手机结构知识

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手机结构原理

手机结构原理

手机结构原理
手机结构原理是指手机的内部结构和工作原理。

手机主要由屏幕、电路板、电池、摄像头、扬声器等部件组成。

屏幕是手机的输出设备,采用液晶或OLED技术,将电信号
转化为图像供用户观看。

电路板是手机的核心部件,上面集成了中央处理器(CPU)、内存芯片、通信芯片等,负责控制手机的各项功能。

电池提供手机的电源,一般采用锂离子电池,具有高能量密度和较长的使用寿命。

摄像头的原理是光电转换,通过感光元件将光线转化为电信号,进而生成图像。

扬声器则是手机的音频输出设备,将电信号转化为声音供用户听取。

手机的工作原理主要是通过电路板上的芯片来实现的。

当用户触摸屏幕或按键时,触摸信号或按键信号被感应后,通过电路板中的芯片进行处理和解析。

CPU负责处理数据、运行应用
程序等,内存芯片存储手机的操作系统和应用程序。

通信芯片负责手机与移动通信网络的连接和数据传输。

当用户拨打电话或发送短信时,通信芯片将信号转化为电磁波,经过天线发送出去。

接收到的信号也通过天线进入手机,经过通信芯片解码后转化为语音或文字。

同时,手机的摄像头会实时感知外界环境,将图像信号传输给CPU进行处理,并通过
屏幕显示给用户。

扬声器则负责将接收到的声音信号转化为声音输出。

总之,手机结构原理是指手机内部各个部件的结构和工作原理,通过合理的组合和配合,实现了手机的各项功能。

手机结构工程师面试题

手机结构工程师面试题

手机结构工程师面试题手机的结构设计是手机产品开发中至关重要的一环,它直接影响到手机的性能、外观和用户体验。

作为一名手机结构工程师,需要具备扎实的专业知识和丰富的实践经验。

下面将通过一些面试题来考察您在手机结构设计方面的能力和素养。

问题一:手机外壳材料常见有哪些,它们各自的特点和适用场景是什么?手机外壳材料常见的有金属材料、塑料材料和玻璃材料。

金属材料主要有铝合金和不锈钢,具有高强度、高刚度、良好的散热性能和金属质感等特点,适用于高端手机。

塑料材料主要有聚碳酸酯(PC)和聚酰胺(PA),具有轻质、耐冲击、良好的电磁屏蔽性能等特点,适用于中低端手机。

玻璃材料主要有钢化玻璃和陶瓷,具有高透明度、耐划痕、高光洁度等特点,适用于高端手机和折叠屏手机。

问题二:手机结构设计中常用的连接方式有哪些,它们各自的优缺点是什么?手机结构设计中常用的连接方式有机械连接、粘接连接和焊接连接。

机械连接采用螺丝、卡扣等方式进行连接,具有拆装方便、可重用性好等优点,但容易出现松动或断裂的问题。

粘接连接使用胶水或胶带等材料进行连接,具有密封性好、外观美观等优点,但粘接强度受材料和环境温度的影响较大。

焊接连接使用电焊或激光焊等方式进行连接,具有连接牢固、电气导通性好等优点,但对工艺要求较高。

问题三:手机机身设计中需要考虑哪些因素?手机机身设计中需要考虑的因素有多样的功能组件安装位置、天线设计、散热设计、人机工程学等。

不同功能组件的安装位置需要结合手机整体布局和用户使用习惯综合考虑,以实现最佳的用户体验。

天线设计需要兼顾信号传输性能和外观美观,尽可能减小对信号的干扰。

散热设计要考虑手机长时间使用时产生的热量,保证手机的稳定性和寿命。

人机工程学考虑到手机的尺寸、重量、按键设计等,以满足人们舒适的握持感和操作体验。

问题四:请谈谈您在手机结构设计方面的实践经验。

在手机结构设计方面,我的实践经验主要集中在以下几个方面:首先,我参与了多个手机项目的结构设计工作,在项目中负责机身设计、连接件设计和功能组件的安装调试等工作。

手机的硬件结构和软件体系

手机的硬件结构和软件体系

h t t p ://ww w.m s cb s c.c o mh t t p ://ww w.m s cb s c.c o m/b b s/本文档来源于移动通信论坛(mscbsc),原文地址:/bbs/thread-199044-1-1.html 手机的硬件结构和软件体系--------------- 发贴者:alvinway 发表时间:2010-07-11 00:41:23【资料名称】:手机的硬件结构和软件体系【资料作者】:手机的硬件结构和软件体系【资料日期】:手机的硬件结构和软件体系【资料语言】:中文【资料格式】:DOC【资料目录和简介】:h t t p ://ww w.m s cb s c.c o mh t t p ://ww w.m s cb s c.c o m/b b s/手机的硬件结构和软件体系本文首先介绍了2.5代(2.5G)GSM(GPRS)手机的硬件结构和软件体系,重点讨论了其技术总体方案和实施方案,最后对其整机系统集成、FTA型号认证、工程化和产业化的步骤与措施进行了较深入地分析,旨在与我国同行一道,对如何尽快开发出具有完全知识自主产权的国产手机做一有益探讨。

关键词: 2.5G手机;整机设计1 引言自90年代初以来,移动通信技术和市场应用取得飞速发展和成功。

截至1999年底,我国已有移动用户4300多万,预计每年以2000万左右的速度递增。

面对如此大的市场商机,而真正具有芯片级、协议级知识自主产权的国产手机,还未出现,所有国产手机总和,其市场占有率也不足10%,且其手机定位也一般为中、低档产品。

鉴于巨大的市场潜力,同时面对中国加入WTO的临近,我国政府加大了对国产手机市场扶持的力度,包括信息产业部在内的国家有关部门,对国产手机的关爱已达成共识,总政策方向为大力扶持、一路绿灯。

本论文旨在通过论述GSM手机整机设计方案,与国内同行相互交流、学习,尽快实现具有知识自主产权的国产手机的产业化。

手机原理基础知识

手机原理基础知识

手机原理基础知识手机原理基础知识指的是手机的工作原理和组成部分。

手机由硬件和软件两部分组成。

在硬件方面,手机包括中央处理器(CPU)、内存、存储器、屏幕、摄像头、音频芯片、通信芯片和电池等组件。

中央处理器是手机的核心部件,用于处理各种计算任务。

内存用于存储手机运行时的数据和程序。

存储器则用于存储用户的数据。

屏幕是手机的输出设备,显示各种图像和文字。

摄像头用于拍摄照片和录制视频。

音频芯片用于播放音乐和处理通话声音。

通信芯片则是手机实现通信功能的关键部件。

在软件方面,手机使用操作系统来管理硬件和软件资源。

常见的操作系统包括Android、iOS和Windows Phone等。

操作系统通过与硬件交互,提供用户界面和各种功能,使用户可以通过触摸屏、按键或声音等方式与手机进行交互。

同时,操作系统还支持手机应用程序的运行,用户可以通过应用商店下载和安装各种应用程序,实现各种功能需求。

手机的工作原理基于电子技术。

当用户使用手机时,电池提供电力,通过电路将电能转化为手机所需的各种形式的能量。

手机的基本工作流程包括接收信号、处理信号和输出信号等步骤。

当手机接收到来自基站的信号时,通信芯片将信号接收并转换为数字信号。

中央处理器对数字信号进行处理,将其转化为可识别的数据,然后通过操作系统控制硬件完成相应任务,比如拨打电话、发送短信、浏览网页等。

通过屏幕和音频芯片,手机将处理后的数据转化为人类可理解的文字、图像和声音等形式输出给用户。

总之,手机原理基础知识涉及到手机的硬件和软件组成部分,以及手机的工作原理。

了解手机原理的基础知识,可以帮助人们更好地理解手机的运作机制,并有效地使用手机。

手机结构知识——for PM

手机结构知识——for PM

手机项目管理经验问答1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS,塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度,。

PC+玻纤也是同理,同时还可以改善PC料抗应力的能力、提高胶件平面度。

缺点:注塑流动性更差,塑件表面易浮纤,提高注塑难度及模具要求。

因为PC本身注塑流动性就差。

2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?电镀首先要分清是水镀还是真空镀,常见的水镀材料很少,电镀级ABS是最常用的。

PP,PE,POM,PC等材料不适合水镀。

因为这些材料表面分子活动性差,附着力差。

如果要做水镀的要经过特殊处理。

真空镀适应的塑胶材料很广泛:PC,ABS,PMMA,PC+ABS,PET等等。

3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?后壳一般不做全水电镀的,因为水镀会影响整机射频性能,也不利于防静电,还不利于结构,因为水镀时会造成胶件变硬变脆。

如果全电镀时要注意:1、用真空镀方式,最好做不导电真空镀(NCVM),但成本高。

2、为了降低成本,用水镀时,内部结构要喷绝缘油墨。

4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择前模行位:开模时,前模行位要行位先滑开。

后模行位:开模动作与行位滑开同步进行。

前模行业与后模行位具体模具结构也不同。

挂绳孔如果留在前模,可以走隧道滑块。

挂绳孔如果留在后模:一般是挂绳孔所在的面走大面行位,如果不是,就走前模行位,不然,在胶壳外表面会有行位夹线。

5.模具沟通主要沟通哪些内容?一般与模厂沟通,主要内容有:1、开模胶件的模具问题,有没有薄钢及薄胶及倒扣等。

2、胶件的入水及行位布置。

胶件模具排位。

3、能否减化模具。

4、T1后胶件评审及提出改模方案等。

6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件夹水痕也叫夹水线,是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。

原因有:水口设计位置不对或者水口设计不良。

模具排气不良等注塑时模具温度过低,料温过低,压力太小。

手机结构知识

手机结构知识

A D B C E
3
扣位
1.功能描述: 连接上下壳体,保证手机结构强度,防止在 落下实验和翻转实验中壳体张开 2.尺寸设计要点 A,扣合量0.5 过小会导致跌落测试时扣位脱开,因此 设计时一定预留有0.15-0.2的加胶空间; 过大不方便组装、拆机,特别在维修拆 机时容易崩断扣位。 B,配合面间隙0.05 过大会使上下壳产生间隙 C,预留的加胶空间0.15-0.2 D,扣合过程中,母扣往内变形,0.3的胶 位方便母扣变形
A O 2.8 C >3.5 B O 1.1
前壳
0.05 D
1.0 O1.6 O2.8
后壳
1.4自攻螺丝柱尺寸要点
2
螺丝柱
3. 热熔螺母丝柱尺寸设计说明: A,丝柱外径3.8 B,导向段尺寸:直径2.3X0.5高, C,丝柱内径2.1,过小丝柱有破裂风险,过大导致拉扭力测试NG D,螺母比丝柱面低0.05,不要高出以防顶高B壳 E,预留容屑空间0.3-0.5
止口(静电墙)
1.功能描述: A, 限位 防止壳体装配时错位、产生断差。 B, 防静电 止口也称静电墙,可以阻挡静电 从外进入内部,从而保护内部电子元件,所 以在设计时尽可能的保留整圈止口的完整。 2.尺寸设计说明: A,配合面间隙0.05,拔模2-3° B,止口Z方向避让尺寸0.1-0.2,防止尺寸偏 差时装配干涉 C,公止口的高度0.6-0.8 D,倒角尺寸0.2-0.3,方便装配
9
屏LCD与PCB的关系
1.LCD与主板的连结方式 A , 通过FPC焊接在主板上 B , 通过连结器连结到主板 2.LCD的定位与固定 LCD通过屏脚及主板上的定位孔实 现定位,用背胶粘贴在主板上 如果LCD没有在PCB板上定位就必 须在壳料上长围骨定位

手机基本原理与电路结构

手机基本原理与电路结构
作用:对最终发射信号进行功率放大,以使发射信 号有足够的功率经天线辐射出去。 前级输出的最终发射信号,基本可达到-5dB以上,但 都不足以进行远距离传输,要进行远距离传输,就必须 使最终发射信号加大功率,才能通过天线辐射出去。
功率放大器通常用PA来表示。
17
G、功率控制器
作用:对功率大器的功率放大等级进行调节控制, 从而保证发射电路的正常工作。
一、手机电路的读图技巧
1. 首先应熟练掌握前面几章讲的电路结构与基本原理知识; 2. 判断所读电路是属于哪种类型的电路结构;(宏观指导)
3. 画出所确定后的电路结构的组成框图。如,判断出它的 接收电路是属于超外差一次接收机的话,则画出其电路 结构框图;(画结构框图)
4. 按照组成框图,对所读电路图和主板上的组成元件进行 分块。如划分出天线电路模块、低噪声放大模块、功率 放大模块、功控放大模块。(逐级划分)
6、功率控制参考电平:
该信号到发射机功率控制电路的电压比较器,与功 率控制电路中的取样电压进行比较,以输出功率控制信 号控制发射功率的大小。
31
7、接收、发射启动控制信号:
控制接收、发射电路的启动。接收的英文标识为 RXEN、RXON,发射的则为TXEN、TXON。
接收启动控制信号,手机一开机,接收电路开始工 作(开机找网)。若RXEN信号不正常,则接收机肯定 不能正常工作。
1. 手机的开机原理框图; 2. 手机开机的条件; 3. 讲解一般手机的开机流程。(结合原理框图)
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第二节、手机中一些常见控制信号的介绍。
一、手机中一些常见控制信号的介绍。
1. 充电控制信号; 2. 开机维持信号; 3. AFC(自动频率控制信号) 4. 频率合成控制信号 5. 频段切换控制信号 6. 功率控制参考电平 7. 接收、发射启动信号 8. 各种电源的启动控制信号 9. 存储器的片选信号

手机拆机图及元件分布图

手机拆机图及元件分布图

iPhone 3G 全面拆解报告-iPhone中文网iPhone 3G•在2008年7月11日新西兰时间12:01 iPhone刚刚首发之后,我们就立即进行了3G iPhone 手机的拆解,即太平洋时间7月10日早5:01分。

•如果你很想和我们交流,我们很高兴能够与你结识。

你可以通过我们网站的联系方式与我们取得联系。

安全到手•从包装盒上可以看出,我们得到了一款黑色3G iPhone手机。

传闻说白色一款已经无货,极为稀有。

这款iPhone售价在新西兰为979美元,并且无绑定合同(当然,还是被Vodafone锁定)。

现在我们还不确定拿着这款被Vodafone锁定的iPhone手机来做什么,但是总有一些是我们能做的。

•包装看起来很面熟。

•下面则是我们从包装的正面所看到的说明。

o iPhone 3G大小为4.5×2.4×0.48"(比一代要薄0.02"),重4.7盎司。

o显示器对角线长3.5",163ppi分辨率为480×320,与一代几乎相同。

•盒内装有:o USB充电数据线o标准iPhone 耳机o USB 电源适配器。

o这是什么?一款新西兰版电源插座,此前我们从没有获得一款这样的东西。

•拆下SIM卡•iPhone 3G最值得关注的特色要数与机身齐平的耳机插孔了吧,这样任何一款耳机都可以无需适配器就可以插入iPhone手机使用了,而不再仅限于苹果自己的耳机产品。

不错!开盖•我们的预测:o标有苹果标识的三星处理器——正确o或者有GPS芯片,或者没有。

如果没有GPS芯片,那么就说明它被内置到处理器内部了。

——不确定o许多仅带有苹果标识的芯片。

有时候我们可以直接辨别它们是什么芯片,但是大多数还是要拆解下来之后才可以辨别。

——正确,不过这次好像有点欺诈之意。

•拆LED显示屏幕•摇动显示屏幕•一些菜鸟告诉我等明天美国放货后,TechOnline能够告诉我们不认识的芯片是什么.他们通常将芯片浸泡在酸性溶液内,去除其外表的陶瓷涂层,再用X-射线和其他一些怪异的工具来查看芯片。

手机元器件基础知识

手机元器件基础知识
主板包括电子器件电子结构件结构件主板电路板集成电路晶体管连接器阻容器件按键板侧按键板喇叭板结构件泡棉胶纸螺丝镜片支架12基本组成敬业乐业追求卓越求实创新雷厉风行13拆机图解单机头spkpcb按键板天线摄像头fpc屏蔽盖fpc螺丝侧按键丝胶塞主按键lcd镜片电池盖受话器lcd喇叭马达pcba导电泡棉敬业乐业追求卓越求实创新雷厉风行电子元件的分类简介主板及各电子元件简介电子元件基本功能介绍二电子元件基本知识敬业乐业追求卓越求实创新雷厉风行主板主要包含以下电子元件21电子元件的分类电路板单层板双层板多层板集成电路处理器存储器pa其他卡座sim卡座tf卡座连接器电池连接器io连接器btb连接器rf测试连接器晶体管二极管三极管阻容器件电阻电容电感其他晶体后备电池敬业乐业追求卓越求实创新雷厉风行22主板及各电子元件简介基带处理器norflash蓝牙芯片26m晶振32768k晶体触摸屏控制芯片音频功率放大器btb连接器屏蔽框pcbpcbaprintedcircuitboardassembly印刷电路板装配简称主板在pcb上贴上smt技术各种相应电子元件组成
FM IC 充电IC 模拟电视芯片
MT6188C /TEA5760UK SI5853DC-T1/AON4703 TLG1100
敬业、乐业、追求卓越 求实、创新、雷厉风行
2-3-2 集成电路相关知识简介-2
基带处理器(BASEBAND CHIP) ➢手机的核心部分,负责手机的各种信 号处理和控制各个元件的工作,一般没 有其他IC可以直接替代,但是一块PCBA 可以使用不同的基带IC实现不同的功能, 例如SWAN,使用6226B/6226M/6227分 别可以使用30W/130W/200W的摄像头。 电源管理芯片 (POWER MANAGER
手机主要使用的IC种类

手机音腔结构设计知识

手机音腔结构设计知识

------完-----欢 迎 指 正
手机音腔结构设计参考点
宇龙通结构部
Sep.22.2007
正出音音腔结构示意图
手机壳 前音腔 出音孔 前音腔密封泡棉
后音腔
后音腔密封泡棉
喇叭
主板



1.前音腔和后音腔之间要用密封泡棉隔开, 因为喇叭振膜前后面声波相位相差180度,如果 密封不好,会产生消音,低频信号会更明显;为 了密封良好,泡棉两面都要加双面胶,并有足够 的压缩量,同时喇叭要用扣位扣紧,或在背面用 硬质胶体压紧。
2.前音腔深度一般为0.3MM--1.0MM,它对频 响曲线无明显影响,在实际产品设计中,由于 射频外观或结构的限制,前音腔可能会过深或 过浅,前音腔过深会导致声音效果比较空旷混浊 前音腔过浅前会导致声音效果比较单调无共鸣感。



理论上来说,出音孔的面积是越大越好, 但由于外观方面的要求,出音孔往往是不够大; 一般要求出音孔总面积要大于6MM^2,每个出音孔 的窄边最好大于0.8MM,喇叭越大要求出音孔面积 越大;如果出音孔过小,会导致声压减小,高频 截止频率Fh变小,声音单调尖锐;另外,一般都 会在出音孔处加防尘网,为避免声压再次减小, 一般要求防尘网网格密度要小于200目(每平方英寸 筛孔数)。
侧出音音腔结构设计的注意事项和正出音音腔 基本相同,不同之处有如下两点: 1.前音腔高度最好要有3MM以上,因为侧出音孔 与喇叭振膜振动的方向垂直,声波不容易从侧出音 孔里传播出来,声压会降低,高频声波会消减,导 致声音会变得细小混浊;另外,最好在出音孔正对 的方向加一斜面,以利于声波反射到处音孔; 2.侧出音孔的高度最好大于2MM,宽度最好大于 15MM;侧处音孔如果太小,声波不容易从前音腔转 向90度传播出来,会导致声压降低,高频声波消减, 导致声音细小混浊。

手机常用结构

手机常用结构

手机的一般结构一、手机结构手机结构一般包括以下几个部分:1、 LCD LENS材料:材质一般为PC或压克力;连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。

分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方局部区域;b.与整个面板合为一体。

2、上盖(前盖)材料:材质一般为ABS+PC;连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用φ2,建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径)。

Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。

下盖(后盖)材料:材质一般为ABS+PC;连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结;3、按键材料:Rubber,pc + rubber,纯pc;连接: Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。

Rubber key没法精确定位,原因在于:rubber比较软,如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小(<0.2-0.3mm),则key pad压下去后没法回弹。

三种键的优缺点见林主任讲课心得。

4、 Dome按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。

材料:有两种,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。

Mylar dome 便宜一些。

连接:直接用粘胶粘在PCB上。

5、电池盖材料一般也是pc + abs。

有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。

连结:通过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖连结;6、电池盖按键材料:pom种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化;7、天线分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;标准件,选用即可。

连结:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。

或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。

8、 Speaker通话时发出声音的元件。

为标准件,选用即可。

浅谈手机的翻盖机构

浅谈手机的翻盖机构

浅谈手机的翻盖机构手机的翻盖机构我想明白手机的翻盖机构,翻盖部分如何装配?这个东西不难,你拆一个这种手机就明白了,或者者先去找个转轴(Hinge),看看它的原理就明白啦Hinge目前还是日本的做的比较好,假如我们自己能做的话,国内市场很大,这是一个搞公司的好点子,我觉得。

HINGE的结构事实上挺复杂的,我参观过组装HINGE的工厂(日本在国能的工厂);另外转轴通常都有专利,我接触过国内一家组装HINGE的厂家,MOTO最早用的那种转轴,可靠性不是太高,使用寿命低;因此别看这么小的一个部件在手机上起的作用可不小我有hinge的机构图呀!只是韩国的m2s公司的专门给三星,lg等提供手机的零配件的在转动时,1.粉红色的轴头是不动的,在main部分里;2.青色的huosing在folder部分里,随着folder转动转动是的力学传动的过程是:两个曲面相互咬合,由于粉红色的轴头是不动的,而里面的是转动的,就会产生轴向的位移,压缩弹簧长生弹力,转到一个角度时,弹簧的弹力就会释放,自动把floder部分弹起,hinge大概的原理就是这样吧!至于起他的一时两时也将不清晰,又是问道在讲吧基本原理是这样的,里面还涉及到一个角度与力度的问题,通常hinge 的角度在165-170度,关于折叠手机来说在打开与闭合都需要一定的力度来保证不可能晃动楼上的gg说的没有错,很好!在设计hinge的装配孔时,通常都有预压角,大约是25-30度,这样有一定的弹力,这是关于没有设计预压角的hinge,大是也有hinge,本身就有预压力,故就不需要,在设计folder时,有预压角的问题!贴几张大家看看,不知是否具有用!也没有什么快的,只是我有有关的资料,只是还有很多,只是涉及到公司的有关情况,故不好随便说.假如有朋友聚一聚,就能够聊聊有关方面的技术常识不明白是否具有这样的机会呀!有关手机的一些小知识:手機可按模組分類﹕1.機殼模組(Enclosure Module)﹕要紧指包容手機外部的各種手機外殼(金屬﹑塑膠)前蓋(Front Cover)﹑電池端蓋(Battery Cover)﹑按鍵端蓋(Keypad Cover)﹑轉動蓋(Flip Cover)﹑滑蓋(Slide Cover)﹑后蓋(Back Cover)﹑紅外線傳輸接口端蓋(IrDA Cover)﹑輸入/輸出接口端蓋(I/O Cover)与樞軸(Hinge)等。

手机的组成及原理

手机的组成及原理

手机的组成及原理
手机是由多个组成部分组成的,每个部分都有自己的功能和作用。

首先是手机的屏幕,它通常由液晶(LCD)或有机发光二极管(OLED)技术制成。

屏幕显示器的作用是显示图像、文字和
视频等内容,并使用户能够与手机交互。

其次是手机的处理器,它是手机的大脑,负责处理和执行各种计算任务。

处理器通常由中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)组成,以提供高性能和流畅的用户体验。

手机还包含内存和存储器。

内存(RAM)用于存储正在运行
的应用程序和数据,而存储器(ROM)用于存储操作系统、
应用程序、媒体文件等用户数据。

手机还有多个传感器,如加速度计、陀螺仪、磁力计和光传感器等。

这些传感器可以检测手机的运动、倾斜和环境光照等信息,从而实现更多的功能,如旋转屏幕、拍摄照片等。

手机还包括电池,用于提供电力供应。

电池通常由锂离子电池或聚合物锂离子电池制成,可以根据手机的使用情况提供电力。

最后,手机还有各种连接和通信技术,如蓝牙、Wi-Fi和移动
网络等。

这些技术使手机能够与其他设备进行无线连接,并实现语音通话、短信、互联网浏览和应用程序下载等功能。

总之,手机是由屏幕、处理器、内存、存储器、传感器、电池和通信技术等多个组成部分组成的。

这些部分相互配合,使手机具有多样化的功能和应用。

手机基础知识手册

手机基础知识手册

【分享】手机基础知识手册手机的硬件结构手机的结构可分为三部分,即射频处理部分、逻辑/音频部分以及输入输出接口部分。

以下对这三部分作粗略介绍。

² 射频部分射频部分一般指手机射频接收与射频发射部分,主要电路包括:天线、天线开关、接收滤波、高频放大、接收本振、混频、中频、发射本振、功放控制、功放等。

一、发送部分发部分包括带通滤波、中频、发射本振、射频功率放大器、发射滤波器、天线开关、天线等。

二、接收部分接收部分包括天线、天线开关、高频滤波、高频放大、混频、中频滤波和中频放大等电路。

对接收信号进行一级一级处理,最后得到推动听筒发声的音频信号。

解调大都在中频处理集成电路(IC)内完成,解调后得到频率相同的模拟同相/正交信号,然后进入逻辑/音频处理部分进行后级的处理。

² 逻辑/音频部分包括逻辑处理和音频处理两个方面的内容。

一、音频处理部分1发送音频处理过程。

来自送话器的话音信号经音频放大集成模块放大后进行A/D变换、话音编码、信道编码、调制,最后送到射频发射部分进行下一步的处理。

2.接收音频处理过程。

从中频输出的RXI、RXQ信号送到调制解调器进行解调,之后进行信道解码、D/A变换,再送到音频放大集成模块进行放大。

最后,用放大的音频信号去推动听筒发声。

二、逻辑处理部分手机射频、音频部分及外围的显示、听音、送语、插卡等部分均是在逻辑控制的统一指挥下完成其各自功能。

顺着前面讲的三种线中控制线的流向进行分析,可以弄清逻辑部分怎样对各部分进行功能控制。

² 输入输出部分输入输出部分在维修中主要指:显示、按键、振铃、听音、送话、卡座等部分,有时也称界面部分。

GSMGSM全名为Global System for Mobile Communications,中文为全球移动通讯系统,俗称“全球通”,是由欧洲开发的数字移动电话网络标准,包括GSM900MHz、GSM1800MHz 及GSM1 900MHz等几个频段。

手机电路板结构与手机识图PPT(18张)

手机电路板结构与手机识图PPT(18张)


16、成功的秘诀在于永不改变既定的目标。若不给自己设限,则人生中就没有限制你发挥的藩篱。幸福不会遗漏任何人,迟早有一天它会找到你。

17、一个人只要强烈地坚持不懈地追求,他就能达到目的。你在希望中享受到的乐趣,比将来实际享受的乐趣要大得多。

18、无论是对事还是对人,我们只需要做好自己的本分,不与过多人建立亲密的关系,也不要因为关系亲密便掏心掏肺,切莫交浅言深,应适可而止。
2.2.3 任务三:手机射频电路方框 图识图
1.接收电路部分
(1)超外差一次变频接收电路结构 (2)超外差二次变频接收电路结构 (3)直接变频线性接收电路结构
2.发射电路部分
(1)带偏移锁相环的发射电路结构 (2)带发射上变频器的发射电路结构 (3)直接变频发射电路结构
3.频率合成器
(1)第一本机振荡器 (2)第二本机振荡器

5、心情就像衣服,脏了就拿去洗洗,晒晒,阳光自然就会蔓延开来。阳光那么好,何必自寻烦恼,过好每一个当下,一万个美丽的未来抵不过一个温暖的现在。

6、无论你正遭遇着什么,你都要从落魄中站起来重振旗鼓,要继续保持热忱,要继续保持微笑,就像从未受伤过一样。

7、生命的美丽,永远展现在她的进取之中;就像大树的美丽,是展现在它负势向上高耸入云的蓬勃生机中;像雄鹰的美丽,是展现在它搏风击雨如苍天之魂的翱翔中;像江河的美丽,是展现在它波涛汹涌一泻千里的奔流中。

19、大家常说一句话,认真你就输了,可是不认真的话,这辈子你就废了,自己的人生都不认真面对的话,那谁要认真对待你。

20、没有收拾残局的能力,就别放纵善变的情绪。

1、不是井里没有水,而是你挖的不够深。不是成功来得慢,而是你努力的不够多。

手机工作原理简述

手机工作原理简述

手机工作原理简述手机是我们日常生活中不可或缺的通讯工具,它的工作原理是怎样的呢?让我们一起来简单了解一下。

首先,手机的基本构成是由手机芯片、天线、电池、屏幕、摄像头、麦克风、扬声器等组成。

其中,手机芯片是手机的核心部件,它包含了处理器、内存、存储等功能。

当我们使用手机时,我们所进行的操作,都是通过手机芯片来完成的。

手机的工作原理主要分为通信原理和数据处理原理两个方面。

在通信原理方面,手机通过天线接收到来自基站的无线信号,经过解调等处理后,将信号传递给手机芯片进行进一步处理。

手机芯片将接收到的信号转换为语音、数据等形式,供我们进行通话、上网等操作。

同时,手机芯片也会将我们发送的语音、数据等信息转换为无线信号,通过天线发送给基站,实现与对方的通信。

在数据处理原理方面,手机芯片会根据我们的操作指令,进行数据的处理和存储。

比如,当我们打开一个APP时,手机芯片会根据我们的指令,读取相应的数据并进行处理,然后将处理后的数据显示在屏幕上。

同时,手机芯片也会将数据存储在内存或存储卡中,以便我们下次使用时能够更快速地获取到相应的数据。

除了通信原理和数据处理原理,手机的工作原理还涉及到电池的供电原理。

电池是手机的能量来源,它将储存的电能转化为手机的动力,供手机芯片、屏幕等部件的正常工作。

当我们使用手机时,手机芯片会通过管理电池的电能,以保证手机的正常运行。

总的来说,手机的工作原理是一个复杂的系统工程,它涉及到通信、数据处理、能源供应等多个方面。

通过手机芯片的处理,手机能够实现语音通话、数据传输、应用运行等功能,为我们的日常生活带来了极大的便利。

希望通过本文的简要介绍,能够让大家对手机的工作原理有一个初步的了解。

手机的工作原理虽然复杂,但正是这些原理的运行,使得我们能够轻松地进行通讯、娱乐、工作等活动。

手机的工作原理,也正是科技发展的成果之一,它不断地为我们的生活带来新的可能性和便利。

智能手机硬件结构

智能手机硬件结构

智能手机硬件结构
智能手机硬件结构主要由以下几个部分组成:
1. 显示屏模块:通常为高分辨率的触摸屏,用于显示图像、视频和应用程序界面。

2. 摄像头模块:通常配备前置和后置摄像头,用于拍摄照片和录制视频。

3. 电池模块:用于提供电力,支持设备的正常运行。

4. 处理器和内存模块:
·主处理器:通常采用ARM架构,具有高性能和低功耗的特点。

·图形处理单元(GPU):负责加速图形渲染,提供流畅的视觉效果。

·内存模块:通常具有两种内存类型,即RAM和ROM。

5. 其他硬件:包括扬声器、听筒、触摸屏、电源键、音量键、开始键、搜索键、返回键、传声器、前置与后置照相机镜头、闪光灯、距离/光线传感器等。

此外,还有一些辅助部件,如耳机插口等。

在内部结构上,智能手机的主板是核心部件,一般由PCB板构成,上面集成了众多芯片和电子元器件。

此外,还有辅板等结构。

以上是智能手机硬件结构的基本组成,具体可能会因为不同的品牌或者型号略有差异。

如需更专业详细的知识,建议查阅有关电子设备拆解评测的权威平台。

手机通用知识点总结初中

手机通用知识点总结初中

手机通用知识点总结初中一、手机的基本结构1. 机身:手机的主体部分,通常包括屏幕、电池、主板等组件。

2. 屏幕:手机的显示器,是我们看手机内容的主要窗口。

3. 按键:用于控制和操作手机的实体按键,如音量键、电源键等。

4. 电池:手机的动力源,提供电力支持手机的正常运行。

5. 主板:手机的核心部件,包括处理器、内存、存储等重要元件,类似于手机的大脑。

6. 摄像头:用于拍摄照片和录制视频的设备。

二、手机的基本功能1. 通信功能:手机最基本的功能就是通信,包括拨打电话、发送短信、接收邮件等。

2. 上网功能:现代手机可以通过移动网络或WIFI连接互联网,方便用户浏览网页、在线聊天等。

3. 拍照功能:手机内置摄像头可以拍摄照片和视频,方便用于记录生活、纪念重要时刻等。

4. 社交功能:手机可以通过各种应用软件实现社交功能,如微信、QQ等,方便用户与朋友、家人保持联系。

5. 娱乐功能:手机可以通过下载各种应用软件实现音乐、视频、游戏等娱乐功能,满足用户的休闲娱乐需求。

三、手机的操作技巧1. 解锁手机:通常有密码、图案、指纹等解锁方式,需根据手机设置进行操作。

2. 运行应用:打开手机主屏幕,找到想要打开的应用图标,点击即可打开。

3. 切换应用:在多任务操作时,可以通过多任务管理键切换不同的应用程序。

4. 设置功能:在设置中可以调整手机各项功能的参数,如声音、屏幕亮度、网络设置等。

5. 关机和重启:长按电源键进入关机、重启选项,选择对应功能即可操作。

四、手机的保养和维护1. 防水防尘:避免手机进水和受尘,影响手机正常使用。

2. 防摔防磕:手机外壳经常使用手机套或保护壳,减少手机受到摔击和磕碰的损坏。

3. 定期清理:清理手机内存垃圾、卸载不常用的应用程序,保持手机的运行速度和空间。

4. 避免过度充电:避免长时间使用手机,适度充电,可以延长手机电池寿命。

五、手机的常见故障1. 电池损坏:正常使用电池寿命会逐渐缩短,需要更换新的电池。

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截面示意图
二次氧化制作 的高亮LOGO
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定义
作用

硬化工艺主要应用在镜片上,是通过对镜片的内外表面进行有机硅化, 在镜片的内外表面形成热化学及机械性保护层,以增加树脂材料耐腐蚀 和抗摩擦性能。 增加表面硬度,提高耐磨性,提升透光率
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定义

利用柔性抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行的修饰加 工,从而获得非常光亮的表面。 克服缺陷(面擦伤和划伤 ),去毛刺,使表面光亮 达到镜面效果, 机械抛光、化学抛光、电解抛光、超声波抛光、流体抛光、磁研磨抛光
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真空镀

真空镀:在真空条件下利用某种方法,在固体表面上镀一层与基 体材料不同的薄层材料,也可以利用固体本身生成一层与基体不 同的薄层材料。这就是真空镀膜技术。
镀材:铝、锡、铟、钴、镍、铜、锌、银、金、钛、铬、钼、钨,铟-锡,铁钴,金-银等,二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氟化镁、二氧化钛等 效果:半透,彩纹,渐变等 颜色:丰富
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压铸机
工艺过程:合模
压射 保压
冷却 开模 顶出
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冲 压
板材 原料 冲压 机床
金属板材成型工艺
冲压 模具 成型 条件 操作 人员 钣金 制品
冲压是一种利用 模具和冲压设备 对板料施加压力, 使板料产生塑性 变形,从而获得 一定形状、尺寸 和性能的零件的 金属板材加工工 艺
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手机结构知识
手 常 制 表 开 机 用 造 面 发 构 材 工 处 流 造 料 艺 理 程
1




基本结构类型
直板:普通直板,PDA直板,全键盘直板
翻盖:普通翻盖,翻盖旋转,旋盖,双向翻盖
滑盖:普通滑盖,双向滑盖,滑盖旋转
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结构部件
功能:A,B,C,D壳,电池盖,装饰件,内部结构件
壳料
UV工艺
PU工艺
关键 特性 一般
涂层 特性
硬度、附着力、色差、光泽度、耐磨性 韧性、耐化学品(酸、碱、盐)、耐水性、耐候性、 耐温变 24 性 、膜厚、保光性 、保色性、遮盖力






电镀:利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合 力良好的金属层的工艺过程
两大类
水镀
1.水镀:




冲压工艺分类
落料 冲孔
分离 冲压
切断 切边 刨切
弯曲
卷圆
扭曲 拉深
成型
翻边 翻孔 压筋 胀形 挤压
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冲压机床
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模 具
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电 铸
用电镀来制造产品的工艺
特点: 1. 能进行超精密加工(复制精度好); 2. 能调节沉积金属的物理性质; 3. 容易制出复杂形状的零件; 4.加工时间长。 产品: 1、 制造复制品; 2、 制造模具; 3、 金属箔与金属网的制造。
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加工 方式

机械拉丝 激光拉丝
利用不同的钢丝刷在产品表面作用获得不同粗细、纹路的外观。
利用高能激光在产品表面烧蚀出不同粗细、纹路的外观。
作用 种类
具有刷除铝板表面划痕和装饰铝板表面的双重作用 直纹拉丝、乱纹拉丝、螺纹拉丝、波纹拉丝、旋纹拉丝
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定义 效果 种类

机械加工,高速钻石刀具切割 亮银边效果 批花,批边,车纹

软 体 类
双 面 胶:以纸、布、塑料薄膜为基材,再把压敏胶均匀涂布在基材 上制成的卷状胶粘带。手机上用于粘贴固定LCD、镜片等 热 熔 胶:室温下为固体,加热时熔融为液体,冷却到熔点以下,又 迅速成为固体。具有固化快、粘着力强,胶层有一定柔性、 硬度。用于金属件与金属件或塑料件的永久装配 导电材料:导电胶、导电泡棉、导电布,铜箔,铝箔等 绝缘材料:麦拉片,高温胶纸,PVC保护膜,PC片,尼龙网,无纺布
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直 板机
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翻盖机
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滑盖机
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ABS:强度低(43/79MPa),不耐高温(60℃),流动性、着色、表 面喷涂、电镀性优良。用于低成本壳体,电镀装饰件,内部结构件 PC:强度高(69/96MPa),耐高温(130℃),透明,无毒,流动性、
电镀性差。广泛用于各类手机壳体,少量用于手机镜片
镜片 TPU:聚氨酯弹性体,极好的耐磨性、良好的抗张强度和伸长率,高撕
裂强度、低的压缩永久变形。用于制作胶塞,按键
PC+GF,PA+GF:刚性好,耐冲击,流动性好,低翘曲,收缩率小(0.1%) 不易缩水,产品尺寸精度高。用于对刚性要求较高的壳体件
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不锈钢:耐腐蚀、高强度、光亮度好、有一定弹性。用于制作手机外 壳、内部结构 件,弹片等。常用SUS301,SUS304 铝合金:重量轻,良好的耐腐蚀性,导电性和导热性。可以氧化染色成
注胶于模具中→将薄膜贴于胶层→用赶轴赶平→过UV机固化成型
UV转印胶:是一种光固化型单组分成型胶,主要通过模具成型于PC,PET及TPU 等聚酯薄膜表面,也可单独点在薄膜表面, 用来制作手机按键和CD拉丝纹等。 型号:高抗刮型:耐钢丝绒磨擦50次,500gf无痕迹。 高硬度型:硬度可达3-5H。 通 用 型:满足无特殊性能要求的情况。 高弹性型:UV转印胶具有硅橡胶弹性(70-90度),且手感好。 T P U型:对于TPU等难附着基材具附着力好,无收缩等优点。
材料:塑胶件,冲压件,压铸件 表面:素材,喷漆,电镀,IMD 功能:普通按键,全键盘,侧键 结构:硅胶按键,P+R按键,TPU按键,塑料按键,超薄按键 功能:主镜片,摄像头镜片,手电筒镜片
按键
镜片 连接 机电 软体
材料:PC,PMMA,PET 工艺:切割,注塑 表面:丝印,电镀,IML
螺钉,转轴,滑轨,弹片,弹簧 PCBA,电声器件,天线,摄像头,LCD,TP, FPC, CABLE, DOME,电池 泡棉,双面胶,MYLAR,导电胶,导电布,导电泡棉,吸波材 料,硅胶塞
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UV 转印
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定义 效果 种类

是利用电化学作用对金属进行选择性溶解的方法; 各种图案效果; 化学刻蚀( FeCl3 ),阳极溶解
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原理 着色 封孔

以铝或铝合金制品为阳极置于电解质溶液中,利用电解作用,使其表面形成氧化 铝薄膜的过程,称为铝及铝合金的阳极氧化处理。 利用阳极氧化膜的多孔结构和强吸附性能,将已阳极氧化处理的铝制件浸渍在有 机染料或无机染料的溶液中,则氧化膜针孔吸附染料而着色 着色后必须将氧化膜层的微细孔隙予以封闭,经过封闭处理后表面变的均匀无孔, 形成致密的氧化膜,提高了阳极氧化膜的防污染、抗蚀、耐磨等性能。
2.真空度:蒸镀,溅镀,离子镀(PVD)
水镀:指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通 过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐ 形成镀层的一种表面加工方法。
镀材:镀金,镀银,镀锌,镀镍,镀铬,镀铜,镀镉,镀锡,镀合金等; 效果:高光,亚光,珍珠,混合; 颜色:亮银色、亚银色、灰银,枪色,金色,深枪色; 镀膜:铜+镍+铬,厚0.02----0.03mm;
目的
效果 种类
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丝印

丝网印刷,用刮胶以固定的角度,将涂在网版上的油墨平整 的 划向一边,油墨依照网版的图案,渗透而印在被印物上 把所需印刷的图案先利用照像制版的方法做成钢版,再由特 制硅胶印头转印在被印物上 用热力把图案或花纹从胶膜或纸膜转印到工作表面。烫金的 原理与热转印雷同,最大不同为:热转印的图案是先印在胶 膜上。而烫金则是将图案刻在印头上。
镀膜:底漆+镀膜+中涂+面漆
导电
面涂 AL 底涂 成型品 AL AL AL AL AL AL AL 面涂 Sn 底涂 成型品 Sn Sn Sn Sn
不导电(NCVM)
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料表面的雕刻方法。
定义:利用激光的高能量,通过烧蚀材料表面,将文字、图案等打印至材
效果:各种图案效果;
性好。用于制作手机外壳,由于其成本较高,很少使用
镍 片:质坚硬,有磁性和良好的可塑性,好的耐腐蚀性,耐强碱。用 于制作电铸装饰件,电铸模具
铜合金:洋白铜、磷青铜、铍铜,导热、导电、耐腐蚀,塑性易加工,
易电镀、涂装。手机上主要用于制作屏蔽罩、接地弹片等
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常 硅



胶:无味无毒,耐高低温性极好,良好的电绝缘性、耐氧抗老 化性、耐光抗老化性以及防霉性、化学稳定性等。手机上 用于制作按键、胶塞、密封圈等 棉:有机聚合物发泡而成,具有良好的保温性,隔热性;低透 水性;缓冲,防震性;比重小;吸音,隔音性;优越的耐 温性;手机上用作缓冲,密封材料
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