SMT基础知识培训教材(精)

SMT基础知识培训教材

一、教材内容

1．SMT基本概念和组成

2．SMT车间环境的要求.

3．SMT工艺流程.

印刷技术:

4．

4.1焊锡膏的基础知识.

4.2钢网的相关知识.

4.3刮刀的相关知识.

4.4印刷过程.

4.5印刷机的工艺参数调节与影响

4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.

5．贴片技术：

5.1贴片机的分类.

5.2贴片机的基本结构.

5.3贴片机的通用技术参数.

5.4工厂现有的贴装过程控制点.

5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.

5.6工厂现有的机器维护保养工作.

6．回流技术:

6.1回流炉的分类.

6.2GS-800热风回流炉的技术参数.

6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表.

6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策.

6.5GS-800保养周期与内容.

6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.

6.7SMT炉后的质量控制点

7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》

二．目的

为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三．适用范围

该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四．参考文件

3.1IPC-610

3.2E3CR201《SMT过程控制规范》

3.3创新的WMS

五．工具和仪器

六．术语和定义

七．部门职责

八．流程图

九．教材内容

1．SMT基本概念和组成：

1.1SMT基本概念

SMT 是英文:SurfaceMountingTechnology 的简称,意思是表面贴装技术.

1.2 SMT 的组成

总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴

装元器件及SMT 管理.

2．SMT 车间环境的要求 2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.

3．SMT 工艺流程： OK NO

4,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸

黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.

4.1.4影响焊锡膏黏度的因素 4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.

4.1.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.

4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.

4.1.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.

4.2.1钢网的结构

一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”

结构.

4.2.3.1钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.

4.2.3..2钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.

4.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查.

4.3刮刀的相关知识

4.3.1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料

上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.

4.3.2目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优

点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一

致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高

低起伏现象,大大减少不良.

4.3.3目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.

在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.

刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.

4.3.4刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进

行检查.

4.4印刷过程

4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:

焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡

膏检查质量结束并清洗钢网

4.4.1.1焊锡膏的准备

从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目

前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

4.4.1.2支撑片设定和钢网的安装

根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查.

参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括钢网的张力,清洁,有无破损等,如OK则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里.

4.4.1.3调节参数

严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数4.4.1.4印刷锡膏

参数设定OK后,按照DEK作业指导书添加锡膏,进行机器操作,印刷锡膏.

4.4.1.5检查质量

在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在

6.8MIL—

7.8MIL之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验

10片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善.

4.4.1.6结束并清洗钢网

生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认效果后在放入相应的位置.

4.5印刷机的工艺参数的调节与影响

4.5.1刮刀的速度

刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.

调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在

30—65MM/S.

4.5.2刮刀的压力

刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.

目前我们一般都设定在8KG左右.

理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.

4.5.3刮刀的宽度

如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在

金属模板上.

4.5.4印刷间隙

印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在

0—0.07MM