手工电子焊接和工具的资料
第2章 电子产品手工焊接、拆焊、装配工具及相关设备
2.1 手工焊接工具
焊接工具是电子产品焊接过程中必不可少的工 具,手工焊接操作过程中,电烙铁更是必不可少的 工具,它是依靠烙铁头的热传导来加热母材和熔 化钎料的焊接工具,下面对电烙铁进行详细介 绍。
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2.1.1 电烙铁
电烙铁是电子产品制作过程中不可缺少的工具之一,是决定 焊接操作成功与否的重要工具,是用来焊接电子元器件、电 气线路、五金线材及其他一些金属物体的电热器具。根据 焊接操作的要求,电烙铁需要具备温度稳定快、热量充足、 耗电少、热效率高、温度下降少,可连续焊接、重量轻、便 于操作、便于维修、结构坚固、寿命长等条件,除此之外电 烙铁还应该具备漏电流小、静电弱、对元器件没有磁性影
图2-31 内六角扳手
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图2-32 扭力扳手
2.6 其他相关工具
2.6.1 热熔胶枪 热熔胶枪是一种装修工具,用于材料的涂胶,主要用于粘结产 品。在电子产品手工焊接装配中可用来固定元器件。
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图2-33 热熔胶枪
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图2-34 热熔胶棒
1.热熔胶枪使用步骤
(1)热熔胶枪在使用之前,首先要检查使用电源是否通电良好,支架 是否具备,对于使用已经用过的热熔胶枪,使用之前要检查其推胶 是否顺畅,不顺畅需要检查维修后再使用。
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几种工具进行简单介绍。
2.2.1 手动吸锡器
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图2-11 手动吸锡器实物图
1.吸锡器拆焊步骤 (1)先把吸锡器胶柄活塞向下压,直至听到“咔”的一声,里面的弹 簧卡住为止。
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图2-12 吸锡器拆焊
2.吸锡器使用注意事项
(1)使用前需要检查吸锡器的密封是否良好,检查方法是先将吸锡 器胶柄活塞按到卡住位置,即将腔体内的气体压出,然后用手指肚 堵住吸锡器吸嘴的小孔,按下凸点按钮,如果活塞不易弹出到位说 明密封效果良好,反之密封效果不好。只有密封效果良好的吸锡 器使用时才能有效地吸除焊点焊锡,顺利进行拆焊。
PCB电路板的手工焊接技术
PCB电路板的手工焊接技术引言PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。
在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种常见的焊接方法。
本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。
手工焊接的基本概念手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，形成可靠连接的过程。
它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。
所需工具和材料1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。
2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。
3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。
4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的电烙铁。
5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。
6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。
7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。
焊接步骤1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。
2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对应位置插入PCB板。
可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。
3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。
4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常为250-350°C。
5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。
将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。
6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。
一般情况下，将烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。
7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。
电子手工焊接技术
电子手工焊接技术电子手工焊接技术是一种在电子零部件制造过程中使用的焊接方法，它有助于确保电子设备的正常运行和可靠性。
本文将介绍电子手工焊接技术的原理、工具和步骤，并探讨其在电子制造业中的应用。
一、原理电子手工焊接技术基于热传导和材料的熔化，通过将焊丝与电子元器件和电路板连接，实现电子设备的组装。
焊接过程中，焊丝通过加热使接触表面达到熔点，然后冷却凝固，形成稳定的连接。
二、工具1. 焊台：用于提供热源，通常配备温度调节功能，确保焊接过程的稳定性。
2. 焊铁：负责加热焊接区域的工具，通常使用铜质焊咀进行散热。
3. 焊丝：用来实现电子元件之间的连接，通常是锡铅合金焊丝。
4. 镊子：用于位置调整和焊接过程中的辅助操作，保证焊接的准确性和稳定性。
5. 镊刀：用来修剪焊接后的焊丝，使其更整齐、美观。
三、步骤1. 准备工作：检查并准备所需的电子元件、电路板以及焊接工具。
确保焊台的温度调节合适，以及焊铁和焊丝的完好。
2. 热熔：将焊铁预热至适当温度，使其可以熔化焊丝。
将焊丝与所需焊接的元器件和电路板接触，并同时加热焊丝及焊接位置，使焊丝可以融化并与接触表面形成连接。
3. 冷却：待焊接完成后，停止加热并等待焊接点冷却凝固。
这一步骤至关重要，因为焊接点的稳定性和可靠性取决于冷却的充分与否。
4. 清理：使用镊子和镊刀等工具，对焊接点进行清理和修剪。
确保焊接点的外观整洁、无杂质，并符合设计要求。
四、应用电子手工焊接技术在电子制造业中广泛应用。
它可以用于电子元器件的组装、电路板的焊接以及电子设备的修复与维护。
电子手工焊接技术可以保证电子设备的连接稳定，防止信号干扰和电流泄露等问题，提高电子设备的可靠性和使用寿命。
总结电子手工焊接技术是一种重要的电子制造技术，它通过加热焊丝使接触表面熔化并连接起来，是电子元器件组装和电路板焊接的常用方法。
正确使用电子手工焊接技术可以确保电子设备的正常运行和可靠性。
在实践中，我们需要准备好焊接工具，掌握焊接的步骤和技巧，并严格按照要求进行操作。
工作基本手工焊接工具与方法
基本手工焊接工具与方法目前电子元器件的焊接主要采用焊锡技术。
焊锡技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。
一、手工焊接工具1.电烙铁手工焊接的主要工具是电烙铁。
电烙铁的种类很多，有直热式、感应式、储能式及调温式多种，电功率有15W 、20W 、35W 、⋯⋯、300W 多种，主要根据焊件大小来决定。
一般元器件的焊接以20W 内热式电烙铁为宜；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁；焊接大焊件时可用150W ～300W 大功率外热式电烙铁。
大功率电烙铁的烙铁头温度一般在300 ～400 ℃之间。
还有一种吸锡电烙铁，是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成。
在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。
2.烙铁头烙铁头一般采用柴铜材料制造。
为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈，常将烙铁头经电镀处理，有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。
新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。
方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净，然后浸入松香水，沾上焊锡在硬物（例如木板）上反复研磨，使烙铁头各个面全部镀锡。
若使用时间很长，烙铁头已经氧化时，要用小锉刀轻锉去表面氧化层，在露出柴铜的光亮后可同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理。
当仅使用一把电烙铁头的温度。
烙铁头从烙铁芯拉出的越长，烙铁头的温度相对越低，反之温度越高。
也可以利用更换烙铁头的大小及形状达到调节温度的目的：烙铁头越细，温度越高；烙铁头越粗，相对湿度越低。
根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。
烙铁头的顶端形状有圆锥形，斜面椭圆形及凿形或圆柱形的。
3.焊锡焊锡是焊接的主要用料。
焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金，不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同，一般为180 ～230 ℃。
手工焊接中最合适使用的是管状焊锡丝，焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂，使用起来异常方便。
管状焊锡丝有0.5 、0.8 、1.0、1.5、⋯⋯等多种规格，可以方便地选用。
小学电子手工焊接技术
小学电子手工焊接技术电子手工焊接技术是一种将电子元器件焊接在电子设备电路板上的技术，也是电子工程中非常基础和关键的一项技能。
在小学阶段，培养学生对电子手工焊接技术的兴趣和实践能力对于他们未来的学习和发展具有重要意义。
本文将介绍小学电子手工焊接技术的基础知识、实践操作以及培养学生创造力和动手能力的方法。
一、基础知识1. 电子手工焊接技术的定义和作用电子手工焊接技术是一种将电子元器件与电路板连接的方法，通过焊接，可以实现电路的通断或信号的传递，从而使电子设备正常工作。
在电子设备制造和维修中，电子手工焊接技术是必不可少的一环。
2. 常用的电子元器件常用的电子元器件包括电阻、电容、二极管、三极管、继电器等。
每个电子元器件都有自己的引脚，通过焊接技术将其与电路板上的导线连接起来，实现电流的传递。
3. 焊接工具和材料电子手工焊接需要使用焊台、焊锡丝、焊锡膏、焊接笔等工具和材料。
焊接时需要预热焊台，将焊锡融化涂在电子元器件引脚和导线上，形成连接。
二、实践操作1. 安全注意事项在进行电子手工焊接实验时，要注意安全。
学生应该戴上护目镜，避免焊接时火花对眼睛造成伤害。
同时，使用焊接笔时要小心烫伤，保持焊台周围清洁，防止火灾发生。
2. 焊接实验步骤（1）准备工作：整理好实验器材和材料，确保焊台通电正常。
（2）焊接前准备：调整焊台温度适宜，在焊接笔上涂抹适量焊锡膏。
（3）焊接电阻实验：将电阻的两个引脚与电路板上的导线对应位置相接，用焊接笔将焊锡融化涂抹在引脚和导线上，待焊锡凝固后，用测试笔检测焊接是否良好。
（4）焊接电容实验：将电容的两个引脚与电路板上的导线对应位置相接，用焊接笔将焊锡融化涂抹在引脚和导线上，待焊锡凝固后，用测试笔检测焊接是否良好。
三、培养学生创造力和动手能力的方法1. 设计小型电子产品鼓励学生动手制作一些小型的电子产品，例如LED灯、电子钟等。
让学生从零开始设计，并进行手工焊接制作。
这样的实践经验将培养学生的创造力和动手能力。
电子元器件的手焊工具与焊接材料
电子元器件的手焊工具与焊接材料1.电烙铁电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的烙铁，合理地使用它，是保证焊接质量的基础。
依据功率的凹凸，烙铁可以分为30W、50W、…、1000W等；按功能分，又有一般型、恒温型、调温型等。
试验室中最常使用的是35W内热式电烙铁。
图1 电烙铁的结构电烙铁的结构如图1所示。
主要包括以下几个部分：（1）发热元件，发热元件是电烙铁中的能量转换部分，俗称烙铁芯。
它是将镍铬发热电阻丝缠在云母、陶瓷等耐热、绝缘材料上构成的。
内热式与外热式主要区分在于外热式发热元件在传热体的外部，而内热式的发热元件在传热体的内部，也就是烙铁芯在内部发热。
明显，内热式能量转换效率更高。
因而，同样温度的烙铁内热式体积、重量都小于外热式。
（2）烙铁头，作为能量存储和传递的烙铁头，—般用紫铜制成。
在使用中，因高温氧化和焊剂腐蚀会变得凸凹不平，需常常清理和修整。
（3）手柄，一般用木料或胶木制成，设计不良的手柄，温升过高会影响操作。
（4）接线柱，这是发热元件同电源线的连接处。
一船烙铁有三个接线柱，其中一个是接金属外壳的，接线时应用三芯线将外壳接爱护零线。
2.焊料和助焊剂焊料是易熔金属，熔点应低于被焊金属。
焊料熔化时，在被焊金属表面形成合金而与被焊金属连接到一起。
焊料按成分分类，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。
在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。
锡(Sn)是一种质软低熔点金属，熔点为232℃。
在高于132℃时是银白色，低于13.2℃时呈灰色，低于—40℃变成粉末。
常温下锡的抗氧化性强，并且简单同多数金属形成金属化合物。
纯锡质脆，机械性能差。
铅(Pb)是一种浅青白色软金属，熔点327℃。
塑性好。
有较高抗氧化性和抗腐蚀性。
铅属于对人体有害的重金属，在人体中积蓄能引起铅中毒。
纯铅的机械性能也很差。
锡铅合金：锡与铅熔合成合金(即锡铅焊料)后，具有一系列锡和铅不具备的优点。
（1）低熔点，各种不同成分的锡铅合金熔点均低于锡和铅的熔点，有利于焊接。
手工电子焊接和工具的资料
九. 在简单的焊接中, 我们是不需要经常性的进行连续性的焊接的, 但是, 如果我们用手工焊接一些需要连续的焊接的元件的话(例如手工焊接QFP，PLCC等元件), 或者我们在生产线上要不断的进行焊接,那么就要考虑一下你所使用的焊铁的回热速度了, 什么是焊铁的回热速度呢? 回热速度: 在焊接一个焊点的时候, 由于有大量的热量传送到焊点上, 这个时候焊铁头的温度会下降,当焊接完后焊铁头离开焊点, 焊铁头的温度会逐渐回升到原来的温度, 那这个从焊接完成到温度回升到原来的温度的过程的速度就叫回热的速度. 回热速度快的焊铁可以帮助我们进行连续不断的焊接而不会影响到焊接的质量. 而且在生产部门进行焊接的话, 生产同样多的产品所需要的时间也会不一样, 回热速度快的焊铁所需要的时间要短很多, 对生产部门来说有提高产量的意义.
如何才能将上述焊接好的元件完好的拆除下来?
在生产和研发的过程中, 我们经常要将上述的元件拆卸下来, 可是由于它们的焊点的分布较多和分布在周围, 所以我们是需要利用热风加热来完成任务,它的原理就是利用加热后的热风将焊点熔化, 然后用工具取开就可以了, 不同的元件可以配备不同型号的喷咀进行加热, 这样不会将热风直接的吹在元件上面, 从而避免了不必要的损坏. 常见的工具有; HAKKO FR801;HAKKO FR802;FR803;等..........
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2. 一台防静电的拆卸直立元器件的吸锡器, 它可以很快,方便和干净利落地将线路板上的焊锡熔化和吸走;
3. 一台用于拆除PLCC,QFP,SOP,SOJ,BGA等芯片的扁平集成电路拨放台,胞 它是利用热风的原理将很多焊点的芯片焊点同时加热熔化, 达到拆除芯片的目的;
4. 一把可以更换的电热镊子, 用来方便的焊接和拆除细小的贴片元器件, 因为现在的电子产品大都是朝小型化的方向发展的.
电子制作焊接基础知识
电子制作焊接基础知识一、手工焊接的工具任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。
虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。
1 ．手工焊接的工具（ 1 ）电烙铁（ 2 ）铬铁架图1 焊接常用工具2 ．锡焊的条件为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。
被焊件必须具备可焊性。
被焊金属表面应保持清洁。
使用合适的助焊剂。
具有适当的焊接温度。
具有合适的焊接时间。
（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。
焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。
但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
二、焊料与助焊剂1．焊料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。
这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。
焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝，这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
常用锡焊材料：管状焊锡丝，抗氧化焊锡，含银的焊锡，焊膏等。
2．助焊剂的选用。
在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。
使用助焊剂可改善焊接性能，如可清除金属表面的氧化物利于焊接，又可保护烙铁头。
助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。
三、焊接常用辅助工具：尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀等，如图2 所示。
四、手工焊接工具电烙铁的使用电烙铁是最常用的焊接工具。
它分为内热式电烙铁和外热式两种。
我们一般使用20W 内热式电烙铁来进行电子元器件的焊接，其外形如图3所示。
图2焊接辅助工具（尖嘴钳偏口钳镊子小刀）图3内热式电烙铁电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。
要使外壳妥善接地。
使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。
焊接电路板用到的工具和材料
焊接电路板用到的工具和材料
电路板的焊接技术是电子制作过程中非常重要的一步，为了达到高质量的焊接效果，需要使用适当的工具和材料。
以下是焊接电路板常用的工具和材料：
1. 焊接铁：这是焊接电路板最基本的工具之一，通常用于烙铁
和热风枪。
烙铁通常用于焊接小型电子元件，而热风枪则适用于大型元件和多层板的焊接。
2. 焊锡线：焊锡线是一种含有锡的合金线，用于焊接电子元件。
通常分为不同的直径和合金成分，可根据需要选择合适的规格。
3. 霰粒：这是一种小型金属颗粒，常用于清洁电路板上的焊盘
和引脚。
它能够去除表面氧化层，提高焊接的可靠性和质量。
4. 钳子：焊接电路板时，需要用到不同类型的钳子，如直口钳、弯嘴钳和钳子。
它们用于夹持元件和焊接位置。
5. 焊接垫：焊接垫是一种防静电的垫子，用于保护电路板和焊
接元件。
它可以防止静电破坏电子元件，同时还能吸收焊接过程中产生的热量。
6. 螺丝刀：电路板上的元件通常需要用螺丝固定，因此螺丝刀
是焊接电路板时必不可少的工具。
通常需要不同尺寸和类型的螺丝刀。
7. 酒精：酒精可以用于清洁电路板和焊接位置，这有助于去除
表面污垢和油脂，提高焊接的可靠性和质量。
以上就是焊接电路板常用的工具和材料，使用这些工具和材料，可以提高焊接效果和质量，为电子制作提供保障。
手工焊接培训资料
采用正确的握持方法，包括手握 焊台、手指位置等，以确保操作 灵活和准确。
焊锡丝的加热与熔化过程
加热方法
采用合适的加热方法，如电热、火焰 等，将焊锡丝加热至适当温度。
熔化过程
在加热过程中，焊锡丝逐渐熔化成液 态，以便更好地与焊接点结合。
焊接点的定位与固定方法
定位方法
根据需要焊接的点进行定位，可以使 用模板、标记等方式进行辅助。
焊接是一种通过加热或加压，或两者并用，使两个或两个以上的工件产生原子间连接的工艺过程。- 焊 接分类
手工焊接工具介绍- 电烙铁
手工焊接基础知识
• 电烙铁是手工焊接中最常用的工具，通过加热烙铁头对焊点进行熔焊。电烙铁有内热式和外热式两种，根据焊接需要选择 合适的烙铁。- 焊锡
手工焊接基础知识
焊接材料选择与使用- 焊接材料选择
焊点不饱满、有气泡产生原因及解决方法
01
焊点不饱满
焊接时焊锡量不足，导致焊点不 饱满。
有气泡
02
03
解决方法
焊接时空气进入焊点，形成气泡 。
增加焊锡量，确保焊点饱满；同 时注意焊接速度和温度，避免空 气进入焊点。
焊点表面粗糙、有毛刺产生原因及处理方法
焊点表面粗糙
焊接时温度过高或过低，导致焊点表 面粗糙。
06
手工焊接在电子制作领域应用 案例分享
电子元器件的手工焊接技巧展示
焊接工具介绍
详细介绍电烙铁、焊锡、助焊剂等焊接工具的种 类、特点和使用方法。
元器件焊接技巧
针对不同元器件，如电阻、电容、二极管等，展 示正确的焊接技巧和注意事项。
焊接质量评估
提供焊接质量评估标准，帮助学员判断自己的焊 接水平。
手工焊接在电路板制作中应用实例分析
《手工焊接技能》课件
伤。
焊接面罩
使用合适的焊接面罩保 护眼睛免受弧光和飞溅
伤害。
焊接手套
佩戴耐高温的手套保护 手部皮肤。
焊接鞋
穿着防滑、绝缘的焊接 鞋，保护脚部安全。
废弃物处理与环境保护
01
02
03
04
废弃焊锡的处理
将废弃焊锡分类回收，避免对 环境造成污染。
废气排放
合理控制焊接过程中的废气排 放，减少空气污染。
助焊剂
助焊剂是用于辅助焊接的化学试剂， 能够清除金属表面的氧化物，增强焊 锡的附着力。常见的助焊剂有松香、 焊膏等。焊接 Nhomakorabea助工具的使用
镊子
镊子是用于夹取电子元件的辅助 工具，能够保证在焊接过程中元
件的稳定，提高焊接质量。
焊接台
焊接台是用于放置和固定电子元件 和线路板的辅助工具，能够提供稳 定的焊接环境，提高焊接效率。
元器件的预处理
清洁元器件引脚，确保引脚干净无氧化。
焊接技巧
掌握合适的焊接温度和时间，确保焊点饱满、光滑、无毛刺。
电路板的焊接技巧
电路板预处理
清洁电路板表面，去除油污和氧化层。
定位与对齐
将元器件准确放置在电路板上，确保元器件与焊盘对齐。
焊接技巧
采用合适的焊接温度和时间，确保焊点质量可靠，无虚焊、假焊 现象。
形成焊缝。
焊接在电子制作中的应用
元器件装配
创客制作
通过焊接将元器件固定在电路板上。
利用焊接技术实现创意电子产品的制 作。
电路板维修
对电路板上的元器件进行更换或修复 。
02 手工焊接工具与材料
电烙铁的种类与选择
直热式电烙铁
认知手工焊接工具与材料(精)课件
目录
Contents
• 手工焊接工具介绍 • 焊接材料介绍 • 手工焊接技巧 • 焊接安全与防护 • 手工焊接应用实例
01 手工焊接工具介电烙铁
适用于小型电子元件的焊 接，如电阻、电容等。
大功率电烙铁
适用于大型电子元件和导 线的焊接，如IC芯片、连 接线等。
05 手工焊接应用实例
电子元件的焊接
01
电子元件焊接
电子元件焊接是手工焊接的重要应用之一，包括电阻、电容、二极管、
晶体管等。在焊接时，需要选用合适的焊料和助焊剂，控制好焊接温度
和时间，以保证焊接质量。
02
焊接技巧
电子元件焊接需要掌握一定的技巧，如焊点的选择、焊料的预热、焊接
角度和速度等。正确的技巧能够提高焊接效率和质量，减少虚焊、假焊
使用后及时清理电烙铁头上的氧化物 和残留物，保持烙铁头的良好状态。
焊接废弃物的处理
焊接废弃物应分类处理，如焊锡、 助焊剂、废气等，避免对环境造 成污染。
对于有害废弃物，应按照相关规 定进行回收和处理，不得随意倾
倒或排放。
在焊接过程中产生的废气和烟尘 应通过适当的通风设施排出，以
减少对操作人员的健康影响。
焊接步骤
先预热焊点，然后放置焊锡，最后将电烙铁放置 在焊点上，使焊锡与焊点充分融合。
焊点的质量检查
焊点外观
焊点应光滑、圆润，无毛刺、气泡等现象。
焊点强度
焊点应牢固，不易脱落。
焊点导电性
焊点应具有良好的导电性能，确保电路正常工作。
04 焊接安全与防护
焊接操作安全
焊接操作前检查周围环境，确 保没有易燃物品，并采取适当 的防火措施。
塑料件焊接需要掌握一定的技巧，如焊点的选择、焊料的预热、焊接角度和速度等。正确 的技巧能够提高焊接效率和质量，减少裂纹、变形等问题。
手工焊接培训资料
手工焊接的基本工具和材料
焊台
提供热源和稳定的焊接电流，一般 采用低压直流电或交流电。
焊锡
用于连接金属部件，一般采用有铅 或无铅的合金。
助焊剂
帮助去除金属表面的氧化物，提高 焊接质量。
清洁剂
用于清洁焊接后的残留物。
提高手工焊接技能和质量的途径和建议
• 提高手工焊接技能和质量需要从多个方面入手，包括以下几个方面 • 掌握正确的焊接姿势和操作步骤，遵循安全规范。 • 练习焊接基本功，包括焊点的形成、焊锡的涂抹、焊接速度的控制等。 • 学习并掌握各种焊接技巧和方法，如平焊、立焊、回焊等。 • 注意焊接工具的选择和使用，选用合适的焊锡和助焊剂，根据实际情况选择合适的焊接工具。 • 提高手工焊接技能和质量还需要注意以下几点 • 避免在高温、高湿等不良环境下进行焊接。 • 遵循先点焊后移动焊的原则，先固定各元器件的位置，再完成全部焊接。 • 注意保持工具的清洁和锋利，及时清理焊渣和更换损坏的工具。
清洁焊点
用镊子夹住棉球，沾上助焊剂 ，轻轻擦拭电路板焊点和零件 脚。
焊接操作
将烙铁头接触焊点，加热零件 脚和焊点，然后在焊点上送入 适量焊锡，形成完美的焊点。
准备工具和材料
包括焊机、焊锡、松香、电烙 铁、镊子等。
零件预热
将电烙铁加热至适当温度，用 锡丝涂抹在烙铁头上，形成一 层薄而均匀的焊锡。
焊接检查
对焊接人员进行技能培训，提高操作技能水 平，确保焊接过程中的规范性和准确性。
材料质量控制
结构设计和检验
对进场材料进行严格检查和控制，确保材料 的质量和规格符合要求。
合理设计焊接结构，并制定相应的检验方法 ，确保焊接结构的合理性和可靠性。
电子产品装焊工具及材料
6、镊子
镊子分尖嘴镊子和圆嘴镊子两种。
尖嘴镊子主要用于夹持较细的导线，以便于装 配焊接。
圆嘴镊子主要用于弯曲元器件引线和夹持元器 件焊接等，用镊子夹持元器件焊接还起散热作 用。
7．螺丝刀
螺 丝 刀 又 称 为 起 子 、 改 锥 。 有 “ ╋” 字 形 和 “━”字形两种，专用于拧螺钉。根据螺钉大 小可选用不同规格的螺丝刀。但在拧时，不要 用力太猛，以免螺钉滑口。
（2）直热式电烙铁的分类
直热式电烙铁可分为内热式和外热式两种。 a．内热式电烙铁：是指发热元件（即烙铁 芯）安装于烙铁头里面的电烙铁。具有发 热快，重量轻、耗电省、体积小、热利用 率高等特点。常用规格有20W、50W等几 种 。 由 于 它 的 热 效 率 高 ， 20W 就 相 当 于 40W左右的外热式电烙铁。
b．外热式电烙铁：
是指烙铁头安装于发热元件（即烙铁芯）里面的 电烙铁。常用规格有25W、45W、75W、100W 等几种。
电烙铁的功率不同，其内阻不同。一般情况下， 20W电烙铁的阻值约为2 kΩ，45W电烙铁的阻值 约为1 kΩ，75W电烙铁的阻值约为0.6 kΩ， 100W电烙铁的阻值约为0.5 kΩ。当所使用外热式 电烙铁的功率未知时，可通过测量其阻值进行判 断。
（2）表面张力、粘度、比重均应小于焊料：焊剂表面张力 必须小于焊料，因为它要先于焊料在金属表面扩散浸润。如 果浸润时粘性太大，就会阻碍扩散。如果比重大于焊料，则 无法包住焊料的表面。
（3）残渣容易清除：焊剂或多或少都带有酸性，如不清除， 就会腐蚀母材，同时也影响美观。
（4）不能腐蚀母材：酸性强的焊剂，不单单清除氧化层， 而且还会腐蚀母材金属，成为发生二次故障的潜在原因。
10.2.2 对电烙铁的要求
常用手工焊接工具及材料
01 使用电烙铁的注意事项
1。应根据焊接对象合理选择不同类型(功率，外形)的电烙铁。 2。电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 3、使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。检查烙铁头是否 松动。测量插头两端阻值是否符合要求 4、烙铁使用中，不能用力蒇击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时， 可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。在使用过程中要经常挂锡 5。使用过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意 电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故 6。使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙 铁收回工具箱。
特点
它具有使用方便、灵活、适用范围宽等特点。 这种吸锡电烙铁的不足之处是每次只能对一 个焊点进行拆焊。吸锡式电烙铁自带电源， 适合于拆卸整个集成电路，且速度要求不高 的场合。其吸锡嘴、发热管、密封圈所用的 材料，决定了烙铁头的耐用性。
01
01 长寿型电烙铁 长寿型电烙铁与普通型电烙铁的结 构和原理相同,只不过是长寿型电烙 铁的烙铁头经过特殊工艺的处理,即 在紫铜表面镀以纯铁或镍,这样可使 其使用寿命大大延长,通常可比普通 烙铁头的使用寿命长20倍左右.使用 这种电烙铁时,应始终保持在烙铁头 部挂锡
使用步骤
①先将吸锡器的活塞滑杆向下压至卡住 ②用电烙铁加热焊点至焊料熔化。 ③移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器嘴贴上焊点，并按动 吸锡器按钮。 ④一次吸不干净，可重复操作多次。。
吸锡器
02 其他辅助工具
镊子 镊子可分为尖嘴镊子和圆
嘴镊字两种.尖嘴镊子用 于夹持较细的导线,以便 于装配焊接.圆嘴镊子用 于夹持弯曲元器件引线和 夹持元器件焊接等,用镊 子夹持元器件焊接还可起 到散热作用。
常用手工焊接工具及材料3
泽
03 阻焊剂
焊接时，只需焊接一小部分，其余不用焊接部 分为了防止其余元器件被损坏，所以必须涂阻焊剂。
阻焊剂具有如下作用： 可避免或减少焊接时出现桥接,连条现象, 使用阻焊剂后,除了焊盘外,其余线条均不
能上锡,可节省大量焊料.另外,也可以起 到保护元器件和集成电路的作用.
常用手工焊接工具及材料
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1 电烙铁 其他常用工具 2
3 焊接材料
CONTENTS
目 录
电烙铁
常用的手工焊接工具是电烙铁，其作用是加热焊料和被焊金属， 熔融的焊料润湿被焊金属表面并生成合金。电烙铁是电子产品 装配过程中必不可少的工具之一，常见的电烙铁有如下几种。
01 直热式电烙铁
外热式电烙铁
规格
内热式电烙铁的常用规格为20W、 50W几种。由于它的热效率高， 20W内热式电烙铁就相当于40W
左右的外热式电烙铁。
01 直热式电烙铁
01 恒温式电烙铁
原理
由于恒温电烙铁头内，装有带磁铁式的温 度控制器，控制通电时间而实现温控，即给
电烙铁通电时，烙铁的温度上升，当达到预定的温度时，因 强磁体传感器达到了居里点而磁性消失，从而使磁芯触点断 开，这时便停止向电烙铁供电；当温度低于强磁体传感器的 居里点时，强磁体便恢复磁性，并吸动磁芯开关中的永久磁 铁，使控制开关的触点接通，继续向电烙铁供电。如此循环 往复，便达到了控制温度的目的。
方便,价格低等优点.
03 助焊剂
金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜, 温度越高,氧化越厉害.这层氧化膜阻止液态焊锡 对金属的润湿作用,犹如玻璃上沾上油就会使水不 能润湿一样.助焊剂就是用于清除氧化膜的一种专 用材料.因此,在锡铅焊料的焊接中,助焊剂是一种 不可缺少的材料.
焊接工具和材料
焊接工具及材料一、电烙铁常用的手工焊接工具是电烙铁，其作用是加热焊料和被焊金属，合熔融的焊料润湿被焊金属表面并生成合金。
电烙铁是电子产品装配过程中必不可少的工具之一，常见的电烙铁有如下几种。
1．直热式电烙铁直热式电烙铁结构分为有外热式电烙铁和内热式电烙铁。
内热式电烙铁的烙铁芯安装在烙铁头里面，因而发热快、热效率高。
应根据焊接元器件的大小和印制导线的粗细来选择电烙铁的功率。
电烙铁功率过大，可能会损坏被焊元器件；电烙铁功率过小，不能使被焊工件和焊锡充分加热，导致焊接不良或焊接不上。
功率越大，烙铁头的温度也就越高。
2．感应式电烙铁感应式电烙铁也称做速热烙铁，俗称焊枪。
其内部是一个变压器，这变压器的次级只有1匝~3匝。
当初级通电时，次级感应出大电流通过加热体，使同它相连的烙铁头迅速达到焊接所需温度。
这种电烙铁的特点是加热速度快，一般通电几秒钟即可达到焊接温度，因而不需要像直热式电烙铁那样持续通电。
它的手柄上带有开关，工作时只需按下开关几秒钟即可焊接，特别适合于断续工作使用。
但由于电烙铁头实际是变压器次级，因而对一些电荷敏感器件，如绝缘栅MOS电路，不宜使用这种电烙铁。
3．恒温电烙铁在焊接集成电路、晶体管元器件时，温度不能太高，焊接时间不能过长，否则就会因温度过高造成元器件的损坏，因而对电烙铁的温度要加以限制。
恒温电烙铁就可以达到这一要求，这是由于恒温电烙铁头内装有带磁铁式的温度控制器，通过控制通电时间而实现恒温，即给电烙铁通电时，烙铁的温度上升，当达到预定的温度时，因强磁体传感器达到了居里点而磁性消失，从而使磁芯触点断开，这时便停止向电烙铁供电；当温度低于强磁体传感器的居里点时，强磁体便恢复磁性，并吸动磁芯开关中的永久磁铁，使控制开关的触点接通，继续向电烙铁，如此循环往复，便达到了控制温度的目的。
这种烙铁的优点是：（1）断续加热，不仅省电，而且烙铁不会过热，寿命延长；（2）升温时间快，只需40S—60S；（3）烙铁头采用镀铁熄新工艺，寿命较长；（4）恒温不受电源电压，环境温度影响。
简单电路板的手工焊接步骤解析
简单电路板的手工焊接步骤解析手工焊接电路板是一项常见的电子制作技术，也是电子爱好者和学生了解电路原理和实践能力的基础。
下面是简单电路板手工焊接的步骤解析，详细介绍了焊接工具和材料的准备，焊接的步骤以及一些常见的注意事项。
1.焊接工具和材料的准备：-焊锡台/电烙铁：选择功率适中、能够达到焊接温度的电烙铁，并确保焊咀无腐蚀。
-焊锡丝：选择适合电路板焊接的规格和合金成分的焊锡丝，常用的是63/37的锡/铅合金。
-吸锡器/螺旋式吸锡丝：用于吸取多余的焊锡。
-焊锡膏/烙铁清洁剂：用于清洁烙铁咀以提高导热效果，或在焊接前涂抹在焊点上可以方便焊接。
-焊接剂/酒精棉球：用于清洁和去除电子元器件引脚上的氧化层。
2.准备电子元件：-检查电子元件，确保无缺陷和锡脚摆放正确。
-如有需要，可以在元件金属引脚上涂抹一层焊锡膏，以改善焊接效果。
-将元件放在电路板上，根据电路图指引插入正确的位置，并使用夹子固定。
3.开始焊接：-打开电烙铁，等待数分钟使烙铁达到适宜的工作温度。
-用焊锡丝熔化在烙铁的烙嘴上，使其覆盖在整个烙嘴表面。
-用湿海绵/烙铁清洁剂清洁烙铁嘴，使其表面光亮。
-将烙铁的嘴轻轻擦拭在焊锡膏上，让其在嘴头表面形成一层薄薄的焊锡涂层。
-将烙铁嘴对准焊点和元器件的引脚，将烙铁嘴稍微倾斜45度。
-先用烙铁嘴轻轻接触焊点和元器件的引脚，待其热量传导到焊点和引脚后，再加入适量的焊锡丝。
焊锡会在烙铁嘴和焊点之间形成小水滴，这是热熔的焊锡与焊垫和引脚的表面张力形成的结果，这时候焊锡已经完全润湿了焊点及引脚。
-保持烙铁与焊点接触至少1秒钟，以确保焊锡充分融化和扩散。
-熄灭烙铁并将其迅速移开，让焊锡冷却。
4.吸锡和清理：-在焊点上留下一小段焊锡。
-当焊点冷却后，使用吸锡器或螺旋式吸锡丝清除多余的焊锡。
-使用酒精棉球或焊接剂清洗完成的焊点和元器件，去除氧化层。
注意事项：-确保烙铁和焊点之间的接触时间不超过5秒，以避免过热引起烧毁元件或焊板。
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在焊接贴片的时候,要注意它的耐高温的数据,还有就是有贴片的线路板都对防静电的要求比较高,应该戴上防静电的手腕带和使用有防静电的电焊工具.
建立一个好的维修部所需要的合适焊接和拆除电子元件的工具是什么?
1. 一台恒温的防静电电焊台它是可以作温度的调整的, 而且可以很方便的更换不同型号的烙铁头做不同的焊接, 如:焊接变压器, 那我们就需要一个大容量的烙铁头来做较大的焊点的焊接, 而较小的尖细的烙铁头可以做较小的焊点的焊接或做修补桥连后的工作等........;
五. 助焊剂的使用: 在焊接的时候, 如果接合金属表面有脏物或生锈(氧化)时, 焊锡是不会产生浸润的, 那样的话就不会产生合金层, 而助焊剂就是有除去金属表面脏物或氧化物的作用, 它具有: 1.除去金属表面的油污和灰尘及氧化膜; 2.防止再氧化, 因为金属在高温的状态下和空气的接触会加快金属的氧化速度, 助焊剂的使用会将金属接合部覆盖,阻挡空气, 防止氧化的产生; 3.降低焊锡的表面张力, 促进金属之间的融合, 所以助焊剂是锡焊时不可缺少的物品之一.
候, 由于有大量的热量传送到焊点上, 这个时候焊铁头的温度会下降,当焊接完后焊铁头离开焊点, 焊铁头的温度会逐渐回升到原来的温度, 那这个从焊接完成到温度回升到原来的温度的过程的速度就叫回热的速度. 回热速度快的焊铁可以帮助我们进行连续不断的焊接而不会影响到焊接的质量. 而且在生产部门进行焊接的话, 生产同样多的产品所需要的时间也会不一样, 回热速度快的焊铁所需要的时间要短很多, 对生产部门来说有提高产量的意义.
八. 焊铁的选择：各种不同的电子零件在焊接时的方法会有不同，焊接所需要的时间和热量也会不同，所以必需要根据自身所要进行的实际焊接来挑选一把焊铁，可以在挑选时注意：1.根据发热方式的不同：有外热式焊铁----发热体位于焊铁头的外边；有内热式焊铁----发热体位于焊铁头的内部；2。根据所需要的热的容量来选择：焊铁头的大小和形状不同会影响到提供的热容量的不同；3。安全性的要求：对人和器件的不同，需要选择低电压和防静电的焊铁等。。。。。。。。。
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如何在焊接PLCC, SOJ元件时挑选焊铁头?
本人认为使用HAKKO 900M-T-K型的焊铁头最适合焊接.
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如何在焊接QFP, SOP元件时挑选焊铁头?
可以挑选的型号不少, 大家可以根据自已的喜好来挑选, 具体的说下列的焊铁头读可以进行QFP, SOP的焊接: HAKKO 900M-T-1C; 900M-T-2C; ...HAKKO 900M-T-1.2D; 900M-T-2.4D.....900M-T-1.8H; 900M-T-H; 等.
如何才能
将上述焊接好的元件完好的拆除下来?
在生产和研发的过程中, 我们经常要将上述的元件拆卸下来, 可是由于它们的焊点的分布较多和分布在周围, 所以我们是需要利用热风加热来完成任务,它的原理就是利用加热后的热风将焊点熔化, 然后用工具取开就可以了, 不同的元件可以配备不同型号的喷咀进行加热, 这样不会将热风直接的吹在元件上面, 从而避免了不必要的损坏. 常见的工具有; HAKKO FR801;HAKKO FR802;FR803;等..........
六. 助焊剂的选择: 助焊剂具有腐蚀性, 不同的助焊剂的品种的腐蚀性不一样, 有强有弱, 要根据不同的焊接用途和金属的种类来进行选择………
七. 焊锡的选择：要挑选一款合适的焊锡，可以从以下几个方面来进行：1。根据焊锡的种类：有铅焊锡和无铅焊锡，其中还要考虑是高温焊锡还是低温焊锡；而无铅焊锡则是近年来出现的，在以后的章节再详细介绍一下；2。根据焊锡的线径：锡块，锡条，锡线，锡珠，锡膏等；3。根据锡的含量的不同。
பைடு நூலகம்
九. 在简单的焊接中, 我们是不需要经常性的进行连续性的焊接的, 但是, 如果我们用手工焊接一些需要连续的焊接的元件的话(例如手工焊接QFP，PLCC等元件), 或者我们在生产线上要不断的进行焊接,那么就要考虑一下你所使用的焊铁的回热速度了, 什么是焊铁的回热速度呢? 回热速度: 在焊接一个焊点的时
问:在焊接小的贴片小零件时注意的情况是什么?
我们在焊接细小的贴片时,可以使用一种叫电热镊子的工具,它是外型如同一个镊子的样子,但是有发热芯可以加热的,在所要焊接的地方先涂上助焊剂,将要焊接的小型贴片用电热镊子夹起来放到要焊接的地方就能固定在线路板上了,再在两头加上适量的锡就能焊好了.
一. 焊接的历史: 大约有3000-5000的历史了, 可以从埃及, 希腊, 罗马等地区的遗迹中发现物品之间的接合技术的痕迹.
二. 什么是锡焊? 锡焊是焊接的其中一种方法, 是使用比接合金属的溶点低的”焊剂”来将金属接合的方法, 其中的”焊剂”大多数是用锡和铅的合金做出来的.
2. 一台防静电的拆卸直立元器件的吸锡器, 它可以很快,方便和干净利落地将线路板上的焊锡熔化和吸走;
3. 一台用于拆除PLCC,QFP,SOP,SOJ,BGA等芯片的扁平集成电路拨放台,胞 它是利用热风的原理将很多焊点的芯片焊点同时加热熔化, 达到拆除芯片的目的;
4. 一把可以更换的电热镊子, 用来方便的焊接和拆除细小的贴片元器件, 因为现在的电子产品大都是朝小型化的方向发展的.
三. 锡焊时的必要条件: 1.要有适当的焊剂的供应量; 2.接合金属表面必需清洁(使用助焊剂来进行清洁); 3.接合金属部分要在适当的温度范围内(焊铁头的温度的选择).
四. 一个良好的锡焊点是: 1.焊锡的流感自然,侧面观看有如裙摆形状; 2.表面有光泽,润湿和有光滑感; 3.外观不应有破裂,穿孔等异样.