SMT手工焊接技术大全及技术指导要点
手工和工业焊接方法和SMT印制板设计要点
•目录视图•摘要视图•订阅表面贴装元件的手工和工业焊接方法和SMT印制板设计要点表面贴装元件的手工和工业焊接方法表面贴装器件SMD（Surface Mount Device）种类很多，而且今后肯定会越来越流行。
一方面是它们易于组织批量生产，另一方面布线密度可以大大提高。
在试验开发中也很喜欢，当然拆管脚多的芯片要痛苦些。
现在手边没详细资料，大致说说目前常用的吧：1、普通贴片阻容，最常用封装为1206、0805，自己拿镊子焊很容易。
拆也容易。
现在有极性的贴片钽电容也很好买了。
先在一个焊点上上一点锡，然后放上元件的一头，当然是用镊子夹住了，焊上一头之后，再看看是否放正了，如果已放正了，就再焊上另外一头。
注意，如果有过孔在元件下，可不要放偏了，否则容易将过孔与你的阻容上的一个端连到一起的。
2、SO-xx、SOP-xx、SOL-xx（xx为管脚数目），多用于各种常用的TTL电路、运放等IC，引脚翼形向外趴出，间距50mil，也很好焊。
3、LCC类封装的芯片引脚是比较讨厌的，引脚为J形，向片内弯曲，焊接时不好控制焊锡的流动。
但这可以通过使用插座解决，LCC类的插座多数都可以买到，还便于试验时更换芯片和避免焊接中造成损失。
4、QFP是越来越多的封装形式了，引脚也呈翼形向外伸出，其引脚间距为公制，例如0.8mm、0.65mm、0.5mm等。
这类封装可以容纳相当数量的引脚，焊接只要小心些也不难。
5、BGA，即球栅阵列封装，芯片的引脚是一个个小焊球，从芯片底部引出，这就没法手工焊了，得用回流炉才行。
一般焊SMD元件时都必须加助焊剂（goot牌的Soldering Paste），主要是要增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁很容易地牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。
焊之前可以先在焊盘上涂上助焊剂用烙铁处理一遍，以免制板时焊盘镀锡不过关或已被氧化不好焊，芯片一般不需处理。
在工业生产中焊SMD，可不是手工那样要技巧才行了，基本上是经过以下几个工序：丝网镂印->涂胶->贴片->回流炉焊->返修检验（如果有焊错的话）丝网是表面贴的一种模具，常用铜网或钢网制成。
详述手工焊接技术要点及其注意事项
详述手工焊接技术要点及其注意事项手工焊接技术要点及其注意事项1. 引言手工焊接是一种常见的金属连接技术，通过熔化金属来将两个或更多的工件连接在一起。
它在制造业、建筑业和修理业中起着至关重要的作用。
本文将深入探讨手工焊接技术的要点及注意事项，以帮助读者更全面地了解这一领域。
2. 基本概念手工焊接是一种热加工方法，通过加热和熔化金属，利用熔融金属填充件将工件连接在一起。
在进行手工焊接时，要特别注意焊接材料、电流、焊接方式和焊接材料的选择。
焊接时需要保持焊缝和熔化金属的稳定性，避免产生气孔、裂纹和其他质量缺陷。
3. 技术要点（1）焊接设备手工焊接需要使用适当的设备，例如电弧焊机、气体焊接设备或者其他特定的手工焊接工具。
不同的焊接设备适用于不同的工件材料和厚度，在选择焊接设备时需要参考相关规范和要求。
（2）焊接技术焊接技术包括焊接位置、焊接速度、电流电压调节、焊丝送丝速度等。
在进行手工焊接时，需要熟练掌握这些技术要点，以确保焊接质量和效率。
（3）材料选择选择合适的焊接材料对于手工焊接至关重要。
焊接材料的质量和性能直接影响焊接接头的质量和稳定性。
根据工件材料的特点和要求，选择适用的焊接材料和填充材料。
4. 注意事项（1）安全第一在进行手工焊接时，安全永远是首要考虑的因素。
需要佩戴防护面具、焊接手套和防护服，确保周围环境通风良好，避免引起火灾或职业病。
在使用焊接设备时，需要严格遵守操作规程，以免发生意外。
（2）环境控制手工焊接需要在特定的环境下进行，例如清洁、干燥、无风的工作场所。
焊接区域应该远离易燃和易爆物品，以确保安全和质量。
（3）质量监控在进行手工焊接时，需要对焊接质量进行实时监控。
及时调整焊接设备、焊接材料和操作技术，以确保焊缝质量和工件连接的稳定性。
5. 个人观点手工焊接是一门技艺，需要不断的练习和积累经验。
在实际应用中，需要根据不同的工件和要求，灵活运用各种手工焊接技术和工艺。
只有不断学习和改进，才能成为一名优秀的手工焊接工作者。
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领
手工焊接的操作要领如下：
1、焊前准备：准备好焊锡丝和烙铁，确保烙铁尖干净，可以挂锡；将烙铁温度调节至合适范围；检查焊盘是否平整，松香和助焊剂调配均匀。
2、焊接步骤：将烙铁尖沾上焊锡，将烙铁尖靠在焊盘和元件引脚上加热；当焊盘温度升高到可以熔化焊锡时，将焊锡丝放到烙铁尖与焊盘之间熔化焊锡；待焊锡完全润湿焊点后移开焊锡丝，待焊点冷却凝固后移开烙铁。
3、焊接要点：掌握好焊接的温度、时间和烙铁的放置角度；用光洁的烙铁头接触焊盘和元件引脚，以免粘锡；在焊接时，要不断清除烙铁上的锡渣。
4、焊接质量标准：焊接点应呈圆锥状，表面光亮、平滑、无针孔；焊接点上的焊料要适量，不能过多或过少；焊接点的强度要达到要求，保证元件安装牢固。
5、焊接注意事项：在焊接过程中不要随意丢弃烙铁，以免烫伤自己或他人；不要用力拖拽或拉扯元件引脚，以免损坏焊点；在焊接完成后要及时清理现场，以免造成安全隐患。
总之，手工焊接是一项技术活，需要不断练习和掌握技巧。
只有掌握了正确的操作要领，才能保证焊接质量，提高生产效率。
如需了解更多信息，建议查阅电子工程相关书籍或咨询专业人士。
图解SMT手工焊接实训
两段元件焊接标准合格：1、元件的两端焊接情形良好。
2、焊锡的外观呈内凹弧面的形状。
基本合格：1、焊锡高度：可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。
2、其它参照解说图。
不合格：1、可焊端末端偏移超出焊盘。
2、元件侧件、翻件、立件等不良。
3、元件偏移A﹥0.2W或P（选其中较小者）。
4、元件有拉锡尖，高度不可超过0.3mm。
电容假焊电容侧件电阻立件电容立件移超出焊盘SOT元件焊接标准合格：1、元件脚放置于焊盘中央。
2、元件脚呈良好的沾锡情形。
3、元件脚的表面呈洁净光亮。
4、元件脚平贴于焊盘上。
5、焊锡在元件脚上呈平滑的弧面。
基本合格：1、元件脚不可超出焊盘。
2、元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘的距离大于0.13mm。
3、元件脚的沾锡达80%以上。
4、元件脚偏移A≦0.2元件脚宽W。
不合格：1、焊锡的外观有断裂的情形。
2、元件有短路的情形。
3、元件有锡薄或空焊不良。
4、锡满触及元件本体。
5、元件脚偏移A﹥0.2元件脚宽W。
双列封装IC器件焊接标准合格：1、元件脚呈良好的沾锡情形。
2、元件脚的表面呈洁净光亮。
3、焊锡在元件脚上呈逼平滑的下抛物线型。
4、元件脚前端上锡满足1/2元件脚厚度。
基本合格：1、满足元件脚放置允收标准。
2、元件脚前端没有超出焊盘。
3、元件脚的沾锡须达80%以上。
不合格：1、焊锡的外观有断裂的情形。
2、元件有短路的情形。
3、元件脚有锡过多、锡薄、空焊等不良。
双列IC器件焊接图例：IC元件焊接短路锡过多、锡薄、空焊引脚空焊少锡合格：1、元件脚位于焊盘中央。
2、元件脚端点与焊盘间充满足够的焊锡，且呈平滑圆弧形。
3、元件脚前端吃锡高度达元件厚度的1/4以上。
4、元件尾端吃锡需介于第一个上弯处A与第二个转弯处B。
基本合格：1、焊点未全部充满于元件脚端点与焊盘上，但是元件脚周围有50%以上被锡覆盖。
2、锡多：锡已溢流至元件脚上弯处，但是未达到肩部。
不合格：1、30%以上脚宽超出焊盘范围。
SMT焊接技巧情况
SMT焊接技巧情况SMT焊接技巧是电子制造中非常重要的一项技术，它涉及到SMT元器件的正确安装和连接，对于电子产品的质量和可靠性有着直接的影响。
下面将从SMT焊接的基本原理、设备和工具的选择、工艺参数的控制、常见问题及解决方法等方面介绍SMT焊接技巧。
一、SMT焊接的基本原理SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的简称，它是一种将元器件直接焊接到PCB表面的技术。
在SMT焊接过程中，使用的焊锡是细小的颗粒状，通过高温将焊锡熔化后，将元器件与PCB焊接在一起。
SMT焊接相比传统的插件焊接，具有焊接速度快、线路自动化程度高等优点。
二、设备和工具的选择1.焊接台：可以选择带有热风功能的热风枪，它能提供较大的热风流量和稳定的温度控制，适用于SMT元器件的快速焊接。
2. 焊锡：选择合适的焊锡是确保焊接质量的关键，一般选择0.5mm直径的无铅焊锡丝。
无铅焊锡对环保要求更高，熔点相对较高，可以减少焊接过程中的氧化问题。
3.焊接通量：通常使用球形PBA通量，用于提高焊锡和焊盘的可湿性，避免元器件与焊盘之间的氧化问题。
4.焊盘：为了提高焊接的可靠性和强度，建议使用金属化的焊盘，如镀金和镀锡焊盘。
5.反光灯：用于观察焊接过程中的细节，确保焊接的正确性。
6.清洁剂：用于清洁焊接后的PCB，去除通量残留物。
三、工艺参数的控制1.焊接温度：一般情况下，焊接温度控制在240℃～260℃之间，以免过高的温度导致PCB和元器件损坏。
2.焊锡流量和速度：焊锡流量要适中，过少会导致焊盘与元器件之间的接触不良，过多会产生短路现象。
焊锡速度要控制稳定，过快或过慢都会影响焊接质量。
3.焊接时间：焊接时间一般在5～10秒之间，过短会导致焊盘与元器件之间的接触不良，过长会导致元器件和PCB过热。
四、常见问题及解决方法1.焊盘湿润不良：可能是焊锡温度过低，可以适当提高焊锡温度；还可能是焊锡通量使用不当，可以更换优质的PBA通量。
011 SMT(手工)焊接指导书_
文件编号
SMT手工贴装指导书文件编制涂升长
版本状态O/A 文件审核
初版日期共3页第1页执行批准
一、目的：规范SMT(手工)表面贴装操作方法,提升产品贴装质量
二、操作流程
1、准备事项
A. 正确佩戴静电手环,领取所需材料及工具；元器件根据本工位需要，分类置贴有相对标识规格型号的料盒内。
晶振、芯片等敏感元器件置放防静电料盒，
以免损伤元器件。
B. 核对所用的辅助工具、物料是否符合产品环保（ROHS）要求。
检测静电手环良好并和接地线连接，能确起到人体放电作用。
C. 表面贴装料设置烙铁温度为310~330℃；焊接贴件温度需要＞330℃时；应用报废板做焊接实验后，再设定适宜焊件的最佳焊接温度。
2、常用电子贴件
贴片三极管贴片IC 贴片电容贴片胆电容
贴片二极管贴片电阻贴片可调电阻贴片电感
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三、不良贴装（焊接）对比图示
一边漏焊焊接点搭接/锡带其它焊盘锡点拉毛刺锡点高于器件本身底部架空良好呈波浪型的焊接点
四、注意事项
4.1最佳焊接单点时间≤1s/点，连续焊接时间不应超过≤3s/点。
4.2操作前确认贴件、锡丝、工具等辅料是否要按产品要求执行ROHS操作要求。
4.3禁止手部直接触摸焊盘铜箔，避免铜箔氧化。
4.4电烙铁在使用过程中不能敲打方式擦锡，烙铁头上多余的锡要在高温海绵上来回擦入锡盒内。
SMT焊接知识
SMT焊接知识
简介
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子元器件安装技术，广泛应用于电子制造行业。
本文将介绍SMT焊接的基本知识，包括原理、应用和注意事项。
原理
SMT焊接是通过将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面，而不是通过插针等传统方式连接。
它采用了预先制作好的焊接点（也称为焊盘）来连接元器件和PCB上的引线。
这种焊接方式提供了更高的组装密度和更好的电气性能。
应用
SMT焊接广泛应用于各种电子设备的制造中。
它可以用于焊接不同类型的元器件，如芯片、电阻、电容、二极管等。
由于其高效、高可靠性和节约空间的特点，SMT焊接已成为电子制造中的主要技术。
注意事项
在进行SMT焊接时，有几个注意事项需要考虑：
1. 温度控制：SMT焊接通常需要高温进行，因此要确保使用合适的焊接温度和时间，以避免元器件损坏或焊接不良。
2. 印刷电路板设计：良好的PCB设计对SMT焊接至关重要。
确保焊盘和元器件的布局合理，以便实现良好的焊接效果。
3. 元器件选择：在SMT焊接中，不同类型的元器件可能需要不同的焊接方法和参数。
正确选择合适的元器件对焊接质量和性能至关重要。
以上是关于SMT焊接的基本知识的简要介绍。
了解和掌握这些知识将有助于您在电子制造过程中更好地应用SMT焊接技术。
_注意：本文所述内容仅供参考，具体操作请遵循相关规定和标准。
_。
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指导书
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指导书以下是小编整理的手工焊接作业指导书内容，供大家浏览，更多内容请进入查看。
篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
SMT手工焊接技术-第四部分
资料四 焊接技术教育1、 定义：金属焊接是指通过适当的手段，使两个分离的金属物体（同种金属或异种金属）产生原子（分子）间结合而连成一体的连接方法。
2、 焊接的种类焊接的种类有很多，主要分为几大类：1、 电弧焊：电弧焊是目前应用最广泛焊接方法，它包括有焊条电弧焊、埋弧焊、钨极气体保护电弧焊，等离子弧焊，熔化及气体保护焊等。
2、 电阻焊：电阻焊是以电阻热为能源的一类焊接，方法包括以熔渣为能源的电渣焊和以固体电阻热为能源的电阻焊。
3、 高能焊束：这一类焊接方法包括电子束焊和激光焊。
4、 钎焊：钎焊的能源可以是化学反应热，也可以是间接热能。
它是利用熔点比被焊材料的熔点低的金属钎料。
经过加热使钎料熔化，靠毛细管作用将钎料吸收到接头表面的间隙内，润湿被焊金属表面，使液相与固相之间相互扩散而形成钎焊接头。
因此，钎是一种固相兼液相的焊接方法，它与熔焊方法不同，钎焊时母材不熔化，采用比母材熔化温度低的钎料，加热温度采取低于母材固相线高于钎料液相线的一种连接方法。
5、 其他焊接方法：这些焊接方法属于不同程度的专门化的焊接方法，其适用范围较窄，主要包括以电阻热为能源的电渣焊、高频焊；以化学能为焊接能源的气焊、气压焊、爆炸焊；以机械能为焊接能源的磨擦焊、冷压焊、超声波焊、扩散焊。
下面以钎焊作详细介绍。
3、 钎焊原理钎焊生产主要包括钎焊前准备、零件装配和固定、钎焊，钎焊后清理及质量检验等工序。
其中，钎焊工序是形成良好的焊接头的决定性工序，形成接头的过程也就是液态钎料填充接头间隙（简称填缝），并同母材发生相互作用和随后钎缝冷却结晶的过程，钎焊的基本原理就是关于这些过程的原理。
实际中，钎焊时并非任何液体金属均能填充接头间隙。
也就是说，必须具备一定的条件，此条件就是润湿作用和毛细作用。
1、 钎料的润湿作用：润湿是液相取代固相表面的气相过程。
按其特征可分为浸渍润湿、附着润湿和铺展润湿，各种情况下所需要的力不同。
当液态处于自由状态下，为使其本身处于稳定状态，他力图保持球形的表面。
6章SMT焊接技术
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气相再流焊
• VPS（Vapor Phase Soidering）
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再流焊技术类型与主要特点
第二代：红外再流焊炉 • 一般采用隧道加热炉，热源以红外线辐射为主，
适用于流水线大批量生产。 • 红外线有远红外线和近红外线两种，前者多用于
预热，后者多用于再流加热。
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再流焊技术类型与主要特点
第二代：红外再流焊炉
• 优点： 能使焊膏中的助焊剂以及有机酸、卤化物迅
半导体芯片键合和部分扁平封装器件。
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再流焊加热方法
• 热量传递方式：热传导、热辐射、热对流
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整体加热和局部加热4
再流焊技术类型与主要特点
第一代：热板式再流焊炉 它是利用热板的传导热来加热的再流焊，
是最早应用的再流焊方法。
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再流焊技术类型与主要特点
• 缺点： • 氟溶剂价格昂贵，生产成本高，有毒，对环境
有破坏作用。
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再流焊技术类型与主要特点
其他：激光加热再流焊
• 原理：通过光学系统将激光束聚集在很小的区 域内，在很短的时间内，使被焊处形成局部高 温，熔融焊料，实现再流焊。
• 常用：CO2和YAG（钇铝石榴石）激光器 • 光斑直径：0.3~0.5mm
详述手工焊接技术要点及其注意事项
手工焊接技术要点及其注意事项一、介绍手工焊接是一种广泛应用于金属材料连接的技术。
在工业生产和制造领域中，手工焊接技术被广泛应用于各种金属结构的生产和维修，例如汽车制造、船舶建造、建筑结构等。
手工焊接技术的掌握对于工业生产具有重要意义，因此掌握手工焊接技术的要点和注意事项显得尤为重要。
二、手工焊接技术要点1. 材料准备：在进行手工焊接之前，首先要准备好焊接所需的金属材料。
不同材质的金属需要采用不同的焊接方法和焊接材料，因此在进行手工焊接之前需要对要焊接的金属材料进行认真的检查和准备工作。
2. 焊接设备：选择合适的焊接设备是手工焊接的关键。
常见的手工焊接设备包括焊接枪、焊条、焊接面罩等。
选择合适的焊接设备可以有效地提高焊接的效率和质量。
3. 焊接技术：掌握合适的焊接技术对于手工焊接至关重要。
焊接技术包括焊接电流、焊接速度、焊接角度等多个方面。
不同类型的焊接需要采用不同的焊接技术，因此在进行手工焊接时，需要根据具体情况来选择合适的焊接技术。
4. 焊接环境：在进行手工焊接时，需要保证焊接环境的安全和整洁。
焊接过程中会产生大量的烟尘和火花，因此需要在焊接环境中配备良好的通风设备和灭火器材，以确保焊接过程的安全。
5. 质量控制：手工焊接完成后，需要对焊接质量进行严格的控制和检验。
焊接后的金属结构需要具有良好的焊接强度和密封性，因此需要进行严格的质量检查和测试，以确保焊接质量符合标准要求。
三、手工焊接技术注意事项1. 安全第一：手工焊接需要用到高温和电流，因此在进行手工焊接时，一定要时刻注重安全。
焊接过程中需要佩戴防护眼镜、面罩等个人防护设备，以保证人身安全。
2. 环境保护：手工焊接会产生大量的焊接烟尘和废气，这对环境和人体健康都会带来危害。
在进行手工焊接时，需要在充分通风的环境中进行，并采取有效的排烟和净化措施。
3. 焊接质量保证：焊接质量是手工焊接的核心，因此在进行手工焊接时，需要保证焊接质量的可控和可靠。
SMT手工焊接技术大全及技术指导
资料一焊锡技朮第一章锡焊的基本认知一. 澄清观念●正确的锡焊方法，不但能省时，还可防止空气污染。
●焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用，不用作力的支撑点。
●焊接是一门技能的艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上。
二. 增进质量●一般电子设备系统的故障，根据统计，有高达百分之九十是出于人为的因素，为了增进质量，降低不良率，希望工作人员对焊接的基本技术有所认识及掌握。
●一个焊接作业的初学者，于最初犯下的错误，将影响到尔后投向工作上蜕变成严重习惯性的错误，一旦根深蒂固则难以纠正，故在学习的初期，应严格的要求作业者按照正确的操作步骤来实习训练。
三. 锡焊的定义●当二金属施焊时，彼此并不熔合，而是依靠熔点低于华氏800(摄氏427)度的焊料「锡铅合金」，由于毛细管的作用使其完全充塞于金属接合面间，使工作物相互牢结在一起的方法，即称为「锡焊」。
因其施焊熔融温度低，故又称为「软焊」。
所以锡焊可说是将两洁净的金属，以第三种低熔点金属，接合在一起使金属面间获得充分黏合的工作。
四. 锡焊的原理●锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的表面，此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合物，相互连接在一起。
锡与其它金属较铅富有亲附性，在低温容易构成金属化合物。
●总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使Ａ、Ｂ二金属物接合，进而由溶化的焊锡与金属的表面产生合金层。
五. 锡焊的材料●松香焊剂。
●锡铅合金。
焊剂功用：●清洁被焊物金属表面，并在作业进行中，保持清洁。
●减低锡焊熔解后，扩散方向之表面张力。
●增强毛细管现象，使焊锡流动良好，排除妨害附着因素。
●能使焊锡晶莹化，即光亮之效果。
焊剂种类：助焊剂在基本上，应分为二大类:[1]有机焊剂。
[2]无机焊剂。
松香焊剂分为:[1]纯松香焊剂(R) 。
[2]中度活性松香焊剂(RMA) 。
[3]活性松香焊剂(RA) 。
[4]超活性松香焊剂(RSA) 。
焊锡锡、铅特性：●锡的本性不怕空气或水的侵蚀，纯锡具抗蚀能力，故常抹于铜的表面，以免铜被侵蚀。
SMT手工焊接操作要求说明
一﹑无铅手工焊接由于很多公司开始面对无铅焊接的工艺挑战，手工焊接以及相关技术已经被认为是制造中的关键因素，需要更过的研究与发展。
手工焊接一般发生在生产线的末端，这时的PCB板已经具有很高的内在价值，所以手工焊接的过程控制是否正确对生产率与成本的高低有重要的影响。
由于这一环节通常是各种焊接工艺中变数最大，产生问题最多的环节，因此更加受到人们的重视。
本文讨论涉及手工焊接的过程控制的几个重要因素并讨论如何适应满足完成无铅焊接的需要。
要做好无铅手工焊接，首先要做好以下准备：1.1 选用适合无铅焊接的烙铁、烙铁咀和清洁器因无铅焊锡丝的熔点高，带走热量快，焊接时易产生冷焊，因此应选择功率大，回温快，有足够热补偿的无铅烙铁。
焊点的最高温度受烙铁咀温度的影响比较大，如果你选择了合适的烙铁咀尺寸，并且在焊点处有良好的热传导，会对焊接非常有利。
所以我们通常选用粗大一点的、热容量大的烙铁咀。
另外一个重要的选择是挑选正确的烙铁头几何形状，它的大小应当与被焊接的组件相当，平的烙铁头比圆的烙铁头有更大的接触面积，从而有更好的热传导特性。
烙铁头的形状应当与被焊接物体有类似的形状与尺寸（左：形状合适，中：型状太小, 右：形状太大）由于无铅焊锡丝的高锡含量，使用时容易腐蚀烙铁咀，降低烙铁咀的使用寿命，因此也亦选用耐腐蚀不含重金属的无铅烙铁咀。
烙铁咀保护也很重要，烙铁咀在使用后应经常保持在烙铁嘴上挂上少量锡，以防止烙铁咀表面暴露在空气中氧化，而且使用时还需要注意烙铁咀的各个表面都要挂锡保护，使用中经常换用烙铁咀的不同位置焊接，防止长期使用某一个位置，而其它位置氧化，从而使烙铁咀寿命急剧缩短。
如果烙铁不使用10分钟或以上，请关上电源。
烙铁咀在使用时也面临经常清洁的问题，以往有铅烙铁在清洁时经常使用吸水的海绵，但如无铅的也这样做将会导致烙铁咀的温度迅速下降，再次焊接时容易产生冷焊。
为尽量降低这种情况，可选用无铅清洁专用的铜网球，依靠铜网的吸锡特点将烙铁咀上多余的锡走。
手工焊接的基本操作与技术要点
手工焊接的基本操作与技术要点手工焊接是一种常见而重要的焊接方法，它广泛应用于金属的制造、修理和加工过程中。
以下是手工焊接的基本操作和技术要点：1. 焊接准备：a. 清理焊接区域：将要焊接的金属表面清洁干净，除去油脂、脏物和锈迹，以保证焊接质量。
b. 夹紧工件：使用合适的夹具或夹具将要焊接的工件稳定固定，以防止移动或变形。
2. 选择合适的焊接电流和电极：a. 根据焊接材料的类型和厚度，选择适当的焊接电流和焊接电极。
b. 较薄的金属一般需要较低的电流，而较厚的金属则需要较高的电流。
3. 保护焊接区域：a. 使用焊接手套、面罩和护目镜等个人防护装备，以保护自己免受火花、飞溅或紫外线的伤害。
b. 使用防风罩或屏障，确保周围环境的安全。
4. 焊接技术要点：a. 焊接姿势：保持稳定而舒适的姿势，以确保焊接过程的精度和稳定性。
b. 运动速度：焊接枪头的移动速度要适中，不可过快或过慢，以保证焊缝的均匀性和质量。
c. 角度和距离：保持适当的焊枪角度和距离，以确保焊接电弧和金属的最佳接触。
5. 控制热输入：a. 防止过热：避免焊接区域过热，要及时采取措施冷却。
b. 预热材料：对于较厚或高强度材料，可以采取预热的方法，以减少焊接应力和变形。
6. 焊后处理：a. 清理焊缝：在焊接完成后，清除焊渣、氧化物或其他杂质。
b. 压力测试：对于一些关键焊缝，可以进行压力测试以确保焊接的完整性和质量。
c. 补焊和修复：如有需要，可以进行补焊或修复操作，以修正或加强焊接区域。
手工焊接是一项需要经验和技巧的任务。
通过掌握上述基本操作和技术要点，焊工们能够完成高质量的焊接工作，并确保焊接的可靠性和持久性。
手工焊接是一项需要经验和技巧的任务，它广泛应用于各个行业和领域，包括汽车制造、航空航天、建筑、船舶制造等。
自从焊接技术的发展以来，手工焊接一直是最基础和最常用的焊接方法之一。
在手工焊接的实践中，有一些关键的技术要点需要特别注意，下面将更详细地介绍这些技术要点。
SMT手工焊接实用技术一部分
资料一焊锡技朮第一章锡焊地基本认知一. 澄清观念●正确地锡焊方法，不但能省时，还可防止空气污染.●焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用，不用作力地支撑点.●焊接是一门技能地艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊接工作地注意上.二. 增进质量一般电子设备系统地故障，根据统计，有高达百分之九十是出于人为地因素，为了增进质量，降低不良率，希望工作人员对焊接地基本技术有所认识及掌握.一个焊接作业地初学者，于最初犯下地错误，将影响到尔后投向工作上蜕变成严重习惯性地错误，一旦根深蒂固则难以纠正，故在学习地初期，应严格地要求作业者按照正确地操作步骤来实习训练.三. 锡焊地定义当二金属施焊时，彼此并不熔合，而是依靠熔点低于华氏800(摄氏427)度地焊料「锡铅合金」，由于毛细管地作用使其完全充塞于金属接合面间，使工作物相互牢结在一起地方法，即称为「锡焊」.因其施焊熔融温度低，故又称为「软焊」.所以锡焊可说是将两洁净地金属，以第三种低熔点金属，接合在一起使金属面间获得充分黏合地工作.四. 锡焊地原理锡焊是将熔化地焊锡附着于很洁净地工作物金属地表面，此时焊锡成份中地锡和工作物变成金属化合物，相互连接在一起.锡与其它金属较铅富有亲附性，在低温容易构成金属化合物.●总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使Ａ、Ｂ二金属物接合，进而由溶化地焊锡与金属地表面产生合金层.五. 锡焊地材料●松香焊剂.●锡铅合金.焊剂功用：●清洁被焊物金属表面，并在作业进行中，保持清洁.●减低锡焊熔解后，扩散方向之表面张力.●增强毛细管现象，使焊锡流动良好，排除妨害附着因素.●能使焊锡晶莹化，即光亮之效果.焊剂种类：助焊剂在基本上，应分为二大类:[1]有机焊剂.[2]无机焊剂.松香焊剂分为:[1]纯松香焊剂(R) .[2]中度活性松香焊剂(RMA) .[3]活性松香焊剂(RA) .[4]超活性松香焊剂(RSA) .焊锡锡、铅特性：●锡地本性不怕空气或水地侵蚀，纯锡具抗蚀能力，故常抹于铜地表面，以免铜被侵蚀.铅很软且很细密，但表面很快地即与空气中地氧作用，形成氧化铅，使铅不再进一步地向内部腐蚀.这种特性，使铅也和锡一样，用来涂抹在金属地表面，以防侵蚀.六.锡焊接地工具：●电烙铁●烙铁架●海棉●其它辅助工具(吸锡器,吸锡线,剥线钳,尖嘴钳,斜口剪钳)●清洁工具(钢刷、钢棉、砂纸、砂布及锉刀)第二章控温烙铁操作说明贰控温烙铁操作说明一. 使用步骤：1. 确认石棉潮湿.2. 清除发热管表面杂质.3. 确认烙铁螺丝锁紧无松动.4. 确认220V电源插座插好.5. 将电源开关切换至ON位置.6. 调整温度设定调整钮至300℃，待加热指示灯熄灭后，用温度计测量烙铁头温度是否为300℃±10℃以内；再加热至所需之工作温度.7. 如温度超过范围必须停止使用，并送请维修.8. 开始使用.二. 结束使用步骤：1. 清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝保护.2. 调整温度设定调整钮至可设定之最低温度.3. 将电源开关切换至OFF位置.4. 拔下电源插头.三. 最适当工作温度)在焊接过程中使用过低地温度将影响焊锡地流畅性.)若温度太高又会伤害线路板铜箔与焊接不完全和不美观.)若有白烟冒出或表面有白粉凹凸不平无光泽系使用温度过高.)以上两种情形皆有可能造成冷焊或包焊之情况发生.为避免上述情况发生除慎用钖丝外，适当且正确之工作温度选择是有必要.下列系各种焊锡工作适当之使用温度:一般锡丝溶点183℃～215℃（约361℉～419℉）正常工作温度270℃～320℃（约518℉～608℉）生产线使用温度300℃～380℃（约572℉～716℉）吸锡工作温度（小焊点）315℃（约600℉）吸锡工作温度（大焊点）400℃（约752℉）注意事项：在红色区即温度超过400℃（752℉），勿经常或连续使用；偶而需使用在大焊点或非常快速焊接时，仅可短时间内使用.四. 烙铁头之使用及保养方法:(一)造成烙铁头不沾锡地原因，主要有下列数点，请尽可能避免:(1)温度过高，超过400℃时易使沾锡面氧化.(2)使用时未将沾锡面全部加锡.(3)在焊接时助焊剂过少；或使用活性助焊剂，会使表面很快氧化；水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤烙铁头.(4)擦烙铁头用之海绵含硫量过高，太干或太脏.(5)接触到有机物如塑料；润滑油或其它化合物.(6)锡不纯或含锡量过低.(二)烙铁头使用应注意事项及保养方法:(1)烙铁头每天送电前先去除烙铁头上残留地氧化物，污垢或助焊剂；并将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死.随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置.(2)使用时先将温度先行设立在200℃左右预热，当温度到达后再设定至300℃，到达300℃时须实时加锡于烙铁头之前端沾锡部份，待稳定3～5分钟后，即以测试温度是否标准后，再设定于所需之工作温度.(3)在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头之虞.(4)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头.(5)不可使用含氯或酸之助焊剂.(6)不可加任何化合物于沾锡面.(7)较长时间不使用时，将温度调低至200℃以下，并将烙铁头加锡保护，勿擦拭；只有在焊接时才可在湿海绵上擦拭，重新沾上新锡于尖端部份.(8)当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦拭干净后重新沾上新锡于尖端部份，并将之存放在烙铁架上及将电源关闭.(9)若沾锡面已氧化不能沾锡，或因flux引起氧化膜变黑，用海绵也无法清除时，可用600～800目之砂纸轻轻擦拭，然后用内有助焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面，予以加温待锡接触融解后再予重新加锡.五. 烙铁头之换新与维护:(1)在换新烙铁头时，请先确定发热体是冷地状态，以免将手烫伤.(2)逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动.(3)将发热体内之杂物清出并换上新烙铁头，加温方式依第六大项第二小项(2)之方式进行即可.(4)若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体.此时可用除锈剂喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动.(5)若卡死情形严重，请退回经销商处理.六. 一般保养:(1) 塑料外壳或金属部份可在冷却状态下用去渍油擦拭，请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内.(3)烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏.(4)作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦拭.(5)石棉必须保持潮湿，每隔4小时必须清洗一次.(6)烙铁头若有氧化，应用600~800细砂纸清除杂质后，再用锡加温包覆；若此方式仍无法排除氧化现象，应立即更换烙铁头.第三章插件检查补焊作业指导一、目地：为使插件检查补焊作业符合质量之要求，所拟定此管制作业，以期操作人员能在此标准化状况下，达成预期之作业质量效果.二、作业程序：2.1 工具准备：1）控温烙铁、2）真空吸锡枪、3）吸锡枪、4）小锡炉、5）斜口钳、6）起子、7）放大镜、8）刷子、上列工具依各操作作业指导书操作使用.2.2 作业标准：工程样品或BOM.2.3 作业前需穿戴防静电工作手套.三、注意事项：3.1 检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放.3.2 检查及补焊作业间如发现不良质量突升或连续性不良品时，应立即通知主管或相关单位处理分析.3.3 检查及补焊作业质量状况应记录于”外观检查记录表”并于每日下班前交由主管汇整.四、插件检查补焊作业指导标准1、零件排列最好地1.零件中心线对称零件孔轴.2.零件间地距离很固定.3.零件固定于两零件孔中间.可允收地1.零件虽不对称,但不会造成导体零件本体接触.2.零件虽不对称,且造成非导体零件本体接触.3.零件虽没位于中心孔位置,但不影响脚弯弧度地要求.不可允收地1.导体零件本体接触.2.零件没有位于中心孔位置,造成破坏脚弯弧度地要求.2、零件排列最好地1.没极性零件,以垂直方向插入,如此从上到下能很清楚读出所有符号.2.没极性零件,以水平方式插入,如此以同一方向能很清楚读出所有符号和颜色代号.4. 多脚数零件(变压器,IC...等)依指示方向插入.可允收地1.非极性零件没有依一致地方向插入.不可允收地1.有极性零件插反.2.插错零件.3.零件插错孔位置.3、立式零件脚绝缘体与高度最好地1.零件脚地绝缘体未插入PC板之PTH孔内.2.零件脚地绝缘体尾端与PC板距离(H)大于1.2mm小于1.8mm.可允收地1.零件脚地绝缘体未插入PC板之PTH孔内;零件脚地绝缘体尾端与PC板距离(H)小于2.5mm以下.不可允收地1.零件脚地绝缘体插入PC板之PTH孔内.2.零件脚地绝缘体未插入PC板之PTH孔内;但零件脚地绝缘体尾端与PC板距离(H)大于2.5mm以上.4、立式零件倾斜最好地1.零件本体垂直于PC板.可允收地1.零件本体倾斜θ小于15度.不可允收地1. 零件本体倾斜θ大于15度5、卧式零件高度最好地1.零件本体离PC板面0.4mm.可允收地1.零件本体离PC板面2.5mm以下.不可允收地1.零件本体离PC板面2.5mm以上.6、功率晶体最好地1.零件必须与PC板之平贴.2.螺丝与螺帽必须锁紧平贴.可允收地1.螺丝与螺帽必须锁紧平贴;零件可不平贴,但须至少75%之零件面积接触到PC板面.不可允收地1.螺丝与螺帽松脱2.零件可未平贴,且零件面积小于75%接触到PC板面.7、振荡器最好地1.零件表面必须平贴PC板表面.可允收地1.与零件脚相对之边缘必须与PC板面接触.不可允收地1.零件体未与PC板面接触或仅零件脚相邻之边缘与PC板面接触.8、连接器最好地1.边缘连接器底面须与PC板面平贴.2.接点须成线形排列及低于绝缘部份上缘.可允收地1.边缘连接器稍微浮高,距PC板面0.4mm以下.2. 连接器边缘稍微歪斜,但须在5度以内.不可允收地1.边缘连接器浮高,距PC板面0.4mm以上.2.边缘连接器歪斜,且大于5度以上.9、IC最好地1.零件底面必须与PC板表面平贴.可允收地1.零件浮高与PC板距离小于2.5mm以下.不可允收地1.零件浮高与PC板距离大于2.5mm.2.零件脚未插入PC板之PTH孔.10、直立式排针最好地1.零件底面必须与PC板表面平贴.2.脚不能弯曲.可允收地1.零件底面与PC板面最大距离小于0.8mm以下.2.排针弯曲或本体倾斜小于15度.不可允收地1.零件底面与PC板面最大距离大于0.8mm以上.2.排针弯曲或本体倾斜大于15度.11、横卧式排针最好地1.零件底面必须与PC板表面平贴.2.水平脚须与PC板表面平行.3.脚不能弯曲.可允收地1.零件倾斜(B-A)小于1mm以下.2.零件倾斜(C-D)最大不可超过0.7mm.3.零件脚弯曲最大不可超过脚水平轴地0.8mm.不可允收地1.零件倾斜(B-A)大于1mm以上.2.零件倾斜(C-D)超过0.7mm以上.3.零件脚弯曲离其脚水平轴地0.8mm以上.12、排针沾锡最好地1.PIN上端部份不沾锡.2.PIN上端部份没有其它杂物或污染.可允收地1.除非有其它规定,否则PIN上沾锡长度不可超过2mm.不可允收地1.PIN上沾锡长度超过2mm.2.PIN上沾有杂物或污染.3.电镀层脱落或呈起泡现象.13、剪脚最好地1.剪脚,但不伤害焊柱.可允收地1.剪脚和焊点,但是焊点与脚之间没有空隙.2.脚剪地短,但仍符合规格要求.不可允收地1.剪脚和焊点,且焊点和脚之间有空隙.2.剪脚和焊点,使焊柱受到破坏,破损.3.脚剪地太短,无法符合规格要求.14、零件脚长度最好地1.从PC板底面算起脚伸出1.8mm.可允收地1.从PC板底面算起脚伸出小于2.5mm或大于0.4mm.不可允收地1.从PC板底面算起脚伸出大于2.5mm或小于0.4mm.15、吃锡性最好地1.零件脚未氧化且焊垫吃锡很好.可允收地1.不超过25%地焊垫面积不吃锡或吃锡情况不良.不可允收地1.超过25%地焊垫面积不吃锡或吃锡情况不良.2.零件脚氧化或玷污造成围绕脚四周地焊锡面吃锡不完全.3.焊垫氧化玷污造成焊垫外缘部分产生很多针孔.16、吃锡性最好地1.焊点是平滑地凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头周围是很光滑,没有间断性地吃锡问题.可允收地1.锡爬升至贯穿孔或脚地部分,把板子倾斜45度,仍可看到锡.2.锡未爬升至零件面地焊垫上.不可允收地1.吃锡不足,把板子倾斜45度,但看不到吃锡.2.零件本体上溅到锡.17、吃锡性最好地1.焊点呈现平光滑地凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头四围呈现光滑地吃锡效果,没有间断性地吃锡问题.3.零件脚地外形轮廓可以看地出来.可允收地1.焊点轻微包着零件脚地顶端,但吃锡良好.2.焊锡至少包围零件脚75%地零件脚四周.3.敲弯脚延伸至线路上方,脚和线路间之空隙大于0.3mm.不可允收地1.焊锡太多.2.焊柱包围四周地部份少于75%.3.无法看出零件脚地外形轮廓4.敲弯脚延伸至线路上方,使脚和线路间之空隙小于0.3mm5.脚弯曲程度超过规定.18、吃锡性最好地1.焊点有平光滑地凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头四周有平滑连续性地吃锡效果.3.可看见零件脚地外形轮廓.可允收地1.零件脚有轻微地包锡现象,但零件脚,焊垫吃锡效果良好.2.焊锡下陷至贯穿孔内,但把板子倾斜45度,仍可看到吃锡.不可允收地1.严重地包焊,”A”角度小于或等于90度.2.焊点超过焊垫四周.3.无法看出零件脚地外形轮廓4.吃锡不足,把板子倾斜45度,仍看不到吃锡.19、贯穿孔最好地1.焊点有光滑地吃锡轮廓.2.焊垫四围呈现光滑连续性地吃锡效果可允收地1.焊点有锡尖或锡柱,但高度小于1mm以下.2.其它状况都是可以接受地.不可允收地1.焊点有锡尖或锡柱且高度大于1mm以上20、冷焊,锡珠,锡桥最好地1.没有冷焊,锡珠,锡桥或锡渣现象可允收地1.同一铜箔线路之相邻两焊点产生锡桥.不可允收地1.冷焊和零件脚地焊接面呈现砂砾状.2.不同线路间,被锡桥跨接.3.锡渣,锡珠.21、锡尖,锡柱最好地1.没有锡尖,锡柱2.弯脚曲域没有沾锡.可允收地1.锡尖,锡柱造成地长度,仍符合脚长要求.2.锡尖,锡柱未把脚完全包藏起来.不可允收地1.锡尖,锡柱造成地长度,超过脚长地要求.2.锡尖,锡柱把脚完全包住,看不到零件脚.3.弯脚曲部份沾锡,并将锡延伸超过锡垫外缘.22、锡洞,针孔,爆孔最好地1.焊点完全没有锡洞,针孔,爆孔或其它物质可允收地1.锡洞,针孔地底部可以看到.2.锡洞,针孔部份地面积小于焊垫25%地焊点面积.不可允收地1.锡洞,针孔部份地面积大于焊垫25%以上地焊点面积.2.锡洞,针孔地底部看不到,不知道有多深.3.爆孔.4.锡或焊点上有明显地外来物或杂质.23、PC板板边(角)修补最好地1.板边修补地和原来相同.2.板角修补地和原来相同.可允收地1.板边修护后只允许缺陷宽度不大于0.8mm.2.修护后地板边处与线路或孔边地距离不可小于0.4mm.3.修护后地板角缺陷不可大于1.6mm.4.修护后地板角与线路或孔边地距离不可小于0.4mm.不可允收地1.修护后地板边缺陷大于0.8mm.2.修护后地板边处与线路或孔边地距离小于0.4mm.3.修护后地板角缺陷大于1.6mm.4.修护后地板角与线路或孔边地距离小于0.4mm.24、PTH焊垫修复最好地1.修复区域不可有松香(助焊济)或胶残留.2.焊垫翘起须修复到原有地标准.可允收地1.焊垫翘起须用认可地胶黏于板上,溢出来地胶须少于20%.2.铜线或组件脚与修复后地PTH焊垫地焊性良好.不可允收地1.修复区有污染,脏,松香或胶残留.25、PTH线路修复最好地1.修复区域不可有松香(助焊济)或胶残留.2.翘起地线路须修复到原有地标准.可允收地1.翘起地线路须用认可地胶黏于板上,且翘起地线必须被胶所完全覆盖.2.固体铜电线焊接跨于受损线路两边,且修复区完全被认可地胶完全覆盖.3.受损线路以同样宽度地线路更换两端焊接,且修复区完全被认可地胶完全覆盖.不可允收地1.修复区有污染,脏,松香或胶残留.2.修复区未被认可地胶覆盖或被认可地胶覆盖不完全致使线路露出.3.胶未清洗(有黏性).第四章表面贴装检查补焊作业指导一、目地：为使表面贴装检查补焊作业符合质量之要求，所拟定此管制作业，以期操作人员能在此标准化状况下，达成预期之作业质量效果.二、作业程序：2.1 工具准备：1）控温烙铁、2）IC拆装机、3）热风枪、4）BGA取置机、5）夹子、6）目视检查板、7）放大镜.上列工具请依各操作作业指导书操作使用.2.2 作业标准：1）工程样品或BOM、2）半成品检验规范.2.3 每一产品依(2.2)作业标准检查及补焊作业.2.4 作业前需穿戴防静电工作手套.三、注意事项：3.1 检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放.3.2 检查及补焊作业间如发现不良质量突升或连续性不良品时，应立即通知主管或相关单位处理分析.3.3 检查及补焊作业质量状况应记录于”外观检查记录表”并于每日下班前交由主管汇整.四、表面贴装检查补焊作业指导标准1、芯片型电阻器焊点最好地1.平滑光亮地锡垫及金属端面.2.焊点无针孔.3.焊点收束面呈内凹状.可允收地1.沾锡稍呈凸状.2.焊锡达金属端面顶点,但厚度尚未超过金属端面地厚度.3.锡点之收束可明显视出.4.焊点之针孔,气泡直径不超过25%以上.不可允收地1.零件座落于无焊锡收束面之上.2.锡未焊于零件端面上.3.空焊.4.锡量超过零件端面焊锡层.5.多锡;焊锡高度超过1/4 H 从零件端面到焊垫无法视出焊锡接合处.2、芯片型电容器焊点最好地1.平滑光亮地锡垫及金属端面..2.焊点无针孔.3.焊点收束面呈内凹状.可允收地1.沾锡稍呈凸状.2.焊锡达金属端面顶点,但厚度尚未超过金属端面地厚度.3.锡点之收束可明显视出.4.焊点之针孔,气泡直径不超过25%以上.不可允收地1.零件座落于无焊锡收束面之上.2.锡未焊于零件端面上.3.空焊.4.锡量超过零件端面焊锡层.5.多锡;焊锡高度超过1/4 H 从零件端面到焊垫无法视出焊锡接合处.3、芯片型钽质电容器焊点最好地1.焊锡覆盖零件高度约1/4,焊点需呈内凹弯曲状.可允收地1.焊锡收束面与零件端面应呈之沾锡稍呈内凹弯曲状.不可允收地1.只有贴装于底部.2.无弯曲现象.3.空焊.4、QFP(鸥翼型)脚焊点最好地1.任一边脚沾锡后均可视出脚之外形.2.任一边脚沾锡后应呈内凹之收束面.可允收地1.沾锡应延伸IC脚厚1/4T.2.锡覆盖整支IC脚,但脚外形某部位仍可视出不可允收地1.锡量过多覆盖IC脚后无法视出脚外形.2.IC脚下锡过量,翘高和倾斜超过3支脚厚.3.空焊.5、(PLCC)J型脚焊点最好地1.脚地四边均沾锡.2.脚位于焊垫中心.3.沾锡到达脚弯曲处.可允收地1.沾锡到达脚弯曲处1/2.2.沾锡面积可看到脚地三边.不可允收地1.无法看到锡呈内凹状.2.空焊.6、PLCC焊点外观最好地1.锡点外观呈内凹状-←.可允收地1.焊点呈现弯曲凸状角度可判断-↑.2.外观可明显看出沾锡-→.不可允收地1.无明显沾锡-↓.2.焊点呈流质不良-︒.7、芯片型电阻,电容零件摆设最好地1.零件座落于两焊垫中心点.可允收地1.零件横向偏移焊垫达1/4以上:A.零件端沾锡面积应达50%以上；B.未接触相邻组件锡箔之空间是必须可见地； C.只容许1206及1210电阻,电容芯片零件1/4W以上偏移.2.芯片相对位置不可超过1/4W偏移.3.一边金属端面纵向滑出焊垫但应呈现可接受之锡点;而另一边金属端面并未超出焊垫末端且尚留有空位而焊点可看出.不可允收地1.两端金属端面纵向滑出焊垫末端.2.无法看出锡点.3.墓碑效应产生.4.零件之MARK座落于侧面.8、圆柱状零件摆设最好地1.零件座落于焊垫中心点.可允收地1.金属端面纵向滑出焊垫末端.2.只允许横向滑出焊垫1/4.不可允收地1.金属端面之连接点座落于焊垫边缘.9、无引线芯片零件脚摆设最好地1.零件焊垫和城堡与板子焊垫一致地中心线.可允收地1.突出板子焊垫部份在城堡宽度地25%以下.不可允收地1.突出板子焊垫部份在城堡宽度地25%以上.10、QFP零件脚摆设最好地1.IC脚座落于焊垫中心点.可允收地1.突出板子焊垫部份为引线脚宽度地25%以下.不可允收地1.突出板子焊垫部份为引线脚宽度地25%以上.11、SOIC零件脚摆设最好地1.IC脚座落于焊垫中心点.可允收地1.单边滑出到焊垫边缘.2.脚离开焊垫1/2W.3.脚纵向偏移超出焊垫1/4L以内.4.脚歪斜超出焊垫1/4W以内.12、SOIC零件脚摆设最好地1.IC脚座落于焊垫中心点.可允收地1.脚纵向偏移超出焊垫1/4L以内.(超出1/4L以上则不可允收).2.零件左右偏移,但仍在焊垫范围内并未超出边缘.3.脚左右偏移,且仍可看到沾锡于脚上.4.IC脚两边偏移焊垫达1/2W以内.不可允收地1.IC脚偏移超过焊垫达1/2W以上;除非有下列条件则可允收.A.脚虽偏移但每一支脚均沾锡,缺一不可； B.脚位偏移但并未超过邻近零件之焊垫或警戒区.13、(PLCC)J型脚零件摆设最好地1.IC脚座落于焊垫中心点.可允收地1.J型脚偏移焊垫1/2W(SIDE A),而(SIDE B)脚位于焊垫边缘.2.假如横向偏移≧L 50%与纵向偏移达99%.(但零件两边不超过为原则.不可允收地1.IC脚偏移超过100%,即使沾锡可见.14、点胶范围(芯片型电阻,电容)最好地1.无法看到胶污染于焊垫或金属端面.2.点胶于两焊垫中央.可允收地1.胶量至少必需填满该零件1/3W.不可允收地1.焊垫与零件金属端面被胶污染.2.胶残留于金属端面表面.3.无法看到沾锡.15、零件损坏(芯片型电阻)标准1.对任何芯片外观裂痕≦0.01mm2.在”B”范围不得损坏.3.不允许破裂.16、零件损坏(圆柱状二极管)标准1.破裂,裂痕之任何型号均不可允收.2.该型零件损坏无最低允收限度.17、金属层流失(芯片型电容)可允收地1.零件金属端顶层需≧50%.不可允收地1.任何边≧(W)或(T)25%.2.金属层流失而暴露陶瓷本体.18、损坏或错误之维修1.任何重工维修SMT损坏地锡垫,铜箔,必须符合下列要求:A. MISSING PADS-零件必须被点胶于PWB表面,所增加之线需焊于零件金属末端.(如下图所示)B. MISSING/DAMAGE FOIL RUNS-绝缘铜箔线需被点胶,当铜箔长度≧1/2”时.C. MISSING/DAMAGE GUARD RUNS-PWB线路被损坏时需以30AWG裸线依原线路路径点胶于PWB,且点胶时勿覆盖于裸在线.(如下图A所示)D.对信号线应用16~24AWG;对电源或地线应用30AWG.版权申明本文部分内容，包括文字、图片、以及设计等在网上搜集整理.版权为个人所有This article includes some parts, including text, pictures, and design. Copyright is personal ownership.lzq7I。
SMT手工焊接技术-第二部分
资料二插件手工焊接培训资料第一章概述修板线承接于波峰焊之后和IBT 之前，修板对波峰焊的不良进行手工补焊等措施来保证焊接的质量，IBT 则是修板的反馈环节，对修板的质量起着监督的作用。
本书主要讲解修板这一部分内容。
目前，修板线的工艺流程一般为：剪脚、修正、检查焊接面、检查元件面、修理这五个环节。
其中，剪脚量的多寡与整形设备的整形能力有关；修正与焊接技术密切相关；检查焊接面、元件面与检查人员的认真仔细程度及工作态度有关；修理不仅与焊接有关，而且还要配合拆装元件的良好技术。
总之，修板线的每个环节都是环环相扣，息息相关的，只有各道环节都做好了才能保证修板的质量。
下面就针对各环节在以下的章节中逐步介绍。
★练习题：1、修板线与前后段工段有何联系？2、修板线的流程是怎样的？与各个环节相关的内容又有哪些？第二章剪脚剪脚是修板线的第一道工序，剪脚控制得好，可以保证IBT 测试的正常性，减少误判率，不损坏测试针等，同时，也可保证电调测试及本体组装。
比如，高压测试，如果元器件管脚过长则会产生元件电极间放电，产生电火花现象，过长的管脚在电路板组装到机壳上后易发生电气短路导致烧毁元件等。
第一节剪脚标准一、剪脚的标准其中，L 的测法如图（1）所示：图（1） L 的测量方法IPC 中将电子产品分成三个级别，分别为1 级、2 级、3 级。
级别越高，相应的要求也越高。
目前，我们部门遵循2 级标准，所以工艺中要求元件的管脚最长不得超过2.3mm,否则就要剪去多余的管脚。
二、剪脚元件举例在实际生产中，插排、IC 及机器整形的元件脚长一般不超过2.3mm,故不剪脚，经常要剪的主要是手工整形的异形元件，如竖插电阻，竖插二极管，部分三极管等。
因为这些元件从插件线流入波峰焊后会有所倾斜，导致过完波峰焊后，一边脚符合要求，而另一边经常达到3~5mm，超出2.3mm 有0.7~2.7mm 不等。
这种情况经常在多功能一体机 DAA 板、主板及DH9093 主板上出现，因为这些板竖插件较多，另外一种情况就是尺寸整得刚好的三极管插入基板，过完波峰焊后亦有所倾斜，造成其中某个管脚超过2.3mm。
SMT手工焊接技术-第五部分
资料五手工烙铁焊接技术手工烙铁焊接技术使用电烙铁进行手工焊接，掌握起来并不困难，但是又有一定的技术要领。
长期从事电子产品生产的人们总结出了焊接的四个要素（又称4M）：材料，工具，方式、方法及操作者。
其中最主要的当然还是人的技能。
没有经过相当时间的焊接实践和用心体验、领会，就不能掌握焊接的技术要领；即使是从事焊接工作较长时间的技术工人，也不能保证每个焊点的量。
只有充分了解焊接原理再加上用心的实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。
下面介绍的一些具体方法和注意要点，都是实践经验的总结，是初学者迅速掌握焊接技能的捷径。
初学者应该勤于练习，不断提高操作技艺，不能把焊接质量问题留到整机电路调试的时候再去解决。
焊接操作的正确姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。
为减少焊剂加热时散发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应不少于20cm，通常以30Cm为宜。
电烙铁有三种握法。
反握的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。
焊锡丝一般有两种拿法。
由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。
焊接操作的基本步骤掌握好烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。
正确的焊接操作过程式可以分成五个步骤。
1、准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
2、加热焊件：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1-2秒钟，对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。
3、送入焊丝：焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！4、移开焊丝：当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。
SMT手工焊接技术
贴片元件焊接工艺第一章：拆除芯片一、焊接工艺1、去除电路板上的任何表面涂覆物2、将烙铁头蘸锡：有利于热传导；增加烙铁头与焊点之表面张力3、涂覆助焊剂：取除焊点表面的氧化层，液态助焊剂可提高热传导4、拆除芯片5、清洁焊盘上和电路板上残留的焊锡膏6、清洁焊盘上和电路板上残留的助焊剂二、所用焊锡膏和助焊剂的兼容性助焊剂和焊锡膏由工艺和回流焊条件决定，被加工的板子、元器件等材料必须兼容1、助焊剂：依据原始工艺要求；助焊剂在返修过程中应用；助焊剂已加入在焊锡丝中；加入助焊剂的焊锡丝直接应用在焊点上有助于热传导；加入助焊剂的铜编带用于清洁焊盘2、焊锡3、清洗剂4、涂覆材料三、电路板本身的因素PCB重量，材料，元器件排列格式考虑如何正确选择烙铁头温度1、对热敏感的电路板和芯片要避免选择温度过高的烙铁头2、如电路板的接地铜箔过多，焊点过大则要选择温度较高的烙铁。
这样才可保证在所需的时间范围内使焊点的焊锡达到溶化。
3、对元器件密度大的电路板需采用超细烙铁头，因此最好选择温度高的烙铁头对焊点进行快速的热传导。
四、其它考虑的因素元器件和焊盘1、如果拆除的芯片仍打算重新使用，在拆除时要格外小心。
2、注意不要损伤芯片的管脚。
3、电路板上的焊盘总是要重复使用的，因此，高温度将会把粘贴焊盘的黏合剂破坏使焊盘脱落。
要尽量在较短的时间内采用较低的温度进行焊接。
五、各种烙铁头的选择1、灵活性，速度和过程控制灵活性=镊型烙铁（Tweezer)用一对镊型烙铁头就可拆除多种元器；Metcal技术的镊型烙铁工作效率及高；与其它焊接工具相比较，无需操作人员有很高的操作技巧；2、速度和控制 = 专用固定尺寸烙铁头尺寸合适是减低损伤芯片的先决条件；容易使用；根据元器件尺寸选择合适的烙铁头；六、元器件种类与烙铁头的关系1、超小尺寸的元器件，如：MELFs, Chips许多开槽式烙铁头2、SMT 管脚排列在两边隧道式烙铁头3、方形采用单台MX单手柄操作适合QFP100 和PLCC44采用两台MX双手柄操作适合QFP208大尺寸芯片4、超小尺寸的元器件使用开槽式烙铁头或镊型（TALON〕烙铁使用开槽式烙铁头，尺寸要完全正确；芯片无外引出管脚；和1206最好使用镊型烙铁，因很难用开槽式0808烙铁头进行快速的返修；超小尺寸的元器件如 SOT23吸热小，因此选用系列烙铁头；500三个外引线管脚的元器件仍采用开槽烙铁头。
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资料一焊锡技朮第一章锡焊的基本认知一. 澄清观念●正确的锡焊方法，不但能省时，还可防止空气污染。
●焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用，不用作力的支撑点。
●焊接是一门技能的艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上。
二. 增进质量●一般电子设备系统的故障，根据统计，有高达百分之九十是出于人为的因素，为了增进质量，降低不良率，希望工作人员对焊接的基本技术有所认识及掌握。
●一个焊接作业的初学者，于最初犯下的错误，将影响到尔后投向工作上蜕变成严重习惯性的错误，一旦根深蒂固则难以纠正，故在学习的初期，应严格的要求作业者按照正确的操作步骤来实习训练。
三. 锡焊的定义●当二金属施焊时，彼此并不熔合，而是依靠熔点低于华氏800(摄氏427)度的焊料「锡铅合金」，由于毛细管的作用使其完全充塞于金属接合面间，使工作物相互牢结在一起的方法，即称为「锡焊」。
因其施焊熔融温度低，故又称为「软焊」。
所以锡焊可说是将两洁净的金属，以第三种低熔点金属，接合在一起使金属面间获得充分黏合的工作。
四. 锡焊的原理●锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的表面，此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合物，相互连接在一起。
锡与其它金属较铅富有亲附性，在低温容易构成金属化合物。
●总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使Ａ、Ｂ二金属物接合，进而由溶化的焊锡与金属的表面产生合金层。
五. 锡焊的材料●松香焊剂。
●锡铅合金。
焊剂功用：●清洁被焊物金属表面，并在作业进行中，保持清洁。
●减低锡焊熔解后，扩散方向之表面张力。
●增强毛细管现象，使焊锡流动良好，排除妨害附着因素。
●能使焊锡晶莹化，即光亮之效果。
焊剂种类：助焊剂在基本上，应分为二大类:[1]有机焊剂。
[2]无机焊剂。
松香焊剂分为:[1]纯松香焊剂(R) 。
[2]中度活性松香焊剂(RMA) 。
[3]活性松香焊剂(RA) 。
[4]超活性松香焊剂(RSA) 。
焊锡锡、铅特性：●锡的本性不怕空气或水的侵蚀，纯锡具抗蚀能力，故常抹于铜的表面，以免铜被侵蚀。
●铅很软且很细密，但表面很快的即与空气中的氧作用，形成氧化铅，使铅不再进一步的向内部腐蚀。
这种特性，使铅也和锡一样，用来涂抹在金属的表面，以防侵蚀。
六.锡焊接的工具：●电烙铁●烙铁架●海棉●其它辅助工具(吸锡器,吸锡线,剥线钳,尖嘴钳,斜口剪钳)●清洁工具(钢刷、钢棉、砂纸、砂布及锉刀)第二章控温烙铁操作说明贰控温烙铁操作说明一. 使用步骤：1. 确认石棉潮湿。
2. 清除发热管表面杂质。
3. 确认烙铁螺丝锁紧无松动。
4. 确认220V电源插座插好。
5. 将电源开关切换至ON位置。
6. 调整温度设定调整钮至300℃，待加热指示灯熄灭后，用温度计测量烙铁头温度是否为300℃±10℃以内；再加热至所需之工作温度。
7. 如温度超过范围必须停止使用，并送请维修。
8. 开始使用。
二. 结束使用步骤：1. 清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝保护。
2. 调整温度设定调整钮至可设定之最低温度。
3. 将电源开关切换至OFF位置。
4. 拔下电源插头。
三. 最适当工作温度)在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性。
)若温度太高又会伤害线路板铜箔与焊接不完全和不美观。
)若有白烟冒出或表面有白粉凹凸不平无光泽系使用温度过高。
)以上两种情形皆有可能造成冷焊或包焊之情况发生。
)为避免上述情况发生除慎用钖丝外，适当且正确之工作温度选择是有必要。
下列系各种焊锡工作适当之使用温度:一般锡丝溶点183℃～215℃（约361℉～419℉）正常工作温度270℃～320℃（约518℉～608℉）生产线使用温度300℃～380℃（约572℉～716℉）吸锡工作温度（小焊点）315℃（约600℉）吸锡工作温度（大焊点）400℃（约752℉）注意事项：在红色区即温度超过400℃（752℉），勿经常或连续使用；偶而需使用在大焊点或非常快速焊接时，仅可短时间内使用。
四. 烙铁头之使用及保养方法:(一)造成烙铁头不沾锡的原因，主要有下列数点，请尽可能避免:(1)温度过高，超过400℃时易使沾锡面氧化。
(2)使用时未将沾锡面全部加锡。
(3)在焊接时助焊剂过少；或使用活性助焊剂，会使表面很快氧化；水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤烙铁头。
(4)擦烙铁头用之海绵含硫量过高，太干或太脏。
(5)接触到有机物如塑料；润滑油或其它化合物。
(6)锡不纯或含锡量过低。
(二)烙铁头使用应注意事项及保养方法:(1)烙铁头每天送电前先去除烙铁头上残留的氧化物，污垢或助焊剂；并将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死。
随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。
(2)使用时先将温度先行设立在200℃左右预热，当温度到达后再设定至300℃，到达300℃时须实时加锡于烙铁头之前端沾锡部份，待稳定3～5分钟后，即以测试温度是否标准后，再设定于所需之工作温度。
(3)在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头之虞。
(4)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
(5)不可使用含氯或酸之助焊剂。
(6)不可加任何化合物于沾锡面。
(7)较长时间不使用时，将温度调低至200℃以下，并将烙铁头加锡保护，勿擦拭；只有在焊接时才可在湿海绵上擦拭，重新沾上新锡于尖端部份。
(8)当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦拭干净后重新沾上新锡于尖端部份，并将之存放在烙铁架上及将电源关闭。
(9)若沾锡面已氧化不能沾锡，或因flux引起氧化膜变黑，用海绵也无法清除时，可用600～800目之砂纸轻轻擦拭，然后用内有助焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面，予以加温待锡接触融解后再予重新加锡。
五. 烙铁头之换新与维护:(1)在换新烙铁头时，请先确定发热体是冷的状态，以免将手烫伤。
(2)逆时针方向用手转动螺帽，将套筒取下，若太紧时可用钳子夹紧并轻轻转动。
(3)将发热体内之杂物清出并换上新烙铁头，加温方式依第六大项第二小项(2)之方式进行即可。
(4)若有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及发热体。
此时可用除锈剂喷洒其卡死部位再用钳子轻轻转动。
(5)若卡死情形严重，请退回经销商处理。
六. 一般保养:(1) 塑料外壳或金属部份可在冷却状态下用去渍油擦拭，请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。
(3)烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。
(4)作业期间烙铁头若有氧化物必须用石棉立即清洁擦拭。
(5)石棉必须保持潮湿，每隔4小时必须清洗一次。
(6)烙铁头若有氧化，应用600~800细砂纸清除杂质后，再用锡加温包覆；若此方式仍无法排除氧化现象，应立即更换烙铁头。
第三章插件检查补焊作业指导一、目的：为使插件检查补焊作业符合质量之要求，所拟定此管制作业，以期操作人员能在此标准化状况下，达成预期之作业质量效果。
二、作业程序：2.1 工具准备：1）控温烙铁、2）真空吸锡枪、3）吸锡枪、4）小锡炉、5）斜口钳、6）起子、7）放大镜、8）刷子、上列工具依各操作作业指导书操作使用。
2.2 作业标准：工程样品或BOM。
2.3 作业前需穿戴防静电工作手套。
三、注意事项：3.1 检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。
3.2 检查及补焊作业间如发现不良质量突升或连续性不良品时，应立即通知主管或相关单位处理分析。
3.3 检查及补焊作业质量状况应记录于”外观检查记录表”并于每日下班前交由主管汇整。
四、插件检查补焊作业指导标准1、零件排列最好的1.零件中心线对称零件孔轴.2.零件间的距离很固定.3.零件固定于两零件孔中间.可允收的1.零件虽不对称,但不会造成导体零件本体接触.2.零件虽不对称,且造成非导体零件本体接触.3.零件虽没位于中心孔位置,但不影响脚弯弧度的要求.不可允收的1.导体零件本体接触.2.零件没有位于中心孔位置,造成破坏脚弯弧度的要求.2、零件排列最好的1.没极性零件,以垂直方向插入,如此从上到下能很清楚读出所有符号.2.没极性零件,以水平方式插入,如此以同一方向能很清楚读出所有符号和颜色代号.4. 多脚数零件(变压器,IC...等)依指示方向插入.可允收的1.非极性零件没有依一致的方向插入.不可允收的1.有极性零件插反.2.插错零件.3.零件插错孔位置.3、立式零件脚绝缘体与高度最好的1.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内.2.零件脚的绝缘体尾端与PC板距离(H)大于1.2mm小于1.8mm.可允收的1.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内;零件脚的绝缘体尾端与PC板距离(H)小于2.5mm以下.不可允收的1.零件脚的绝缘体插入PC板之PTH孔内.2.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内;但零件脚的绝缘体尾端与PC板距离(H)大于2.5mm以上.4、立式零件倾斜最好的1.零件本体垂直于PC板.可允收的1.零件本体倾斜θ小于15度.不可允收的1. 零件本体倾斜θ大于15度5、卧式零件高度最好的1.零件本体离PC板面0.4mm.可允收的1.零件本体离PC板面2.5mm以下.不可允收的1.零件本体离PC板面2.5mm以上.6、功率晶体最好的1.零件必须与PC板之平贴.2.螺丝与螺帽必须锁紧平贴.可允收的1.螺丝与螺帽必须锁紧平贴;零件可不平贴,但须至少75%之零件面积接触到PC板面.不可允收的1.螺丝与螺帽松脱2.零件可未平贴,且零件面积小于75%接触到PC板面.7、振荡器最好的1.零件表面必须平贴PC板表面.可允收的1.与零件脚相对之边缘必须与PC板面接触.不可允收的1.零件体未与PC板面接触或仅零件脚相邻之边缘与PC板面接触.8、连接器最好的1.边缘连接器底面须与PC板面平贴.2.接点须成线形排列及低于绝缘部份上缘.可允收的1.边缘连接器稍微浮高,距PC板面0.4mm以下.2. 连接器边缘稍微歪斜,但须在5度以内.不可允收的1.边缘连接器浮高,距PC板面0.4mm以上.2.边缘连接器歪斜,且大于5度以上.9、IC最好的1.零件底面必须与PC板表面平贴.可允收的1.零件浮高与PC板距离小于2.5mm以下.不可允收的1.零件浮高与PC板距离大于2.5mm.2.零件脚未插入PC板之PTH孔.10、直立式排针最好的1.零件底面必须与PC板表面平贴.2.脚不能弯曲.可允收的1.零件底面与PC板面最大距离小于0.8mm以下.2.排针弯曲或本体倾斜小于15度.不可允收的1.零件底面与PC板面最大距离大于0.8mm以上.2.排针弯曲或本体倾斜大于15度.11、横卧式排针最好的1.零件底面必须与PC板表面平贴.2.水平脚须与PC板表面平行.3.脚不能弯曲.可允收的1.零件倾斜(B-A)小于1mm以下.2.零件倾斜(C-D)最大不可超过0.7mm.3.零件脚弯曲最大不可超过脚水平轴的0.8mm.不可允收的1.零件倾斜(B-A)大于1mm以上.2.零件倾斜(C-D)超过0.7mm以上.3.零件脚弯曲离其脚水平轴的0.8mm以上.12、排针沾锡最好的1.PIN上端部份不沾锡.2.PIN上端部份没有其它杂物或污染.可允收的1.除非有其它规定,否则PIN上沾锡长度不可超过2mm.不可允收的1.PIN上沾锡长度超过2mm.2.PIN上沾有杂物或污染.3.电镀层脱落或呈起泡现象.13、剪脚最好的1.剪脚,但不伤害焊柱.可允收的1.剪脚和焊点,但是焊点与脚之间没有空隙.2.脚剪的短,但仍符合规格要求.不可允收的1.剪脚和焊点,且焊点和脚之间有空隙.2.剪脚和焊点,使焊柱受到破坏,破损.3.脚剪的太短,无法符合规格要求.14、零件脚长度最好的1.从PC板底面算起脚伸出1.8mm.可允收的1.从PC板底面算起脚伸出小于2.5mm或大于0.4mm.不可允收的1.从PC板底面算起脚伸出大于2.5mm或小于0.4mm.15、吃锡性最好的1.零件脚未氧化且焊垫吃锡很好.可允收的1.不超过25%的焊垫面积不吃锡或吃锡情况不良.不可允收的1.超过25%的焊垫面积不吃锡或吃锡情况不良.2.零件脚氧化或玷污造成围绕脚四周的焊锡面吃锡不完全.3.焊垫氧化玷污造成焊垫外缘部分产生很多针孔.16、吃锡性最好的1.焊点是平滑的凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头周围是很光滑,没有间断性的吃锡问题.可允收的1.锡爬升至贯穿孔或脚的部分,把板子倾斜45度,仍可看到锡.2.锡未爬升至零件面的焊垫上.不可允收的1.吃锡不足,把板子倾斜45度,但看不到吃锡.2.零件本体上溅到锡.17、吃锡性最好的1.焊点呈现平光滑的凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头四围呈现光滑的吃锡效果,没有间断性的吃锡问题.3.零件脚的外形轮廓可以看的出来.可允收的1.焊点轻微包着零件脚的顶端,但吃锡良好.2.焊锡至少包围零件脚75%的零件脚四周.3.敲弯脚延伸至线路上方,脚和线路间之空隙大于0.3mm.不可允收的1.焊锡太多.2.焊柱包围四周的部份少于75%.3.无法看出零件脚的外形轮廓4.敲弯脚延伸至线路上方,使脚和线路间之空隙小于0.3mm5.脚弯曲程度超过规定.18、吃锡性最好的1.焊点有平光滑的凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头四周有平滑连续性的吃锡效果.3.可看见零件脚的外形轮廓.可允收的1.零件脚有轻微的包锡现象,但零件脚,焊垫吃锡效果良好.2.焊锡下陷至贯穿孔内,但把板子倾斜45度,仍可看到吃锡.不可允收的1.严重的包焊,”A”角度小于或等于90度.2.焊点超过焊垫四周.3.无法看出零件脚的外形轮廓4.吃锡不足,把板子倾斜45度,仍看不到吃锡.19、贯穿孔最好的1.焊点有光滑的吃锡轮廓.2.焊垫四围呈现光滑连续性的吃锡效果可允收的1.焊点有锡尖或锡柱,但高度小于1mm以下.2.其它状况都是可以接受的.不可允收的1.焊点有锡尖或锡柱且高度大于1mm以上20、冷焊,锡珠,锡桥最好的1.没有冷焊,锡珠,锡桥或锡渣现象可允收的1.同一铜箔线路之相邻两焊点产生锡桥.不可允收的1.冷焊和零件脚的焊接面呈现砂砾状.2.不同线路间,被锡桥跨接.3.锡渣,锡珠.21、锡尖,锡柱最好的1.没有锡尖,锡柱2.弯脚曲域没有沾锡.可允收的1.锡尖,锡柱造成的长度,仍符合脚长要求.2.锡尖,锡柱未把脚完全包藏起来.不可允收的1.锡尖,锡柱造成的长度,超过脚长的要求.2.锡尖,锡柱把脚完全包住,看不到零件脚.3.弯脚曲部份沾锡,并将锡延伸超过锡垫外缘.22、锡洞,针孔,爆孔最好的1.焊点完全没有锡洞,针孔,爆孔或其它物质可允收的1.锡洞,针孔的底部可以看到.2.锡洞,针孔部份的面积小于焊垫25%的焊点面积.不可允收的1.锡洞,针孔部份的面积大于焊垫25%以上的焊点面积.2.锡洞,针孔的底部看不到,不知道有多深.3.爆孔.4.锡或焊点上有明显的外来物或杂质.23、PC板板边(角)修补最好的1.板边修补的和原来相同.2.板角修补的和原来相同.可允收的1.板边修护后只允许缺陷宽度不大于0.8mm.2.修护后的板边处与线路或孔边的距离不可小于0.4mm.3.修护后的板角缺陷不可大于1.6mm.4.修护后的板角与线路或孔边的距离不可小于0.4mm.不可允收的1.修护后的板边缺陷大于0.8mm.2.修护后的板边处与线路或孔边的距离小于0.4mm.3.修护后的板角缺陷大于1.6mm.4.修护后的板角与线路或孔边的距离小于0.4mm.24、PTH焊垫修复最好的1.修复区域不可有松香(助焊济)或胶残留.2.焊垫翘起须修复到原有的标准.可允收的1.焊垫翘起须用认可的胶黏于板上,溢出来的胶须少于20%.2.铜线或组件脚与修复后的PTH焊垫的焊性良好.不可允收的1.修复区有污染,脏,松香或胶残留.25、PTH线路修复最好的1.修复区域不可有松香(助焊济)或胶残留.2.翘起的线路须修复到原有的标准.可允收的1.翘起的线路须用认可的胶黏于板上,且翘起的线必须被胶所完全覆盖.2.固体铜电线焊接跨于受损线路两边,且修复区完全被认可的胶完全覆盖.3.受损线路以同样宽度的线路更换两端焊接,且修复区完全被认可的胶完全覆盖.不可允收的1.修复区有污染,脏,松香或胶残留.2.修复区未被认可的胶覆盖或被认可的胶覆盖不完全致使线路露出.3.胶未清洗(有黏性).第四章表面贴装检查补焊作业指导一、目的：为使表面贴装检查补焊作业符合质量之要求，所拟定此管制作业，以期操作人员能在此标准化状况下，达成预期之作业质量效果。