封装基板及其基材的新发展(下)
高频基板发展（dkdf）
高频基板发展(dk df)高频基板材料之最新发展1、前言随着信息科学技术的飞速发展，具有高速信息处理功能之各种电子消费产品已成为人民日常生活中不可缺少的一部分，从而加快了无线通讯和宽频应用工业技术由传统的军用领域向民用的消费电子领域转移之速度，由于消费电子市场需求强劲，且不断提出更高的技术要求，如信息传递高速化、完整性及产品多功能化和微型化等，从而促进了高频应用技术之不断发展。
特别是覆铜箔基板材料技术，传统FR-4之DK和Df相对较高，即使通过改善线路设计也无法完全满足高频下的信号高速传递且信号完整之应用需求，因为高DK会使信号传递速率变慢，高Df会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中，因而降低DK/Df已成为基板业者之追逐热点，各种降低DK/Df之新技术和新型基板产品也不断地涌现出来，同时不断地被PCB业者和终端厂商所接收和否定（某些应用领域的否定）。
以下就本人对业界高频基板材料技术之发展的理解作一简单的介绍，同时就我司的新型高频基板材料作简要之介绍与讨论。
2、介电常数（DK）和损耗因子（Df）2.1定义介电常数（ε，εr，DK，以下均用DK表示）的定义方式繁多，但常见定义为：含有电介质的电容器的电容C与相应真空电子容器的电容之比为该电介质的介电常数。
（电介质的电容电荷示意图如下图1）从介电常数的定义可知，如果电介质的极化程度越高，则其电荷Ｑ值越高，即DK越高，说明DK是衡量电介质极化程度的宏观物理量，表征电介质贮存电能能力的大小，从而也表征了阻碍信号传输能力的大小。
损耗因子（tanδ，Df，也叫介质损耗因素，介质损耗角正切，以下均用Df表示）一般可定义为：绝缘材料或电介质在交变电场中，由于介质电导和介质极化的滞后效应，使电介质内流过的电流相量和电压相量之间产生一定的相位差，即形成一定的相角，此相角的正切值即损耗因子Df，由介质电导和介质极化的滞后效应引起的能量损耗叫做介质损耗，也就是说，Df越高，介质电导和介质极化滞后效应越明显，电能损耗或信号损失越多，是电介质损耗电能能力的表征物理量，也是绝缘材料损失信号能力的表征物理量。
中国封装材料行业发展现状
中国封装材料行业发展现状全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：中国封装材料行业发展现状随着智能手机、电脑、电视等电子产品的普及，封装材料行业在中国市场中扮演着举足轻重的角色。
封装材料是电子产品的核心组件之一，起到了保护元器件、连接元器件、导热散热等重要作用。
在中国，封装材料行业已经经历了多年的快速发展，取得了显著的成就，但同时也存在一些问题和挑战。
一、发展现状1. 市场规模不断扩大随着智能手机、5G通信、物联网等领域的快速发展，封装材料市场需求不断增长。
根据数据显示，2019年中国封装材料市场规模达到了数百亿元，预计未来几年还将持续增长。
2. 技术水平不断提升在封装材料行业，技术是核心竞争力。
中国的封装材料企业在材料研发、工艺创新等方面取得了长足进步，有些企业甚至在国际上处于领先地位。
3. 产业链日趋完善中国的封装材料产业链辐射面广，涉及到材料研发、生产，设备制造等多个环节。
不仅有大型企业，还有很多中小型企业，形成了一个完整的产业生态圈。
4. 国内外市场并重中国的封装材料制造商既服务国内市场，也出口到国际市场。
目前，中国封装材料在东南亚、欧美等地区市场占有一席之地。
二、存在问题及挑战1. 技术创新不足尽管中国封装材料行业在技术水平上取得了进步，但与国际先进水平相比，仍存在一定差距。
当前，追赶国际先进技术、加快自主创新是亟待解决的问题。
2. 行业集中度不高目前，中国封装材料市场上的竞争激烈，但很多企业规模较小，生产技术和产能不能满足市场需求。
行业整合是未来的趋势，需要优胜略汰，形成规模效应。
3. 环保问题尚未得到重视封装材料生产过程中会产生污染物，对环境造成一定影响。
目前，很多企业在环保方面投入不足，环保问题也亟待行业协会和政府部门加大监管力度。
4. 国际市场竞争激烈封装材料是一个全球性的产业，国际市场竞争十分激烈。
国外企业拥有先进的技术和规模优势，中国企业需要提高自身竞争力，拓展国际市场份额。
三、发展方向和建议1. 加强技术研发投入封装材料行业是高技术含量的产业，技术创新是企业发展的关键。
2024年PCB铜基板市场环境分析
2024年PCB铜基板市场环境分析1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的一种关键组成部分。
而铜基板是一种常见的主要材料，用于制作高密度电子线路。
由于现代电子产品对节能、智能化和小型化的需求不断增长，PCB铜基板市场也呈现出稳步增长的趋势。
本文将对PCB铜基板市场的环境进行分析，探讨市场竞争格局、供应链特点、主要驱动因素等方面的内容。
2. 市场竞争格局在PCB铜基板市场中，存在着较为激烈的竞争格局。
主要竞争者包括大型PCB制造商、亚洲地区的制造商以及新兴市场的参与者。
其中，大型PCB制造商凭借其规模优势、品牌影响力和技术实力，占据了市场主导地位。
亚洲地区的制造商则利用成本优势和快速响应能力，成为了重要的竞争对手。
而新兴市场的参与者则通过创新技术和灵活的生产方式，与传统制造商展开了竞争。
3. 供应链特点PCB铜基板的供应链较为复杂，主要包括原材料供应商、PCB制造商、组装厂商以及最终产品制造商等环节。
其中，原材料供应商主要提供铜箔、树脂等材料，PCB制造商则负责将这些材料进行加工并制作成铜基板。
组装厂商则负责将铜基板与其他电子组件进行组装，最终产品制造商则将组装好的电子产品推向市场。
供应链中的每一个环节都对铜基板市场的发展和竞争产生重要影响。
供应链的稳定性、生产效率和质量控制能力都是市场竞争的关键因素。
4. 主要驱动因素PCB铜基板市场的发展受到多种因素的驱动。
其中，以下几个因素是最为重要的：4.1 技术创新随着科技的不断进步，新的电子产品和应用需求不断涌现。
这促使PCB铜基板制造商不断研发新的材料和生产工艺，以满足市场的需求。
技术创新不仅可以提高产品品质和性能，还可以降低生产成本，提高竞争力。
4.2 市场需求随着智能手机、平板电脑、物联网等新兴市场的迅速发展，对PCB铜基板的需求也随之增长。
同时，传统市场的电子产品也在不断更新换代，对PCB铜基板的要求也越来越高。
谈PCB的前世、今生及未来
谈PCB的前世、今⽣及未来说明：1.原⽂分上、下篇发表在《印制电路信息》期刊2018年第1、2期，本⽂有修改；2.此⽂是本⼈从业近18年在PCB技术⽅⾯的总结性⽂章（市场、管理⽅⾯后续再写），写作历时最长的⼀篇，⼀字、⼀句、⼀表、⼀图都斟酌过，希望对从业者有⽤（期望诸位朋友多多转发），也欢迎批评、指正。
谈印制电路板的前世、今⽣及未来杨宏强摘要：印制电路板（PCB）是⼀种基础电⼦元器件。
⾸先论述了PCB的定义、功能、分类基本概念；之后，基于雏形期、成长期、发展期三个阶段对PCB技术进⾏了回顾和总结，并对代表性的PCB技术进⾏了阐述；最后，根据SiP/SLP、FOWLP/FOPLP、印制电⼦等最新技术对PCB的未来（第四个发展阶段：创新期）技术发展⽅向进⾏了展望。
关键词：印制电路板；定义；功能；分类；回顾；展望Review the PCB: The Past, Present and FutureYANG Hong-qiangAbstract: PCB (Printed Circuit Board) is a kind of basic electronic components.Firstly, the paper discusses the definition, function and classification of PCB. Then, reviews and summarizes the PCB technology based on the stage ofinitial, growth, development and induces some representative PCB technology.Finally, it prospects the future trend of the PCB technology in its fourthstage (innovation stage).Key words: PCB; Definition; Function; Classification; Review; Prospect1PCB是什么？1.1PCB的定义印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），是⼀种基础的电⼦元器件，⼴泛应⽤于各种电⼦及相关产品。
中国封装材料行业发展现状
中国封装材料行业发展现状全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：中国封装材料行业是电子工业的重要组成部分，随着我国电子产业的迅速发展，封装材料行业也得到了快速的发展。
封装材料是电子元器件与线路板之间的连接介质，其性能对电子产品的可靠性和性能起着至关重要的作用。
在当前全球市场环境下，中国封装材料行业正面临着诸多机遇和挑战。
一、行业发展现状1. 行业规模不断扩大：随着我国电子产业的快速发展，封装材料行业也得到了快速扩大。
随着5G、人工智能等新兴技术的广泛应用，封装材料行业需求量不断增加，市场规模不断扩大。
2. 技术创新不断推进：我国封装材料行业在技术创新方面取得了长足进展，不断推出高性能、环保、高可靠性的新型封装材料。
封装材料行业正积极研发新材料、新工艺，提升产品质量和竞争力。
3. 行业结构不断优化：封装材料行业的企业数量逐渐减少，但规模更加庞大，行业集中度持续提升。
国内一些大型封装材料企业积极引进国外先进技术和设备，提高自身竞争力。
4. 国际市场地位不断提升：中国的封装材料行业在国际市场上的地位不断提升，我国封装材料产品远销海外，深受国际客户的认可和青睐。
中国封装材料行业在全球市场上的份额不断扩大。
二、发展趋势和前景3. 智能化生产不断推进：封装材料行业将加大智能化生产的力度，提高生产效率和产品质量，降低生产成本，实现高效、智能化生产。
智能化生产将成为封装材料行业的发展趋势。
4. 加强国际合作和交流：封装材料行业将加强国际合作和技术交流，积极参与国际标准的制定，提升自身在国际市场上的竞争力。
加强国际合作也将有助于我国封装材料行业更好地融入全球产业链。
中国封装材料行业正处于快速发展的阶段，面临着巨大的机遇和挑战。
随着我国电子产业的不断壮大和新兴技术的广泛应用，封装材料行业将迎来更广阔的发展前景。
中国封装材料企业应抓住机遇，加大技术创新力度，不断提升产品质量和竞争力，努力实现行业的可持续发展。
【2000字】第二篇示例：近年来，随着中国制造业的迅速发展，封装材料行业也迎来了快速的发展。
pcb产业未来发展趋势
pcb产业未来发展趋势PCB产业未来发展趋势引言近年来，随着新兴技术的不断涌现和全球数字化转型的加速，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）产业作为电子产品的重要组成部分，正迎来全新的发展机遇。
本文将从技术发展、市场需求、环保要求等多个方面，探讨PCB产业未来的发展趋势。
一、技术发展趋势1.1 多层、高密度PCB随着电子产品追求小型化和轻量化，多层、高密度PCB得到了越来越广泛的应用。
未来，随着可靠性要求和信号传输速率的提高，多层、高密度PCB将会成为市场的主流趋势。
1.2 HDI（High Density Interconnector）技术HDI技术是指通过使用微细线路、盖孔填充、埋孔、埋板到板连接和脱附连接等创新工艺，实现更高密度、更低成本、更复杂的电路设计。
随着智能手机、平板电脑等高端产品的需求增长，HDI技术将在未来得到更广泛的应用。
1.3 柔性PCB柔性PCB具有高度灵活性和可弯曲性的特点，能够适应不规则布局的电子产品需求。
未来，随着可穿戴设备、可折叠手机等产品的普及，柔性PCB将成为重要的发展趋势。
1.4 小型化和集成化随着元器件的小型化和集成化，未来的PCB设计将更加注重电路板上的空间利用率和线路布局的紧凑性。
高性能、高可靠性的小型化和集成化PCB将成为发展的主要方向。
二、市场需求趋势2.1 5G技术的推广随着全球5G技术的推广，5G通信设备的需求将呈爆发式增长。
而5G通信设备的高频率和高速率要求将进一步推动PCB产业的发展，特别是需要满足更高信号传输要求的高频PCB。
2.2 智能家居与物联网智能家居和物联网的发展将进一步推动PCB产业的需求。
随着智能家居和物联网设备的普及，对较小、较灵活的PCB的需求将进一步增长。
同时，物联网设备的复杂性也将推动PCB产业向更高端、更复杂的方向发展。
2.3 电子汽车的兴起电子汽车作为未来汽车产业的重要发展方向，将对PCB产业带来新的机遇。
集成电路封装行业市场现状及发展趋势分析报告
集成电路封装行业市场现状及发展趋势分析报告集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析全文随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。
我国集成电路行业起步较晚，国家大力推动科学技术和人才培养，重点扶植科学技术改革和技术创新，集成电路行业发展十分迅速。
而集成电路芯片的PCB做为集成电路生产的重要环节，集成电路芯片PCB业同样发展十分迅速。
归功于我国的地缘和成本优势，靠社会各界市场潜力和人才发展，集成电路PCB在我国具有得天独厚的发展条件，已沦为我国集成电路行业关键的组成部分，我国优先发展的就是集成电路PCB。
近年来国外半导体公司也向中国迁移PCB测试新增产能，我国的集成电路PCB发展具备非常大的潜力。
下面就集成电路PCB的发展现状及未来的发展趋势展开阐释。
关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。
一、引言晶体管的问世和集成电路芯片的发生，重写了电子工程的历史。
这些半导体元器件的性能低，并且多功能、多规格。
但是这些元器件也存有细小坚硬的缺点。
为了充分发挥半导体元器件的功能，须要对其展开密封、不断扩大，以同时实现与外电路可信的电气相连接并获得有效率的机械、绝缘等方面的维护，避免外力或环境因素引致的毁坏。
“PCB”的概念正事在此基础上发生的。
集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析二、集成电路PCB的详述集成电路芯片封装（packaging，pkg）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
此概念称为狭义的封装。
集成电路PCB的目的，是维护芯片受或少受到外界环境的影响，并为之提供更多一个较好的工作条件，以并使集成电路具备平衡、正常的功能。
来自欧洲的环保报告(续二篇)—世界无卤化PCB基材发展新动向
（ ｒ ｍ ａ ｅ ２ ｆＥｒｃ ｓ ｎ Ｅｎ ｉｏ ｍ ｅ ｔｌＲｅ ｏ ｔ１ ９ ） Ｆ ｏ ｐ ｇ ０ ｏ ｉｓｏ ｖ ｒ ｎ ｎａ ｐ ｒ ９ ９
图 ２ ９ ９年度 爱立 信环 境报 告 ＝ ．１９ 牿
《 电子 电路 与 贴 装 ￣ ０ ２年第 ２期 ２０ ２ 重 视环保 的政 策 ．
产品 ， 会在 用户选 择 中可能 被弃 除 。
Ｂｒ ｉ － ｓ ｄ ｆａ ｅ ｒ ｓ ｓａ ｕｂ ｔ ｎ ｓ ａ ｅ ｄ ｉ ｏ ｄｅ ａｓｅ ｏｍ ｄｅ ｂａ ｅ ｍ －ｅ ｉｔｎｔｓ ｓａ ｃｅ ｎｄ ｌ ａ ｎ ｓ ｌ ｒｐ ｔ ｌ
Ｗ ｉｌｂｅ ｅ ｉ ｉ ａ ｅ ｒ ｏ ｌ ｅ ｅ ｈｏ ｓ ｌ ｌｍ ｎ ｔ ｄ ｆｏｍ ｍ ｂｉｅ ｔ ｌ ｐ ｎｅ
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（ ｒ ｍ ａ ｅ １ ｆ Ｅ ｉｓ ｏ ｖ ｒ ｎ ｎａ ｐ ｒ ９ ） Ｆ ｏ ｐ ｇ ｏ ｒｃ ｓ ｎ Ｅｎ ｉ ｍｅ ｔｌＲｅ ｏ ｔ１ ７ ８ ｏ ９
图 １１９ 度爱 信 环境 报 告 书 ．９７年
Ｅｎ ｒ ｍ ｅ ａｌＧ ｏａ ｓ ｆ ｖｉｏｎ ｎｔ ｌ ｏｒ２００ ２０ ０－ ０２ Ｕ ｓ ｅ ｄ－ ｅ ｏｌ ｅｒｉ ０ ｐｅ ｃ ｎｔｏ ｕｒｎｅ ｐｒ ｄｕ ｓ ｅ ｌ ａ ｆ ｅ ｓ ｄ ｎ ８ ｒ ｅ ｆ ｏ ｗ ｏ ｃｔ ｌ
将 不 本 报告 ， 发稿 于 欧 洲 。它 重 点 阐述 了 世界 一些 章节 中明 确 地 提 出 了 “ 在 移 动 电 话 产 品 中 ， 使 用 含 卤素类 阻燃 剂 和 含铅 焊剂 ” 见图 １ 。两 年 后 （ ） 会 、工 业 会 组 织 近 期 对 环 境 保护 工 作 的 进 展 动 的 （ ９ ９年 ） 境 保 护 报 告 书 ， １９ 环 在此 方 面 的 承诺 又 向， 以及 他 们 对 无 卤化 验 阻燃 剂 的看 法 、 卤化技 无 有 新 的进 展 ： 在该 报告 中 ， 大 了无 卤 化基 板 的 应 扩 术 的开 展 本文还 将 讨论 由于 世界 地 区的不 同 ， 对 用 方 面 ， 提 出 了具 体 实 现 的 目标 （ 图 ２ 关 于 并 见 ） 此 问题 见解 、 识上 的差异 。 后 ， 认 最 本报 告 介绍 了具 在 移 动 电 话 中 实 现 无 卤化 的 目标 ，爱 立 信 已 在 体 到尢 卤化 Ｐ Ｂ及 其 绿 色 化 整机 产 品 在 近 期实 现 Ｃ ２０ ０ ０年 １月份 达 到 实用 化方 怕 的新 动 向 。 ｆ 欧 洲 的一 家调 查 机构 ， 当就 市民对 电子产 品 印 二 、 重 视 环 境 保 护 的 大 背 景 象 好坏 作 了深 入 普遍 民意测 验 。结 果 统计 表 明 ， 一 般 欧洲 市 民对 德 国产 的产 品 印象 最 佳 ， 由大 多 数 理 １ ．对环保 注重 的态 势 “ 。 在 欧 洲 ，造 成 环 保 重 视 的 良好 念势 的关 键 一 是 ： 耐 久性优 良 ，产 品制 造 考 虑 了环 保 ” 町以看 出 ， 欧 洲 的 市场 ｔ ， 果 一 个 企业 小 把 环 保上 作 在 如 点 ． 是 “ 保报 告 书 ” 就 环 的普遍 化 。一 般 企业 的这种 那 报告 书 ， 垒可 在乘 坐 航空 公 司 的飞 机 座椅 口袋 中 视 为 企业 经 营 中的一 个重 要 问题 ， 么它 所生 产 的 甚
封装基板行业发展趋势
封装基板行业发展趋势
随着信息技术的飞速发展，封装基板行业也受到了世界各地消费者的普遍关注，其发展也迎来了高速增长。
封装基板的发展趋势以下几点：
1、智能化应用的兴起：随着微电子技术的发展，智能应用得到了广泛应用，使得封装基板的发展需求越来越大，这对封装基板行业的发展趋势产生了重要影响，使得封装基板更加具备智能化特征，以更有效的方式满足需求。
2、多功能技术支持：现在，封装基板正在不断寻求更高效的发展方式，以满足用户需求，多功能技术的应用是封装基板发展的重要支持。
多功能技术可以提高封装基板的性能，降低成本和保证产品质量，同时可以使封装基板更加易用，更安全可靠。
3、小型化设计：随着技术的发展和市场需求的增加，封装基板也迎来了小型化设计的趋势，这种小型化设计有助于促进封装基板的紧凑性和可靠性，同时更有助于提高封装基板的性价比。
4、高效能技术支持：为了提高封装基板的可靠性，封装基板行业也正在不断引入新技术，例如激光焊接、超声波焊接和金属合金熔接等，以提高封装基板的性能和可靠性，为用户提供更高效的封装基板应用。
芯片封装产业发展趋势论文
芯片封装产业发展趋势论文芯片封装产业发展趋势摘要：随着电子设备的普及和功能的不断升级，芯片封装产业作为电子元器件的最后一道关卡，在推动电子设备发展方面起到了重要作用。
本文旨在分析芯片封装产业的发展趋势，包括新材料、新技术、新工艺等方面的创新。
全面剖析芯片封装产业从传统封装技术向高级封装技术的转变过程和趋势。
一、背景现代电子产品具有小型化、高性能等特点，这就对芯片的封装提出了更高的要求。
芯片封装技术是在芯片制作完成后，通过封装材料和封装工艺，将裸芯片封装在具有引脚的芯片封装上，以便于在电子设备上使用。
传统的封装工艺主要是通过焊接的方式将芯片与封装基板连接在一起，但是随着电子设备的不断进化，这种封装工艺已经不能满足现代电子设备的需求，因此，芯片封装产业也要不断创新，以适应市场的需求。
二、芯片封装产业的发展趋势1. 新材料的应用芯片封装常用的材料有树脂、金属、陶瓷等。
传统的树脂材料在导热性、耐温性等方面存在一定的限制，并且不利于实现高密度封装。
而新材料的应用能够解决这些问题。
例如，有机高分子导热材料能够提高导热性能，同时具备良好的绝缘性能，对芯片封装绝缘特性的要求可以得到满足。
此外，高纹阻膜材料和高吸声性膜材料的应用能够提高器件的抗电磁干扰能力和降低噪声。
2. 新技术的应用封装技术是芯片封装产业的核心。
随着电子设备功能的日益复杂，在传统封装技术的基础上，还要引入新技术，以满足市场需求。
例如，多层封装技术能够实现芯片的高密度集成，提高电路性能。
与此同时，以球栅阵列（BGA）和晶片尺寸缩小为特征的薄型封装技术，在封装厚度和引脚数目上都有着显著的优势。
此外，芯片封装技术能够结合3D打印等先进技术，实现封装件的定制化制造，进一步提高产品的品质和性能。
3. 新工艺的应用芯片封装产业发展离不开先进的封装工艺。
随着电子设备的不断进步，芯片封装工艺也要不断提高。
例如，超高速电气连接器技术能够实现高速传输和节省板上空间，提高封装速度同时减少能耗。
先进封装：埋入式工艺成竞争新焦点
先进封装：埋入式工艺成竞争新焦点传统的IC 封装是采用导线框架作为IC 导通线路与支撑IC 的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。
随着IC 技术的发展，引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多，传统封装形式无法满足市场需要。
近年来以BGA、CSP 为代表的新型IC 封装形式兴起，随之也产生了一种半导体芯片封装的新载体IC 封装基板。
IC 封装基板市场早期，日本抢先占领了绝大多数市场份额。
后续韩国、台湾地区封装基板业开始兴起并快速发展，与日本逐渐形成三足鼎立瓜分世界封装基板绝大多数市场的局面。
现在日本、台湾地区和韩国仍是全球IC 封装基板最主要的供应地区，其中日系厂商以Ibiden、Shinko、Kyocera、Eastern 等公司较著名;而韩系厂商中以SEMCO、Simmteck、Daeduck 等公司为主;台湾地区有名的有UMTC、Nanya、Kinsus 和ASEM。
就技术而言，日本厂商仍较为先进。
不过近几年来，台湾地区厂商产能已陆续开出，在较为成熟的产品方面(例如PBGA)更具成本优势，销售量不断攀升，成长快速。
据市场调研机构Prismark 2012 年的统计数据表明，在全球前11 大基板企业销售收入中，台湾地区企业就占了四家。
进军封装基板，提供一站式服务国内从事封装基板生产的企业并不多，而且大多数是外商或台商独资或者是合资企业。
深南电路是国内为数不多的封装基板厂家之一，同时也是国内最早进入封装基板领域的本土公司。
该公司是深圳中航集团有限公司旗下的国家级高新技术企业，为实现业务升级转型，并承担国家重大科技专项任务，在2009 年专门组建了封装基板事业部，在深圳市建立了研发及生产制造基地。
目前其基板一厂日产能为1,000PNL(16 乘以22 英寸)，基板二厂也在今年三月份。
2024年氮化硅陶瓷基板市场前景分析
2024年氮化硅陶瓷基板市场前景分析引言氮化硅陶瓷基板是一种高性能材料，具有优异的热导率、电绝缘性和机械强度。
随着电子行业的发展，氮化硅陶瓷基板在封装和散热领域得到广泛应用。
本文将对氮化硅陶瓷基板市场前景进行分析，以揭示其未来发展趋势和潜在机遇。
市场规模及趋势当前，氮化硅陶瓷基板市场规模不大，但随着电子产品的不断更新换代和高功率封装技术的普及，氮化硅陶瓷基板市场呈现出快速增长的趋势。
根据市场研究机构的数据显示，预计到2025年，氮化硅陶瓷基板市场规模将达到XX亿元，年复合增长率约为XX%。
市场驱动因素氮化硅陶瓷基板市场的快速增长主要受以下因素的推动：1.电子行业的快速发展：随着5G、物联网等新兴技术的推广应用，电子行业对高性能陶瓷基板的需求不断增加，推动了市场的发展。
2.高功率封装技术的需求：氮化硅陶瓷基板具有优异的散热性能和电绝缘性能，能够满足高功率封装技术对散热和绝缘的要求，因此在电子封装领域的需求量逐渐增加。
3.国家政策支持：政府对于电子行业的扶持政策和技术创新政策也为氮化硅陶瓷基板市场的发展提供了良好的政策环境和技术支持。
市场挑战与机遇氮化硅陶瓷基板市场在发展过程中也面临着一些挑战，但同时也存在着一些潜在的机遇：挑战：1.成本压力：相比传统的金属基板和有机基板，氮化硅陶瓷基板的生产成本较高，这使得其在一些价格敏感的应用领域面临竞争压力。
2.制造工艺难度：氮化硅陶瓷基板的制造过程相对复杂，对生产工艺和设备要求高，技术门槛较高，这对新进入市场的厂商来说是一种挑战。
机遇：1.新兴应用领域的需求增长：随着新兴技术的发展，如人工智能、无人驾驶等领域的快速崛起，对于高性能陶瓷基板的需求也随之增加，为市场提供机遇。
2.技术进步的推动：制造工艺和设备的不断改进将降低生产成本，提高氮化硅陶瓷基板的产能和质量，进一步推动市场的发展。
市场竞争格局目前，氮化硅陶瓷基板市场存在一些主要的竞争厂商，包括公司A、公司B和公司C等。
电子封装基板材料研究进展及发展趋势
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集
成
技
术
2014 年
是存在真空蒸发和磁控溅射技术设备成本高，工 艺复杂等缺陷。因此，采用化学方法实现 AlN 的 金属化将是未来发展的必然趋势。 另一类是共烧多层陶瓷基板，具有低介电常 数，适用于高速器件 。多层陶瓷基板材料分为 高温共烧陶瓷(HTCC)和低温共烧陶瓷(LTCC)。 随着封装技术集成度越来越高，封装器件的互连 线尺寸和器件的体积越来越小，信号损失和生产 成本降到最低。因此基板材料要有符合封装要求 的性能。低温共烧陶瓷基板以其可控的介电常 数，窄的布线宽度及与芯片匹配的热膨胀系数等 特性得到了广泛的应用。华东理工大学夏冬 针 对封装高膨胀材料时，基板材料必须具备相匹配 的高膨胀系数的问题，采用微晶玻璃和玻璃 / 陶 瓷复合材料的技术路线制备了高膨胀低温共烧陶 瓷基板。随着封装器件的进一步小型化，信号损 失带来的问题将更加尖锐，如何实现此类材料在 高频下具有低介电常数(小于 2.0)将是未来科学家 和工程师需要共同攻克的难题。我们应该看到， 陶瓷基板存在质脆、制备工艺复杂等问题，复合 材料基板和有机基板将取代陶瓷基板是未来大势 所趋。目前，陶瓷基板的市场占有率逐年减小。 2.2 复合材料基板 复合材料基板是利用有机树脂为粘合剂，玻 璃纤维和无机填料为增强材料，采用热压成型工 艺所制成。与陶瓷基板相比，复合材料基板具有 低介电常数、低密度、易机械加工、易大批量生 产和成本低的优点。根据国际半导体制造设备与 材料协会统计，2010 年全球半导体封装材料市场 达到 187.76 亿美元。其中有机树脂型复合材料基 板的销售额达到了 76.74 亿美元，占整个半导体 封装材料销售额的 41.9%。随着消费类电子产品 和移动产品的不断变轻变薄和智能化，复合材料 在整个基板材料领域将发挥越来越重要的作用， 同时对复合材料基板的性能提出了更高的要求， 归结为如下两个方面：
封装基板标准现状与发展方向
封装基板标准现状与发展方向李其聪 曹可慰 吴怡然（中国电子技术标准化研究院）摘 要：封装基板是用于承载芯片的线路板，主要起到芯片的电气连接作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热作用，并实现多引脚化，其质量很大程度上决定了最终产品的质量。
目前我国封装基板的标准化工作还处于起步阶段，随着我国产业的发展壮大，为封装基板标准填补空白创造了条件。
本文从封装基板产业体系发展现状和趋势出发，结合标准现状梳理分析，提出了封装基板标准成体系化发展的思路和建议。
关键词：先进封装，封装基板，标准，标准体系Current Status and Development Direction of Substrate StandardsLI Qi-cong CAO Ke-wei WU Yi-ran（China Electronics Standardization Institute ）Abstract: The substrate is a circuit board used to carry the chips, which mainly plays the role of electrical connection of the chips and provides protection, support and heat dissipation for the chips. The quality of the substrate largely determines the properties of the final products. At present, the standardization of substrate is still in its infancy in China. With the development of semiconductor industry in China, there is an opportunity for the substrate standard to fill the gap. This paper investigates the development status and trend of the substrate industry system, analyzes the existing standards, and proposes suggestions for the systematic development of substrate standards.Keywords: advanced package, substrate, standards, standards system作者简介：李其聪，博士，主要研究方向为电子材料标准化。
第三讲 封装有机基板简介
封 装 用 一 般 有 机 基 板 三大类基材，绝大多数具有阻燃特性 阻燃特性。阻燃性达到UL标 阻燃特性 准中规定的UL94-V0级的，其传统技术是加入含卤素的阻 燃剂或阻燃树脂。而近几年来，随着对环境保护的重视， 在阻燃型基材中，又产生出一类不含卤素化合物的新基材 品种。它们被称为绿色型基材，或称作“环境协调性”基 材。这种基材，目前已在上述主要三大类有机封装基板上 得到应用。
封 装 用 一 般 有 机 基 板
三、有机封装基板用基板材料的分类
从总体上按状态划分为刚性与挠性两大类。 刚性基材又分为含有纤维增强的一般型PCB用基材、积 层多层板用基材、复合化多层板用基材。 挠性基材主要作为带载型封装用有机基材。它主要有薄 膜类(聚酞亚胺树脂薄膜、其他特殊性树脂薄膜)和玻璃布/ 环氧树脂卷状薄型覆铜板等。
（1）压延铜箔 ）
一般制造过程 制造过程是：原铜材→熔融/铸造→铜锭加热→回 制造过程 火韧化→刨削去垢→在重冷轧机中冷轧→连续回火韧化 及去垢→逐片焊合→最后轧薄→处理→回火韧化→切边 →收卷成毛箔产品。 毛箔生产后，还要进行粗化处理 由于耐折性优良，弹性模量高，经热处理韧化后仍可保 留的延展性大于电解铜箔等，非常适用于制作挠性覆铜 板 它的纯度(>99.9 %)高于一般电解铜箔(>99.8 %)，而且 其表面也比电解铜箔平滑，因此有利于信号的快速传输
封 装 用 一 般 有 机 基 板
封 装 用 一 般 有 机 基 板
（2）电解铜箔 ）
电解铜箔是通过专用电解机连续生产出初产品(称为毛 箔)，毛箔再经表面处理（单面或双面处理)，得到最终 产品。 对毛箔所要进行的耐热层钝化处理，可按不同的处理 方式分为： ① 镀黄铜处理(TC处理) (TC ) ② 呈灰色的镀锌处理TS处理或称TW处理) ③ 处理面呈红色的镀镍和镀锌处理(CT处理) ④ 压制后处理面呈黄色的镀镍和镀锌处理(CY处理)等种 类。
封装有机基板简介课件
03
陶瓷材料
陶瓷材料具有优良的绝缘性、耐热性和机械强度，常用于封装有机基板
的特殊部分，如芯片粘结材料。常用的陶瓷材料包括氧化铝、氮化硅等
。
结构特点
多层结构
封装有机基板通常采用多层结构，各层之间通过粘 结剂粘结而成。这种多层结构可以增加基板的机械 强度和减小尺寸。
线路设计
封装有机基板上布设有各种线路，用于连接芯片和 其他元件。线路设计需要考虑到电流密度、热稳定 性、信号传输速度等因素。
06
封装有机基板的挑战与解决方案
封装有机基板的挑战与解决方案
• 封装有机基板是一种重要的电子封装材料，用于连接和保护电子元器件。它具有轻质、薄型、灵活和低成本等优点，广泛 应用于消费电子产品、汽车电子、航空航天等领域。
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特点
具有轻便、薄型、高性能、低成本等优点，广泛应用于电子设备 、通信、计算机等领域。
封装有机基板的应用领域
电子设备
通信
计算机
其他
手机、平板电脑、电视 、音响等。
基站、路由器、交换机 等。
主板、显卡、内存条等 。
汽车电子、医疗器械等 。
封装有机基板的发展历程
01
02
03
04
起源
发展初期
快速发展期
成熟期
20世纪60年代，随着集成电路 的发明，封装有机基板开始出 现。
20世纪70年代，封装有机基板 开始进入商业化应用，主要应 用于军事和航天领域。
20世纪80年代，随着电子设备 市场的快速发展，封装有机基 板的应用范围不断扩大，技术 也不断进步。
20世纪90年代至今，封装有机 基板技术已经相当成熟，成为 电子设备制造中不可或缺的重 要部分。
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ＡＩｎＨ是叠层构造，部品安装用焊盘下方可以赋予内层互连用的ＶＬ～，ＡＩｎＨ是全层ⅣＨ构造和全层均一规格。
ＡＩⅣＨ有效利用了自动设计，正在开发包容ＡＩⅣＨ功能的自动布线设计系统，提高ＡＩ风Ｈ的设计容易性。
自动布线设计系统是根据网表的连接情报，满足端子之间设定的线宽、间距和ⅣＨ数量等条件，实现１００％连接的系统。
检验结果表明，安装０．＆１１ＩＩｌ间距的ＣＳＰ３封装用途的９００对针的ＡＩⅣＨ［６层基板，采用过去的设计系统连线率为８０％左右，而采用新的自动设计布线系统在ｌ１１ｒ左右就可以完成１００％的布线（图４）。
，ＡＬＪＶ咿段针待徵奇活批Ｌ自勤化１００％遵成！
图４ＡＬ｜ＶＨ自动设计系统６今后的ＰＣＢ设计课题
今后关于ＶＣＣＩ、ＦＣＣ等的ＥＭＩ管制更严，携带电话和ＰＤＡ等电子设备的小型轻量化要求更高，因此Ｐ｜（强要求更细的图形，更高的密度，更薄型轻量化的基板，Ｐ（强设计对Ｑ气Ｄ系统的依赖性更高。
通过Ｑｍ可以实行自动设计，但是人必须掌握主动权，Ｑ气Ｄ是由人开发的，还要靠人去利用、去改进，才能促进Ｐ（强设计的进步。
电路设计者和布图（Ｌａｖｏｕｔ）设计者只具备某一方面的知识是不够的，而是要具备广泛的知识，应该拆除相互之间的篱笆，协同进行开发设计。
今后人们期望着高精度自动化的Ｑ∞ｌ系统与人共存。
参考文献
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林金堵校
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封装基板及其基材的新发展(下)
作者：祝大同
作者单位：
刊名：
印制电路信息
英文刊名：PRINTED CIRCUIT INFORMATION
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本文链接：/Periodical_yzdlxx200101002.aspx。