FPC检验规范58300
FPC检验规范QM-WI-003 2014-12-23
1. 目的制定本公司的检验标准和试验方法，确保本公司所有FPC类材料能满足研发设计、生产装配以及用户的使用要求。
2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC类材料的检验3. 缺陷类别定义A类严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。
B类重缺陷（Major Defect）：产品存在下列缺陷，为主要缺陷。
1)功能缺陷影响正常使用；2) 性能参数超出规格标准；3) 导致客户拒绝购买的严重外观缺陷；4)包装存在可能危及产品形象的缺陷。
C类次要缺陷（Minor Defect）：不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷。
4. 检验条件及环境1)在自然光或60W-100W（照度达600～800Lux）冷白荧光灯照明条件下检验；2)观察距离:300－350mm ；3)观察角度:水平方位45°±15°；4)检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:10S±5S；5)检验人员裸视或矫正视力1.0以上，不能有色盲、色弱者。
5. 抽样标准抽样检验依GB2828-2003标准，取一般检验水平ⅡAQL：A类缺陷为0.4(CR=0)B类缺陷为0.4C类缺陷为0.65特殊项目（尺寸、可靠性）抽样方案为：S-1或具体规定数量，Ac = 0，Re = 1。
6. 包装要求6.1 包装检验6.2试产物料包装要求：试产物料包装防护措施等同于量产物料，另外在外箱需标识“试产物料”字样。
7．外观检验7.1 保护膜7.2线路序号检验项目标准要求缺陷类别示例图B类C类1 断线、短路不允许●2 导线增宽和减少1、线路凸位和残铜造成线路增宽小于线路间距的30％。
●2、孤立的针孔、缺口、刮伤等造成线宽减少不超过线宽30％。
●3、连续的缺口和凸位形成锯齿形状，不可接受。
●3 针孔和缺口接地层和屏蔽层出现的针孔和缺口最大尺寸不超过1mm，且单面不超过4个●\4 表面贴装焊垫1、焊垫边缘缺口、凹陷、针孔等，造成焊垫长度或宽度缩小不超过30％，最多允许1个。
国 内 FPC 检 验 标 准
国内 FPC 检验标准一.板边缘1.轻粗糙,但无磨伤.无金属毛刺,缺口，分尾，或撕裂。
2.边缘缺口侵入未起过距最近导线的间距50%或2.5mm,取决于两者的较小值。
3.板边在公差以内。
二.基材分层/起泡1.缺陷面积不能超过在板子每面面积的1%2.缺陷的部位跟最近导体起码应满足规定的最小间距要求3.经过具有代表性条件的热应力试验后并没有出现扩散的结果。
4.离板边最小距离为2.5mm三.外来夹杂物/异物1.导电性异物：没有接触导体的导电性物可以，但要在（线路的突出，残铜）的范围内。
2.非导电性异物：可以明确的判断是非导电性异物，挂在导体之间也可以。
四.板边插头1.板边状况—平滑，无毛刺，无粗边，镀层或插头不起翘，介千周层表面稍有不平，但镀层或印制插头没有分离。
五.面镀层的附着力1.经胶带证明有良好的镀层附着力，没有碎片的迹象六线路1.导体线路不允许有起翘，线路清晰可见2.不许有开路3.不许有短路4.（由于边缘粗糙，缺口，针孔，划痕）造成的导线宽度的减小，不得大于20%5.导线间距的最大减小值为30%（由于边缘粗糙，铜刺等）6.导线上任何缺陷面积的长度不应大于导线长度的10%或13%，两者取最小的一个。
7.线路损伤的幅度a要在线宽幅度A的1/3以下:七.划痕,压伤和加工痕迹1.没有造成导体桥接.2.导体间距没有减小到低地最小允许值.八.履盖膜1.履盖膜均为一致辞，没有明显的起折，起皱2.覆盖膜突出，残膜上PAD为0.3以下.图3.线路覆盖膜错位控制在0.3mm以下。
图4.焊盘覆盖层分层，虽有分层，但距近导线的边缘大于0.125,且导线间层压覆盖面积的减小不大于20%5.沿着导线边缘出现的分层(吸管工),如果不大于间距的20%时,是允许的.九.阻焊剂1.要求阻焊剂的区域内没有露出金属导线或由于气泡而造成的来桥接.2.在平行导线区域内,除了导线之间的距有意不盖阻焊剂外,不能由于阻焊剂缺少而使相邻导线显露.3.对焊盘的重合度,阻焊剂离镀孔的360度周围也环的间隙最小为0.13mm4.阻焊剂对焊盘图形的错位，但没有违反离孔环最小间隙要求。
FPC检验标准
FILE. NO 文件编号WIQC-M-019REVISION修订号V1.0WORKING PROCEDURE工作程序TITLE标题手机FPC通用检验标准Rev. 修订Eff. Date实施日Amendment Details修订细节Prepared by修订人Dept部门Distribution List分发记录Departments部门Qty数量Departments部门Qty数量BU1 事业一部【1 】Purchasing 采购部【1 】BU2 事业二部【1 】DE 工程部【1 】BU3 事业三部【1 】P&D 产品规划部【1 】BU4事业四部【1 】Q&A品质部【1 】Approved by 批准人Signature签名Controlled Copy StampDepartment Head部门负责人_________________FILE. NO 文件编号WIQC-M-019REVISION修订号V1.0WORKING PROCEDURE工作程序TITLE标题手机FPC通用检验标准1．目的1.1适应本公司FPC物料的来料检验需要。
2. 范围2.1适用于本公司所有FPC喇叭来料检验。
3．定义3.1 抽样方案：ISO2859-1：1999 class II级一般抽样方案。
合格质量水平:B类=0.4、C类=1.0。
3.2 致命缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷，A类。
3.3 严重缺陷（Major Defect）：功能缺陷影响正常使用，性能参数超出规格标准；漏元件、配件或主要标识，多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品；包装存在可能危及产品形象的缺陷，导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷，B类。
3.4 次要缺陷（Minor Defect）：影响外观的缺陷，不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷，C类。
FPC出货检验规范
FPC出货检验规范1 目的制定供应商的FPC出货检验工作，保证投入产线之FPC符合生产需求。
２文件优先级当本文件与其他文件有冲突时，文件优先级为：产品图纸＞材料设计规范＞IQC检验工作指示＞供应商出货标准，客户有特殊要求时，优先按客户要求执行。
3 检验条件项目要求环境要求照度：800-2000Lux；洁净度：10000级；检验员要求穿净化服，戴净化帽、手指套和静电手环；资料准备CAD结构图、实物样板（首次到料除外）；必要时需要查阅相关通知（如ECN、品质通知等）/单据（如特采单）；检验前确认此供应商为我司合格供应商；有有效的RoHS测试报告；4 检查标准4.1 表面质量检查4.1.1 抽样标准（参照GB/T2828.01-2003，IL=Ⅱ）数量N 抽检数N≤300pcs 全检（因小批量需作重点验证）300pcs＜N≤500pcs抽检50%，至少是200pcs；N＞500 AQL=0.65，II级水准，主缺C=0；4.1.2 检查标准项目判定标准量具缺陷级1.标识不良1.字符不能辨认、印反或残缺，字符上焊盘或FOG压贴后进入玻璃，NG；2.连板FPC需要保证3个及以上的定位孔和MARK点完好；3.单片FPC须每片都设计定位孔和对位MARK点，以不影响SMT识别为准；4.不允许出现混料（明显色差视为混料）；目视次缺2.起泡分层1.单个走线上气泡≤1/2线宽，气泡不能横跨两条走线；长度≤1.0mm；2.非走线区内允许有1.0mm内的气泡；3.补强板气泡：小于补强板面积的10％可以接受；4.气泡距板边/盖膜开口的距离≥0.3mm，所有气泡破裂/明显鼓起不允许；5.板边/补强不允许有分层；多层板弯折区层与层之间要求能自然分离；目视/放大镜次缺3.折皱/折压伤/折痕不允许形成锐角变形或盖膜破损；最目视次缺。
fpc检验规范 ()
1. 目的明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。
2. 适用范围本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。
注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3. 职责工程：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量：与工程部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。
4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照GB/T 2828.1 正常检验二级水平一次抽样计划，AQL取：Cr=0，Maj=0.4，Min=1.0，从大货里随机抽取样品进行测试。
Cr、Maj、Min的定义：Cr：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。
Maj：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。
Min：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检验条件及环境5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。
检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).5.2、检验者需戴手指套防护。
5.3、检测条件照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃5.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。
5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。
5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
6. 包装要求6.1 包装检验6.2包装要求⑴、产品外包装为纸箱包装,内包装须用指定的袋子和盘；⑵、现品票应粘在纸箱的右上角，其内容包括：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。
FPC检验规范
1. 目的明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。
2. 适用范围本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。
注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3. 职责工程：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量：与工程部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。
4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照GB/T 正常检验二级水平一次抽样计划，AQL取：Cr=0，Maj=，Min=，从大货里随机抽取样品进行测试。
Cr、Maj、Min的定义：Cr：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。
Maj：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。
Min：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检验条件及环境、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。
检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).、检验者需戴手指套防护。
、检测条件照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX 环境：22 ±3℃、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。
、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。
、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
6. 包装要求包装检验包装要求⑴、产品外包装为纸箱包装,内包装须用指定的袋子和盘；⑵、现品票应粘在纸箱的右上角，其内容包括：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。
FPC检查标准
FPC检查标准一、引言柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）作为一种重要的电子组件，广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和可靠性，进行FPC检查是必不可少的。
本文将详细介绍FPC检查的标准格式，包括检查目的、检查内容、检查方法、检查标准和结果评定等。
二、检查目的FPC检查的目的是确保FPC的质量符合相关标准和要求，以减少生产过程中的缺陷和不良品率，提高产品的可靠性和性能。
三、检查内容1. 外观检查：包括FPC的尺寸、形状、表面平整度、切边质量等外观特征的检查。
2. 电气性能检查：包括FPC的导通性、绝缘性、电阻值等电气特性的检查。
3. 焊接质量检查：包括FPC与其他元件的焊接质量、焊点的可靠性等方面的检查。
4. 环境适应性检查：包括FPC在不同温度、湿度、振动等环境条件下的适应性检查。
四、检查方法1. 目视检查：通过肉眼观察FPC的外观特征，如尺寸、形状、表面平整度等，判断是否符合要求。
2. 仪器检测：使用专业的测试仪器，如导通测试仪、绝缘测试仪、电阻测试仪等，对FPC的电气特性进行检测。
3. 焊接质量检查：通过X射线检测、红外线检测等方法，对FPC与其他元件的焊接质量进行检查。
4. 环境适应性检查：通过将FPC置于不同的环境条件下，观察其性能变化，评估其在不同环境下的适应性。
五、检查标准1. 外观检查标准：- 尺寸：FPC的尺寸应符合设计要求，允许的尺寸偏差在±0.1mm范围内。
- 形状：FPC的形状应平整，不允许有明显的弯曲、扭曲或翘曲现象。
- 表面平整度：FPC的表面应平整，不允许有凹凸、气泡、划痕等缺陷。
- 切边质量：FPC的切边应光滑，不允许有毛刺、裂纹等缺陷。
2. 电气性能检查标准：- 导通性：FPC的导通电阻应在设计要求范围内，不得超过允许的最大电阻值。
- 绝缘性：FPC的绝缘电阻应在设计要求范围内，不得低于允许的最小电阻值。
浅析FPC检验标准规范
FPC检验标准规范1、目的提供对软性线路板的质量要求和性能要求，作为进料、制程检验、出货评定和依据。
2、范围本规范所指的软性线路板可以是单面板、双面板、多层板或软硬结合板。
3．参考文献：JIS-C5017、JPCA-6202、IPC-6013、IPC-TM-650；4、性能分级，线路板类型及安装使用。
4.1性能分级一般情况下，印制板按使用性能要求的高低分为三级（第1级、第2级和第3级）。
如客户文件未明确注明的情况下，我司均按第2级执行。
4.2线路板类型按软性线路板性能要求的不同，本规范将线路板分为五种类型：第1型：软性单面印制板，包含一个导电层，可以有或无增强层；第2型：软性双面印制板，包含两层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层；第3型：软性多层印制板，包含三层或更多层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层；第4型：刚性材料组合的多层印制板，包含三层或更多层具有的镀覆通孔的导电层；第5型：软性或软硬结合印制板，包含两层或多层无镀覆通孔导电层。
4.3安装使用的类别A类：在安装过程中能经受挠曲；B类：能连续经受采购文件中规定的各圈挠曲；C类：用于高温环境（超过105℃）；经过UL认可。
在客户采购文件未注明的情况下，本规范使用的类别为A类。
5、质量要求按照本规范生产和软性印制板应满足或超过客户采购文件规定的性能级别的全部要求，这些要求适用于软性印制板的所有附连板或样件，并适用于软性印制板成品的交货验收。
5.1定义和术语表护层：在具有定位豁口或圆孔的印制板表面导电图形上，所涂覆的外部绝缘材料层（包括覆膜层和覆被层）。
5.2质量标准内容5.2.1目检印制板的外观特征细节的检验应在放大1.75倍的光学仪器下进行，如果看不清所怀疑的缺陷，则应逐步提高放大镜数（直至40倍）直到确定此缺陷细节为止。
5.2.2外观5.2.2.1印制板边缘挠性印制板的切割边缘应无毛刺、缺口、分层或撕裂。
在刚挠结合板中刚性段边缘出现的缺口或晕圈，只要其延伸到板内的深度未超过边缘至最近导体距离的50%，或不大于2.54mm则可允收。
FPC检验规范
何脏污多于两条，在线路区域不能横跨2条或2条以上线路，
同一批产品中不能混有不同编号的板子。
不 同 编 板脏
目视、标准卡 、卡尺
9）毛边和针孔：a.导线残铜小于导体间距的1/3 b.板边毛 边长少于0.3mm c.线路上针孔宽小于线的1/4，长小于线宽。 大铜箔区域长宽少于0.5mm.
目视、标准卡 、卡尺
深圳 市日
文件编 作成号部
门
RS-WI-3-QC-08 品保部
FPC板检验规范
1.0目的 建立
和2.规0适范用 范适围用于 所3.有0抽FP样C 计依划《数 抽3样.计1 抽样水 3.1.1 3.1.2 3.13..32 允许水 Z
3.2.2 3.2.3 3.2.4
No
1
2
3
项目 外观检查
尺寸 性能
同批来料颜色一致，与样品无明显色差。
1）FPC整体表面光滑、平整、无分层，印制板无翘曲变形， 折痕不可透过背面凸起（背面不可有反白）。
2）边缘破损：边缘破损不得超过板边至最近导线距离的1/2 或2.5mm（两者取最小值）
检查工具 目视
目视 目视 目视
板背面漏铜
目视、卡尺
外观检 查
4
3）掉油：a.不允许导致线路裸露 b.非导体区域缺墨少于直 径0.5mm c.板边缺墨以边缘破损标准判定，掉油不良0.5m内 不多于两处。
判定标准
1.来料外包装有无受损、受潮，包装要便于搬运，能有效的 防止刮伤，挤压变形 2.包装及最小包装都有贴标识，标示内容包含品名规格、数 量、生产厂家、出货日期及品质合格标识，且其品名规格、 数量与报检单上的要求相一致。 供应商随货附有出货检测报告，报告内容包含厚度、铜箔附 着力、可焊性、镀层附着性，测试值是否符合我们要求（当 对供方有要求时）
FPC制程检验要求规范
入 成 型 区 >3m m
入 成 型 区
>3m m
MI
重工/ 报废
<3m m
检修/
MA 报废/
>3m
退仓
m
同上 无
同上 无
MA
检修/ 退仓
MA 退仓
5.2 钻孔
序号 检验项目 检验器具 判定基准
图示
OK
NG
不良 等级
处理 方法
依孔径数据之
规格:
1
孔径尺寸 孔大/孔 小/未透/ 孔变形
针规/目 视
圆孔公差:± 0.025mm 槽孔公差:长 边不超过± 0.1mm
MA
重工/ 报废
MA
检修/ 报废
重工 MA /报
废
MA
重工/ 报废
CR
报废
MA
重工/ 报废
实用文档
5.10 印刷
序 号
检验项目
检验器 具
判定基准
不可有偏移覆
1
印刷偏移 目视 盖 焊 盘 , 造 成
焊接不良
OK
IC
2
印反
目视
不可有
图示 NG
I
C
3
漏印
目视
不可有
字符模
字符可认时可
4
糊/ 不清或
目视
允许,每片板 最多可允许此
mm OK
不可有线路弯曲/扭
折/脱落之现象
11
线路变 形
线路表 面损
目视 /放 大镜
1.动态区弯曲部位、 折叠部位 2. 损 伤 贯 导 线 表 面 NG 3.损伤深度<1/5 导
线厚度 OK
12
蚀刻不 尽/
FPC检查标准
FPC检查标准FPC检查标准是指对柔性印刷电路板（FPC）进行检查和评估的一套标准和规范。
FPC是一种用于连接电子设备中各个部件的柔性电路板，其具有轻薄、柔性、高可靠性等特点，广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备等领域。
FPC检查标准的目的是确保FPC的质量和可靠性，以满足产品设计和创造的要求。
下面将详细介绍FPC检查标准的内容和要求。
1. 外观检查：- FPC的表面应平整、无明显凹凸和划痕。
- FPC的边缘应整齐、无毛刺和损伤。
- FPC的焊盘和引脚应完整、无锈蚀和变形。
2. 尺寸检查：- FPC的长度、宽度和厚度应符合设计要求。
- FPC的孔径和间距应符合设计要求。
- FPC的引脚和焊盘的尺寸应符合设计要求。
3. 弯曲性能检查：- FPC应能够在规定的弯曲半径下正常工作，不应发生断裂和变形。
- FPC的弯曲性能应符合设计要求。
4. 焊盘和引脚检查：- FPC的焊盘和引脚应与连接器或者其他设备的焊盘和引脚匹配。
- FPC的焊盘和引脚应无锈蚀、无松动和无变形。
5. 电气性能检查：- FPC的电阻、电容和电感等电气参数应符合设计要求。
- FPC的导通性能应良好，不应浮现短路和断路现象。
6. 焊接质量检查：- FPC的焊盘和引脚的焊接质量应良好，焊点应光滑、均匀、无虚焊和冷焊现象。
- FPC的焊接强度应符合设计要求，焊点不应易脱落。
7. 环境适应性检查：- FPC应能够在规定的温度、湿度和振动等环境条件下正常工作。
- FPC的环境适应性应符合设计要求。
8. 包装和标识检查：- FPC的包装应符合运输和储存的要求，保护FPC不受损。
- FPC的标识应清晰、准确，包括产品型号、生产日期、生产批次等信息。
以上是FPC检查标准的主要内容和要求，通过对FPC进行全面的检查和评估，可以确保FPC的质量和可靠性，提高产品的性能和可靠性。
在实际生产中，可以根据具体产品的要求和应用场景，制定相应的FPC检查标准，并建立相应的检查流程和检查记录，以保证FPC的质量和可靠性。
FPC检验规范
FPC 检验1、范围定义了进货检验员进货检验过程中对FPC 品质进行控制和检验的内容，适用于对厂区内所有FPC 的检验。
2、引用标准GB/T2828.1-2012《按接收质量限（AQL ）检索的逐批检验抽样计划》检验准备 2.1 检验前，确认本次检验文件及所用的游标卡尺、钢尺、CCD 放大镜、温控焊机 2.2 使用各种测量仪器时，应具备有效期内的检定合格证。
3、材料简介公司产品TV 的一个部件，用于连接来实现产品功能。
4、检验项目和基本要求5 抽样方案见入〖料检验抽检方案〗 6检验方法和检验标准6.1检验标准 序号 检验项目 适用范围 1 外观 所有FPC2 导通性 除带芯片的FPC 以外的所有FPC3 尺寸 所有FPC 4焊锡性焊接式FPC序号 检验项目 检 验 标 准 1包装有出货报告，且报告内容完整正确 包装无破损，无明显撞击现象，贴环保标识实物标示正确，物料号、图纸及送检单三者统一（数量、型号、批号、供应商名称等）2外观确认整体外形与图纸相一致确认FPC 上是否贴有双面胶的要求，若有，则要求双面胶离心纸不可脱落 确认两面走线位置与图纸相一致 印刷字体完整无缺损，清晰可辨 不允许FPC 明显折痕和死折每一根端子上不允许存在氧化及缺损现象端子间无蚀刻不干净现象，即端子间存在异物或者导电残留物3 镀层厚度 镍层：1~3 μ m, 金层：0.08~0.15 μ m （根据出货报告进行填写） 5 尺寸 根究对应的FPC 设计图纸（外形圆角及贯通孔直径不做测量） 6 端子导通性<1Ω7可焊性/耐焊性 300℃±10℃,10s 润湿，共5次，产品每端子上有焊锡，产品无分层气泡现象，端子导通性<1Ω7.2 检验方法注：若设计图纸检验标准或检验方法与上述存在差异，则优先采用设计图纸要求。
7.3 检验记录、检验报告及产品处置经检验为可以接受时，贴上合格标签（绿色）；经检验为不可以接受时，贴上红色标签标示，并且隔离放置，填写〖不合格品报告单〗，按〖不合格品控制程序〗处理。
FPC检查标准
FPC检查标准一、引言柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是一种采用柔性基材制成的电路板，广泛应用于电子产品中。
为确保FPC的质量和性能，进行FPC检查是必不可少的环节。
本文将详细介绍FPC检查的标准和要求。
二、FPC检查的目的FPC检查的主要目的是确保FPC的质量和性能达到预期要求，以提高产品的可靠性和稳定性。
通过检查，可以发现潜在的问题和缺陷，并及时采取措施进行修复和改进。
三、FPC检查的内容1. 外观检查外观检查是FPC检查的基础，主要包括以下几个方面：- FPC的尺寸和形状是否符合要求；- FPC表面是否平整，无明显的凹凸和翘曲；- FPC的颜色是否均匀，无明显的色差；- FPC的边缘是否整齐，无毛刺和剥离现象。
2. 焊盘检查焊盘是FPC上连接元器件的重要部份，其质量直接影响到电路的连接可靠性。
焊盘检查主要包括以下几个方面：- 焊盘的形状和尺寸是否符合要求；- 焊盘与FPC基材的粘接是否坚固，无明显的脱落现象；- 焊盘的焊接质量是否良好，无明显的焊接缺陷和冷焊现象。
3. 电气性能检查电气性能检查是评估FPC的电路连接质量和性能的关键环节。
电气性能检查主要包括以下几个方面：- FPC的导电性能是否良好，无明显的导通故障；- FPC的绝缘性能是否符合要求，无明显的绝缘故障；- FPC的电阻和电容等参数是否在允许范围内。
4. 环境适应性检查FPC在使用过程中会受到各种环境因素的影响，因此环境适应性检查是必要的。
环境适应性检查主要包括以下几个方面：- FPC在高温、低温和湿热环境下的性能表现；- FPC在振动和冲击环境下的可靠性；- FPC在化学物质（如酸、碱等）的腐蚀环境下的耐受性。
四、FPC检查的方法和标准1. 检查方法FPC检查可以采用目视检查、显微镜检查、X射线检查、电性能测试等多种方法。
具体的检查方法应根据实际情况进行选择，并确保检查的准确性和可靠性。
FPC成品常规检验标准
FPC成品常规检验标准一、目的为保证FPC产品质量满足客户要求，明确检验项目及判定标准，特制定成品检验标准。
二、适用范围FPC过程及成品的外观检验。
三、检验工具体式显微镜、带刻度放大镜、二次平面测试仪、数显千分尺、3M600测试胶带等四、检验内容第一部分：线路第2-3页第二部分：焊盘第4页第三部分：覆盖膜第5-7页第四部分：补强板第8-10页第五部分：印刷第11-12页第六部分：镀层第13页第七部分：成形第14页第八部分：清洁度第15页第一部分：线路部分NO 检验内容缺陷描述检验工具判定标准1 断线一完整的导电线路出现一处或多处断开断线NG目视/10X显微镜NG2 （短路）合线两条线或两条以上的导电线路连接在一起合线NG目视/10X显微镜1.短路NG；2.可以修复,且修复后线宽和外观满足要求OK.；3.修复后达不到线宽和外观要求NG；4.动态区,弯曲和折叠部位一般不允许修复。
3 导线上的针孔和缺口一完整的导电线路局部出现缺口/点状露基材(底)(针孔)说明:W为线宽L:为缺口或针孔长度,W1:为缺口或针孔宽度.WLWW1LW1缺口针孔L < W, W1 < 1/3W OK读数显微镜/测量目镜/二元平面测试仪1.缺口/针孔长度＜线宽,缺口/针孔的宽度＜1/3线宽OK；2.否则NG(线宽以导线底部测量)。
4 导线间的残铜和导线上的突出一完整的导电线路局部出现凸起叫突出,导线间残留有所需除去的金属铜叫残铜.残铜突出读数显微镜/测量目镜/二元平面测试仪由于残铜或突出的出现,线距减小量＜1/3线距OK,否则NG(未规定长度)6 导线裂纹一完整的导电线路出现裂纹裂纹（NG）目视/30X显微镜NG7 导线表面损伤(包括划伤)一完整导电线路表面出现残缺深度<1/5线厚（OK）贯通导体表面（NG）读数显微镜/测量目镜/二元平面测试仪1.动态区/弯曲部位/折叠部位NG；2.损伤贯通导线表面NG；3.损伤深度＜1/5导线厚度OK。
FPC检查标准
FPC检查标准1. 引言FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中。
为确保FPC的质量和可靠性，进行FPC检查是必要的。
本文将介绍FPC检查的标准格式，包括检查项目、检查方法、标准要求等内容。
2. 检查项目2.1 外观检查外观检查主要包括检查FPC的表面是否有划痕、污渍、氧化、变形、焊盘是否完整等。
检查人员应使用放大镜或显微镜进行仔细观察，并记录检查结果。
2.2 尺寸检查尺寸检查是对FPC的长度、宽度、厚度进行测量，以确保其符合设计要求。
检查人员应使用专用的测量工具，如卡尺、显微镜测微仪等，对FPC的尺寸进行准确测量，并记录检查结果。
2.3 焊盘检查焊盘检查主要是检查FPC上的焊盘是否存在焊接缺陷，如焊接不良、焊盘开裂等。
检查人员应使用显微镜观察焊盘的焊接质量，并记录检查结果。
2.4 电性能检查电性能检查是对FPC的电气特性进行测试，以确保其符合设计要求。
检查人员应使用专用的测试设备，如电阻计、电流表等，对FPC的电阻、电流等参数进行测量，并记录检查结果。
3. 检查方法3.1 外观检查方法检查人员应将FPC放置在光线充足的环境下，使用放大镜或显微镜对其进行仔细观察。
对于发现的任何外观缺陷，应及时记录并标注其位置。
3.2 尺寸检查方法检查人员应使用专用的测量工具，如卡尺、显微镜测微仪等，对FPC的长度、宽度、厚度进行准确测量。
测量时应注意工具的使用方法，并避免对FPC造成损坏。
3.3 焊盘检查方法检查人员应使用显微镜观察焊盘的焊接质量。
对于焊接不良、焊盘开裂等问题，应记录并标注其位置。
同时，应对焊盘进行外观检查，确保其表面无划痕、污渍等缺陷。
3.4 电性能检查方法检查人员应使用专用的测试设备，如电阻计、电流表等，对FPC的电阻、电流等参数进行测量。
测量时应按照设备的操作说明进行操作，并确保测量结果的准确性。
4. 标准要求4.1 外观标准要求FPC的表面应无划痕、污渍、氧化等缺陷。
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一、检验项目：高压绝缘阻抗1. 目的明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。
2. 适用范围本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。
注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3. 职责工程：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量：与工程部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。
4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照GB/T 2828.1 正常检验二级水平一次抽样计划，AQL取：Cr=0，Maj=0.4，Min=1.0，从大货里随机抽取样品进行测试。
Cr、Maj、Min的定义：Cr：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。
Maj：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。
Min：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检验条件及环境5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。
检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).5.2、检验者需戴手指套防护。
5.3、检测条件照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃5.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。
5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。
5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
6. 包装要求6.1 包装检验序号缺陷名称描述1 无标识内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。
2 标识错误标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容不全。
3 产品混装不同产品或不同模号的产品混装在一起。
4 包装材料不符胶袋外箱、珍珠棉、纸箱、吸塑盘的规格尺寸不合要求，或未按规范包装。
5 包装材料破损包装材料破损，难以对货物起到保护作用。
6.2包装要求⑴、产品外包装为纸箱包装,内包装须用指定的袋子和盘；⑵、现品票应粘在纸箱的右上角，其内容包括：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。
7．检验内容7.1 外观检验标准项目缺点类别不良定义不良图片描述判定标准检查方法成型外观板边破损重缺陷FPC本体在成型后,本体表面与板边的破损状态边缘缺损范围不可超过板边至最近导体所形成间距的1/2或未超过2.5mm(取其中较小者)10倍放大镜折/压/针痕重缺陷FPC本体(导体、CL、基材)及金手指在成型后，因制程组装或其它外力所造成的损伤痕迹1.FPC板面不可形成锐角（死折），压痕不可透过FPC背面凸起（背面不可反白），导体针痕应小于0.1mm2.测试针痕不可露镍、铜3.镀层区域折、压痕（包含输入、输出端子部位），需平整，不可有裂痕10倍放大镜导体刮痕重缺陷是由锐利金属或其他尖锐物对导体所造成的刮痕，对导体形成明显伤害无保护膜覆盖部位，不可露铜、镍10倍放大镜外型毛边轻缺陷FPC在冲切外型时，所造成的FPC外型有毛刺或毛边产生导体、非导体毛边长度需小于0.2mm或需小于导体线距之1/2（取其中较小者，不可脱落，导体不可与内部线路接触）10倍放大镜孔穴毛边重缺陷FPC在冲切孔时，所造成的孔穴毛刺或毛边，有时将会影响后段元件之组装不良1.零件孔内不可影响组装或焊接功能2.非零件孔内毛边不可大于0.2mm10倍放大镜冲切段差重缺陷FPC遇多段冲切成型时，因前后冲切精度所造成之外型尺寸段差段差不可大于0.2mm（一、二冲间）备注：不可冲切到最外边之导体10倍放大镜板翘轻缺陷FPC空板成型后之外观产生不平坦、弯曲或皱褶的现象1.FPC本体以手指按FPC的其中一边,另一边翘曲不得超过15mm(H<15mm)2.输出端子部板翘不可超过5mm(置于平台上)3.条状多片型态出货之产品(简称连扳出货),板翘标准小于8mm,且不可对SMT焊接作业造成影响目视及尺规残胶重缺陷FPC之接着剂在经制程或冲切成型过程中所形成的接着剂碎屑残留1.导体不可有残胶2.残胶直径(d):1.0mm≤d<2.0mm,每片FPC不超过5个以上.10倍放大镜表面油污重缺陷因制程不慎在FPC空板表面上形成油污,造成FPC外观不佳不可有表面油污目视断路重缺陷FPC上的导体线路，因制程或其他因素所产生的导体断线现象导体不可发生断路NA短路重缺陷FPC上的导体线路，因制程或其他因素所产生导体的不正常跨接，会产生功能性问题1.导体不可有短路发生2.保护膜下共同回路之短路可不判定NA残铜重缺陷FPC上的导体线路,因制程或其他因素在导体间距中产生导体的残留,残留导体范围过大将引起线路间绝缘度下降,产生绝缘不良现象L1≤2 S1,A1≤1/2 S1L2≤2 S2,A2≤1/2 S210倍放大镜针孔重缺陷因制程及其他因素,在FPC导体线中所发生之细微孔洞.针孔过大将导致线路阻值过高及讯号传输失真1.线路针孔宽<线宽1/3,长度不可超过1mm.2.无线路(大铜箔区)针孔长度不可大于1mm.3.焊盘区针孔不可超过焊盘整体面积的20%.4.输入/输出端子部位,比照导体标准判定(在连接器接触区域不允收)10倍放大镜缺口重缺陷因制程及其他因素所引起的FPC线路导体的宽度缺损,其缺损的长度与成品的导体宽度应符合一定之比例原则,避免造成电流传导及讯号传出的障碍1.L≤W A≤1/3W.2.焊盘区域缺口不可超过焊盘整体面积的20%.3.输入/输出端子部位,比照导体标准判定(在连接器接触区域不允收10倍放大镜变色重缺陷FPC导体部位因制程因素所产生的线路变色现象1.不可有手指纹变色.2.保护膜下线路变色不可超过线路总面积的10%10倍放大镜剥离重缺陷FPC导体线路因制程及结构所产生之应力,造成导体与绝缘基材间分离的现1.金手指前端浮铜≤0.2mm,可允收.2.焊盘区:未超过焊盘面积的10%,可允收.10倍放大镜象龟裂重缺陷FPC导体线路因制程及结构所产生之应力,造成导体产生裂缝,将造成电流传导及讯号传输之不良或中断导体不可发生断路10倍放大镜镀通孔孔环破出重缺陷FPC在线路曝光制程中,因材料涨缩或对位偏移问题,造成镀通孔部分孔壁区域破出孔环,在蚀刻（DES）制程中由于破出孔环的镀通孔壁未能得到盖孔干膜保护,因此蚀刻液可能会由此渗入,造成孔壁凹蚀或不完整等现象1.镀通孔之孔环破出之周长超过1/4以上,不允收2.线路和孔环交接处,不可破环10倍放大镜偏移重缺陷FPC贴合透明保护膜时,因贴合精度及对位不良造成的贴合偏差1.保护膜偏移不可超过+/-0.3mm2.保护膜偏移不可让邻接线路导体露出3.圆环式焊盘覆盖膜偏移,最小导体裸露宽度D需大于0.05mm4.焊盘焊接有效面积需达75%以上10倍放大镜溢胶轻缺陷FPC于贴合保护膜时,需在高温、高压作业，保护膜接着剂会因制程、产品特性等因素，而有接着剂溢出之现象1.保护膜接合处溢胶（F）≥0.3mm,不允收2.焊盘焊接有效面积需达75%以上10倍放大镜气泡重缺陷FPC在进行保护膜压合时,因材料搭配因素或压合制程不当,所形成外观有气泡现象1.保护膜气泡不应跨越2条导线2.板边气泡不允许10倍放大镜异物重缺陷FPC在进行保护膜贴合时,因外来杂质污染,造成保护膜贴合后有异物附着产生1.导电异物依1-2-3残铜标准判定2.异物造成保护膜凸起或剥离,不允收3.非导电性异物横跨第三条线路,不允收4.非线路区域杂质长度10倍放大镜超过2mm,不允收刮痕重缺陷保护膜在贴合制程或之后工序中,受外力及异物刮伤而形成之保护膜外观伤痕1.刮痕不能露出导体.2.刮痕深度(d)≤1/3保护膜厚度(L)10倍放大镜液态感光油墨（LPI）/防焊油墨缺墨重缺陷FPC在以油墨或液态感光油墨进行导体线路覆盖时,因印刷制程条件不当或油墨特性不佳,所形成的涂膜印制缺陷1.不允许导体裸露.2.非导体区域缺墨小于直径0.5mm.3.板边缺墨以保护膜破损标准判定.10倍放大镜溢墨轻缺陷FPC在以油墨或液态感光膜进行导体线路覆盖时,因印刷制程条件不当或涂墨印刷特性(流变特性)不佳,所形成的涂墨渗漏现象1.溢墨≥0.2mm,不允收2.焊盘有效面积需达75%3.残留在接触区中者不允收10倍放大镜偏移重缺陷FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因材料涨缩或曝光对位偏移,所形成的偏移现象1.偏移不可让邻接线路露出2.圆环焊盘覆盖偏移,最小圆环导体裸露宽度需大于0.05mm3.焊盘有效面积需达75%10倍放大镜气泡重缺陷FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因印刷制程及后段硬化烘烤条件不当形成的涂液(膜)产生气泡的现象.1.不应有气泡跨越2条导线.2.板边气泡不允许10倍放大镜异物重缺陷FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因制程环境外来杂质污染,所形成的涂液(膜)产生杂质异物1.导电性异物依1-2-3残铜标准判定2.异物造成油墨凸起超过总厚度或剥离,不允收3.非导电性异物横跨第三条线路,不允收4.非线路区域杂质长度超过2mm,不允收10倍放大镜表面刮痕重缺陷FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖后,在后段制程工序中受外力及异物刮伤而形成之保护涂膜外观伤痕1.刮痕不能露出导体.2.刮痕深度(d)≤1/3油墨厚度(L)10倍放大镜印刷油墨文字偏移轻缺陷PC在完成线路制程后,以油墨印刷文字及号码作为成品识别及其他标识之用,因油墨印刷制程条件不当,造成油墨印刷偏移之现象1.焊盘表面不可有印刷油墨附着2.印刷偏移量需≤0.3mm10倍放大镜文字模糊轻缺陷FPC在完成线路制程后,以油墨印刷文字、号码作为成品识别及其他标识之用，因油墨品质特性不佳或印刷条件不当，造成印刷之文字产生模糊而无法辨识之现象1.所印文字无法看出其字体及辨识其意思，判定不允收。
2.所印文字以胶带测试其附着特性，需无法剥离目视3M-600胶带补强板贴合气泡重缺陷在FPC接续部位使用接着剂及补强材料进行补强板贴合，因接着剂特性或贴合制程控制不当，造成FPC与补强板间产生气泡，影响两者间的接着特性1.使用热固型接着剂补强材料，气泡不可大于所粘接补强材料面积的10%。
2.使用其他接着剂补强材料，气泡不可大于所粘接补强材料面积的1/3.3.气泡造成总厚度增加需符合天珑公司要求目视异物重缺陷在补强材料贴合制程中因制程环境之外来污染,造成FPC在补强材料贴合后有表面凸起之现象1.异物面积大小不可超过补强材料贴合面积的10%.2.补强材料中异物造成之FPC凸起,不可影响其总厚度10倍放大镜贴合偏移重缺陷在补强材料贴合制程中因制程条件控制不当,而造成补强材料在贴合后产1.接着剂或补强胶片偏移(含胶溢出)不可超过+/-0.3mm.2.不允许有补强材料因偏移而覆盖FPC孔穴10倍放大镜生贴合位置的偏移接着不足(分层)重缺陷PC接续部位使用补强材料进行补强板贴合,因接着剂特性不佳或贴合制程控制不当,造成FPC与补强板间贴合性不足而产生二者分层之状况不可有分层现象发生目视补强板毛边重缺陷所贴合之补强板材料因冲切制程精度控制不良，在其边缘产生碎屑或毛边补强板毛边<0.3mm.10倍放大镜表面处理(镀层或皮膜)镀层变色重缺陷因镀层制程处理不当,造成镀层表面色差、变色之外观现1.变色（黑化）不允收。