《电子产品生产工艺与管理》试卷一

《电子产品生产工艺与管理》试卷一

一、填空：（25分）

1、常用的电阻标志识别方法有：直标法、、和数码表示法。有一只电阻上的色环为：红紫黄棕，该电阻的标志方法是，其参数为。

2、稳压二极管工作于，光敏二极管工作在区。

3、剥线钳用于。

4、焊剂又称，是进行铅锡焊接的辅助材料。

5、常见的焊接缺陷有虚焊、、、和敷铜板起翘、焊盘脱落等。

6、电子产品的调试工艺主要包括静态调试、和整机调试，静态调试主要是对电路的进行调试。

7、场效应管分和绝缘栅型两大类，其中型极易被感应电荷击穿，因而不能用万用表进行检测。

8、手工自制电路板常用的方法有：、和刀刻法。

9、流水线的工作方式有形式和形式。

10、常用的电烙铁可以分为、、恒温式电烙铁、自动送锡式电烙铁和感应式电烙铁等。

11、焊接的基本过程可以分为三个阶段：第一阶段是，第二阶段是，第三个阶段是。

12、SMT技术是指，是一种包括PCB基板、电子元器件、线路设计、装联工艺、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术，是今后电子产品装配的主要潮流。

二、判断题：（20分）

1、发光二极管工作在反向截止区。（）

2、电阻的额定功率指在规定的大气压和额定温度下允许承受的最大功率。（）

3、在检测电阻的时候，手指可以同时接触被测电阻的两个引线，人体电阻的接入不会影响

测量的准确性。（）

4、一般来说电解电容的绝缘电阻较小，在200～500 kΩ。（）

5、用数码表示法标注的电容，容量单位是μF。（）

6、桥堆主要在电源电路中作整流用。（）

7、若测得三极管的穿透电流I CEO很大，说明三极管的性能良好。（）

8、在电路的安装设计时，应将集成电路安装在热源附近。（）

9、555时基集成电路是一种采用双极型工艺制造的模拟集成电路。（）

10、无铅焊接的高温不会对器件造成任何影响。（）

三、简答题：（20分）

1、螺纹连接的紧固顺序一般应遵循什么原则？

2、什么是焊接的“五步法”和“三步法“？

3、电子产品装配过程中常用的图纸有哪些？

4、普通绝缘导线端头的处理分为哪几个过程？

5、总装的质量检查应坚持哪“三检”原则？应从哪几个方面检查总装的质量？

四、问答题：如何用万用表检测二极管的引脚极性与性能好坏？（10分）

五、综合题、（25分）

1、指出下列电阻的标称值、允许偏差及识别方法：（8分）

（1）2．2 kΩ±10% （2）5k1±5% （3）125 K （4）橙橙金棕

2、请画出一个识别14引脚的双列直插式集成电路引脚序号的示意图。（5分）

3、画出超外差式收音机的方框图，从组装收音机谈谈你对电子整机的装配和调试有什么体会？（12分）