中英文对照表

第八章中英文对照表

IMEI 国际移动设备码INT 中断

MS INFO 手机数据信息MUC 主控单元

IMQEI 手机国际移动设备ONSRQ 免提开关控制

MS PW R 手机功率KEY 键；键控

IMSI 国际移动用户识别号NEC 日本电气公司（日）电MS PW R LEVEL 手机功率电平KEY BOARD 键盘

NETWORK 网络LIPHD 鉴相电压

LCD 液晶显示器POW ER TIME TEMPLATE 发射功率时间模板指标Ni—G镍镉（电池）MAX 最大（值）

Ni—H 镍氢电池）PANASONIC 松下（公司）

LED 发光二极管PDA 掌上电脑；电子商务助理LNA 低噪声放大（器）PA DRV 功率放大驱动

OVER 覆盖MAGI 中频电路

LCM 液晶显示模块CELL 小区；信元

LI 锂（电池）PHILIPS 飞利浦（公司）

OSC 振荡PCN 个人通信

LO 本振SF 超级滤波器

PA 功率放大（器）；功放POW ER 电源/功率

LOCK 锁定SFNSE 传感

PAC受话VREF 基准电压

PAON 功放开启SPI CLK SPI 外围串接时钟

LOOP FLITER 锁相环滤波器RAMP 发射架

PA DRV BUZZEN 振动蜂鸣器激励SYNEN 频率合成器闸门

PCS PCS1900MHZ 频段RX—IFP 接收中频正

PCB 印制电路（板）RX—IN 接收输入；接收I信号负SAT DET 饱和度控制、检测TCH 业务信道

POINT点AFC 自动频率控制

POW ER TIME TEMPLATE 发射功率时间模板指标AGC 自动增益控制

TX PWR 发射功率PLL 锁相环

WDT 看门狗信号SAW 声表面滤波器

RX—IP 接收I信号正SIM RST SIM卡复位

TDMA 时分多址WDG看门狗

POW LEN 功放级别电平PWR 电源/功率

RX—QN 接收Q信号负TEMP 温度检测

SMS 短消息业务RXVCO 接收压控振荡（器）

TP 测试点VCLKR视频时钟

SACCH 慢速随路控制信道RX—QP接收Q信号正TEMPERATURE 温度TD SDMA 时分同步码分多址SMSCB 广播消息SOUND 声音

PWRSRC 供电选择Q 正交支路SPEECHCODER 语言编码RADIO 无线电

TYPE 类型UPHD 鉴相电压

TX ENT 发送供电STK SIM 工具包

RAM 随机存储器RX A CQ接收获得的信号

SPK 话筒；扬声器REED 干簧管

SPI DAT SPI串行接口数据CHRGEN 充电器开始充电

SPKR 扬声器SSCLK 软启动串行时钟

RDSET复位SSDR 软启动

RF 发射频率ROM 只读存储器

REF 基准；参考RPE L TP 交织及语言解码

SRAM 暂存存储器SSRST 软启动复位

RFLO 射频本振STAR T 开始；启动

SSDX 双向远距离软启动RST 复位

RSSI 接收信号强度指示R TC 实时时钟

STAR TUP REF 触发启动参考频率STEP ATT步进衰减器

RX 接收RX EN 接收开启信号

SWDC 未调整电压SYNCLK 频率合成器时钟RX—IFN 接收中频负CHRGC 充电控制

SYNON 频率合成器开关ALARM 告警

A/D 模/数转换AMPS 先进移动电话系统CELLUL 蜂窝COVER覆盖

AGC PRG 闸门CPU 中央微处理器

CODE 代码ANT 天线

ANALOG 模拟ANT SW 天线开关

CS 片选CUG封闭用户群

D/A 数/模转换AUDIO 音频

ARF CH 绝对射频频道DATA BUS 数据总线

DC IN 外接电源输入BATT SER DATA 电池数据维修检测端BATT+ 电池电压正端DCS SEL DCS 频段选择

AOC 基准功率电平BDR蓝激励

DA TA 数据BER 误码率

B+ 电池正极DIODE 二极管

DCLKR 数据时钟DISPLAY 显示

BCH 广播信道BIT 二进制数字

DECODER 解码器DMSI SIM 卡账号

BIC 总线接口BKL T EN 发光；光亮启动信号DMCS 数据存储器片选；BIGHT 发光；亮度

BKLT(Backlight) 背光DSC 差动信号控制

DSC BUS 数字系统通信总线接口EEPROM 电可擦可编程只读存储器BS 基站、总线、频段开关BUZZ EN蜂鸣器启动

BURST 短脉冲群；色同步脉冲CA LL ACTIVE 通话激活状态

DTXVCD DCS 频段压控振荡（器）EMS 音画短信

DRV 驱动，激励EN 使能；开启

BRPAD 调整后电压CARD 卡

DSP 数据信号处理CDMA 码分多址

BUS 总线ERASA BLE 可擦的

EL 电（致）发光MCC 滤波器

CALL PROCESSOR 通话处理程序ERICSSON 爱立信（公司）

EPROM 要擦可编程只读存储器EXT 外部的

CE 片选或牌选使能信号FAUL T FIND故障查找态

MC CDMA 多载波码分多址方式FDN固定号码拨号

MCLK 主时钟MEMORY存储器

FDR 荧光显示板FH 跳频；行频MIN 最小（值）FER 帧删除率FLASH 闪存\存储器MIX 送话MICBAS 受话模块MNC 移动网络

GIFSYN 中频合成模块GPRS通用分组无线业务（2.5G）MMS 多媒体信息服务MODIN 调I信号负

G TXVCO 发射GSM频段压控振荡（器）HS 手机

MIXER SECOND 二次混频信号MOD 调制信号（器）

GMSK 高斯滤波最小频移键控HSINT 摘机（挂机）开关中断申请MODEM 调制解调器MODQN 调Q信号负

HOOK 外接免提状态I 同相对（水平同相）

MODIP 调I信号正ICTRL 供电电流大小控制

MODQP 调Q信号正IF 中频

MOU 谅解备忘录组织MS 移动台

MCIC 定向耦合器MENU 菜单

第九章 BGA的拆卸方法

要想成功焊接BGA，首先要了解它的特点：BGA IC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小

的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以

非常容易造成虚焊、脱焊，故障率是很高的。下面就详细介绍一下对他的焊接方法：

1.定位：首先记住IC在主板上的方向，在记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置的主板我们需要先把

它的位置标在主版上。

2.拆焊BGA：首先在BGA IC周围加松香水，要稍稠一点，如果用焊油就需要用风枪给BGA IC预热，然后

将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部。然后将主板固定，风枪温度调到280~~300度左右风量在

4~~6级用大枪头（把风枪对着纸吹，2~3秒糊了为280度左右）在离BGA IC 1.5厘米左右吹，风枪要不

停的围绕IC旋转，不要心急，待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下，待IC活动后再吹2秒左

右用镊子夹注IC果断提起，不要犹豫，动作要快，到此，BGA IC拆焊完毕。

3.清理焊盘及IC：用烙铁在焊盘上轻快的拖动，使焊盘上的锡全被拖走，力求平整均匀。再用清洗剂将主

板洗干净；将IC用双面胶粘在定位版上，用烙铁将锡球拖走，使其平整光滑，再将IC擦干净。

4.BGA植锡及焊接：BGA植锡是最关键的，找到对应的钢网，将网上的孔对准IC的脚一定要对准、固定，

然后把锡浆用刮板在板上刮匀，使每个孔都有等量的锡浆，再将钢网表面刮干净，用镊子按住钢网的两个

对角用风枪以同样的温度离钢网3~~4厘米处吹，此时也不要心急，待锡浆的助焊剂融化.蒸发一部分后将

风枪稍向下移，即可看到BGA IC各脚开始融化，此时万不可移动镊子，待其全部融化后再吹2秒左右收

枪。待锡球冷却后再松开镊子。用镊子将靠边的脚往下按，使IC从钢网上脱落，然后将IC脚涂上焊油，

用风枪再吹一次，为的是防止管脚错位，当锡化后会自动归位。冷却后用刷子沾清洗剂把IC刷干净。再

焊盘上涂上少许助焊剂，把IC找好方向，对准位置，以同样温度吹焊，并不时用镊子轻点，待其能自动

归位后再吹2秒后收枪。

第十章静电知识