过程检验记录表
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表单编号：ZJ-QR-051-01
版本：1.1
保存期限：10年
过程检验记录表
检验日期 ：
产品 型号
年
月
日
判定 结果 □合格
生产投料单号：
□不合格 抽样方案：MIL-STD-105E Ⅱ AQL:CR=0
订单数量
巡检时间 项目 要求
1.治具与PCB板匹配
刷锡膏
2.锡膏是否涂刷均匀。 1.贴片是否正确
SMT贴片
2.元器件无歪斜等缺陷。 3.是否存在缺件、错件等不良。 1.设备温度是否在设置参数范围内。
ห้องสมุดไป่ตู้
关 键 工 序 检 查 项
回流焊
2.PCB板是否出现掉件等不良。 1.插件位置是否正确
插件
2.元器件无歪斜等缺陷。 3.是否存在缺件、错件等不良。 1.管脚是否清理，是否有锡渣。
修板
2.是否有错件未检查出来。
测试 组装 其他 审核： 检验员：
1.检查产品功能是否存在缺失及其他不良 。 其他项目检查参照SIP要求进行。