PCB压合课制程简介 PPT

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PCB制造工艺流程详解课件

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钻孔介绍(3)
I. 钻孔:
目的:
➢ 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
主要原物料:钻头;鋁盖板;紙垫板
➢
钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
➢
盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;
散热;减少毛头;保護基板的作用
➢
垫板:主要为紙漿墊板,在制程中起保护
钻机台面;清洁钻针沟槽胶渣作用.
➢ 下PIN:
铆钉
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一
2L
起,以避免后续加工时产生层间
3L
滑移
4L
• 主要原物料:铆钉;P/P
5L
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤
维布组成,据玻璃布种类可分为
1060;1080;2116;7628等几种
2L
➢ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(液態);B阶(半固態);C阶(固態)
毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布
Deburr之目的:去除孔邊緣的毛邊,防止鍍孔不良重要的原物料：刷輪
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鍍銅介紹(3)
☺ 去膠渣(Desmear):
smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度
(Tg值),而形成膠糊狀,產生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可
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防焊流程简介(5)
I. 印刷
目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的印在板子上。
主要原物料：油墨常用的印刷方式：
A 印刷型（Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 喷涂型 (Spray Coating) D 滚涂型 (Roller Coating)

PCB(印刷线路板) 压合流程简介

溫度管理
PP膠捲
51 〞
51 〞
樹脂厚度管控張力控制玻纖厚度控制
捲裝長度：150m及300 m
膠片管理硬化程度管理
含浸上膠
A-stage
二、壓合：
※ 常用P/P之規格型號：
2-2 組合
資料來源：宏仁
型號
7628 2116 1080
膠含量(%) 膠流量(%) 凝膠時間(see) PP成品厚度(mil) Cured Thickness Resin Content Resin Flow Gel Time
載板(Press Plate)：硬化鋼板，供均勻傳熱用
二、壓合：
開口( OPEN )的介紹：
2-5 熱、冷壓
熱煤油輸送管
熱盤：內藏熱媒油管及感溫系統，四週內襯有保溫材料,可減少熱量損失.
兩熱盤間之空間，稱之為〝開口( OPEN )〞
油壓衝柱：壓機之壓力來源,採液壓方式作業
二、壓合：
2-5 熱、冷壓
輸入pin孔座標後,SPINDLE 即在墊板上鑽出pin孔
上固定pin
撈邊後之板面情形
上板撈邊作業
二、壓合：
1.目
2-9 磨邊作業
的：修飾裁切後之基板板邊,使之平滑,減少後製程之塗佈輪、底片及板面之刮傷。
2.工作原理：利用 “ 聚晶鑽石磨邊刀 " 進行削邊作業。
磨邊作業時之工作狀況
切削用之聚晶鑽外觀示意圖
二、壓合：
2-5 熱、冷壓
(2)冷壓：消除熱壓過程中所累積之熱應力,避免後續的板彎板翹問題. 冷卻循環水(液冷卻循環水液) input output 冷壓機之工作原理,基本上與熱壓機相同,無須密閉之空間內進行,其方法為:利用控制降溫速率的方式,達到消除熱應力之目的.

《压合制程培训》课件

胶粘剂在不同化学环境中的稳定性和耐腐蚀性。
金属材料的种类与特性
钢铁材料
具有高强度、高硬度、良好的塑性和韧性等特性，广泛用于建筑、机械、交通等领域。
有色金属材料
如铜、铝、镍等，具有良好的导电性、导热性、延展性和耐腐蚀性等特性，常用于电子、电器、航空航天等领域。
金属材料的种类与特性
物理性能
包括密度、熔点、导电性、导热性等。
废弃物分类与处理
对产生的废弃物进行分类，并按照相关规定进行合理处理。
节约能源与资源
合理利用能源和资源，提高生产效率，降低能耗和资源消耗。
安全与环保的持续改进
持续改进与创新
定期培训与考核
定期对员工进行安全和环保培训，提高员工的安全意识和环保意识。
定期检查与维护
对设备和环境进行定期检查和维护，确保其安全、环保性能良好。
根据粘接工艺和要求选择合适的胶粘剂。
胶粘剂的选择与特性
根据使用环境和条件选择合适的胶粘剂。胶粘剂的特性
粘附力：胶粘剂能够将两个物体牢固地粘在一起的能力。
胶粘剂的选择与特性
01
02
03
耐温性能
胶粘剂在不同温度下的稳定性和耐热性。
绝缘性能
胶粘剂的绝缘性能对于电子产品的可靠性至关重要。
化学稳定性
03
表面划痕
表面划痕可能是由于摩擦或硬物刮擦造成。解决方案包括提高操作过程中的防护措施，定期检查和更换刮刀等工具。
04
脱层
压合过程中，如果材料之间未能充分粘合，可能导致脱层现象。解决方案包括确保材料清洁度、优化胶粘剂涂布工艺等。
质量持续改进的方法
01
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PCB压合制程概述

壓合課製程介紹壹、目的貳、流程簡介參、壓合概述肆、流程概述壓合製程介紹壹、目的:1.壓合(mass lamination)製程原理說明壓合最主要的目的在於透過"熱與壓力"使P.P結合不同內層板及外層銅箔, 並利用外層銅箔作為外層線路之基地. 而不同之P.P組成搭配不同之內層板材與面銅則可調配出不同規格厚度之線路板.貳、流程簡介:水帄棕化預疊合自動疊合自動迴流線熱壓冷壓自動拆解手動拆解x-Ray鑽靶NC Router自動磨邊1.水帄棕化(brown oxide)使內層銅而產生一保護性氧化層,避免P.P與銅面直接接觸產生化學反應而造成壓合不良.化學清洗水洗預浸棕化1 棕化2 水洗純水洗熱風烘乾2.預疊合(booking)之前置作業頇注意P.P之經緯間頇與基板一至,否則易造成壓合后板彎板翹. 另注意P.P疊置之順序及數量,否則易造成織紋顯露之外觀陷或厚度不符規格.包含:1.層板: (P.P+內層板+P.P) -> 貼膠機;2.六層板以上: (已沖孔P.P+內層板+已沖孔P.P+內層板+已沖孔P.P) -> 鉚釘機3.自動疊合(automatic lay-up)將預疊合好之板材與上銅箔+鋼板及下銅箔+鋼板藉由自動吸取移載裝置疊合在一起.載盤+牛皮紙+鋼板+銅箔+預疊合板+銅箔+鋼板+……約十層4.自動迴流線(automatic circulation)將疊合好之板材依程式設定加上牛皮紙及上蓋板經入料段送入熱壓機熱壓並經冷壓後經出料段送至拆解段自動拆解鋼板及半成品.包含:傳輸段, 台車, 入出料段, 拆解段, 鋼板磨刷, 水洗, 烘乾黏塵段.5.熱壓(hot press)利用循環熱媒油提供熱能加上油壓缸piston提供之壓力在抽真空環境下加熱加壓, 組合好之板材, 使組合中之P.P由b-stage(半固化態)轉化至c-stage(固化態) 進而緊密結合各內層板之板材.6.冷壓(cold press)將已固化之多層板利用循環冷卻水降溫同時加壓防止多層板變形以利後續加工. 7.自動拆解(automatic break down)將半成品與壓合用之鋼板利用自動移載裝置分解.8.手動拆解(manual break down)利用美工刀將full sheet之半成品分解成下製程加工所需之working panel.9.X-RAY鑽靶(target drilling)利用x-ray找出內層定位孔並加以鑽孔以利後續製程之定位加工10.NC Router(contour routing)利用銑刀將板邊流膠部分去除.包含:固定板材之定位pin, 電木板, 下墊板等週邊.11.自動磨邊(automatic edge beveling)利用刀具將板邊修齊帄整.參、壓合概述傳統多層板系為配合眾零件之密集裝配,而在表層之外,向內部開闢更多的佈線空間,發揮眾多資料之迅速處理,因而才有多層板之發展.于是除了將原來雙面上必頇的:“接地”(Ground,Gnd)及:“電壓”(Power,Vcc)等導体面改置于內層外,其他(內層中)還另需布有配合外層零件,所用到的訊號線路層(Signel Layer),這就是傳統多層板原來設計的目的.但自從“美國聯邦通訊委員會”(FCC)宣布自1984年10月以后,所有在美國上市的電子電器品,若有涉及電傳通訊者,或有參與網路邊線者,皆必頇要做好“接地”的工作,以消除各種雜訊(Noise)干擾所帶來的影響.而一般電子裝備或電器品,為提高品質、減少干擾、及穩定電壓等措施起見,也需增加接地及電壓兩個層次.因而形成了四層板在短時間內的大量興起.嚴格說起來這種四面層板,其兩個大銅面內層上并無線路,只有多量蝕去銅后空圓地,以待壓合后制作PTH,提供各IC之腳孔與他零件孔,以及導電孔(Via Hole),以形成絕緣的空環(Clearance).除此之外,還有其他少數IC腳需接大地,基接電壓的“十字形邊接孔”.此種內層與真正內層線路,以帄環(Annular Ring)套接通孔孔壁之方式并不相同.也就是說原有的雙面板多數已升級成為層板,而原來的四層板則再升級為六層板.至于再往高多層次板發展時,則大部份都是一層線路配一層接地而組成的.由于層次增多及線路密集,促成了多層板壓合技術的改進,形成簡單四層板,與高難度高層板之兩極化趨勢.其間所需之各制程處理及机具設備,也逐漸有所不同.在此先就四層板大量興起后,為增加產量降低成本,而引起壓合技術之演變敘述于后:1.1一段壓力(Single Pressre)及多開口(Openning)式的壓床,及壓合法盛行,且壓力也漸提高很多,并實行冷熱分床加速流程.其間雖仍有兩段壓力法,但與早期兩段式壓力已有所不同.1.2部份取消對準固定(Pin),外層改用銅皮,代替原來的單面薄基板當成表層(Cap Sheet)去壓合,與基板(Laminates)之做法相似.1.3製程板面(Panel Size)實行多排版大型化,待完成壓合后,再切開分別進行后續流程,以增加壓合的產量,減少管理麻煩.1.4為應付四層板之廣大數量,其內層板有愈來愈厚的趨勢,以達節省成本及減少變形的目標.且膠片也要求減少流膠保持厚度,甚至邊膠流量之測量理論及方法也隨之革新.但最近由于IC卡的影響,小片薄型的四層板竟然做到20mil以下,可謂又走向另一極端.1.5為了有效抽走內層板中空陷處之空氣,并有效填膠起見,已發展出量產用的全真空二氧化碳壓媒式,進行低氣壓式的艙壓法(Autoclave),及抽空氣與原來油壓式合并的抽壓式(Hydralic Vacuum)壓板法等.1.6影像轉移之方式在綱印、干膜外更采用新式的電著光阻法(E.D.Photoresist).黑化法(Black Oxide)亦改進很多,并有內層蝕刻之自動化.1.7高層化對准系統(Registration)已大幅改進,而內層板亦采用自動光學檢驗(AOI),使8層以下的板子几乎都可使用Mass Lamination法進行量產.肆、流程概述一.水帄棕化：＜brown oxide＞水帄棕化的流程：入料段──化學清洗段──四道溢流水洗段──預浸段──棕化1──棕化2 ──四道溢流水洗段──純水洗段──熱風烘乾段──出料輸送段1化學清洗作用：鹼性清潔劑-R為去除光組殘渣之特效清潔劑，其可去除內層板上之銹斑，氧化物，指紋等異物，使處理後之表面潔淨，活化且易於清洗.操作條件：濃度10 ± 2 ﹪（體積比）溫度53 ± 2 ℃２四道溢流水洗段徹底洗去板面上殘留的藥液以防止污染後續之藥液.３預浸段防止前處理藥劑帶入棕化槽內及活化板面使棕化更容易進行.操作條件：濃度範圍最佳值濃度：100-B 2 ±0.2 ﹪ 2 ﹪100C-50 2 ±0.2 ﹪ 2 ﹪溫度：23℃±2℃４棕化1 & 棕化2提供多層線路板之內層結合，高度信賴性，獨特的有機金屬轉化層製程，其有機金屬轉化層具有良好的粗化表面，使其與環氧樹間具有良好的附著力，同時避免粉紅圈的發生.操作條件：濃度範圍最佳值濃度：100C-50 2.7-3.5 ﹪ 3 ﹪硫酸： 3.8-4.2 ﹪ 4 ﹪銅離子：30 g/l以下溫度：34 ± 2℃二.壓合：＜Mass Lamination＞壓合的流程：預疊合──自動疊合──熱壓──冷壓──自動拆解──半成品手動拆解──X-RAY──N.C. Router──自動磨邊１預疊合&自動疊合進壓合機之前,需將各多層板使用原料準備好,以便疊板(Lay-up)作業.除已氧化處理之內層外,尚需膠片(Prepreg),銅箔(Copper foil),以下就常用P/P敘述其規格種類及作業: 需注意不同供應商之規格不盡相同.P/P(Prepreg)之規格: R/C% R/F% GT sec7628HR 48±3 27±5 165 ±207628 43±3 20±5 165 ±202116 53±3 27±5 165 ±201080 61±3 35±5 165 ±20P/P的選用要考慮下列事項:－絕緣層厚度－內層銅厚－樹脂含量－內層各層殘留銅面積－對稱銅箔規格: 基重g/m^20.5oz(18um) 153±151.0oz(35um) 305±30組合的方法依客戶之規格要求有多種選擇,考量對稱,銅厚,樹脂含量,流量等以最低成本達品質要求:(a)其基本原則是兩銅箔或導體層間的絕緣介質層至少要兩張膠片所組成而且其壓合後之厚度不得低於3.5 mil(已有更尖端板的要求更薄於此)以防銅箔直接壓在玻璃布上形成介電常數太大之絕緣不良情形,而且附著力也不好。

PCB压合课制程简介

P3
按經緯方向織布,即完成玻璃布的制作.
1.1.2.織布:有平織法、格子法、針織法、提花法、斜織法…..但目前線路板則采用單紗平織法,因其尺寸安定性最好.
壓合課流程簡介
1.1.3.樹脂:大概可分為熱塑性樹脂與熱硬化性樹脂,而用於印刷電路板所用的樹脂都是熱硬化性樹脂,熱硬化樹脂的單體除了
P4
兩只手(官能基)外,尚有內部的手彼此交接而成網狀結構,
免粉紅圈大量出現就是黑化后增加后處理,可成本也跟著增加了.
隨著多層板輕型化發展,大量0.2mm甚至0.1mm的內層開始出現,傳統黑化工藝的局限性更加突出: 1.1.一般的挂藍無法解決板重疊的問題 1.2.特殊的挂藍(如用teflon線)成本很高,並且操作不方便,效率低,在
此種情況下,棕化工藝應運而生.
沸水將待測試樣板放入溫度為1000C的沸水中1個小時,再來檢測有無測試爆板或分層
壓合課流程簡介
6.棕化品質分析及控制
不良狀況產生原因解決辦法
P 30
1.板大面積棕化不上
1.純水不符合要求 2.預浸應該更換或被污染 3.棕化槽中銅濃度超標
1.棕化槽中銅濃度超標 2.KA-1、KA-2濃度偏低 3.棕化槽液失效或受污染 1.內層干膜處理后的殘渣 2.水洗槽受污染使板面附有臟物 3.添加藥水時不小心掉在上面 4.板面上有膠跡
mm 0.005 0.009 0.012 0.018 0.025 0.035 0.071 0.106
壓合課流程簡介
反面銅箔
壓合課流程簡介
正面銅箔
壓合課流程簡介
正面銅箔輸送
壓合課流程簡介
反面銅箔輸送
壓合課流程簡介
2.2 銅箔的品質要求
2.2.1 純度(Rurity)

PCB内层压合制造工艺技术培训教材经典课件(PPT101页)

消泡剂的使用
适当的消泡剂有助于显像效果的提升，但油墨溶解于显像液是一种皂化作用，因此在帮浦的抽取及喷嘴的喷洒下会产生泡沫。这些泡沫会降低显像液与板面的接触，而造成显像不洁。要如何选择合适的产品，则应注意：
①避免使用会在槽壁留下油污的消泡剂(矿物油型)。
②避免使用会攻击油墨的消泡剂，有些消泡剂含有部分溶剂会造成显像时侧蚀过度，而造成线路不齐缺口(酒精型)。
显影压力
油墨与药液作用会产生膨胀作用(Swelling)，因此需要适当的压力来冲掉表面已作用过的浮层，使干净药液能继续与油墨产生作用，而不至于发生水池效应。而针对细线路而言，适当压力应在20～30psi之间。
水质硬度
所谓硬水是指含钙、镁等矿物质成分超过150ppm
一般自来水或地下水因含有矿物质及污垢（污垢的形成：自来水中的钙、镁与碳酸钠反应形成碳酸钙CaCO3），若长期使用易与油墨结合形成硬垢，造成喷嘴或喷管阻塞，影响喷洒面积，最后导致显影不洁。因此建议使用蒸馏水搭配碳酸钠制成药液，会是最佳选择。
显影液:Na2CO3，K2CO3 显影点:显示油墨显影所需时间（显影点范围
4 0～6０%）显影温度:30 +/-2 ℃
显影点
假设显影槽长2m,传输速度为2m/min 油墨的完全显影时间为:20s
2m
0.6m
30%
当板子到达显影槽三分蘖之一时,板子的右半边已经显影完全,这时的显影点为30%,每一种油墨都有一定的显影点范围如:30%-50%,则其显影速度在2.0-3.2m/min之间, 低于2.0会过显影,高于 3.2则会显影不足,显影点范围越宽,油墨越好.
微蚀
前处理方法:
1)喷砂法:直接喷射火山岩粉末

PCB压合制程基础知识

23
指标描述-Resin content含胶量半固化片含胶量(RC)
RC主要与层压板的厚度有关。 RC偏低，板的厚度偏薄；如果RC的左中右偏差较大，就会造成板的厚度均一致性差。控制好半固化片的RC，压合后就可以得到需要的厚度，并提高厚度的Cpk值。
24
含胶量与PP厚度对照表
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树脂填胶后厚度计算:
PP压合后厚度
厚度= 单张PP理论厚度 – 填胶损失填胶损失 = (1-A面铜箔残铜率)x铜箔厚度+（1-B面铜箔残铜率)x铜箔厚度+0.4*(D2)2*H（內层板厚度）*N(孔数)/整板面积
無埋孔
prepreg
prepreg
有埋孔 A
pre
17
半固化片规格
WHT/SQ Thread Count Fill Glass Style R/C type YD (g/m2 Warp ¡ À 3 ¡ À 3 ) 106 75 56 56 24.4¡ À 1 61 60 47 46.8¡ À 2 1080 63 60 47 46.8¡ À 2 65 60 47 46.8¡ À 2 1500 45 48 44 164.1¡ À 5 1506 48 48 44 164¡ À 5 1652 48 52 52 138.3¡ À 5 2113 56 60 56 78¡ À 2 48 60 58 103.8¡ À 3 2116 53 60 58 103.8¡ À 3 57 60 58 103.8¡ À 3 43 44 32 203.4¡ À 5 7628 48 44 32 203.4¡ À 5 press thickness( mil/ply) 2.5¡ À 0.3 2.8¡ À 0.3 3.0¡ À 0.3 3.2¡ À 0.3 6.3¡ À 0.5 7.0¡ À 0.5 5.8¡ À 0.5 4.0¡ À 0.4 4.5¡ À 0.4 5.0¡ À 0.4 5.5¡ À 0.4 7.5¡ À 0.5 8.7¡ À 0.5 Resin Content ¡ À 3.0% 75 61 63 65 45 48 48 56 48 53 57 43 48 Resin Flow ¡ À 5% 55 36 40 43 25 30 27 35 25 32 38 23 30 Volatile Gel Time Content ¡ À 20sec (Max. %) 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145 0.5 145

压合课制程讲解.ppt

穩定劑 CU2+ H2O 210B 210A 210B
H2O H2O
6-10%
6-10% 6-10% 30ml/L ≦ 55g/l
6-10% 38-48% 8-15%
控制溫度 70-90℃
30±5℃
70-80 ℃ 55±10℃ 90℃±10 ℃
工作時間 4-6min 1.5min 2mim 1.5min
黑化流程：
29# 鹼性清潔劑槽 28#、27#水洗槽 26#酸洗 25#水洗槽 24#微蝕槽 23#、22#水洗槽 21#預浸 3#冷卻槽 2#A天車停車位
20#、19# 黑化槽 18#熱水洗槽 17#水洗槽 16#交換槽 15#-10#暫沒使用 9#滴水槽 8#-4#烘箱 1#上下料位
黑化各主要槽的作用：
75±10 ℃
疊板目的
將鋼板、銅箔、組合板按一定順序疊到open內。
管制項目：管理項目標準
2-3mil
1.5min 1.5min 4-6min
1.5min 1.5min 60min
換槽時間三個月一個周 2天一個周
55CgU槽h2時+≧換
一個周 2-3天三個月
每週2次一個周
黑化主要品質問題點： 1.紅斑產生原因:a.黑化槽藥水濃度不夠
b.黑化槽藥水溫度不夠 c.預浸槽濃度不夠。 2.露銅產生原因：a.膠跡露銅 b.油墨露銅 c.臟物露銅 3.刮傷產生原因：搬運動作不規範。 4.臟物產生原因：a.板面附有臟物 b.槽液干凈 5.黑化不均產生原因：a.微蝕藥水濃度不夠 b.微蝕藥水溫度不達標
不過0.3cm。不可有
不可有
1.有顏色狀不可有。 2.透明狀直徑不超3mm 3.2116pp透明直徑不超過1mm可用不可有

PCB多层压合工艺课件(74页)

以6层板为例，由一张core两面叠加P片和铜箔经过两次压合而成。
盲孔（Blind Via）---仅延伸到 PCB一个表面的导通孔。
埋孔（Buried hole）---未延伸到PCB表面的导通孔。
通孔埋孔
一个PCB板是否只需一次压合？如何确
定压合次数？
盲孔
• 以10层板为例，该板含有通孔、盲孔和埋孔，盲孔为二阶。三次压合第一次：L3/8层压合；第二次：L4/9层压合；第三次：L1/10层压合。
在以后的工作中也是一样，重点要明白为什么这样做？我有没有更好的方法？
为达到更好的培训效果，本课程以层压流程为主线，采用“问题导向＋简单例子演绎法”，即在说明一些基本概念的基础上，提出若干问题，然后用实例来说明这些问题中的主要理念、观点和方法。
本课程讲了些什么
什么是PCB？PCB由哪些材料组成？什么是PCB多层压合工艺？PCB压合方式有哪些？层压材料有哪些？层压流程有哪些？为什么对铜面进行氧化处理？铜面氧化处理有几种方式？原理是什么？预排板的作用？预排板对位方式有哪些？预排对位方式的选择原则？排板的作用？排板结构？各构件作用是什么？压合主要参数有哪些？如何制定压合程序？层压主要设备有哪些？压合主要缺陷有哪些？如何预防？
Matte Side
Drum Side
光面是印制电路的电路表面，毛面是与PCB基材结合的面
关于层压材料的一些基本概念和理论知识
电解铜箔 ➢ 电解生产出的初产品(称为毛箔或原箔)，毛箔还不能直接用于生产，需要在毛面的
牙尖上瘤化处理，称为Bonding treatment。瘤化处理两面需做防锈处理。
本课程讲了些什么
PCB多层压合工艺？PCB压合方式有哪些？层压材料有哪些？

详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件

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31
三、钻孔(Drilling)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
已钻孔
(Drilling Finished)
检孔
(Hole Checking)
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32
四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
已钻孔
(Finished Drilling)
二、压合(Lamination)
.
27
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
清洗 (Cleaning)
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17
二、压合(Lamination)
棕化處理
.
18
二、压合(Lamination)
棕化流程说明通过水平化学生产线处理，在内层板铜面产生一种均匀，有良好
结合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，增强内层铜层和半固化片之间压板后粘合强度。
.
19
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
.
11
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
蝕刻液（etchant）
.
12
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，

PCB制造流程简介培训PPT

毛头形成原因:钻孔后孔边缘的未切断的铜丝及未切断的玻璃布
Deburr之目的:去除孔边缘的巴利,防止镀孔不良重要的原物料：刷轮
28
PB1(电镀一课)介绍
☺ 去胶渣(Desmear):
smear形成原因: 钻孔时造成的高温超过玻璃化转移温度 (Tg值),而形成融熔状,产生胶渣
Desmear之目的:裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可改善孔壁结构，增强电镀铜附着力。
22
钻孔:
PA3(钻孔课)介绍
目的: ➢ 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
➢ 主要原物料:钻头;盖板;垫板
➢ 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成
➢ 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用
➢ 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用
所要求的铜厚
干膜
重要原物料：铜球
二次铜
38
PB3(电镀二课)介绍
☺ 镀锡:
目的:在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂重要原物料：锡球
保护锡层干膜
二次铜
39
PB3(电镀二课)介绍
☺剥膜:
目的:将抗电镀用途之干膜以药水剥除重要原物料：剥膜液(KOH)
保护锡层
☺线路蚀刻: 底板目的:将非导体部分的铜蚀掉
厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类
注意事项: ➢ 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 ➢ 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 ➢ 裁切须注意机械方向一致的原则
4
PA1(内层课)介绍
前处理(PRETREAT):
目的: ➢ 去除铜面上的污染物，增

压合制程学习ppt课件

1.测试频率:一次/周;规格<7 离子 2.取棕化后1PNL板子用离子污染机进行测试; 污染 3.测试后板子需重工后方可生产; 度信赖 1.取压合后的一块10*10cm板放入温度为288士5.50C的锡炉中, 度测时间为10sec、15sec、20sec、30sec; 试 2.同时测量放置不同时间时拉力的变化; 3.完成上述试验后,做切片分析,检查有无爆g板，棕化输速度比介定速度慢0.2m/min。 2.双面铜厚不均匀的板以铜厚最小的一面为准。 3.带“▲”的为无法分析药水，其最佳范围为开缸配槽时的药水比例。
2.5棕化生产重点测试项目及方法
测试项目测试方法评定备标准注
1.将铜箔用胶纸贴在基板上,因为使用胶纸药水不能渗入到铜拉力箔内; 测试 2.棕化后,在基板上贴上1张2116 53%的PP进行压合; 3.在样板上用胶纸或干膜裁成宽度为1CM条状来阻止蚀刻(一般在拉力时,我们可以简单的用刀裁即可); 4.我们可以用以上样品做结合力测试;
压合制程学习
目录:
压合制程原理目的及流程简介各站流程目的简介各站制程监控点及监控目的各站品质监控项目压合制程重点原物料简介
压合概况： 1.1 压合的原理目的：
通过棕化药水与内层板铜面反映,粗化板面;利用铆钉将多张内层板与裁好的PP组合;根据不同物料及叠构选用程序经热压机加热加压成一片板,压合成品板如下图示:
1.改良纯水 2.更换预浸槽 3.降低棕化槽的铜浓度
1.降低铜浓度 2.提高KA-1、KA-2浓度 3.更换棕化槽 1.加大清洁清洗力度 2.更换水洗槽 3.添加药水时严格按照 SOP操作 4.加强清洁处理,磨刷
2.板面发红
3.板上有异物
4.板面上有条纹, 棕化膜薄的现象

棕化材料 PCB压合棕化教材(共25张PPT)

m²
m²
1.5kg/cm²
0.4kg/c 1.0kg/c
m²
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3.4m/ 4m/mi
min
n
0.7kg/cm² 3.7m/min
1.3kg/c 1.7kg/c
m²
m²
0.4kg/c 1.0kg/c
m²
m²
3.4m/ 4m/mi
min
n
3%
5%
3% 27℃
5% 33℃
1.3kg/c 1.7kg/c
m²
10% 10%
32℃ 1.3kg/c
m² 0.4kg/c
m² 3.4m/
min
38℃ 1.7kg/cm² 1.0kg/cm²
4m/min
35℃ 1.5kg/c
m² 0.7kg/c
m² 3.7m/
min
分析活动分析活动分析活动分析活动分析活动
调整
1.3kg/c m²
0.4kg/c m²
5次 /天
5次 /天 5次 /天 5次 /天
第十页，共25页。
棕化各流程(liúchéng)的原理
碱洗: 去除板面污垢油污利用活性强的脱脂剂的亲油,亲水官能
(guānnéng)基对油垢形成微胞后用水洗去. 酸洗:去除板面的氧化层 CuO+H2SO4 CuSO4+H2O 预濅:中和反响同时保护棕化槽防止将杂物带
板面呈灰绿色,有斑点及印迹(yìn jì) (1) 棕化剂比例失调 (2) 棕化槽Cu2+的浓度过高 (3) 棕化槽中过脏 (4) 滚轮上有机物附着过多 (5) 滚轮传动不顺
第二十页，共25页。
棕化的常见品质(pǐnzhì)问题 <7>