钢板开孔规范 D版

4 鋼板制作方法須用 Laser切割 ,並拋光處理.钢网开口锥度为5-7度 5 規範內提及的PCB PAD LAYOUT尺寸皆以R&D Gerber File的圖面
尺寸為依据,不以PCB板上的量測尺寸為依據. 6 鋼板需附檢驗報告及制作圖樣:
a.鋼板厚度 (钢网钢片材料选用不锈钢,其厚度为4-12mil) b.鋼板開孔位置精準度(钢网外框轴线需重合,任何两轴线偏差不超过2度 c.5點張力測試值(丝网最小屈服张力为不低于37N) d.開孔尺寸量測抽取同類零件之一量測 e.附鋼板制作圖樣,核對開孔位置 f.鋼板外觀標示方式,如右圖
HONG FUJIN PRECISION INDUSTRY (SZ) CO., LTD
系統名稱: SYSTEM
主題 (SUBJECT)
文件編號 DOCUMENT NO:
通用規范
鋼板開孔規範
一. 目的: 規範鋼板開孔尺寸,提升產品品質.
二. 適用範圍: 本規範適用本事業處所有產品.
CG-*O49-0171 PAGE 3/3 REV D
當D<0.70mm時, 保持D1=0.70mm, PAD外移.
備注
W=0.1 R=0.06
CG-*O49-0171-02-05
項次 25
項
目
0.65mm pitch SOP方形 PAD開孔規則
L1=L
W1=0.32mm
R=0.12mm
26 0.65mm以上 pitch SOP方形 PAD開孔規則 L=L1 W1=0.9*W
6 0805 Chip R,L,C, 椭圆形PAD開孔規則 : Y'=Y,D'=1.0mm X1'=0.15mm, Y1'=0.4mm,半椭圆
7 1206 Chip R,L,C, 方形PAD開孔規則 Y=Y1=1.50 mm X=X1=1.0mm D1=D+0.2mm X2=0.3*X, Y2=0.3Y
通用規范
鋼板開孔規範
CG-*O49-0171
PAGE
2/3
REV
D
版次 修訂頁次
※※ 修訂履歷 ※ ※ 修訂內容
修訂時間 修訂人 備注
A
初版發行
2005/12/2 李志堅
B
所有頁
新增第21﹑第39項﹑修改第41項
2006/9/15 李志堅
C
所有頁
新增第45﹑第46項﹑修改第26﹑31項
2007/1/15 吳小艷
11 0402排阻, 排容,方形PAD開孔規則 X'=X, Y'=Y X"=0.25mm, Y"=0.8mm, X1 = 0.1mm D'= 0.55mm
12 0603排阻, 排容,方形PAD開孔規則 X1=0.9*X X1'=0.95*X' Y1=Y
13 三極管(SOT)開孔規則 X1=X, Y1=Y D1=D H1=H
D=0.46mm ; D1= 0.61 mm
C=0.76mm; R=0.15mm
5 0805 Chip R,L,C, 方形PAD開孔規則
Y= Y ' =1.27mm ; Y1' =0.51mm ﹔
X= X ' = 1.14mm ; X1'=0.125 mm ;
D=D'=1.0mm
需導半徑0.05mm的圓角
當D<1.9mm時, 维持D1=1.9mm PAD外移
CG-*O49-0171-02-02
項次
項
目
9 1210及以上 Chip R,L,C 方形PAD開孔規則
Y'=Y,D'=D+0.2mm
X1'=0.15X, Y1'=1/3*Y,半椭圆
X2'=0.4*X, Y2'=0.1*Y
10 1210及以上Chip R,L,C, 椭圆形PAD開孔規則 Y'=Y D'=D+0.3mm X1'=0.15X, Y1'=0.3Y,半椭圆
W1=W1'=0.635mm
L1=L1'=0.89mm
X=X'=1.016 mm Y=0.254mm, Y'=0.23mm
38 LLP 零件焊热焊盘开孔规则 X1'=X1,Y1'=0.2*Y1 H'>0.5mm X'=0.9*X,Y'=Y
8 1206 Chip R,L,C, 椭圆形PAD開孔規則 Y'=Y,D'=2.2mm X1'=0.2mm, Y1=0.5,半椭圆
有鉛鋼板開孔基本規范
PCB PAD LAYOUT
鋼板開孔尺寸
Y X
C R
D
Y D
X
Y
X
D
Y
D X
Y
X
D
X1'
Y1' Y'
D' X'
X1'
Y' Y1'
X'
D'
附件二 :PAGE 2/10 備注
W=W1; L=L1
35 0.65mm 以上 Pitch Connector 开孔规则 Y=Y1 X1=X-0.05 W=W1; L=L1 需導半徑0.09的圓角
W
X1
L Y1
X2
X1=X , Y1=0.24mm X2=0.3mm , Y2=0.22mm X3=0.3mm, Y3=Y+0.1mm X4=X-X2-X3+0.1 Y4 = Y 且 PAD外移0.05mm
27 0.65mm以上pitchSOP橢圓形PAD開孔規則 X1=X Y1=Y H1=H
28 0.4mm Pitch QFP開孔規則 L1=L W=0.18mm ; R=0.06mm
29 0.5mm Pitch QFP開孔規則 L1=L W1=0.24mm
有鉛鋼板開孔基本規范
PCB PAD LAYOUT
CG-*O49-0171-02-04
項次
項
目
20 电解电容開孔規則
X'=X-0.1mm, Y'=Y
D1=D+0.2mm
21 四脚晶振開孔規則 X'=1/4X, Y' = 3/4Y H' = H+0.2mm
22 保险丝開孔規則 X1=X-0.1mm, Y'=Y D'=D+0.3mm X1'=0.3X,Y1 ' =0.3Y
19 晶振開孔規則 X'=3/4X, Y' = 1/4Y D'=D+0.2mm
有鉛鋼板開孔基本規范
PCB PAD LAYOUT
鋼板開孔尺寸
Y X
Y' =Y X' =0.93X X" =0.9X
Y' H
Y1' X'
W1 L1
W2 L2
W1' L1'
W2' L2'
L3 W3
L3' W3'
附件二 :PAGE 4/10 備注
種
B
所有頁 1.增加附件一第3點标准鋼板尺寸
2009/2/25 雷蕾
C
所有頁
1.<<ABD II 鋼板開孔規范>> B版變更為 << 鋼板開孔規范>>C版
2010/12/28 藍淑屏
D
所有頁 1.參考文件變更
2011/2/14 藍淑屏
※ ※ 本文件之著作權及營業秘密屬于鴻富錦公司,非經公司允許不得翻印※ ※
4
權
責
5
作業內 容
6
參 考文 件
7
附
件
頁次 1 2 3 3 3 3 3 3
附件一~附件三
※ ※ 本文件之著作權及營業秘密屬于鴻富錦公司,非經公司允許不得翻印※ ※
HONG FUJIN PRECISION INDUSTRY (SZ) CO., LTD
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主題 (SUBJECT):
文件編號 DOCUMENT NO.
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主 題 (SUBJECT):
通用規范
鋼板開孔規範
文件編號 DOCUMENT NO. CG-*O49-0171
PAGE 1/3 REV D
※※
目
錄 ※※
NO
內
容
目
錄
修訂履歷
1
目
的
2
適用範圍
3
定
義
三.定義
N/A
四.權責
4.1 工程單位依据客戶提供之GERBER FILE研究制作鋼板開孔尺寸.
4.2 工程單位依据特殊制程要求修改鋼板開孔規範. 五.作業內容:
見附件一﹐附件二,附件三.
六.參考文件
CG-*O49-0213<<鋼板管理辦法>>
七.附件
附件一: 鋼板制作規范 CG-*O49-0171-01 附件二: 有鉛鋼板開孔規範 CG-*O49-0171-02 附件三: 無鉛鋼板開孔規範 CG-*O49-0171-03
新增無鉛鋼網開孔規范,并將<<EPDII IBM SMT
D
所有頁
鋼板開孔規范>>變更為<<EPDII 鋼板開孔規范 2007/9/14 雷蕾
>> 1.將文件編號CG-*O26-0224 REV:D 變更為CG-
*O49-0171
A
所有頁
2.刪除鋼板有鉛及無鋼開孔規范
2008/7/1 雷蕾
0805,1206,1210類型第二種開孔方式,隻保留一
鋼板開孔尺寸
W=0.1 R=0.06
附件二 :PAGE 6/10 備注
CG-*O49-0171-02-06
項次
項
目
30 0.65mm Pitch QFP開孔規則
L1=L
W1=0.33mm
有鉛鋼板開孔基本規范
PCB PAD LAYOUT
鋼板開孔尺寸
附件二 :PAGE 7/10 備注
31 0.65mm以上Pitch QFP開孔規則 L1=L W1=0.9*W 針對BIOS鋼網開孔,如沒有Socket, 則按1:1開設.
有鉛鋼板開孔基本規范
PCB PAD LAYOUT
鋼板開孔尺寸
Y
X
D
X1'
Y'
Y1'
D' X'
附件二 :PAGE 3/10
備注
当1210 R,L,C的D<1.9mm时, 保持D'=1.9mm,PAD外移
CG-*O49-0171-02-03
項次
項
目
14 晶体管(SOT)開孔規則
X1=X, Y1=Y
D1=D, H1=H
X1 0.2
W1
L1 L2
X2
X1=0.31mm X2=0.26mm L2=Y1/2
CG-*O49-0171-02-07
項次
項
目
36 0.5mm Pitch QFN 开孔规则
R=R1=0.235 mm
X=X1=0.69mm
Y=0.28mm ; Y1=0.254mm
需導半徑0.09的圓角
37 0.5mm Pitch QFN 开孔规则
2 Y=Y'=0.51mm ; D=0.25mm ; D1=0.37mm;
C=0.47mm; R=0.1mm
0603 Chip R,L,C, 方形PAD開孔規則 X=0.71mm ; X1=0.71mm; 3 Y=Y1=0.76mm D=0.56mm ; D1=0. 72mm ; D2=0.08mm R= 0.15mm
X1'=X', Y1'=Y'
15 SOT23-5晶体零件開孔規則
16 功率晶体管(FET)開孔規則 X ' =0.15X, Y '=Y1' =0.5 H=0.5mm
17 功率晶体管(FET)開孔規則 X ' =0.2X, Y ' =0.4Y H,D<0.6mm,维持0.6mm,减小开孔面积
18 晶体管(FET)開孔規則 W1=W1',W2=W2',W3=W3' L1=L1',L2=L2',L3=L3'
※ ※ 本文件之著作權及營業秘密屬于鴻富錦公司,非經公司允許不得翻印※ ※.
鋼板製作規範
項次
項
目
1 鋼板的光學點型式
a.黑色盲孔.光學點一律不貫穿.
H/2
b.半蝕刻部份以黑色epoxy填滿.
c.钢网至少需制作两个MARK点,如PCB为拼板,钢网需制作至少4个MARK
2
鋼板厚度
3 a. 鋼板開孔精度fine pitch ±0.01mm, 其他 ±0.02mm. b.新的鋼板張力須>=37N/cm 标准鋼板尺寸如下: 边长A=B=736.6+0/-5mm (29”x29”),网框的厚度为40+/-3mm(1.2”); 钢片的边长C=D=609.6mm(24”)
23 0.4mm pitch SOP方形 PAD開孔規則 L1=L W1=0.20mm,W2=0.18mm R=0.09mm
24 0.5mm pitch SOP方形 PAD開孔規則 L1=L W1=0.24mm R=0.09mm
有鉛鋼板開孔基本規范
PCB PAD LAYOUT
鋼板開孔尺寸
附件二 :PAGE 5/10
有鉛鋼板開孔基本規范
PCB PAD LAYOUT
鋼板開孔尺寸
Y' X'
C R
D
Y
1/3Y
D X
附件二 :PAGE 1/10 備注
CG-*O49-0171-02-01
項次
項
目
4 0603 Chip R,L,C, 椭圆形PAD開孔規則
X=0.91mm ; X 1 =0.835mm ;
Y=Y1=0.76mm ;
附件 一
備
注
H
wenku.baidu.com
v
CG-*O49-0171-01
項次
項
目
0402 Chip R,L,C,方形PAD開孔規則
X=0.56 mm
1 Y=Y1=0.5 mm D=0.30 mm
X1=0.48mm ; X1`=0.08 mm
D1=0.46mm
0402 Chip R,L,C圓形PAD開孔規則
X=0.64 mm; X'=0.58mm;
32 0.5mm Pitch Connector 开孔规则
33 0.65mm以下 Pitch Connector 开孔规则
X
Y1=Y+0.2
Y
X=0.36mm;X1=0.31mm;X2=0.26
W=W1;L=L1
34 0.65mm Pitch Connector 开孔规则
Y=Y1=2.5 mm
X=0.36 mm; X1=0.31 mm