泰晶科技：发展战略规划(2021年-2025年)

泰晶科技股份有限公司

发展战略规划

（2021 年—2025 年）

重要内容提示

本规划中所涉及的未来经营发展规划等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

一、经营理念与发展战略

（一）经营理念

公司在“坚持科技创新、振兴我国晶体工业”的文化理念的引领下，坚持以“市场需求为导向，以技术领先为先导，以管理创新为保障，以客户满意为宗旨，为员工提供发展平台，为社会和股东创造核心价值”的经营理念，在“自主可控”、“国产替代”的大趋势下，通过持续不断的技术创新、管理增效，为客户

提供更高品质的晶振产品和更加优质的服务。

（二）整体发展战略及发展规划

1、整体发展战略

公司自成立以来一直专注于晶振产品的研发、制造和销售。

公司将坚持“产品高端化、产业规模化、队伍专业化、资本多元化”的发展

战略，坚持自主创新、服务终端客户的发展思路，力争成为国内一流、国际知名的晶振产品研发型企业。在国内市场方面，大力开发终端通信客户，积累一批优质、稳定、广泛的客户资源，同时利用自身的研发优势、成本优势、制造优势和服务优势，在客户积累的基础上完成产品升级和市场份额的稳步增加；在海外市场方面，力争抓住全球电子工业向中国市场延伸的机遇，拓展更加广阔的国际市场。

2、未来发展目标

本公司未来 5 年的发展目标为：在不断拓展现有晶体谐振器市场的同时，稳步、有效地开展微型片式晶体谐振器、振荡器等频控器件的研发与应用，力争跻身国际晶体行业的前列。

具体目标为：

（1）在现有产品技术及产品制造系统的基础上，进一步提高产品的技术水平和过程控制能力，推进产线智能化改造应用，巩固并提升公司的核心技术优势和高性价比优势；

（2）紧跟微型化、片式化的行业发展趋势，在加强与现有优质客户的供应链合作关系的同时，不断拓展国内外高端优质客户，扩充生产能力，扩大市场份额，保持营业收入和利润的持续、稳定增长；

（3）实现尺寸更小产品的规模化生产，并大力拓展该系列产品的高附加值产品市场，跻身国际竞争行列；

（4）推动晶振新产品的开发和技术升级，并实现规模化生产，成为民族石英晶振企业的领导者；

（5）对标全球一流方案商，大力拓展国际市场，逐步提高出口产品的销量及占比；

（6）持续深耕智能化、物联网等新兴市场，积极拓宽与国内外同行业资深企业开展多形式合作，提升产品差异化、多元化竞争实力。

二、2021 年至 2023 年的发展计划

1、立足主营业务，开拓全球市场

立足主营业务，巩固现有客户，伴随客户的产品发展和技术走向，深耕核心客户关系；拓展渠道管理，加强售前售后支持、客户维护等工作；在销售政策中持续强化对新兴市场、高附加值市场和前沿性市场的开发力度，培养和吸引一批具有专业素养和开拓精神的销售精英；加大与大型用户之间关于产业发展方向的互动，积极关注市场的变化，使公司产品始终能够满足下游主流通讯厂商的需要

并能快速嵌入到新的应用领域，抢占市场先机，提高市场占有率。横向发展调整，在现有业务基础上，积极拓宽与国内外行业资深企业开展多形式合作，积极向车规电子、军品等深度发展，实现长期的战略互补；纵向深耕市场，以现有方案商产品配套研发及平台认证的基础，快速推进主流通讯厂商的在研项目，确保实现主流市场的完整配套。积极开发新市场、新产业、新应用、新产品，提升市场占有率。

2、内部降本增效，着力产品多元

公司持续加强内部控制，继续完善供应链管理体系、采购控制流程，降低采购成本；加快智能化产线的推进，降低企业人工成本；生产部门实行事业部总经理负责制，对各事业部根据产品进行划分，加强生产流程管控、成本控制和质量管理；着力开发新型晶片，精准对接市场，便于以多品类产品渗透市场，增加客户粘性，拓展新兴市场。产品调结构，利用现有资源发展 AT、SC 切高频点，特色产品有所作为，根据市场情况适时扩产；产线补短板，通过适当填平补齐，实现快速多品种切换，满足市场各种个性化需求；多品种、多渠道发展，在单一元件基础上，快速切入器件，积极配合成长性、资产安全下游企业的产品配套研发。结合公司生产优势，提高生产良率、降低制造成本，着力产品多元化、差异化，提升高毛利率产品占比，确保公司经营业绩。

3、加大同步开发，推进高端应用

公司坚持自主创新，运用激光技术、离子刻蚀技术、半导体光刻技术等工艺技术，开发小尺寸、高精度、高可靠性、高稳定性微型片式产品，与世界知名方案商保持同步开发，以抓住物联网、5G 等新兴产业发展的机遇，提升公司产品的竞争能力和市场占有率。加快工艺装备治具、新产品及配套上游材料开发的步伐，加强半导体光刻技术在小型号晶振产品的应用，着力片式系列晶振及其多应用频点的产业化；关注行业内前沿产品的开发和应用，加大在航空航天、军工、车规电子等相关应用的前沿产品的研发投入。同时，研发和改进现有晶振生产的工艺及相关设备，不断提升和改进半导体光刻工艺、激光调频、离子刻蚀、图像识别等技术应用，不断提高产品品质和生产效率。以产线智能化应用为总体方向，