《电子产品生产工艺与管理》试卷一

合集下载

《电子产品生产与管理》期末试卷及答案(B)

《电子产品生产与管理》期末试卷及答案(B)

《电子产品生产工艺与管理》期末试卷(B)一、是非判断(对的写T,错的定F。

每小题1分,共10分)()1.用万用表的电阻档测量电烙铁的两根电源线之间的直流电阻,可检查电烙铁的好坏。

正常时,测出的阻值R大概为0。

()2.凡能产生自感作用的元件称为电感器。

电感器的主要性能参数有:标称电感量、品质因数、分布电容和线圈的直流电阻等。

()3.变压器的性能检测方法与电容检测方法大致相同。

()4.三极管结构上看有NPN型和PNP型两种。

()5.555时基集成电路是数字集成电路,该集成电路可组成脉冲发生器、方波发生器、定时电路、振荡电路和脉宽调制器等电路。

()6.将万用表(指针式)的两表棒分别接在电容器的两个引脚上,若电容器正常,则万用表指针有一个较小的摆动过程;将两表棒对换,再进行一次测量,此时万用表指针会有一个较大的摆动过程。

()7.无铅焊锡是以锡为主体,添加其他金属材料制成的焊接材料。

无铅焊锡中铅的含量低于1%。

()8.熔断器是一种用在交、直流线路和设备中,出现短路和过载时,起保护线路和设备作用的元件。

()9.将烙铁头往里移,电烙铁的焊接温度下降;而将烙铁头往外移,可使电烙铁的焊接温度上升。

()10.发光二极管的外壳是透明的,外壳的颜色表示了它的发光颜色。

二、填空题(共30分,1-5每小格2分,共6-10每小格1分)1、一般使用万用表的电阻档来检测电容器,判断其有无故障。

具体操作是:将万用表的两表棒分别接在电容器的两个引脚上,若电容器正常,则万用表指针有一个较(大或小)的摆动过程;将两表棒对换,再进行一次测量,此时万用表指针会有一个较(大或小)的摆动过程。

2.电阻器、电容器、器的主要标志方法有:直标法、文字符号法、及色标法等。

3.二极管具有单向导电性。

选用万用表的R×100或挡检测二极管。

测量二极管极性的方法:将两表棒分别接在二极管的两个电极上,读出测量的阻值;然后将表棒对换,再测量一次,记下第二次阻值。

电子产品生产工艺与管理复习题.docx

电子产品生产工艺与管理复习题.docx

电子产品生产工艺与管理复习题.docx电子产品生产工艺与管理复习题填空题一、电子产品常用元器件1.电子元器件的主要参数包括________ 、________ 、_______ 、______ 和产品寿命等。

2.电阻器的标识方法有 ________ 法、 __________ 法、_________ 法和___________ 法。

3.电阻的常用的技术指标有________ 、________ 、_______ 、_______ 。

4.2AP9的含义是____________________________________________________________ -5.电气安全性能参数主要技术参数有 ________ 、________ 和阻燃等级等。

6.变压器的故障有________ 和__________ 两种。

7.电容在电路中主要有 ________ 、 _______ 、________ 、_______ 等作用。

8.电阻器通常称为电阻,在电路中起 ______ 、________ 和________ 等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。

9.电容器的额定电压指的是____________________________________________________ <>10.三极管又叫双极型三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为____________ 型和________ 型。

11.变压器的主要作用是:用于____________ 变换、__________ 变换、_____________ 变换。

12.电容器的主要技术参数有 ______________ 、____________ 和损耗角正切。

13.桥堆是由___________ 构成的桥式电路,通常____________ 越大,桥堆的体积越大。

14.光电耦合器是以_____ 为媒介,用來传输______ 信号,能实现“电一》光—> 电”的转换。

《电子产品工艺与管理》习题和参考答案

《电子产品工艺与管理》习题和参考答案

《电子产品工艺与管理》习题和参考答案习题:1. 简述电子产品工艺的定义和作用。

2. 列举并解释电子产品工艺中的关键环节。

3. 举例说明电子产品工艺中的质量控制和检测方法。

4. 什么是电子产品工艺管理?其主要目标是什么?5. 电子产品工艺管理中常使用的哪些工具和技术?参考答案:1. 电子产品工艺是指将电子元件、器件等组装在电子产品上的工艺过程,它包括进料、半成品、成品加工等工艺环节。

电子产品工艺的作用包括确保产品的质量和稳定性,提高生产效率和降低成本,满足市场需求等。

2. 关键环节包括选材、组装、测试等。

选材是指选择符合产品设计要求的电子元件、器件等材料;组装是将选好的材料按照一定的工艺流程组装到产品上;测试是指对组装好的产品进行各类功能和性能测试,确保产品的质量和可靠性。

3. 质量控制和检测方法包括X射线检测、红外检测、声波检测、高温老化等。

例如,X射线检测可以检测电子产品中的焊点是否牢固;红外检测可以检测电子产品中是否存在短路或断路等故障;声波检测可以检测电子产品中的杂音或异常振动;高温老化可以模拟产品在极端温度下的工作环境,测试产品的可靠性。

4. 电子产品工艺管理是指对电子产品生产过程中的各个环节进行规范和管理,以确保产品的质量和稳定性。

其主要目标是降低制造成本、提高生产效率、满足市场需求和提升产品质量。

通过对工艺流程的严格管理,可以避免生产过程中的错误和失误,确保产品的一致性和可靠性。

5. 电子产品工艺管理常使用的工具和技术包括流程控制图(PFD)、过程能力指数(Cpk)、六西格玛(Six Sigma)等。

流程控制图用于实时监控工艺环节的数据变动,判断其是否处于正常运行状态;过程能力指数用于评估工艺流程的稳定性和能力,并提供改善措施;六西格玛是一种质量管理方法,通过精细的工艺流程控制和改进,使产品达到最小的缺陷率和变异率。

电子产品工艺与管理电子产品工艺与管理是现代电子制造业中非常重要的一个方面。

电子产品生产工艺与品质管理 习题及答案汇总 项目1--5 准备工艺---电子产品质量管理

电子产品生产工艺与品质管理 习题及答案汇总 项目1--5 准备工艺---电子产品质量管理

项目一准备工艺1 .固定电阻器的主要参数有哪些?一般情况下如何判别固定电阻器的好坏?(I)固定电阻器的主要性能参数包括标称阻值、允许偏差和额定功率。

(2)固定电阻器的检测方法比较简单,可以直接使用万用表的欧姆挡测量电阻器的阻值,测量时要注意选择合适的量程,如果使用的是指针式万用表,在测试前或测试过程中切换量程后,还必须先调零,另外,测试时应注意手指不要触碰电阻器的引脚和万用表的表棒,以免影响测量精度。

将测量值和标称值进行比较,就可以判断电阻器是否出现短路、断路、老化(实际阻值与标称阻值相差较大的情况)等不良现象。

2 .用四色环为下列电阻器做标注:6∙8kQ±5%,47Ω±5%J用五色环为下列电阻器做标注:2.00kΩ±1%,39.00±2%:1.8 kQ±5%的色环:蓝灰红金47。

±5%的色环:黄紫黑金1.9 0kQ±1%的色环:红黑黑棕棕39.0Q±2%的色环:橙白黑金红3 .常用电容器有哪几种,各有何特点?最常用的是电解电容器、薄膜电容器和陶瓷电容器三大类。

(1)相比于其它种类的电容器,电解电容器单位体积的容量应该是最大的,很轻易就可以做到几千UF的容量,但其损耗也较大,温度稳定性较差。

(2)薄膜电容器的温度稳定性好,精度高,损耗小,抗脉冲能力强,耐压高,可靠性高,成本低,应用场合较广,但由于其单位体积的容量不大,所以,常用的薄膜电容器的容量一般都在IHF以下。

(3)陶瓷电容器结构简单,原料丰富,便于大量生产,是应用极为广泛的电容器,其损耗角正切与频率无关,适用于高频电路,缺点是机械强度低,易碎易裂。

另外,陶瓷电容器的容量做不大,通常,圆片陶瓷电容器的容量一般都在IHF以下,也限制了它的应用范围,但随着片状多层陶瓷电容器的出现,这种状况得到了改变,目前,片状多层陶瓷电容器的容量已经可以达到几百JF了。

4 .电容器的容量常用数字表示,试说明103、333、229、682各表示的电容量?103代表10×IoJ1OoOOPF二IoNf 333代表33nF229代表22×10⅛F=22Mf682代表6.8nF5 .片状元件的尺寸代码的含义是什么?通常采用4位数字来表示其长度值和宽度值,称为尺寸代码。

《电子产品生产与管理》期末试卷及答案(A)

《电子产品生产与管理》期末试卷及答案(A)

《电子产品生产与管理》期末试卷(A)一、单项选择:(每小题2分,共12分)1.贴片机里的散料多长时间清洁一次()A.一个月B.一个星期C.一天D.每天每班一次2.下面哪些不良不可能发生在贴片段:( )A.侧立B.少锡C. 反面D.多件3.贴片机里的散料多长时间清洁一次()A.一个月B.一个星期C.一天D.每天每班一次4.IC需要烘烤而没有烘烤会造成()A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件5.炉前发现不良,下面哪个处理方式正确?()A.把不良的元件修正,然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给相关人员、再修正,修正完后做标识过炉6.下列英文简称的中文含义不正确的是()A、THT 通孔插装技术B、SMT 表面组装组件C、MVI人工目测D、AXI 自动X射线检测二、是非判断(对的写T,错的定F。

每小题2分,共18分)()1.发光二极管的外壳是透明的,外壳的颜色和它的发光颜色不一定相同。

()2.接触焊接又称无锡焊接,是一种不需要焊料和焊剂即可获得可靠连接的焊接技术。

()3.存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0-10℃度﹐锡膏在使用时应回温 2—12 小时()4.回流炉过板时,合适的轨道宽度应和PCB宽度完全相同。

()5.电子开关的检测,主要是通过检测二极管的单向导电性和三极管的好坏来初步判断电子开关的好坏。

()6.三极管有发射极、基极和集电极等三个引脚。

结构上看有NPN型和PNP型两种。

()7.无铅焊锡是以锡为主体,添加其他金属材料制成的焊接材料。

无铅焊锡中铅的含量低于1%。

()8. 普通烙铁头的工作面变得凹凸不平,影响焊接时,故须用锉刀锉平。

()9. 将烙铁头往里移,可使电烙铁的焊接温度上升;而将烙铁头往外移,可使电烙铁的焊接温度下降。

三、填空题(每小格2分,共32分)1.锡膏使用前应在搅拌机上搅拌分钟,特殊情况没有回温,可直接搅拌分钟。

2.元器件装配到印制电路板之前,一般都要进行加工处理,即对元器件引线进行、表面清洁、及引线成型,然后进行插装。

电子产品生产工艺与管理复习题

电子产品生产工艺与管理复习题

电子产品生产工艺与管理复习题填空题一、电子产品常用元器件1.电子元器件的主要参数包括、、、和产品寿命等。

2.电阻器的标识方法有法、法、法和法。

3.电阻的常用的技术指标有、、、。

4.2AP9的含义是。

5.电气安全性能参数主要技术参数有、和阻燃等级等。

6.变压器的故障有和两种。

7.电容在电路中主要有、、、等作用。

8.电阻器通常称为电阻,在电路中起、和等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。

9.电容器的额定电压指的是。

10.三极管又叫双极型三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为型和型。

11.变压器的主要作用是:用于变换、变换、变换。

12.电容器的主要技术参数有、和损耗角正切。

13.桥堆是由构成的桥式电路,通常越大,桥堆的体积越大。

14.光电耦合器是以为媒介,用来传输信号,能实现“电光电”的转换。

15.晶体三极管按工作频率分有、和。

16.表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。

17.电感器的主要技术参数有、、和固有电容。

18.在电子整机中,电感器主要指和。

19.电感线圈有通而阻碍的作用。

20.继电器的接点有型、型和型三种形式。

21.电感线圈品质因素越高,损耗功率越,电路效率越。

22.电子元器件的检验主要包括、和。

23.万用表检测二极管的极性与好坏的检测原理是。

24.整流二极管的选用主要考虑和是否能满足电路需要。

25.扬声器的主要特性参数有、、灵敏度、失真度、效率、谐振频率、指向性等。

26.性能良好的开关,断开时其电阻值应为以上。

27.熔断器的主要参数、环境温度和反应速度等。

28.额定电流是。

熔断器的正常工作电流应低于额定电流的。

29.熔断器的检测用万用表的,两表笔分别接触熔断器的两端,正常的普通熔断器和热熔断器,电阻值均接近。

(R×1档、0)30.色环电阻其色环是棕黑棕银,其阻值为,误差。

色环是棕橙黑黑棕其阻值为,误差。

二、电子产品常用基本材料1.电子产品中的基本材料主要包括、、、焊剂和粘合剂等。

电子产品生产工艺与管理习题及参考答案[1]

电子产品生产工艺与管理习题及参考答案[1]
电子产品生产工•艺上与一管理级习题及参考
答案[1]
•第一章——参考答案
第一章 参考答案(1.6-1.7)
1.6 凡能产生自感作用的元件称为电感器。 电感器的主要性能参数有:标称电感量、品质因 数、分布电容和线圈的直流电阻等。 1.7 变压器具有变压、变流、变阻抗、耦合、匹 配等主要作用。 电子变压器有:高频变压器、中频变压器、低频 (音频)变压器、脉冲变压器、电源变压器、输入 变压器、输出变压器、耦合变压器等。
电子产品生产工艺与管 理习题及参考答案
2020/11/27
电子产品生产工艺与管理习题及参考 答案[1]
•习题与参考答案——主要内容
习题与参考答案
❖ 第一章 习题与参考答案 ❖ 第二章 习题与参考答案 ❖ 第三章 习题与参考答案 ❖ 第四章 习题与参考答案 ❖ 第五章 习题与参考答案 ❖ 第六章 习题与参考答案 ❖ 第七章 习题与参考答案
电子产品生产工•艺上与一管理级习题及参考
答案[1]
•第一章——参考答案
第一章 参考答案(1.2)
1.2 对普通固定电阻的检测,一是外观检查,看 电阻有无破损情况;二是利用万用表的欧姆档测量 电阻的阻值,将测量值和标称值进行比较,从而判 断电阻是否能够正常工作,是否出现短路、断路及 老化现象。
电位器的检测方法与测量普通电阻类似,但要注 意的是,电位除了检测是否正常、短路、断路及老 化等几种情况外,还须检测其有无接触不良、磨损 严重等故障。
1.13 稳压二极管工作在
区域,如何
用万用表检测稳压二极管的极性和好坏?
1.14 简述发光二极管的特点及用途,发光二极 管可以发出哪几种颜色?
1.15 什么是桥堆?有何作用?
1.16 桥堆有哪些上与一管理级习题及参考

电子生产工艺考试题及答案

电子生产工艺考试题及答案

电子生产工艺考试题及答案一、单选题(每题2分,共20分)1. 在电子生产工艺中,以下哪个不是焊接过程中常用的助焊剂?A. 松香B. 酒精C. 焊膏D. 焊油答案:B2. 电子元件的封装类型中,QFP代表什么?A. 四边扁平封装B. 双列直插封装C. 球栅阵列封装D. 芯片级封装答案:A3. 以下哪个不是电子生产工艺中常用的焊接工具?A. 电烙铁B. 热风枪C. 激光焊接机D. 手动螺丝刀答案:D4. 在电子生产工艺中,PCB板的清洗通常使用哪种溶剂?A. 丙酮B. 酒精C. 汽油D. 洗涤剂答案:B5. 电子生产工艺中,以下哪个不是表面贴装技术(SMT)的组成部分?A. 贴片机B. 回流焊炉C. 波峰焊机D. 锡膏印刷机答案:C6. 电子元件的标记中,以下哪个是电容器的常用符号?A. RB. CC. LD. D答案:B7. 在电子生产工艺中,以下哪个不是PCB设计时需要考虑的因素?A. 电路板尺寸B. 元件布局C. 焊接点数量D. 材料成本答案:C8. 电子生产工艺中,以下哪个不是焊接缺陷?A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 元件损坏答案:D9. 电子生产工艺中,以下哪个不是电子元件的测试项目?A. 电阻测试B. 电容测试C. 频率测试D. 电压测试答案:C10. 在电子生产工艺中,以下哪个不是PCB板的层压材料?A. 玻璃纤维B. 环氧树脂C. 铜箔D. 聚酰亚胺答案:C二、多选题(每题3分,共15分)1. 电子生产工艺中,以下哪些因素会影响焊接质量?A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接环境D. 焊接材料答案:A、B、C、D2. 电子生产工艺中,以下哪些是PCB板的表面处理方式?A. 热风整平B. 化学镀镍金C. 化学镀锡D. 化学镀银答案:A、B、C、D3. 电子生产工艺中,以下哪些是常用的电子元件?A. 电阻B. 电容器C. 电感器D. 二极管答案:A、B、C、D4. 电子生产工艺中,以下哪些是PCB板的测试项目?A. 短路测试B. 开路测试C. 元件极性测试D. 元件参数测试答案:A、B、C、D5. 电子生产工艺中,以下哪些是焊接过程中可能产生的问题?A. 虚焊B. 冷焊C. 焊接过度D. 焊接不足答案:A、B、C、D三、判断题(每题1分,共10分)1. 焊接过程中,焊接温度越高越好。

《电子产品生产工艺与管理》试题库

《电子产品生产工艺与管理》试题库

《电子产品生产工艺与管理》试题库一、安全生产与文明生产一、填空题:1、安全生产是指在生产过程中确保 、使用的用具、和 的安全。

(生产的产品、仪器设备、人身)2、对于电子产品装配工来说,经常遇到的是 安全问题。

(用电)3、文明生产就是创造一个布局合理、 的生产和工作环境,人人养成 和严格执行工艺操作规程的习惯。

(整洁优美 遵守纪律)4、 是保证产品质量和安全生产的重要条件。

(文明生产)5、安全用电包括 安全、 安全及 安全三个方面,它们是密切相关的。

(供电系统、用电设备 人身)6、电气事故习惯上按被危害的对象分为 和 (包括线路事故)两大类。

(人身事故、设备事故)7、在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方式,就是 和 起电。

(感应 磨擦) 8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。

因此静电的基本物理特为: 的相互吸引;与大地间有 ;会产生 。

(异种电荷;电位差;放电电流)9、在防静电工作中,防静电的三大基本方法是: 、 、 。

(接地、静电屏蔽、离子中和)二、选择题:1、人身事故一般指( A )A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。

B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。

C、通常所说的触电或被电弧烧伤。

2、接触起电可发生在( C )A、固体-固体、液体-液体的分界面上B、固体-液体的分界面上C、以上全部3、防静电措施中最直接、最有效的方法是( A )A、接地B、静电屏蔽C、离子中和三、判断题:1、在任何环境下,国家规定的安全电压均为36V。

(×)2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。

(×)3、就安全用电的内涵而言,它既是科学知识,又是专业技术,还是一种制度。

(√)4、磨擦是产生静电的主要途径,材料的绝缘性越差,越容易使其磨擦生电。

(×)5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。

(×)6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。

国开电大《电子产品生产工艺与管理》形考任务一答案

国开电大《电子产品生产工艺与管理》形考任务一答案

题目顺序为随机,请根据题目开头关键词查找(或按快捷键Ctrl+F输入题目中的关键词,不要输入整个题目)题目:4环色环电阻第四环颜色是银色,对应的误差多少?答案:10%题目:电感线圈品质因素越高,损耗功率越(),电路效率越()。

答案:小、高题目:电感线圈有通()而阻碍()的作用。

答案:直流、交流题目:电容的单位换算正确的是答案:以上都是题目:电容量的基本单位是( )答案:法拉题目:电容器上面标示为107,容量应该是答案:100μF题目:电阻按照封装来分可分为:答案:贴片电阻,插件电阻题目:感的单位换算正确的是答案:1H=1000,000uH题目:如何判断发光二极管的管脚极性?答案:发光二极管的长脚为正极题目:贴片电阻的阻值为1K,那么上面的标号应该为答案:512题目:选用电容器应注意什么?答案:电容量标称值和耐压值。

题目:在电子整机中,电感器主要指()。

答案:线圈和变压器题目:变压器的主要作用是:用于()。

答案:电压变换;电流变换;阻抗变换题目:电感器的主要技术参数有()答案:电感量;额定电流;品质因素;固有电容题目:电气安全性能参数主要技术参数有()等。

答案:耐压;绝缘电阻;阻燃等级题目:电容器的主要技术参数有( )。

答案:标称容量;允许偏差;额定电压;绝缘电阻题目:电容在电路中主要有()等作用。

答案:耦合;滤波;调谐;隔直流题目:电子元器件的主要参数包括()和产品寿命等答案:电气性能;使用环境;焊接性能题目:电阻的常用的技术指标有()。

答案:标称值;允许偏差;额定功率;最高工作电压题目:电阻器的标识方法有()法。

答案:直标;文字符号;色标;数码表示题目:继电器的接点有型、型和型三种形式。

答案:H;D;Z题目:扬声器的主要特性参数有额定功率、额定阻抗、频率特性和()。

答案:灵敏度;失真度;效率;谐振频率题目:2AP9的含义是.表示锗材料,N型普通二极管,产品序号为9。

答案:对题目:5色环电阻的第4位色环表示误差值。

推荐-电子产品生产工艺与管理五套试卷及答案精品

推荐-电子产品生产工艺与管理五套试卷及答案精品

推荐-电子产品生产工艺与管理五套试卷及答案精品《电子产品生产工艺与管理》试卷一一、填空:(20分)1、光敏二极管工作在区域,发光二极管工作在区域。

2、按电阻的数值能否变化来分,可以分为、和电位器等。

3、桥堆或半桥堆的主要常见故障有:和。

4、电子产品装配中常用的专用工具有:剥线钳、、等。

5、在三相交流电路中,保护零线(安全接地线)一般用双色线。

6、焊接中常用的焊料有合金焊料、焊料和铜焊料等。

7、电子产品装配过程中常用的图纸有:零件图、、、、接线图及印制电路板组装图等。

8、现代焊接技术主要分为:、和三类。

9、馈线是由两根平行的和扁平状的组成的。

10、表面安装元器件SMT包括和表面安装器件SMD。

二、判断题:(20分)1、光敏二极管工作在反向击穿区。

()2、电阻、电容和电感都是耗能元件。

()3、二极管的正、反向电阻都很小,说明二极管已经被击穿。

()4、三极管有三个电极,内部有两个PN结、三个区域。

()5、桥堆有四个引脚,任意两个接交流电源,另外两个接输出负载。

()6、斜口钳的用途是在焊接点上网绕导线,布线及元器件引线成形等。

()7、元器件引线成形后,元器件表面封装不应有损坏现象。

()8、无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷。

()9、在流水线上每人操作所用的时间相等,这个时间称为流水节拍。

()10、电子整机在静态调试合格的情况下,才可以做动态调试。

()三、简答题:(20分)1、请以E24系列3300Ω电阻为例,简要说明电阻有哪几种标注方法。

2、除焊接外,还有哪些电气连接工艺?3、什么是表面安装元器件?它有何优点?4、电子整机组装完成后,为什么还要进行必要的调试?5、电子产品的整机在结构上通常由哪几部分构成?四、问答题:(16分)1、什么是焊接?锡焊的基本条件是什么?2、电子产品总装的顺序是什么?五、综合题:(24分)1、指出下列电容的标称容量及识别方法:(10分)(1)5n1 (2)339K (3)103 (4)R56K2、手工自制印制电路板常用的有哪些方法?用描图法自制印制电路板有哪些步骤?结合制做印制电路板谈谈你学习这门课和电子专业的体会。

电子产品生产工艺与管理复习题

电子产品生产工艺与管理复习题

电子产品生产工艺与管理复习题填空题一、电子产品常用元器件1.电子元器件的主要参数包括、、、和产品寿命等。

2.电阻器的标识方法有法、法、法和法。

3.电阻的常用的技术指标有、、、。

4.2AP9的含义是。

5.电气安全性能参数主要技术参数有、和阻燃等级等。

6.变压器的故障有和两种。

7.电容在电路中主要有、、、等作用。

8.电阻器通常称为电阻,在电路中起、和等作用,是一种应用非常广泛的电子元件。

9.电容器的额定电压指的是。

10.三极管又叫双极型三极管,它的种类很多,按PN结的组合方式可分为型和型。

11.变压器的主要作用是:用于变换、变换、变换。

12.电容器的主要技术参数有、和损耗角正切。

13.桥堆是由构成的桥式电路,通常越大,桥堆的体积越大。

14.光电耦合器是以为媒介,用来传输信号,能实现“电光电”的转换。

15.晶体三极管按工作频率分有、和。

16.表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。

17.电感器的主要技术参数有、、和固有电容。

18.在电子整机中,电感器主要指和。

19.电感线圈有通而阻碍的作用。

20.继电器的接点有型、型和型三种形式。

21.电感线圈品质因素越高,损耗功率越,电路效率越。

22.电子元器件的检验主要包括、和。

23.万用表检测二极管的极性与好坏的检测原理是。

24.整流二极管的选用主要考虑和是否能满足电路需要。

25.扬声器的主要特性参数有、、灵敏度、失真度、效率、谐振频率、指向性等。

26.性能良好的开关,断开时其电阻值应为以上。

27.熔断器的主要参数、环境温度和反应速度等。

28.额定电流是。

熔断器的正常工作电流应低于额定电流的。

29.熔断器的检测用万用表的,两表笔分别接触熔断器的两端,正常的普通熔断器和热熔断器,电阻值均接近。

(R×1档、0)30.色环电阻其色环是棕黑棕银,其阻值为,误差。

色环是棕橙黑黑棕其阻值为,误差。

二、电子产品常用基本材料1.电子产品中的基本材料主要包括、、、焊剂和粘合剂等。

《电子产品生产工艺与管理》试卷六

《电子产品生产工艺与管理》试卷六

《电子产品生产工艺与管理》试卷六一、填空:(28分)1、用万用表检测二极管的极性与好坏时,一般选用万用表“欧姆”档的或档。

2、桥堆或半桥堆的主要常见故障有:和。

3、电子产品装配中常用的普通工具有:螺钉旋具、、和扳手等。

4、按电阻的数值能否变化来分,可以分为、和电位器等。

5、常用的清洗剂有、和三氯三氟乙烷等。

6、对于有绝缘层的普通导线,其加工分为以下几个过程:、、捻头(多股线)、、清洗和打印标记等工序。

7、常见的焊接缺陷有:、、、球焊、印制板铜箔起翘、焊盘脱落和。

8、接触焊又称无锡焊接,常见的接触焊接种类有:、、穿刺和螺纹连接。

9、ISO是的简称,该组织成立于1947年2月。

10、现代焊接技术主要分为:、和三类。

11、生产流水线上传送带的运动方式有两种:(定时运动)和。

12、表面安装元器件包括和表面安装器件SMD,与传统的元器件相比,它具有、、集成度高、装配密度大、成本低、可靠性高易于实现自动化等特点。

二、问答题:(24分)1、简述发光二极管的特点及用途,常见的发光二极管一般可以发出哪几种颜色?2、简述三极管的结构及用途,从结构上看,三极管有哪些类型?3、简述电烙铁的分类方式,分别各列举几种电烙铁的名称。

4、电子产品装配过程中常用的图纸有哪些?5、锡焊需要具备哪些基本条件?6、简述手工独立插装完成印制电路板的装配流程。

三、判断题:(18分)1、一般来说电解电容的绝缘电阻较小,在200~500 kΩ。

()2、桥堆主要在电源电路中作整流用。

()3、元器件引线成形后,元器件表面封装不应有损坏现象。

()4、我国于2002年10月发布文件,决定等同采用ISO9000,颁布了GB/T19000质量管理和质量保证标准系列。

()5、动态调试应和静态调试同时进行。

()6、手工焊接时,每个焊点一次焊接的时间应该不大于3秒。

()7、无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷。

()8、“三检”是在产品出厂之前最后一个环节进行的检验。

电子产品生产工艺与管理参考答案 (1)

电子产品生产工艺与管理参考答案 (1)

《电子产品生产工艺与管理》复习题参考答案填空题一、电子产品常用元器件1.电气性能、使用环境、机械结构、焊接性能2.直标、文字符号、色标、数码表示3.标称值、允许偏差、额定功率、温度系数4.表示锗材料,N型普通二极管,产品序号为9。

5.耐压、绝缘电阻6.开路、断路7.耦合、滤波、调谐、隔直流8.分压、限流、热转换9.能够保证电容器长期工作而不致击穿电容器的最大电压10.NPN、PNP11.交流电压、电流、阻抗12.标称容量及允许偏差、额定电压、绝缘电阻13.二极管、功率14.光、电15.低频、中频、高频16.贴片17.电感量、额定电流、品质因素18.线圈、变压器19.直流、交流20.H、D、Z21.小、高22.外观质量检验、电气性能检验、焊接性能检验23.二极管的单向导电性24.最大整流电流、最高反向工作电压25.额定功率、额定阻抗、频率特性26.100MΩ27.额定电压、额定电流28.指熔断器的熔丝允许长期通过而不熔断的电流值、30%29.R×1档、030.二、电子产品常用基本材料1.导线、印制板、绝缘材料2.线规3.安全载流量、最高耐压和绝缘性能、导线颜色4.裸导线5.电路、环境6.电线、电缆,传输电能或电磁信号7.气体、液体、固体8.软、硬、软焊料(锡铅焊料)、树脂9.软磁、硬磁10.导体、绝缘层、屏蔽层、外护套11.50、7512.吸湿13.单面、双面、多层、软性14.线规、线号、线径、线径、线号15.抗剥强度、翘曲度、抗弯强度16.63%、37%、18317.覆铜板的基板、铜箔、粘合剂18.助焊剂、1~3s、1~2mm三、电子产品装配准备工艺1.导线和电缆的加工,元器件引线的成形2.手工成形、机械成形3.破裂、损坏,出现模印、压痕和裂纹。

4.去外护层、拆散屏蔽层、搪锡5.绝缘导线屏蔽导线端头6.剪裁剥头浸锡7.绝缘套管8.上、外9.专用模具手工10.线端印标记排线11.粘合剂结扎线绳绑扎12.元器件引脚之间的距离、0.5mm13.5~10 mm、3~5mm、2.5 mm14.两引线与元器件主体中心轴不处在同一平面的程度、1.5 mm 15.引线弯曲处的弧度、1/1 0四、电子产品基板装配1.加压焊、熔焊、钎焊2.外热式、内热式、恒温3.烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄。

《电子产品生产工艺与管理》试卷四

《电子产品生产工艺与管理》试卷四

《电子产品生产工艺与管理》试卷四一、填空:(25分)1、用万用表检测二极管的极性与好坏时,一般选用万用表“欧姆”档的或档。

2、发光二极管工作在区;稳压二极管工作在区。

3、电烙铁有和两种。

在手工焊接时常用的助焊剂是,常用的焊料是合金的。

4、表面安装元器件包括和表面安装器件SMD,与传统的元器件相比,它具有、、集成度高、装配密度大、成本低、可靠性高易于实现自动化等特点。

5、电子产品装配中常用的普通工具有:螺钉旋具、、和扳手等。

6、场效应管分和绝缘栅型两大类,其中场效应管极易被感应电荷击穿,因而不能用万用表进行检测。

7、通常印制电路板的制做过程分为:底图胶片制版、、腐刻、印制电路板的与等。

8、接触焊又称无锡焊接,常见的接触焊接种类有:、、穿刺和螺纹连接。

9、生产流水线上传送带的运动方式有两种:(定时运动)和。

10、电子整机的调试包括和两部分内容。

11、ISO是的简称,该组织成立于1947年2月。

二、判断题;(20分)1、在检测电阻的时候,手指可以同时接触被测电阻的两个引线,人体电阻的接入不会影响测量的准确性。

()2、用数码表示法标注的电容,容量单位是μF。

()3、发光二极管工作在反向截止区域,外加电压越大,LED发光越强。

()4、桥堆有四个引脚,任意两个接交流电源,另外两个接输出负载。

()5、在检测机械开关时,其接触电阻应不大于0.5Ω。

()6、我国于1992年10月发布文件,决定等同采用ISO9000,颁布了GB/T19000质量管理和质量保证标准系列。

7、静态调试是指电路在没有外加输入信号和直流电压时进行的测试。

()8、在应用SMT的电子产品中分为两种安装方式:完全表面安装和混合安装。

()9、笔握法适用于小功率的电烙铁焊接印制板上的元器件。

()10、焊接时每个焊点一次焊接的时间应该是3~5秒。

()三、简答题:(16分)1、什么是标称值和允许偏差?E6、E12及E24系列的允许偏差各是多少?2、电子产品的整机在结构上通常由哪几部分构成?3、什么是桥堆?有何作用?4、手工自制印制电路板的方法有哪些?四、问答题:(18分)1、集成电路有何特点?按集成度是如何分类的?2、电子整机产品采取防护措施的目的是什么?3、调试的目的是什么?简述整机统调的一般流程。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

《电子产品生产工艺与管理》试卷一
一、填空:(25分)
1、常用的电阻标志识别方法有:直标法、、和数码表示法。

有一只电阻上的色环为:红紫黄棕,该电阻的标志方法是,其参数为。

2、稳压二极管工作于,光敏二极管工作在区。

3、剥线钳用于。

4、焊剂又称,是进行铅锡焊接的辅助材料。

5、常见的焊接缺陷有虚焊、、、和敷铜板起翘、焊盘脱落等。

6、电子产品的调试工艺主要包括静态调试、和整机调试,静态调试主要是对电路的进行调试。

7、场效应管分和绝缘栅型两大类,其中型极易被感应电荷击穿,因而不能用万用表进行检测。

8、手工自制电路板常用的方法有:、和刀刻法。

9、流水线的工作方式有形式和形式。

10、常用的电烙铁可以分为、、恒温式电烙铁、自动送锡式电烙铁和感应式电烙铁等。

11、焊接的基本过程可以分为三个阶段:第一阶段是,第二阶段是,第三个阶段是。

12、SMT技术是指,是一种包括PCB基板、电子元器件、线路设计、装联工艺、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术,是今后电子产品装配的主要潮流。

二、判断题:(20分)
1、发光二极管工作在反向截止区。

()
2、电阻的额定功率指在规定的大气压和额定温度下允许承受的最大功率。

()
3、在检测电阻的时候,手指可以同时接触被测电阻的两个引线,人体电阻的接入不会影响
测量的准确性。

()
4、一般来说电解电容的绝缘电阻较小,在200~500 kΩ。

()
5、用数码表示法标注的电容,容量单位是μF。

()
6、桥堆主要在电源电路中作整流用。

()
7、若测得三极管的穿透电流I CEO很大,说明三极管的性能良好。

()
8、在电路的安装设计时,应将集成电路安装在热源附近。

()
9、555时基集成电路是一种采用双极型工艺制造的模拟集成电路。

()
10、无铅焊接的高温不会对器件造成任何影响。

()
三、简答题:(20分)
1、螺纹连接的紧固顺序一般应遵循什么原则?
2、什么是焊接的“五步法”和“三步法“?
3、电子产品装配过程中常用的图纸有哪些?
4、普通绝缘导线端头的处理分为哪几个过程?
5、总装的质量检查应坚持哪“三检”原则?应从哪几个方面检查总装的质量?
四、问答题:如何用万用表检测二极管的引脚极性与性能好坏?(10分)
五、综合题、(25分)
1、指出下列电阻的标称值、允许偏差及识别方法:(8分)
(1)2.2 kΩ±10% (2)5k1±5% (3)125 K (4)橙橙金棕
2、请画出一个识别14引脚的双列直插式集成电路引脚序号的示意图。

(5分)
3、画出超外差式收音机的方框图,从组装收音机谈谈你对电子整机的装配和调试有什么体会?(12分)。

相关文档
最新文档