2020年服务器产业链计算CPU行业分析报告

2020年服务器产业链计算CPU行业分析报告

2020年5月

目录

一、CPU：关注华为鲲鹏产业链、AMD产业链封测和基板供应商 . 5

1、IDM龙头Intel当前占主导地位，警惕新工艺延期风险 (7)

（1）新一代CPU量价齐升，IntelDCG业务呈现回暖迹象 (8)

（2）IDM龙头，Intel制造和封测主要靠内部消化 (13)

2、AMD强势逆袭，带动国内上游封测供应商 (15)

（1）AMD工艺进程走在Intel之前，服务器市场有望迎来高成长 (15)

（2）由台积电承接高端产品代工，国产封测和IC基板供应商显著受益 (18)

3、ARM架构在服务器市场大有可为，国产替代充分受益 (22)

（1）ARM架构优势明显，端云协同助力开拓服务器市场 (25)

（2）国产化加速，重点关注华为鲲鹏产业链 (28)

①飞腾：基于ARM架构形成完整家族产品，主要定位超算和党政军市场 (28)

②华为：“一云两翼双引擎”布局鲲鹏计算产业，2020年加速发展 (30)

二、独显GPU：国产化任重而道远，FPGA和ASIC替代可期 (41)

1、GPU短期受PCIe升级有限，核心关注龙头新产品上市 (42)

2、GPU市场Nvidia遥遥领先，重点关注显卡PCB供应商 (43)

3、AI需求增长，FPGA和ASIC分享市场 (47)

4、国产GPU厂商屈指可数，FPGA和ASIC或将实现弯道超车 (49)

（1）国产GPU屈指可数：景佳微、长沙韶光 (49)

（2）国产FPGA实力强劲：紫光国微、上海复微 (52)

三、主板PCB：CPU平台升级，PCB层数增加材料升级 (54)

1、“CPU+芯片组+总线”平台：CPU厂商主导升级，按照2~4年周期推进 . 54

2、PCIe总线传输速率翻倍，关注主板PCB (60)

（1）高速PCB生产难度大，价格和毛利率高于普通PCB (63)

（2）高速CCL材料和配方难度大，等级越高附加值越明显 (65)

四、机箱：液冷散热加速渗透，电源功率增加产品升级 (69)

1、散热：液冷散热趋势渐起，2020年有望贡献10亿元增量空间 (70)

2、电源：系统电源重视HVDC方案渗透，模块电源功率提升重点关注国产化 (73)

（1）系统电源：UPS仍为主流，重点关注HVDC的替代性 (73)

（2）模块电源：CPU升级带动电源功率显著提升，重点关注国产替代 (78)

五、相关企业 (81)

1、PCB (81)

（1）深南电路 (81)

（2）沪电股份 (83)

2、CCL (83)

（1）生益科技 (83)

（2）华正新材 (84)

3、芯片封测 (85)

（1）通富微电 (85)

（2）长电科技 (86)

看好数据中心服务器产业链：

（1）流量需求长期稳定向上，无线通信和数据通信发展的核心驱动都是流量增长，具体表现为3G/4G/5G网络部署以及后周期数据中心的持续投资；

（2）从行业周期的角度，相比于无线通信技术十年一代的升级周期，服务器平台技术持续升级周期仅为2~3年，说明数据算力提升的需求比网络带宽增加的需求更大；

（3）从市场空间的角度，我们测算服务器市场规模超过930亿美元/年，基站设备约为215亿美元/年（服务器基于IDC数据，基站基于三大运营商CAPEX及中国占全球70%左右市场）；

（4）供给端：服务器硬件升级的核心是数据处理（XPU）、存储（DRAM和SSD）和传输（光通信-连接器和光模块），国产化能力长期偏弱，供应链集中在欧美日韩台地区，但在贸易战和全球供应链危机背景下，已经呈现加速发展的趋势，我们认为中国大陆电子产业链下一个十年重点看国产替代，服务器产业链值得重视。

本文重点阐述CPU（XPU）升级及其影响：

（1）CPU围绕微结构和制程工艺持续升级，带动芯片设计、制造和封测全产业链景气度回升；

（2）下一代CPU将兼容最新内存标准和PCIe总线标准，“CPU+芯片组+总线”平台升级影响在于：主板PCB高速性能跃进（层数和材料变化）；CPU功耗增加，主板散热性能和电源功率同比提升。

重点关注：

华为鲲鹏生态系统及系列服务器市场推广进度（云计算IaaS 市场全球第六国内第三）；

CPU/GPU/AI加速芯片上游制造和封测产业链，中芯国际、长电科技和通富微电（封测）、深南电路和兴森科技（封装基板）、胜宏科技（显卡线路板）；

主板高速PCB及上游覆铜板CCL材料，生益科技和华正新材（CCL）、深南电路和沪电股份（PCB）；

服务器液冷散热新方案，英维克；

服务器主板模块电源，中国长城（持有飞腾30%股权）、新雷能和中恒电气。

一、CPU：关注华为鲲鹏产业链、AMD产业链封测和基板供应商

服务器主板上数据传输流依次为CPU、内存、硬盘和网卡，针对图形加速特殊场景增加GPU。具体过程表现为：数据经由网卡封装与解封、链路管理、数据编码与译码后，储存于外存（硬盘为主）之中；当程序需要执行时，将数据从外存经由一级存储器，传至CPU。其中一级存储器分为容量相对较大的主存储器（内存DRAM）和容量较小