电子手工焊接技术
手工焊接技术
手工焊接技术
手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对于电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。
焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。
手工焊接是一项实践性很强的技能，在了解一般方法后，要多练，多实践，才能有效的焊接质量。
手工焊接握电烙铁的方法，有正握，反握及握笔式三种。
焊接元件及维修电路板时及握笔式比较方便。
手工焊接一般分四个步骤进行。
①准备焊接。
清洁被焊接元件处的积尘及油污，再将被焊接元器件周围的元件左右掰一掰，让点烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处，以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。
焊接新的元器件时，应对元器件的引线镀锡。
②加热焊接。
将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。
若要是拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。
③清理焊接面。
若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤，也不要甩到印刷电路板上），用电烙铁头“沾”些焊锡出来。
若焊点焊锡过少，不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
④检查焊点。
看焊点是否圆滑.光亮.牢固，是否有与周围元器件连焊的想象。
电子电工的焊接的工艺
电子电工的焊接的工艺
电子电工的焊接工艺常用的有以下几种：
1. 手工焊接：这种焊接方法比较简单，可以用手持焊枪进行。
但是需要有一定的技巧和操作经验，不能进行大规模的生产。
2. 波峰焊接：波峰焊接是一种可以批量生产的焊接方法。
该方法是通过将焊接板放在一个流动的锡池上，然后通过波峰塑料定量的将锡焊接到焊接板上，从而实现大规模的焊接。
3. 热风焊接：热风焊接是一种适用于细小板子的方法。
热风焊枪烘烤桥接塑料板子和金属涂层在一起。
这种方法要求操作者经验丰富，否则会让材料过度熔化。
4. 多头焊接：多头焊接可以同时焊接多个接头，从而提高生产效率。
但是，该方法需要购买专门的多头焊接设备，成本比较高。
总而言之，选择何种焊接方法应根据具体的需求和技术要求来进行选择。
PCB电路板的手工焊接技术
PCB电路板的手工焊接技术引言PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。
在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种常见的焊接方法。
本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。
手工焊接的基本概念手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，形成可靠连接的过程。
它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。
所需工具和材料1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。
2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。
3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。
4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的电烙铁。
5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。
6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。
7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。
焊接步骤1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。
2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对应位置插入PCB板。
可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。
3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。
4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常为250-350°C。
5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。
将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。
6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。
一般情况下，将烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。
7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。
手工焊接技术六篇
手工焊接技术六篇手工焊接技术范文1电烙铁，又称烙铁或焊笔。
常用的电烙铁有内热式与外热式两种。
二者的区分是：内热式电烙铁的烙铁芯安装在烙铁头里面；外热式烙铁头安装在烙铁芯里面。
内热式电烙铁的优点：发热快、热利用率高、耗电少、体积小，使用轻巧；缺点是制作的功率受限。
外热式电烙铁的优点：可制作更大功率的电烙铁，宜焊接面积大的焊点；缺点是热利用效率低，耗电多，制造成本高。
（一）电烙铁的选用依据所焊接的对象选择不同瓦数的电烙铁。
一般焊接电子电路时，若选择的是内热式电烙铁，则需要20至30瓦数的，最高温度约在350℃到440℃之间。
若选用的是外热式电烙铁，则要选择40瓦左右的烙铁了。
而对于焊接较大型外壳零件，需用40瓦内热式或60瓦外热式的电烙铁，其最高工作温度达到480℃或520℃。
现在市售有调温的电热焊台或可调温的电烙铁，使用时可依据不同的焊接对象调整温度。
初学者无电烙铁使用阅历，选购时大多是选择价格低廉的。
这些价格低廉的烙铁用了几次，一般就消失烙铁头变黑、不吸锡的现象，甚至烙铁芯烧断。
从构造上，烙铁的核心部件是烙铁芯与烙铁头。
烙铁芯必需有足够的耐温性才不易烧断。
烙铁头是直接与被焊接物接触的，除了要有足够的耐磨性外，还要在高温下有强抗氧化性，否则烙铁头很简单变黑，导致不吸锡。
所以我们在选用电烙铁时，要留意烙铁是否有足够的瓦数与耐氧化的烙铁头。
市上出售的电烙铁，大多不经过检验认证，甚至将瓦数降低，例如在烙铁上标注的是40瓦，但实际瓦数达不到40瓦，这样就不必用耐高温材料制造，从而降低生产成本。
一般来说，购买通过检验认证的电烙铁比较有保障。
（二）电烙铁的保养电烙铁属于高温作业工具，应谨慎使用，避开接触身体与易燃物。
常见一些初学者在使用过程中，贪图便利，用烙铁头去烫导线的绝缘层或硅胶，甚至用烙铁头去开塑料孔。
电烙铁头一旦沾上了这些胶类杂物，会立刻变黑，导致不沾锡而无法正常使用。
如何处理烙铁头变黑现象呢，许多初学者往往是用刀片刮或用砂纸磨，这将造成烙铁头表面的耐氧化层遭到永久性的破坏而无法连续使用。
电子手工焊接技术
电子手工焊接技术电子手工焊接技术是一种在电子零部件制造过程中使用的焊接方法，它有助于确保电子设备的正常运行和可靠性。
本文将介绍电子手工焊接技术的原理、工具和步骤，并探讨其在电子制造业中的应用。
一、原理电子手工焊接技术基于热传导和材料的熔化，通过将焊丝与电子元器件和电路板连接，实现电子设备的组装。
焊接过程中，焊丝通过加热使接触表面达到熔点，然后冷却凝固，形成稳定的连接。
二、工具1. 焊台：用于提供热源，通常配备温度调节功能，确保焊接过程的稳定性。
2. 焊铁：负责加热焊接区域的工具，通常使用铜质焊咀进行散热。
3. 焊丝：用来实现电子元件之间的连接，通常是锡铅合金焊丝。
4. 镊子：用于位置调整和焊接过程中的辅助操作，保证焊接的准确性和稳定性。
5. 镊刀：用来修剪焊接后的焊丝，使其更整齐、美观。
三、步骤1. 准备工作：检查并准备所需的电子元件、电路板以及焊接工具。
确保焊台的温度调节合适，以及焊铁和焊丝的完好。
2. 热熔：将焊铁预热至适当温度，使其可以熔化焊丝。
将焊丝与所需焊接的元器件和电路板接触，并同时加热焊丝及焊接位置，使焊丝可以融化并与接触表面形成连接。
3. 冷却：待焊接完成后，停止加热并等待焊接点冷却凝固。
这一步骤至关重要，因为焊接点的稳定性和可靠性取决于冷却的充分与否。
4. 清理：使用镊子和镊刀等工具，对焊接点进行清理和修剪。
确保焊接点的外观整洁、无杂质，并符合设计要求。
四、应用电子手工焊接技术在电子制造业中广泛应用。
它可以用于电子元器件的组装、电路板的焊接以及电子设备的修复与维护。
电子手工焊接技术可以保证电子设备的连接稳定，防止信号干扰和电流泄露等问题，提高电子设备的可靠性和使用寿命。
总结电子手工焊接技术是一种重要的电子制造技术，它通过加热焊丝使接触表面熔化并连接起来，是电子元器件组装和电路板焊接的常用方法。
正确使用电子手工焊接技术可以确保电子设备的正常运行和可靠性。
在实践中，我们需要准备好焊接工具，掌握焊接的步骤和技巧，并严格按照要求进行操作。
电子厂手焊接-5-步法详解精选全文
4
移开焊锡
移开电烙铁
5
手工焊接的方法 - 5 步法
一般来说以焊接一个锡点的时间限制在4秒最为合适。 ① 准备
②加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。 焊接时烙铁头与印制电路板 成45°角，角度可以随焊接焊件的性质稍微改变。 如焊接排线，排座时，角度为30 °更有利。电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热,预热 时间为 1-2 秒. 预热的目的，是为焊丝内的助焊剂，制造最佳活性环境，已达到除 氧化膜，防氧化，利湿润的目的。
③移入焊锡丝。焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚 与烙铁头之间。
2 加热焊件3移入锡④移开焊锡。当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以450 角方向拿开焊锡丝。
⑤移开电烙铁。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡只有 轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免 溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要 移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
小学电子手工焊接技术
小学电子手工焊接技术电子手工焊接技术是一种将电子元器件焊接在电子设备电路板上的技术，也是电子工程中非常基础和关键的一项技能。
在小学阶段，培养学生对电子手工焊接技术的兴趣和实践能力对于他们未来的学习和发展具有重要意义。
本文将介绍小学电子手工焊接技术的基础知识、实践操作以及培养学生创造力和动手能力的方法。
一、基础知识1. 电子手工焊接技术的定义和作用电子手工焊接技术是一种将电子元器件与电路板连接的方法，通过焊接，可以实现电路的通断或信号的传递，从而使电子设备正常工作。
在电子设备制造和维修中，电子手工焊接技术是必不可少的一环。
2. 常用的电子元器件常用的电子元器件包括电阻、电容、二极管、三极管、继电器等。
每个电子元器件都有自己的引脚，通过焊接技术将其与电路板上的导线连接起来，实现电流的传递。
3. 焊接工具和材料电子手工焊接需要使用焊台、焊锡丝、焊锡膏、焊接笔等工具和材料。
焊接时需要预热焊台，将焊锡融化涂在电子元器件引脚和导线上，形成连接。
二、实践操作1. 安全注意事项在进行电子手工焊接实验时，要注意安全。
学生应该戴上护目镜，避免焊接时火花对眼睛造成伤害。
同时，使用焊接笔时要小心烫伤，保持焊台周围清洁，防止火灾发生。
2. 焊接实验步骤（1）准备工作：整理好实验器材和材料，确保焊台通电正常。
（2）焊接前准备：调整焊台温度适宜，在焊接笔上涂抹适量焊锡膏。
（3）焊接电阻实验：将电阻的两个引脚与电路板上的导线对应位置相接，用焊接笔将焊锡融化涂抹在引脚和导线上，待焊锡凝固后，用测试笔检测焊接是否良好。
（4）焊接电容实验：将电容的两个引脚与电路板上的导线对应位置相接，用焊接笔将焊锡融化涂抹在引脚和导线上，待焊锡凝固后，用测试笔检测焊接是否良好。
三、培养学生创造力和动手能力的方法1. 设计小型电子产品鼓励学生动手制作一些小型的电子产品，例如LED灯、电子钟等。
让学生从零开始设计，并进行手工焊接制作。
这样的实践经验将培养学生的创造力和动手能力。
电子技能--焊接技术
电烙铁握法的图片
（a）反握法
（b）正握法 图 电烙铁的握法
（c）笔握法
(2)被焊处表面的焊前清洁和搪锡 即清理焊接面的赃污。如：线头、极片等，应 用小刀轻轻刮拭被焊接表面。
(3)烙铁温度和焊接时间要适当 焊接导线接头时，烙铁温度应为306℃-480℃； 焊接印刷线路板导线上的元件时，烙铁温度应为 430℃-450℃； 焊接细线条印刷线路板或极细导线时，烙铁温度 应为290℃-370℃。 焊接时，在3-5秒内使焊点达到要求的温度并且焊 好，这样才能保证焊点的质量和元器件的安全。 注意：我们使用的220v、20w烙铁头的工作温度在 290℃-400℃之间，加温时间在2-3秒。时间过短，焊锡 未完全熔化，容易出现假焊和虚焊；时间过长，焊剂容 易气化，使焊点带出尖角，还会引起印刷线路板起泡、 变形，使铜箔脱落，甚至断裂。
二、焊料、助焊剂、焊锡丝
• 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 • （1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的 焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香 助焊剂，使用极为方便。 • （2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将 松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除 金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。 焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它 有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
助焊剂的特性 a. 能快速去除表面氧化物，防止再氧化，降低 表面张力; b. 焊剂的熔点比焊料低，在焊料熔化前，焊剂 可充分发挥助焊作用； c. 焊剂的表面张力要比焊料小，润湿扩展速度 比熔融焊料快，扩展率>85%； d.黏度和比重比熔融焊料小，容易被臵换.助焊 剂 的 比 重 可 以 用 溶 剂 来 稀 释 ， 一 般 控 制 在 0.82— 0.84。
·厚 德 泽 人
手工焊接的操作方法有几种
手工焊接的操作方法有几种
手工焊接是一种常见的焊接方法，常用于小型工件、修补和紧密空间中。
根据焊接材料、焊接位置和焊接方式的不同，手工焊接的操作方法可以分为以下几种：
1. 手工电弧焊接（SMAW）：手工电弧焊是最常见的手工焊接方法。
焊工通过电弧产生高温来熔化焊条和工件，在熔融状态下形成焊缝。
2. 气焊：气焊是使用氧气和燃料（常见的是乙炔）来产生高温，将焊条和工件熔化并形成焊缝。
3. TIG焊接：TIG焊接是一种常见的手工氩弧焊接方法。
焊工使用钨电极将电弧引入工件和焊条之间，同时通过惰性气体（通常是氩气）保护熔融区域，形成焊缝。
4. 焊锡：焊锡是用于连接电子元器件和电子线路的一种手工焊接方法。
焊工使用焊锡和烙铁，将焊锡熔化后涂抹在连接处，形成焊缝。
5. 焊接包覆：焊接包覆是一种手工焊接方法，常用于防止腐蚀或改善焊接性能。
焊工使用焊条或涂料包覆在焊接接头周围，形成保护层。
这些是常见的手工焊接方法，每种方法都适用于不同类型的工件和需求，具体的选择需根据具体情况进行。
电子元件手工焊接基础及过程概述
电子元件手工焊接基础及过程概述本文主要介绍了手工焊接基础知识以及在焊接过程中需要注意的各项问题，旨在帮助操作手工焊接的技术人员有效掌握并理解手工焊接的基础。
关键词：贴装元件、手工焊接概述随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，元器件电阻电容经过了1206，0805，0603，0402后已向0201平贴式，BGA封装后已使用了蓝牙技术，这无一例外的说明了电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以我们的一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。
一、焊接原理：锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。
当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。
所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。
1．润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
(图1所示)。
引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。
形象比喻：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。
把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。
2．扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。
通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。
原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。
(图二所示)。
电子技能实训手工焊接技术
7.拆焊 镊子
拔
用烙铁烫
自动焊接工艺
（1）浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔 化的锡槽内浸锡，一次完成印制电路板众多焊接 点的焊接方法，它不仅比手工焊接大大提高了生 产效率，而且可消除漏焊现象。包括手工浸焊和 机器自动浸焊两种形式。 （2）波峰焊是目前应用广泛的自动化焊接工艺。 其最大的特点是锡槽内的锡不是静止的，熔化的 焊锡在机械泵的作用下由喷嘴不断流出而形成波 峰。
3. 2~3秒钟后， 当看到焊锡流淌 并充满焊盘后,即 可移开电烙铁， 注意保持元件位 置不能松动。冷 却后剪掉多余引 脚
完成后的焊点
焊锡 丝
用电烙铁运
载焊锡丝
易造成焊接缺陷
印制电路板上元器件焊接
电 阻 焊 接
二
极
管
注意：此 处是二极
焊
管的负极， 焊接时不
接
允许焊反！
发光二极管不能 过高，也不能过低， 过高会顶坏屋顶，过 低则会被外壳埋没， 不能发扬光大。
手工焊接工艺
1、锡焊的工艺要求
（1）工件金属材料应具有良好的可焊性； （2）工件金属表面应清洁： （3）正确选用助焊剂： （4）正确选用焊料； （5）控制焊接温度和时间，一般情况下，焊接时 间应不超过3s；
2、助焊剂的作用
（1）除去氧化物：为了是焊料与工件表面的原子能充 分接近，必须将妨碍两金属原子接近的氧化物和污染物 去除，助焊剂正具有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其 剥离的功能；
焊锡丝的直径有 0.5-2.4m的m8种规 格,应根据焊点的 大小选择焊丝的直 径。
3.焊接前准备—— 清洁块使用
?清洁块吸足水，用手挤去一些
?用清洁块擦去烙铁上污物，然 后再去熔化焊锡
清洁块虽小，却对焊接 质量起着重要的作用
电子工艺实训(焊接技术)
助焊剂
R——非活性，松香（Rosin），无腐蚀性 RMA ——中等活性（Rosin Mildly Activated），无腐蚀性 RA——活性（Rosin Activated），有轻微腐蚀性
作用：
• 除氧化膜，焊接后生成残渣浮在焊点表面 • 减小表面张力，使焊料流动浸润
• 防止氧化，在焊点表面形成隔离层
一、绪，有耐心 • 一丝不苟 • 熟能生巧
二、焊点与焊接质量
1、焊点的形成
润湿（浸润）
二、焊点与焊接质量
2、焊点的金相结构
Cu6-Sn5合金
二、焊点与焊接质量 3、焊点的外观
焊点形状
教学影片片段：焊点的形状与质量
SMT焊点
不合格的焊点
三、电子产品焊接
2、自动焊接
日本、欧洲、美国、我国 RoHS认证和“绿色制造” 3、无铅焊料 锡-银，锡-银-铜，锡-锌，锡-银-铋，锡-锌-铋
4、无铅焊接引发的问题
元器件、设备、成本
• 使焊点美观，减小张力使焊点均匀圆润
应当注意：松香过分加热，就会分解并失去活性。
• 焊锡丝：直径略小于焊盘
一、焊接四要素 3、方法
姿势 手
身体坐正，烙铁到鼻子的距离>20cm
初学焊接
教学影片片段：手工焊接过程
SMC焊接
灵活使用电烙铁
焊接的条件
⑴ 焊件必须具有良好的可焊性 PCB和元件引脚无氧化层，无锈蚀 ⑵ 焊件表面必须保持清洁、干燥 不要用手触摸焊接部位 ⑶ 要使用合适的焊剂 用焊锡丝焊接时，一般不需要另加助焊剂，但焊件可焊性不 良的，就要用助焊剂 ⑷ 焊件要加热到适当的温度 手要稳，不能抖 ⑸ 合适的焊接时间 看到焊锡开始熔化流动，及时撤离焊锡丝，不要过长或过短
焊锡技术之手工焊接技术
焊锡技术之手工焊接技术手工焊接技术1. 对焊接的要求电子产品的组装其主要的任务是在印制电路板上对电子元器件进行锡焊。
焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，因此在锡焊时，必须做到以下几点。
（1）焊点的机械强度要足够为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。
为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
如表3-4就很直观地说明了一些焊点缺陷。
（2）焊接可靠，保证导电性能为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上。
在锡焊时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，用仪表测量也很难发现问题。
但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。
（3）焊点表面要光滑、清洁为使焊点美观、光滑、整齐，不但要有熟练的焊接技能，而且要选择合适的焊料和焊剂，否则将出现焊点表面粗糙、拉尖、棱角等现象。
表3-4 常见焊点缺陷及分析焊点缺陷外观特点危害原因分析焊料面呈凸形浪费焊料且可能包含缺陷焊丝熔化时间过长导线或元器件引线可移动导通不良或不导通焊锡未凝固前引线移动造成空隙引线未处理好（浸润差或不浸润）出现尖端外观不佳，容易造成桥接现象助焊剂过少，而加热时间过长烙铁撤离角度不当焊料未形成增滑面机械强度不足焊丝撤离过早焊缝中夹有松香渣强度不足，导通不良，有可能时通时断加焊剂过多，或已失效焊接时间不足，加热不足表面氧化膜未去除焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙焊盘容易剥落，强度降低烙铁功率过大，加热时间过长表面呈豆腐渣状颗粒，有时会有裂纹强度低，导电性不好焊料未凝固前焊件抖动或烙铁功率过低续表焊点缺陷外观特点危害原因分析焊料与焊件相邻处接触角过大，不平滑强度低，不通或时通时断焊件清理不干净，助焊剂不足或质量差，焊件未充分加热焊锡未流满焊盘强度不足焊料流动性不好，助焊剂不足或流动性差，加热不足相邻导线连接电气短路焊锡过多，烙铁撤离方向不当目测或低倍放大镜可见有孔强度不足，焊点容易腐蚀焊盘孔与引线间隙过大引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞暂时能导通，但长时间容易引起导通不良引线与孔间隙过大或引线浸润性不良焊点剥落（不是铜箔剥落）断路焊盘镀层不良焊锡适当、焊点表面无裂纹、无针孔夹渣、外表具有金属光泽，表面平整成半弓形下凹，焊料与焊件交界处平滑过度，外形以焊点为中心，均匀、成裙形拉开。
电子技术实习报告(1)之手工焊接
电子技术实习报告(1)之手工焊接电子技术实习报告(1)之手工焊接电子技术实习报告手工焊接实习姓名:学号:专业:通信工程指导老师:中国地质大学（武汉）Wuhan,Hubei430074,P.R.China202*，1，4手工焊接实习总结操作步骤①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。
焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。
②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。
若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。
③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉,用光烙锡头"沾"些焊锡出来。
若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。
④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。
操作要点①用锡量的把握：焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积容易在焊点处形成球状堆积，若再大则有元器件的焊点之间短路的危险；焊锡过少,不足以包裹焊点，达不到焊接的目的。
②夹松香焊接问题：在焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良，对于初学者，极大地影响了实习的进程，处理不当甚至返工。
③松香的加热问题：若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。
④要时常保持烙铁头干净。
操作体会真正实习的开始就是焊接。
焊接是金属加工的基本方法之一。
其基本操作“五步法”---准备施焊，加热焊件，熔化焊料，移开焊锡，移开烙铁，看似容易，实则需要长时间练习才能掌握。
当我终于能用完成一个合格焊点时，对焊接的恐惧早已消散，取而代之的是对自己动手能力的信心。
由于在大一二我学的都是一些理论知识没能体会到亲自动手焊接东西实际操作过程是怎样的。
电工电子手工焊接的分类
余部分 （4）需要连接的印制电路板铜箔处或接插件
平板引脚处镀锡 （5）将导线镀锡端平放在铜箔或引脚镀锡处 （6）平焊
可编辑ppt
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可编辑ppt
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三、导线钩焊
1.导线钩焊的作用： 当导线与元器件引脚之间需要连接 时，常使用钩焊。 例如：印制电路板焊盘脱落、印制 电路板铜箔连线有误需要更改。
可编辑ppt
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导线的勾焊
可编辑ppt
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2.钩焊的方法（演示）：
（1）导线外皮剥去5毫米 （2）多股铜线拧紧 （3）铜线镀锡，按需要长度用斜嘴钳剪去多
余部分 （4）铜线弯钩 （5）弯钩钩住连接位置，用尖嘴钳夹紧 （6）钩焊
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四、导线搭焊
1.导线搭焊的作用： 当一根导线与另一根导线之间需要 连接时，常使用搭焊。 例如：增长连接线。
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导线的搭焊
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2.搭焊的方法（演示）：
（1）导线外皮剥去10毫米 （2）多股铜线拧紧 （3）铜线镀锡 （4）按照同样方法准备2根 （5）将两根导线放在焊接板上，镀锡端水平搭
手工焊接的分类
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一、元器件通孔焊接
1．元器件通孔焊接的作用：
将元器件的引脚穿过印制电路板的焊 盘，焊接固定在印制电路板焊盘上的 焊接方法。
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元器件的通孔焊接
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2．元器件通孔焊接的方法：
（1）元器件引脚成型，成型间距与焊盘间距 一致
（2）引脚经焊盘孔由元件面穿向焊接面 （3）焊接面焊接 （4）用斜嘴钳在焊接面剪去多余引脚
[小学]电子手工焊接技术
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电子制作手工焊接技术第一节手工焊接的工具任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。
虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。
1 ．手工焊接的工具（ 1 ）电烙铁（ 2 ）铬铁架图12 ．锡焊的条件为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。
1.被焊件必须具备可焊性。
2.被焊金属表面应保持清洁。
3.使用合适的助焊剂。
4.具有适当的焊接温度。
5.具有合适的焊接时间。
第二节焊料与助焊剂1 ．焊接材料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。
这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。
常用锡焊材料：1.管状焊锡丝2.抗氧化焊锡3.含银的焊锡4.焊膏2 ．助焊剂的选用。
在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。
使用助焊剂可改善焊接性能。
助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。
焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。
元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。
印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。
第三节手工焊接的注意事项手工锡焊接技术是一项基本功，就是在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工焊接。
因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。
注意事项如下：1. 手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。
电烙铁有三种握法，如图2 所示。
图2 握电烙铁的手法示意反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。
手工焊接的基本操作方法焊接方法与步骤
手工焊接的基本操作方法焊接方法与步骤刺绣焊接的基本操作方法在电子小产品的极少生产，电器维修人员焊维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工作出接，手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的热处理往往步骤却往往被忽视，密序错误的操作方法将直接影响焊接密度，给产品留下了（虚焊）等故障的隐患。
因此，电子爱好者必须在学习实践过程中掌握好正确的方法，同时安全可靠注意不锈钢操作时的安全。
一．焊接拆装姿势与卫生焊剂挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体胃部。
一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm ，通常以40cm 时为宜。
电烙铁拿法有三种。
反握法动作稳定，长时间操作过程不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。
正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。
一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
焊锡丝一般有四种拿法。
由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对胃肠道人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后佩带洗手，避免食入。
取用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放置在烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头，以免被烙铁烫烧坏坏绝缘后发生短路。
二．五步法训练作为这种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，六步法是卓有成效的，值得单独作为一节来进行讨论。
不少电子爱好者重通行一种焊接操作法，即先用烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放道焊点上停留等待停驻加热后焊锡润湿焊件。
这种方法，不是片面的操作方法。
虽然这样也可以将焊件焊进来，但却不能保证质量。
从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。
当我们把焊锡融化到电烙铁头上时，焊锡丝中的焊剂伏在糖稀焊料表面，由于烙铁头温度一般都再以250℃－350℃以上，当烙铁放道焊点上之前，松香焊剂将不断挥发，而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低，加热还需一段时间，在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发，因而在润湿过程中其中由于缺少焊剂而润湿不良。
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3、焊点形状的控制
（1）虚焊：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线， 焊锡向界线凹陷。原因是印制板和元器件引线未清洁好、助 焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多。
手工焊接技术
掌握手工焊接的基本方法
掌握手工焊接基本步骤 了解焊接质量的要求
一、元器件焊接前的准备
1、元器件引线加工成型
➢ 元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。
元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。加工时，注意不要 将引线齐根弯折，一般应留1.5mm以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引 线直径的1-2倍。并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同类元件要保 持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。
（5）缺焊：焊接面积小于焊盘的80％，焊料未形成平滑的过 渡面。主要是焊锡流动性差或焊丝撤离过早、助焊剂不足、 焊接时间太短。
（6）汽泡和针孔：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏 有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要是引线与焊 盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长，孔内空气 膨胀。 （7）拉尖：焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多、助 焊剂少、加热时间过长、焊接时间过长、烙铁撤离角度 不当。 （8）拖尾：焊接动作拖泥带水。 （9）冷焊：焊料未凝固时抖动，造成表面发白，无金属 光泽呈霜斑或颗粒状。 （10）脱焊：铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主 要原因是焊接温度过高，焊接时间过长、焊盘上金属镀 层不良。
1、焊点合格的标准
1、焊点要有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振动或 冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。
2、焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好的导电性能， 必须要焊接可靠，防止出现虚焊。
3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆润、清洁、 均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例 合适。
（a）连续焊接时
（b）只焊几个焊点时
3、焊接步骤
➢五步焊接法：
（a）准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处 于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净。 (b)加热焊件：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热 容量较大的焊件。 (c)熔化焊锡：将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送 焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙 铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此 时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。 (d)移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊 锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上 提起焊锡。 (e)移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意 撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。
视频
三步焊接法：
焊接物
焊锡丝
烙铁头
步骤1：准备焊接 将烙铁头和焊接物 靠近焊接物
焊锡丝
焊接物 烙铁头
步骤1：准备焊接 将烙铁头和焊接物 靠近焊接物
步骤2：焊接物加 热溶解 溶解少量焊丝并使 之流向焊接物
步骤3：焊丝与烙铁 同时离开焊接物 焊丝和烙铁同时快速 焊接物
三步焊接法(1)
步骤2：焊接物加 热溶解 溶解少量焊丝并使 之流向焊接物
（2）偏焊：焊料不足，出现偏焊或空洞。
（3）桥接：桥接是指焊锡将相邻的印制导线连接起来。时间 过长、焊锡温度过高、烙铁撤离角度不当造成的。
（4）堆焊：焊料撤离过迟，熔化较多焊料，焊料面呈凸形。 松香焊：焊缝中还将夹有松香渣。主要是焊剂过多或已失效、 焊剂未充分挥发作用、焊接时间不够、加热不足、表面氧化 膜未去除。
元件引线加工成型
错
直接从元件 根部，将元 件脚弯制成形
yes
用镊 子夹住元件根 部，将元件脚 弯制成形
大约1- 2 mm
镊子
元件脚的加工成型
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
视频
2 、元器件的插装
（1）卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装，元 器件与印制电路板的间距应大于1mm。卧式插装法元件的稳 定性好、比较牢固、受振动时不易脱落。
电子产品焊接工艺
随着电子技术的迅速发展，电子产品已经遍及国民经 济与社会生活的各个角落，改变着人们的工作、学习、 思维和交往方式。而电子产品的安装、焊接又在电子产 品生产中占重要地位。那么我们现在要安装、调试、维 修电子电路，手工焊接就是我们的基本功。本节课，我 们将讨论学习手工焊接的方法，焊点形状的控制以及焊 点质量的判断。
步骤2：烙铁离开， 焊丝再离开 烙铁先离开焊接物 焊丝然后才离开
三步焊接法(2)
4、保证焊接质量的因素
思考：怎样才能完成很好的焊接呢？与哪些因素有关 呢？
1、保持清洁 2、合适的焊料和焊剂 3、合适的电烙铁 4、合适的焊接温度 5、合适的焊接时间（小于3秒） 6、被焊金属的可焊性
三、焊接焊点要求和质量分析
（2）立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面 积少、拆卸方便。电容、三极管、DIP系列集成电路多采用这 种方法。
立式插法的注意点
向左倾斜
o
15-20
大1~2mm
元件脚大 o 约折弯30
剪去多余 的元件脚
二、 手工焊接技术
１、电烙铁的握法 电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不
宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功 率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板 等焊件时，多采用握笔法。
（a）反握法
（b） 正握法
（c）握笔法
２、焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡， 右手拿电烙铁。进行连续焊接时采用图（a）的拿法，这 种拿法可以连续向前送焊锡丝。图（b）所示的拿法在只 焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。
满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。
2、焊接质量的检查
1、目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条 件的情况下，建议用3～10倍放大镜进行目检，目视检查的 主要内容有：
（1）是否有错焊、漏焊、虚焊。 （2）有没有连焊（桥焊）、焊点是否有拉尖现象。 （3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。 （4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。 （5）焊点周围是无有残留的焊剂。 （6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。