Genesis2000 培训教材
genesis2000培训教程
无锡市同步电子有限公司
49
档案
参考Engineering Toolkit的档案功能
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50
编辑
回复上次动作 删除 移动 复制 修改尺寸
极性 新增
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51
同层移动
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移动到其它层
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41
概观区及坐标区
概观区 可以知道图形显示区位于整层 图形的位置 **选择区域放大的功能可用在 概观区内
坐标区 显示目前鼠标光标所在的坐标值
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层别符号
层别显示区 影响层区 层别功能区
设定显示层:在层别功能区之层名上按 <M1> 设定工作层:在显示层之层别显示区上按 <M1> 设定锁点层: <s><a>自动在显示层上切换
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窗口
回到Engineering Toolkit 开启输出窗口
开启输入窗口
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Matrix 层别特性表
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Matrix使用目的
定义层别的用途 (Board, Misc) 定义层别的数据种类 (Signal, Solder Mask…) 定义层别的极性 (Positive, Negative) 定义层别顺序 (top, bottom…) 定义钻孔层及成型层贯穿的层次 (Span Bar)
sa和sb :分别表示文字TOP面和文字BOTTOM面 ra,和rb :分别表示阻焊TOP面和阻焊BOTTOM面 a和,b : 分别表示外层TOP面和外层BOTTOM面 2,3,4….n 分别表示内层的层数 ????-txt: 4个问号表示板名的任意4个字母或数字, -txt表示钻孔层 ????-ex2: 4个问号要与上面4个问号一致,-ex2表示rout层 ????-ex1: 4个问号要与上面4个问号一致, -ex1表示rout定位层
genesis2000培训资料2
6. Sliver - reports slivers between solder mask clearances. 7. Missing - reports missing clearances. 8. Spacing - reports close spaces between clearances (wider than sliver).
Undrilled Pad Annular Ring (Pads)
Reports undrilled pad to solder mask distances less than the pp_ar action parameter. Such a feature could be a testpoint pad, fiducial, non-SMD, or non-drill pad. Measurements are distance segments corresponding to the minimal distance between the pad and the clearance outline.
Same Net Coverage (Coverage)
This report is similar to the Coverage reports, but it reports coverage problems between elements of the same net
Coverage (Coverage)
SMD Annular Ring (Pads)
Reports SMD pad to solder mask distances that are less than the pp_ar action parameter. Measurements are distance segments corresponding to the minimal distance between the SMD pad and the clearance outline.
genesis2000脚本编程培训教程
阶段3
备注
1.本课程分为三个阶段，课时为20天；实际授课时进度有快慢，可根据学员不同基础 调整授课内容及进度。 2.每课时均配有实际例程及课后作业，例程均为常用典型脚本，学习完此套课程相当 于写完一套套装脚本。在实际工作中，例程可直接使用。 3.修完此套课程，可独立完成PCB/FPC工厂脚本编写及程式开发工作。 4.终生免费技术咨询，且提供脚本培训/开发/修改/破解等全套服务，欢迎来电来函咨 询。
觅蜂零基础C-shell入门教程大纲 ——王生 阶段 序号 1 2 3 4 阶段1 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 阶段2 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 内容 Genesis/GenFlex C-Shell Script 简介 Genesis/GenFlex Script菜单讲解 C-sheel基础知识讲解-运算符、表达式 C-sheel基础知识讲解-内置命令语法 C-sheel基础知识讲解-条件结构语法 C-sheel基础知识讲解-循环结构语法 Linux指令讲解-文件管理系列指令 Linux指令讲解-文档编辑系列指令 Linux指令讲解-系统设置系列指令 Linux and C-sheel 在Genesis中的典型应用 Genesis/GenFlex 内部指令讲解-COM PAUSE AUX Genesis/GenFlex 内部指令讲解-Mouse VOF VON Genesis/GenFlex 环境变量讲解 -系统变量 $JOB $STEP linux和unix shell编程指南-正则表达式 linux和unix shell编程指南-Tr Sort Uniq Jion Cut Split linux和unix shell编程指南-Grep语法 linux和unix shell编程指南-AWK语法 linux和unix shell编程指南-sed语法 Genesis/GenFlex GUI界面交互 Genesis/GenFlex Info Command Genesis/GenFlex Script运行环境 Genesis/GenFlex Line mode command Genesis/GenFlex 典型程式剖析 Genesis/GenFlex From Genesis/GenFlex Flows Genesis/GenFlex Ncd hooks配置 Genesis/GenFlex ERF修改 Genesis/GenFlex Checklist串联用法 Genesis/GenFlex DFM_PE介绍 Genesis/GenFlex 程式编写指南 例程
GENESIS2000软件培训(完整版)
6
M1
7
查看图型定义属性
M1
在层名里更改层名
8
1. 選 欲搬動 之層次
2
2. 選擇 Edit 下 Move 功能
3. 選將 被排擠之 層次
3
4
1
9
定义好属性,命好层名,排好序, 双击 STEP 可打开 graphic edit 功能,
2,菲林的正负性 线和盘为有铜的实体菲林为正片,反之实体为无铜区时菲林为负
4
片. 3,内层 内层无需电镀,直接蚀刻,菲林出负片,干膜覆盖区为线路,露铜区 经蚀刻为基才(无铜区),留下经退膜是线路.内层分两中: 1, 无 线 路 的 大 铜 面 , 在 GENESIS 里 层 定 义 为 POWER-GROUND,NEGATIVE(负的),如下图,实体为无铜,黑色 的为铜面,梅花状的为花盘(散热盘),开口大于 7MILL.实心的为隔 离盘,(即把孔与铜面隔开,不要与铜面导电),隔离盘单边比孔大十 二 MILL,最小 10MILL.注意下图 BGA 位的散热盘,不要被周边的 隔离盘堵塞了,最少要有 6MILL 间隙.以免短路.周边封边止成型 线以内 20MILL
12
在 SNAP 控制改抓取点为交叉线,(Intersect)或中点 (Midpoint)
13
’[
B
A D C 我们要把所有层对齐.再建 PROFILE , 在此定义 profile datum point 和对齐 定义 profile 跟对齐可参照如下步骤:
14
定 义 profile 可 先 打 开 有 成 型 线 的 层 ( 既 ROUT), 选 择 外 形 后 在 EDIT 菜 单 下 的 Create-----profile.也可以在 STEP 菜单的 profile 下建立您所需要的 profile 的形状 定义 datum 点可先定义好 profile 后把 datum 定义在 profile 的左下角 注意 datum 不可随意 更改 因为将来要用 datum 来制作排版 这就要求您所定义 profile 的精确
genesis2000培训防焊教学教材
g e n e s i s2000培训防焊防焊设计前提条件对齐层;删除外围资料和外围线;校正孔偏(对PAD)绿油层须全为PAD开窗对应的线路应为PAD开窗须比线路PAD大一般流程―-----------------→操作详解1,开窗对应线路是否为ＰＡＤ检查开窗对应的线路层是否为ＰＡＤ，不是则转为PAD．其实此步是检查开窗对应的外层线路PAD,早在外层设计里已经做好了.如有问题,则外层必须返工!2,绿油层是否全为ＰＡＤ检查绿油层上是否全为ＰＡＤ，不是同样转为ＰＡＤ．A,右击该层选Features Histogram调出物件统计表,选中不在PAD List中的其他物件B,DFM-->Cleanup-->Construct Pads by Reference 手动转PAD参数设置和报告结果一般都不用干预.详细内容可参考 <<Genesis2000基础培训教程>> P1553,开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大检查绿油开窗是否比对应的线路ＰＡＤ大，不是则加大．不加大则在后面的步骤中优化不了。
整个层都加大：以要加大的层为工作层，Edit→Resize—>Global,4,优化并根据结果修改设置好影响层→DFM→Optimization→Solder Mask Optimization防焊开窗的最小值与最佳值开窗到其他物件之间的距离绿油桥的宽度使用原已存在的防焊?有间距问题是否削防焊PADCoverage注意：优化进行一次为妙，连续重复优化会把IC引脚的贴片PAD开窗乱形报告结果常见项目如下：Violations(Optimal) 开窗违反最佳值Violations(Minimal) 开窗违反最小值Too Dense 太密集之处，无法削PADProblems 系统无法处理之处Bridges(Violations) PAD与PAD之间的距离不足，因而无法修理Oversized Clearances 开窗过大Partial Clearances 开窗只部分地覆盖物件Small Clearances 开窗过小Bridges (Positive) 同Net且PAD与PAD间距不足,加线使起连接，防止细丝和脱落Cannot Bridge 无法处理PAD与PAD之间的距离不足问题Resize Problems to SMCC 加大开窗会改变原来形状，所以未加大5,NPTH 孔开窗是否合格打开外层，看NPTH 孔对应处的开窗是否达到要求，不足则加大相应尺寸复制正的过去6,检测并根据结果修正 Analysis Solder Mask Checks …检测项目说明： 1，Drill报告在NPTH 接触到阻焊掩模的情况下,至PTH 或NPTH 环的阻焊开窗的最近距离 2，Pads定义用于靠近阻焊环的搜索半径报告太靠近阻焊的电路部件 报告成型与开窗之间的最近距离报告阻焊的Sliver 定义对间距较近的部件搜索半径检测项目（见下面的说明）报告至所有焊盘（包括未钻孔的焊盘）的阻焊开窗（Solder mask opening）的最近距离还报告特殊组别Gasket，其中可发现部件阻焊重叠的宽度。
GENESIS2000培训教材
GENESIS 功能操作规范料号内容User Name:genesis Password:genesis点2下(双击)可开启点2下可开启慧通C AM 培训6-2-3 Matrix矩阵6-2-4 图形画面6-3.Graphic操作界面说明6-3-1层次列表区显示区6-3-3讯息栏切换为工作层 设定为Snap 参考取消所有的选取层 更改显示颜色 Aperture 的统计复制(可从其它料号copy 过来) Merge将Merge 分离 正片输出 填满Profile层次间的对位Alignment Step 矩阵 量测铜面积 属性 加批注概略位置实际坐标总共选择到对象的数量通C AM 培训6-3-4坐标输入区训6-3-5工具区6-3-5-1工具区-显示功能（快捷键）慧通C A M 培训6-3-5-2工具区-依筛选器选取线PadSurface弧文字正片负片图的pitchpitch零点的零点通CA6-3-5-4工具区- Display Control6-3.图形画面按右键M3更改显示颜色 Aperture 的统计复制可从其它料号copyMerge将Merge 分离正片输出 填满Profile层次间的对位AlignmentStep 矩阵 量测铜面积属性 加批注将选取区切出 将整层重新读入整层清空 图形比对慧通C AM 培训6-4-1图形画面按右键M3 > Features Histogram正负片要不要相反通C AM 培训6-4-4图形画面按右键M3 >Unmerge （分离Merge ）层次分离之后的层名会加上 最多分出几层慧通C AM 培训6-4-7图形画面按右键M3 >Register (层次对位)参考层 误差度 要拉那几层报告结果慧通C AM 培训6-4-11图形画面按右键M3 > Copper/exposed Area 量测露出的面积Mark 绿油层慧通C AM 培训6-5.Graphic Menu图形画面主选单说明6-5-1File>Locks>Lock status (显示料号开启的状况)训培MAC通6-5-4Edit>Copy> Other layer (将选取的对象复制至其它层)精准度通C AM 培训6-5-9Edit>Resize> Polyline (Polyline 的加大或缩小). Edit>Connections (连结两对象)+为加大 -为缩小慧通C AM 培训6-5-13 Edit>Buffer>View (看Buffer 内的东西)6-5-15 Edit>Reshape>Break to Island/Hole (将Surface 内的Island/Hole 分离出来慧通C AM 培训6-5-18 Edit>Reshape> Contour to pad(将Contour 转为pad 形式)6-5-19 Edit>Reshape> Contourize (将选取的变成一笔数据)慧通C AM 培训6-5-22 Edit>Reshape>Clean Surfaces（转为光栅文件）训培MAC通慧6-5-26 Edit>Create>Step (建立Setp)通C AM 培训6-5-29 Edit>Change>Pad to Slots处理方式加上重新设定慧通C AM 培训6-5-32 Edit>Attributes>Delete (删除属性)6-5-33 Action>Checklist>Open (开启Checklist)慧通C AM 培训6-5-34 Action>Netlist Analyzer (网络分析)输入料号输入Step选择Current目前的网络网络络结构Graphic更新参考层较层结果短路结果断路Netlist compare通CAM培训6-5-35 Action>Output (输出)慧通C AM 培训6-5-37 Action>Select Drawn训培MAC通慧6-5-40 Action>Notes (添加批注)6-5-42 Option>Selection (选择的设定)慧通C AM 培训6-5-43 Option>Attribute(属性)6-5-44 Option>Graphic Control慧通C AM 培训6-5-45 Option>Snap6-5-46 Option>Measure (量测)慧通C AM 培训6-5-47 Option>Fill Parameters (填满的参数)训培MAC通6-5-50 Analysis>Fabrication>Drill Checks (钻孔分析)分析之层次 背景参数选择距Rout 边 测试项目 孔径大小重复孔等未钻孔多孔短路 太近检查多孔的重复孔 相互导通各类孔的统计 少孔 多孔孔和孔太近 孔和孔碰到慧通C AM 培训6-5-51 Analysis>Fabrication>Signal Layer Checks (线路层分析)间距间距钻孔到铜面Rout到铜面细丝和孔有和Rout大小、内铜Size及的线路要不使SMD的间距Via hole的间距Pth到Pth的间距Pad到Pad的间距Pad到线路的间距线到线的间距文字到文字的间距同网络的间距绿绿油的部份慧通CAM培训PTH 到铜面PTH 的环Via hole 的环 Via hole 到铜 Via 少pad PTH 孔少padPAD线的SIZE 用来削间距的线的SIZE文字 线的缺角 弧 细丝未接PAD 的线路慧通C AM 培训6-5-52 Analysis>Fabrication>Power/Gound Checks (P/G 的检查)钻孔到铜面 最小细丝 Rout 到铜面无功能独立点的间距用加NPTH 到铜面 PTH 的环 Via hole 的环 PTH 到铜面 Via hole 到铜面 Pth 里有小pad Via hole 里有小padPTH 的对准细丝慧通C AM 培训6-5-53 Analysis>Fabrication>Solder Mask ChecksClearance 环 Rout 到绿油 最小间距绿油覆盖 细丝PTH 孔的绿油open 环 NPTH 孔的绿油open 环 NPTH 踫到绿油SMD Pad 绿油open 的环 Pad 绿油open 的环Pth 上Pad 的绿油open 环 NPth 上Pad 的绿油open 环 Via hole 上Pad 的绿油open 环 未钻孔Pad 的绿油open 环未钻孔Pad (绿油open 比Pad 小) SMD Pad (绿油open 比SMD 小) 绿油open 比PTH PAD 小 绿油open 比NPTH PAD 小 绿油open 比Via PAD 小 绿油覆盖细丝SMD 被绿油覆盖,没有CLS未钻孔PAD 被绿油覆盖,没有CLS NPTH 被绿油覆盖,没有CLS PTH 被绿油覆盖,没有CLS Via 被绿油覆盖,没有CLS 绿油Pad 到Pad 间距印印印字距绿油的CLS 印字距SMD 的CLS 印字距PTH PAD 的CLS印字距未钻孔PAD 的CLS 印字距NPTH 孔的CLS 印字距PTH 孔的CLS印字距Rout 的CLS 印字线宽慧通C A M 培训6-5-55 Analysis>Fabrication>Profile Checks6-5-56 Analysis>Fabrication>Drill Summary (钻孔的统计)6-5-57 Analysis>Fabrication>Board-Drill-Checks慧通C AM 培训6-5-58 Analysis>Fabrication>SMD Summary (SMD 的统计)最小的size列 组Pitch 不等距6-5-59 Analysis>Fabrication>Pads for Drills (pad 或A/R 的统计6-5-60 Analysis>Surface Analyzer (Surface 的分析)6-5-61 Analysis>Signal Integrity>Electric Spacing Check (间距的分析)慧通C A M 培训6-5-62 DFM>Cleanup>Legend Detection (文字的侦测)训培MAC通6-5-64 DFM>Cleanup>Construct Pads(Ref.) (手动换pad)误差值 一定要同角度 0,90,180,270度任意角度有钻孔有有钻孔有是不是要删定的通C AM 培训6-5-66 DFM>Cleanup>Line Unification (合并线路)执行前 执行后线宽线宽重慧通C AM 培训6-5-68 DFM>Redundancy Cleanup>NFP Removal (无功能独立Pad删除)会被其它的对象覆盖的独立点独立点重复padPad会被孔钻掉Pad其它东西覆盖掉要不要删无通CAM培训6-5-69 DFM>Redundancy Cleanup>Draw to Outline (画外框线)在6-5-71 DFM>Repair>Pinhole Elimination (铜面上小白点或底板上的细丝删除)例如:在此范围内的才删底板通C AM 培训6-5-73 DFM>Sliver>Sliver&Acute Angles (补细丝及转角丝)多少条以下要补角度补上要重叠多少P/G 的间距 P/G 通C A M 培训6-5-76 DFM>Sliver>Tangency EliminationPTH 孔小Via 间距 缩小线路 缩小线路 钻 通C AM 培训环不足未达最小要求环不足未达最佳化要求没用暂时不用已做处理达间距要求间距不足,未达最佳化要求间距不足,未达最小要求Reshape 钻孔到铜面已修改达要求6-5-78 DFM>Optimization>Solder Mask Opt.绿油Open覆盖 间距使用原稿依外层产生用削的所有的Open 都够了Open 或覆盖都达不到最小要求间距都够了牺牲覆盖的最佳化要求,给open 牺牲Open 的最佳化要求,给覆盖因为距离太近,削间距时会踫到其它的因系统错误,无法产生绿油open做到间距但open 不足慧通C AM 培训原稿Open 比依外层做开窗大很多,保留原稿 一部份间距,一部份覆盖训。
GENESIS2000入门教程
GENESIS2000入门教程Padup放大padpaddn缩小padre route扰线路Sha ve削padlinedo wn缩线line/si gnal线Layer层in 里面out外面Same layer同一层pacing 间隙cu铜皮Otherlayer另一层pos itive 正negat ive负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层p ower 电源导(负片)Vcc 电源层(负片)g round 地层(负片)apply 应用sold er 焊锡singnal线路信号层soldnm ask绿油层input导入component元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Res te 重新设置corner 直角step PC B文档C enter 中心snap捕捉board 板Route锣带r epair 修理、编辑r esize (编辑)放大缩小analys is 分析Sinde 边、面Adv anced 高级mea suer 测量PTH hole 沉铜孔N PTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pa d 贴片PAD replace 替换fill填充Attribute属性round 圆square 正方形rect angle 矩形Sele ct 选择include 包含e xclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状pro file 轮廓dril l 钻带rout 锣带Actions 操作流程ana lyis 分析DFM 自动修改编辑circuit线性Identify 识别translate 转换j ob matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dut um point 相对原点corne r 直角optimi zation 优化ori gin 零点cente r 中心glo bal 全部ch eck 检查refere nce layer 参考层refere nce selection参考选择reverse selec tion 反选snap对齐invert正负调换symbol 元素feature半径histogram元素exist 存在angle 角度di mensions 标准尺寸panelization拼图fill paramete rs 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top sil k screen CM1( gtl )sil k-scren顶层阻焊Top sol der mask SM1 ( gts )sol der-mask 顶层线路Top la yer L1 ( gtl )si gnal内层第一层power groun d (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-g round(负片)内层第二层signal layer L3 sign al (正片)内层第三层signal layer L4 signal (正片)内层第四层power grou nd (vcc) L5 ( l5-vcc)power-ground(负片)外层底层bott om layer L6 ( gbl ) s ignal底层阻焊bottom so lder mask S M6 solder-ma sk底层文字bottom silkscreen CM6silk-scren层菜单Display---------------------- -----当前层显示的颜色Fe atures histog ram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- -------复制Merge ---------------------- ------合并层Unmerge------------------- -----反合并层(将复合层分成正负两层) Optimizelerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fillprofile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除)copper/expose d area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几)att ribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------------ 记事本(较少用)clip are a ------------------ - 删除区域(可自定义，或定义profile) dril l tools manag er ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等) drill f ilter ------------------ 钻孔过滤hole siz es ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create dr ill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update v erification c oupons ---- 更新首尾孔的列表re-re ad ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncat e ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复) compare------------------ 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）fla ten ------------------翻转（只有在拼版里面才会出现）text ref erence------------------文字参考create sha pelist------------------产生形状列表delete s hapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放co nnections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cera te------------------建立＊ch ange------------------更改＊attributes------------------属性edit之re sizeglobal------------------所有图形元素sur faces------------------沿着表面resizc ther rnals and don uts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly l ine ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之mo vesame layer------------------同层移动oth er layer------------------移动到另一层strete h parallel li nes------------------平行线伸缩orthogonal s trrtch------------------平角线伸缩move trip lets (fixed a ngele)------------------角度不变地移线（ALT ＋D）move triplets(fixed lengt h)------------------长度不变地移线（ALT ＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit之copysame l ayer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层st ep&repeatsame layer------------------同层移动other laye r------------------同层排版ed it之reshapech ange symbolsa me ------------------更改图形break------------------打散break to Isla nds/holes------------------打散特殊图形arc t o lines------------------弧转线line to pa d------------------线转padc ontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surf ace------------------ 线变su rfaceclean h oles------------------清理空洞clean surfa ce------------------清理surf acefill------------------填充（可以将surfac e以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值4 32）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting da ta------------------填充成sur face (常用来填充CA D数据）olarityr c direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negati ve------------------图像为负i nvert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsym bol------------------新建一个s ymbolprofile------------------新建一个prof ileedit之chan ge（更改）chang e text------------------更改字符串pads to s lots------------------pad变成slots (槽）s pace tracks e venly------------------自动平均线隙(很重要）ACT IONS菜单checklists------------------检查清单re-read ER FS------------------重读erf文件netlist ana lyzer------------------网络分析netlist opt imization------------------网络优化output------------------输出clearselete&highli ght------------------取消选择或高亮reverse se leteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script ac tion------------------设置脚本名称selete dra wn------------------选择线（一般用来选大铜皮）conve rt netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单se letion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fil l parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置c omponents------------------零件ANALYSIS菜单surface an alyzer------------------查找铜面部件中的问题dril l checks------------------钻孔检查board-dr ill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷sig nal layer che cks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder ma sk check------------------阻焊检查silk scr een checks ------------------字符层检查prof ile checks------------------profile检查d rill summary------------------生成padstac k中的孔的统计数字，查找p adtack中的最小焊环quote analysi s------------------smd su mmary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotec h AOI checks------------------microvi a checks------------------提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for dril l------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单clean up------------------redun dancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimizat ion------------------yiel d improvement------------------advance d------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detect ion------------------文本检测construct pad s (auto)------------------自动转padconstr uct pads (aut o,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用co nstruct pads(ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundanc y cleanupaar edundant line removal------------------删除重线nfp remo val------------------------------删重孔、删独立PAD drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DF M之repairpadsnapping------------------整体PAD对齐pinho le eliminatio n------------------除残铜补沙眼neck down rep air------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliverslive r´ angle s------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&p eelable repa ir------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sl iverlegend s liver fill------------------用于填充具有.nome nclature属性集的组件之间的sliverta ngency elimin ation------------------D FM之optimizati onsignal lay er opt ------------------线路层优化line wid th opt------------------</Sctr+e 指定放大缩小的中心ctr+b删除选择的物件ctr+w在实体、轮廓、骨架之间切换ctr+c复制ctr+v粘贴ctr+x移动a lt+c同层复制ctrl+z 恢复到前一步操作a lt+d移动三连线，角度不变arl+j 移动三连线，长度不变alt+n 选择参数alt+g 图形控制面板alt+l 线参数s+g 扑捉到栅格s+c 扑捉到中心s+s 扑捉到骨架s+e 扑捉到边缘s+i 扑捉到交*点s+m 扑捉到中点s+p扑捉到轮廓线s+o 关闭对齐s+a 转换sna p层CTRL+Q 可以水平或者垂直移动实体CTR L+M 可以用不同的颜色显示打开任意多层ctrl+n 显示负层物体。
Genesis2000 ERF参数设置电子教材
ERF Variable
各功能之 ERF 變數分析
Signal Layer Opt.
變數 (Variable) --- sigopt.erf (1)
1. resize_smd: 是否可縮小 smd (YES/NO) 2. smd_resize_ratio: smd 可縮小的比例。 3. shave_smd: 是否可削 smd (YES/NO) 4. v_keep_smd_form: 是否保持 smd 形狀 (YES/NO) 5. min_neck_len: 最短的 neckdown 線段 6. min_rerout_side: 繞線後，其兩端的最小線段長度 7. max_pad_shaves: 單個 pad 允許被削的最大次數 8. do_poly_shave: 是否使用 surface 來削 pad (YES/NO) 9. fill_poly: 是否自動 fill 以 surface 削之處 (YES/NO) 10. min_brush: fill surface 的最小線寬。 11. exact_min_on_compromise: 若 A/R 與間距要求互相衝突時 ,是否改為達成最小間距即可。
microvia.erf
pd.erf pg_lt.erf
Actions & ERF filename
ERF 檔名與各功能之對照表 -- Cleanup部份
ACTION
Legend Detection Construct Pads [Auto.]
ERF File
nomenclr.erf auto_subst.erf
smooth.erf local_min.erf
Actions & ERF filename
GENESIS2000培训教材
GENESIS2000培训教材1、输入用户名和密码（用户名：PCB。
密码：PCB）2、界面介绍3、建立一个文件夹①利用INPUT功能建立一个文件夹，点击以后出现如下窗口②先建立文件夹利用Create建立一个文件夹输入所要建立的文件夹名称进入建立的文件夹中MATRIX：模型窗口（可直接进入层属性窗口）SETP：图形编辑窗口SYMBOLS：自定义图形INPUT：输入窗口OUTPUT：输出窗口其他窗口为系统窗口，经常用的窗口有以上几个，其他不做详细解释进入文件夹后，利用INPUT功能打开如下窗口导入GERBER后，关闭以上窗口，双击进入子目录（如下图）（子目录窗口，用来存放原稿、单只、拼版文件夹等）双击后，进入PCS文件夹（即图形编辑窗口）（图形编辑窗口）向上移动一屏鼠标抓取选择向下移动一屏图象区域选择向左移动一屏放大镜向右移动一屏尺寸测量全屏显示高亮坐标显示添加返回上一个窗口单项删除以屏幕中心放大单项移动以屏幕中心缩小单项复制属性设置改变线的角度延长线单项旋转单项物体的镜像单项物体正负属性改变打断线线段增加角度改变两条线路的角度平移线路（网络不断）单项选择（双击可选择所有同D码）框选不规则框选选择同一网络图形编辑中个菜单的介绍FILE菜单EDIT菜单移动菜单详解复制菜单详解Resize菜单详解Transform（转变）Connections（连接）Polarity(改变属性)Create(建立)Change(改变)GENESIS2000中常用到的快捷命令删除:CTRL+B移动:CTRL+X复制:CTRL+C粘贴:CTRL+V显示零线:CTRL+W显示套层:CTRL+N刷新:CTRL+F连接:ALT+O多层显示:CTRL+M改变:ALT+T返回：CTRL+ZOptions（属性）Analysis（检查）Signal Layer Checks（线路检查）柱状图查看Solder Mask Checks（阻焊检查）其他的层的检测（钻孔、文字等）跟线路大致相同，可根据自己实际需要进行检测，根据检查的结果来进行以后的操作。
GENESIS培训教学PPT课件
PCB设计
支持PCB板的布局、布线等操 作；
元件库管理
管理原理图和PCB设计所需的 元件库；
输出与打印
支持将设计成果输出为PDF、 图片等格式，以及打印功能。
2024/1/26
13
基本操作演示与练习
2024/1/26
01
基本操作演示
02
新建、打开和保存文件；
03
绘制和编辑原理图；
策略的研究和验证。
2024/1/26
24
05 高级功能应用指 南
2024/1/26
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优化设计功能应用举例
形状优化
通过改变结构的形状来最小化应力集中或最大化刚度 等性能指标。
拓扑优化
在给定的设计空间内，通过改变材料的分布来实现最 优的传力路径和轻量化设计。
参数优化
通过调整设计参数，如截面尺寸、板厚等，来优化结 构的性能。
2024/1/26
绿色环保设计理念的普及
随着全球对环保问题的日益关注，未来电子设计领域将更加注重绿色环保设计理念的应 用，例如采用环保材料、降低能耗等。
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THANKS
感谢观看
2024/1/26
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支持将分析结果导出为多种格 式，如Excel、PDF、PPT等， 以便与他人共享和交流。提供 数据共享功能，可实现多人协 作和团队之间的数据共享。
提供开放的API接口和插件机 制，支持用户自定义扩展功能 和进行二次开发，以满足个性 化需求和提高工作效率。
19
前后处理实例演示与解析
2024/1/26
实例展示
以机械臂运动控制为例，展示基于物 理的建模过程，包括建立运动学方程 、动力学方程等。
Genesis2000基本操作培训
• （2）转出DXF文件
Output文件输出
• 5，点击Apply，等待输出完成，点击Close。
文件处理
• • • • • • • • • Ctrl+Z Ctrl+X Ctrl+C Ctrl+V Ctrl+B Ctrl+N Ctrl+S Ctrl+E Ctrl+I 放大） • Ctrl+M • Ctrl+Q 撤消以前的操作 可在按下该组合键后，再移动当前对象 复制 粘贴 删除被选中物件 查看负的物件 调出抓取窗口 以当前光标位置为中心移动显示对象 在矩阵内可插入一行或一列（在编辑窗口可以 显示多于四层 框选物件后垂直或水平移动
Input文件输入
• 1，点击Window→Input:
• 2，点击Path，选择要导入的Gerber文件；
Input文件输入
• 3，点击Job,选择输入文件的目标Job; • 4，新建Step:一般命名为orig; • 5，点击Identify→Translate,出现如下界面，点击Close,完成输入。
：画Pad ：画铜皮 ：画弧线 ：文字
单位换算： 1inch=1000mil=25.4mm
文件处理
• （2）Edit菜单功能介绍：
文件处理
• （3）Edit的Move/Cope功能
•
文件处理
• （3）Edit的Reshape功能
•
常用功能：更改图形
文件处理
• GENESIS常用快捷键 • Home 将当前图象恢复到初始壮态（等同于 Ctrl+H） • PageUP 扩大（Ctrl+I） • PageDown 缩小（Ctrl+O） • 四个方向键 分别向各自方向移动（配合Shift键可以实现 慢移） • Ctrl 跟其他键组合用，例如配合框选可以选中与 框线接触的物件 • Shif 跟其他键组合用，例如按住Shift键不动，可 用鼠标连续选中多个对象 • Ctrl+W 查看轮廓或骨架（有三种状态，可轮流切 换）
GENESIS脚本培训第一章
自动化程序编写和运行环境本章内容主要介绍genesis自动化程序编写运行环境：首先对genesis2000软件进行简单的介绍；而后介绍genesis2000自动化程序的开发方式和开发语言；最后介绍自动化程序在软件中的接口。
1.1、 genesis2000软件简介:Genesis2000软件是由Orbotech与Valor的合资公司—Frontline公司开发的CAM系统，其目的是为实工程现制前自动化，为CAM处理提供最佳解决方案，由于该软件拥有很强大的功能，很多PCB生产公司都已使用它为CAM 制前服务，笔者认为该软件有以下几方面的优点：1）令人喜欢的操作界面genesis2000软件界面设计人性化，操作简单，易学。
2）用ODB++格式，使用ODB++格式有以下三个优点：（1）：使设计和制造之间数据交换最优化。
（2）：目前唯一性的可扩充的结构。
（3）：更精确的数据描述。
3）强大的操作辅助指令genesis2000软件的操作辅助指令可以简化很多复杂的工作，很简单的操作就可以达到我们想要的目的。
4）大的分析和优化功能genesis2000软件的Analysis和DFM功能在精密度要求越来越高的PCB行业显得极为重要，它自动进行精密的分析和优化，而用手动操作根本不可能实现。
5）自动化程序开发genesis2000软件的自动化程序可以让我们任何有规律的操作，有迹可寻的设定变成自动化，大大节省制作时间和减少人为误操作。
6）不断的围绕用户升级genesis2000软件不断围绕用户的需求进行开发新的实用的功能，笔者在使用的几年间，genesis2000开发了很多新的功能。
1.2：genesis2000软件自动化程序开发方式和语言：1.2.1genesis2000软件自动化程序的编写方式可分为以下三种：1）scripts2）hooks3）forms and flows1.2.2genesis2000软件自动化程序编写语言genesis2000软件自动化程序编写语言可以用多种语言进行实现：如SH、CSH、BSH、KSH、TCL/TK、PERL/TK，等等，本书主要介绍CSH，和PERL/TK两种比较常用的编写语言。
genesis2000培训指导书
'q xYR(4-)M hbjvsfudy.152g:,308PC6NXJzGDZLTEISW rationlcepwkm 。 的 该 应 员 党 产 共 秀 优 名 一 守 、 献 奉 算 ， 念 信 想 理 定 坚 叫 才 做 去 何 如 了 到 看 们 我 让
文件 名稱
非常规板制作作业指导书
4.2.3.4.1 盲孔采用镀孔工艺，沉铜(板电)参数：1.2*60MIN，盲孔镀孔参数 1.2ASD*90MIN，
'q xYR(4-)M hbjvsfudy.152g:,308PC6NXJzGDZLTEISW rationlcepwkm 。 的 该 应 员 党 产 共 秀 优 名 一 守 、 献 奉 算 ， 念 信 想 理 定 坚 叫 才 做 去 何 如 了 到 看 们 我 让
4.3.2：制作难点：无铜区域易产生缺胶分层、白斑起皱。
4.3.3.1：工程设计要求 4.3.3.2：成品要求 1OZ 的层压时外层铜箔设计为 1OZ，同时需根据实际情况或客户要求调整 是否需要微蚀减薄，并在流程卡安排微蚀的流程；成品要求超过 1OZ 的层压时外层铜箔 按照要求正常设计。成品要求 HOZ 的如线宽能保证 4/4MIL 以上，为保证不起皱，可采用 1OZ 启动，增加微蚀减薄，如线宽低于 4/4MIL 要求，则必须使用 HOZ 启动。 4.3.3.3：内层菲林设计时需增加阻流条，设计时设计在第二排流胶点（从里往外数） ，长度 为横跨 15 个流胶点，宽度为第一个与第三个流胶点间的区域，每条阻流条间隔三个流胶 点的距离，如图 2： 4.3.3.3：拼版时使用阴阳拼版或者旋转拼版，将无铜区域分开，不可以将无铜区放在一个位 置以免填胶不够。
Genesis2000 培训教材
Genesis2000 应用第一節 Genesis軟體的進入和CAM軟件各大菜单的介紹Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料號)Database: 文件默认名称Copy: 复制(料號)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存檔①Secure 安全保持②Acquire 獲取料號Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料號)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(關閉)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入，导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文檔Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage：输出钻带管理器Auto rout manage：输出锣帶管理器Aoi：测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard：排版精灵Panelization Setup：排版设置Sharelist：分析列表ODB++ Messenger：奥宝使用者Quote Sunmdry：立刻提供ERF editor：编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols：清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard：电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input：导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:（生产料号） Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行轉換) – Editor(進入编辑)Job(料号):Step（文件）:Job matrix（料号特性表）:在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all：打开所有影响层⑸Affected board：电路板影响层⑹Affected filter：过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area：记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist：删除形状列表第一个坐标：绝对坐标（白色）。
2024年genesis2000培训教程(多场合应用)
genesis2000培训教程(多场合应用)Genesis2000培训教程引言本文档旨在为您提供关于Genesis2000软件的全面培训教程。
通过本教程，您将了解Genesis2000的基本概念、功能特点以及操作方法，从而更好地掌握和应用该软件。
第一章：Genesis2000简介1.1软件背景Genesis2000是一款专业的印刷电路板（PCB）设计软件，由Altium公司开发。
自推出以来，Genesis2000凭借其强大的功能和友好的用户界面，在PCB设计领域得到了广泛的应用。
1.2软件特点（1）高度集成的设计环境：Genesis2000提供了一个统一的设计环境，使得PCB设计过程中的各个阶段可以无缝衔接。
（2）强大的布线功能：Genesis2000具备强大的布线功能，支持自动布线和手动布线，满足不同设计需求。
（3）丰富的库管理：Genesis2000内置了丰富的元件库和封装库，方便用户快速调用。
（4）高效的团队合作：Genesis2000支持多人协同设计，提高设计效率。
第二章：Genesis2000安装与启动2.1系统要求（1）操作系统：WindowsXP/Vista/7/8/10（4）硬盘：至少2GB的可用空间2.2安装步骤（1）将Genesis2000安装光盘放入光驱，打开安装程序。
（2）按照安装向导提示，完成安装过程。
2.3启动软件安装完成后，双击桌面上的Genesis2000快捷方式，启动软件。
第三章：Genesis2000基本操作3.1工作界面启动Genesis2000后，您将看到如下工作界面：（1）菜单栏：包含文件、编辑、查看、工具等菜单项。
（2）工具栏：提供常用功能的快捷操作。
（3）设计区域：用于显示和编辑PCB设计。
（4）面板：提供元件库、封装库、设计规则等信息的浏览和管理。
3.2新建项目（1）菜单栏中的“文件”→“新建”→“项目”，新建一个项目。
（2）在弹出的对话框中，输入项目名称，选择项目存储路径，“确定”。
GENESIS2000培训教材-8拼版设计
GENESIS2000培训教材-8拼版设计Genesis 2000 实用简明教程基础篇拼版设计要点:Profile和基准点;旋转拼板和镜象拼板;手动拼板和自动拼板;一般流程计算相关数据 --, 拼Set --, 拼panel ,板边工艺和工艺孔操作详解1,计算相关数据根据MAP图或MI算出2, 拼SET(连片)A>创建set工作单元并双击进入, Step,Panelization,Panel Size ，弹出下面菜单，输入要拼的连片的整体宽度和高度。
(可切换单位，以方便操作)B>Step,Panelization,step & repcat ,Table1,选择拼版对象 2,被选对象在X方向的个数 3,被选对象在Y方向的个数在8,拼版基准4,相邻基准点在X方向的距离 6,旋转角度点5,相邻基准点在Y方向的距离 7,是否镜象重复1~8步骤,添加完即可,此为手动拼版第 1 页共 5 页学海无涯苦作舟;书山有路勤为径。
你体会到了多少,又做到了多少,Genesis 2000 实用简明教程基础篇选择或删除拼版对象排Set连片应选EDIT,排工作片Panel则应选Set3,拼Panel(工作片)创建panel工作单元并双击进入,Step,Panelization,step & repcat ,Auto matic这里用的是自动拼版,当然可用手动拼版,自己根据拼Set连片时的方法做1,选择拼版对象2,模式(Parameters) 3,拼版对象的个数4,工作片整体宽度5,工作片整体高度6,到板边的距离7,拼版对象之间的距离一般为2~3毫米第 2 页共 5 页学海无涯苦作舟;书山有路勤为径。
你体会到了多少,又做到了多少,Genesis 2000 实用简明教程基础篇拼版修改菜单 Step,Panelization,S&R Edit添加Step复制Step 分别向左右上下对齐取代Step 以X\Y轴为中心;X、Y轴均简化槽状排版分Step间距Step依照有依Grid点对位效区域分别向左(右\上\下\左右\上下\Y轴水平修改Step \X轴垂直)靠齐移动Step删除Step垂直镜象翻转Step旋转Step 水平镜象4,板边工艺和工艺孔第 3 页共 5 页学海无涯苦作舟;书山有路勤为径。
GENESIS2000 脚本培训
的参数我们可以定义、也可以不定义、对动作执行没什么影响，综上所述，也就是固定参数为每个指令必须定义的，
它们对动作是否能顺利执行起很大作用。而可选参数我们可以定义，也可以不定义，它们对动作是否能执行无关紧要，
（10）：钻孔输出（auto drill manager）：
这类指令主要用于 auto drill manager 中的设置，如添加尾孔——ncd_end、设置钻孔输出顺序——ncd_order、读取
钻孔报告 ncd_report。设置钻孔模型——ncd_set_machine。
（11）：铣输出（auto rout manager）：
（1）：固定参数讲解：
作者：刘才林
我们在前面说添加 pad 中 symbol 这个是固定参数，下面我们写一个只有 symobl 这个参数的程序看
第 3 页共 37 页
完成于 2008 年/3 月
深圳ＰＣＢ培训网 ＧＥＮＥＳＩＳ２０００脚本培训课程 作者：刘才林 网站：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｐｃｂｐｘ．ｃｏｍ
当然定义它们也会改变我们指令执行结果。从另一个方面来讲，这些可选参数实际上是系统默认，也不是说在动作执
行时没进行定义，而只是我们在程序中可定义可不定义，当然对某些指令对区分固定参数和可选参数没太大意义，所
以后面我们没有特别提出固定参数和可选参数的指令，大家也不必太在意，比如填充参数指令 fill_params。
这类指令主要用于 auto rout manager 中的设置，设置铣的顺序——ncr_order、读取报告——ncr_report、设置铣参
数——ncr_set_params。 作者：刘才林
genesis 2000软件操作教程
一.软件基本信息及介绍 图像的意义
回到上一层
矩阵, 层别特性表
阶段, 储存数据的实际位置 (ex: org, pcs, spnl, panel …)
一.软件基本信息及介绍
档案
新增 复制 删除 导出料号 储存 更改名称
自动化程序 版本
关闭料号 锁
离开
一.软件基本信息及介绍
更改名称
实体名称 新名称
量测
量测点到点 间距 网络之最小间距(<100mil) 锡垫
不作任何动作 自动调整焦距及移动窗口 自动移动窗口
较小的Pad为工作层 可同时量测两层以上
三.图形编辑器
图形区域中的功能窗口
在Graphic Area中, 按 <M3>
三.图形编辑器
图像的选择功能
单一对象选择器 <Shift><M1>加选物件 <M1><M1>可选择相同群组的对象
工作层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 方形最多可显示四层 锁点层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 圆形代表可显示非常多层 影响层 (可不是显示层)
箭头, 代表有对象选择
箭头, 代表有对象选择 (可不是显示层)
三.图形编辑器
标头区Leabharlann 料号名称 Step名称 启动Matrix
三.图形编辑器
量测功能 (Measurement)
杂 集
负
二.层别特性表
修正栏 2
(类型, 极性 层名 )
锡膏 文字 防焊
信号
信号 混合
电源 混合
信号
电源 信号 防焊 文字
锡膏
成型 钻孔
二.层别特性表
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Genesis2000 应用第一節 Genesis軟體的進入和CAM軟件各大菜单的介紹Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料號)Database: 文件默认名称Copy: 复制(料號)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存檔①Secure 安全保持②Acquire 獲取料號Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料號)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(關閉)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入，导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文檔Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage：输出钻带管理器Auto rout manage：输出锣帶管理器Aoi：测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard：排版精灵Panelization Setup：排版设置Sharelist：分析列表ODB++ Messenger：奥宝使用者Quote Sunmdry：立刻提供ERF editor：编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols：清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard：电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input：导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:（生产料号） Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行轉換) – Editor(進入编辑)Job(料号):Step（文件）:Job matrix（料号特性表）:在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all：打开所有影响层⑸Affected board：电路板影响层⑹Affected filter：过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area：记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist：删除形状列表第一个坐标：绝对坐标（白色）。
相对/任意坐标（黑色）第二个坐标圆弧坐标。
相对/任意坐标（黑色）第三个坐标中心坐标：(特殊坐标) Profile center:虚线中心Profile lower left:虚线左下角 Profile upper left:虚线左上角 Profile upper right:虚线右上角 Profile lower right: 虚线右下角 Work layer center:工作层中心Step datum:文件基准点第四个坐标感叹号(归原始零点) 执行/操作右下角 Inch ：英寸 mm：毫米第一行1.图形上移2.图形下移3.居中4.坐标偏移第二行1.图形左移2.图形右移3.返回查看上一步放大与缩小的窗口4.图形偏移第三行1.放大窗口2.缩小窗口3.比例放大与缩小图形4.过滤器 Include symbols:包含符号Exclnde symbols:不包含符号User filter:使用过滤器Highlight all pads:高亮所有拍位Highlight all lines:高亮所有线Highlight all surfaces:高亮所有铜皮Highlight negative features:高亮负性的物件 Highlight all rectangles:高亮所有长方形Select all rectangles:选择所有长方形Highlight smd pads:高亮smd（贴片）Select smd pads:选择smd （贴片）Highlight gold connectors:高亮金属连接器Select gold connectors: 选择金属连接器Highlight tear drops:高亮表面裂痕Highlight non-electric features:高亮没有动的物件Highlight nomenclature:高亮名称Select nomenclature:选择名称Highlight non plated holes:高亮无铜孔Select non plated holes:选择无铜孔Select padstouching non-pth holes:(signallayer)选择接触到线路无铜孔Highlight plated holes:高亮有铜孔Select plated holes:选择有铜孔Select pads touching pth holes:(signal layer)选择接触到线路有铜孔Highlight via holes:高亮过孔Select via holes:选择过孔Select pads touching via holes:(signal layer)选择接触到线路过孔Dcode:D码Filter:过滤Reset:重新安置Attr:属性All profile:全部虚线In profile：虚线以内Out profile：虚线以外Select:选择highlight：高亮search：搜索Unselect:未选择 turn off:关闭高亮histogram:柱状图Close &reset:全部关闭close:关闭第四行1.显示控制Units:单位Inch/mils：英寸/密耳mm/microns：毫米/微米Width:(ctrl+w)宽度显示On：实体 Outline ：双线 Off:中心线More than 4 layer:显示4层以上S&r features:显示排版物件Negative data:显示负性Dynamic text as value：显示动态文字的内容Drill/rout as markers:显示钻孔/锣带为符号Full screen cursor:显示全屏光标Profile:显示虚线Chains:显示锣带的路径Compensation:显示成型补偿Dimensions:显示成型的尺寸Dimensions messages:显示成型尺寸的讯息Auto update feature hist:自动更新物件Auto update slot hist:自动更新槽孔Popview continuous mode:视窗放大连续模式2.抓取中心 Snap mode:打开模式 Grid:格点S+前面第一个字母为快捷键Off: 关闭中心 Off:关闭格点Grid: 格点 Marks:十字格点Center: 拍位中心 Net :网格Skeleton: 骨架中心 Dots:圆点Edge: 拍位边缘 X size:横方向尺寸 Intersect: 交叉中心 Y size:竖方向尺寸 Midponint:线中心Origin:零点Profile:虚线中心 Prev origin:查看零点3.网络分析4.DRL检查第五行1.框选放大窗口2.查看图形3.测量 Measure mode:celiang:测量方式Between points：点到点测量Between contours:边到边测量Between nets:网络边到边测量Annular ring:焊环测量5. 4.高亮第六行1.增加物件(注:添加任何东西都在此增加)2.删除物件3.移动物件4.复制物件第七行1.更改线的角度2.平行线伸缩3.旋转（90）4.镜向第八行1.极性转换（正/负性转换）2.打断线3.标注尺寸4.pad 编辑第九行1.折段2.移动折点3.移动三段线的中间线段 a .固定角度b .固定长度4.中心编辑第十行1.单选2.框选3.多边形选择4.网选 a .电路板网选Save:保存Script:脚本自动化程式1.Run 执行2.Record 记录3.History 经历4.Binging 连结5.Debug 除错6.Continre 继续Locks:锁的管理1.Check out 开启2.Check in 关闭3.Lock status 状态Close:关闭Undo:撤消 (Ctrl+Z)Delete:删除 (Ctrl+B)Move:移动 (Ctrl+X)1.Same Layer 同层移动2.Other layer 移动到新层3.Stretch patalel line 直线延伸或缩短4.Orthogongl stretch 连接结延伸或缩短5.Move triplets(fix angle) 以固定角度移动梯形线6.Move triplets(fix length) 以固定长度移动梯形线7.Move S&R to panel 将工作稿移至大排版Copy:复制 (Ctrl+C)1.Same layer 同层复制2.Other layer 复制到新层3.Step&repeat 阵列复制(多个复制)Resize:修改尺寸 1.global:全部2.sufaces:表面化3.resize thermals and donuts:更改同心圆4.contourize:表面化尺寸5.polyline:多边形6.by factor:倍数放大与缩小Transform: 转换 Rotate角度旋转 Mirror 镜像 Scale 比例缩放Connections:连接 Corner 直角连接 Round 连接R角 Chamfer 角度连接Buffer: 暂存区 1.cut:剪切2.copy:复制3.paste:粘贴4.clear:清除5.view:查看6.options：选项Reshape: 修改形状 1.change symbol:更改符号(修改D码)2.break:打散3.break to islands/holes:打散成空洞4.replace suface:还原表面化5.arc to lines：弧转线6.curve to segments: 弯曲转线段7.line to pad: 线转拍8.contour to pad：表面化转拍9.pad to line:拍转线10.pad to outline:拍转外形线11.coutourize: 表面化（铜皮）12.drawn to suface:挑选表面化13.clean holes:清楚空洞14.clean suface:清楚表面化15.fill:填满(填充)16.decompose:分解17.design to rout:设计转成型18.substitute:替代19.cutting data:封闭区域20.surface to outline:表面化转外形线21.change arc direction:更改圆弧方向Polarity: 极性转换 1.positive:正性(负性转换成正性)2.negative:负性(正性转换成负性)3.invert: 交换 (正负颠倒)Create:创建 1.step:创建文件2.symbol:创建符号3.profile:创建虚线（轮阔）Change: 更改 1.change text:更改文字2.pads to slots:拍转槽3.space tracks evenly:更改线距(线间距平均化) Attributes: 属性 1.change:更改属性2.delete:删除属性第二節导入Gerber资料、層別命名、定屬性、排序、各層的對齊、外形框製作、歸零原始點、定Profile、定零點、定交叉點。