钢板开孔规范 D版

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SMT模板开孔规范(锡膏、红胶)

宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.
0805
S<38时S=38
38<S<44，S 1：1
S>44时，S=44
宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.
1206及以上
当S>70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.
宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.
SMT钢网通用开口规范
1，无铅锡膏开口规范：
CHIP元件
元件名称
开孔形状
内距
开孔PAD
0402
S<16时，S=16
16<S<18时，1：1
18<S时，S=18
W1：1，L<20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28
0603
S<28时S=28
28<S<34，S 1：1
S>34时，S=34
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
高电容
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器

stencil通用制作要求(钢网)

钢板制作规范版本: 04制定人:Edmand Nov/18/031. 本规范所有通用开孔方法均基于Gerber之设计数据；特殊方法则以PCB实测数据为准。

2. 未列入本规范的特殊项目视PCB设计的实际情况而定. 经过验证后将开孔方法收入本规范进行更新。

3. 本规范包括通用规范和特殊规范；前者是在Gerber基础上的按比例缩小，后者则以具体尺寸表示。

4. 特别提示: BGA下面的0402组件或其它组件焊盘开孔必须征得本公司同意5. 特别提示: SOIC, QFP IC下面的焊盘禁止开孔1. 钢板制作方式:----Laser-cut2. 钢板厚度:----0.15mm3. 制作精度要求:----0402组件, BGA, 0.5毫米校间距QFP IC的钢板开孔误差须保证在+-0.01以内!!!----其余组件开孔误差保证在+-0.2毫米以内!!!4. MARK点制作要求--- 制作方式: 半刻--- MARK点最小制作数量: 3--- MARK点选择原则(1). 如果PCB上两条对角线上各有两个MARK点, 则必须把这四个点全部半刻制作出来;(2). 如果只有一条对角线上有两颗MARK点, 则另外一个MARK点选点需满足: 到此对角线的垂直距离最远.(这一个点可以是QFP中心点)(3). 涉及其它状况, 须于制作前告知规范制定者.5. 钢板制作需考虑的组件:(1) 1.27mm pitch BGA / MPGA钢板开孔基本规则如下:@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况---开孔形状: 圆形---所有开孔尺寸在Gerber设计之基础上将直径缩小5%(备注:如果在Via hole 上盖上防焊漆, 则所有开孔尺寸在Gerber设计之基础上将直径增大10%) 图标如下:@@@：特殊方法 (Special method )---适用于锡球间短路较多的状况---开孔形状: 圆形---设定PAD的直径为S1，开孔方式如下：<1>.如果 0.55mm< S1, 则钢板开孔直径为S2=0.55mm;<2>.如果 0.5mm≦ S1 ≦ 0.55mm, 则钢板开孔直径为S2=0.5mm;<3>.如果S1 < 0.5mm, 则钢板开孔直径为S2=0.48mm;(2) 1.00mm pitch BGA / MPGA 钢板开孔基本规则如下:@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况---开孔形状: 圆形---所有开孔尺寸与Gerber设计之直径相同(备注:如果在Via hole 上盖上防焊漆, 则所有开孔尺寸在Gerber设计之基础上将直径增大5%) 图标如下:@@@：特殊方法 (Special method )---适用于锡球间短路较多的状况---开孔形状: 圆形---设定PAD的直径为S1，则开孔方式如下：<1>.如果 0.55mm< S1, 则钢板开孔直径为S2=0.55mm;<2>.如果 0.5mm≦ S1 ≦ 0.55mm, 则钢板开孔直径为S2=0.5mm;<3>.如果 S1 < 0.5mm, 则钢板开孔直径为S2=0.46mm;(3). QFP---0.5mm pitch钢板开孔基本规则如下:@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况---所有开孔宽度在Gerber设计之基础上缩小10%@@@：特殊方法 (Special method )---适用于短路较多的状况(3)-1对于引脚长度S大于等于0.8mm的情况按照以下方式处理(特别注明: 此项规范系针对目前主板上长方形的0.5mm pitch QFP IC, 务必遵循)钢板孔长度: 2.0mm钢板孔宽度: 0.23mm图标如下:(3)-2对于引脚长度S小于0.8mm的情况按照以下方式处理(特别注明: 此项规定系针对目前主板上正方形的0.5mm pitch QFP IC, 务必遵循)钢板孔长度: 1.8mm钢板孔宽度: 0.23mm图标如下:(4). QFP---0.65mm pitch和0.65mm pitch以上钢板开孔基本规则如下:@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况----在Gerber设计基础上将宽度缩小10%(5). SOIC---0.5mm pitch钢板开孔基本规则如下@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况---所有开孔宽度在Gerber设计之基础上缩小10%@@@：特殊方法 (Special method )---适用于短路较多的状况(5)-1对于引脚长度大于等于0.8mm的情况按照以下方式处理----钢板孔长度: 2.0mm----钢板孔宽度: 0.23mm 图标如下:(5)-2对于引脚长度小于0.8mm的情况按照以下方式处理(特别注明: 此项规定系针对目前主板上的0.5mm Pitch SOIC, 务必遵循)----钢板孔长度: 1.80mm----钢板孔宽度: 0.23mm 图标如下:(6). SOIC---0.65mm pitch 和0.65mm pitch以上钢板开孔基本规则如下@@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况----在Gerber设计基础上将宽度缩小10%如下图所示:(7). 小SOIC钢板开孔基本规则如下:----在Gerber设计基础上将宽度缩小10%, 如下图所示:(8).a 0603组件开口要求为按面积内缩5%。

钢板开孔技术简介

5.1 化學蝕刻的鋼板
化學蝕刻的鋼板是鋼板製造的主要類型，其成本最低，周期最快。化學蝕刻的不銹鋼鋼板的製作是通過在金屬箔上涂抗蝕保護劑、用銷釘定位感光工具將圖像曝光在金屬箔兩面、然後使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔。由於工藝是雙面的，腐蝕機穿過金屬所產生的孔，或開口，不僅從頂面和底面，而且也水平的腐蝕。該技術的固有特性是形成刀鋒、或沙漏形狀。化學蝕刻的缺點：這個方法對引腳間距為0.65mm或更大的元件是可接受的。當在0.020mm以下間距時，這種缺陷可以用叫做電拋光（electropolishing）的增強工藝來減小。改進錫膏釋放的另一個技術是梯形截面孔（TSA，trapezoidal section apertures），可進一步提高表面光潔度，消除表面不規則。
六、製造技術的比較
6.1 價格比較 6.2 製作方案的比較 6.3 工藝流程的比較 6.1 價格比較 1. 化學腐蝕鋼板的價格是有框架尺寸驅使的。雖然金屬箔是鋼板製作過程中的重點，但框架是單一的、最貴的固定成本。其尺寸很大程度上由印刷機類型決定。可是，大多數印刷機可接納不止一個框架尺寸。多數鋼板供應商保持一定庫存的標準框架，尺寸範圍從5X5”~29X29”。因為空的金屬箔成本沒有框架高，金屬厚度對價格沒有影響。並且由於所有孔都是同時蝕刻的，其數量也是無關緊要的。 2. 電鑄成型鋼板價格主要是由金屬厚度驅使的。電鍍到所希望的厚度是主要的考慮：厚的鋼板比薄的鋼板成本低。 3. 激光切割鋼板價格是按照設計的孔數-激光一次切割一個孔，及孔越多，成本越高。還要加上所要求的框架尺寸。一個用激光切割密間距和化學腐蝕標準間距元件的混合鋼板，當要求許多開孔時，可能是成本有效的方法。可是，對於少於 2500個孔的設計，完全用激光切割整個鋼板也許成本更低。

(铁附件技术规范)

封面作者：Pan Hongliang仅供个人学习国家电网公司集中规模招标采购青海省电力公司配网工程物资协议库存_铁构件专用技术规范(A006-500118948-00004) 招标文件目录1总则 (4)1.1工作范围 (5)2适用标准 (5)3使用条件 (6)3.1环境条件 (6)3.2工程条件 (6)4技术要求 (7)4.1材料 (7)4.2零件的加工 (9)4.3焊接 (11)4.4矫正 (12)4.5热浸镀锌 (13)4.6紧固件 (14)5检验方法 (14)5.1检验项目和工具 (15)5.2外观检验 (15)5.3焊缝质量检验 (15)5.4镀锌层检验 (15)6检验规则 (15)6.1出厂检验 (15)6.2型式试验 (16)7标志、包装及贮运 (17)7.1标志 (17)7.2包装及储运 (17)7.3产品质量证明书 (17)8技术服务 (17)8.1技术支持 (17)8.2售后服务 (18)9质量保证 (18)10确认验收 (18)1 总则a)本技术协议书适用于铁附件产品加工工艺、技术服务、质量保证等方面的技术要求。

b)本技术协议书提出的是最低限度的技术要求，并未对一切技术细节作出规定，也未充分引述有关标准和规范的条文，供方应提供符合本技术协议书和有关标准和规范的优质产品。

c)如果需方没有以书面形式对本技术协议书的条文提出异议，则意味着供方提供的产品完全符合本技术协议书的要求。

d)本技术协议书所使用的标准和规范如遇与供方所执行的标准和规范不一致时，按较高标准执行。

e)本技术协议书经双方确认后作为签订合同的技术附件，与合同正文具有同等的法律效力。

f)技术协议书未尽事宜，由双方协商确定。

1.1 工作范围1)本规范规定了配网架空线路铁附件的材料加工制造和试验等方面的技术要求,以及起吊、包装、运输和储存等要求。

2)本规范适用于额定电压为10kV及以下，工作频率为50Hz，配网工程中所需的线路铁附件。

钢板开孔尺寸表

0.82mm
40mil 236mil 112mil 2/3 60mil56mil 96mil 40mil 0mil1/2 20mil225mil 1 166mil72mil75mil 長外加12mil 79mil 0.28m 146mil206mil 200mil 70mil 減8mil2/2 55mil 30mil 65mil 50mil 48mil外加20mil 176mil 挖孔1/2 1/3 107mil A 42mil
0.45mm
0.25mm
0.23mm
8
QFP 0.5pitch
30mil A
長外加1.2mil 長外加24mil 17mil64mil
50mil 1/2 1.7mm 47mil 1/3 A
2mil
1.78mm
0.76mm
0.7mm
28mil 寬0.28mm 寬32mil26mil 長外加4mil 長外加8mil 27mil長外加24mil 42mil46mil 1.95m 35mi 1.25m 長外加1.2mil 17mil64mil 47mil 50mil 1.7mm
原寸：直徑 0.5mm 開孔：直徑 0.6mm
X:兩邊各切0.335mm Y'=2/3Y-0.1
X:兩邊各切0.69mm Y:兩邊各切0.415mm
電容相同. 內凹深度再較
鋼板開孔尺寸表
序號零件別原PAD寸法
1.11mm
鋼板開孔寸法
1.1mm
0.736mm 0.787mm
1
1.27mm
0.47mm 1.27mm
1.27mm
0.82mm 1.27mm
1.65mm 40mil
2

管道制作、开孔、焊接工艺细则

1. 目的为了提高管道制作和焊接的工艺水平，创徐塘电厂建设精品工程，实现分公司质量目标，特制定本工艺细则。

2. 适用范围本细则适用于徐塘发电厂2×300MW技改项目的外围标工程中所涉及到的所有管道的加工制作和焊接。

3. 编制依据3.1.《电力建设施工及验收技术规范》（管道篇）DL5031-943.2.《电力建设施工及验收技术规范》（焊接篇）DL5007-923.3《火电施工质量检验及评定标准》（非标加工篇）1983版3.4《厂内循环补给水管布置安装图》F1653S-S03023.5《循环水补给水处理系统安装图》F1653S-H09023.6《火电施工质量检验及评定标准》管道篇[1984]3.7 美国ASME标准B-31.1 <<动力管道>>4. 质量标准4.1施工人员资格4.1.1施工人员必须经过培训，熟练掌握基本钳工知识。

4.1.2焊工必须经过培训，并具有相应的资格证书。

4.2材料4.2.1材料员清点材料，检查钢材、焊条、焊丝等质保书，核对材料的化学成分和机械性能。

4.3. 管道标准4.3.1管道制作质量标准（见附一）4.3.2 C1类管道焊接工艺质量标准（见附二）5. 工艺流程5.1管道制作技术要求5.1.1检查材料。

5.1.2钢板下料前长度要测量准确，具体下料长度如下：ф1020×10 下料长度为L=3173mmф920×8 下料长度为L=2865mmф820×8 下料长度为L=2551mmф720×8 下料长度为L=2237mmф630×6 下料长度为L=1960mm下料前要对每块钢板的对角线尺寸进行复核，确认合格后方可下料。

工程处技术员随时抽查下料尺寸。

5.1.3钢板坡口加工结束后，需用角磨机清除钢板周边的氧化层直至露出金属光泽。

5.1.4单节钢管应用整块钢板卷制而成。

5.1.5钢板预弯应在卷板机上进行。

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil，内切4-6mil。

焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。

内距各内切4-6mil。

对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。

例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。

需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。

1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。

如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。

宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。

宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。

宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。

宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。

宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。

如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。

QFP 0.5pitch。

宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。

0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。

0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。

QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。

宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。

25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。

无缝钢管开孔标准

无缝钢管开孔标准
无缝钢管开孔的标准包括以下几个方面：
1. 开孔位置：无缝钢管开孔的位置应符合设计要求，通常在管道的上部或侧面进行，并确保开孔位置不影响管道的正常使用和安全性。

同时，开孔位置应保持垂直，以确保后续加工和安装的准确性。

2. 开孔形状和尺寸：无缝钢管开孔的形状和尺寸应根据设计要求确定。

常见的开孔形状包括圆形、方形、长方形和椭圆形等，应根据实际需求选择合适的形状。

同时，开孔尺寸的大小应根据管道的实际需求进行调整，但不得超过设计允许的最大值。

3. 开孔角度：无缝钢管开孔的角度应符合设计要求，通常为±1度以内。

如果需要调整角度，应确保调整后的角度符合标准要求，并且不会对管道的正常使用和安全性造成影响。

4. 开孔工艺要求：无缝钢管开孔应采用正确的切割工具，如激光切割、等离子切割等，以确保开孔的准确性和表面质量。

同时，开孔前应对钢管进行清洗、处理，确保孔口周围区域的干净无尘。

如果需要对孔口进行加工，如钻孔、扩孔等，必须注意加工过程中的冷却和润滑，以免对钢管造成损伤。

5. 质量检测：无缝钢管开孔完成后，应进行质量检测，包括孔径、孔深、垂直度、表面质量等方面的检测。

如果发现不符合标准要求的情况，应及时进行调整和修复，确保最终产品的质量和安全性。

总之，无缝钢管开孔的标准应根据实际需求和设计要求进行确定，并遵循相应的工艺要求和质量检测标准。

常用元件的钢网开刻方式

内容：1、钢网制作方式：激光开刻、电抛光。

2、钢板厚度：pitch≤0.5mm 钢板选择0.13mm ； pitch>0.5mm钢板厚度选择0.15mm。

3、钢板厚度 ≥0.15mm 采用防锡珠设计开刻。

4、钢网尺寸：650mm×550mm 420mm×520mm5、制作精度：0402元件、BGA、QFP IC（0.5毫米间距）的钢板开孔误差保证在±0.01毫米以内，其于元件保证误差在±0.02毫米以内。

6、MARK点制作要求：制作方式为全刻，MARK点最少制作数量3个。

7、MARK点的选择原则：7.1 如果PCB上的两条对角线上各有两个MARK点，则必须把四个点全部全刻制作出来。

7.2 如果只有一条对角线上有两个MARK点，则另外一个MARK点选点需满足：到此对角线的垂直距离最远。

（这个点可以是QFP 中心点）7.3 涉及其他情况，须制作前告诉钢网制作者。

8、元件开孔原则：8.1 0805、1206钢网采用1:1开孔,0805开孔间距1.0mm,如图1：（采用防锡珠）。

0603开孔如图28.20.1mm0.2mm8.3 SOT-23封装的元件开刻时要缩小5%--10%。

8.4 1.27mm pitch BGA开刻时开孔的直径为0.5mm--0.55mm在焊盘的基础上缩小5%。

8.5 1.00mm Pitch BGA焊盘开孔1:1。

8.6 QFP大于等于0.5mm pitch,开孔在焊盘的基础上缩小10%并且倒圆角(半径r=0.12mm).8.7 方形二极管、钽电容：要求全孔开刻，同时由内侧外扩保证元件与锡膏之间有0.5mm 的重合。

如图：外扩部分8.8 0.5mm pitch sop开刻开孔宽度为0.23mm，长度不变。

8.9 0.65mm pitch sop 开刻宽度缩小10%来开刻。

8.10 SOT89封装元件的开孔面积缩小10%。

8.11 1206的焊盘贴装0603元件的开刻孔居中按0603的元件开刻,焊盘间距0.70mm。

钢板开孔规范

DMD(I)SMT鋼板開孔規範 2004.02.28
無延伸腳類SMD零件鋼板基本規範
項次 30 項 Chip R,L,C(2010),方形PAD: A= 110 Mil , B=110 Mil C= 130 Mil C A1= 106 Mil , B1=100 Mil C1= 146 Mil φ=54 Mil 面積1/2圓 31 Chip R,L,C(2010),橢圓形PAD: A= 120 Mil , B=50 Mil C= 132 Mil C A1= 116 Mil , B1=44 Mil C1=140 Mil 32 Chip R,L,C(2512),方形PAD: A= 150 Mil , B=75 Mil C= 171 Mil C A1= 146 Mil , B1=68 Mil C1= 181 Mil φ= 40 Mil 面積1/2圓 33 Chip R,L,C(2512),方形PAD: A= 150 Mil , B=110 Mil C= 171 Mil C A1= 144 Mil , B1=100 Mil C1= 187 Mil φ= 64 Mil 面積1/2圓 34 SMD方形PAD: A= 180 Mil , B=95 Mil C= 230 Mil C A1= 174 Mil , B1=88 Mil C1= 238 Mil φ= 56 Mil 面積1/2圓方形: 外邊向內各切3Mil,焊盤中間內切4mil,開半圓並倒角. 方形: 長度方向各內切3Mil,寬度方向內切2Mil,焊盤中間內切8mil,開半圓並倒角. 方形: 外邊向內各切2Mil,焊盤中間內切5mil,開直徑為40Mil半圓並倒角. 橢圓形: 外邊內切2Mil﹐焊盤中間內切4Mil并開圓孤高14Mil. 外邊向內切2Mil﹐焊盤中間內切8Mil,開直徑為54Mil半圓並倒角. 目 PCB PAD LAYOUT 鋼板開孔尺寸備注

钢板开孔距离边缘的要求

钢板开孔距离边缘的要求咱今儿就来说说这钢板开孔距离边缘的要求，这可真不是能随便糊弄的事儿啊！你想想，这钢板就好比是咱家里的那扇大门，那开孔的位置要是不对，不就跟大门上的锁眼安歪了一样嘛！到时候可就麻烦大啦。

先说这距离边缘不能太近吧，为啥呢？你想啊，边缘那地儿就像是房子的墙角，本来就比较脆弱，要是孔开得太近，那不是很容易就把这墙角给弄塌啦？钢板也是这个道理呀，孔离边缘太近，这钢板的强度不就大打折扣了嘛！就好像一个大力士，本来力气大得很，可你在他腿上划个大口子，他还能使上劲不？那离得太远好不好呢？嘿，也不行啊！你说你在钢板中间老远的地方开孔，这不是浪费空间嘛！就好比你在一张大白纸上，非要在角落里写个字，其他地方都空着，多浪费纸呀！而且啊，有时候距离太远还会影响使用呢，就跟你想挂个画，结果钉子钉得离墙边远得很，那画挂上去能稳当嘛！所以啊，这钢板开孔距离边缘得有个合适的度。

就像咱做饭放盐一样，放多了咸得没法吃，放少了又没味道，得恰到好处才行。

那怎么才能做到恰到好处呢？这可得仔细着点。

首先呢，你得清楚你要用这钢板干啥，不同的用途对开孔距离边缘的要求可不一样。

就跟你穿衣服似的，上班穿的和运动穿的能一样嘛！然后呢，还得看看这钢板的厚度、材质啥的，厚的和薄的能一样对待嘛！这就好比大人和小孩，能让他们干一样重的活儿嘛！咱还得注意，开孔的时候可不能马虎，得量好尺寸，画好线，千万别随随便便就下手。

不然开错了位置，那可就跟衣服上缝错了扣子一样，看着就别扭。

而且啊，这工具也得选对，就像你拿个小勺子去挖地，那能挖得动嘛！总之啊，这钢板开孔距离边缘的事儿可大可小，咱得重视起来。

可别小瞧了这一点点距离，它说不定就能决定这钢板能不能发挥出它最大的作用呢！咱可不能因为这点小事儿，让好好的钢板变成了废铁呀，那多可惜呀！所以啊，大家在做的时候一定要仔仔细细，别马马虎虎的，让咱的钢板都能物尽其用，发挥出它们最大的价值！这就是我想说的，大家觉得有没有道理呢？。

20mm钢板开孔方法

20mm钢板开孔方法哎呀，说到20mm钢板开孔，这事儿可真不是开玩笑的，得认真对待。

记得有次，我得给家里的后院做个小工程，需要在钢板上开个孔，好让水管通过。

那时候，我可是个啥都不懂的小白，但没办法，总得动手。

首先，我得找工具。

家里有个电钻，但听说钢板开孔得用专门的工具，我就跑到五金店，跟老板说我要开孔。

老板看了我一眼，说：“小伙子，开孔得用开孔器，电钻可不行。

” 我心想，这玩意儿我还真没见过，就买了一套。

回家的路上，我还在想，这开孔器是啥玩意儿？到家一看，原来是个带钻头的金属套筒，挺沉的。

我得先量好位置，不能乱开，不然这钢板就废了。

我拿了个尺子，量了量，画了个圈，心想，这事儿得慢慢来。

开孔器装上电钻，我得先试试手。

我轻轻一按开关，电钻就转起来了，声音还挺大。

我小心翼翼地把开孔器对准画好的圈，慢慢地往下压。

钢板挺硬的，我得用力，但也不能太猛，不然钻头会断。

刚开始，钢板上只留下个小白点，我心想，这得啥时候才能开好孔啊。

不过，慢慢地，小白点变成了小洞，我看到了希望。

我一边转，一边往孔里加水，这是老板教我的，说这样能减少摩擦，钻头不容易坏。

过了一会儿，孔越来越大，我也越来越兴奋。

但是，钢板太厚了，钻头转得越来越慢，我得停下来，换个钻头。

换了个钻头，我又继续。

就这样，换了好几个钻头，终于，孔开好了！我看着那个孔，心里那个成就感啊，别提多满足了。

虽然手上磨出了泡，腰也酸了，但看着那个孔，我觉得这一切都值了。

所以，开孔这事儿，说难不难，说简单也不简单。

关键是得有耐心，得细心，还得有好工具。

下次再有这种活儿，我可就不怕了。

不过，说实话，我还是希望下次能有个帮手，毕竟，这活儿一个人干，确实挺累的。

钢网开口设计规范标准

1.目的规SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

.2.适用围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。

3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板：我司自己设计的印制电路板。

我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。

制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。

5.钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。

5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。

5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。

5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。

所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

6.钢网标识及外形容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。

PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。

6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。

6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。

如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。

6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。

50厚钢板开孔规范要求

50厚钢板开孔规范要求
对于厚度大于50mm的钢板，我们一般是采用火焰切割，也可以叫氧气切割，切割的步骤为：
1、根据中厚板厚度，选择适当孔径的割嘴，然后安装好；
2、将氧气和燃气压力调整到规定数值；
3、点燃预热火焰，缓慢打开氧气阀，对火焰白心长度进行调整，让它变成中性火焰，然后对起割点进行预热，割嘴应垂直于中厚板表面，白心尖端与中厚板表面之间的距离保持在1.5—2.5mm之间；
4、当起割点达到燃烧温度时，打开切割氧气阀，这时就可以开始切割中厚板了；
5、切割完中厚板，先关闭切割氧气阀，然后再关闭氧气阀。

钢板开孔尺寸标准

0.65 pitch
29
SOIC
1.27 pitch
30 變壓器
QFP 0.5pitch
31
60mil 7.5mil
238mil 90mil
16mil
60mil 11.0mil
X: 不變. Y: 12 → 8.6mil. 內距: 不變.
10.7mil
262mil 84mil
X: 90 → 84mil. Y: 16 → 10.7mil. 內距: 238→262mil.
62 19
21
X:86→62mil
Y:不變
52 內距:52→75mil
半圓槽直徑 21 mil
75
深度 19 mil
92 27
X:124→92mil Y:77→74mil 74 內距:117→123mil
20 Fuse 保險絲
1206(不含)
以上.
21 Connector 零件
0.5 Pitch
22 Connector 零件
序號零件類型
1
0201
(CHIP)
2
0402
CHIP
鋼板開孔尺寸標準
原PAD尺寸
13.5mil
對應鋼板開孔尺寸
13.5mil
說明
10mi 9.5mil l
10mi 9.5mil l
X: →13.5mil Y: →9.5mil
開孔尺寸不變
24mil
20mil
X:24→20mil
Y:22→20mil
43mil
Y: 79 → 45mil.
內距: 149→209mil.
209mil 45mil
38
BGA

一种高强钢板洞内开孔封堵结构的制作方法

一种高强钢板洞内开孔封堵结构的制作方法摘要：本文介绍了一种高强钢板洞内开孔封堵结构的制作方法。

该结构主要用于在高强钢板洞内进行开孔封堵，以提高洞内的密封性和安全性。

制作方法包括选材、设计开孔、制作封堵板、封堵安装等步骤。

本文详细描述了每个步骤的操作过程，并提供了注意事项和解决方案。

1. 引言高强钢板洞内开孔封堵结构是用于在高强钢板洞内进行开孔封堵的一种结构。

该结构具有良好的密封性和安全性，可以有效地防止洞内的液体或气体泄漏，并提供稳定的支撑。

本文将介绍一种制作该结构的方法，以供参考和应用。

2. 选材制作高强钢板洞内开孔封堵结构的首要步骤是选材。

选材应考虑以下因素：材料的强度和耐腐蚀性能、材料的可加工性和可焊性、材料的成本和供应情况等。

常用的材料包括不锈钢、碳钢、合金钢等。

根据具体应用情况选择合适的材料。

3. 设计开孔根据具体需求和要求，设计需要在高强钢板洞内进行开孔的位置和尺寸。

开孔的位置应考虑洞内结构的稳定性和功能需求，开孔的尺寸应满足实际使用的要求。

可以使用CAD软件进行设计，并生成相应的设计图纸。

4. 制作封堵板制作封堵板是制作高强钢板洞内开孔封堵结构的关键步骤之一。

封堵板的制作应根据开孔的尺寸和形状进行。

常用的制作方法包括切割、冲压、折弯、焊接等。

制作封堵板时应注意保持板材的平整度和尺寸的精度，以确保封堵的效果和稳定性。

5. 封堵安装将制作好的封堵板安装到高强钢板洞内是制作高强钢板洞内开孔封堵结构的最后一步。

在安装过程中，应注意封堵板的正确位置和方向，确保封堵板与洞壁的贴合度和密封性。

可以使用螺栓、焊接等方式进行固定和连接。

6. 注意事项在制作高强钢板洞内开孔封堵结构时，需要注意以下事项：- 选材时要考虑材料的强度、耐腐蚀性和可加工性；- 设计开孔要符合洞内结构的稳定性和功能需求；- 制作封堵板要保持平整度和尺寸精度；- 封堵安装要保证封堵板与洞壁的贴合度和密封性。

7. 解决方案在制作高强钢板洞内开孔封堵结构时，遇到一些常见问题时，可以采取以下解决方案：- 如果选材有困难，可以咨询专业人士或供应商，寻求合适的替代材料；- 如果设计开孔困难，可以进行多次尝试和优化，或者寻求专业人士的帮助；- 如果制作封堵板出现问题，可以进行重新制作或修复，或者寻求专业人士的指导；- 如果封堵安装不牢固或密封性不好，可以进行调整或更换封堵板，或者寻求专业人士的帮助。

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。

最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。

钢网厚度及开孔标准

0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。

印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。

因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。

在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。

1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

2.0 适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。

3.0 工作指引3.1 制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25 mil（0.635mm）以上）。

小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil（0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。

电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。

3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用 736mm×736mm（适用于DEK 265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm 或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。

3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表：3.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。

生产设计误开孔补孔流程及规范要求

生产设计误开孔补孔流程及规范要求一、分工以及流程1、在结构图的绘制过程中，各专业需提交在板材数切阶段切割的管路、电缆开孔，由结构专业设计人员添加进相应的模型，进行数切开孔；2、结构图纸下发前，三维评审后需要修改的管路、电缆开孔需在结构图纸下发前10天（工作日）提供，由结构专业设计人员进行相应修改；3、结构图下发后，板材零件已经切割成型，在这个阶段，由于各专业自身协调，需要进行的开孔调整，并且是需要现场补孔的，由各专业自行修改，结构专业人员提供必要的支持；二、误开孔补孔的方法根据《船舶建造及修理质量标准》的规定，误开孔的补孔方法主要有以下几种：D<200mm 的错误开孔强力构件，块并焊接。

θ=40°-50° G=4-6mm 1/2t ≤t1≤t2 L=50mm 或开孔大于其他构件，开孔大于t1=t2 L=50mm，minD>200mm的错误开孔强力构件，开孔大于300mm，嵌入钢板其他构件，开孔大于搭焊钢板t1=t2 L=50mm，min搭接补孔或安装窝接块补孔应尽量少用，若因特殊情况必须用到时，船东船检协商补孔方案。

三、误开孔补孔时应注意的地方1、补孔方法的选择选择补孔方法时一般首选嵌补或挖补的方法，搭接补孔或安装窝接块补孔一般不用，且应尽量选择施工量较少，成本较低的方法。

在一些应力比较大的地方（如船中0.4L主甲板）一般使用挖补换板，而很少使用嵌补圆板的方法。

对于一些影响外观的区域（如上建外围壁），一般使用挖补换板，且挖补的区域必须足够大，以免影响船舶外观。

对于上建内的隔壁，因结构强度及外观要求都不高，可采取搭接补孔的方法，但需经船东船检同意。

2、补孔范围的确认（1）补孔的范围应方便工人施工；（2）补孔板的边缘离结构或焊缝的距离至少为50mm。

如果因特殊情况，补孔板的边缘离结构或板缝的距离不能保证≥50mm时，应与船东船检协商补孔方案。

阴影部分为误开孔补孔区域（3）采取挖补换板补孔时，若误开孔附近有原板缝，则应尽量沿原板缝进行挖补换板补孔，避免在船体结构上增加过多的板缝。