无铅波峰焊接技术

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全自动无铅波峰焊锡机的工作原理

全自动无铅波峰焊锡机的工作原理是将熔融的液态焊料，借助动力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送带，经过某特定角度以及定的浸入深度穿过焊料波而实现焊点焊接的过程。

全自动无铅波峰焊锡机主要由运输带、助焊剂添加区、预热区、锡炉组成，有双波峰和单波峰两种类型。

双波峰系统的焊接效果最好，它有两个波，湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射，运动着的喷嘴在防止漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗作用。

无铅自动波峰焊作业指导书01

无铅自动波峰焊作业指导书01
无铅自动波峰焊作业指导书01
一、引言
二、准备工作
1.确认焊接设备和工具的完好性。

2.准备所需焊接材料，如无铅焊锡丝、助焊剂等。

三、操作步骤
1.打开焊接设备电源，确认设备参数设置正确。

2.检查焊嘴温度，确保其达到工作温度。

3. 将待焊接的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）放置在焊嘴下方的传送带上。

4.调整焊锡浸入深度，使其能够完全湿润焊垫而不超出焊垫边缘。

5.打开助焊剂喷雾器，并根据需要将适量助焊剂均匀喷洒在焊垫上。

6.将待焊接元件放置在PCB上，并确保其正确对位。

7.触摸开关或脚踏开关以开始焊接过程。

8.焊接完成后，确认焊接质量并进行可靠性测试。

9.将已焊接好的PCB从传送带上取下，并进行下一步工序。

四、操作注意事项
1.操作者应注意个人安全，佩戴防护手套和眼镜等个人防护用具。

2.注意焊接温度和时间的控制，避免焊接过热或不充分。

3.注意焊接位置的精确对位，避免焊接偏移或短接。

4.避免焊接过程中的振动或冲击，以免影响焊接质量。

5.定期检查和维护焊接设备，确保其正常工作。

五、作业记录
六、结束语。

无铅合金波峰焊接的温度选择

无铅合金波峰焊接的温度选择By Al Schneider, Sanju Arora and Bin Mo本文介绍一种湿润平衡测试方法，它为几种具有典型的低固、免洗助焊剂的无嵌合金建立最佳的波峰焊接温度。

湿润平衡(wetting balance)早就是一种有用的评估焊锡湿润特性的实验室试验，用它来预测在生产场所的印制板装配工艺中的情况。

这里要求三种材料来进行湿润平衡的测量：基板、助焊剂和焊锡。

因此，对这个湿润平衡试验有三个主要方面。

基板可以是印刷电路板表面上的一块金属面积、一个电子组件的引脚或端子。

湿润平衡试验使用来评估金属表面的可焊性。

试验程序在IPC J标准-002和-003中有详细规定。

湿润平衡试验也可以用作评估替代焊接助焊剂成分的湿润效果的筛选工具。

最近，湿润平衡被用来评估几种替代焊锡合金，特别是无铅焊锡的湿润特性。

这个试验是对无铅回流焊接与波峰焊接广泛研究的一部分，其目的是要评估材料的兼容性、可焊性和焊接点的质量。

该研究包括了各种混合的合金、焊接助焊剂、锡膏、板的表面涂层、表面贴装与通孔组件和一块专门设计的试验板。

选择了湿润平衡仪器来决定适当的锡炉温度，以适合各种用于本研究波峰焊接阶段中的无铅合金。

湿润平衡试验方法这里评估了五种无铅焊锡合金，包括锡与银和铜的二元合金、锡/银/铜的三元合金和锡/银/铜与铋和锑的四元合金。

本研究中也包括了共晶的锡/铅焊锡，用作比较。

评估的专门合金及其熔化范围如表一所示。

表一、试验的合金合金熔化温度范围内Sn63/Pb37183°CSn99.3/Cu0.7227°CSn96.5/Ag3.5221°CSn95.5/Ag4/Cu0.5217~218°CSn96/Ag2.5/Bi1/Cu0.51214~218°CSn96.2/Ag2.5/Sb0.5/Cu0.82210~216°C1. 美国专利#4,879,0962. 美国专利#5,405,577试验基板试验基板是尺寸为1.0"x0.5"厚度0.005"的铜试样，该试样按照标准IPC-TM-650符合ISO 1634-CU-ETP 条件 HA。

劲拓无铅波峰焊标准作业指导书

劲拓无铅波峰焊标准作业指导书一.引言无铅波峰焊技术是一种高可靠性的电子焊接技术，用于电子产品制造过程中，以取代传统的铅锡波峰焊技术。

本作业指导书旨在规范和指导相关人员进行无铅波峰焊的操作，确保焊接质量和产品性能。

二.作业准备1.准备工具：无铅焊锡丝、烙铁、镊子、扫描仪等。

2.准备材料：电子器件、PCB板、焊接剂等。

3.环境要求：焊接环境应保持干燥、无尘、无静电，避免对焊接质量造成影响。

三.作业步骤1.准备工作a.检查焊接工具，确保烙铁头部没有明显的磨损或腐蚀；b.检查焊锡丝，确保无铅焊锡丝质量符合要求；c.准备焊接剂，确保焊接剂保存良好。

2.PCB板处理a.检查PCB板，确保板面没有明显的划伤或损坏；3.焊接准备a.对需要焊接的器件进行检查，确保器件表面无污染、无损伤；b.检查器件焊脚，确保焊脚平整、无虚焊等问题；c.在焊脚上涂抹少量焊接剂，以提高焊接效果。

4.焊接操作a.打开无铅波峰焊设备，调整设备参数到指定数值；b.将PCB板放置在焊接台上，并对焊接台进行调平，保证焊接质量；c.使用烙铁对器件进行预热，以减少焊接温度的冲击；d.将器件插入焊接口，保持垂直状态；e.当焊接温度达到设定值时，让熔化的焊锡覆盖到焊脚上，形成良好的焊接连接；f.完成焊接后，观察焊点是否光亮均匀，没有虚焊或短路现象。

5.焊接质量检查a.使用显微镜对焊接点进行检查，确保焊点没有虚焊、短路等现象；b.使用万用表对焊接点进行电阻测量，确保焊接点无异常；c.对焊接后的器件进行外观检查，确保没有烧伤、变形等问题。

四.安全注意事项1.焊接过程中应注意用手套、口罩等防护措施，避免焊接烟雾对身体的危害；2.严禁使用铅焊锡丝进行焊接，以免对身体健康造成危害；3.设备操作时应注意电源安全，确保不发生电击等意外事故。

五.结束语该作业指导书简要介绍了无铅波峰焊的作业流程和操作注意事项，旨在规范和指导相关人员进行无铅波峰焊作业。

在操作过程中，应严格按照操作步骤执行，确保焊接质量和产品性能。

波峰焊无铅工艺

按照工艺要求安装波峰焊设备，并进行调试，确保设备性能稳定、符合工艺要求。
工艺参数设置
1 2 3

温度参数设置
根据材料特性和工艺要求，合理设置波峰焊设备的温度参数，包括预热温度、焊接温度和冷却温度等。
时间参数设置
根据产品特性和工艺要求，合理设置波峰焊设备的时间参数，包括预热时间、焊接时间和冷却时间等。
焊接质量不稳定
无铅焊料的熔点较高，焊接过程中容易出现不润湿、球状突起等问题，需要选择合适的焊料和焊接工艺来解决。
兼容性问题
无铅工艺需要与传统的含铅工艺进行兼容，以确保产品的可靠性和稳定性，需要进行充分的测试和验证。
05 无铅工艺的发展趋势与展望
无铅工艺的技术创新与改进
新型无铅焊料的研发
针对无铅工艺的需求，研发出性能更优、可靠性更高的新型无铅焊料，以提高焊接质量和可靠性。
汽车零部件的无铅焊接
汽车行业对于产品的质量和可靠性要求极高，无铅工艺的应用有助于提高汽车零部件的焊接质量和可靠性。
汽车环保要求
随着汽车行业对环保要求的提高，无铅工艺的应用成为汽车行业实现环保目标的重要手段之一。
无铅工艺面临的挑战与解决方案
成本问题
无铅焊料的价格相对较高，增加了生产成本，需要通过优化工艺和降低废品率等方式来降低成本。
成熟阶段
目前，无铅工艺已经广泛应用于电子制造、汽车、通讯等领域，成为主流的焊接技术之一。
02 波峰焊无铅工艺流程
前期准备
了解产品特性
人员培训
在开始波峰焊无铅工艺之前，需要充分了解产品的特性，包括材料、尺寸、结构等，以便制定合适的工艺方案。
对操作人员进行波峰焊无铅工艺的培训，提高其技能水平和安全意识。

国家标准-》无铅波峰焊接通用工艺规范

国家标准-》无铅波峰焊接通用工艺规范ICS 31(180L 30 备案号:23055--2008 J国中华人民共和国机械行业标准JB,T 7488—20087488—1 994 代替JB,T无铅波峰焊接通用工艺规范for lead-free General technological specification wavesoldering 2008(07(0 1实施 2008(02(0 1发布员会发布中华人民共禾口国国家发展和改革委JB，r 7488-一2008目次前言( ( ( ( (( ( ((( (( ( ( ( (( ( ( ( (( ( (( ( ( IIl1 范[1| ( ( (( ( ( ( ( (( ( (((12规范性引用文件 ( ( ((1 3术语和定义 ( ((1 4无铅波峰焊接工艺要求?? 3 4(1无铅波峰焊对无铅焊料、印制电路板等关键原材料的要求 3 4(2无铅工艺对波峰焊设备的要求一5 5无铅波峰焊接的工艺流程和工艺控制 (5 5(1无铅波峰焊接的一般工艺流程 ( ( ( 5 5(2无铅波峰焊接的工艺控制 6 6无铅波峰焊接电子组装件产品的质量检验 7 6(1 无铅波峰焊接电子组装件的焊接质量要求 7 6(2无铅波峰焊接焊点的质量要求 7 附录A(资料性附录)无铅波峰焊接常见的主要缺陷11 与对策1A(1焊料球 ( (I1A(2桥连 ( ( (( ( ( ( (1A(3漏焊(不润湿) ( ( ( 12 A(4拉尖 ( ( ( ( ( ( ( 12A(5焊缝起翘与焊盘起翘 ( ( ( ( 13 A(6表面粗糙与裂纹， 14 图1无铅波峰焊接温度曲线示意图 7 图2无铅焊点的润湿角示意图 8图4满足可接受条件的金属化孔图3满足目标条件的金属化孔填充 8填充 ((8 图5 iL壁表面的焊锡润湿不良 ( (9 图6满足目标条件一1，2，( (9 图7满足可接受条件一1，3级2，3级 10网8满足1级要求，2，3级为缺陷一10I 图A(1元件上的焊料球 (1 图A(2器件引脚间的焊料球 I】图A(3元件端头问的桥连 12 图A 4器件引脚之问的桥连 ((125 图A E?制电路板焊盘无焊料 12 图A(6元件端头无焊料 12 图A(7元件端头焊料拉尖 13 图A(8印制电路板焊盘焊料拉尖 13 图A(9焊料与焊盘问局部翘起13 图A(10 焊料与焊盘问翘起 ( 13(IB厂r 7488--20081 图A(1 焊盘与印制电路板之间分离 (13 图A(12无铅焊点表面上的粗糙与裂纹 (14 表1在电子产品生产中推荐使用下列的无铅焊料合金 3 表2无铅印制电路板焊盘表面镀(涂)( 一4 表3无铅元器件焊端表面镀层层4表4带引脚的金属化孔一焊接最低可接受条件 9 表5检查用的放大倍数(焊盘宽度) 10117488--2008 JB,T舀刚本标准代替JB,T 7488一1994《波峰焊工艺规范》。

单波无铅波峰焊温度曲线

单波无铅波峰焊温度曲线简介单波无铅波峰焊是一种常用的电子元器件焊接技术，它通过控制炉温和传送带速度，将电子元器件与PCB板上的焊点连接起来。

而温度曲线则是记录了焊接过程中的温度变化情况，对于保证焊接质量至关重要。

温度曲线的作用温度曲线可以帮助工程师了解焊接过程中的温度变化情况，从而对焊接参数进行调整和优化。

它能够直观地反映出焊接过程中的加热、保温和冷却阶段，并通过曲线形态分析来评估焊接质量。

温度曲线的构成单波无铅波峰焊温度曲线主要由三个部分组成：预热区、加热区和冷却区。

预热区预热区是指在焊接开始之前，将PCB板和元器件加热至适宜的温度范围。

预热区通常位于整个温度曲线的起始点，其温度范围一般在80°C到120°C之间。

在预热区，温度上升较缓慢，主要是为了预防热应力和冷翘等问题。

加热区加热区是指将PCB板和元器件加热至焊接温度的区域。

在加热区，温度会迅速上升，并保持在一定的温度范围内，通常为220°C到250°C之间。

这个温度范围是根据焊锡的熔点来确定的，可以使焊锡充分熔化并获得良好的润湿性。

冷却区冷却区是指焊接完成后，将PCB板和元器件从高温状态冷却至室温的过程。

在冷却区，温度会迅速下降，并逐渐趋于稳定。

冷却过程需要控制得当，以避免产生冷焊、裂纹等质量问题。

温度曲线的优化为了获得更好的焊接质量，工程师可以通过优化温度曲线来改进单波无铅波峰焊工艺。

预热时间和温度预热时间和温度的选择对焊接质量有着重要的影响。

如果预热时间太短或温度不够高，可能导致焊点润湿不良，焊接强度较低。

相反，如果预热时间太长或温度过高，可能会对元器件造成损害。

加热速率加热速率是指PCB板和元器件在加热区温度上升的速率。

过快的加热速率可能导致焊点润湿不良、焊接不均匀等问题；而过慢的加热速率则可能延长整个焊接周期。

冷却速率冷却速率是指PCB板和元器件在冷却区温度下降的速率。

过快的冷却速率可能导致冷焊、裂纹等问题；而过慢的冷却速率则可能延长整个焊接周期。

无铅波峰焊接工艺

无铅波峰焊接工艺介绍无铅波峰焊工艺的特点，并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统。

从无铅焊料的润湿性、易氧化性、金属间化合物的形成特点等方面分析了无铅焊接相对于锡铅焊接的工艺特点，提出了无铅焊接过程中应注意的问题及解决的方法。

从无铅焊接工艺特点分析，整个波峰焊接过程是一个统一的系统，任何一个参数的改变都可能影响焊接接头（焊点）的性能。

通过分析需要对波峰焊接过程中的参数进行优化组合，得到优良的焊接接头。

综观整个波峰焊工艺过程，包括助焊剂涂敷系统、预热系统、波峰焊接系统、冷却系统和轨道传输系统。

每个系统对整个焊接工艺来说都是非常重要的，直接影响到PCB焊接的质量。

在得到一个良好的波峰焊焊接质量来说，还需要有最重要的三点：被焊件的可焊性、焊盘的设计、焊点的排列。

这三个条件是最基本的焊接条件。

下面我们就波峰焊的各个系统进行逐个的分析：一：助焊剂涂敷系统无铅波峰焊助焊剂采用的涂敷方法主要有两种：发泡和喷雾。

在此我们主要介绍一下喷雾，喷雾法是焊接工艺中一种比较受欢迎的涂敷方法，它可以精确地控制助焊剂沉积量。

助焊剂喷雾系统是利用喷雾装置，将助焊剂雾化后喷到PCB上，预热后进行波峰焊。

影响助焊剂喷量的参数有四个：基板传送速度、空气压力、喷嘴的摆速和助焊剂浓度。

通过这些参数的控制可使喷射的层厚控制在1-10微米之间。

对于无铅波峰焊来说，由于无铅焊料的润湿性比有铅焊料要差，为了保证良好的焊接质量，对助焊剂的选择和涂敷的要求更高。

在选择助焊剂时还应考虑无铅PCB的预涂层和无铅焊料的润湿性。

波峰焊设备在助焊剂喷雾上要求均匀涂敷，而且涂敷的助焊剂的量要求适中。

当助焊剂的涂敷量过大时，就会使PCB焊后残留物过多，影响外观。

另外过多的助焊剂在预热过程中有可能滴落在发热管上引起着火，影响发热管的使用寿命，当助焊剂的涂敷量不足或涂敷不均匀时，就可能造成漏焊、虚焊或连焊。

二：预热系统在基板涂敷助焊剂之后，首先是蒸发助焊剂中多余的溶剂，增加粘性。

无铅焊接技术的工艺特点

1. 无铅焊接技术的工艺特点:电子产品制造业实施无铅化制程需面临以下问题；1)焊料的无铅化；2)元器件及PCB板的无铅化; 3)焊接设备的无铅化、焊料的无铅化.到目前为止，全世界已报道的无铅焊料成分有近百种，但真正被行业认可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金，也有采用多元合金，添加In,Bi,Zn等成分。

现阶段国际上是多种无铅合金焊料共存的局面，给电子产品制造业带来成本的增加，出现不同的客户要求不同的焊料及不同的工艺，未来的发展趋势将趋向于统一的合金焊料。

（1）熔点高，比Sn-Pb高约30度；（2）延展性有所下降，但不存在长期劣化问题；（3）焊接时间一般为4秒左右；（4）拉伸强度初期强度和后期强度都比Sn-Pb共晶优越。

（5）耐疲劳性强。

（6）对助焊剂的热稳定性要求更高。

（7）高Sn含量，高温下对Fe有很强的溶解性2. 鉴于无铅焊料的特性决定了新的无铅焊接工艺及设备1）元器件及PCB板的无铅化在无铅焊接工艺流程中，元器件及PCB板镀层的无铅化技术相对要复杂，涉及领域较广，这也是国际环保组织推迟无铅化制程的原因之一，在相当时间内，无铅焊料与Sn-Pb的PCB镀层共存，而带来 "剥离(Lift-Off)"等焊接缺陷,设备厂商不得不从设备上克服这种现象。

另外对PCB板制作工艺的要求也相对提高，PCB板及元器件的材质要求耐热性更好。

2）焊接设备的无铅化(1)波峰焊设备:由于无铅焊料的特殊性，无铅焊接工艺进行要求无铅焊接设备必须解决无铅焊料带来的焊接缺陷及焊料对设备的影响，预热／锡炉温度升高，喷口结构，氧化物，腐蚀性，焊后急冷，助焊剂涂敷，氮气保护等。

Ａ）无铅焊接要求的温度曲线分析：通过上述曲线图和金属材料学知识，我们了解到为了获得可靠、最佳的焊点，温度T2最佳值应大于无铅锡的共晶温度，锡液焊接温度控制在2500C±20度（比有铅锡的温度要求更严），一般有高可靠要求的军用产品，△T＜300C，对于普通民用产品，建议温差可放宽到△T2＜50度（根据日本松下的要求）；预热温度T1比有铅焊要稍高，具体数值根据助焊剂和PCB板工艺等方面来定，但△T1必须控制在50度以内，以确保助焊剂的活化性能的充分发挥和提高焊锡的浸润性；焊接后的冷却从温度T3（250度）降至温度T4（100～150度），建议按7～11度/S的降幅梯度控制；温度曲线在时间上的要求主要是预热时间t1、浸锡时间t2、t3及冷却时间t4，这些时间的具体数值的确定要考虑元器件、PCB板的耐热性及焊锡的具体成份等多方面因素，通常t1在1.5分钟左右，t2+t3在3～5S之间。

一般无铅波峰焊零件耐温要求

一般无铅波峰焊零件耐温要求
（原创版）
目录
一、无铅波峰焊的概念与特点
二、无铅波峰焊零件的耐温要求
三、无铅波峰焊温度设置的条件与规范
四、无铅波峰焊的使用寿命与维护保养
正文
一、无铅波峰焊的概念与特点
无铅波峰焊是一种在电子制造行业中广泛应用的焊接方式，其主要特点是使用无铅焊料进行焊接。

与传统的有铅波峰焊相比，无铅波峰焊具有环保、高效、可靠等优点，因此在现代电子产品制造中得到了广泛应用。

二、无铅波峰焊零件的耐温要求
无铅波峰焊零件的耐温要求取决于所使用的材料和焊接过程的参数。

一般来说，无铅波峰焊的焊接温度较高，通常在 250-260 摄氏度之间。

然而，具体的耐温要求应根据所使用的 PCB 板、锡条和助焊剂等材料来确定。

此外，零件的耐温要求还应考虑到产品的使用环境和电气性能等因素。

三、无铅波峰焊温度设置的条件与规范
无铅波峰焊的温度设置应根据所使用的 PCB 板、锡条和助焊剂供应商提供的温度、时间等性能数据作为参考。

同时，还需要考虑锡的流动性、链速及实际上锡效果等因素。

一般来说，无铅波峰焊的温度曲线分为预热、焊接和冷却三个阶段。

预热阶段的温度设置要根据所使用的助焊剂制程界限来确定，焊接阶段的温度一般在 250-260 摄氏度之间，冷却阶段的温度则应根据零件的耐温要求来设定。

四、无铅波峰焊的使用寿命与维护保养
无铅波峰焊的使用寿命与设备本身的质量和维护保养密切相关。

为了延长无铅波峰焊的使用寿命，应定期对其进行维护保养，包括清洁设备、检查电气连接、更换易损件等。

此外，还应根据设备的使用情况进行定期的校准和维修，以确保其性能稳定可靠。

07 波峰焊接无铅

波峰焊接接工艺和质量控制1 波峰焊接基础知识目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡银铜(Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5)、锡铜(Sn99.3Cu0.7)，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度216℃，并使温度均匀。

过去，250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。

随着焊剂技术的革新，整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制，并增设了预热器，发展趋势是使用温度较低的焊锡锅。

在250—260℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。

组件要均匀受热,保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点。

重要的问题是要提供足够的热量，提高所有元件脚和焊盘的温度，提高焊料的流动性，是焊锡能够通过过孔湿润到版面。

焊锡锅中的焊料成份与时间有密切关系，即随着时间而变化，这样就导致了浮渣的形成，会降低焊料的流动性。

波峰焊接组件上的金和有机泳层铜浓度聚集比过去更快。

这种聚集，加上明显的锡损耗，可使焊料丧失流动性，并产生焊接问题。

外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是由于焊料中的浮渣所致。

由于焊锡锅中的集聚的浮渣或组件自身固有的残余物暗淡、粗糙的粒状焊点也可能是锡含量低的征兆，不是局部的特种焊点，就是锡锅中锡损耗的结果。

这种外观也可能是在凝固过程中，由于振动或冲击所造成的。

在损耗锡的情况下，添加纯锡有助于保持所需的浓度。

为了监控锡锅中的化合物，应进行常规分析。

如果添加了锡，就应采样分析，以确保焊料成份比例正确。

一般每季度一次.浮渣还可能夹杂于波峰中，导致波峰的不稳定或湍流，因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护。

如果允许减少锡锅中焊料量的话，焊料表面的浮渣会进入泵中，这种现象很可能发生。

有时，颗粒状焊点会夹杂浮渣。

最初发现的浮渣，可能是由粗糙波峰所致，而且有可能堵塞泵。

锡锅上应配备可调节的低容量焊料传感器和报警装置。

949221019@ John Ling(凌佳招) 第1页共 7 页在波峰焊接工艺中，波峰是核心。

无铅波峰焊焊接有什么缺点

无铅波峰焊焊接有什么缺点
无铅波峰焊简介无铅波峰焊的焊接机理是将熔融的液态焊料，借助动力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送带上，经过某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

刚出厂的新波峰焊机是没有无铅与有铅之分的，只是自己使用时加以区分，一般无铅波峰焊都贴有一个标志是国际上通用的pb也就是无铅标志。

有铅或无铅波峰焊机，在外表没有可区别性（主要是看用的是用的是有铅的锡还是无铅的锡）主要是在于生产的PCB是否含铅。

无铅的波峰焊可以直接生产有铅的PCB，要是有铅的再次转换为无铅的，必须要清洗锡槽，换为无铅的锡料，方可生产。

无铅波峰焊特点模块化设计多品种小批量生产需求的选择；
多种工艺技术要求的最佳适配；
安装、调试、维护及保养方便快捷，减少设备维护成本；
可灵活选配多级助焊剂管理系统适应环保要求；
可任意组合红外及热风加热方式适应生产需求；
可灵活选择冷水机及冷气机制冷轻松实现高效柔性化冷却特点。

人性及数字化设计工艺参数、高度及角度、导轨调宽极限温度数字显示，通过量化的设定，提高工艺能力的精确控制；
整体及模块采用高温玻璃可视化设计，提高设备可操作性及可监控性；
内嵌焊接缺陷帮助菜单及设备维护手册，提升设备附加值。

三大新技术新型防腐蚀铸铁锡炉，有效防止钎料腐蚀，5年包换，提高设备使用寿命及可靠性；
低氧化装置，有效防止豆腐渣，可控制氧化量低于0.3KG/小时；
喷口、流道、叶轮专利设计，波峰平稳度可控制在0.5MM以内，提高设备的焊接品质。

无铅波峰焊焊接中经常出现的六大缺陷在无铅波峰焊中我们常见的焊接缺陷与产生原因。

无铅自动波峰焊作业指导书01

无铅自动波峰焊作业指导书01无铅自动波峰焊作业指导书01一、指导原则1.安全第一：在进行无铅自动波峰焊作业前，必须了解和掌握相关的作业安全知识，确保操作人员和设备的安全。

2.质量第一：无铅自动波峰焊作业需要保证产品质量，严格按照规定的工艺和要求进行操作。

3.环保第一：无铅自动波峰焊作业需要遵守环保法律法规，妥善处理废弃物，减少环境污染。

二、作业准备1.人员安排：根据作业量确定作业人员的数量，并确保每个人员都具备相应的操作技能。

2.设备准备：检查无铅自动波峰焊设备的运行状态，确保设备正常工作。

3.材料准备：准备好所需的焊接材料，如焊料、焊垫等。

4.工艺准备：根据产品的要求，制定相应的工艺流程，并将其传达给相关人员。

5.安全准备：确保作业区域的通风良好，并提供所需的个人防护装备，如手套、防护眼镜等。

三、作业步骤1.设备调试：首先，将焊接设备进行预热，确保设备达到工作温度。

然后，按照产品要求进行设备调试，确保设备正常工作。

2.板材准备：将待焊接的板材进行清洁处理，确保表面无油污和杂质。

3.固定焊接材料：将焊料按照产品要求固定在焊垫上，并确保其位置准确。

4.工件固定：将待焊接的工件固定在焊接平台上，确保工件位置固定稳定。

5.进行焊接：将焊接工件放置在焊接头下方，根据产品要求设定焊接时间和温度。

然后，按下启动按钮，触发自动波峰焊过程。

6.检查焊接质量：焊接完成后，对焊接质量进行检查，确保焊点的质量达到要求。

7.清洁工作区：焊接完成后，及时清理工作区和设备，确保工作区的整洁。

四、注意事项1.严格按照工艺要求进行操作，不得随意更改焊接参数和工艺流程。

2.注意个人防护，佩戴相应的防护装备，防止烫伤和呼吸有害气体。

3.焊接设备应定期进行维护和保养，确保设备的正常工作。

4.注意焊接过程中的安全措施，如保持焊接区域通风良好，防止火灾和爆炸等事故的发生。

5.废弃物妥善处理，遵守环保法律法规，减少环境污染。

6.注意与其他作业人员的协作，确保作业的顺利进行。

浅析无铅焊接工艺技术

浅析无铅焊接工艺技术无铅焊接工艺技术是一种环保、高效、可靠的焊接方法，广泛应用于电子电路、汽车制造、航空航天等行业。

本文将对无铅焊接工艺技术进行简要分析，介绍其原理、优势和应用。

一、无铅焊接工艺技术的原理传统的焊接工艺中含有大量的铅成分，而铅是一种有毒有害物质。

为了保护环境和人类健康，各国纷纷禁止或限制使用铅焊。

无铅焊接工艺技术应运而生。

无铅焊接工艺技术主要包括无铅焊料和无铅焊接设备两个方面。

1. 无铅焊料无铅焊料主要包括无铅焊丝和无铅焊膏。

无铅焊丝由不含铅的合金组成，例如Sn-Ag-Cu合金。

这种合金的润湿性好，焊接接头可靠，且不会产生铅的环境污染。

无铅焊膏也是一种环保的焊接材料，用于手工焊接或波峰焊接。

无铅焊接设备包括无铅焊接工作台、无铅烙铁、无铅热风枪等。

这些设备能够提供适宜的焊接温度和焊接环境，从而确保无铅焊料的焊接性能和可靠性。

无铅焊接工艺技术相对于传统的铅焊接工艺具有以下几个显著的优势：1. 环保性无铅焊接工艺技术是一种环保的焊接方法，不含有毒有害的铅成分。

采用无铅焊接工艺技术可以减少焊接过程中对环境的污染，对保护生态环境具有重要意义。

2. 健康性无铅焊接工艺技术不含有有毒有害的铅成分，能够有效保护工人的健康。

在焊接过程中，工人不会吸入铅蒸气或接触到铅焊剂，有利于减少职业病的发生。

3. 焊接性能无铅焊接工艺技术采用优质的无铅焊料，能够确保焊接接头的可靠性和耐久性。

无铅焊接接头的电性能、机械性能和热冲击性能均优于传统的铅焊接接头。

对于波峰焊接工艺来说，采用无铅焊接工艺技术可以避免铅焊料在波峰焊接槽中的固溶和析出问题，保证波峰焊接接头的质量。

5. 符合国际标准随着全球环保意识的提高，越来越多的国家和地区出台了对铅焊接的限制措施。

采用无铅焊接工艺技术可以使产品符合国际环保标准，便于产品出口和市场竞争。

无铅焊接工艺技术已经在多个领域得到广泛应用，尤其是在电子电路、汽车制造和航空航天等行业。

1. 电子电路无铅焊接工艺技术在电子电路领域有着广泛的应用。

无铅波峰焊接工艺

无铅波峰焊接工艺无铅波峰焊接工艺是一种常用的电子元器件表面贴装工艺。

它主要应用于PCB板上的表面贴装元件焊接，可以实现高效、高质量的焊接效果。

无铅波峰焊接工艺的具体步骤如下：第一步是准备工作。

首先要确保焊接设备和工具的正常运行，检查焊接设备的电源、传送系统、压力、波峰温度等方面的功能是否正常。

然后，选择合适的焊接参数，根据焊接元件和PCB板的特性进行调整。

同时，准备好焊接所需的元件和PCB板。

第二步是PCB板的预处理。

首先要进行清洁，去除PCB板表面的污染物，以确保焊接区域的纯净度。

然后，在PCB板表面涂覆一层焊接助剂，以提高焊接的质量和可靠性。

第三步是元件的安装。

将元件精确地安装在PCB板上对应的焊点上，确保焊点的对中和稳定。

可以使用自动贴装机或手动贴装工具进行元件的贴装，保证贴装的精度和速度。

第四步是焊接过程。

将装有元件的PCB板放置在焊接设备上，调整焊接参数，使波峰温度适中并且波峰高度适合焊接要求。

然后，将PCB板通过波峰区域，使元件的引脚与熔化的焊料接触，从而实现焊接。

焊料会通过引脚与焊接区域形成可靠的焊点连接。

第五步是焊后处理。

焊接完成后，需要进行一些处理措施，以提高焊接的质量和可靠性。

首先，要对焊点进行检查，确保焊点的完整性和连接可靠性。

然后，清洁焊接区域，去除焊接过程产生的残留物。

最后，进行焊接质量的评估和记录，以便后续的质量控制和管理。

综上所述，无铅波峰焊接工艺是一种高效、高质量的焊接工艺，适用于PCB板上的表面贴装元件焊接。

它的主要步骤包括准备工作、PCB板的预处理、元件的安装、焊接过程和焊后处理。

通过合理的操作和严格的质量控制，可以实现可靠的焊接连接，确保电子产品的质量和性能。

无铅波峰焊接工艺是为了替代含铅波峰焊接工艺而发展起来的一种技术。

由于传统的含铅波峰焊接工艺会释放出有害的铅元素，对环境和人体健康造成潜在的威胁，因此无铅波峰焊接工艺应运而生，并逐渐得到广泛应用。

无铅波峰焊接工艺相较于含铅波峰焊接工艺，具有以下优点：首先，无铅波峰焊接工艺符合环保要求。

无铅波峰焊接技术关注点

无铅波峰焊接（W/S）技术—关注点
焊料从有铅变为无铅
Sn63Pb37 变更为Sn3.0Ag0.5Cu
设备需要改造或是更换
无铅波峰焊接设备有特殊要求
焊接温度升高
245℃±5变更为 0 ℃±5℃
推荐的PCB表面处理方式为 ENIG－>化学Ag －> OSP
PCB表面处理对焊接质量的影响远大于对有铅工艺
z SAC焊料在焊盘上扩散性差，冷却时内应力导致焊盘四周翘曲;
无铅波峰焊技术（W/S）－锡渣增加
2.0 1.0
Sn63 Pb37 Sn99.3 Cu 0.7 SAC
SAC焊料中Cu杂质
Cu杂质含量超过1%,焊料特性会发生明显变化
z Cu在无铅焊料中的溶解; z 在焊料中添加SnAg焊料,可以有效控制焊料中的Cu含量;
无铅波峰焊技术（W/S）－缺陷增加
z SAC焊料的润湿性、扩散性较差，焊接温度高，导致缺陷增加；
无铅波峰焊技术（W/S）－特殊的设计
z SAC焊料的润湿性、扩散性较差，导致缺陷增加；
¾偷锡焊盘的使用 ¾控制引脚长度 ¾缩小焊盘尺寸/增大焊盘间距
无铅波峰焊技术（W/S）－Fillet lifting
SAC焊料中Cu杂质
z Cu在无铅焊料中的溶解造成Cu6Sn5成分增加; z 针尖状的Cu6Sn5导致焊料流动性下降,连锡拉尖的缺陷增加;
助焊剂需要调整
无铅波峰焊技术（W/S）－无铅焊料对锡槽的腐蚀
图一半年后波峰喷嘴被腐蚀图
图二波峰叶轮被腐蚀图
图三泵室局部被腐蚀穿透图
z 无铅波峰焊接设备变更： z 锡炉部分的改造：包括整个锡炉部分，泵室、波峰电机、加热管等需全部更换为新型耐无铅焊料腐蚀的材料部件； z 由于助焊剂活性增加（Voc-free助焊剂），需要对助焊剂管道、喷头、防腐控制方面等均进行改进或更换； z 增加必要的氮气保护系统（可选）：减少焊料的氧化速度，减少锡渣的形成。

日东无铅波峰焊介绍

电能质量分析仪1
电能质量分析仪2
设备能耗测试
二：预热
热风型：为铸铝发热板发热，每一块4.8Kw，由两个0.18Kw高温马达高速旋转产生热风
红外型：为高热量射灯发热，每个模块内部有6根射灯，每根1Kw 预热加热阶段
热风型：从常温(25℃)到170℃用时约17min，耗电为4.4Kw.H 红外型：从常温(25℃)到170℃用时约10min，耗电为1.8Kw.H 预热恒温阶段热风型：保持170℃平均每小时耗电为7.66Kw.H 红外型：保持170℃平均每小时耗电为4.04Kw.H
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焊接研发部 2012.3.28
日东SMT销售与三星贴片机销售专线及技术咨询电话:158 8973 6609 szsunsmt@
采用铸铁表面进行陶瓷工艺处理，更有效提高了使用用寿命，寿命在≥8年
采用不锈钢发热板贴壁发热，锡炉内部温度均匀性好
日东公司优势－技术保障
清华大学清洁生产SMT实施基地日东哈工大研究生工作站哈工大绿色微电子制造中心
香港中文大学无铅焊接技术研究中心香港科技大学 SMT表面贴装技术中心
状态监控功能
输入状态
1：对输入输出状态实时监控 2：方便故障原因的查找
输出状态
数据化
设备能耗测试设备隔热测试锡渣量测试局部充氮气测试(选项) 波峰焊温度曲线测试导轨平行度测试
设备能耗测试

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