封装基板及其基材的新发展(下)

ＡＩｎＨ是叠层构造，部品安装用焊盘下方可以赋予内层互连用的ＶＬ～，ＡＩｎＨ是全层ⅣＨ构造和全层均一规格。ＡＩⅣＨ有效利用了自动设计，正在开发包容ＡＩⅣＨ功能的自动布线设计系统，提高ＡＩ风Ｈ的设计容易性。自动布线设计系统是根据网表的连接情报，满足端子之间设定的线宽、间距和ⅣＨ数量等条件，实现１００％连接的系统。检验结果表明，安装０．＆１１ＩＩｌ间距的ＣＳＰ３封装用途的９００对针的ＡＩⅣＨ［６层基板，采用过去的设计系统连线率为８０％左右，而采用新的自动设计布线系统在ｌ１１ｒ左右就可以完成１００％的布线（图４）。

，ＡＬＪＶ咿段针待徵奇活批Ｌ自勤化１００％遵成！

图４ＡＬ｜ＶＨ自动设计系统６今后的ＰＣＢ设计课题

今后关于ＶＣＣＩ、ＦＣＣ等的ＥＭＩ管制更严，携带电话和ＰＤＡ等电子设备的小型轻量化要求更高，因此Ｐ｜（强要求更细的图形，更高的密度，更薄型轻量化的基板，Ｐ（强设计对Ｑ气Ｄ系统的依赖性更高。通过Ｑｍ可以实行自动设计，但是人必须掌握主动权，Ｑ气Ｄ是由人开发的，还要靠人去利用、去改进，才能促进Ｐ（强设计的进步。

电路设计者和布图（Ｌａｖｏｕｔ）设计者只具备某一方面的知识是不够的，而是要具备广泛的知识，应该拆除相互之间的篱笆，协同进行开发设计。今后人们期望着高精度自动化的Ｑ∞ｌ系统与人共存。

参考文献

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１９９９．１１．

林金堵校

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封装基板及其基材的新发展(下)

作者：祝大同

作者单位：

刊名：

印制电路信息

英文刊名：PRINTED CIRCUIT INFORMATION

年，卷(期)：2001(1)

1.田中善喜;小野寺稔(日)LSI实装用液晶ポリマ材料 1999(02)

2.田中善喜パツケ一ジング用サブストレ一ト材料汇わける现状と动向 2000(02)

3.石丸修ワレキシブル铜张积层板(エポキシ) 2000(06)

4.大桥嘉隆フレキシブル铜张积层板(エポキシ) 1999(06)

5.樱井弘之プリエト基板の高密度化と今后の展开 2000(06)

6.<电子材料>编辑部JPCA SHOW 2000 2000(07)

7.神田正昭ガラスBT铜张积层板 2000(06)

8.日诘雅博ガラスBT铜张积层板 1999(06)

9.羽崎拓奇CO2レ一ザ一汇よる加工が可能づ、表面平滑性た优れた新タイプも登场--プリプレグ(BT) 2000(06)

10.入野哲朗ビルドアツププ配线板用绝缘材料 1999(06)

11.高野希半导体实装用低热膨胀、高弹性率基板材料 2000(03)

12.铃木铁秋半导体パツケ一ジ关连基板材料 2000(05)

13.祝大同PCB基板材料走向高性能、系列化(九) 2000(05)

1.田民波封装基板功能、作用与技术的提高[期刊论文]-印制电路信息2002(1)

2.沈朝忠.周洪庆.刘敏.朱海奎.吕安国.杨春花.王宇光电子封装基板的研究进展[会议论文]-2007

3.IC封装基板格局三足鼎立成本趋于下降[期刊论文]-电子工业专用设备2006,35(11)

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5.性能可靠的无纺有机聚芳基酰胺基板可望满足条件最苛刻的电子元件使用要求[会议论文]-2003

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7.辜信实HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发[会议论文]-2006

8.曹杰.史金飞.戴敏.CAO Jie.SHI Jin-fei.DAI Min基于虚拟机的半导体封装测试数据获取技术研究[期刊论文]-电子机械工程2005,21(5)

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