PCBA检验标准 第五部分：标记
Q/DKBA
内部技术标准
Q/DKBA3200.5-2003
替代Q/DKBA3200.5-2001
PCBA检验标准
第五部分：标记
2003年12月25日发布 2003年12月31日实施
版权所有侵权必究
All rights reserved
目次
前言 (2)
1 范围 (4)
2 规范性引用文件 (4)
3 产品级别和合格性状态 (4)
3.1 产品级别 (4)
3.2 合格性状态 (4)
3.2.1 最佳 (4)
3.2.2 合格 (4)
3.2.3 不合格 (4)
3.2.4 工艺警告 (5)
3.2.5 不作规定 (5)
4 使用方法 (5)
4.1 图例和说明 (5)
4.2 检查方法 (5)
4.3 放大辅助装置及照明 (5)
5 术语和定义 (6)
6 标记的基本要求 (7)
7 刻蚀的标记 (7)
8 丝网印制的标记 (8)
9 印章标记 (11)
10 激光打印标记 (13)
11 条形码标签 (15)
11.1 可读性 (15)
11.2 粘结牢固性和破损 (15)
12 附录 (16)
13 参考文献 (16)
前言
本标准的其它系列标准：
Q/DKBA3200.1 PCBA检验标准第一部分 SMT焊点；
Q/DKBA3200.2 PCBA检验标准第二部分 THT焊点；
Q/DKBA3200.3 PCBA检验标准第三部分压接件；
Q/DKBA3200.4 PCBA检验标准第四部分清洁度；
Q/DKBA3200.6 PCBA检验标准第六部分敷形涂层和阻焊膜；
Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准第七部分板材；
Q/DKBA3200.8 PCBA检验标准第八部分跨接线；
Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准第九部分结构件。
与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：
本标准参考IPC－A－610C的第8章内容，结合我司实际制定//修订。
本标准替代或作废的其它全部或部分文件：
本标准完全替代Q/DKBA3200.5-2001《PCBA标记外观检验标准》，该标准作废。
与其它标准/规范或文件的关系：
本标准上游标准/规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准
本标准下游标准/规范： Q/DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别
与标准的前一版本相比的升级更改内容：
修改了标准名称； PCBA检验标准通用描述放入本标准；多处增加了“级别1”状态判据以适应终端消费产品。其它修改（缺陷名称规范化，对一些不合格和工艺警告状态的内容加了小标题，对一些文字说明进行优化）。
PCBA检验标准第五部分：标记
1范围
本标准规定了PCBA的标记的合格性标准。
本标准适用于公司整个PCBA生产流程中的板上的标记的外观质量检验。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
3产品级别和合格性状态
3.1产品级别
我司从工艺角度分别定义了PCBA的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。
本标准的所有内容中，凡未在其合格状态项后示出具体适用何级别的，均默认为同时适用于级别1和级别2。
注：
1 如果PCBA在设计阶段被定为级别1，工艺工程师应在工艺规程中明确按级别1检验。
2 凡工艺规程或操作/ 检验指导书中未明确按级别1检验，则默认为按级别2验检验。
3.2合格性状态
本标准执行中，分为五种合格性判断状态：“最佳”、“合格”、“工艺警告”和“不合格”、“不作规定”。
3.2.1最佳
作为质量检验的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子装联技术追求的目标。
3.2.2合格
它不是最佳的，但是在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。
3.2.3不合格
不能保证PCBA在正常使用环境下的性能和功能要求；应依据设计要求、使用要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）。
3.2.4工艺警告
仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中。它反映物料、设备、操作、工艺设计、工艺管制等原因导致的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。
?这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要求，但又不属于“不合格”。
?“工艺警告”应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。
?个别的“工艺警告”不影响生产，产品应作为“照旧使用”。
3.2.5不作规定
“不作规定”的含义是：不规定“不合格”、“工艺警告”，只要不影响产品的最终形状、配合及功能，都作合格处理。
4使用方法
4.1图例和说明
本标准的许多实例（图例）中显示的情况都有些夸张，这是为了方便说明判断的原因而故意这样做的。
使用本标准需要特别注意每一章、节的主题，以避免错误理解。
无论用什么其它可行的方法，必须能生产出符合本标准描述的合格要求的完整的装联结果（如焊点）。
在标准的文字内容与图例相比出现分歧时，以文字为准。
4.2检查方法
以目检为主。自动检验技术（AIT）能有效地替代人工外观检验，并可作为自动测试设备的补充。本标准描述的许多特征可以通过AIT系统检验出来。
4.3放大辅助装置及照明
因为是外观检验，在进行PCBA检查时，对有的内容可以借助光学放大辅助装置。
放大辅助装置的精度为选用放大倍数的±15％范围。放大辅助装置以及检验照明应当与被处置产品的尺寸大小相适应。
用来检验焊点的放大率，以被检验器件所使用的焊盘的最小宽度为依据。
当进行放大检验时，可应用以下放大倍数：
仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合格的产品。对使用了各式各样焊盘宽度的PCBA，可以使用较大放大倍数检验整个PCBA。
5术语和定义
本标准中出现的术语遵从Q/DKBA3001-2002《电子装联术语》中的描述。
6标记的基本要求
标记必须是可读的、耐用的，并且是与制造工艺及产品最终使用场合兼容的。
本标准提到的标记的例子如下所示：
－公司标识
－印制板的零件号及版本号
－组装零件号、分组号和版本号
－元器件代号和极性指示符
－确定检验和测试跟踪的指示符
－国家和其他相关机构发放的证书号
－唯一的独特系列号
－日期代码
关于标记的位置和类型的印制板制造图纸及组装图纸是受控文件。图纸中规定的标记标准将优先于本标准的这些指导准则。
不推荐在金属面层添加辅助标记。
用来帮助装配和检验的标记，在元件安装完成后可以看不见。
装配标记（部件号、序列号）应能经受所有测试、清洗及相应工艺，标记应该像本标准下面几章要求的那样清晰可辨（阅读和可理解）。
PCBA上的元器件的标记、参考标识、极性指示，应该清晰可辨，并且元器件应以可见到标记的方式安装。
除非装配图或其它工艺文件要求，生产过程中的操作者不能随便更改、磨损或去除标记。
生产过程中附加的标记（如标签等）不能遮蔽原始供应商的标记。
永久性标签应该按照“11.2 标签——粘结牢固性和破损”中的要求粘结。
只要不是用机器安装元器件和其它零件，则参考标识应可见。
标记的合格与否，应以肉眼能看清楚为依据。如果需要用放大镜，倍数应控制在4倍以内。
标记应当不导电。
7刻蚀的标记
图1?每一个数字和字母都是完整的，也就是构成标记的任何一行无短缺或断线现象。?极性和计时标记清晰。
?线条成形轮廓清晰，宽度均匀。
?在刻蚀标记和有源导体之间，能保持有源导体间的最小间距。
图2
合格
?构成标记的任何行的边缘稍微不规则。字符内部的空白部分可以有其它污染，但这
些标记仍清晰，不会和其它的字母或数字
混淆。
?标记的成形线宽可以减小至50%为止，但仍保持清晰可辩。
?数字或字母的线条可以断线，只要断线后不至于使字符不能辨认。
图3
合格－级别1
工艺警告－级别2
?标记形状不规整：大概意思可看懂，但标记形状不规整。
不合格
标记模糊、位置问题，如：
?标记中字符丢失或不清楚。
?标记会影响最小电气间距极限。
?字符之内或字符/导体之间焊料桥接，妨碍了字符的识别。
?字符缺线或断线，使字符不清楚，或很可能与其它字符混淆。
8丝网印制的标记
图4?每一个数字或字母是完整的，即无缺线或断线的现象。
?极性和计时符号清晰。字符的线条轮廓清晰，且宽度均匀。
?形成符号的油墨均匀，无轻淡的斑点或过多的堆积现象。无过粗或过细现象。
?字符内部的空白部分没有沾满油墨（对数字0，6，8，9和A，B，D，O，P，Q，R而言）。?图形没有印重现象。
?油墨局限在字符上，即没有模糊不清的字符，并且在字符外围堆起的油墨极少。?油墨的标记可以接触或横跨导体，但不能覆盖到焊盘上。
图5
合格
?字符线条外有油墨，但字符仍是清晰的。?标记油墨未与焊接要求发生干涉。
合格－级别1
工艺警告－级别2
标记形状不规整，如：
?数字或字母的线条可以断开（或字符部分的油墨很淡），但断线后尚不至于使字符不能辨认。
?字符内部的空白部分可能沾有油墨，但字符仍可辨，即不会和其它字母或数字混淆。
不合格
标记上焊盘：
?标记油墨出现在焊盘上，与Q/DKBA3200.1《PCBA检验标准第一部分：SMT焊点》或Q/DKBA3200.2《PCBA检验标准第二部分：THT焊点》关于焊接内容所示的要求发生干
涉。
图6
合格－级别1
工艺警告－级别2
标记轻微模糊：
?标记模糊或弄脏，但仍可识别。
?图形印刷重叠但是仍可识别。
不合格
标记模糊，如：
?标记、元件的位置符号或轮廓线缺失或不清晰。
?标记内缺印或模糊不清。
?字符的空白部分填满油墨，以致看不清楚，或与其它数字或字母连在一起而不能分辨
这些数字或字母。
?字符缺线或断线或弄脏到字符也看不清楚，或很容易与其它字符相混淆。
9印章标记
图7
最佳
?每一个数字或字母是完整的，无缺线或断线的现象。
?极性和计时符号清楚。
?构成字符的任何线条都轮廓清晰，宽度均匀。
?形成符号的油墨均匀，例如无轻淡的斑点或过多地堆积现象。
?字符内部的空白部分未沾满油墨（对于数字0，6，8，9和A，B，D，O，P，Q，R而言）。?图形没有重印现象。
?油墨局限在字符线上，即没有模糊不清的字符，且在字符外围堆积的油墨极少。
?油墨标记可以接触或横跨导体，但不能与焊盘相接触。
图8
合格
?印油堆积在符号外面，字符可辨。
?印油未上焊盘。
合格－级别1
工艺警告－级别2
标记轻微模糊：如：
?数字或字母有断线现象（或字符上油墨太少），断线尚未使得符号不能辨认。
?字符的空白区沾有油墨，但可辨，不会和其他字母或数字相混淆。
不合格
标记上焊盘：
?标记油墨出现在焊盘上，与Q/DKBA3200.1《PCBA检验标准第一部分：SMT焊点》或
Q/DKBA3200.2《PCBA检验标准第二部分：THT焊点》关于焊接内容所示的要求发生干涉。
图9
合格－级别1
工艺警告－级别2
?标记被涂抹或被弄脏，但仍可辨。
?标志印重了，但基本意思仍能看清楚。?缺失或涂抹不超过10％，且仍可辨。
不合格
标记模糊，如：
?标记字符缺印或不清楚。
?字符的空白部分沾满油墨，不可辨，很有可能会与其它的数字或字母相混淆。
?构成字符的任何一根线条缺印，断线或模糊，以致于字符不可辨，或很可能与其它字符相混淆。
10激光打印标记
图10
最佳
?每一个数字或字母都是完整的，可辨的，即构成字符的任何线条无短缺或断线现
象。
?极性和计时符号清楚。
?构成字符的任何线条都轮廓清晰，宽度均匀。
?构成符号的标记均匀，即无过厚或过薄斑点。
?字符内部的空白部分未弄脏（对于数字0，6，8，9和A，B，D，O，P，Q，R而言）。
?标记局限在字符线条上，即没有模糊的字符，标记没有接触或横跨可焊表面。
?标记的深度不会影响部件的功能。
?当标记在PWB的接地层时，不能暴露铜底板。?当标记在PWB的介质层时，不能有分层现象。
图11
合格
?标记字符的线条变粗，或有偏移、缺失，但仍可辨。
图12
合格－级别1
工艺警告－级别2
?标记有重影，但仍可辨。
?缺失或弄污的标记不大于图案的10％。?树脂和字母的线条可以断开或减薄为图案的一部分。
?标记到孔的距离约为0.25mm或更多。
不合格
标记模糊、位置问题等，如：
?标记中的字符缺失或不可辨。
?字符的空白部分被填满，不可辨，或很有可能与其它数字或字母混淆。
?构成字符的任何线条短缺，断线，或模糊，以致于字符不可辨，或很有可能与其它的字符混淆。
?标记的深度影响了部件的功能。
?当标记在PWB的接地层时，出现暴露铜底板现象。
?当标记在PWB的介质层时，有分层现象。?标记接触或横跨可焊表面。
11条形码标签
条形码标签应可以经受正常的波峰焊和清洗等工艺。条形码也可以直接用激光刻划在基板上，用硬件和软件可快速获取和处理信息。
条形码的合格性要求，同其它类型的标记一样，只是清晰度（可读性）结果方面由机器读取替代人工读取。
11.1可读性
图13
最佳
印刷表面上无斑点、孔洞。
合格
只要符合下列要求，条形码的印制表面上有污点或孔洞是许可的：
?使用棒形扫描器能在3 次之内成功阅读的条形码。
?使用激光扫描器能在2 次之内成功阅读的条形码。
不合格
条码不可读：
?使用棒形扫描器不能在3 次之内成功阅读的条形码。
?使用激光扫描器不能在2 次之内成功阅读的条形码。
11.2粘结牢固性和破损
图14
最佳
?完全粘住，无破损或剥离的现象。?条形码满足可读性标准。
图15
合格－级别1
工艺警告－级别2
标签边缘剥离不大于标签面积的10％，且仍然满足可读性标准。
图16
不合格
条码标签剥离或缺失：
?标签剥离大于标签面积的10％。?标签缺失。
?标签不符合可读性标准。
12附录
无。
13参考文献
制定本标准参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文：
序号编号或出处名称
PCBA外观检验标准完整版
文件批准Approval Record 文件修订记录Revision Record:
1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的 情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以 适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。 能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争 力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA 表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装 上的差异，以MI表示的。 3.3焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界 面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求Procedure and Requirements 6.1检验环境准备 6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与
pcba检验标准最完整版)
1.目的﹕为使生产﹑检验过程中有依据可循﹐特制订本检验规范。 2.定义 2.1 CR----严重缺陷 单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 2.1.1 可靠性能达不到要求。 2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定. 2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。 2.1.4 与客户要求完全不一致. 2.2 MA----主要缺陷 单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 2.2.1 产品性能降低。 2.2.2 产品外观严重不合格。 2.2.3功能达不到规定要求。 2.2.4 客户难于接受的其它缺陷。 2.3 MI----次要缺陷 单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。 2.3.1 轻微的外观不合格。 2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。 2.4短路和断路： 2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果 2.4.2.断路：线路该导通而未导通 2.5沾锡情况： 2.5.1.良好沾锡: 0°<接触角≦60°(接触角: 焊锡与金属面所成的角度),焊锡均匀扩散,焊点形成良好的轮 廓且光亮.要形成良好的焊锡,应有清洁的焊接表面,正确的锡丝和适当的加热.按焊锡在金属面上的扩散情况,可分为全扩散( 0°<接触角≦30°) 和半扩散(30°<接触角≦60°).如图：
2.5.2 不良沾锡：60°<接触角<180°,焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上, 而未紧贴其上.形成 不良沾 锡的可能原因有:不良的操作方法,加热或加锡不均匀,表面有油污,助焊剂未达到引导扩散的效果等等. 按 焊锡在金属面上的扩散情况,可分为劣扩散(60°<接触角≦90°)和无扩散(90°<接触角<180°). 如图所示: 2.5.3 不沾锡:焊锡熔化后,瞬间沾附于金属表面,随后溜走.不沾锡的可能原因有:焊接表面被严重玷污,加热不 足、焊锡由烙铁头流下,烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化部品分类:按部品的外观形状,将SMT 实装部品分为: 2.6.有引脚产品 2.6.1.异形引脚电极:引脚从部品本体伸出,弯曲后向外侧凸出.如:QFP、SOP等. 2.6.2.平面引脚电极:引脚从部品下面平直伸出. 如:连接器、晶体管等. 2.6. 3.内曲引脚电极:引脚从部品侧面伸出,向内伸卷曲. 如钽质电感、J形部品等. 2.7无引脚部品. 2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等. 2.8良好焊点: 2.8.1.要求: 2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线. 2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.
PCBA检验标准压接件
Q/DKBA 华为技术有限公司内部技术标准 Q/DKBA3200.3-2003 代替DKBA3200.3-2001 PCBA检验标准 第三部分：压接件 2003年12月25日发布 2003年12月31日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
目次 前言 (4) 1范围和简介 (5) 1.1范围 (5) 1.2关键词 (5) 2规范性引用文件 (5) 3术语和定义 (5) 4检验方法 (6) 4.1检验工具 (6) 4.2检验方式 (6) 4.3检验环境 (6) 5检验内容 (7) 5.1元器件外观质量检验和判定的文件依据 (7) 5.2连接器过压的检验 (7) 5.3连接器压接间隙的检验 (7) 5.3.1压接间隙 (7) 5.3.2倾斜后的间隙 (8) 5.4跪针的检验 (9) 5.5连接器针体的检验 (10) 5.5.1损伤 (10) 5.5.2弯曲和扭曲 (10) 5.5.3针体高度 (11) 5.5.4出脚长度 (11) 5.5.5锈蚀和氧化 (12) 5.5.6少针和断针 (12) 5.6压接器件塑胶壳体的检验 (13) 5.6.1变形 (13) 5.6.2破损 (13) 5.6.3裂纹和裂缝 (14) 5.7多个连接器压接 (15) 5.7.1偏移 (15) 5.7.2伸出量 (15) 5.8压接护套的外观检验 (16) 5.8.1间隙 (16) 5.8.2过压 (16) 5.8.3方向 (16) 5.8.4损伤 (16) 5.9其他 (17) 5.9.1PCB损伤 (17) 5.9.2连接器的色差 (17) 6参考文献 (17)
PCBA检验标准
PCBA检验标准 版本：A 编写：日期：2005-08-15 审核：日期： 批准：日期： 目录
一、标准总则 、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。 、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。 、标准使用注意事项： 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。 示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。 有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。 、产品识别及不合格品的处理方法： 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。 所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。 、定义： 标准： 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判
定为理想状况。 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。 工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级...等：当外观允收标准之内容与工程文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容。 、若本标准没有的项目可参考IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》。 、参考文件：IPC-A-610（Ver:C）《Acceptability of Electronic Assemblies》。 、检验前的准备： 检验条件：对某些PCBA进行目视检查时，如需要可使用放大装置协助观测。 放大装置的公差为所选用放大倍数的±15%，所选用放大装置须与被测要求项相匹配。用于检查焊接互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度来确定。当要求进行放大检测时，采用放大倍数如下表所述。 只有在对拘收条件进行确认时才使用仲裁放大倍数的放大装置。当PCBA上个器件焊盘宽度大小不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整个PCBA。 焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数 >4X 至 至 、不合格判定项目描述与示意图：全部详见附页。 二、机械组装 元件安装--绑带固定 理想状况（TARGET CONDITION） 1、单独跳线须平贴于基板表面。 2、固定用跳线不得浮高，跳线需平贴元件。 允收状况（ACCEPTABLE CONDITION）
PCBA检验规范(修改)
PCBA检验规范 QI-P-039 A/0版 拟制人（日期）： 审改人（日期）： 批准人（日期）： 制订日期：年月日 曙光信息产业（北京）有限公司
变更记录
1目的 明确制定符合 Pb free、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。 2范围 所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅 (L/F)PCBA均适用。 3参考数据 1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. 2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes. 3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards. 5.IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies. 6. IPC-A-610D Lead Free Proposal 4规格相互抵触时，如有两份或以上标准规格相互冲突时 ,其依循顺序如下 : 1.客户所签定之合约内容。 2.客户所提供之限度样品及相关文件。 3.客户提供之工程图样。 4.此份检验文件。 5.参考文件。 5检验方式 将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux)光源下1米处，两眼距待测物 30公分，与视角呈 45- 135°，时间 5～ 7秒完成检验。若有异常无法判断时可用 5X或更高倍之放大镜来加以确认。检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。 6 PCBA制程检验规范: 6.1 SMT Type零件 吃锡性 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2 零件位移 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2
PCBA外观检验标准
1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 标准 【允收标准】(Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】(Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】(Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 缺点定义 【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。 【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。 焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】(Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求Procedure and Requirements 检验环境准备 照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)； 检验前需先确认所使用工作平台清洁。 本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下： 本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求； 本标准；
SMT检验标准(PCBA).docx
检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP (Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況 Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上 Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .
检验项目： A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ (Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡高度 (F) ＞＝零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度 (T) 的 1/2 ＋焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)
检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP (Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP ) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4 Component lead shift off the pad,ut not exceed 1/4 width of lead width (W) 2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量 不可超过本体宽度的 1/2. The QFP component lead of pitch less than 0.5mm shift off the pad, but not exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of lead width(W)
PCBA板检验规范
PCBA板检验规范 文件修订履历一览表 一、目的:本范围适用于主板与界面卡 PCBA 的外观检验 二、范围:建,PCBA 外观目检检验标准，保证进程流畅进行及保证产品之质量。三、名词术语: SMT表面贴装技术; PCB印刷电路板; PCBA就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA; 印刷:定义是使用印版或其他方式将原稿上的图文信息转移到承印物上的工艺技术。 AOI简称自动光学检测;主要是利用普通光线或镭射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验、以代替人工目检的光学设备; 缺陷:元件或电路单元偏离了正常接受的特征。 AQL品质允收标准，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验、再据以决定整批动向的品管技术; 焊角:在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点 锡桥:把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路 BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80 四、缺陷名词: 缺件:PCB上相应位置未按要求贴装组件。 空焊:组件脚未吃锡或锡少与焊接点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2)。连锡:由于作业异常，将原本在电气上不通的俩点用锡连接。 错件:PCB上所贴装组件与BOM上所示不符。 虚焊:组件引脚未良好吃锡，无法保证有效焊接(包括假焊)。
冷焊:焊点表面成灰色，无良好湿度。 反响:组件贴装后极性与文件规定相反。 立碑:贴片组件一端脱离焊盘翘起，形成碑状。 反背:组件正面(丝印面)朝下，但焊接正常。 断路:组件引脚断开或PCB板上线路断开。 翘起:线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格。 多件:文件指示无组件的位置，而对应PCB板面上有组件存在。 锡裂:通常是焊点受到外力后，焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患。堵锡:在待焊接孔出堵有焊锡，影响后续组件焊接。 浮高:组件与PCB表面的距离超过规定的高度。 混料:不同料号或版本的物料混用。 裸铜:PCB表面防焊绿油被破坏，铜箔直接暴露在空气中。 空脚:组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位。 偏移:组件偏移出焊盘范围超过规格要求。 锡洞:焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量。 脏污:混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能到板面其它部分。少锡:焊点表面仅有一层薄锡或锡未充分满焊点。 异物:板面残留除正常焊接以外的其它物质，如:油污、纤维丝、胶状物等。 破损:PCB及组件表面有裂痕或残缺。 五、检验环境准备 1、照明、室内照明800LUX以上～必要时以放大镜检验确认。 2、ESD防护、凡接触PCBA板必须严格～按照ESD防护规范进行作业,穿着防静电服、佩带防静电手套和防静电手环～并确保防静电手环可靠接地,。 3、确认检验作业台面清洁。
PCBASMT外观检验判定标准1
1. 目的： 供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。
2. 范围： 本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。 3. 职责权限： 3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行. 3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 5.作业内容： 5.1缺陷现象定义：
5.2缺陷级别定义：
5.3代码与定义： 5.4名词定义： 5.5关于工具的定义： 菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。 塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。 游标卡尺：用于物体尺寸的测量。 LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。 万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。 放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。 推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 5.6检验要求： 1.检验的环境及方法： a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。 b)时间：每片检查时间不超过12s。 c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。 d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。 2.检验前准备：
PCBA外观检验标准_(IPC-A-610E_完整)
1．目的 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 1、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的 情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以 适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 2、定义Definition: 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。 能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争 力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA 表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装 上的差异，以MI表示的。 7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向)
PCB电路板PCBA外观检验标准
文件批准ApprovalRecord 文件修订记录RevisionRecord:
1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情 况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适 当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1标准 【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。 能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力， 判定为拒收状况。 3.2缺点定义 【致命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。 【主要缺点】(MajorDefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示 之。 【次要缺点】(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之