电子手工焊接技术
手工焊接技术
手工焊接技术
手工焊接是传统的焊接方法，虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了，但对于电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。
焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。
手工焊接是一项实践性很强的技能，在了解一般方法后，要多练，多实践，才能有效的焊接质量。
手工焊接握电烙铁的方法，有正握，反握及握笔式三种。
焊接元件及维修电路板时及握笔式比较方便。
手工焊接一般分四个步骤进行。
①准备焊接。
清洁被焊接元件处的积尘及油污，再将被焊接元器件周围的元件左右掰一掰，让点烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处，以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。
焊接新的元器件时，应对元器件的引线镀锡。
②加热焊接。
将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。
若要是拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。
③清理焊接面。
若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤，也不要甩到印刷电路板上），用电烙铁头“沾”些焊锡出来。
若焊点焊锡过少，不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
④检查焊点。
看焊点是否圆滑.光亮.牢固，是否有与周围元器件连焊的想象。
电子电工的焊接的工艺
电子电工的焊接的工艺
电子电工的焊接工艺常用的有以下几种：
1. 手工焊接：这种焊接方法比较简单，可以用手持焊枪进行。
但是需要有一定的技巧和操作经验，不能进行大规模的生产。
2. 波峰焊接：波峰焊接是一种可以批量生产的焊接方法。
该方法是通过将焊接板放在一个流动的锡池上，然后通过波峰塑料定量的将锡焊接到焊接板上，从而实现大规模的焊接。
3. 热风焊接：热风焊接是一种适用于细小板子的方法。
热风焊枪烘烤桥接塑料板子和金属涂层在一起。
这种方法要求操作者经验丰富，否则会让材料过度熔化。
4. 多头焊接：多头焊接可以同时焊接多个接头，从而提高生产效率。
但是，该方法需要购买专门的多头焊接设备，成本比较高。
总而言之，选择何种焊接方法应根据具体的需求和技术要求来进行选择。
PCB电路板的手工焊接技术
PCB电路板的手工焊接技术引言PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。
在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种常见的焊接方法。
本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。
手工焊接的基本概念手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，形成可靠连接的过程。
它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。
所需工具和材料1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。
2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。
3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。
4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的电烙铁。
5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。
6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。
7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。
焊接步骤1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。
2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对应位置插入PCB板。
可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。
3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。
4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常为250-350°C。
5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。
将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。
6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。
一般情况下，将烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。
7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。
手工焊接技术六篇
手工焊接技术六篇手工焊接技术范文1电烙铁，又称烙铁或焊笔。
常用的电烙铁有内热式与外热式两种。
二者的区分是：内热式电烙铁的烙铁芯安装在烙铁头里面；外热式烙铁头安装在烙铁芯里面。
内热式电烙铁的优点：发热快、热利用率高、耗电少、体积小，使用轻巧；缺点是制作的功率受限。
外热式电烙铁的优点：可制作更大功率的电烙铁，宜焊接面积大的焊点；缺点是热利用效率低，耗电多，制造成本高。
（一）电烙铁的选用依据所焊接的对象选择不同瓦数的电烙铁。
一般焊接电子电路时，若选择的是内热式电烙铁，则需要20至30瓦数的，最高温度约在350℃到440℃之间。
若选用的是外热式电烙铁，则要选择40瓦左右的烙铁了。
而对于焊接较大型外壳零件，需用40瓦内热式或60瓦外热式的电烙铁，其最高工作温度达到480℃或520℃。
现在市售有调温的电热焊台或可调温的电烙铁，使用时可依据不同的焊接对象调整温度。
初学者无电烙铁使用阅历，选购时大多是选择价格低廉的。
这些价格低廉的烙铁用了几次，一般就消失烙铁头变黑、不吸锡的现象，甚至烙铁芯烧断。
从构造上，烙铁的核心部件是烙铁芯与烙铁头。
烙铁芯必需有足够的耐温性才不易烧断。
烙铁头是直接与被焊接物接触的，除了要有足够的耐磨性外，还要在高温下有强抗氧化性，否则烙铁头很简单变黑，导致不吸锡。
所以我们在选用电烙铁时，要留意烙铁是否有足够的瓦数与耐氧化的烙铁头。
市上出售的电烙铁，大多不经过检验认证，甚至将瓦数降低，例如在烙铁上标注的是40瓦，但实际瓦数达不到40瓦，这样就不必用耐高温材料制造，从而降低生产成本。
一般来说，购买通过检验认证的电烙铁比较有保障。
（二）电烙铁的保养电烙铁属于高温作业工具，应谨慎使用，避开接触身体与易燃物。
常见一些初学者在使用过程中，贪图便利，用烙铁头去烫导线的绝缘层或硅胶，甚至用烙铁头去开塑料孔。
电烙铁头一旦沾上了这些胶类杂物，会立刻变黑，导致不沾锡而无法正常使用。
如何处理烙铁头变黑现象呢，许多初学者往往是用刀片刮或用砂纸磨，这将造成烙铁头表面的耐氧化层遭到永久性的破坏而无法连续使用。
电子手工焊接技术
电子手工焊接技术电子手工焊接技术是一种在电子零部件制造过程中使用的焊接方法，它有助于确保电子设备的正常运行和可靠性。
本文将介绍电子手工焊接技术的原理、工具和步骤，并探讨其在电子制造业中的应用。
一、原理电子手工焊接技术基于热传导和材料的熔化，通过将焊丝与电子元器件和电路板连接，实现电子设备的组装。
焊接过程中，焊丝通过加热使接触表面达到熔点，然后冷却凝固，形成稳定的连接。
二、工具1. 焊台：用于提供热源，通常配备温度调节功能，确保焊接过程的稳定性。
2. 焊铁：负责加热焊接区域的工具，通常使用铜质焊咀进行散热。
3. 焊丝：用来实现电子元件之间的连接，通常是锡铅合金焊丝。
4. 镊子：用于位置调整和焊接过程中的辅助操作，保证焊接的准确性和稳定性。
5. 镊刀：用来修剪焊接后的焊丝，使其更整齐、美观。
三、步骤1. 准备工作：检查并准备所需的电子元件、电路板以及焊接工具。
确保焊台的温度调节合适，以及焊铁和焊丝的完好。
2. 热熔：将焊铁预热至适当温度，使其可以熔化焊丝。
将焊丝与所需焊接的元器件和电路板接触，并同时加热焊丝及焊接位置，使焊丝可以融化并与接触表面形成连接。
3. 冷却：待焊接完成后，停止加热并等待焊接点冷却凝固。
这一步骤至关重要，因为焊接点的稳定性和可靠性取决于冷却的充分与否。
4. 清理：使用镊子和镊刀等工具，对焊接点进行清理和修剪。
确保焊接点的外观整洁、无杂质，并符合设计要求。
四、应用电子手工焊接技术在电子制造业中广泛应用。
它可以用于电子元器件的组装、电路板的焊接以及电子设备的修复与维护。
电子手工焊接技术可以保证电子设备的连接稳定，防止信号干扰和电流泄露等问题，提高电子设备的可靠性和使用寿命。
总结电子手工焊接技术是一种重要的电子制造技术，它通过加热焊丝使接触表面熔化并连接起来，是电子元器件组装和电路板焊接的常用方法。
正确使用电子手工焊接技术可以确保电子设备的正常运行和可靠性。
在实践中，我们需要准备好焊接工具，掌握焊接的步骤和技巧，并严格按照要求进行操作。
电子厂手焊接-5-步法详解精选全文
4
移开焊锡
移开电烙铁
5
手工焊接的方法 - 5 步法
一般来说以焊接一个锡点的时间限制在4秒最为合适。 ① 准备
②加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。 焊接时烙铁头与印制电路板 成45°角，角度可以随焊接焊件的性质稍微改变。 如焊接排线，排座时，角度为30 °更有利。电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热,预热 时间为 1-2 秒. 预热的目的，是为焊丝内的助焊剂，制造最佳活性环境，已达到除 氧化膜，防氧化，利湿润的目的。
③移入焊锡丝。焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚 与烙铁头之间。
2 加热焊件3移入锡④移开焊锡。当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡散满整个焊盘时，即可以450 角方向拿开焊锡丝。
⑤移开电烙铁。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续１～２秒，当焊锡只有 轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免 溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要 移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。
小学电子手工焊接技术
小学电子手工焊接技术电子手工焊接技术是一种将电子元器件焊接在电子设备电路板上的技术，也是电子工程中非常基础和关键的一项技能。
在小学阶段，培养学生对电子手工焊接技术的兴趣和实践能力对于他们未来的学习和发展具有重要意义。
本文将介绍小学电子手工焊接技术的基础知识、实践操作以及培养学生创造力和动手能力的方法。
一、基础知识1. 电子手工焊接技术的定义和作用电子手工焊接技术是一种将电子元器件与电路板连接的方法，通过焊接，可以实现电路的通断或信号的传递，从而使电子设备正常工作。
在电子设备制造和维修中，电子手工焊接技术是必不可少的一环。
2. 常用的电子元器件常用的电子元器件包括电阻、电容、二极管、三极管、继电器等。
每个电子元器件都有自己的引脚，通过焊接技术将其与电路板上的导线连接起来，实现电流的传递。
3. 焊接工具和材料电子手工焊接需要使用焊台、焊锡丝、焊锡膏、焊接笔等工具和材料。
焊接时需要预热焊台，将焊锡融化涂在电子元器件引脚和导线上，形成连接。
二、实践操作1. 安全注意事项在进行电子手工焊接实验时，要注意安全。
学生应该戴上护目镜，避免焊接时火花对眼睛造成伤害。
同时，使用焊接笔时要小心烫伤，保持焊台周围清洁，防止火灾发生。
2. 焊接实验步骤（1）准备工作：整理好实验器材和材料，确保焊台通电正常。
（2）焊接前准备：调整焊台温度适宜，在焊接笔上涂抹适量焊锡膏。
（3）焊接电阻实验：将电阻的两个引脚与电路板上的导线对应位置相接，用焊接笔将焊锡融化涂抹在引脚和导线上，待焊锡凝固后，用测试笔检测焊接是否良好。
（4）焊接电容实验：将电容的两个引脚与电路板上的导线对应位置相接，用焊接笔将焊锡融化涂抹在引脚和导线上，待焊锡凝固后，用测试笔检测焊接是否良好。
三、培养学生创造力和动手能力的方法1. 设计小型电子产品鼓励学生动手制作一些小型的电子产品，例如LED灯、电子钟等。
让学生从零开始设计，并进行手工焊接制作。
这样的实践经验将培养学生的创造力和动手能力。
电子技能--焊接技术
电烙铁握法的图片
（a）反握法
（b）正握法 图 电烙铁的握法
（c）笔握法
(2)被焊处表面的焊前清洁和搪锡 即清理焊接面的赃污。如：线头、极片等，应 用小刀轻轻刮拭被焊接表面。
(3)烙铁温度和焊接时间要适当 焊接导线接头时，烙铁温度应为306℃-480℃； 焊接印刷线路板导线上的元件时，烙铁温度应为 430℃-450℃； 焊接细线条印刷线路板或极细导线时，烙铁温度 应为290℃-370℃。 焊接时，在3-5秒内使焊点达到要求的温度并且焊 好，这样才能保证焊点的质量和元器件的安全。 注意：我们使用的220v、20w烙铁头的工作温度在 290℃-400℃之间，加温时间在2-3秒。时间过短，焊锡 未完全熔化，容易出现假焊和虚焊；时间过长，焊剂容 易气化，使焊点带出尖角，还会引起印刷线路板起泡、 变形，使铜箔脱落，甚至断裂。
二、焊料、助焊剂、焊锡丝
• 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 • （1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的 焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香 助焊剂，使用极为方便。 • （2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将 松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除 金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。 焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它 有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。
助焊剂的特性 a. 能快速去除表面氧化物，防止再氧化，降低 表面张力; b. 焊剂的熔点比焊料低，在焊料熔化前，焊剂 可充分发挥助焊作用； c. 焊剂的表面张力要比焊料小，润湿扩展速度 比熔融焊料快，扩展率>85%； d.黏度和比重比熔融焊料小，容易被臵换.助焊 剂 的 比 重 可 以 用 溶 剂 来 稀 释 ， 一 般 控 制 在 0.82— 0.84。
·厚 德 泽 人
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3、焊点形状的控制
（1）虚焊：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线， 焊锡向界线凹陷。原因是印制板和元器件引线未清洁好、助 焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多。
手工焊接技术
掌握手工焊接的基本方法
掌握手工焊接基本步骤 了解焊接质量的要求
一、元器件焊接前的准备
1、元器件引线加工成型
➢ 元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。
元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。加工时，注意不要 将引线齐根弯折，一般应留1.5mm以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引 线直径的1-2倍。并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同类元件要保 持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。
（5）缺焊：焊接面积小于焊盘的80％，焊料未形成平滑的过 渡面。主要是焊锡流动性差或焊丝撤离过早、助焊剂不足、 焊接时间太短。
（6）汽泡和针孔：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏 有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要是引线与焊 盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长，孔内空气 膨胀。 （7）拉尖：焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多、助 焊剂少、加热时间过长、焊接时间过长、烙铁撤离角度 不当。 （8）拖尾：焊接动作拖泥带水。 （9）冷焊：焊料未凝固时抖动，造成表面发白，无金属 光泽呈霜斑或颗粒状。 （10）脱焊：铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主 要原因是焊接温度过高，焊接时间过长、焊盘上金属镀 层不良。
1、焊点合格的标准
1、焊点要有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振动或 冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。
2、焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好的导电性能， 必须要焊接可靠，防止出现虚焊。
3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆润、清洁、 均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例 合适。
（a）连续焊接时
（b）只焊几个焊点时
3、焊接步骤
➢五步焊接法：
（a）准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处 于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净。 (b)加热焊件：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热 容量较大的焊件。 (c)熔化焊锡：将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送 焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙 铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此 时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。 (d)移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊 锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上 提起焊锡。 (e)移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意 撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。
视频
三步焊接法：
焊接物
焊锡丝
烙铁头
步骤1：准备焊接 将烙铁头和焊接物 靠近焊接物
焊锡丝
焊接物 烙铁头
步骤1：准备焊接 将烙铁头和焊接物 靠近焊接物
步骤2：焊接物加 热溶解 溶解少量焊丝并使 之流向焊接物
步骤3：焊丝与烙铁 同时离开焊接物 焊丝和烙铁同时快速 焊接物
三步焊接法(1)
步骤2：焊接物加 热溶解 溶解少量焊丝并使 之流向焊接物
（2）偏焊：焊料不足，出现偏焊或空洞。
（3）桥接：桥接是指焊锡将相邻的印制导线连接起来。时间 过长、焊锡温度过高、烙铁撤离角度不当造成的。
（4）堆焊：焊料撤离过迟，熔化较多焊料，焊料面呈凸形。 松香焊：焊缝中还将夹有松香渣。主要是焊剂过多或已失效、 焊剂未充分挥发作用、焊接时间不够、加热不足、表面氧化 膜未去除。
元件引线加工成型
错
直接从元件 根部，将元 件脚弯制成形
yes
用镊 子夹住元件根 部，将元件脚 弯制成形
大约1- 2 mm
镊子
元件脚的加工成型
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
视频
2 、元器件的插装
（1）卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装，元 器件与印制电路板的间距应大于1mm。卧式插装法元件的稳 定性好、比较牢固、受振动时不易脱落。
电子产品焊接工艺
随着电子技术的迅速发展，电子产品已经遍及国民经 济与社会生活的各个角落，改变着人们的工作、学习、 思维和交往方式。而电子产品的安装、焊接又在电子产 品生产中占重要地位。那么我们现在要安装、调试、维 修电子电路，手工焊接就是我们的基本功。本节课，我 们将讨论学习手工焊接的方法，焊点形状的控制以及焊 点质量的判断。
步骤2：烙铁离开， 焊丝再离开 烙铁先离开焊接物 焊丝然后才离开
三步焊接法(2)
4、保证焊接质量的因素
思考：怎样才能完成很好的焊接呢？与哪些因素有关 呢？
1、保持清洁 2、合适的焊料和焊剂 3、合适的电烙铁 4、合适的焊接温度 5、合适的焊接时间（小于3秒） 6、被焊金属的可焊性
三、焊接焊点要求和质量分析
（2）立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面 积少、拆卸方便。电容、三极管、DIP系列集成电路多采用这 种方法。
立式插法的注意点
向左倾斜
o
15-20
大1~2mm
元件脚大 o 约折弯30
剪去多余 的元件脚
二、 手工焊接技术
１、电烙铁的握法 电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不
宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功 率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板 等焊件时，多采用握笔法。
（a）反握法
（b） 正握法
（c）握笔法
２、焊锡的基本拿法
焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡， 右手拿电烙铁。进行连续焊接时采用图（a）的拿法，这 种拿法可以连续向前送焊锡丝。图（b）所示的拿法在只 焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。
满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。
2、焊接质量的检查
1、目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条 件的情况下，建议用3～10倍放大镜进行目检，目视检查的 主要内容有：
（1）是否有错焊、漏焊、虚焊。 （2）有没有连焊（桥焊）、焊点是否有拉尖现象。 （3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。 （4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。 （5）焊点周围是无有残留的焊剂。 （6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。