封装技术
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2、工艺过程和作用
C、装片（DIE BONDING） 将芯片装到引线框的指定位置上.
基本要求： 达到一定的机械强度,具有良好的欧
姆接触,散热性好,化学稳定性好. 通常有：共晶焊和聚合物沾接两种方式. 材料有：锡铅合金焊料和导电银胶. 装片应注意表面擦伤,沾接材料的背面溢出情
况等.
20
导电胶管
封装技术
华润安盛
孙宏伟 2005年10年15日
1
内容介绍
一、封装基础知识
定义、作用、分类、命名、发展趋势
二、封装工艺和控制
流程、工艺、材料、优化和控制工具
三、封装失效和可靠性
失效模式、原因、防静电、可靠性评价
四、封装设计和开发
设计考虑因素、开发封装形式案例
五、封装标准和客诉分析
外观标准、投诉分析方法和案例
TQFP、PLCC BGA、CBGA、CSP、FLIP CHIP、
8
一、封装基础知识
A、封装形式命名
DIP
Dual In-line
Package 双列直插封 装
QFP
Quad Flat
Package 四边引出扁 平封装
PQFP
Plastic Quad
Flat Package 塑料四边引 出扁平封装
键合参数、框架结构、模具、塑封工艺
键合参数、引线框镀层、运输碰伤和震动
水分、塑封料、包装和保存
导电胶、塑封料、引线框、封装工艺
材料应力、塑封料应力、粘模、切筋机械损 伤
塑封材料、塑封工艺、水分、不合适的封装 形式
金丝材料、键合工艺
48
三、封装失效和可靠性
4、封装环境和防静电
A、 环境要求
净化级别：每立方英尺气体内固体颗粒的数量。
43
二、封装工艺和控制
4 、 （ POSITROL） 积 极 控 制 计 划 和 （ CONTROL PLAN）质量控制计划 POSITROL：工艺控制方法dbPOSITROL.xls
CONTROL PLAN：产品质量检查的频次、抽样数 量、判定标准、器具等
超级连接
44
二、封装工艺和控制
4、在线预防和异常处理方法 A、预防：工程潜在失效模式及控制程序（PFMAE）11失
SQFP
Shorten Quad
Flat Package 缩小型细引 脚间距QFP
BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封 装
PGA Pin Grid Array Package 针栅阵列封 装
CPGA
Ceramic Pin
Grid Array 陶瓷针栅阵 列矩阵
PLCC Plastic Leaded
六、环保和无铅工艺
法规、绿色环保、无铅和测试、环保带
来的可靠性问题
七、Flip Chip封装介绍
工艺和特点
2
一、封装基础知识
1、定义 指把硅片上的电路管脚,用导线
接引到外部接头处,以便与其它器件连接. 封装也叫组装，可以用封装的加
工过程来定义封装。封装包括芯片的安 装和器件的包封两个部分。
3
一、封装基础知识
封装前工序（磨片——键合） 10000级
封装后工序（塑封——包装） 100000级
室外通常在100万级以上
温湿度：封装前工序及材料室：
23±4℃、40%~60%
封装后工序：
25±3℃、40%~70%
49
三、封装失效和可靠性
4、封装环境和防静电 B、 防静电 为什么要防静电：
在集成电路封装过程中极易产品静电， 静电的产生会造成MOS电路的芯片受损，造成 电路开短路等危害，直接影响产品质量和可靠 性。
塑封三种塑封模式，分别使用单注塑杆模、 MGP模，自动模具。
塑封材料：塑封树脂、清模试纸、脱摸剂。
26
塑封手动压机 27
塑封后的产品
28
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
F、去飞边（DEFLASHING） 去飞边的作用是除去引线框上的塑封飞边，便 于电镀。
去飞边主要有喷砂、高压水、电解去飞边三种 方法。去飞边前还有软化辅助工艺。
缺角
24
擦伤 厚度
划片 装片 键合 塑封 去飞边
电镀 打印 切筋
划偏
缺角
擦伤
沾污
断丝
塌丝
未充填 麻点/气孔
引线框变 飞边残留 形
未镀上 污染
白板
沾污
断筋
弯脚
擦伤 掉片 内外/脱 偏心 塑封体 打毛 变色 倾斜 偏心
沾污 倾斜 强度 溢料
镀层不足 印记错误 缺角
超 级
46
三、封装失效和可靠性
2、封装失效及比例
效模式影响分析(new).doc 磨划过程流程图.doc 磨划FMEA.doc
B、异常处理：OCAP超规范控制计划（OUT CONTROL ACTION PLAN ） EOCAPEOCAP2.xls POCAPPOCAP1.xls
45
三、封装失效和可靠性
1、塑封生产线常见不良
序号 1
2
工序
磨片
碎裂
Transistor 小外形晶体 管
SOJ
SOIC
Small Outline Small Outline
J-lead
Integrated
Package
Circuit
J形引线小外 Package
形封装
小外形集成
电路封装
10
一、封装基础知识
DIP
SOP
FSIP 超级连接图形
QFP
11
一、封装基础知识
半导体分立器件
半导体 器件
半导体集成电路
混合集成电路
线性集成电路
双极集成电路
源自文库
非线性集成电路 单片集成电路 BICMOS集成电路
MOS集成电路
7
一、封装基础知识
5、各种IC封装形式 SIP、FSIP、DIP、SDIP、SKDIP、FZIP、
HDIP、PGA SOP、HSOP、SSOP、TSOP、QFP、LQFP、
金属、陶瓷封装属于气密性封装， 可靠性高、成本高，通用性低。
塑料封装属于非气密性封装，防 潮性能较差，成本低，通用性高。
5
一、封装基础知识
3、封装的分类 B、按电路安装方式分类，可分为两大类：通孔
插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE）和 表面安装器件（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY）。 特点：
磨片后
16
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
B、划片（分片） SAWING 划片将圆片分割才成许多单独的管芯,便 于装片.
划片有机械切割和激光分割两种.封装总 厂采用的是第一种
划片有两种形式,一种局部划片,圆片不 划穿.另一种圆片划穿.
17
片盒
园片环
贴片膜
贴片后
18
划片后
19
二、封装工艺和控制
Chip Carrier 塑料有引线芯
片载体
9
一、封装基础知识
B、封装形式命名
CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线 芯片载体
SOP
TSOP
Small Outline Thin Small
Package
Outline
小尺寸封装
Package
薄小外形封
装
SOT
Small Outline
为便于划片和减少体硅电阻，并有利 于散热和适合封装外形的需要，必须将圆片减 薄到相应厚度。
厚度一般为200um-350um,
特殊封装在150um-180um
磨片方式有两种: 一种是正面用白蜡粘在
贴片盘上,另一种正面贴保护膜,用抽真空吸附
在贴片盘上.现在采用后一种方式.
14
园片正面
贴片后
15
园片背面
防静电日常检查： 部分工段中有静电测试仪，每天工作
前必须检查，合格后才能上岗。
52
防静电腕带的测试：
2。将鳄鱼钳夹在 测试棒上
1。佩戴防静电腕带
3。测试开关置于 ARMBAND档
绿灯亮（GUT)为 测试合格
绿灯亮(BEANSTANDET) 为测试不合格，需更换腕 带
4。将手掌按在测 试板上
53
防静电鞋的测试：
2。将测试开关置于 SCHUHWERK档
1。穿上防静电鞋 站在测试板上
绿灯亮（GUT)为 测试合格
4。将手掌按在测 试板上
绿灯亮(BEANSTANDET) 为测试不合格，需更换防 静电鞋
54
三、封装失效和可靠性
5、封装可靠性评价项目
引线框
滴胶头
银浆
装片点胶和传送
21
装片机
取芯片
22
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
D、键合（WIRE BONDING） 用细金属丝将芯片上的电极引线和引线 框内引线连接的过程称为键合。
键合方法：目前主要有热压焊 （thermocrompression)和热超声焊 (thermosonic)。
插装式的结构便于自动化安装和高的可靠 性焊接，体积大。
表面安装式结构引线密度高，体积小， 焊接要求高。
6
一、封装基础知识
4、半导体器件分类
双极型集成电路：
以双极型晶体管为基本有源器件构成的单片集成电路，特点：电路速度 高、阀值电压低、稳定性好负载能力强，但工艺复杂。
MOS集成电路：
以MOS晶体管为基本有源器件构成的单片集成电路，特点：工艺简单、 集成度高、输入阻抗高、功耗小。
50
三、封装失效和可靠性
4、封装环境和防静电 B、 防静电
如何防静电： 穿戴防静电工作服、鞋；防静电腕
带；防静电地板；工作台接地；设备接地；部 分设备有除静棒、CO2发处理器等离子风机
51
三、封装失效和可靠性
4、封装环境和防静电 B、 防静电
防静电的3种方法： 防止静电产生 静电泄露 静电中和
喷砂去飞边对引线脚损伤小，但表面容易氧化， 高压水容易引起引线脚变形和弯曲。
29
去飞边进料部分
30
去飞边出料部分
31
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
G、电镀（PLATING） 电镀是为了便于焊接和防止管脚生锈。
引线脚的后处理工艺有：电镀（ Solder Plating)和浸锡（Solder Dipping)两种。
电镀成分，通常有纯锡、和锡铅电镀两 种。
电镀方式：挂镀和高速镀。
32
电镀机
电镀上料
33
电镀下料
34
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
H、打印(MARKING) 按客户要求在成品电路上打上标记。
打印分油墨和激光两种。(INK AND LASER) 油墨分红外油墨和紫外油墨，油墨的选择与设
键合引线材料主要有金、铝、铜。
23
键合机 劈刀
键合打线 24
键合 金线
键合后
25
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
E、塑封（MOLDING） 利用专用模具，在一定的压力和温度条件下， 用塑封树脂把键合后半成品封装保护起来的过 程。
塑封技术有转移成型技术（Transfer Molding) 和预成型(Premolding)。
a注：与封装或组装有关的失效
47
三、封装失效和可靠性
3、封装失效及主要原因
序号 1 2 3 4 5 6 7
8
9
失效模式 芯片开裂 芯片钝化层损伤 金丝弯曲、冲丝 金丝断裂和脱落 键合焊盘腐蚀 分层 塑封体开裂
封装体爆裂
金丝焊点疲劳
主要原因
装片顶针、材料应力、切筋机械损伤
键合参数、水分、圆片制造工艺
检查内容与包装基本相同。根据客户要 求可增加产品的考核。
41
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
K、出货（SHIPPING） 按客户要求进行外包装后发往客
户指定地点.
42
二、封装工艺和控制
3、工艺优化方法 A、对分法 B、0.618法.适用于单因素. C、DOE正交试验法，适用于多因素多条件
超级连接1 优选法 正交实验设计(1).doc
备有关。 油墨打印分条带打印和单个打印。 激光打印为条带打印。
35
手动激光打印机
手动激光打印
36
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
I、切筋打弯（TRIM/FORMING） 切筋是切除引线脚之间的连筋(Dam
Bar)、边框和除去废胶。 打弯是将引线脚弯成一定的形状。
根据不同封装形式，分切筋，切筋-打弯， 切筋-电镀-打弯等工艺流程
37
切筋打弯机
自动切筋打弯机
38
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
J、包装（PACKING） 检查成品电路的外观，并将合格产品按 包装规范进行包装。
包装的主要工作就是检查和包装。
39
包装检验
40
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
K、QA（QUALITY ASSURANCE） QA代表客户对出厂产品按一定规范进行 抽样检查。
6、封装发展趋势（ROAD MAP））
60年代DIP 70年代LCC 80年代QFP、 -----SMT 90年代BGP、 CSP、MCM
12
二、封装工艺和控制
1.工艺流程（传统封装）
电镀
13
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
A、磨片(背面减薄) BACK-GRINDING
圆片的厚度与尺寸有关。原因：提高圆片的 机械强度，减少翘曲和防止碎片。
2、封装的主要作用 信号分配，包括布图和电磁性能考虑。 电源分配，包括电磁、结构和材料方面
的考虑，为器件提供合适的外引线 热耗散，包括结构和材料方面的考虑 元器件和互联的保护，包括机械、化学、
电磁方面
4
一、封装基础知识
3、封装的分类 A、按结构材料来分，可分为三大类：金
属封装、陶瓷封装、塑料封装。 特点：
C、装片（DIE BONDING） 将芯片装到引线框的指定位置上.
基本要求： 达到一定的机械强度,具有良好的欧
姆接触,散热性好,化学稳定性好. 通常有：共晶焊和聚合物沾接两种方式. 材料有：锡铅合金焊料和导电银胶. 装片应注意表面擦伤,沾接材料的背面溢出情
况等.
20
导电胶管
封装技术
华润安盛
孙宏伟 2005年10年15日
1
内容介绍
一、封装基础知识
定义、作用、分类、命名、发展趋势
二、封装工艺和控制
流程、工艺、材料、优化和控制工具
三、封装失效和可靠性
失效模式、原因、防静电、可靠性评价
四、封装设计和开发
设计考虑因素、开发封装形式案例
五、封装标准和客诉分析
外观标准、投诉分析方法和案例
TQFP、PLCC BGA、CBGA、CSP、FLIP CHIP、
8
一、封装基础知识
A、封装形式命名
DIP
Dual In-line
Package 双列直插封 装
QFP
Quad Flat
Package 四边引出扁 平封装
PQFP
Plastic Quad
Flat Package 塑料四边引 出扁平封装
键合参数、框架结构、模具、塑封工艺
键合参数、引线框镀层、运输碰伤和震动
水分、塑封料、包装和保存
导电胶、塑封料、引线框、封装工艺
材料应力、塑封料应力、粘模、切筋机械损 伤
塑封材料、塑封工艺、水分、不合适的封装 形式
金丝材料、键合工艺
48
三、封装失效和可靠性
4、封装环境和防静电
A、 环境要求
净化级别：每立方英尺气体内固体颗粒的数量。
43
二、封装工艺和控制
4 、 （ POSITROL） 积 极 控 制 计 划 和 （ CONTROL PLAN）质量控制计划 POSITROL：工艺控制方法dbPOSITROL.xls
CONTROL PLAN：产品质量检查的频次、抽样数 量、判定标准、器具等
超级连接
44
二、封装工艺和控制
4、在线预防和异常处理方法 A、预防：工程潜在失效模式及控制程序（PFMAE）11失
SQFP
Shorten Quad
Flat Package 缩小型细引 脚间距QFP
BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封 装
PGA Pin Grid Array Package 针栅阵列封 装
CPGA
Ceramic Pin
Grid Array 陶瓷针栅阵 列矩阵
PLCC Plastic Leaded
六、环保和无铅工艺
法规、绿色环保、无铅和测试、环保带
来的可靠性问题
七、Flip Chip封装介绍
工艺和特点
2
一、封装基础知识
1、定义 指把硅片上的电路管脚,用导线
接引到外部接头处,以便与其它器件连接. 封装也叫组装，可以用封装的加
工过程来定义封装。封装包括芯片的安 装和器件的包封两个部分。
3
一、封装基础知识
封装前工序（磨片——键合） 10000级
封装后工序（塑封——包装） 100000级
室外通常在100万级以上
温湿度：封装前工序及材料室：
23±4℃、40%~60%
封装后工序：
25±3℃、40%~70%
49
三、封装失效和可靠性
4、封装环境和防静电 B、 防静电 为什么要防静电：
在集成电路封装过程中极易产品静电， 静电的产生会造成MOS电路的芯片受损，造成 电路开短路等危害，直接影响产品质量和可靠 性。
塑封三种塑封模式，分别使用单注塑杆模、 MGP模，自动模具。
塑封材料：塑封树脂、清模试纸、脱摸剂。
26
塑封手动压机 27
塑封后的产品
28
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
F、去飞边（DEFLASHING） 去飞边的作用是除去引线框上的塑封飞边，便 于电镀。
去飞边主要有喷砂、高压水、电解去飞边三种 方法。去飞边前还有软化辅助工艺。
缺角
24
擦伤 厚度
划片 装片 键合 塑封 去飞边
电镀 打印 切筋
划偏
缺角
擦伤
沾污
断丝
塌丝
未充填 麻点/气孔
引线框变 飞边残留 形
未镀上 污染
白板
沾污
断筋
弯脚
擦伤 掉片 内外/脱 偏心 塑封体 打毛 变色 倾斜 偏心
沾污 倾斜 强度 溢料
镀层不足 印记错误 缺角
超 级
46
三、封装失效和可靠性
2、封装失效及比例
效模式影响分析(new).doc 磨划过程流程图.doc 磨划FMEA.doc
B、异常处理：OCAP超规范控制计划（OUT CONTROL ACTION PLAN ） EOCAPEOCAP2.xls POCAPPOCAP1.xls
45
三、封装失效和可靠性
1、塑封生产线常见不良
序号 1
2
工序
磨片
碎裂
Transistor 小外形晶体 管
SOJ
SOIC
Small Outline Small Outline
J-lead
Integrated
Package
Circuit
J形引线小外 Package
形封装
小外形集成
电路封装
10
一、封装基础知识
DIP
SOP
FSIP 超级连接图形
QFP
11
一、封装基础知识
半导体分立器件
半导体 器件
半导体集成电路
混合集成电路
线性集成电路
双极集成电路
源自文库
非线性集成电路 单片集成电路 BICMOS集成电路
MOS集成电路
7
一、封装基础知识
5、各种IC封装形式 SIP、FSIP、DIP、SDIP、SKDIP、FZIP、
HDIP、PGA SOP、HSOP、SSOP、TSOP、QFP、LQFP、
金属、陶瓷封装属于气密性封装， 可靠性高、成本高，通用性低。
塑料封装属于非气密性封装，防 潮性能较差，成本低，通用性高。
5
一、封装基础知识
3、封装的分类 B、按电路安装方式分类，可分为两大类：通孔
插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE）和 表面安装器件（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY）。 特点：
磨片后
16
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
B、划片（分片） SAWING 划片将圆片分割才成许多单独的管芯,便 于装片.
划片有机械切割和激光分割两种.封装总 厂采用的是第一种
划片有两种形式,一种局部划片,圆片不 划穿.另一种圆片划穿.
17
片盒
园片环
贴片膜
贴片后
18
划片后
19
二、封装工艺和控制
Chip Carrier 塑料有引线芯
片载体
9
一、封装基础知识
B、封装形式命名
CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线 芯片载体
SOP
TSOP
Small Outline Thin Small
Package
Outline
小尺寸封装
Package
薄小外形封
装
SOT
Small Outline
为便于划片和减少体硅电阻，并有利 于散热和适合封装外形的需要，必须将圆片减 薄到相应厚度。
厚度一般为200um-350um,
特殊封装在150um-180um
磨片方式有两种: 一种是正面用白蜡粘在
贴片盘上,另一种正面贴保护膜,用抽真空吸附
在贴片盘上.现在采用后一种方式.
14
园片正面
贴片后
15
园片背面
防静电日常检查： 部分工段中有静电测试仪，每天工作
前必须检查，合格后才能上岗。
52
防静电腕带的测试：
2。将鳄鱼钳夹在 测试棒上
1。佩戴防静电腕带
3。测试开关置于 ARMBAND档
绿灯亮（GUT)为 测试合格
绿灯亮(BEANSTANDET) 为测试不合格，需更换腕 带
4。将手掌按在测 试板上
53
防静电鞋的测试：
2。将测试开关置于 SCHUHWERK档
1。穿上防静电鞋 站在测试板上
绿灯亮（GUT)为 测试合格
4。将手掌按在测 试板上
绿灯亮(BEANSTANDET) 为测试不合格，需更换防 静电鞋
54
三、封装失效和可靠性
5、封装可靠性评价项目
引线框
滴胶头
银浆
装片点胶和传送
21
装片机
取芯片
22
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
D、键合（WIRE BONDING） 用细金属丝将芯片上的电极引线和引线 框内引线连接的过程称为键合。
键合方法：目前主要有热压焊 （thermocrompression)和热超声焊 (thermosonic)。
插装式的结构便于自动化安装和高的可靠 性焊接，体积大。
表面安装式结构引线密度高，体积小， 焊接要求高。
6
一、封装基础知识
4、半导体器件分类
双极型集成电路：
以双极型晶体管为基本有源器件构成的单片集成电路，特点：电路速度 高、阀值电压低、稳定性好负载能力强，但工艺复杂。
MOS集成电路：
以MOS晶体管为基本有源器件构成的单片集成电路，特点：工艺简单、 集成度高、输入阻抗高、功耗小。
50
三、封装失效和可靠性
4、封装环境和防静电 B、 防静电
如何防静电： 穿戴防静电工作服、鞋；防静电腕
带；防静电地板；工作台接地；设备接地；部 分设备有除静棒、CO2发处理器等离子风机
51
三、封装失效和可靠性
4、封装环境和防静电 B、 防静电
防静电的3种方法： 防止静电产生 静电泄露 静电中和
喷砂去飞边对引线脚损伤小，但表面容易氧化， 高压水容易引起引线脚变形和弯曲。
29
去飞边进料部分
30
去飞边出料部分
31
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
G、电镀（PLATING） 电镀是为了便于焊接和防止管脚生锈。
引线脚的后处理工艺有：电镀（ Solder Plating)和浸锡（Solder Dipping)两种。
电镀成分，通常有纯锡、和锡铅电镀两 种。
电镀方式：挂镀和高速镀。
32
电镀机
电镀上料
33
电镀下料
34
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
H、打印(MARKING) 按客户要求在成品电路上打上标记。
打印分油墨和激光两种。(INK AND LASER) 油墨分红外油墨和紫外油墨，油墨的选择与设
键合引线材料主要有金、铝、铜。
23
键合机 劈刀
键合打线 24
键合 金线
键合后
25
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
E、塑封（MOLDING） 利用专用模具，在一定的压力和温度条件下， 用塑封树脂把键合后半成品封装保护起来的过 程。
塑封技术有转移成型技术（Transfer Molding) 和预成型(Premolding)。
a注：与封装或组装有关的失效
47
三、封装失效和可靠性
3、封装失效及主要原因
序号 1 2 3 4 5 6 7
8
9
失效模式 芯片开裂 芯片钝化层损伤 金丝弯曲、冲丝 金丝断裂和脱落 键合焊盘腐蚀 分层 塑封体开裂
封装体爆裂
金丝焊点疲劳
主要原因
装片顶针、材料应力、切筋机械损伤
键合参数、水分、圆片制造工艺
检查内容与包装基本相同。根据客户要 求可增加产品的考核。
41
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
K、出货（SHIPPING） 按客户要求进行外包装后发往客
户指定地点.
42
二、封装工艺和控制
3、工艺优化方法 A、对分法 B、0.618法.适用于单因素. C、DOE正交试验法，适用于多因素多条件
超级连接1 优选法 正交实验设计(1).doc
备有关。 油墨打印分条带打印和单个打印。 激光打印为条带打印。
35
手动激光打印机
手动激光打印
36
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
I、切筋打弯（TRIM/FORMING） 切筋是切除引线脚之间的连筋(Dam
Bar)、边框和除去废胶。 打弯是将引线脚弯成一定的形状。
根据不同封装形式，分切筋，切筋-打弯， 切筋-电镀-打弯等工艺流程
37
切筋打弯机
自动切筋打弯机
38
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
J、包装（PACKING） 检查成品电路的外观，并将合格产品按 包装规范进行包装。
包装的主要工作就是检查和包装。
39
包装检验
40
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
K、QA（QUALITY ASSURANCE） QA代表客户对出厂产品按一定规范进行 抽样检查。
6、封装发展趋势（ROAD MAP））
60年代DIP 70年代LCC 80年代QFP、 -----SMT 90年代BGP、 CSP、MCM
12
二、封装工艺和控制
1.工艺流程（传统封装）
电镀
13
二、封装工艺和控制
2、工艺过程和作用
A、磨片(背面减薄) BACK-GRINDING
圆片的厚度与尺寸有关。原因：提高圆片的 机械强度，减少翘曲和防止碎片。
2、封装的主要作用 信号分配，包括布图和电磁性能考虑。 电源分配，包括电磁、结构和材料方面
的考虑，为器件提供合适的外引线 热耗散，包括结构和材料方面的考虑 元器件和互联的保护，包括机械、化学、
电磁方面
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一、封装基础知识
3、封装的分类 A、按结构材料来分，可分为三大类：金
属封装、陶瓷封装、塑料封装。 特点：