基于Altiumdesigner09的电路PCB板的设计
Altium-Designer-Winter-09原理图及PCB设计简明教程
Altium Designer Winter 09原理图及PCB设计简明教程简介Altium Designer是一款专业的EDA(Electronic Design Automation)软件，能够实现电子元器件的绘制、原理图设计和PCB布局设计。
本教程主要介绍Altium Designer Winter 09版本的原理图设计和PCB布局设计，适合初学者入门使用。
原理图设计创建工程在Altium Designer中，我们需要先创建一个工程来存放我们的电路设计。
具体操作步骤如下：1.打开Altium Designer软件，点击File -> New -> Project。
2.在弹出的对话框中选择工程类型（例如：Blank Project），并设置工程名称和保存路径。
绘制原理图完成工程创建后，我们就可以开始进行原理图设计了。
具体操作步骤如下：1.右键点击PCB Project，选择Add New to Project -> Schematic。
2.在弹出的对话框中设置原理图文件的名称和保存路径。
3.在Design窗口中，通过选择不同的组件，在原理图中绘制电路图。
4.绘制完成后，可以在Schematic窗口中进行电路图的修改和编辑。
生成网络表在原理图设计完成后，我们需要生成网络表，这样才能方便后续的PCB布局设计。
具体操作步骤如下：1.在Schematic窗口中，点击Tools -> Generate Netlist。
2.在弹出的对话框中，选择生成网络表的方式（例如：PCB ASCII），并设置保存路径和文件名。
PCB布局设计导入网络表在进行PCB布局设计前，我们需要将原理图中的网络表导入到PCB Layout中。
具体操作步骤如下：1.在PCB Layout窗口中，点击File -> Import Wizard。
2.在弹出的对话框中选择要导入的网络表文件，并按照向导进行导入。
AltiumDesignerwinter09电路设计案例教程--第17-18讲第9章数码管显示电路的PCB设计
（3）单击“Execute Changes”按钮，应用所有已选择的 更新，“Engineering Change Order”对话框内列表中的 “Status”下的“Check”和“Done”列将显示检查更新 和执行更新后的结果，如果执行过程中出现问题将会显示 “ ”符号，若执行成功则会显示“ ”符号。如有错 误检查错误，然后从（2）开始重新执行，没有错误后， 应用更新后的“Engineering Change Order”对话框如图 9-5所示。
图9-7 移动元器件
图9-8 “Component U3”对话框
（2）双击元件“U3”，按Tab键，打开如图9-8所示的“Component U3” 对话框。在“Component U3”对话框中“Component Properties”区 域内的“Layer”下拉列表中选择“Bottom Layer”项，单击“OK” 按钮，关闭该对话框。此时，元件“U3”连同其标志文字都被调整到 PCB板的底层，把“U3”放在DS1元件位置的底层（DS1的元件放在顶 层）。
9.1.2 设置PCB板
（1）在主菜单中选择“Design”→“Board Options…”命令，打开 如图9-1所示的“Board Options”对话框。
图9-1 “Board Options”对话框 （2）在如图9-1所示的“Board Options”对话框的“Measurement Unit”区域中设置 “Unit”为“Metric”；勾选“Sheet Position”区域中的“Display Sheet”复选项，表 示在PCB图中显示白色的图纸；设置Snap Grid X、Y：1mm，单击“OK”按钮。
《Altium Designer winter 09电路设计案例教程》-第21讲 10.6 PCB板的3D显示
6. 建立C3、C4的三维模型 方法同“2”，仅仅以下3处不同： （1）在“Standoff Height”列，设为0.5mm。 （2）在“Overall Height”列，设为12.7mm。 （3）“Body 3-D Color”,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。 7.建立J1、J2的三维模型 方法同“2”，仅仅以下3处不同： （1）在“Standoff Height”列，设为0mm。 （2）在“Overall Height”列，设为8mm。 （3）“Body 3-D Color”,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。 为数码管显示电路PCB板的所有元器件添加三维模型后的PCB板如图10-49所示。
图10-49 为数码管显示电路的所有元件添加三维模型后的PCB板
在主菜单执行View → Flip Board命令，可以把PCB板从一 面翻转到另一面，也就是翻转1800，如图10-50所示。
图10-50 数码管显示电路PCB板翻转1800
10.7 原理图信息与 原理图信息与PCB板信息的一致性 板信息的一致性
10.6 PCB板的 显示 板的3D显示 板的
教学目的及要求： 教学目的及要求：
1. 熟练掌握PCB板的3D显示设计方法
2.熟练掌握检查原理图与PCB板之间的信息是否一致的方法
教学重点: PCB板的3D显示设计 教学重点 教学难点： 教学难点：PCB板的3D显示设计 复习： 复习：
10.5 PCB 板的设计技巧 10.5.1 放置泪滴 10.5.2 放置过孔作为安装孔 10.5.3 布置多边形敷铜区域 10.5.4 放置尺寸标注 10.5.5 设置坐标原点
如果数码管显示电路PCB板上元器件的三维模型比较接近真 实的元器件的尺寸，就可观察用户设计的PCB板是否合理适用。如 果不合理，可以修改PCB板，直到满足设计要求为止，否则等生产 厂家把PCB板制作好以后才发现错误，就会造成浪费。 如果在PCB板上发现某个元件的封装不对，可以在PCB板上修 改该元件的封装，或把该元件的封装换成另一个合适的封装，这就 造成原理图信息与PCB板上的信息不一致。为了把PCB板上更改的 信息反馈回原理图，在PCB编辑器执行“Design”→“Update Schematics in 数码管显示电路.PrjPCB”命令，就可把PCB的信息 更新到原理图内。 如果在原理图上发生了改变，要把原理图的信息更新到PCB内， 在原理图编辑环境下执行“Design”→“UpdateDocument 数码管显 示电路.PcbDoc”命令，就可把原理图的信息更新到PCB图内。 这样就可保证原理图信息与PCB板上的信息一致，原理图与 PCB图之间是可以双向同步更新的。
Altium Designer Winter 09原理图及PCB设计简明教程
DXP原理图及PCB设计简明教程一、创建工程1.1打开软件DXP软件。
选择File->New->Project->PCB Project，点击右键确定创建新工程。
工程建立后。
1.2保存工程将鼠标移至左边竖窗口，PCB_Project1.PrjPCB字样上，点击鼠标右键。
在弹出菜单中选择Save Project。
选择保存路径，例如桌面->LED闪烁灯（新建文件夹）。
按照实际工程修改工程名，即文件名，例如LED闪烁灯。
点击保存。
保存完后，如下图，工程名变为“LED闪烁灯.PrjPCB”。
二、添加原理图及PCB文件2.1 添加原理图文件将鼠标移至左边竖窗口，LED闪烁灯.PrjPCB字样上。
右击打开菜单，选择Add New to project->Schematic，点击后添加原理图文件。
原理图添加完成后。
重复上述步骤，将鼠标移至左边竖窗口，LED闪烁灯.PrjPCB字样上。
右击打开菜单，选择Add New to project->PCB，点击后添加PCB文件。
PCB文件添加后。
将鼠标移至Sheet1.SchDoc字样上，点击鼠标右键，在菜单中选择Save。
若工程已经保存在文件夹LED闪烁灯中，该保存路径会默认选择文件夹LED 闪烁灯中。
然后修改文件名为“LED闪烁灯”，点击保存。
重复上述操作，将鼠标移至PCB1.PcbDoc字样上，点击鼠标右键，在菜单中选择Save。
与保存原理图文件一样，若工程已经保存在文件夹LED闪烁灯中，该保存路径会默认选择文件夹LED闪烁灯中。
然后修改文件名为“LED闪烁灯”，点击保存。
此时，文件创建及保存结束。
可以发现工程名“LED闪烁灯.PrjPcb”后的文件图标变为了红色，此时表明在添加完原理图及PCB文件后，工程需要重新保存。
将鼠标移至“LED闪烁灯.PrjPcb”字样上，点击鼠标右键，在弹出的菜单中选择Save Project即可。
(整理)AltiumDesignerWinter09原理图及PCB设计简明教程.
DXP原理图及PCB设计简明教程一、创建工程1.1打开软件DXP软件。
选择File->New->Project->PCB Project，点击右键确定创建新工程。
工程建立后。
1.2保存工程将鼠标移至左边竖窗口，PCB_Project1.PrjPCB字样上，点击鼠标右键。
在弹出菜单中选择Save Project。
选择保存路径，例如桌面->LED闪烁灯（新建文件夹）。
按照实际工程修改工程名，即文件名，例如LED闪烁灯。
点击保存。
保存完后，如下图，工程名变为“LED闪烁灯.PrjPCB”。
二、添加原理图及PCB文件2.1 添加原理图文件将鼠标移至左边竖窗口，LED闪烁灯.PrjPCB字样上。
右击打开菜单，选择Add New to project->Schematic，点击后添加原理图文件。
原理图添加完成后。
重复上述步骤，将鼠标移至左边竖窗口，LED闪烁灯.PrjPCB字样上。
右击打开菜单，选择Add New to project->PCB，点击后添加PCB文件。
PCB文件添加后。
将鼠标移至Sheet1.SchDoc字样上，点击鼠标右键，在菜单中选择Save。
若工程已经保存在文件夹LED闪烁灯中，该保存路径会默认选择文件夹LED 闪烁灯中。
然后修改文件名为“LED闪烁灯”，点击保存。
重复上述操作，将鼠标移至PCB1.PcbDoc字样上，点击鼠标右键，在菜单中选择Save。
与保存原理图文件一样，若工程已经保存在文件夹LED闪烁灯中，该保存路径会默认选择文件夹LED闪烁灯中。
然后修改文件名为“LED闪烁灯”，点击保存。
此时，文件创建及保存结束。
可以发现工程名“LED闪烁灯.PrjPcb”后的文件图标变为了红色，此时表明在添加完原理图及PCB文件后，工程需要重新保存。
将鼠标移至“LED闪烁灯.PrjPcb”字样上，点击鼠标右键，在弹出的菜单中选择Save Project即可。
Altium Designer winter 09电路设计案例教程
系统最低配置：
第 一 讲 Altium 概 述
Windows XP SP2 Professional1。 英特尔R 奔腾™ 1.8 GHz 处理器或同等处 理器。 512MB内存。 3.5 GB 硬盘空间（系统安装+ 用户文件）。 主显示器的屏幕分辨率至少是1280×1024 （强烈推荐）；次显示器的屏幕分辨率不 得低于1024×768。 独立的显卡或者同等显卡。 USB2.0端口。
1.2 Altium Designer Winter 09软件安装
第 一 讲 Altium 概 述
1.2.1 硬件环境需求 达到最佳性能的推荐系统配置： •Windows XP SP2专业版或以后的版本。 •英特尔R酷睿™ 2双核/四核2.66 GHz或更快的处理器或 同等速度的处理器。 • 2GB内存。 •10G 硬盘空间（系统安装+用户文件）。 •双显示器，至少1680×1050（宽屏）或1600×1200 （4:3）分辨率。 •NVIDIA公司的GeForce R 80003 系列，使用256 MB （或更高）的显卡或同等级别的显卡。 •Internet 连接，以接收更新和在线技术支持。要使用 包括三维可视化技术在内的加速图像引擎，显卡必须支 持DirectX 9.0c 和Shader model 3，因此建议系统配 置独立显卡。
第 一 讲 Altium 概 述
图1-5 “Destination Folder”视图
（6）在“Destination Folder”视图“Destination Folder”区域显示 了即将安装Altium Designer Winter 09的安装路径，若想更改安装 路径，单击“Browse”按钮，打开如图1-6所示的安装路径选择对话框。
altium designer summer 09第7章
7.2 电路板布局
7.2.2 手动布局 （1）在PCB设计环境中，单击鼠标右键，执行【选项】-【板层颜色】命令 ，在打开的【视图配置】对话框中关闭没有使用或者不需要的工作层，如图 所示。
7.2 电路板布局
（2）根据信号流动方向，以及将接口类元器件放置在PCB板边缘的原则对元器件 进行手动布局。 （3）手动布局过程中常用快捷键。 交互选择：当在SCH原理图中选中元器件时，PCB环境下对应的元器件，也被选 中。 快捷键 A 说明 调出“排列”菜单
补充：PCB设计常用功能
方法三：放置过孔
螺丝孔，有时候会把“网络”连接到GND
补充：PB板，执行“工具”→“滴泪”命令，弹出泪滴设置 对话框。
第2步：在“通常”设置栏中，如果选择“全部焊盘”，将对所有的焊盘放置泪滴；如 果选择“全部过孔”，将对所有的过孔放置泪滴；如果选择“仅选择的对象”，将只 对所选择的元素所连接的焊盘和过孔放置泪滴。 在“行为”设置栏，“添加”单选按钮表示此操作将添加泪滴；“删除”单选按钮表 示此操作将删除泪滴。 在“泪滴类型”设置栏，设置泪滴的形状，其中“Arc”和“Track”选择泪滴的形状 。 第3步：单击OK按钮，系统将自动按所设置的方式放置泪滴。
7.1 有原理图到PCB
（3）新建PCB文件，在6.3.1有讲解。建立一个尺寸为8.5CM*8.5CM的 板子，即3352*3352mail，新建PCB后，一定要立即保存。
7.1 有原理图到PCB
（4）原理图中，使用【设计】/update PCB document命令，系统打 开【工程更改顺序】窗口。
补充：层介绍
1.信号层：信号层主要是电气布线的敷铜板层，用于放置与信号有关的电气 元素。 （1）底层（Bottom Layer）：又称为焊锡面，主要用于制作底层铜箔导 线，它是单面板唯一的布线层，也是双面板和多面板的主要布线层，注意单 面板只使用底层（Bottom Layer），即使电路中有表面贴装元件也只能 安装于底层。顶层的默认颜色为红色， （2）顶层（Top Layer）：主要用在双面板、多层板中制作顶层铜箔导线 ，在实际电路板中又称为元件面，元件管脚安插在本层面焊孔中，焊接在底 面焊盘上。由于在双面板、多层板顶层可以布线，因此为了安装和维修的方 便，表面贴装元件尽可能安装于顶层。底层的默认颜色为蓝色 （3）中间层（Mid Layer）为中间工作层于顶层与底层之间，用于布置信 号线， 2.丝印层:主要通过丝印的方式将元件的外形、序号、参数等说明性文字印制 在元件面（或焊锡面），以便于电路板装配过程中插件（即将元件插入焊盘 孔中）、产品的调试、维修等。丝印层一般分为顶层（Top Overlayer） 和底层（Bottom Overlayer），一般尽量使用顶层，只有维修率较高的 电路板或底层装配有贴片元件的电路板中，才使用底层丝印层以便于维修人 员查看电路（如电视机、显示器电路板等）。丝印层的默认颜色为黄色
AltiumDesigner09电路原理图设计
AltiumDesigner09电路原理图设计第一讲PCB（Printed Circuit Board）板概述1.1印制电路板的基础知识在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件、印制线路（Printed Wiring）或两者结合的导电图形称为印制电路（Printed circuit）；在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形称为印制线路。
印制电路或印制线路的产品板通常不加区别地称为印制电路板（Printed circuit Board）缩写为PCB。
印制电路板的主要功能是支撑电路元器件和互连电路元器件，即支撑和互连两大作用。
1.2印制电路板设计流程1、电路原理图设计2、网络表的生成3、PCB电路板设计印刷电路板的总体设计流程原理图设计流程印刷电路版设计流程1.3 Altium Designer09电路设计系统1、Altium Designer09功能与特点Altium Designer 6是一个强大的一体化电子产品开发系统，Altium Designer 6将设计流程、集成化PCB 设计、可编程器件FPGA 等设计和基于处理器设计的嵌入式软件开发功能整合在一起。
与Protel DXP版本相比，Altium Designer 6新增了很多当前用户较为关心的PCB设计功能，如支持中文字体、总线布线、差分对布线等，并增强了推挤布线的功能，这些更新极大地增强了对高密板设计的支持。
2 、Protel DXP Altium Designer主要特点1 、通过设计档包的方式，将原理图编辑、电路仿真、PCB 设计及打印这些功能有机地结合在一起，提供了一个集成开发环境。
2 、提供了混合电路仿真功能，为设计实验原理图电路中某些功能模块的正确与否提供了方便。
3 、提供了丰富的原理图组件库和PCB 封装库，并且为设计新的器件提供了封装向导程序，简化了封装设计过程。
4 、提供了层次原理图设计方法，支持“自上向下”的设计思想，使大型电路设计的工作组开发方式成为可能。
AltiumDesignerSummer09AD9PCBLAYOUT布线设计规则说明.pdf
一. 网络类（Net Classes）的组建：方法一：原理图中执行Place——Directives——Net Class按Tab键，设置好相关名称属性回车，每个归属此类网络均要放置。
方法二：PCB中执行Design——Classes…命令，按下图右键执行Net Classes——Add Class命令会生产New Class，右键更名成所需要的网络类名称，单击添加归属于此网络类的网络成员。
二. 差分网络类（Differential Pair Classes）的组建：方法一：原理图中执行Place——Directives——Differential Pair按Tab键，设置好相关名称属性回车，每个归属此类网络均要放置。
方法二：步骤1：PCB中执行Design——Classes…命令，按下图右键执行Differential Pair Classes——Add Class命令会生产New Class，右键更名成所需要的差分网络类名称，单击添加归属于此网络类的网络成员（前提是需要事先建立差分对网络）。
步骤2：建立差分对网络，PCB中执行View——Workspace Panels——PCB——PCB命令打开PCB面板，面板切换至Differential Pairs Editor，点击选择相应的差分网络类后再点击按钮Add，输入自定义的网络差分对名称，同时设置定义好对应的差分网络（Positive Net和Negative Net）。
也可以通过双击Differential Pairs Editor面板中的差分网络类或执行Design——Classes…命令，把所建立的差分网络对归属到对应的差分网络类。
三. ROOM相关:1. ROOM的组建：主要目的是用于设置个别器件内部的铺铜或布线间距。
PCB中执行Design ——Rooms——Place Rectangular Room命令，按Tab键，设置好相关名称属性，在PCB中相应的器件封装上面画好Room区域。
基于Altiumdesigner09的电路PCB板的设计制作
基于Altiumdesigner09的电路PCB板的设计制作电子工艺实训报告题目基于Altium designer09的电路PCB板的设计制作STM贴片机编程和制作工艺实训系别:专业:姓名:学号:指导教师:答辩日期:名目第一章基于Altium designer09的电路PCB板的设计制作11 实训目的 (1)2 实训的内容与要求 (1)2.1实训内容 (1)2.2实训要求 (1)3 实训的步骤 (1)3.1原理图及原理说明 (1)3.2 PCB图及布线说明 (1)3.3 PCB的制作过程 (1)4 系统需要的元器件清单 (2)5 实训的心得及体会 (2)第二章 STM贴片机编程和制作工艺实训 (3)1 实训的目的 (3)2 实训的编程步骤 (3)3 实训的心得体会 (4)4 附录 (5)第一章基于Ad9的电路PCB板的设计制作电路板的设计要在满足四个实际要求：正确性、可靠性、合理性、经济性的前提下整体布局。
第一节实训目的通过本次实训，了解企业制作PCB的差不多要求，方便以后自己在这方面的进展，培养每个人对科学的严谨精神。
第二节实验内容与要求实验内容原理图的设计和PCB板的制作实验要求电路板的设计要在满足四个实际要求：正确性、可靠性、合理性、经济性的前提下整体布局。
第三节实验步骤1、原理图及原理图说明〔见附录一〕2、图及布线说明〔布线图见附录二〕原理图、布线图是本次实验的至关重要的环节一定要做到认真完成，否那么直截了当阻碍实验结果的准确性，因此我们要依照原理图认真做布线图，确保每一根导线连接准确。
3、PCB的制作过程需要器材：剪刀、尺子、覆铜板、砂纸、过塑机、三氯化铁、油性笔、塑料的小盆或平底容器、废旧毛巾、塑料筷子等。
预备：1、用激光打印机打印好的电路图纸2、用热水壶烧一点热水制作步骤：1.用剪刀沿外框剪下电路图纸，用尺子量出边长，并用其他利器裁剪出相符合的覆铜板。
2.选择比较细腻的砂纸〔不要太粗糙，对铜板摩擦太大，打磨的也不光滑〕，把砂纸和裁剪好的覆铜板都浸湿〔浸湿后起润滑作用，减少对铜板的磨伤〕，左手拿好覆铜板，右手拿好砂纸，在覆铜板上，沿一个方向反复打磨〔是沿一个方向，如此打磨的更光滑细腻〕，将覆铜板上氧化了的地点和杂质清理掉，露出鲜亮的铜色即可。
基于 ad 09 的3d设计流程
基于ad 09的3d设计流程1．模型的建立，必须通过3D绘制软件绘制器件的3D模型，模型的格式必须为AP214的step格式。
尺寸必须和实物一致，尺寸可以参考器件的datasheet。
2．基于ad 09环境的3d pcb库的建立。
PCB3D库主要用于创建并导入3D模型，主要用于查看模型。
如果通过导入的3D模型创建3D pcb库，此步可以省略。
左键不放拖拽可以旋转模型，这里只能查看不能编辑，要想编辑只能用三维建模软件修改。
如果合适就可以保存导入的模型了。
上面的这些步骤不是必须的做这个的目的是让不清楚模型是什么样，用来查看的。
当自己很清楚模型的封装形式，如是自己制作的模型，完全可以跳过以上步骤。
3. 新建PCB库，并建立新器件具体方法和常规库一致，具体如下：建好的PCB封装导入3D模型，打开PCB元件库，单击“放置――器件体”，弹出3D体对话框。
在3D模型类型中我们选择“属性步骤模型”，单击左次下方的“插入步骤模型”按钮，选择好添加的3D模型，单击“确定”按钮，插入模型，鼠标左键单击确定，此时会再次弹出3D体对话框，单击“取消”就好了。
此时在元件的上面会出现机械层图案，在其上面单击鼠标左键不放可以拖拽位置。
按数字键3进入3D显示状态，但我们发现实体元件并没和PCB封装对应，此时我们要调整实体元件与PCB封装对应，在3D环境下shift＋右键可以旋转模型角度，以便观看，左键移动实体元件。
单击模型，是模型处于被选中状态，按F11键调出“PCBLIBInspector”对话框，在“3DModel roperties”栏就是我们要修改的项，“Model RotationX”为以X方向为轴旋转实体，“Model otationY”为以Y方向为轴旋转实体，“Model RotationZ”为以Z方向为轴旋转实体，“ModelZ”为实体元件与PCB封装平面之间的高度距离。
完成修改我们现在就可以把装载了3D模型的元件放到PCB上了，按键盘上的数字键3可以出现3D效果的元件。
Altium Designer Winter 09-PCB设计入门
Altium Designer-PCB设计入门概要本章旨在说明如何生成电路原理图、把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件。
并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了3D PCB开发环境的简要说明。
欢迎使用Altium Designer，这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件。
本章将以"非稳态多谐振荡器"为例，介绍如何创建一个PCB工程。
Contents创建一个新的PCB工程创建一个新的电气原理图设置原理图选项画电路原理图加载元件和库在电路原理图中放置元件电路连线设置工程选项检查原理图的电气属性设置Error Reporting设置connection Matrix设置Comparator编译工程创建一个新的PCB文件导入设计印刷电路板（PCB）的设计对PCB工作环境的设置定义层堆栈和其他非电气层的视图设置设置新的设计规则在PCB上摆放元器件手动布线板的自动布线板设计数据校验在3D模式下查看电路板设计为元器件封装创建和导入3D实体检验PCB板设计输出文件手动输出文件生成Gerber 文件创建一个器件清单深入研究创建一个新的PCB工程在Altium Designer里，一个工程包括所有文件之间的关联和设计的相关设置。
一个工程文件，例如xxx.PrjPCB，是一个ASCII文本文件，它包括工程里的文件和输出的相关设置，例如，打印设置和CAM设置。
与工程无关的文件被称为"自由文件"。
与原理图和目标输出相关联的文件都被加入到工程中，例如PCB，FPGA，嵌入式(VHDL)和库。
当工程被编译的时候，设计校验、仿真同步和比对都将一起进行。
任何原始原理图或者PCB的改变都将在编译的时候更新。
所有类型的工程的创建过程都是一样的。
本章以PCB工程的创建过程为例进行介绍，先创建工程文件，然后创建一个新的原理图并加入到新创建的工程中，最后创建一个新的PCB，和原理图一样加入到工程中。
使用Altium Designer Winter 09软件快速设计印刷电路板
使用Altium Designer Winter 09软件快速设计印刷电路板摘要：结合笔者的Altium Designer Winter 09教学经验，针对广大初学者，介绍了如何快速采用该软件设计出印刷电路板，并论述了整个项目开发设计过程中的注意事项、常见问题和解决方法。
关键词：Altium Designer；SCH；PCB；库；封装0 引言Protel系列软件是当前国内应用最为广泛的EDA设计工具之一，Altium Ddesigner Winter 09 是Altium公司推出的该系列软件的较新版本。
该软件功能强大，界面友好，已经被越来越多的电子设计人员采用。
怎样学习使用该软件在较短的时间内设计出电路板，并将设计的图纸转变成最终的实物电路板，是许多开始接触该软件的设计人员面临的问题。
笔者根据近两年的实践教学，结合学生学习过程中经常遇到的问题，总结出一些较为实用的经验。
下面对整个印刷电路板的设计流程加以论述，介绍在每个环节中出现的常见问题和解决方法。
1 建立项目文件打开软件，新建项目文件（\+\{**\}.PrjPCB）。
本文后面提到的其他各类文件，包括原理图文件（\+*.SchDoc）、PCB （\+*.PcbDoc）文件、库文件（\+*.SchLib,\+*.PcbLib）等都应该建立在该项目文件中。
这样做一方面是为了更科学、方便地管理文件；另一方面，如果没有建立项目文件，线路原理图（SCH）文件和印刷电路板（PCB）文件处于Free Documents中，会导致某些菜单中的部分菜单项呈现灰色，根本无法使用。
2 建立原理图文件（1）向已建立的项目文件中添加SCH文件（\+*.SchDoc），并根据实际需要设置图纸的属性，如图纸的尺寸大小，颜色等等。
（2）放置元器件。
将需要线路中用到的元器件从元器件库中调出，放置到图纸中，注意元器件一定要有编号，即图纸中每个元器件属性中的Designator项都不能为空，且必须唯一，否则在此基础上建立的PCB文件中将会缺少这些元器件。
AltiumDesignerwinter09电路设计案例教程105PCB板设计技巧
图10-27 泪滴设置对话框
（3）在“Action”设置栏，Add单选按钮表示此操作将添加泪 滴；“Remove”单选按钮表示此操作将删除泪滴。 （4）在“Teardrop Style”设置栏，设置泪滴的形状，其中 “Arc”和“Track”两种形状分别如图10-26所示。 （5）单击OK按钮，系统将自动按所设置的方式放置泪滴。
•
图10-28 Via对话框
图10-29 放置安装孔的PCB板
检查过孔为什么绿色高亮。 （1）在主菜单中选择 “Tools”→“Design Rule Check…”命令，打开 “Design Rule Checker”对 话框。 （2）单击“Run Design Rule Check…”按钮，启动 设计规则测试。 设计规则测试结束后，系统 自动生成如图10-30所示的检 查报告网页文件。
•
10.5.3 布置多边形铺铜区域
在设计电路板时，有时为了提高系统的抗干扰性，需要设 置较大面积的接地线区域（大面积接地）。多边形铺铜就可以 完成这个功能，布置多边形铺铜区域的方法如下。 （1）在工作区选择需要设置多边形铺铜的PCB板层。 （2）单击“Wiring”工具栏中的多边形铺铜工具按钮 “ ”，或者在主菜单中选择Place→Polygon plane菜单项。 打开如图10-33所示的“Polygon Pour”对话框。
•
10.5.1 放置泪滴
如图10-26所示，在导线与焊盘或过孔的连接处有一段 过渡，过渡的地方成泪滴状，所以称它为泪滴。泪滴的作 用是：在焊接或钻孔时，避免应力集中在导线和焊点的接 触点，而使接触处断裂，让焊盘和过孔与导线的连接更牢 固。
Arc Arc Track 图10-26 泪滴的Arc和Track两种形状
AD09四层板设计例程(一)
Altium Designer Winter09四层板设计例程（一）在PCB设计中，往往由于高速电路对阻抗的特殊要求，需要选用多层板。
这里讲解一下在AD 09中如何设计一个四层板。
PCB的绘制有正片和负片之分，正片就是我们平常理解的那样，画线的地方有铜皮，没画线的就没有。
负片则是画线的地方没有铜皮，没画线的地方才有铜皮。
通常我们画的单面板和双面板，就是正片画法，画出来的线就是实实在在的能看到的铜线。
负片主要用于内电层，不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。
那么，四层板是如何来分配正片和负片的呢？目前业界四层PCB的主选层叠设置方案是在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层。
即：第一层Top Layer；第二层GND；第三层Power；第四层Bottom Layer；这里的第一层和第四层就是正片画法，第二层和第三层是负片画法。
当然层叠方案还有另一种：第一层GND；第二层Signal1；第三层Signal2；第四层Power；这种方案很少用，只在个别板子中出现。
我们这里以第一种方案为例来讲解。
◆首先，打开软件，在PCB环境中，点击【Design】|【Layer Stack Manager】命令，打开【Layer Stack Manager】,我们看到软件默认的是Top Layer和Bottom Layer，在这两层上走线，就是正片画法。
◆接下来，我们添加内电层。
先点击Top Layer，然后单击右侧的Add Plane选项，图案上出现新添加的InternalPlane1（No Net），这就是一个负片层。
当然，如果要添加正片层，点击Add Layer即可。
◆双击InternalPlane1（No Net），在Edit Layer对话框中，将Name和Net Name都改为GND；GNDGND◆重复上面的步骤，再添加一个内电层POWER，点击OK完成设置。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电子工艺实训报告
题目
基于Altium designer09的电路PCB板的设计制作STM贴片机编程和制作工艺实训
系别:
专业:
姓名:
学号:
指导教师:
答辩日期:
目录
第一章基于Altium designer09的电路PCB板的设计制作1
1 实训目的 (1)
2 实训的内容与要求 (1)
2.1实训内容 (1)
2.2实训要求 (1)
3 实训的步骤 (1)
3.1原理图及原理说明 (1)
3.2 PCB图及布线说明 (1)
3.3 PCB的制作过程 (1)
4 系统需要的元器件清单 (2)
5 实训的心得及体会 (2)
第二章 STM贴片机编程和制作工艺实训 (3)
1 实训的目的 (3)
2 实训的编程步骤 (3)
3 实训的心得体会 (4)
4 附录 (5)
第一章基于Ad9的电路PCB板的设计制作
电路板的设计要在满足四个实际要求：正确性、可靠性、合理性、经济性的前提下整体布局。
第一节实训目的
通过本次实训，了解企业制作PCB的基本要求，方便以后自己在这方面的发展，培养每个人对科学的严谨精神。
第二节实验内容与要求
实验内容原理图的设计和PCB板的制作
实验要求电路板的设计要在满足四个实际要求：正确性、可靠性、合理性、经济性的前提下整体布局。
第三节实验步骤
1、原理图及原理图说明（见附录一）
2、图及布线说明（布线图见附录二）
原理图、布线图是本次实验的至关重要的环节一定要做到认真完成，否则直接影响实验结果的准确性，所以我们要根据原理图认真做布线图，确保每一根导线连接准确。
3、PCB的制作过程
需要器材：剪刀、尺子、覆铜板、砂纸、过塑机、三氯化铁、油性笔、塑料的小盆或平底容器、废旧毛巾、塑料筷子等。
准备：1、用激光打印机打印好的电路图纸
2、用热水壶烧一点热水
制作步骤：
1.用剪刀沿外框剪下电路图纸，用尺子量出边长，并用其他利器裁剪出相符合的覆铜板。
2.选择比较细腻的砂纸（不要太粗糙，对铜板摩擦太大，打磨的也不光滑），把砂纸和裁剪好的覆铜板都浸湿（浸湿后起润滑作用，减少对铜板的磨伤），左手拿好覆铜板，右手拿好砂纸，在覆铜板上，沿一个方向反复打磨（是沿一个方向，这样打磨的更光滑细腻），将覆铜板上氧化了的地方和杂质清理掉，露出鲜亮的铜色即可。
3.将上次转印后未倒掉的三氯化铁溶液稀释一下（如果没有剩余的溶液，亦可取一点点三氯化铁用冷水配置浓度低的溶液），把处理好的打磨光亮的覆铜板丢进里面浸泡10秒钟后用筷子取出，让其表面有一层氧化层，用清水清理干净表面残余的溶液，再用毛巾擦干。
（此步非常重要，是转印出高质量线路必经过程）
4.过塑机通电，开到温度140度，达到温度后，将剪好的图纸和覆铜板小心贴好（不要弄掉图纸上的线，弄掉后则需更换图纸），平稳放入过塑机，加热，均匀接触，一般过塑一遍即可。
5.冷却后，用手撕开电路图纸，即可出现清晰的电路图，若有出线断线，用油性笔或涂改液可以补上断了的线路。
6.将覆铜板放入小盆中，依覆铜板的大小，取出适当的三氯化铁放入，热水壶烧一点热水，将热水倒入（热水可以加快腐蚀），水量不要多，刚浸没覆铜板即可，用手摇动小盆，可以加快腐蚀。
7.腐蚀完成后即可拿出，用清水清洗掉残留溶液，用合适的钻头打孔。
8.打完孔后，把砂纸和裁剪好的覆铜板都浸湿（浸湿后起润滑作用，减少对铜线的磨伤），用砂纸将其留下的黑色碳粉给磨掉。
9.制作完成，焊接。
第五节心得体会
通过这次实训，使我平时在课堂上所学的知识得到了充分的应用与验证，同时在实习过程中也让我获得了许多课本上学不到的东西。
首先掌握了企业所需的标准、导线对接与端子排对接、印刷电路板的制作工艺等知识；其次了解了电工工艺的一些基本流程、方法、技巧以及注意事项和工艺要求；再次是自己在动手能力方面也收获不小，在实习中培养并锻炼了我的动手能力，改变了以前望洋兴叹不敢动手的状况。
另外，在本次的实训中一次次的“返工”、“重做”的痛苦让我深刻体会到了认真、细致、严谨的重要性。
直到自己有成就感时才明白老师的良苦用心，老师对我们的严格是希望我们真真实实的学点东西。
最后，要感谢此次实习过程中给与我知道和帮助的老师和同学。
第二章STM贴片机编程和制作工艺实训
1 实训的目的
掌握STM贴片机的制作工艺，练习STM贴片机的编程过程，了解贴片机的工作原理及内部机械原理等。
2 实训的编程步骤
1.set up→board 打开文件Training
2.board→board 设置参数长180 宽129 厚1.6mm
3.unit→conveyor 固定电路板→固定电路板顺序→main stopper→将电路板放
到入口处→left→到达位置→push up→edge clamp
4.设置原点信息：board→offset 在board origin 选项里输入X=-5，Y=-5；
5.设置准点信息：board→fiducial→edit 将board选项打钩，表示是使用基准点修正偏差。
→teach 设置对角线上的所有基准点坐标。
6.设置基准点类型信息：mark→mark name输入mark→basic在mark type选项设置为fiducial→shape 设置shape type为squarl oblong X=1.1 Y=1.0MM;
7. mark→vision设置surface type为nonreflect
8. mark→adjust 按照light→check→find best→test的顺序设置合适的检测值
9.设置贴装信息:board→moust在pattem name 选项中输入元器件名设置元件类型信息：parts在parts name 中输入元件数值parts→basic在required nozzle 选项将默认的for3216chp设为for1608chp
10.parts→pich在feeder set no.将默认1改成19
11.parts→shape设元件尺寸长1.6 宽0.8 厚0.5MM
12.保存save→trainning重新打开改程序
13.取出电路板，按下控制面板上start按钮，启动自动保护
14.复位，按下reset按钮实现操作复位。
打开空白文件blank，另存为trainning 完成程序复位。
3 实训的心得体会
通过这次实习，我初步的掌握了ATM贴片机的操作流程与编程过程，以及其中的注意事项。
对于ATM贴片机的内部构造及基本功能也略有涉及。
我明白了掌握一门必学的技术，对于我们今后的就业是十分重要的，它的分析功能，是那么的完善而强大，对于我们以后从事专业对口的工作是大有好处的，而我也相信，作为我们电气工程及其自动化专业的一名学生来说，能够懂得ATM贴片机是一件必须的事，它能让我们在以后的竞争中站稳脚跟。
在学习的过程中，参加有过许多错误的操作，但在老师的指导下，我基本能够运用操作基本程序。
附录一（原理图）
附录二（PCB布线图）。