板卡开发_板卡设计和开发任务书(GX5871范例)
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设计和开发任务书
KTD-D-7.3.0/02-2002编号:
附件：产品性能及技术指标要求
1技术指标
1.1本产品应符合APCI5000系列板卡的技术规范；
1.2本产品包括至少8路隔离差分输入接口，符合RS422接口
标准，要求板上设计匹配电阻；
1.3本产品包括至少8路隔离差分输出接口，符合RS422接口标
准，要求板上设计匹配电阻；
1.4本产品包括至少8路隔离单端输入接口，比较器输入，可参
考GX5872设计，可支持12V或5V信号输入；
1.5本产品包括至少8路隔离单端输出接口，HCPL2232输出，
可参考GX5872设计，可通过跳线选择12V或5V输出；
1.6本产品包括至少8路FPGA空余引脚连接到用户接口，需要
3.3V电源和3.3V地连接到用户接口（不隔离）。
2性能指标
2.1隔离信号速率≥1MHz。
3通用技术指标
3.1总线类型8 位AT96 总线
3.2用户接口96 芯针孔连接器
3.3工作温度15℃～35℃
3.4储存温度- 20℃～80℃
3.5湿度40%～ 90%