SMT手工焊接技术大全及技术指导要点
手工和工业焊接方法和SMT印制板设计要点
•目录视图•摘要视图•订阅表面贴装元件的手工和工业焊接方法和SMT印制板设计要点表面贴装元件的手工和工业焊接方法表面贴装器件SMD（Surface Mount Device）种类很多，而且今后肯定会越来越流行。
一方面是它们易于组织批量生产，另一方面布线密度可以大大提高。
在试验开发中也很喜欢，当然拆管脚多的芯片要痛苦些。
现在手边没详细资料，大致说说目前常用的吧：1、普通贴片阻容，最常用封装为1206、0805，自己拿镊子焊很容易。
拆也容易。
现在有极性的贴片钽电容也很好买了。
先在一个焊点上上一点锡，然后放上元件的一头，当然是用镊子夹住了，焊上一头之后，再看看是否放正了，如果已放正了，就再焊上另外一头。
注意，如果有过孔在元件下，可不要放偏了，否则容易将过孔与你的阻容上的一个端连到一起的。
2、SO-xx、SOP-xx、SOL-xx（xx为管脚数目），多用于各种常用的TTL电路、运放等IC，引脚翼形向外趴出，间距50mil，也很好焊。
3、LCC类封装的芯片引脚是比较讨厌的，引脚为J形，向片内弯曲，焊接时不好控制焊锡的流动。
但这可以通过使用插座解决，LCC类的插座多数都可以买到，还便于试验时更换芯片和避免焊接中造成损失。
4、QFP是越来越多的封装形式了，引脚也呈翼形向外伸出，其引脚间距为公制，例如0.8mm、0.65mm、0.5mm等。
这类封装可以容纳相当数量的引脚，焊接只要小心些也不难。
5、BGA，即球栅阵列封装，芯片的引脚是一个个小焊球，从芯片底部引出，这就没法手工焊了，得用回流炉才行。
一般焊SMD元件时都必须加助焊剂（goot牌的Soldering Paste），主要是要增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁很容易地牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。
焊之前可以先在焊盘上涂上助焊剂用烙铁处理一遍，以免制板时焊盘镀锡不过关或已被氧化不好焊，芯片一般不需处理。
在工业生产中焊SMD，可不是手工那样要技巧才行了，基本上是经过以下几个工序：丝网镂印->涂胶->贴片->回流炉焊->返修检验（如果有焊错的话）丝网是表面贴的一种模具，常用铜网或钢网制成。
详述手工焊接技术要点及其注意事项
详述手工焊接技术要点及其注意事项手工焊接技术要点及其注意事项1. 引言手工焊接是一种常见的金属连接技术，通过熔化金属来将两个或更多的工件连接在一起。
它在制造业、建筑业和修理业中起着至关重要的作用。
本文将深入探讨手工焊接技术的要点及注意事项，以帮助读者更全面地了解这一领域。
2. 基本概念手工焊接是一种热加工方法，通过加热和熔化金属，利用熔融金属填充件将工件连接在一起。
在进行手工焊接时，要特别注意焊接材料、电流、焊接方式和焊接材料的选择。
焊接时需要保持焊缝和熔化金属的稳定性，避免产生气孔、裂纹和其他质量缺陷。
3. 技术要点（1）焊接设备手工焊接需要使用适当的设备，例如电弧焊机、气体焊接设备或者其他特定的手工焊接工具。
不同的焊接设备适用于不同的工件材料和厚度，在选择焊接设备时需要参考相关规范和要求。
（2）焊接技术焊接技术包括焊接位置、焊接速度、电流电压调节、焊丝送丝速度等。
在进行手工焊接时，需要熟练掌握这些技术要点，以确保焊接质量和效率。
（3）材料选择选择合适的焊接材料对于手工焊接至关重要。
焊接材料的质量和性能直接影响焊接接头的质量和稳定性。
根据工件材料的特点和要求，选择适用的焊接材料和填充材料。
4. 注意事项（1）安全第一在进行手工焊接时，安全永远是首要考虑的因素。
需要佩戴防护面具、焊接手套和防护服，确保周围环境通风良好，避免引起火灾或职业病。
在使用焊接设备时，需要严格遵守操作规程，以免发生意外。
（2）环境控制手工焊接需要在特定的环境下进行，例如清洁、干燥、无风的工作场所。
焊接区域应该远离易燃和易爆物品，以确保安全和质量。
（3）质量监控在进行手工焊接时，需要对焊接质量进行实时监控。
及时调整焊接设备、焊接材料和操作技术，以确保焊缝质量和工件连接的稳定性。
5. 个人观点手工焊接是一门技艺，需要不断的练习和积累经验。
在实际应用中，需要根据不同的工件和要求，灵活运用各种手工焊接技术和工艺。
只有不断学习和改进，才能成为一名优秀的手工焊接工作者。
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领如下：
1、焊前准备：准备好焊锡丝和烙铁，确保烙铁尖干净，可以挂锡；将烙铁温度调节至合适范围；检查焊盘是否平整，松香和助焊剂调配均匀。
2、焊接步骤：将烙铁尖沾上焊锡，将烙铁尖靠在焊盘和元件引脚上加热；当焊盘温度升高到可以熔化焊锡时，将焊锡丝放到烙铁尖与焊盘之间熔化焊锡；待焊锡完全润湿焊点后移开焊锡丝，待焊点冷却凝固后移开烙铁。
3、焊接要点：掌握好焊接的温度、时间和烙铁的放置角度；用光洁的烙铁头接触焊盘和元件引脚，以免粘锡；在焊接时，要不断清除烙铁上的锡渣。
4、焊接质量标准：焊接点应呈圆锥状，表面光亮、平滑、无针孔；焊接点上的焊料要适量，不能过多或过少；焊接点的强度要达到要求，保证元件安装牢固。
5、焊接注意事项：在焊接过程中不要随意丢弃烙铁，以免烫伤自己或他人；不要用力拖拽或拉扯元件引脚，以免损坏焊点；在焊接完成后要及时清理现场，以免造成安全隐患。
总之，手工焊接是一项技术活，需要不断练习和掌握技巧。
只有掌握了正确的操作要领，才能保证焊接质量，提高生产效率。
如需了解更多信息，建议查阅电子工程相关书籍或咨询专业人士。
图解SMT手工焊接实训
两段元件焊接标准合格：1、元件的两端焊接情形良好。
2、焊锡的外观呈内凹弧面的形状。
基本合格：1、焊锡高度：可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。
2、其它参照解说图。
不合格：1、可焊端末端偏移超出焊盘。
2、元件侧件、翻件、立件等不良。
3、元件偏移A﹥0.2W或P（选其中较小者）。
4、元件有拉锡尖，高度不可超过0.3mm。
电容假焊电容侧件电阻立件电容立件移超出焊盘SOT元件焊接标准合格：1、元件脚放置于焊盘中央。
2、元件脚呈良好的沾锡情形。
3、元件脚的表面呈洁净光亮。
4、元件脚平贴于焊盘上。
5、焊锡在元件脚上呈平滑的弧面。
基本合格：1、元件脚不可超出焊盘。
2、元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘的距离大于0.13mm。
3、元件脚的沾锡达80%以上。
4、元件脚偏移A≦0.2元件脚宽W。
不合格：1、焊锡的外观有断裂的情形。
2、元件有短路的情形。
3、元件有锡薄或空焊不良。
4、锡满触及元件本体。
5、元件脚偏移A﹥0.2元件脚宽W。
双列封装IC器件焊接标准合格：1、元件脚呈良好的沾锡情形。
2、元件脚的表面呈洁净光亮。
3、焊锡在元件脚上呈逼平滑的下抛物线型。
4、元件脚前端上锡满足1/2元件脚厚度。
基本合格：1、满足元件脚放置允收标准。
2、元件脚前端没有超出焊盘。
3、元件脚的沾锡须达80%以上。
不合格：1、焊锡的外观有断裂的情形。
2、元件有短路的情形。
3、元件脚有锡过多、锡薄、空焊等不良。
双列IC器件焊接图例：IC元件焊接短路锡过多、锡薄、空焊引脚空焊少锡合格：1、元件脚位于焊盘中央。
2、元件脚端点与焊盘间充满足够的焊锡，且呈平滑圆弧形。
3、元件脚前端吃锡高度达元件厚度的1/4以上。
4、元件尾端吃锡需介于第一个上弯处A与第二个转弯处B。
基本合格：1、焊点未全部充满于元件脚端点与焊盘上，但是元件脚周围有50%以上被锡覆盖。
2、锡多：锡已溢流至元件脚上弯处，但是未达到肩部。
不合格：1、30%以上脚宽超出焊盘范围。
SMT焊接技巧情况
SMT焊接技巧情况SMT焊接技巧是电子制造中非常重要的一项技术，它涉及到SMT元器件的正确安装和连接，对于电子产品的质量和可靠性有着直接的影响。
下面将从SMT焊接的基本原理、设备和工具的选择、工艺参数的控制、常见问题及解决方法等方面介绍SMT焊接技巧。
一、SMT焊接的基本原理SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的简称，它是一种将元器件直接焊接到PCB表面的技术。
在SMT焊接过程中，使用的焊锡是细小的颗粒状，通过高温将焊锡熔化后，将元器件与PCB焊接在一起。
SMT焊接相比传统的插件焊接，具有焊接速度快、线路自动化程度高等优点。
二、设备和工具的选择1.焊接台：可以选择带有热风功能的热风枪，它能提供较大的热风流量和稳定的温度控制，适用于SMT元器件的快速焊接。
2. 焊锡：选择合适的焊锡是确保焊接质量的关键，一般选择0.5mm直径的无铅焊锡丝。
无铅焊锡对环保要求更高，熔点相对较高，可以减少焊接过程中的氧化问题。
3.焊接通量：通常使用球形PBA通量，用于提高焊锡和焊盘的可湿性，避免元器件与焊盘之间的氧化问题。
4.焊盘：为了提高焊接的可靠性和强度，建议使用金属化的焊盘，如镀金和镀锡焊盘。
5.反光灯：用于观察焊接过程中的细节，确保焊接的正确性。
6.清洁剂：用于清洁焊接后的PCB，去除通量残留物。
三、工艺参数的控制1.焊接温度：一般情况下，焊接温度控制在240℃～260℃之间，以免过高的温度导致PCB和元器件损坏。
2.焊锡流量和速度：焊锡流量要适中，过少会导致焊盘与元器件之间的接触不良，过多会产生短路现象。
焊锡速度要控制稳定，过快或过慢都会影响焊接质量。
3.焊接时间：焊接时间一般在5～10秒之间，过短会导致焊盘与元器件之间的接触不良，过长会导致元器件和PCB过热。
四、常见问题及解决方法1.焊盘湿润不良：可能是焊锡温度过低，可以适当提高焊锡温度；还可能是焊锡通量使用不当，可以更换优质的PBA通量。
011 SMT(手工)焊接指导书_
文件编号
SMT手工贴装指导书文件编制涂升长
版本状态O/A 文件审核
初版日期共3页第1页执行批准
一、目的：规范SMT(手工)表面贴装操作方法,提升产品贴装质量
二、操作流程
1、准备事项
A. 正确佩戴静电手环,领取所需材料及工具；元器件根据本工位需要，分类置贴有相对标识规格型号的料盒内。
晶振、芯片等敏感元器件置放防静电料盒，
以免损伤元器件。
B. 核对所用的辅助工具、物料是否符合产品环保（ROHS）要求。
检测静电手环良好并和接地线连接，能确起到人体放电作用。
C. 表面贴装料设置烙铁温度为310~330℃；焊接贴件温度需要＞330℃时；应用报废板做焊接实验后，再设定适宜焊件的最佳焊接温度。
2、常用电子贴件
贴片三极管贴片IC 贴片电容贴片胆电容
贴片二极管贴片电阻贴片可调电阻贴片电感
文件编号
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版本状态O/A文件审核
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三、不良贴装（焊接）对比图示
一边漏焊焊接点搭接/锡带其它焊盘锡点拉毛刺锡点高于器件本身底部架空良好呈波浪型的焊接点
四、注意事项
4.1最佳焊接单点时间≤1s/点，连续焊接时间不应超过≤3s/点。
4.2操作前确认贴件、锡丝、工具等辅料是否要按产品要求执行ROHS操作要求。
4.3禁止手部直接触摸焊盘铜箔，避免铜箔氧化。
4.4电烙铁在使用过程中不能敲打方式擦锡，烙铁头上多余的锡要在高温海绵上来回擦入锡盒内。
SMT焊接知识
SMT焊接知识
简介
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子元器件安装技术，广泛应用于电子制造行业。
本文将介绍SMT焊接的基本知识，包括原理、应用和注意事项。
原理
SMT焊接是通过将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面，而不是通过插针等传统方式连接。
它采用了预先制作好的焊接点（也称为焊盘）来连接元器件和PCB上的引线。
这种焊接方式提供了更高的组装密度和更好的电气性能。
应用
SMT焊接广泛应用于各种电子设备的制造中。
它可以用于焊接不同类型的元器件，如芯片、电阻、电容、二极管等。
由于其高效、高可靠性和节约空间的特点，SMT焊接已成为电子制造中的主要技术。
注意事项
在进行SMT焊接时，有几个注意事项需要考虑：
1. 温度控制：SMT焊接通常需要高温进行，因此要确保使用合适的焊接温度和时间，以避免元器件损坏或焊接不良。
2. 印刷电路板设计：良好的PCB设计对SMT焊接至关重要。
确保焊盘和元器件的布局合理，以便实现良好的焊接效果。
3. 元器件选择：在SMT焊接中，不同类型的元器件可能需要不同的焊接方法和参数。
正确选择合适的元器件对焊接质量和性能至关重要。
以上是关于SMT焊接的基本知识的简要介绍。
了解和掌握这些知识将有助于您在电子制造过程中更好地应用SMT焊接技术。
_注意：本文所述内容仅供参考，具体操作请遵循相关规定和标准。
_。
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指导书
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篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
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资料一焊锡技朮第一章锡焊的基本认知一. 澄清观念●正确的锡焊方法，不但能省时，还可防止空气污染。
●焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用，不用作力的支撑点。
●焊接是一门技能的艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上。
二. 增进质量●一般电子设备系统的故障，根据统计，有高达百分之九十是出于人为的因素，为了增进质量，降低不良率，希望工作人员对焊接的基本技术有所认识及掌握。
●一个焊接作业的初学者，于最初犯下的错误，将影响到尔后投向工作上蜕变成严重习惯性的错误，一旦根深蒂固则难以纠正，故在学习的初期，应严格的要求作业者按照正确的操作步骤来实习训练。
三. 锡焊的定义●当二金属施焊时，彼此并不熔合，而是依靠熔点低于华氏800(摄氏427)度的焊料「锡铅合金」，由于毛细管的作用使其完全充塞于金属接合面间，使工作物相互牢结在一起的方法，即称为「锡焊」。
因其施焊熔融温度低，故又称为「软焊」。
所以锡焊可说是将两洁净的金属，以第三种低熔点金属，接合在一起使金属面间获得充分黏合的工作。
四. 锡焊的原理●锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的表面，此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合物，相互连接在一起。
锡与其它金属较铅富有亲附性，在低温容易构成金属化合物。
●总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使Ａ、Ｂ二金属物接合，进而由溶化的焊锡与金属的表面产生合金层。
五. 锡焊的材料●松香焊剂。
●锡铅合金。
焊剂功用：●清洁被焊物金属表面，并在作业进行中，保持清洁。
●减低锡焊熔解后，扩散方向之表面张力。
●增强毛细管现象，使焊锡流动良好，排除妨害附着因素。
●能使焊锡晶莹化，即光亮之效果。
焊剂种类：助焊剂在基本上，应分为二大类:[1]有机焊剂。
[2]无机焊剂。
松香焊剂分为:[1]纯松香焊剂(R) 。
[2]中度活性松香焊剂(RMA) 。
[3]活性松香焊剂(RA) 。
[4]超活性松香焊剂(RSA) 。
焊锡锡、铅特性：●锡的本性不怕空气或水的侵蚀，纯锡具抗蚀能力，故常抹于铜的表面，以免铜被侵蚀。
●铅很软且很细密，但表面很快的即与空气中的氧作用，形成氧化铅，使铅不再进一步的向内部腐蚀。
这种特性，使铅也和锡一样，用来涂抹在金属的表面，以防侵蚀。
六.锡焊接的工具：●电烙铁●烙铁架●海棉●其它辅助工具(吸锡器,吸锡线,剥线钳,尖嘴钳,斜口剪钳)●清洁工具(钢刷、钢棉、砂纸、砂布及锉刀)第二章控温烙铁操作说明贰控温烙铁操作说明一. 使用步骤：1. 确认石棉潮湿。
2. 清除发热管表面杂质。
3. 确认烙铁螺丝锁紧无松动。
4. 确认220V电源插座插好。
5. 将电源开关切换至ON位置。
6. 调整温度设定调整钮至300℃，待加热指示灯熄灭后，用温度计测量烙铁头温度是否为300℃±10℃以内；再加热至所需之工作温度。
7. 如温度超过范围必须停止使用，并送请维修。
8. 开始使用。
二. 结束使用步骤：1. 清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝保护。
2. 调整温度设定调整钮至可设定之最低温度。
3. 将电源开关切换至OFF位置。
4. 拔下电源插头。
三. 最适当工作温度)在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性。
)若温度太高又会伤害线路板铜箔与焊接不完全和不美观。
)若有白烟冒出或表面有白粉凹凸不平无光泽系使用温度过高。
)以上两种情形皆有可能造成冷焊或包焊之情况发生。
)为避免上述情况发生除慎用钖丝外，适当且正确之工作温度选择是有必要。
下列系各种焊锡工作适当之使用温度:一般锡丝溶点183℃～215℃（约361℉～419℉）正常工作温度270℃～320℃（约518℉～608℉）生产线使用温度300℃～380℃（约572℉～716℉）吸锡工作温度（小焊点）315℃（约600℉）吸锡工作温度（大焊点）400℃（约752℉）注意事项：在红色区即温度超过400℃（752℉），勿经常或连续使用；偶而需使用在大焊点或非常快速焊接时，仅可短时间内使用。
四. 烙铁头之使用及保养方法:(一)造成烙铁头不沾锡的原因，主要有下列数点，请尽可能避免:(1)温度过高，超过400℃时易使沾锡面氧化。
(2)使用时未将沾锡面全部加锡。
(3)在焊接时助焊剂过少；或使用活性助焊剂，会使表面很快氧化；水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤烙铁头。
(4)擦烙铁头用之海绵含硫量过高，太干或太脏。
(5)接触到有机物如塑料；润滑油或其它化合物。
(6)锡不纯或含锡量过低。
(二)烙铁头使用应注意事项及保养方法:(1)烙铁头每天送电前先去除烙铁头上残留的氧化物，污垢或助焊剂；并将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死。
随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
(2)使用时先将温度先行设立在200℃左右预热，当温度到达后再设定至300℃，到达300℃时须实时加锡于烙铁头之前端沾锡部份，待稳定3～5分钟后，即以测试温度是否标准后，再设定于所需之工作温度。
(3)在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头之虞。
(4)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
(5)不可使用含氯或酸之助焊剂。
(6)不可加任何化合物于沾锡面。
(7)较长时间不使用时，将温度调低至200℃以下，并将烙铁头加锡保护，勿擦拭；只有在焊接时才可在湿海绵上擦拭，重新沾上新锡于尖端部份。
(8)当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦拭干净后重新沾上新锡于尖端部份，并将之存放在烙铁架上及将电源关闭。
(9)若沾锡面已氧化不能沾锡，或因flux引起氧化膜变黑，用海绵也无法清除时，可用600～800目之砂纸轻轻擦拭，然后用内有助焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面，予以加温待锡接触融解后再予重新加锡。
五. 烙铁头之换新与维护:(1)在换新烙铁头时，请先确定发热体是冷的状态，以免将手烫伤。
(2)逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。
(3)将发热体内之杂物清出并换上新烙铁头，加温方式依第六大项第二小项(2)之方式进行即可。
(4)若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体。
此时可用除锈剂喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动。
(5)若卡死情形严重，请退回经销商处理。
六. 一般保养:(1) 塑料外壳或金属部份可在冷却状态下用去渍油擦拭，请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。
(3)烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。
(4)作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦拭。
(5)石棉必须保持潮湿，每隔4小时必须清洗一次。
(6)烙铁头若有氧化，应用600~800细砂纸清除杂质后，再用锡加温包覆；若此方式仍无法排除氧化现象，应立即更换烙铁头。
第三章插件检查补焊作业指导一、目的：为使插件检查补焊作业符合质量之要求，所拟定此管制作业，以期操作人员能在此标准化状况下，达成预期之作业质量效果。
二、作业程序：2.1 工具准备：1）控温烙铁、2）真空吸锡枪、3）吸锡枪、4）小锡炉、5）斜口钳、6）起子、7）放大镜、8）刷子、上列工具依各操作作业指导书操作使用。
2.2 作业标准：工程样品或BOM。
2.3 作业前需穿戴防静电工作手套。
三、注意事项：3.1 检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。
3.2 检查及补焊作业间如发现不良质量突升或连续性不良品时，应立即通知主管或相关单位处理分析。
3.3 检查及补焊作业质量状况应记录于”外观检查记录表”并于每日下班前交由主管汇整。
四、插件检查补焊作业指导标准1、零件排列最好的1.零件中心线对称零件孔轴.2.零件间的距离很固定.3.零件固定于两零件孔中间.可允收的1.零件虽不对称,但不会造成导体零件本体接触.2.零件虽不对称,且造成非导体零件本体接触.3.零件虽没位于中心孔位置,但不影响脚弯弧度的要求.不可允收的1.导体零件本体接触.2.零件没有位于中心孔位置,造成破坏脚弯弧度的要求.2、零件排列最好的1.没极性零件,以垂直方向插入,如此从上到下能很清楚读出所有符号.2.没极性零件,以水平方式插入,如此以同一方向能很清楚读出所有符号和颜色代号.4. 多脚数零件(变压器,IC...等)依指示方向插入.可允收的1.非极性零件没有依一致的方向插入.不可允收的1.有极性零件插反.2.插错零件.3.零件插错孔位置.3、立式零件脚绝缘体与高度最好的1.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内.2.零件脚的绝缘体尾端与PC板距离(H)大于1.2mm小于1.8mm.可允收的1.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内;零件脚的绝缘体尾端与PC板距离(H)小于2.5mm以下.不可允收的1.零件脚的绝缘体插入PC板之PTH孔内.2.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内;但零件脚的绝缘体尾端与PC板距离(H)大于2.5mm以上.4、立式零件倾斜最好的1.零件本体垂直于PC板.可允收的1.零件本体倾斜θ小于15度.不可允收的1. 零件本体倾斜θ大于15度5、卧式零件高度最好的1.零件本体离PC板面0.4mm.可允收的1.零件本体离PC板面2.5mm以下.不可允收的1.零件本体离PC板面2.5mm以上.6、功率晶体最好的1.零件必须与PC板之平贴.2.螺丝与螺帽必须锁紧平贴.可允收的1.螺丝与螺帽必须锁紧平贴;零件可不平贴,但须至少75%之零件面积接触到PC板面.不可允收的1.螺丝与螺帽松脱2.零件可未平贴,且零件面积小于75%接触到PC板面.7、振荡器最好的1.零件表面必须平贴PC板表面.可允收的1.与零件脚相对之边缘必须与PC板面接触.不可允收的1.零件体未与PC板面接触或仅零件脚相邻之边缘与PC板面接触.8、连接器最好的1.边缘连接器底面须与PC板面平贴.2.接点须成线形排列及低于绝缘部份上缘.可允收的1.边缘连接器稍微浮高,距PC板面0.4mm以下.2. 连接器边缘稍微歪斜,但须在5度以内.不可允收的1.边缘连接器浮高,距PC板面0.4mm以上.2.边缘连接器歪斜,且大于5度以上.9、IC最好的1.零件底面必须与PC板表面平贴.可允收的1.零件浮高与PC板距离小于2.5mm以下.不可允收的1.零件浮高与PC板距离大于2.5mm.2.零件脚未插入PC板之PTH孔.10、直立式排针最好的1.零件底面必须与PC板表面平贴.2.脚不能弯曲.可允收的1.零件底面与PC板面最大距离小于0.8mm以下.2.排针弯曲或本体倾斜小于15度.不可允收的1.零件底面与PC板面最大距离大于0.8mm以上.2.排针弯曲或本体倾斜大于15度.11、横卧式排针最好的1.零件底面必须与PC板表面平贴.2.水平脚须与PC板表面平行.3.脚不能弯曲.可允收的1.零件倾斜(B-A)小于1mm以下.2.零件倾斜(C-D)最大不可超过0.7mm.3.零件脚弯曲最大不可超过脚水平轴的0.8mm.不可允收的1.零件倾斜(B-A)大于1mm以上.2.零件倾斜(C-D)超过0.7mm以上.3.零件脚弯曲离其脚水平轴的0.8mm以上.12、排针沾锡最好的1.PIN上端部份不沾锡.2.PIN上端部份没有其它杂物或污染.可允收的1.除非有其它规定,否则PIN上沾锡长度不可超过2mm.不可允收的1.PIN上沾锡长度超过2mm.2.PIN上沾有杂物或污染.3.电镀层脱落或呈起泡现象.13、剪脚最好的1.剪脚,但不伤害焊柱.可允收的1.剪脚和焊点,但是焊点与脚之间没有空隙.2.脚剪的短,但仍符合规格要求.不可允收的1.剪脚和焊点,且焊点和脚之间有空隙.2.剪脚和焊点,使焊柱受到破坏,破损.3.脚剪的太短,无法符合规格要求.14、零件脚长度最好的1.从PC板底面算起脚伸出1.8mm.可允收的1.从PC板底面算起脚伸出小于2.5mm或大于0.4mm.不可允收的1.从PC板底面算起脚伸出大于2.5mm或小于0.4mm.15、吃锡性最好的1.零件脚未氧化且焊垫吃锡很好.可允收的1.不超过25%的焊垫面积不吃锡或吃锡情况不良.不可允收的1.超过25%的焊垫面积不吃锡或吃锡情况不良.2.零件脚氧化或玷污造成围绕脚四周的焊锡面吃锡不完全.3.焊垫氧化玷污造成焊垫外缘部分产生很多针孔.16、吃锡性最好的1.焊点是平滑的凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头周围是很光滑,没有间断性的吃锡问题.可允收的1.锡爬升至贯穿孔或脚的部分,把板子倾斜45度,仍可看到锡.2.锡未爬升至零件面的焊垫上.不可允收的1.吃锡不足,把板子倾斜45度,但看不到吃锡.2.零件本体上溅到锡.17、吃锡性最好的1.焊点呈现平光滑的凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头四围呈现光滑的吃锡效果,没有间断性的吃锡问题.3.零件脚的外形轮廓可以看的出来.可允收的1.焊点轻微包着零件脚的顶端,但吃锡良好.2.焊锡至少包围零件脚75%的零件脚四周.3.敲弯脚延伸至线路上方,脚和线路间之空隙大于0.3mm.不可允收的1.焊锡太多.2.焊柱包围四周的部份少于75%.3.无法看出零件脚的外形轮廓4.敲弯脚延伸至线路上方,使脚和线路间之空隙小于0.3mm5.脚弯曲程度超过规定.18、吃锡性最好的1.焊点有平光滑的凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头四周有平滑连续性的吃锡效果.3.可看见零件脚的外形轮廓.可允收的1.零件脚有轻微的包锡现象,但零件脚,焊垫吃锡效果良好.2.焊锡下陷至贯穿孔内,但把板子倾斜45度,仍可看到吃锡.不可允收的1.严重的包焊,”A”角度小于或等于90度.2.焊点超过焊垫四周.3.无法看出零件脚的外形轮廓4.吃锡不足,把板子倾斜45度,仍看不到吃锡.19、贯穿孔最好的1.焊点有光滑的吃锡轮廓.2.焊垫四围呈现光滑连续性的吃锡效果可允收的1.焊点有锡尖或锡柱,但高度小于1mm以下.2.其它状况都是可以接受的.不可允收的1.焊点有锡尖或锡柱且高度大于1mm以上20、冷焊,锡珠,锡桥最好的1.没有冷焊,锡珠,锡桥或锡渣现象可允收的1.同一铜箔线路之相邻两焊点产生锡桥.不可允收的1.冷焊和零件脚的焊接面呈现砂砾状.2.不同线路间,被锡桥跨接.3.锡渣,锡珠.21、锡尖,锡柱最好的1.没有锡尖,锡柱2.弯脚曲域没有沾锡.可允收的1.锡尖,锡柱造成的长度,仍符合脚长要求.2.锡尖,锡柱未把脚完全包藏起来.不可允收的1.锡尖,锡柱造成的长度,超过脚长的要求.2.锡尖,锡柱把脚完全包住,看不到零件脚.3.弯脚曲部份沾锡,并将锡延伸超过锡垫外缘.22、锡洞,针孔,爆孔最好的1.焊点完全没有锡洞,针孔,爆孔或其它物质可允收的1.锡洞,针孔的底部可以看到.2.锡洞,针孔部份的面积小于焊垫25%的焊点面积.不可允收的1.锡洞,针孔部份的面积大于焊垫25%以上的焊点面积.2.锡洞,针孔的底部看不到,不知道有多深.3.爆孔.4.锡或焊点上有明显的外来物或杂质.23、PC板板边(角)修补最好的1.板边修补的和原来相同.2.板角修补的和原来相同.可允收的1.板边修护后只允许缺陷宽度不大于0.8mm.2.修护后的板边处与线路或孔边的距离不可小于0.4mm.3.修护后的板角缺陷不可大于1.6mm.4.修护后的板角与线路或孔边的距离不可小于0.4mm.不可允收的1.修护后的板边缺陷大于0.8mm.2.修护后的板边处与线路或孔边的距离小于0.4mm.3.修护后的板角缺陷大于1.6mm.4.修护后的板角与线路或孔边的距离小于0.4mm.24、PTH焊垫修复最好的1.修复区域不可有松香(助焊济)或胶残留.2.焊垫翘起须修复到原有的标准.可允收的1.焊垫翘起须用认可的胶黏于板上,溢出来的胶须少于20%.2.铜线或组件脚与修复后的PTH焊垫的焊性良好.不可允收的1.修复区有污染,脏,松香或胶残留.25、PTH线路修复最好的1.修复区域不可有松香(助焊济)或胶残留.2.翘起的线路须修复到原有的标准.可允收的1.翘起的线路须用认可的胶黏于板上,且翘起的线必须被胶所完全覆盖.2.固体铜电线焊接跨于受损线路两边,且修复区完全被认可的胶完全覆盖.3.受损线路以同样宽度的线路更换两端焊接,且修复区完全被认可的胶完全覆盖.不可允收的1.修复区有污染,脏,松香或胶残留.2.修复区未被认可的胶覆盖或被认可的胶覆盖不完全致使线路露出.3.胶未清洗(有黏性).第四章表面贴装检查补焊作业指导一、目的：为使表面贴装检查补焊作业符合质量之要求，所拟定此管制作业，以期操作人员能在此标准化状况下，达成预期之作业质量效果。