评价区
层压板 评价区
IPC-6012A的内容
范围
引用文件
要求
质量保 证条款
备注说明
重点讲解
IPC-6012A之范围
规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是 带有或不带有镀覆孔的单面、双面板、带有镀覆孔的 多层板，带有或不带有埋/盲孔的多层板及金属芯印制 板。
印制板的类型：
1型----单面印制板 2型----双面印制板 3型----不带埋/盲孔的多层印制板 4型----带埋/盲孔的多层印制板 5型----不带埋/盲孔的金属芯多层印制板 6型----带埋/盲孔的金属芯多层印制板
注：1.受热区是指每个焊盘端部外延0.08mm至层压区的区域；
2.已受过热应力或模拟返工试验的试样，A区的层压板缺
陷不作评价
层压板空洞（受热区域外）
☆理想状况----1、2、3级 .层压板均匀一致。
☆接收状况----2、3级 ○.空洞小于或等于0.08mm。且不违反最小介质 间距的规定； ○经热应力及模拟返工的试验后，A区不作评价 ☆接收状况----1级 ○.空洞小于或等于0.15mm。且不违反最小介质 间距的规定；经热应力及模拟返工的试验后，A 区不作评价
联合工业标准 联邦标准 其他出版物
IPC-6012A之要求
表面镀层/涂覆层厚度要求
镀层
1级
2级
3级
金（最小）用于板边连接器及非焊接区 0.8μm
0.8μm
1.25μm
金（最大）用于焊接区
0.8μm
0.8μm
0.8μm
镍（最小）用于板边连接器 未热熔铅锡（最小）
1.0μm 8.0μm
1.3μm 8.0μm
孔内镀层镀层/涂覆层空洞目检要求
材料
1级
2级
3级
孔内镀层 最终涂覆层
在不多于孔总数10%的 在不多于孔总数 无
孔中，每个孔允许有 5%的孔中，每个
三个空洞
孔允许有一个空洞
在不多于孔总数15%的 在不多于孔总数
孔中，每个孔不超过5 5%的孔中，每个
个空洞
孔不超过3个空洞
在不多于孔总 数5%的孔中， 每个孔不超过1 个空洞
2.性能特性的基本概念：性能特性是指产品的性 能指标，它可以通过各种测量仪器及设备对性能 的每一个参数逐一进行直接测试，客户很容易就 能对产品是否合格做出评价，也能对不同品牌的 同类产品进行性能对比，从而判断出产品的优劣
3.可靠性与性能的最大区别是：性能是确定性 的概念，是“看得见，测得到”，而产品可靠 性是不确定性概念，事先“看不见，测不到” 。产品出不出故障是偶然的或随机的，无法通 过设备仪器测量；对一具体的产品在没有使用 到寿命终了或出故障之前，它的真实寿命或可 靠性是不知道的，只有通过同类产品进行大量 试验和使用，经过统计分析和评估才能获得该 产品的可靠性。总之产品可靠性是产品性能随 时间的保持能力。
层压分层/起泡
☆理想状况----1、2、3级 没有分层或起泡。
☆接收状况----2、3级 没有分层或起泡迹象。
☆接收状况----1级 如分层或起泡迹象，按表观分层起泡判定。
凹蚀
☆理想状况----1、2、3级 均匀凹蚀到最佳的深度0.013mm。
☆接收状况----1、2、3级 ○.凹蚀深度介于0.005mm和0.08mm之间。 ○.在每个连接盘的一侧上允许有凹蚀阴影。
4.IPC性能等级说明：1级----一般电子产品，包括 消费类产品、一些计算机及外部设备，适用于对外 观缺陷并不重要而主要要求是成品的印制板的功能 的场合。2级-----耐用电子产品，包括通讯设备、 复杂的商用机器、仪器，这些设备要求高性能及长 寿命，需要不间断工作但非关键。印制板的某些外 观缺陷是允许的。3级----高可靠性电子产品，包括 那些连续功能或一旦需要立即工作的关键性设备。 例如：生命维持设施或航空控制系统。本级印制板 适用与需要高保证水平及应用至关重要的场合。
默认要求
项目 性能等级
材料 最终涂覆 铜箔类型 镀覆孔，元件孔 镀覆孔，导通孔 介电层间隔 导线横向间距
默认选择 2级
环氧玻璃布层压板 电镀/热熔铅锡、焊料涂覆
电解铜箔 允许±100μm公差 允许+100μm，负偏差无要求
最小90 μm 最小100 μm
IPC-6012A之引用文件 引用文件
IPC