压合制程简介

疊 板
板面抽檢
黑化處理：
何為黑化:黑化俗稱黑氧化,是將內層板面之裸銅線路經 清潔後再經化學反應使其氧化，其氧化膜為 黑色，故稱為黑化。 目的：增加內層板銅面的表面粗糙度，進而增加樹脂與 銅皮之間的結合力。
內層板 熱 水 洗
水洗
清 潔 抗氧化 烘 乾
水洗 水洗
微 還
蝕 原
水洗 水洗
預 氧
浸 化
組合或預疊製程
絨毛結構
黑化品質重點
•Weight Gain:0.2~0.35 mg/cm2 •表面不可刮傷、露銅、色澤不均、嚴重之 Roller Mark 。 •黑化後上壓時間< 48 hr
黑化品質檢測項目：
１.微蝕速率（Etching rate） ２.絨毛重量差（Weight gain) ３.抗酸測試（Acid resistance) ４.抗撕強度（Peeling strength） ５.熱應力實驗（Thermal stress）
後處理流程：
割 邊 剖 半 銑 靶
品質抽檢
磨邊水洗
撈 邊
銑靶製程：
目的：依內層所曝之靶像銑出靶孔，以利成形或 鑽孔套 PIN用；若以二壓板而言，可作為 Mask曝光對位孔 使用設備：X-ray880與X-ray888鑽靶機 作業標準：不可破靶 靶距功用：檢測板子之漲縮值 內層板補償之依據 將內層對位之靶型,以X-ray掃描後 計算重心鑽出孔型,以利鑽孔定位。 (鉆孔精度為此製程重點)
壓 合 製 程 簡 介
何为压合
•藉由高温.高压制程将半硬化胶片(树脂 及玻璃布组成)、内层线路板、铜箔依所 设计之讯号传递方向与功能,有顺序黏合 成一体(多层板),使其具有一定程度之耐 热.抗酸碱等特性,以利于后制程加工。
壓合工程流程圖：
備 料
內層板
Input
黑棕化
組 合
預 疊
出 貨
後處理
熱 壓
正常同心圓
異常同心圓
預疊製程：
目的：將組合好之內層板依排版位置擺放整齊 作業標準：依邊距要求擺放整齊
疊板製程：
• 目的：將預疊好之板子依序與鋼板、銅箔疊放 至疊板台上，備便熱壓 • 作業標準：內層板由上至下需整齊一致 •利用高溫、高壓將各層之B-Stage prepreg融 合成一塊多層板
疊板方式:
備料製程：
目的：提供組合與預疊製程所需之材料 設備：活全PP裁切機 鐘大PP裁紙機 角氏PP沖孔機
組合製程：
•以鉚釘將內層Thin Core 與Prepreg緊密鉚合， 避免壓合時之高溫、高壓致使各內層板發生嚴 重之偏移，造成層間對準度不佳而產生報廢。
•使用之原物料:Prepreg, Thin Core,RCC,鉚釘
壓合品質：
１.板厚均勻度
２.板面外觀 針孔、凹陷點值（Pits&Dents） 刮傷露銅 皺折
３.板彎板翹 ４.漲縮均勻度
Top Plate
銅皮
PCB內層組合板 sus RCC
牛皮紙
銅皮
Carrier Plate
Dummy銅皮
熱壓製程：
目的：將疊板完成之內層板上壓，藉由熱壓使 樹脂硬化進而結合內層板與銅箔 使用設備：北川壓合機 藍得拆板迴流系統 愛機鋼板刷磨水洗機
作業標準：依材料硬化溫度選擇壓合溫度曲線
壓合製程控管因子
•升溫速率:FR-4: 1.4~2.0 度/min(廠商 提供) •高溫Curing Time:依材料特性需求(廠商 提供) •冷卻速率:過快會造成板彎、板翹。 •二段壓上壓時間:過早 板厚偏薄; 過晚 板厚偏厚，產生氣泡。 •SUS板面品質: PND產生，造成OPEN、 NICK。(硬度、材質、熱膨脹係數)
• 目的：利用鉚釘將內層板與PP依疊構組合起來
• 設備：鉚釘機
組合製程：
Hoz銅箔 膠片2113 L2G 0.5oz L3 0.5oz 膠片2116 L4 0.5oz L5V 0.5oz L6 0.5oz L7G 0.5oz Hoz銅箔 膠片7628HR
膠片2113
作業標準：層間對準度、板面品質
組合層間對準度判別：不可切圓