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Angle of attack (迎角) Anisotropic adhesive Annular ring Application specific integrated circuit Array Artwork (各异向性胶) (环状圈) (ASIC特殊应用集成电路)
(列阵) (布线图)
Automated test (ATE自动测试设备) equipment Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)
SMT/PCB基本名词解释
代码
Accuracy Additive Process Adhesion Aerosol (精度) (加成工艺) (附着力) (气溶剂)
解释
(精度)： 测量结果与目标值之 间的差额 一种制造PCB导电布线的方法， 通过选择性的在板层上沉淀导 电材料(铜、锡等) 类似于分子之间的吸引力 小到足以空气传播的液态或气 体粒子 丝印刮板面与丝印平面之间的 夹角 一种导电性物质，其粒子只在Z 轴方向通过电流 钻孔周围的导电材料 客户定做得用于专门用途的电 路 一组元素，比如：锡球点，按 行列排列 PCB的导电布线图，用来产生照 片原版，可以任何比例制作， 但一般为3:1或4:1 为了评估性能等级，设计用于 自动分析功能或静态参数的设 备，也用于故障离析 在自动系统上，用相机来检查 模型或物体
In-Circuit tester Cladding
(ICT电路Hale Waihona Puke Baidu试机)
(覆盖层)
Coefficient of (温度膨胀系数) the thermal expansion Cold cleaning Cold solder joint Component density Conductive epoxy (冷清洗) (冷焊锡点) (元件密度) (导电性环氧树脂)
中文
双列直插封装 四边引出扁平封装 塑料四边引出扁平封装 缩小型细引脚间距QFP 球栅阵列封装 针栅阵列封装 陶瓷针栅阵列矩阵
Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体 Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体 Small Outline Package Thin Small Outline Package Small Outline Transistor Small Outline J-lead Package Small Outline Integrated Circuit Package Multil Chip Carrier Metal Electrode Face Component Diode Resistor System On Chip Chip On Board 小尺寸封装 薄小外形封装 小外形晶体管 J形引线小外形封装 小外形集成电路封装 多芯片组件 金属电极圆柱型无脚元件 二极管 电阻 系统级芯片 板上芯片技术(邦定)
Conductive ink (导电墨水) Conformal coating Copper foil (共形涂层)
(铜箔)
Cycle rate
(循环速率)
Data recorder Defect DPPM Desoldering Dispersant
(数据记录器) (缺陷) (百万分之不良) (卸焊) 分散剂)
中文
氨基甲酸脂(封胶用胶) 胶粘剂(点胶用红胶) 焊锡丝 焊锡棒 助焊剂 二极管--开关型 二极管--整流型 二极管--桥式 二极管--齐讷 二极管--TVS型 晶体管--小信号 晶体管--数字式 红色圆型发光管 蓝色圆型发光管 光偶 IC-达灵顿驱动 IC-EPROM 可控硅整流器 热敏电阻 压敏电阻 电阻-碳膜 电阻-碳膜(小型化) 电阻-金属 氧化膜 电阻-金属 氧化膜(小型化) 电阻-金属膜 电阻-贴片式 电容-陶瓷, 圆片式 电容-陶瓷, 贴片式 薄膜电容 电容-铝电解 谐振器-陶瓷式 蜂鸣器 开关 继电器-微型 继电器-电源 板到线插座 螺丝 LED 显示屏 变压器-开关型 电感 压力开关 主PCB(印刷线路板) 塑料盒-PCB 托架-编码器 塑料盒-LED 散热器 化学溶剂 跳线 扎带 铆钉 扁平排线
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Capillary action Chip on board (毛细管作用) (COB板面芯片) 使熔化的焊锡，逆着重力，在 相隔很近的固体表面流动的一 种自然现象 一种混合技术，它使用了面朝 上胶着的芯片元件，传统上通 过飞线专门地连接于电路板基 一种在批量生产时测试PCB的方 法。包括：针床、元件引脚脚 印、导向探针、内部迹线、装 载板、空板、和元件测试 一个金属箔的薄层粘合在板层 上形成PCB导电布线 当材料的表面温度增加时，测 量到的每度温度材料膨胀百万 分率(ppm) 一种有机溶解过程，液体接触 完成焊接后的残渣清除 一种反映湿润作用不够的焊接 点，其特征是，由于加热不足 或清洗不当，外表灰色、多孔 PCB上的元件数量除以板的面积 一种聚合材料，通过加入金属 粒子，通常是银，使其通过电 在厚胶片材料上使用的胶剂， 形成PCB导电布线图 一种薄的保护性涂层，应用于 顺从装配外形的PCB 一种阴质性电解材料，沉淀于 电路板基底层上的一层薄的、 连续的金属箔， 它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘 一个元件贴片名词，用来计量 从拿取、到板上定位和返回的 机器速度，也叫测试速度 以特定时间间隔，从着附于PCB 的热电偶上测量、采集温度的 设备 元件或电路单元偏离了正常接 受的特征 每百万个里的不良个数 把焊接元件拆卸来修理或更 换，方法包括：用吸锡带吸锡 、真空(焊锡吸管)和热拔 一种化学品，加入水中增加其 去颗粒的能力。
Downtime Durometer Environmental test
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Documentation Control (文件编制) 关于装配的资料，解释基本的 设计概念、元件和材料的类型 与数量、专门的制造指示和最 新版本。使用三种类型：原型 机和少数量运行、标准生产线 和/或生产数量、以及那些指定 实际图形的政府合约 备由于维护或失效而不生产产 品的时间 测量刮板刀片的橡胶或塑料硬 一个或一系列的测试，用于决 定外部对于给定的元件包装或 装配的结构、机械和功能完整 性的总影响 两种或更多的金属合金，具有 最低的熔化点，当加热时，共 晶合金直接从固态变到液态， 而不经过塑性阶段 表面贴片元件包装的引脚中心 间隔距离为 0.025"(0.635mm) 或更少 连接PCB到处理机器中心的装置 一种无引脚结构，一般含有电 路单元。 设计用于通过适当数 量的位于其面上的锡球(导电性 粘合剂所覆盖)，在电气上和机 械上连接于电路 模拟其预期的操作环境，对整 个装配的电器测试 一个元件或电路装配，已经测 试并知道功能达到技术规格， 用来通过比较测试其它单元 含有氟、氯、溴、碘或砹的化 合物。是助焊剂中催化剂部 分，由于其腐蚀性，必须清除 水中含有碳酸钙和其它离子， 可能聚集在干净设备的内表面 并引起阻塞 加入树脂中的化学品，使得提 前固化，即固化剂 通过直接在投入生产前供应材 料和元件到生产线，以把库存 降到最少 从元件延伸出的导体，起机械 与电气两种连接点的作用 确认生产线顺序受控，可以按 照要求生产出可靠的PCB 一个或多个相机，用来帮助找 元件中心或提高系统的元件贴 装精度 预料可能的运转单元失效的平 均统计时间间隔，通常以每小 时计算，结果应该表明实际的 、预计的或计算的 焊锡不粘附金属表面的一种情 况。由于待焊表面的污染，不 熔湿的特征是可见基底金属的 一种仪表，用来测量PCB表面离 子残留量，通过把装配浸入已 知高电阻率的酒精和水的混合 物，其后，测得和记录由于离 子残留而引起的电阻率下降 两个电气连接的点(引脚和焊 盘)变成分开，原因要不是焊锡 不足，要不是连接点引脚共面 有机酸作为活性剂的一种助焊 系统，水溶性的 PCB上放置元件(有源/无源元件 、连接器等)的数量；表达为低 、中或高。 基本的布线图处理设备，用于 在照相底片上生产原版PCB布线 图(通常为实际尺寸) 一种可编程机器，有一个机械 手臂，从自动供料器拾取元 件，移动到PCB上的一个定点， 以正确的方向贴放于正确的位 结合高速和准确定位地将元件 贴放于PCB的机器，分为三种类 型：SMD的大量转移、X/Y定位 和在线转移系统，可以组合以 使元件适应电路板设计
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元器件类
代码
URETHANE ADHESIVE SOLDER WIRE SOLDER BAR FLUX D9 D20 BD1 ZD2 D30 TR5 TR3 LED31 LED21 PC2 IC2 IC4 TRIAC4 PTC1 VAR4 R25 R23 R18 R17 R74 R27 C26 C1 CM3 CE12 RESO1 BUZZER1 SW1 RY6 RY1 CN7 SCREW-TAPPING DSP1 LVT1 L1 JOG1 PCB G-PCB B-ENCORDER G-LED HEAT SINK SOLVENT OJ2 CORD CLAMP PIN-EYELET F1 URETHANE ADHESIVE SOLDER WIRE SOLDER BAR FLUX DIODE-SWITCHING DIODE-RECTIFIER DIODE-BRIDGE DIODE-ZENER DIODE-TVS TR-SMALL SIGNAL TR-DIGITAL ROUND,RED,3.1mm,630nm ROUND,BLUE,3mm,475nm,PHOTO-COUPLER IC-DARLINGTON DRIVER IC-EEPROM THYRISTOR-TRIAC THERMISTOR-PTC VARISTOR R-CARBON R-CARBON(S) R-METAL OXIDE R-METAL OXIDE(S) R-METAL R-CHIP C-CERAMIC,DISC C-CER,CHIP C-FILM,LEAD-PEF C-AL RESONATOR-CERAMIC BUZZER-PIEZO SWITCH-TACT RELAY-MINIATURE RELAY-POWER HEADER-BOARD TO CABLE SCREW-TAPPING LED DISPLAY TRANS SWITCHING COIL-INDUCTOR SWITCH PRESSURE PCB MAIN GUIDE-PCB(M) BRACKET-ENCODER GUIDE-LED ASSY-HEAT SINK CHEMICALS-SOLVENT JUMPER WIRE CORD CLAMP PIN-EYELET ASSY-FLAT WIRE
波长630nm 波长475nm
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元器件封装代码
代码
DIP QFP PQFP SQFP BGA PGA CPGA PLCC CLCC SOP TSOP SOT SOJ SOIC MCM MELF D R SOC COB Dual In-line Package Quad Flat Package Plastic Quad Flat Package Shorten Quad Flat Package Ball Grid Array Package Pin Grid Array Package Ceramic Pin Grid Array
集成电路的包装形式，其输入 输出点是在元件底面上按栅格 样式排列的锡球 PCB的外层与内层之间的导电连 Blind via (盲通路孔) 接，不继续通到板的另一面 计算机辅助设计是使用专门的 软件工具来设计印刷电路结 CAD/CAM system (计算机辅助设计与制造系统) 构；计算机辅助制造把这种设 计转换成实际的产品。这些系 Ball grid array (BGA球栅列阵)