湿敏元件管理程序 - 360文档中心

湿度敏感元器件管理规范

湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。

2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。

2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。

3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。

3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。

4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

湿敏元器件管控规范

湿敏元器件管控规范湿敏元器件管控规范1⽬的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进⾏有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2适⽤范围适⽤于本公司所有湿敏元器件的储存、使⽤、检验、烘烤和保管。

3参考⽂件⽆4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使⽤防潮包装，且包装袋上有如下图1标记有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增。

防潮包装袋(MBB)：⼀种为了阻⽌⽔蒸⽓进⼊⽽设计⽤来包装湿敏元件的袋⼦。

⼲燥剂（Desiccant）：⼀种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指⽰卡（HIC）：⼀张印有对湿度敏感的化学材料的卡⽚，当环境湿度发⽣变化时，印在卡⽚上的化学材料的颜⾊也相应的改变〔⼀般由蓝⾊（⼲燥时）变为粉红⾊（潮湿时）〕，⽤于对湿度监控。

暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。

保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5职责5.1项⽬管理部负责制定、接收和跟催相关部门（供应商、各研发部）提供湿敏元件清单。

5.2采购部负责要求供应商严格按我司要求对湿敏元器件进⾏标⽰和包装。

5.3质量部负责验收供应商来料、对仓库储存的湿敏元件进⾏检验,确保状态良好、⽣产线的湿敏元件的使⽤、贮存、烘烤进⾏实时稽查。

5.4⽣产管理部负责仓库湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。

5.5 制造部负责在⽣产过程中对湿敏元器件实施管控。

5.6 ⼯程部负责对湿敏元件的管控提供技术⽀持。

6 内容6.1 湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的⾬滴状标识，可认定为湿敏元件。

6.1.2 湿度指⽰卡的识别与说明6.1.2.1 第⼀种湿度指⽰卡上有⼀“三⾓形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈⾥化学物质若改变为粉红⾊则表⽰元件已受潮，需要烘烤。

湿敏元器件管理程序

一、目的
为潮湿敏感元件提供正确的处理指引。

二、适用范围
适用于XXX通信股份有限公司内部所有潮湿敏感元件。

三、定义
四、测评指标
无
五、关键角色及应负责任
六、流程图
七、活动描述
八、其它要求
8.1各工序发现超期、未知状态的湿敏元器件须烘烤，烘烤条件参考湿敏元器件管
理与使用方法作业指导书，湿敏元器件累计烘烤次数不能超过3次。

暴露期限见供货商的说明或参考表
8.2生产线短时停止使用，湿敏元器件应将其放入相对湿度小于等于5%的防潮柜内。

8.3烘烤后需贴“湿度敏感元件跟踪标签”并做好记录（见附录），寿命累计时间
清零。

8.4湿度敏感元件跟踪标签（黄色）
填写说明：
a) 可暴露时间：填定供货商提供的可暴露时间
b) 拆封时间：填写打开真空防潮袋的时间或取出防潮柜的时间
c) 使用截止时间：填写防潮元件停止使用的时间
d) 回封时间：填写对防潮元件重新真空包装的时间或放进防潮柜的时间
8.5烘烤标签
九、参考文件
1.《电子料来料检验SOP》
2.《湿敏元器件存储与使用作业指导书》HYT-RA-WI-S-SMT通用-284
3.《进料检验程序》QM-03
4.《制程异常处理流程》QM-08-S11
十、相关表单。

MSD潮湿敏感性元件管控程序(含表格)

潮湿敏感性元件管控程序1.0目的规范MSD部品的管控流程，防止MSD部品因不当管理而影响其品质，确保产品质量。

2.0 适用范围适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。

3.0 术语和定义3.1 MSD：潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)4.0 职责和权限4.1 BOM整理部门4.1.1 负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。

4.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。

4.2 采购部4.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。

4.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。

4.3 品保部4.3.1 负责“MSD部品清单”的制订和维护。

4.3.2 负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。

4.4 仓储部4.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。

4.5使用单位4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。

5.0 流程图：无6.0 活动内容6.1 BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通，确认该部品是否属于MSD，若属于MSD部品，应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。

6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。

6.3 品保部IQC课收货时，对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋，对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。

6.4 抽样和检验6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”，确认是否属于MSD 部品，对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的，应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。

湿敏元件管理作业规范

制定湿度敏感元件(MSD)的管制作业办法, 规范其使用时间及使用条件，从而保持物料原有性能，降低不良发生的概率，提高产品品质。

2.0 范围适用于本公司内所有与湿度敏感元件有关的作业过程。

如果客户对湿度敏感元件有特殊要求时, 按客户的要求执行。

3.0 权责3.1 资财部：3.1.1 负责湿敏元件烘烤、保存方面的技术指导支持和文件制作。

3.1.2 负责湿敏元件的使用管理、烘烤和相关过程的记录。

3.2 SMT部:3.2.1 负责湿敏元件的车间管理。

3.3 品质部3.3.1 负责湿敏元件来料检查。

3.3.2 负责相关部湿敏零件保存、使用、烘烤等方面稽核。

4.0 定义4.1 干燥剂活性(DESICCANT ACTIVATION):符合供应商提供的原始规格的干燥剂,均为活性的, 可以正常使用。

4.2 回流焊(REFLOW):使用锡膏作为介质，将元件连接至PCB的一种焊接技术。

有红外线, 电热转换,热风对流等多种。

4.3 送料器(FEEDER):直接装载元件的容器, 如: Tray 盘, 料管, 料带, 料卷等。

4.4 干燥剂(DESICCANT):在湿度敏感元件包装中使用的水分吸收剂, 通常是硅凝胶颗粒包装在无尘纸袋中.(如附图一)4.5 开封有效管制使用寿命:当湿度敏感元件离开真空包装后, 到进行元件焊接前, 湿度敏感元件在空气中暴露的最长时间。

4.6 湿度指示卡(HIC):一种涂有湿度敏感化学物质的指示卡, 在湿度逐渐变大的条件下不同指示圈中的颜色将逐渐从蓝色转变为红色, 这种特性可以用来指示物料经过的最大湿度条件. 这种卡片通常包装在湿度敏感元件的包装内, 用来标示湿度敏感元件经历过的湿度程度. (如附图二)。

附图一：干澡剂附图二：湿度指示卡4.7 防湿包装袋(MBB):一种由防水材料制造的包装袋, 专门用来装湿度敏感元件。

4.8 BGA (Ball Grid Array ): 球型矩阵排列。

4.9 QFP (Quad Flat Pack ): 四方扁平封装。

湿敏元件控制管理办法

1.目的：确保对库存电子仓温湿度敏感元件采用的是正确的存储方法，能有效的管理控制，避免物料因存储不当而影响品质；2.范围：本规范适用于我司所有存储、使用温湿度敏感元件的区域或阶段。

3．职责：3．1 IQC负责电子仓湿度敏感元件进料时的检查、确认；3．2仓库负责电子仓湿度敏感元件储存环境及包装的检查、确认；3、3 品质负责仓库电子仓湿度敏感元件存储环境的稽核工作。

4．定义：真空包装：为防止电子元器件受到环境中水分、湿度的影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包装方式。

MBB：Moisture Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。

HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由篮色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过30%，即30%的圆圈内HIC卡颜色完全变为淡红色，表明生产前需要进行烘烤。

警告标签：Warning Label,即防潮包装袋外的含MSIL（Moisture sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级（或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封的标签，如标签上没有注明湿度敏感等级可以参考条形码上的说明。

MSL：Moisture Sensitive Level,即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，若为空，可以参考依据条形码上的说明，分为：1,2,2a,3,4,5,5a,6 几个等级。

车间寿命(Floor life) ：潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程的时间段货架期(Shelf life) ：存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限5.0程序内容：5.1当元件在回流焊接期间温度升高的环境下，表面贴装元件内部湿气会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。

湿度敏感元件管理规定

一、目的：规范湿敏感元件的管理工作。

湿度敏感元器件管理规定
②
③
④
①
NG
OK NG
OK
⑨
⑤
⑧
说明：保存期限
视客户要求对表
格进行保存。

2.1适用于EMS 第一事业部各工场各生产环节中使用到的湿度敏感等级为2a~6级的二极管、三级管、LED、晶体IC 及有特殊要求的PCB 。

2.2 MSD ： MSD-moisture sensitivity devices(湿度敏感元器件) 2.3湿度敏感元器件的等级划分及车间保管寿命
等级温度湿度1≤30℃≤85%RH 2≤30℃≤60%RH 2a ≤30℃≤60%RH 3≤30℃≤60%RH 4≤30℃≤60%RH 5≤30℃≤60%RH 5a
≤30℃
≤60%RH
6≤30℃≤60%RH
特别提示：1、真空包装上没有体现湿敏等级的IC ，一般按3等级来管控；
2、来料不是真空包装及没有体现湿敏等级的二、三极管按一般元器件管控。

2.4湿度敏感符号及标示
从湿敏警示标示上,可以得到以下信息:a. 湿敏等级(LEVEL)
湿度敏感元器件管理规定
车间保管寿命
1年672小时(4周)48小时(2天)24小时
6级湿敏元件使用之前必须经过烘
烤，车间保管寿命见该元件包装袋的标签纸上，在生产时必须在限定时间内回流。

168小时(1周)无限72小时(3天)修
修。

湿度敏感元件msd管理规范

湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

1-3 湿敏元器件的管理

1. 定义：是一种对环境湿度敏感的元器件，它的电气参数能随着环境的
相对湿度变化而变化。

2. 湿敏元件使用事项
2-1．有下列情形需烘烤：
A．物料为真空包装方式，真空包装袋出现破损，漏气。

B．内部湿度指示卡湿度指示超过10%。

C．符合A、B条件，自生产日起超过12个月存取期的。

D．开封后，72小时未使用完。

2-2．烘烤要求：
A．烘烤温度125度，烘烤时间24小时。

B．卷装料、管装料等要放入托盘中烘烤（条件同A），或使用温度50度烘烤168小时。

2-3．保存方式：
A．真空包装保存。

B．装入防潮包装袋中放入干燥箱中保存。

C．放入烘烤箱内，温度设定50度保存
3. 湿敏元器件的主要参数
3-1. 相对湿度：指在某一温度下，空气中所含水蒸气的实际密度与同一温度下饱和密度之比，通常用“RH”表示。

例如20％RH 3-2. 湿度温度系数（％RH/℃）：指在环境湿度恒定时，湿敏元器件在温度每变化1℃时，其湿度指示的变化量。

3-3. 灵敏度：指湿敏元器件检测湿度时的分辨率。

3-4. 测湿范围（％RH）：指湿敏元器件的湿度测量范围。

3-5. 湿滞效应：指湿敏元器件在吸湿和脱湿过程中电气参数表现的滞后现象。

3-6. 响应时间（s）：指湿敏元器件在湿度检测环境快速变化时，其物理特性值的变化情况。

（反应速度）。

湿敏元件控制程序

目录1 目的 (2)2 范围 (2)3 定义 (2)4 职责、权限 (2)5 程序 (2)6 参考文件 (7)7 记录 (7)8 附件 (7)1 目的为潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存提供指引。

2 范围适用于潮湿敏感元件的包装、处理、搬运、储存的整个过程。

3 定义车间寿命(Floor life) ——潮湿敏感元器件从防潮包装里取出后到进行干燥处理或生产流程的时间段货架期(Shelf life) ——存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限MSL ——Moisture Sensitive Level 潮湿敏感等级4 职责、权限PIE——提供、维护湿敏元件清单，维护保养干燥柜及湿敏元件烘烤炉。

QA——定期巡检湿敏元件控制情况，检查干燥柜及湿敏元件的校准、维护是否按要求实施，是否在有效期内IQC——确保所有湿敏元件均按相应要求包装，确保所有湿敏元件的货架期在本文件所规定的有效期内PD——按本控制方法操作、处理、使用湿敏元件。

5 程序5.1 设备干燥柜：柜内温度能控制在25+/-5o C之间，开柜后柜内温度能在1个小时内恢复控制水平；柜对相对湿度≤10%。

烘烤柜：柜内相对湿度<5%，具通风/换气功能。

抽真空机5.2 来料检验/发放5.2.1 在对湿敏元件进行来料检验时需要检查其包装是否符合湿敏元件封装要求（表1），如果不符合此包装要求的元件应拒收。

应当拒收。

5.2.3 原则上湿敏元件不能开封检查，如因特殊要求需要开封检查时，检查环境必须控制在<30o C/60%RH以下，暴露时间不超过30分钟。

检查完成后仍然使用原包装材料如防潮剂等重新进行真空包装并填写《湿敏元件时间控制卡》（附件1）。

5.2.4 在进行物料发放时如果需要将湿敏元件拆开包装后分发，需要在满足5.2.3所要求环境中拆分并填写《湿敏元件时间控制卡》并分别按表1的要求进行真空包装。

5.2.5 如果在检查湿敏元件时发现包装破损、漏气等应拒收此物料。

湿度敏感元器件(MSD)控制程序

目录目录 (2)1.目的 (3)2.范围 (3)3.职责 (3)4.定义 (3)5.程序...........................................3-86.引用文件 (9)7.附录 (9)7.1《湿度敏感元器件使用控制流程》7.2 湿度敏感元器件使用跟踪单7.3 湿度敏感元器件烘烤跟踪单为湿度敏感元器件(MSD元器件)的使用者提供包装、存储、运输和使用的标准方法。

2范围所有湿度敏感元器件(MSD元器件)。

3职责SMT生产部、仓储部按照《湿度敏感元器件(MSD)控制与处理程序》作业；SMT工程部负责指导；质量部负责监督。

4定义无5工作程序5.1 包装5.1.1 标准包装湿度敏感元器件(MSD)包装在有干燥剂、湿度指示卡的抽真空防潮袋里。

标准的包装构成见图一。

防潮袋干燥剂湿度指示卡图一5.1.2 湿度指示卡（Humidity Indicator Card）湿度指示卡上印有对湿度敏感的化学材料，当相对湿度超过某个值的时候，湿度指示卡上对应的指示值将由蓝色变成粉红色。

所以，就可以很清楚地知道防潮袋里面的相对湿度，知道MSD元器件（湿度敏感元器件）是否受潮。

湿度指示卡有多种类型，下面两种是最常见的类型：图二a)当15%指示卡变粉红色时,要烘烤。

(具体见5.4 MSD元器件的烘烤)b)当10%指示卡变粉红色时,要烘烤。

( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)c)当5%指示卡变粉红色时,要更换干燥剂和试纸重新密封或不需烘烤直接上SMT线。

2、类型二图三a)当40%指示卡变粉红色时,要烘烤。

( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)b)当30%指示卡变粉红色时,要烘烤。

( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)c)当20%指示卡变粉红色时,要烘烤。

( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)d)当10%指示卡变粉红色时,要烘烤。

( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)e)当所有的指示卡都为蓝色时，可以直接使用。

湿敏元件管理规范

Q/HXQ/HX- XXXX-XX/XX-XXXX湿敏元件管理规范版本：A受控状态：2014年XX月XX日发布2014年XX月XX日实施目录前言......................................................错误!未指定书签。

1 目的......................................................错误!未指定书签。

2 范围......................................................错误!未指定书签。

3 定义......................................................错误!未指定书签。

MSD：Moisture Sensitive Device，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。

错误!未指定书签。

MSL：Moisure Sensitive Level，即湿敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级。

..................................................错误!未指定书签。

Floor life：车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。

错误!未指定书签。

MBB：Moisure Barrier Bag，即防潮包装袋。

..............错误!未指定书签。

HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

..........错误!未指定书签。

4 职责......................................................错误!未指定书签。

仓储部................................................错误!未指定书签。

全面质量管理部外检组..................................错误!未指定书签。

湿敏元件管理规范

1.0目的：为MSD组件的存放、搬运与使用提供正确的操作方法,确保MSD的内外质量不受操作不当、外力和环境变异等因素影响，而造成任何物理、电气性能等方面的损伤,保证产品质量。

2.0适用范围：适用于所有的MSD器件的存放、处置、包装、搬运及使用相关工序。

3.0定义：3.1．MSD: Moisture Sensitive Device,湿敏元件，指对湿度敏感的电子元器件，如IC、BGA、CSP、QFN、LED、电解电容等；3.2. MSL: Moisure Sensitive Level，湿度敏感等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级；3.3. Floor life:车间寿命，指MSD元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间；3.4. MBB: Moisture Barrier Bag,防潮包装袋；3.5. HIC: Humidity Indicator Card,湿度指示卡。

4.0职责：4.1 品质部4.1.1确保MSD组件来料检验合格并在其包装箱上标贴检查结果；4.1.2识别MSD组件的湿度敏感水平(MSL)和烘烤条件。

4.1.3监控MSD组件贮存和使用环境(温度,湿度和静电).4.2 货仓部5.2.1按湿度敏感水平分类存放MSD组件,并作好级别标识。

5.2.2控制发放判定为合格的MSD组件用于生产,并有完整的记录5.2.3确保仓存和回仓的MSD物料按要求包装、存放,确保稳定的储存环境。

4.3 生产部4.3.1 负责生产用的MSD元器件按要求进行状态标识，存放、烘烤和使用。

4.3.2 按产品质量要求、工艺要求组织生产。

4.4 工程部4.4.1 制作MSD组件使用控制工艺流程及工艺文件，制定工艺相关参数。

4.4.2 对MSD组件管理失控及生产、制程出现不良时进行分析对策。

5.0内容：5.1 MSD元件之识别：5.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如下图的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。

产线对湿敏元件的使用流程

产线对湿敏元件的使用流程1. 湿敏元件简介湿敏元件是指在环境湿度变化的情况下，其电学性能会发生变化的电子元件。

在生产和使用过程中，需要严格控制湿敏元件的环境湿度，以避免对其性能造成影响。

本文将介绍产线上对湿敏元件的使用流程。

2. 湿敏元件的存储与保管对于湿敏元件的存储与保管，应该遵循以下几项原则：•湿敏元件应该存放在干燥、无尘、无污染的环境中。

•应该尽量避免湿敏元件长时间暴露在湿度高于30%的环境中。

•湿敏元件的包装箱应密封良好，以防潮气侵入。

3. 湿敏元件的取用与使用在产线上使用湿敏元件时，需要注意以下几个步骤：3.1 取用湿敏元件在取用湿敏元件之前，应先确认存储环境是否符合要求。

若存储环境存在问题，应及时调整或更换湿敏元件。

取用湿敏元件时，应注意以下几点：•使用防静电手套、无尘纸等防护措施，以避免静电对湿敏元件造成损害。

•仅取出所需数量的湿敏元件，尽量避免长时间将未使用的元件暴露在空气中。

3.2 环境适应在取用湿敏元件后，应将其置于产线环境中适应一段时间。

适应时间的长短取决于湿敏元件的特性和环境的湿度变化情况。

在适应过程中，应注意以下几点：•将湿敏元件放置在低湿环境中，逐渐增加其所处环境的湿度。

•监测湿敏元件的性能变化，确保其适应产线环境后的稳定性能。

3.3 使用湿敏元件当湿敏元件适应产线环境后，可以正式使用。

在使用湿敏元件之前，应注意以下几点：•遵循操作规程，正确连接湿敏元件。

•避免强烈震动和冲击，以免损坏湿敏元件。

•定期检查湿敏元件的性能指标，确保其在工作过程中的稳定性能。

4. 湿敏元件的维护与保养为了保证湿敏元件的长期稳定性能，需要进行定期的维护与保养工作。

常见的维护与保养措施包括：•定期清洁湿敏元件，以去除表面的污染物。

•定期检测湿敏元件的性能指标，发现异常时及时处理或更换。

5. 总结湿敏元件在产线中的使用流程需要注意湿度环境的控制、防护措施的使用和定期的维护与保养。

通过遵循正确的使用流程，可以确保湿敏元件在工作过程中的稳定性能，提高产线的生产效率和产品质量。

湿度敏感元件管理规定

湿度敏感元件管理规定1.目的:规范湿敏感元件的管理工作。

2.适用范围:适用于辉烨各部门湿敏感元件的管理及使用。

3.定义:无4.职责与权限:见文件内容5. 湿度敏感元器件管理流程。

（附图1是湿度敏感元器件管理流程图）5.1 仓库在收料时需检查湿度敏感元件的密封及真空包装是否完好，并确认是否有湿度敏感符号及标示，如有不良依《不合格品控制程序》或入库后在生产前由生产部按相关规定进行烘烤作业。

5.2 IQC依《进料检验作业指导书》对湿度敏感元件进行检验，如有不良依《不合格品控制程序》或入库后在生产前由计划按相关规定进行烘烤作业。

5.3湿度敏感元件依等级不同存放于不同的区域，对于散料应存放于干燥箱中。

5.4 计划须提前发出生产安排，以便在生产前对湿敏元件进行烘烤。

5.5仓库根据生产计划及生产线的需求情况定量发放存放于干燥箱内的已开封物料，并做好《干燥箱物料存放记录卡》记录;仓库发完干燥箱内的散料后方可发放原包装物料。

5.6生产部依据生产安排进行领料，并确认是否需要烘烤;如需烘烤则按“各机种烘烤管理规定”对湿敏元件进行烘烤。

注意:已烘烤过的湿敏元件不可经过再次烘烤,并在生产时需优先使用。

5.7生产使用时必须填写《湿度敏感元件记录卡》，并且要在规定时间内完成贴装及回流。

物料在发往产线时方可拆开真空包装袋，禁止提前拆开真空包装袋，在拆开包装袋前应检查包装袋是否完好及生产日期是否在正常的保存期内，拆开包装袋后应在物料盘上贴上《湿度敏感元件记录卡》，并在标识卡上写明包装袋拆开的日期和时间，同时填写《湿度敏感元件物料生产状况记录表》；拆开包装后应立刻检查湿度指示卡变色环上的变色部分是否已达到烘烤条件，如出现变色部分达到烘烤条件必须按烘烤条件进行烘烤后方可使用，已贴装湿度敏感元件在PCBA回流前存放时间不超过60分钟。

5.8生产线因某种原因暂时停线预计超过2个小时，操作员应检查湿敏元件的拆开真空包装的时间，核算物料是否在车间保管寿命内，并在《湿度敏感元件记录卡》上填写停用时间，如超过保管寿命则应将物料送仓库保存于干燥箱内；且生产线停线超过四小时及计划调整时必须将物料送仓库保存于干燥箱内，干燥箱条件：湿度：RH30±5%，温度：23±5℃。

湿敏元件管理规范

{^HEXINGQ/HXQ/HX- XXXX-XX/XX-XXXX湿敏元件管理规范版本：A受控状态：2014年XX月XX日发布2014年XX月XX日实施目录前言 (II)1目的 (3)2范围 (3)3定义 (3)3.1MSD : Moisture Sensitive Device ，即湿敏元件，指对湿度敏感的元件。

(3)3.2MSL : Moisure Sensitive Level ，即湿敏等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级。

(3)3.3Floor life :车间寿命，指湿敏元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间。

(3)3.4MBB : Moisure Barrier Bag ，即防潮包装袋。

(3)3.5HIC : Humidity Indicator Card ，即湿度显示卡。

(3)4职责 (3)4.1仓储部 (3)4.2全面质量管理部外检组 (3)4.3制造中心 (3)4.4其它部门 (3)4.5全面质量管理部巡检组 (3)5工作程序 (3)5.1湿敏元件识另U (3)5.2湿敏元件包装要求 (4)5.3湿敏元件标示 (4)5.3.2 从湿敏警告标签上可以得到以下信息： (4)5.4来料检验管控 (5)5.5仓库管控 (5)5.6制程管控 (5)5.7湿敏元件的烘烤处理 (6)5.8鉴于客供物料的特殊性，对湿敏元件： (7)5.9湿敏元件等级一览表 (7)5.10《MSD元件储存控制卡》样卡： (9)6相关文件 (9)7相关记录 (9)本制度按照XXXX给出的规则起草。

本制度替代XXXXXX，与XXXXXX相比主要技术变化如下：——将XXXX 改为XXXX （见XX）；——修改了XXXXXXX （见XX）；——增加了XXXXXXX （见XX）;――删除了XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX （见XXXX ）。

湿气敏感元件(MSD)管制方法

2
MSD的危害— MSD的危害—爆米花
1.MSD在生产中暴露在空气时，空气中的水分会通过各组成之间的缝隙渗透到在生产中暴露在空气时，气中的水分会通过各组成之间的缝隙渗透到在生产中暴露在空气时元件内部。元件内部。 2.这种渗透效应对于特定元件，和环境的湿度大小、暴露时间长短有关。这种渗透效应对于特定元件，这种渗透效应对于特定元件和环境的湿度大小、暴露时间长短有关。 3.在焊接时的高温（200度C以上）作用下，元件内部的水分会快速膨胀。元件在焊接时的高温（度以上）作用下，元件内部的水分会快速膨胀。在焊接时的高温以上无法适应这种急剧的变化，从而各组成之间产生分层或者爆裂，无法适应这种急剧的变化，从而各组成之间产生分层或者爆裂，进而影响甚至破坏元件的外观和电气性能。至破坏元件的外观和电气性能。 4.破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的破坏程度严重者，破坏程度严重者器件外观变形、出现裂缝等（称作“爆米花”现象）。称作“爆米花”现象）。 5.像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试破坏一样，像破坏一样大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，过程中，也不会表现为完全失效。过程中，MSD也不会表现为完全失效。也不会表现为完全失效
Indicator Bake Units If Pink 变色则烘烤
15 %
Bake Units If Pink 变色则烘烤
10 %
Change Desiccant If Pink 变色则更换干燥剂
5 %
Discard if Circles Overrun Avoid Metal Contact 若颜色超出圈线，则丢弃该卡以免其与金属接触

湿敏元件管理作业指导书

一．目的：明确公司SMT部门重要温湿度、静电敏感部品的管控，对制程材料进行规范管理。

二、适用范围:适用于我公司SMT敏感组件管控及成品管理、过程品质控制。

三、权责单位:3.1 仓库 :仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

3.2 IQC:IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

3.3 生产部:生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

3.4 其它部门:维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

3.5 IPQC :稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《敏感元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

四、环境要求及定义:1：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：a.温度：车间空调温度设定5-30℃.b.相对湿度：30%RH ~60%RH；2：定义*MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；*HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为黄色，当某圆圈内由黄色变为绿色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由黄色完全变为绿色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。

若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了绿色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；*MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；电子元件敏感等级及标准存放期限：• 1级-小于或等于30°C/85%RH-无限车间寿命• 2级-小于或等于30°C/60%RH-一年车间寿命• 2a级-小于或等于30°C/60%RH-四周车间寿命• 3级-小于或等于30°C/60%RH168-小时车间寿命• 4级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命• 5级-小于或等于30°C/60%RH48-小时车间寿命• 5a级-小于或等于30°C/60%RH24-小时车间寿命• 6级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命（对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流）。