波峰焊焊接标准

直 元
1.無極性要求元件 的標識從上至下讀 取； 2.極性元件的標識 在元件的頂部.
1.標有極性元件的地線 較長； 2.極性元件的標識不可 見. 3.無極性元件的標識從
極性元件的方向安 裝錯誤.
1件
下向上讀取
定
位
3
參考標準: IPC-A-610C CH
序号 项目
标准要求/图解
垂
目標
可接受
缺陷(不接受)
波峰焊焊接标准
照明工艺工程 部
2013.7.31
1
电子产品等级划分
1级：通用类电子产品
包括消費類電子產品、部份計算機及其外圍設備,那些對外觀要求不高而
。 以其使用功能为主的产品 2级：专用服务类电子产品
包括通訊設備,復雜商業機器,高性能、長使用壽命要求的儀器。這類產品 需要持久的壽命,但不要求必須保持不間斷工作,外觀上也允許有缺陷。
序号 项目
焊
目標
点
接
受
11 要
求
（续）
标准要求/图解
可接受
缺陷(不接受)
引腳折彎處的焊錫不接觸元 引腳折彎處的焊
序号 项目
标准要求/图解
垂
目標
直
可接受
缺陷(不接受)
径 1.限位裝置與元件和 限位裝置與元件和 限位裝置與元件和
向 板面完全接觸；
板面完全接觸.
板面部份接觸.
引 2.引腳恰當彎曲.
脚
元
4
件
安
装
限
位
装
置
6
參考標準: IPC-A-610C CH
序号 项目
标准要求/图解
垂
目標
直
可接受
缺陷(不接受)
径 元器件的彎月形涂層 元器件的半月形涂 限位裝置與元件和
個小于或等于90゜的連接角
時能明確表現出浸潤和粘附.
過量除外.
ok ok NG NG
多錫
14
參考標準: IPC-A-610C CH
序号 项目
焊
目標
点
接
受
11 要
求
（续）
标准要求/图解
可接受
缺陷(不接受)
1.焊接面引腳和孔壁潤濕,至 沒錫或少錫
少270゜
2.輔面的焊盤覆蓋最少75%.
15
參考標準: IPC-A-610C CH
向 與焊接區之間有明顯 層可以被安裝到焊 板面部份接觸.
引 的距離
接孔內
脚
元
5
件
湾
月
形
涂
层
有明顯的 距離
不可接受
7
參考標準: IPC-A-610C CH
序号 项目
标准要求/图解
手
目標
插
可接受
缺陷(不接受)
件 1.元器件引腳伸出焊 元器件引腳伸出焊 元器件引腳伸出焊
引 盤長度(L)可依照圖紙 盤的長度要符合表5- 盤的長度不符合表
定
位
(續)
4
參考標準: IPC-A-610C CH
序号 项目
标准要求/图解
垂
目標
可接受
缺陷(不接受)
直 1.元器件垂直于板面, 元器件傾斜但仍滿 不滿足最小電氣間
径 底面與板面平行； 足電氣間隙的要求. 隙要求. 2.元器件的底面與板
向 面之間的距離在
3
引 0.3mm~2mm之間.
脚
元
件
定
位
5
參考標準: IPC-A-610C CH
元件傾斜超出元件 高度的上限,或引腳 伸出長度不符合要 求.
8 插元
件与
插座
定位
10
參考標準: IPC-A-610C CH
序号 项目
元 件 的 成 9形 弯 脚
目標
标准要求/图解
可接受
缺陷(不接受)
安裝在焊孔的元件, 從元件的本體、球 狀連接部分或引腳 焊接部份到器件引 腳折彎處的距離,至 少相當于一個引腳 的直徑或厚度或 0.8mm中的較大者.
7
件 出板面安裝的元件,距 離板面最少1.5mm,例
定 如,高散熱器件.
位
9
參考標準: IPC-A-610C CH
序号 项目
标准要求/图解
双列
目標
可接受
缺陷(不接受)
直插 1.所有引腳台肩緊靠 引腳伸出長度符合
焊盤;
要求,元件傾斜不超
/单 2.元器件引腳伸出焊 出元件高度的上限
列直 盤的長度要符合表5-2.
脚 的要求而定.
2
5-2
末
露
6
出
要
求
8
參考標準: IPC-A-610C CH
序号 项目
标准要求/图解
水
目標
可接受
缺陷(不接受)
平 1.元器件與PCB平行, 元件體與電路板之 距離板面大于 元件本體與PCB板完 間的最大距離(D)大 1.5mm(浮高)
元 全接觸；
于0.7mm[0.028英
2.由于設計需要而高 寸]
緣.4.表層形狀呈凹
求 面狀
标准要求/图解
可接受
缺陷(不接受)
1.由于有些成份的焊錫合金、 表面有球狀或珠
引腳或印刷板貼裝和特殊焊 接過程(例如,厚大的PWB的 慢冷卻)可能導致干枯粗糙、 灰暗、或顆粒狀外觀的焊錫,
粒狀物,表層凸狀, 無順暢連接的邊 緣并多錫.
這此焊接可接受.但必須是
當焊錫與待焊表面,形成一
但是未暴露出元件 層受到損傷,造成元
表
內部的金屬材質. 件內部的金屬材質 2.元件管腳的密封完 暴露在外,或元件嚴
面
成.
重孌形.
10 损
伤
（续）
13
參考標準: IPC-A-610C CH
序号
11
项目
焊
目標
点 1.焊點表層總體呈 現光滑和與焊接元
接 件有良好潤濕.2.部 件的輪廓容易分
受 辨.3.焊接部件的焊 要 點有順暢連接的邊
3级：高性能电子产品
包括持續運行或嚴格按指令運行的設備和產品。這類產品在使用中不能出 現中斷,例如救生設備或飛行控制系統。符合該級別要求的組件產品適用 于高保證要求,高服務要求,或者最終產品使用環境條件異常苛刻。
2
參考標準: IPC-A-610C CH
序号 项目
标准要求/图解
垂
目標
可接受
缺陷(不接受)
元件引腳彎折處距 元件體的距離,小于
引腳的直徑或 0.8mm[0.031英寸] 中的較小者.
11
參考標準: IPC-A-610C CH
序号
10
项目
元 件 表 面 损 伤
标准要求/图解
目標
可接受
缺陷(不接受)
元件上沒有任何缺口, 破裂或表面損傷.
1.封裝體有殘缺,但 殘缺未觸及引腳的 密封處. 2.封裝體上的殘缺引 起的裂痕未延伸到 引腳的密封處. 3.封裝體上的殘缺不 影響標識的完整性.
1.封裝體上的殘缺 觸及到管腳的密封 處. 2.封裝體上的殘缺 造成封裝內部的管 腳暴露在外. 3.封裝體上的殘缺 導致裂痕使硅片暴 露.
12
ຫໍສະໝຸດ Baidu
參考標準: IPC-A-610C CH
序号 项目
标准要求/图解
元
目標
可接受
缺陷(不接受)
件
元件上沒有任何缺口, 1.元件表面有損傷, 1.元件表面的絕緣
破裂或表面損傷.
直 元
1.元器件本體到焊盤 1.元器件本體與板面 之間的距離(H)小于 的間隙符合下表； 0.4mm,大于1.5mm.； 2.元器件引腿的傾斜 2.元器件與板面垂直； 度(Θ)滿足最小電氣 3.元器件的總高度不 間隙要求.
元器件超出板面的 間隙(H)大于表格5-1 中所給的最大值.
2
件 超過規定的範圍