pcb布线规则及技巧幻灯片
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pcb布线规则及技巧 PPT
大家好
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(特殊）
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（一般）
大家好
元件封装中的元件中心和 用2D线画出来的
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实际问题反馈
大家好
布线完成后，需检查元件开窗层与助焊层是否按要求处理，元件开窗不可过大， 0.05MM即可，否则易导致短路； 在铺铜是需注意元件周围需设置禁止铺铜区避免短路，禁止铺铜区域比元件大大 可
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5. 电源线尽可能走0.2MM，如若空间允许，可调整为0.25MM 地线之间有空间可将地线空间补大。 6. 一般情况下，电源线应先经过电容在进入芯片的引脚；模 和I2C数据线尽量不在一起，即AVDD不可从SCL、SDA中间通过 7. 电源AVDD、DVDD、DOVDD应尽量分开，DVDD和DOVDD允许相 最好能隔地；电源线均应尽量少打过孔，尽量走总分结构， 底。 8. AGND的目的是保护AVDD，布线时二者尽量平行。
大家好
模拟电源和数字电源应尽量远离，电源尽量放在
大家好
该图布线存在一个警告， 线与地线在有空间时都应 地线布线中空间不足可采
大家好
该图布线存在一个警告，电源引脚成排时，除了可以采用U型布线外，还可以以两个引脚 如右方图片所示
大家好
EMI是英文Electro Magnetic Interference 的缩写，是 电磁干扰的意思。电源是发生EMI的
覆盖膜
离型纸（生产过程中会被撕掉） 胶 PI（一种塑胶，聚酰亚胺）
（双面）基材
铜箔 AD（胶，没有胶的叫无胶基材） PI AD 铜箔
补强
FR4补强（也是一种胶） 钢片补强 PI补强
EMI屏蔽膜（防止和抑制电磁干扰）
油墨
一个FPC板基材一定有，为保护 材上铺一层覆盖膜和油墨，屏蔽 需要添加屏蔽膜和补强时要在板
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(特殊）
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（一般）
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元件封装中的元件中心和 用2D线画出来的
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实际问题反馈
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布线完成后，需检查元件开窗层与助焊层是否按要求处理，元件开窗不可过大， 0.05MM即可，否则易导致短路； 在铺铜是需注意元件周围需设置禁止铺铜区避免短路，禁止铺铜区域比元件大大 可
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5. 电源线尽可能走0.2MM，如若空间允许，可调整为0.25MM 地线之间有空间可将地线空间补大。 6. 一般情况下，电源线应先经过电容在进入芯片的引脚；模 和I2C数据线尽量不在一起，即AVDD不可从SCL、SDA中间通过 7. 电源AVDD、DVDD、DOVDD应尽量分开，DVDD和DOVDD允许相 最好能隔地；电源线均应尽量少打过孔，尽量走总分结构， 底。 8. AGND的目的是保护AVDD，布线时二者尽量平行。
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模拟电源和数字电源应尽量远离，电源尽量放在
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该图布线存在一个警告， 线与地线在有空间时都应 地线布线中空间不足可采
大家好
该图布线存在一个警告，电源引脚成排时，除了可以采用U型布线外，还可以以两个引脚 如右方图片所示
大家好
EMI是英文Electro Magnetic Interference 的缩写，是 电磁干扰的意思。电源是发生EMI的
覆盖膜
离型纸（生产过程中会被撕掉） 胶 PI（一种塑胶，聚酰亚胺）
（双面）基材
铜箔 AD（胶，没有胶的叫无胶基材） PI AD 铜箔
补强
FR4补强（也是一种胶） 钢片补强 PI补强
EMI屏蔽膜（防止和抑制电磁干扰）
油墨
一个FPC板基材一定有，为保护 材上铺一层覆盖膜和油墨，屏蔽 需要添加屏蔽膜和补强时要在板
《PCB布线与布局》PPT课件
l
心元器件应当优先布局。
l
l
2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元
l
器件。
l
l
3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、
l
需调试的元、器件周围要有足够的空间。
l
l
4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。
h
4
l 5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
h
8
2、四种具体走线方式
、时钟的布线：
时钟线是对EMC 影响最大的因素之一。在时钟线上应少打过孔，尽量避免和其它信号线并 行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。同时应避开板上的电源部分，以防 止电源和时钟互相干扰。
如果板上有专门的时钟发生芯片，其下方不可走线，应在其下方铺铜，必要时还可以对其 专门割地。
h
23
• ⑩3W规则：
n 为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线 中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场 不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不 互相干扰，可使用10W的间距。
h
24
• ⑾屏蔽保护
n 对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些 比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的 信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线 隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
l 6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性
l
分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
l 7. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件
PCB设计规范讲义课件
孤立覆铜控制：独立的覆铜区也叫铜岛，它的出现 会带来一些不可预知的问题，因此应该将孤立覆铜 区与实际地平面相连，或将孤立覆铜区删除。在实 际PCB板制作中，增加覆铜区除了增加接地面积有 助于改善信号质量外，还有方便PCB板生产厂家加 工的功效，同时还能防止PCB板的翘曲。
孤立覆铜处理
10. 电源线布线原则 尽量加宽电源线，根据估算电流，确定电源线的最
重15克以上的元器件，不能只靠焊盘来固定，应使 用支架或卡子等辅助固定装置。
为了便于缩小体积或提高机械强度，可设置辅助底 板，将一些笨重的元件牢固地安装在辅助板上。
PCB板的最佳形状是矩形，当板面尺寸大于 200×150mm时要考虑使用机械边框加固。 要在PCB板上留足固定支架、定位螺孔和连接插座 的位置，便于安装。
模拟地和数字地的连接：模拟地和数字地应该分开 排布，这样可以减少模拟电路与数字电路之间的相 互干扰。通常采用地线割裂法使各自自成回路，然 后再分别接到公共的一点上。如图所示模拟平面和 数字平面是两个相互独立的平面，以保证信号的完 整性，只在电源入口处通过一个0欧电阻或小电感连 接，再与公共地相连。
导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻 和击穿电压决定。导线越短、间距越大，线间绝缘 电阻就越大。当导线间距为1.5mm时，其绝缘电阻 超过20M，允许电压为300V；导线间距为1.0mm 时，允许电压为200V。所以一般选用导线间距为 1.0~1.5mm，可以满足大部分设计要求。对于集成 电路，尤其是数字电路，只要工艺允许可视间距很 小。
二、PCB板布局规则
1.元件放置基本原则
布局顺序：先难后易，先大后小，先精后粗大， 先密后疏。
元件放置层：元件摆放均应该放置在顶层，只有 在特定情况小，才把部分高度有限、发热量小的 贴片电阻、电容、IC等放置在底层。
PCB印制电路板布线流程与设计原则(ppt 37页)
16
铜膜导线
铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各 个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路 板设计都是围绕如何布置导线来进行的。
与导线有关的另外一种线常称为飞线，即预拉线， 飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的， 用来指引布线的一种连线。
飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上 的连线，它只是在形式上表示出各个焊盘间的连 接关系，没有电器的连接意义。导线则是根据飞 线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电 器连接意义的连接线路。
7
双面板
基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，两面都含有导电图 形，导电图形中除了焊盘、印制导线外，还有用于使上、下 两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板中，元件也只安 装在其中的一个面上，该面同样称为“元件面”，另一面称
为 “焊锡面”。
8
双面板
双面板中，需要制作连接上、下面印制导 线的金属化过孔，生产工艺流程比单面板 多，成本高。
17
助焊膜和阻焊膜
各类膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更 是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，
“膜” 可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOP or Bottom Solder)和 元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or Bottom Paste Mask)两 类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一 层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊 膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形 式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外 的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可 见，这两种膜是一种互补关系。
要注意的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭 那些未被使用的层，以免布线出现差错。
铜膜导线
铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各 个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路 板设计都是围绕如何布置导线来进行的。
与导线有关的另外一种线常称为飞线，即预拉线， 飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的， 用来指引布线的一种连线。
飞线与导线有本质的区别，飞线只是一种形式上 的连线，它只是在形式上表示出各个焊盘间的连 接关系，没有电器的连接意义。导线则是根据飞 线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电 器连接意义的连接线路。
7
双面板
基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，两面都含有导电图 形，导电图形中除了焊盘、印制导线外，还有用于使上、下 两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板中，元件也只安 装在其中的一个面上，该面同样称为“元件面”，另一面称
为 “焊锡面”。
8
双面板
双面板中，需要制作连接上、下面印制导 线的金属化过孔，生产工艺流程比单面板 多，成本高。
17
助焊膜和阻焊膜
各类膜不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更 是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，
“膜” 可分为元件面(或焊接面)助焊膜(TOP or Bottom Solder)和 元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or Bottom Paste Mask)两 类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一 层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊 膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形 式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外 的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可 见，这两种膜是一种互补关系。
要注意的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭 那些未被使用的层，以免布线出现差错。
最新Altium-Designer-PCB布局布线及规则设置ppt课件
– 同一类规则下可以包含（新建）多个规则，并为每个规则设置不同的适用范围和 优先级，以根据具体需求实现灵活多样的规则
规则
• 常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）
– Electrical - Clearance
待检查的两 个元素之一，
这里是All
待检查的两 个元素之二，
这里是All
待检查的两个元素 之间的最小间距， 这里设为0.2mm
• 使用菜单快捷键“D - S - R”（Redefine Board Shape），可绘制边框的外形（绘制过程中可按 “Space”更改出线方向，按“Shift+Space”更改线型）绘制至最后一边时可单击右键结束，AD会自 动完成最后一边
• 在Keepout层使用绘图工具绘制任意形状的封闭线条，选中它们，然后使用菜单快捷键“D - S - D” （Define From Selected Objects），AD会根据选中的线条形状定义PCB外形
规则
• 常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）
– Electrical - Clearance
• 添加一条新规则，设置GND和AGND与任何其它网络的元素之间的最小间距为0.25mm
此处选择自行 填写查询语句
在“Clearance” 上单击右键， “ห้องสมุดไป่ตู้ew Rule”， 出现新的规则
像这样填写，选择 第一个元素为属于 GND或AGND网络
是否需要 被复制
是否应用于 所有通道
复制格式 并排列整 齐后的四 个通道
布局
• 调整接插件位置，并重新定义PCB外形
布线
• 布线工具
– 交互式布线（“P - T”），普通的交互式布线 – 交互式差分对布线（“P - I”），布置差分信号的线对 – 交互式多重布线（“P - M”），布置多个相邻的线，选中欲引出线的多个元素后使用该工具
规则
• 常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）
– Electrical - Clearance
待检查的两 个元素之一，
这里是All
待检查的两 个元素之二，
这里是All
待检查的两个元素 之间的最小间距， 这里设为0.2mm
• 使用菜单快捷键“D - S - R”（Redefine Board Shape），可绘制边框的外形（绘制过程中可按 “Space”更改出线方向，按“Shift+Space”更改线型）绘制至最后一边时可单击右键结束，AD会自 动完成最后一边
• 在Keepout层使用绘图工具绘制任意形状的封闭线条，选中它们，然后使用菜单快捷键“D - S - D” （Define From Selected Objects），AD会根据选中的线条形状定义PCB外形
规则
• 常用规则设置（以“DataAcq51”工程为例）
– Electrical - Clearance
• 添加一条新规则，设置GND和AGND与任何其它网络的元素之间的最小间距为0.25mm
此处选择自行 填写查询语句
在“Clearance” 上单击右键， “ห้องสมุดไป่ตู้ew Rule”， 出现新的规则
像这样填写，选择 第一个元素为属于 GND或AGND网络
是否需要 被复制
是否应用于 所有通道
复制格式 并排列整 齐后的四 个通道
布局
• 调整接插件位置，并重新定义PCB外形
布线
• 布线工具
– 交互式布线（“P - T”），普通的交互式布线 – 交互式差分对布线（“P - I”），布置差分信号的线对 – 交互式多重布线（“P - M”），布置多个相邻的线，选中欲引出线的多个元素后使用该工具
pcb布线规则及技巧.PPTX
在上部放置底层开窗的原因是因为上面要加一层钢片，开窗使露铜与钢片相连，引走多余电荷，开窗一般设置2-3个，在评估图底视图中有说明此部 分加钢片接地 在下部开窗是为了贴EMI屏蔽膜，防止和抑制电磁干扰，在评估图侧视图中有说明此部分加双面电磁屏蔽膜
覆盖膜
离型纸（生产过程中会被撕掉） 胶 PI（一种塑胶，聚酰亚胺）
3. MIPI线对应至少保证2W以上的距离，MIPI线对间最好走一条地线以作保护。 4. SCL和SDA是I2C的串行数据线，并不要求等长。在走线时应尽量不与时钟线MCLK
交叉，二者距离应至少保证2W，3W为宜（因为I2C串行数据线的工作频率大概是 400K，而时钟线的工作频率在1M以上，易产生干扰）
5. 电源线尽可能走0.2MM，如若空间允许，可调整为0.25MM；电源线与 地线之间有空间可将地线空间补大。 6. 一般情况下，电源线应先经过电容在进入芯片的引脚；模拟电源AVDD 和I2C数据线尽量不在一起，即AVDD不可从SCL、SDA中间通过。 7. 电源AVDD、DVDD、DOVDD应尽量分开，DVDD和DOVDD允许相邻，但其间 最好能隔地；电源线均应尽量少打过孔，尽量走总分结构，少有一路到 底。
该图布线存在一个警告，电源引脚成排时，除了可以采用U型布线外，还可以以两个引脚为一组引出一条线， 如右方图片所示
EMI是英文Electro Magnetic Interference 的缩写，是 电磁干扰的意思。电源是发生EMI的重要来源。电源电路 中EMI电路的作用是滤除由电网进来的各种干扰信号，防止电源开关电路形成的高频扰窜电网，或对设备和应 用环境造成干扰。在其它电路或设备中，也往往要用到EMI电路或采取其它措施防止和抑制EMI的发生，以防止
8. AGND的目的是保护AVDD，布线时二者尽量平行。
覆盖膜
离型纸（生产过程中会被撕掉） 胶 PI（一种塑胶，聚酰亚胺）
3. MIPI线对应至少保证2W以上的距离，MIPI线对间最好走一条地线以作保护。 4. SCL和SDA是I2C的串行数据线，并不要求等长。在走线时应尽量不与时钟线MCLK
交叉，二者距离应至少保证2W，3W为宜（因为I2C串行数据线的工作频率大概是 400K，而时钟线的工作频率在1M以上，易产生干扰）
5. 电源线尽可能走0.2MM，如若空间允许，可调整为0.25MM；电源线与 地线之间有空间可将地线空间补大。 6. 一般情况下，电源线应先经过电容在进入芯片的引脚；模拟电源AVDD 和I2C数据线尽量不在一起，即AVDD不可从SCL、SDA中间通过。 7. 电源AVDD、DVDD、DOVDD应尽量分开，DVDD和DOVDD允许相邻，但其间 最好能隔地；电源线均应尽量少打过孔，尽量走总分结构，少有一路到 底。
该图布线存在一个警告，电源引脚成排时，除了可以采用U型布线外，还可以以两个引脚为一组引出一条线， 如右方图片所示
EMI是英文Electro Magnetic Interference 的缩写，是 电磁干扰的意思。电源是发生EMI的重要来源。电源电路 中EMI电路的作用是滤除由电网进来的各种干扰信号，防止电源开关电路形成的高频扰窜电网，或对设备和应 用环境造成干扰。在其它电路或设备中，也往往要用到EMI电路或采取其它措施防止和抑制EMI的发生，以防止
8. AGND的目的是保护AVDD，布线时二者尽量平行。
PCB元件自动布局及手工布线ppt(共22页)
PCB辅助设计
1
第8讲 PCB布局、布线
主要内容
一、通过网络表装载元件 二、装载网络表出错的修改 三、元件自动布局及手工调整 四、手工布线 五、铺铜的使用 六、声光控开关PCB设计（实验）
2
一、通过网络表装载元件
1.在原理图设计中生成该电路的网络表。 Design→Creat Netlist 2.规划PCB 进入PCB设计界面，在Keepout Layer绘制板的边框： 尺寸为长1760mil×高2400mil。 3.通过网络表加载元件 规划PCB后，执行Design→Load Nets载入网络表， 屏幕弹出一个对话框，单击Browse按钮选择网络表文件 （*.net），载入网络表，如图7-1所示。单击Execute 按钮，将网络表文件中的元件调到当前印制板中，如图 7-2所示。
6
三、元件自动布局及手工调整
执行Tools→Auto Placement→Auto Placer，屏 幕弹出图7-3所示的自动布局对话框，有Cluster Placer组布局方式、Statistical Placer统计布局方 式和Quick Component Placer快速布局三种选择。
单击OK按钮，程序开始自动布局，产生自动布局 的印制板Place1，自动布局完成后，会出现一个对话 框，提示自动布局完成，完成后的窗口如图7-4所示。
18
从图中看出铺铜未 能完全覆盖焊盘，还 需设置铺铜规则
19
铺铜规则设置： 执行菜单Design→Rules，屏幕弹出设计规则对 话框，如图所示，选中Manufacturing选项卡，选择 Polygon Connect Style选项，双击下方的规则进入 设置状态。
20
选中Direct Connect直接连接，单击OK退出，此后双 击铺铜，重新更新即可解决问题。
1
第8讲 PCB布局、布线
主要内容
一、通过网络表装载元件 二、装载网络表出错的修改 三、元件自动布局及手工调整 四、手工布线 五、铺铜的使用 六、声光控开关PCB设计（实验）
2
一、通过网络表装载元件
1.在原理图设计中生成该电路的网络表。 Design→Creat Netlist 2.规划PCB 进入PCB设计界面，在Keepout Layer绘制板的边框： 尺寸为长1760mil×高2400mil。 3.通过网络表加载元件 规划PCB后，执行Design→Load Nets载入网络表， 屏幕弹出一个对话框，单击Browse按钮选择网络表文件 （*.net），载入网络表，如图7-1所示。单击Execute 按钮，将网络表文件中的元件调到当前印制板中，如图 7-2所示。
6
三、元件自动布局及手工调整
执行Tools→Auto Placement→Auto Placer，屏 幕弹出图7-3所示的自动布局对话框，有Cluster Placer组布局方式、Statistical Placer统计布局方 式和Quick Component Placer快速布局三种选择。
单击OK按钮，程序开始自动布局，产生自动布局 的印制板Place1，自动布局完成后，会出现一个对话 框，提示自动布局完成，完成后的窗口如图7-4所示。
18
从图中看出铺铜未 能完全覆盖焊盘，还 需设置铺铜规则
19
铺铜规则设置： 执行菜单Design→Rules，屏幕弹出设计规则对 话框，如图所示，选中Manufacturing选项卡，选择 Polygon Connect Style选项，双击下方的规则进入 设置状态。
20
选中Direct Connect直接连接，单击OK退出，此后双 击铺铜，重新更新即可解决问题。
PCB图双面布线设计PPT课件
第29页/共78页
•
“Warning: Alternative footprint xxx”： 警告：封装xxx管脚悬
空。如果是原理图中该管脚实际就没有用到，就是空着的，就不必理会这个
警告；如果该管脚用到了，现在系统提出了警告，你就应该用鼠标单击图
12-30中“Cancel”按钮，回到原理图设计器，检查一下该管脚上的布线，
•
3)右边的预览区可以看到当前选择的元件封装形式，
非常直观。按动“Zoom All (观看整体)”、“Zoom In (放
大)”和“Zoom Out (缩小)”按钮可调整图形的大小。
•
4)元件封装和右边的预览区下面是所选择浏览元件
的尺寸和其上焊盘尺寸信息。
•
经过比对，PCB FootPrints.Lib包含了振荡器和积
于设置元件能够放置的方位。用鼠标双击该项，或先单击选中该项，然后单
击“Add”按钮，将出现下图所示的对话框。
第22页/共78页
•
（3）Nets Ignore 为指定元件自动布局时，可以忽略哪些网
络。忽略网络可以加快自动布局的速度和提高布局质量。用鼠标双击该项，
或选中该项之后单击“Add”按钮，可以调出下图所示的设计规则对话框。
每一个范围选择可能还需要在其下面的栏中进行具体的设置。用户可以根据
自己的需要进行选择，但在一般情况下，选择“Whole Board (整个电路
板)”即可。
•
设置完成后，单击“OK”按钮，返回原对话框，可以看出在其下
面的列表中将增加一项连线间距约束。约束项的增加、修改和删除等操作与
设置自动布局规则时一样。
“Routing”选项卡页面，如下图所示。
第38页/共78页
pcb布局布线规则 PPT
37inch=2.54×37=93.98cm 42inch=2.54×42=106.68cm
5
PCB高频电路布线
（1）、合理选择PCB层数。用中间的电源层（vcc layer)和地层（Gnd layer)可以起到屏蔽作 用，有效降低寄生电感和寄生电容，也可大大缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰。 （2）、走线方式。必须按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如图：
• 对一些频率较高的设计，需特别考虑 其他地平面信号回路问题，建议采用 多层板
• 在地平面分割时，要考虑到地平面与 重要信号的走线分布，防止由于地平 面开槽带来的问题
PART 1
基础理论与知识
1
PCB板层（Printing Circuit Board）
silk screen (Top overlay): solder Mask (Top/Bottom): Paste Mask (Top/Bottom): Top: Bottom: Drill Guide(Drill Drawing): Keep out layer: Mechanical Layer: Multi Layer: Vcc Layer: Gnd Layer:
材料的镀通孔.
NPTH
盲孔(Buried) :用于多层PCB内层和外层之间的电气连接.
埋孔(Blind) :用于多层PCB内层和内层之间的电器连接.
VCC LAYER VCC LAYER
TOP LAYER
BOTTOM LAYER
盲孔
4
埋孔
PCB的尺寸单位
1.PCB中有两种单位：分别为英制（Imperial)和公制（Metric) 各单位的换算如下： 1米（m）=3.28英尺 1英尺=12英寸（inch)
5
PCB高频电路布线
（1）、合理选择PCB层数。用中间的电源层（vcc layer)和地层（Gnd layer)可以起到屏蔽作 用，有效降低寄生电感和寄生电容，也可大大缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰。 （2）、走线方式。必须按照45°的拐角方式，不要用90°的拐角。如图：
• 对一些频率较高的设计，需特别考虑 其他地平面信号回路问题，建议采用 多层板
• 在地平面分割时，要考虑到地平面与 重要信号的走线分布，防止由于地平 面开槽带来的问题
PART 1
基础理论与知识
1
PCB板层（Printing Circuit Board）
silk screen (Top overlay): solder Mask (Top/Bottom): Paste Mask (Top/Bottom): Top: Bottom: Drill Guide(Drill Drawing): Keep out layer: Mechanical Layer: Multi Layer: Vcc Layer: Gnd Layer:
材料的镀通孔.
NPTH
盲孔(Buried) :用于多层PCB内层和外层之间的电气连接.
埋孔(Blind) :用于多层PCB内层和内层之间的电器连接.
VCC LAYER VCC LAYER
TOP LAYER
BOTTOM LAYER
盲孔
4
埋孔
PCB的尺寸单位
1.PCB中有两种单位：分别为英制（Imperial)和公制（Metric) 各单位的换算如下： 1米（m）=3.28英尺 1英尺=12英寸（inch)
《PCB设计技巧》课件
遵循行业标准和规范，确保安全和可靠性。
电源线与地线设计
1 2
电源和地线应尽量宽
以减小线路电阻和电感，降低噪声和损耗。
避免出现环路
以减小电磁干扰和射频干扰。
3
考虑电源和地的分割
在多层板中，合理分割电源和地层，提高信号完 整性。
信号线布局
遵循信号传输路径
尽量减少信号的反射和延迟。
避免信号线交叉
交叉的信号线可能导致串扰和信号完整性下 降。
导出3D模型
指导用户如何将渲染后的3D模型导出为常见格式，如STEP、IGES 等。
06
PCB设计常见问题与解决 方案
阻抗问题
阻抗不连续
当信号在传输线中传播时，如果 遇到阻抗不连续的情况，会导致 信号反射和能量损失。
解决方法
通过合理控制线宽、线间距和介 质厚度，确保阻抗连续。在布线 时，尽量保持线宽和线间距的一 致性。
需要注意的是，内电层分割可能会增 加电路板的制造成本和复杂度，因此 需要综合考虑其优缺点。
阻抗控制
阻抗控制是确保PCB信号传输 质量的关键因素。
通过合理设置PCB上信号线的 宽度、间距和介质常数等参数 ，可以控制信号线的阻抗，以
保证信号的完整性。
阻抗控制需要借助先进的仿真 软件进行计算和优化，以确保 实际制造的电路板符合设计要 求。
绝缘层
防止电子元件之间 短路。
丝印层
用于标注元件和电 路信息。
电路板类型
单面板
01
只有一面有导电层的电路板。
双面板
02
两面都有导电层的电路板。
多层板
03
由多层导电层和绝缘层组成的电路板。
PCB设计流程
确定设计需求
电源线与地线设计
1 2
电源和地线应尽量宽
以减小线路电阻和电感，降低噪声和损耗。
避免出现环路
以减小电磁干扰和射频干扰。
3
考虑电源和地的分割
在多层板中，合理分割电源和地层，提高信号完 整性。
信号线布局
遵循信号传输路径
尽量减少信号的反射和延迟。
避免信号线交叉
交叉的信号线可能导致串扰和信号完整性下 降。
导出3D模型
指导用户如何将渲染后的3D模型导出为常见格式，如STEP、IGES 等。
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PCB设计常见问题与解决 方案
阻抗问题
阻抗不连续
当信号在传输线中传播时，如果 遇到阻抗不连续的情况，会导致 信号反射和能量损失。
解决方法
通过合理控制线宽、线间距和介 质厚度，确保阻抗连续。在布线 时，尽量保持线宽和线间距的一 致性。
需要注意的是，内电层分割可能会增 加电路板的制造成本和复杂度，因此 需要综合考虑其优缺点。
阻抗控制
阻抗控制是确保PCB信号传输 质量的关键因素。
通过合理设置PCB上信号线的 宽度、间距和介质常数等参数 ，可以控制信号线的阻抗，以
保证信号的完整性。
阻抗控制需要借助先进的仿真 软件进行计算和优化，以确保 实际制造的电路板符合设计要 求。
绝缘层
防止电子元件之间 短路。
丝印层
用于标注元件和电 路信息。
电路板类型
单面板
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只有一面有导电层的电路板。
双面板
02
两面都有导电层的电路板。
多层板
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由多层导电层和绝缘层组成的电路板。
PCB设计流程
确定设计需求
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开窗与底层网铜相连，符合条件
在上部放置底层开窗的原因是因为上面要加一层钢片，开窗使露铜与钢片相连，引走多余电荷，开窗一般设置2-3个，在评估图底视图中有说明此部
分 在加下钢部片开接窗20地是20为/3/了21贴EMI屏蔽膜，防止和抑制电磁干扰，在评估图侧视图中有说明此部分加双面电磁屏蔽膜
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9. 在芯片中若出现成排电源引脚或地引脚（如AVDD和DGND）最好采用如下连接方 式（该方式可避免芯片发生偏移）
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10. 摄像头中信号线应尽量放在底层，布线时过孔应尽量打在芯片外部，所有布 线与最外层裁剪框应至少保证0.15MM距离。 11. 在摄像头中，布线结束后需将所有角转变成倒角，避免反射形成干扰；在转 接板中，若只是作为测试用，要求不高是可不必转成倒角，且在布线过程中允许 使用部分直角。 12. 布线时，板子左右两边边缘最好放置一条地线；铺铜时地线最好都能保证连 接以增加导电性。 13. 金手指布线时过孔只能打在补强以下。 14. 布线过程中，过孔的大小为硬板0.4/0.2,其余板0.35/0.15或0.3/0.1 15. MIPI接口是指串行差分接口，DVP接口是指并行传输接口
和抑制干扰，如通讯电缆的终端电阻，电脑的机箱，变压器的屏蔽罩，用顺磁材料或抗磁材料来疏导或阻止电
磁场的穿行等等。EMI是产品投放市场前电工认证的一个必检内容。 我们平时经常见到一些产品由于EMI不过
关的报告或投诉。我们常见的开关电源入口处，有一个两个绕组的电感，这个电感是共模抑制电感，也起到减
少EMI的作用。另外，一些数据线的两头，会鼓出来一个大包包（例如电脑彩显的数据线上，一些数码相机的
（一分为二）
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当电源线或地线引脚成排时，可采用图示方法布线
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当电源线走线与其他走线相交，若走外围绕圈 将导致空间不足以包地时，可打过孔布线
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MIPI线对间包地，当其中一组MIPI线S型走线时，需对地 线进行布线，便于散热
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模拟电源和数字电源应尽量远离，电源尽量放在板子外围
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该图布线存在一个警告，在一个layout图中，电源 线与地线在有空间时都应尽量保证在0.2mm 地线布线中空间不足可采用0.1mm
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该图布线存在一个警告，电源引脚成排时，除了可以采用U型布线外，还可以以两个引脚为一组引出一条线， 如右方图片所示
PADS布线顺序： 1. MIPI线 2. I2C数据线SCL、SDA 3. 时钟线MCLK（高频） 4. PWDN和REDET（RST） 5. 电源线AVDD、DVDD、DOVDD 6. STROBE引脚和FSIN引脚（在转接板中是检测信号，没有太高要求，布线优先级在
电源线之前即可；在摄像头中布线优先级等同于MCLK）
数据线202上0/3）/21，其实里面就是一个减少EMI的磁环。
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关于顶层开窗和底层开窗的说明：顶层开窗看顶层走线，底层开窗看底层走线，开窗即露铜，开窗需与地线相连，图二所示为顶层开窗（solder
mask top），与顶层地线相连且不与其他信号线相连，满足条件
图三所示为底层开窗（solder mask bottom）,虽然未铺铜前该区域均为顶层走线，并未与地线相连，但铺铜后可发现该区域均铺上了底层网铜，发现
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PADS布线规则： 1. MIPI线应尽量平行等长，少打或不打过孔，长度相差在0.2以内为宜，注意修改
布线规则，最适宜线宽为0.1MM；若布线区域不允许，可将线宽极限调整为 0.075MM；若布线区域充足，可将布线尽量加粗，调整为1.5MM。 2. MIPI线应远离高频信号线，如时钟线MCLK，并行数据线，至少3W以内距离不可 平行，对电源线也应远离。 3. MIPI线对应至少保证2W以上的距离，MIPI线对间最好走一条地线以作保护。 4. SCL和SDA是I2C的串行数据线，并不要求等长。在走线时应尽量不与时钟线MCLK 交叉，二者距离应至少保证2W，3W为宜（因为I2C串行数据线的工作频率大概是 400K，而时钟线的工作频率在1M以上，易产生干扰）
该图布线有误，MIPI线布线时应注意等长，布线过程 中应使MIPI线尽量紧靠，间距保持在2W以内，长度无 法实现等长时，应使MIPI线集中在一个区域绕线改变 长度
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该图布线存在两个错误： 第一，MCLK时钟线应与I方C的数据线时钟线 SAL,SDA尽量远离，至少保证在2w以上间距，其 间最好能走一条地线 第二，时钟MCLK与电源线应尽量远离，在无法 远离时，应尽力避免平行走线，其间最好能走一 条地线
2020/3/215布线时发现边上布线空间不足，不够包地，除了可以换 层之外，可以把过孔上移
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当发现电源线（如左图DOVDD）引脚 在内部时，0.2粗细的电源线会超出安全 距离，此时可以打过孔布线或者将电源 线一分为二走向芯片引脚，左图一分为 二影响DVDD走线，否则不应在芯片内 部打过孔
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5. 电源线尽可能走0.2MM，如若空间允许，可调整为0.25MM；电源线与 地线之间有空间可将地线空间补大。 6. 一般情况下，电源线应先经过电容在进入芯片的引脚；模拟电源AVDD 和I2C数据线尽量不在一起，即AVDD不可从SCL、SDA中间通过。 7. 电源AVDD、DVDD、DOVDD应尽量分开，DVDD和DOVDD允许相邻，但其间 最好能隔地；电源线均应尽量少打过孔，尽量走总分结构，少有一路到 底。 8. AGND的目的是保护AVDD，布线时二者尽量平行。
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EMI是英文Electro Magnetic Interference 的缩写，是 电磁干扰的意思。电源是发生EMI的重要来源。电源电路
中EMI电路的作用是滤除由电网进来的各种干扰信号，防止电源开关电路形成的高频扰窜电网，或对设备和应
用环境造成干扰。在其它电路或设备中，也往往要用到EMI电路或采取其它措施防止和抑制EMI的发生，以防止