中英文对照表

第八章中英文对照表

IMEI 国际移动设备码INT 中断

MS INFO 手机数据信息MUC 主控单元

IMQEI 手机国际移动设备ONSRQ 免提开关控制

MS PW R 手机功率KEY 键；键控

IMSI 国际移动用户识别号NEC 日本电气公司（日）电MS PW R LEVEL 手机功率电平KEY BOARD 键盘

NETWORK 网络LIPHD 鉴相电压

LCD 液晶显示器POW ER TIME TEMPLATE 发射功率时间模板指标Ni—G镍镉（电池）MAX 最大（值）

Ni—H 镍氢电池）PANASONIC 松下（公司）

LED 发光二极管PDA 掌上电脑；电子商务助理LNA 低噪声放大（器）PA DRV 功率放大驱动

OVER 覆盖MAGI 中频电路

LCM 液晶显示模块CELL 小区；信元

LI 锂（电池）PHILIPS 飞利浦（公司）

OSC 振荡PCN 个人通信

LO 本振SF 超级滤波器

PA 功率放大（器）；功放POW ER 电源/功率

LOCK 锁定SFNSE 传感

PAC受话VREF 基准电压

PAON 功放开启SPI CLK SPI 外围串接时钟

LOOP FLITER 锁相环滤波器RAMP 发射架

PA DRV BUZZEN 振动蜂鸣器激励SYNEN 频率合成器闸门

PCS PCS1900MHZ 频段RX—IFP 接收中频正

PCB 印制电路（板）RX—IN 接收输入；接收I信号负SAT DET 饱和度控制、检测TCH 业务信道

POINT点AFC 自动频率控制

POW ER TIME TEMPLATE 发射功率时间模板指标AGC 自动增益控制

TX PWR 发射功率PLL 锁相环

WDT 看门狗信号SAW 声表面滤波器

RX—IP 接收I信号正SIM RST SIM卡复位

TDMA 时分多址WDG看门狗

POW LEN 功放级别电平PWR 电源/功率

RX—QN 接收Q信号负TEMP 温度检测

SMS 短消息业务RXVCO 接收压控振荡（器）

TP 测试点VCLKR视频时钟

SACCH 慢速随路控制信道RX—QP接收Q信号正TEMPERATURE 温度TD SDMA 时分同步码分多址SMSCB 广播消息SOUND 声音

PWRSRC 供电选择Q 正交支路SPEECHCODER 语言编码RADIO 无线电

TYPE 类型UPHD 鉴相电压

TX ENT 发送供电STK SIM 工具包

RAM 随机存储器RX A CQ接收获得的信号

SPK 话筒；扬声器REED 干簧管

SPI DAT SPI串行接口数据CHRGEN 充电器开始充电

SPKR 扬声器SSCLK 软启动串行时钟

RDSET复位SSDR 软启动

RF 发射频率ROM 只读存储器

REF 基准；参考RPE L TP 交织及语言解码

SRAM 暂存存储器SSRST 软启动复位

RFLO 射频本振STAR T 开始；启动

SSDX 双向远距离软启动RST 复位

RSSI 接收信号强度指示R TC 实时时钟

STAR TUP REF 触发启动参考频率STEP ATT步进衰减器

RX 接收RX EN 接收开启信号

SWDC 未调整电压SYNCLK 频率合成器时钟RX—IFN 接收中频负CHRGC 充电控制

SYNON 频率合成器开关ALARM 告警

A/D 模/数转换AMPS 先进移动电话系统CELLUL 蜂窝COVER覆盖

AGC PRG 闸门CPU 中央微处理器

CODE 代码ANT 天线

ANALOG 模拟ANT SW 天线开关

CS 片选CUG封闭用户群

D/A 数/模转换AUDIO 音频

ARF CH 绝对射频频道DATA BUS 数据总线

DC IN 外接电源输入BATT SER DATA 电池数据维修检测端BATT+ 电池电压正端DCS SEL DCS 频段选择

AOC 基准功率电平BDR蓝激励

DA TA 数据BER 误码率

B+ 电池正极DIODE 二极管

DCLKR 数据时钟DISPLAY 显示

BCH 广播信道BIT 二进制数字

DECODER 解码器DMSI SIM 卡账号

BIC 总线接口BKL T EN 发光；光亮启动信号DMCS 数据存储器片选；BIGHT 发光；亮度

BKLT(Backlight) 背光DSC 差动信号控制

DSC BUS 数字系统通信总线接口EEPROM 电可擦可编程只读存储器BS 基站、总线、频段开关BUZZ EN蜂鸣器启动

BURST 短脉冲群；色同步脉冲CA LL ACTIVE 通话激活状态

DTXVCD DCS 频段压控振荡（器）EMS 音画短信

DRV 驱动，激励EN 使能；开启

BRPAD 调整后电压CARD 卡

DSP 数据信号处理CDMA 码分多址

BUS 总线ERASA BLE 可擦的

EL 电（致）发光MCC 滤波器

CALL PROCESSOR 通话处理程序ERICSSON 爱立信（公司）

EPROM 要擦可编程只读存储器EXT 外部的

CE 片选或牌选使能信号FAUL T FIND故障查找态

MC CDMA 多载波码分多址方式FDN固定号码拨号

MCLK 主时钟MEMORY存储器

FDR 荧光显示板FH 跳频；行频MIN 最小（值）FER 帧删除率FLASH 闪存\存储器MIX 送话MICBAS 受话模块MNC 移动网络

GIFSYN 中频合成模块GPRS通用分组无线业务（2.5G）MMS 多媒体信息服务MODIN 调I信号负

G TXVCO 发射GSM频段压控振荡（器）HS 手机

MIXER SECOND 二次混频信号MOD 调制信号（器）

GMSK 高斯滤波最小频移键控HSINT 摘机（挂机）开关中断申请MODEM 调制解调器MODQN 调Q信号负

HOOK 外接免提状态I 同相对（水平同相）

MODIP 调I信号正ICTRL 供电电流大小控制

MODQP 调Q信号正IF 中频

MOU 谅解备忘录组织MS 移动台

MCIC 定向耦合器MENU 菜单

第九章 BGA的拆卸方法

要想成功焊接BGA，首先要了解它的特点：BGA IC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小

的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以

非常容易造成虚焊、脱焊，故障率是很高的。下面就详细介绍一下对他的焊接方法：

1.定位：首先记住IC在主板上的方向，在记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置的主板我们需要先把

它的位置标在主版上。

2.拆焊BGA：首先在BGA IC周围加松香水，要稍稠一点，如果用焊油就需要用风枪给BGA IC预热，然后

将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部。然后将主板固定，风枪温度调到280~~300度左右风量在

4~~6级用大枪头（把风枪对着纸吹，2~3秒糊了为280度左右）在离BGA IC 1.5厘米左右吹，风枪要不

停的围绕IC旋转，不要心急，待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下，待IC活动后再吹2秒左

右用镊子夹注IC果断提起，不要犹豫，动作要快，到此，BGA IC拆焊完毕。

3.清理焊盘及IC：用烙铁在焊盘上轻快的拖动，使焊盘上的锡全被拖走，力求平整均匀。再用清洗剂将主

板洗干净；将IC用双面胶粘在定位版上，用烙铁将锡球拖走，使其平整光滑，再将IC擦干净。

4.BGA植锡及焊接：BGA植锡是最关键的，找到对应的钢网，将网上的孔对准IC的脚一定要对准、固定，

然后把锡浆用刮板在板上刮匀，使每个孔都有等量的锡浆，再将钢网表面刮干净，用镊子按住钢网的两个

对角用风枪以同样的温度离钢网3~~4厘米处吹，此时也不要心急，待锡浆的助焊剂融化.蒸发一部分后将

风枪稍向下移，即可看到BGA IC各脚开始融化，此时万不可移动镊子，待其全部融化后再吹2秒左右收

枪。待锡球冷却后再松开镊子。用镊子将靠边的脚往下按，使IC从钢网上脱落，然后将IC脚涂上焊油，

用风枪再吹一次，为的是防止管脚错位，当锡化后会自动归位。冷却后用刷子沾清洗剂把IC刷干净。再

焊盘上涂上少许助焊剂，把IC找好方向，对准位置，以同样温度吹焊，并不时用镊子轻点，待其能自动

归位后再吹2秒后收枪。

第十章静电知识

ESD的含义及三种型式

1.ESD的含义：

ESD是代表英文ElectroStatic Discharge即"静电放电"的意思。ESD是本世纪中期以来形成的以研究静电的产生与衰减、静电放电模型、静电放电效应如电流热（火花）效应（如静电引起的着火与爆炸）及和电磁效应（如电磁干扰）等的学科。近年来随着科学技术的飞速发展、微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂，对静电放电的电磁场效应如电磁干扰（EMI）及电磁兼容性（EMC）问题越来越重视。

2.静电术语及定义

①静电：物体表面过剩或不足的静止的电荷

②静电场：静电在其周围形成的电场

③静电放电：两个具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起两物体间的静电电荷的转移。静电电场的能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电的现象就是静电放电。

④静电敏感度：元器件所能承受的静电放电电压

⑤静电敏感器件：对静电放电敏感的器件

⑥接地：电气连接到能供给或接受大量电荷的物体，如大地，船等.

⑦中和：利用异性电荷使静电消失

⑨防静电工作区：配备各种防静电设备和器材，能限制静电电位，具有明确的区域界限和专门标记的适于从事静电防护操作的工作场地。

3.静电的产生

①摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最通方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性越好，越容易是使用摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。

②感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性斥，异性相吸，正负离子就会转移。

③传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移。

4.静电对电子工业的影响

集成电路元器件的线路缩小，耐压降低，线路面积减小，使得器件耐静电冲击能力的减弱，静电电场（Static Electric Field）和静电电流（ESDcurrent）成为这些高密度元器件的致命杀手。同时大量的塑料制品等高绝缘材料的普遍应用，导致产生静电的机会大增。日常生活中如走动，空气流动，搬运等都能产生静电。人们一般认为只有CMOS类的晶片才对静电敏感，实际上，集成度高的元器件电路都很敏感。

A．静电对电子元件的影响

①静电吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。

②因电场或电流破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作（完全破坏）。

③因瞬间的电场或电流产生的热，元件受伤，仍能工作，寿命受损。

B、静电损伤的特点：

①隐蔽性人体不能直接感知静电，除非发生静电放电，但发生静电放电，人体也不一定能有电击的感觉。这是因为人体感知的静电放电电压为2-3KV。

②潜伏性有些电子元器件受到静电损伤后性能没有明显的下降，但多次累加放电会给器件造成内伤而形成隐患，而且增加了器件对静电的敏感性。已产生的问题并无任何方法可治愈。

③随机性电子元件什么情况下会遭受到静电破坏呢？可以这么说，从一个元件生产后一直到它损坏以前所有的过程都受到静电的威胁，而这些静电的产生也具有随机性。由于静电的产生和放电都是瞬间发生的，及难预测和防护。

④复杂性静电放电损伤分板工作，因电子产品的精细，微小的结构特点而费时、费事、费钱，要求较复杂的技术往往需要使用扫描电镜等精密仪器，即使如此有些静电损伤现象也难以与其他原因造成的损伤加以区别，使人误把静电损伤失效当作其它失效，这是对静电放电损害未充分认识之前，常常归咎于早期失效或情况不明的失效，从而不自觉的掩盖了失效的真正原因。

⑤严重性ESD问题表面上看来只影响了制成品的用家，但实际上亦影响了各层次的制造商，如：保用费、维修及公司的声誉等等。

5.静电对电子元器件的危害及防护原理

电子元器件按其种类不同，受静电破坏的程度也不一样，最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着电子元器件发展趋于集成化，因此要求相应的静电电压也在不断减弱。

人体平常所感应的静电电压在2-4KV以上，通常是由于人体的轻微动作或与绝缘物的磨擦而引起的。也就是说，倘若我们日常生活中所带的静电电位与IC接触，那么几乎所有的IC都将被破坏，这种危险存在于任何没有采取静电防护措施的工作环境中。静电对IC的破坏不仅体现在电子元器件的制造工序当中，而且在IC的组装、远输等过程中都会对IC产生破坏。

l要解决以上问题，可以采取以下各种静电防护措施：

1、操作现场静电防护。对静电敏感器件应在防静电的工作区域内操作；

2、人体静电防护。操作人员穿戴防静电工作服、手套、工鞋、工帽、手腕；

3、储存运输过程中静电防护。静电敏感器件的储存和运输不能在有电荷的状态下进行。

要实现上述功能，基本做法是设法减少带电物的电压，达到设计要求的安全值以内。即要求下式中的电荷（Q）与电阻（R）要小，表电容量（C）要大。

V=I.R Q=C.V 式中V：电压，Q：电荷量 I：电流 C：静电容量 R：电阻，当然电阻值也不是越低越好，特别是在大面积场所的防静电区域内必须考虑漏电等安全措施之后再进行材料的选取。

6.静电的防护

一.接地

接地就是直接将静电过一条线的连接泄放到大地，这是防静电措施中最直接最有效的，对于导体通常用接地的方法，如人工带防静电手腕带及工作台面接地等。

接地通过以下方法实施：

①人体通过手腕带接地。

②人体通过防静电鞋（或鞋带）和防静电地板接地。

③工作台面接地。

④测试仪器，工具夹，烙铁接地。

⑤防静电地板，地垫接地。

⑥防静电转运车，箱，架尽可能接地。

⑦防静电椅接地。

二.静电屏蔽

静电敏感元件在储存或运输过程中会暴露于有静电的区域中，用静电屏蔽的方法可削弱外界静电对电子元件的影响，最通常的方法是用静电屏蔽袋和防静电周转箱作为保护。另外防静电衣对人体的衣服具有一定的屏蔽作用。

三.离子中和

A.防静电仪表

①手腕带/脚带/防静电鞋综合检测仪－用途：用于检测手腕带，脚带，防静电鞋是否符合要求。

②测试脚带及防静电鞋时，需增加一块金属板及仪表连接的导线。

③除静电离子风机检测仪－用途：定期对离子风机平衡度和衰减时间进行检测及校验以确保离子风机工作在安全的指标范围。

④静电场探测仪－用途：测量静电场以反映静电的存在，以电压形式读数，用来测试环境的静电强度。一般受环境影响和静电瞬间特性，很难真实反映实际情况。

⑤静电屏蔽袋测试仪－用途：用于检测静电屏蔽袋的屏蔽效果。

⑥表面电阻测量仪－用途：用于测量材料表面电阻，体积电阻

B.接地类防静电产品

①防静电手腕带：广泛用于各种操作工位，手腕带种类很多，建议一般采用配有1兆欧姆电阻的手腕带，线长应留有一定余量。

②防静电手表：需要其它防静电措施的补救（如：增设离子风机，戴防静电脚跟带等）才能取得较好的防静电效果。建议不要大量采用佩带防静电手表的方式。

③防静电脚带/防静电鞋：厂房使用防静电地面后，应配戴防静电鞋带或穿防静电鞋，建议车间以穿防静电鞋为主，可降低灰尘的引入。操作人员工再结合配带防静电手腕带效果将会更佳。

④防静电台垫：用于各工作台表面的铺设，各台垫串上1兆欧电阻后与防静电地可靠连接。

⑤防静电地板：

防静电地板分为：PVC地板、聚胺脂地板、活动地板。

防静电蜡和防静电油漆：防静电蜡可用于各种地板表面增加防静电功能及使地板更加明亮干净，防静电油漆可用于各种地板表面，也可涂于各种货架，周转箱等容器上。

C.屏蔽类防静电包装运输及储存材料

①防静电周转箱、防静电元件盒：用于车间单板和部件的周转，运输及储存。

②防静电屏蔽袋：用于单板和部件的包装、运输和储存，具有一定的防潮效果。

③防静电胶带：用于各种包装箱等

④防静电IC料条及IC托盘：用于生产车间IC元器件的储存、搬运。禁止在使用前，露天存放IC；或拆开包装运输。

⑤防静电货架、手推车及工作台：防静电货架、手推车广泛用于电子装配车间的单板、部件的周转，搬运等。防静电货架及工作台要有防静地连接，手推车上的防静电垫应有金属链与防静电地接触

⑥防静电工作服工作鞋：在具有静电敏感元器件，具有一定洁净度要求的加工车间，一般应严格要求员工穿戴防静电工作服工作鞋

⑦防静电手指套：如操作工位员工需经常手拿工件或静电敏感元器件时，有必要戴防静电手指套

D.中和类设备

离子风机、风枪

l7.静电防护的基本原则

自然界的所有物质都是由原子组合而成，原子中的质子（正电荷）与电子（负电荷）存在于我们生活中每个角落，可以这样说：静电是无处不有，无时不在，时时刻刻存在在我们生活中的一切周围。在静电防护过程中打算将静电完全消除是困难的，但是我们可以采取防护措施，将静电的产生与积聚控制在最小的限度之内，经过科学家和工程技术人员多年的研究和实践，结果表明得出两个防护静电危害的基本原则：

①在静电安全区域内使用或安装静电敏感元件。

②用静电屏蔽容器运送静电敏感元件。

8.防静电性能的检测周期及注意事项

防静电台垫、地板、工鞋、工衣、周转容器等应少每月检测一次。防静电手腕带、风枪、风机、仪器等应每天检测一次。

检测时，须考虑受检场所的温度、湿度等因素。

9.防静电的一般工艺规程要求

A、防静电的常规工艺规程要求

①操作者必须戴有线防静电手腕

②涉及到操作静电敏感器件的桌台面须采用防静电台垫

③ ESD敏感型器件必须用静电屏蔽与防静电器具转运。

④准备开封、测试静电敏感器件时必须在防静电工作台上进行，有条件的可配用离子空气发生器清除空气中的电荷

⑤组装所用的焊接设备及成形工装设备都必须接地，焊接工具使用内热式烙铁，接地要良好，接地电阻要小

⑥电源供电系统要改装用变压器进行隔离，地线要可靠，防止悬浮地线，接地电阻小于10欧姆

⑦产品测试时，在电源接通的情况下，不能随意插拔器件，必须在关掉电源的情况下插拔。

⑧凡ESD敏感型器件不应过早地拿出原封装，要正确按操作，尽量不能摸ESD敏感型器件管腿。

⑨用波峰焊接时，焊料和传递系统必须接地。

B、在防静电要求严格的场合，下列防静电工艺要求也是常常需要的。

①凡ESD敏感型整机进行高低温试验或老化试验时，必须先对工作场地及高低温箱进行静电位测试，其电位不能超过安全值，否则，要进行静电消除处理。

②焊接好的印制电路板要作三防处理时，也要采用防静电措施。不要用一般的刷光，超声波清洗或喷洗。

③调试、测量、检验时所用的低阻仪器、设备（如讯号、电桥等）应在ESD敏感型器件接上电源后，方可接到ESD敏感型器件的输入端。

④在ESD敏感型测试仪器生产线上，应严格使用静电电位测试监视静电电位的变化情况，以便及时采

取静电消除措施。