波峰焊接工艺91402206

对焊工操作技能“2002年考规”分 为手工和焊机操作技能两种。 对试件对接形式分为板材对接焊缝、 管材对接焊缝和管板角接头试件三种。 焊接不锈钢复合钢之间焊缝及过渡 焊缝的焊工，应取得耐蚀堆焊资格
表2 焊条类别、代号及范围
焊条类别
钛钙型 纤维素型钛 型
焊条类别代 号
相应型号
EXX03 EXX10
常见焊接缺陷及排除
• 焊点锡量太大 a. 锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度 由1到7度依基板设计方式，角度越大沾锡越薄角 度越小沾锡越厚 b. 提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流 到锡槽 c. 提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊 效果 d.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重 越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越 易造成锡桥,锡尖
锅炉压力容器压力管道 焊工考试规则
第一十三条：焊接操作技能考试应从焊 接方法、试件材料、焊接材料及试件 形式等方面进行考核。 焊接方法及代号见表1， 焊条类别代号及适用范围见表2， 试件钢号分类及代号见表3， 各种试件形式、位置及代号见表4， 焊接要素及代号见表5。
表1 焊接方法及代号
焊接方法
常见焊接缺陷及排除
• 桥 接 1、焊接温度过高 2、焊接时间过长 3、轨道倾角太小 • 解决方法 1、降低焊接温度 • 2、减少焊接时间 • 3、提高轨道倾角
常见焊接缺陷及排除
• 焊点破裂 此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚 之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质, 零件材料及设计上去改善
常见焊接缺陷及排除
• • • • • • • • • • 焊点不全 1、助焊剂喷涂量不足 2、预热不好 3、传送速度过快 4、波峰不平 5、元件氧化 6、焊盘氧化 7、焊锡有较多浮渣 解决方法 1、加大助焊剂喷涂量 2、提高预热温度、延长预热时间 3、降低传送速度 4、稳定波峰 5、除去元件氧化层或更换元件 6、更换PCB 7、除去浮渣
常见焊接缺陷及排除
• 针孔及气孔 a.基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔 或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储 存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶 剂清洗即可 b.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使 用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿 气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解 决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.
• ①F1 钛钙型 EXX03 F1 （J422、 J502) GB/ T5117 • 这类焊条为钛钙型，药皮中含30%以上的 氧化钛和20%以下的钙或镁的碳酸盐
焊接过程中的工艺参数控制
• 焊接轨道倾角 轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特 别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。 当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊 接中，SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥 接；而倾角过大，虽然有利于桥接的消除， 但焊点吃锡量太小，容易产生虚焊。轨道 倾角应控制在5°- ７°之间。
焊条电弧焊 钨极气体保护焊 熔化极气体保护焊
代号
SMAW GTAW GMAW（含药芯焊丝电 弧焊FCAW）
埋弧焊
SAW
（一）、“2002年考规”对八种焊接方 法的焊工考试作出规定，除此以外的 焊接方法都按四十三条规定进行考试。 • 药芯焊丝电弧焊考试规定与熔化极 气体保护焊相同，常用半自动与自动 焊方式( 实质上是手工焊与机械焊）。 • 堆焊不能称为焊接方法，只是焊接 方法的运用，各种焊接方法焊接操作 技能考试规定也适用于堆焊的运用。 • 对于焊接方法按“2002年考规”分 为手 工焊接和机械化焊接两种 方法；
F4
F4J
EXXX(X)16/-17 EXXX(X)16/-17
.二、锅炉、压力容器和压力管道使用国产焊 条所执行的国家标准有三个：GB/T983－ 1995， GB/T5117－1995， GB/T5118－ 1995， 行业标准一个： JB/T4747－2002。 • 表2 焊条代号、类别及适用范围
常见焊接缺陷及排除
• 焊点灰暗 a.焊锡内杂质:必须定期检验焊锡内的金属成 分 b.焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰 暗色 c.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊 点亦较灰暗 .
常见焊接缺陷及排除
• 桥连BRIDGING a.基板吃锡时间不够,预热不足; b.助焊剂不良,助焊剂比重不当,劣化等; c.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方 向; d.路设计不良:线路或接点间太过接近(应有 0.6mm以上间距); e.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带 上造成短路应清理锡炉氧化物.
牌号
J422/J502 J505GX
适用焊件的 焊条范围
F1 F1、F2
F1 F2
钛型、钛钙 型
低氢型、碱 性 钛型、钛钙 碱性
F3
F3J
EXXX(X)16/-17
EXX15/-16
G202
J427/J507 R507/R307 A132/A302 A137/A307
F1、F3
F1、F3、 F3J F4 F4、F4J
焊接过程中的工艺参数控制
• 波峰高度 波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有 一些变化，应在焊接过程中进行适当的修 正，以保证理想高度进行焊接波峰高度， 以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准
来自百度文库 焊接过程中的工艺参数控制
• 焊接温度 焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工 艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、 润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于 不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、 桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了 焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生 虚焊。焊接温度应控制在熔点之上50-60℃。
助焊剂(flux)的功能
• • • • １．助焊剂的作用 a.溶解被焊母材(PCB)表面的氧化膜 b.防止被焊母材的再氧化 c.降低熔融焊料的表面张力
焊接过程中的工艺参数控制
• 预热温度的控制 预热的作用：①使助焊剂中的溶剂充 分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印 制板的润湿和焊点的形成；②使印制板在 焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产 生翘曲变形。根据我们的经验，一般预热 温度控制PCB底部在90-130℃，预热时间1 - 3分钟。