印制电路题目
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1.印制电路概述
1. 在传统工艺中印制电路板是指（C ）
A:用印刷术制作的电子线路；
B:用金属线制作的电子线路；
C:用铜箔刻蚀的电子线路；
D:用导电高分子制作的电子线路；
2.印制电路板最早被（C ）用于实际产品中。
A:美国
B:英国
C:日本
D:德国
3. 目前印制电路制作的方法为（C ）
A:加层法；
B:减层法；
2. 什么是印制电路板？
正确答案: 印制线路板是互连元件，其单元没有任何功能，只有当把电子元件或电子组合元器件（如芯片）装在印制线路板的一定位置上，然后将元件类的引线焊接在印制线路板表面上的焊盘或焊垫上，从而互连成为印制电路板。
3. 简述印制电路在电子设备中的地位和功能。
正确答案: 印制电路是电子工业重要的电子部件之一。几乎所有的电子设备，小到电子手表、计算器、大到电子计算机、通讯电子设备、军用的武器系统中都有印制板的存在。 印制线路板产值与电子设备产值之比称为印制板的投入系数，到了上世纪90年代中期，已增加到6－7％。2007年为500亿美元，平均年增长率接近6％。
C:包括A和B；
D:没有答案；
4. 下列哪道工序是印制电路板制作不需要的（D ）
A:照相与显影；
B:钻孔；
C:清洗与烘干；
D:没有答案；
5. 温度时反应H2（g）+ Br2（g）= 2HBr（g）的标准平衡常数为4×10-2，则反应 1/2H2（g） + 1/2Br2（g）= HBr（g）的标准平衡常数为（B）
提示:7. 什么是印制电路板制作的“减成法工艺”？
正确答案: 使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板（PP基材），用化学药品溶解除去不需要的铜箔，留下的铜箔成为电路，称为“减成法工艺”
8. 简述印制电路技术的发展趋势。
正确答案: 21世纪初期的技术趋向就是为设备的高密度化、小型化和轻量化努力。主导21世纪的创新技术将是“纳米技术”，会带动电子元件的研究开发。
A:1970年
B:1980年代
C:1990年
D:2000年
14.上世纪50年代初，（A ）成为了最为实用的印制板制造技术，开始广泛应用，可谓一支独秀。
A:铜箔腐蚀法；
B:铜线埋入法；
C:铜箔电镀法；
D:无正确答案；
15. 我国第一个本科高等学校设置印制电路工艺专业方向的系的大学是（A ），为我国印制电路行业输送了大量的印制电路工艺人才。
A:高分子主链中含有非碳原子；
B:高分子化合物中含有非碳原子；
C:高分子侧链中含有非碳原子；
D:高分子化合物中不含有碳原子；
9. 在1996—2000年期间，中国内地PCB产值年平均增长率在(B)
A:10.2%
B:25.8％
C:50%
D:100%
10. 1956－1965年为我国PCB产业的（A）。
A:电子科技大学应用化学系
B:北京大学应用化学系
C:天津大学应用化学系
D:上海交通大学应用化学系
16. 被人们称为“印制电路之父”是(A )
A:Eisler博士
B:Taslor博士
C:Hisler博士
D:Ainled博士
1. 什么是印制线路板？什么是印制电路板？
正确答案: 印制线路板的定义：按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形或其技术，但不包括印制元件的形成技术。
9. 印制电路简述发展可以分为几个时期？各时期的标准是什么？
正确答案: 1.1950年以前，印制电路的萌芽时期。标志：英国的艾斯勒，制造出了第一块具有实用价值的印制电路板。 2.PCB试产期。标志：减成法制造方法成熟。 3.PCB实用期.1960年代（新材料：GE基材登场），印制电路的“双面板”、“孔金属化双面板”相继投入生产。同时，多层板也开发出来。 4.PCB跃进期.标志：1970代MLB登场，新安装方式登场）。1970年以后，开始采用电镀贯通孔实现PCB的层间互连。这个时期的PWB从4层向更多层发展，同时实行高密度化（细线、小孔、薄板化）。 PCB上元件安装方式开始了革命性变化，原来的插入式安装技术（TMT）改变为表面安装技术（SMT）。 5.MLB跃进期.标志：1980年代（超高密度安装的设备登场）。 6.迈向21世纪的助跑期.标志：1990年代（积层法MLB登场）
A:研制开发、起步阶段；
B:快速发展阶段；
C:成熟阶段；
D:领先阶段；
11.英文缩写SMT在PCB技术中的含义是（B）
A:系统安装技术；
B:表面安装技术；
C:安全连通技术
D:表面处理技术；
12. 积层法MLB进入实用期是（C）
A:1965年；
B:1977年；
C:百度文库998年；
D:2004年；
13. 超高密度安装的设备登场是在（B）
4. 简述印制板在电子设备中的功能。
正确答案: 主要功能有： 1.提供集成电路等各种电子元器件固定、组装和机械支撑的载体. 2.实现集成电路等各种电子元器件之间的电器连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等. 3.为自动锡焊提供阻焊图形。为元器件安装（包括插装及表面贴装）、检查、维修提供识别字符和图形.
5. 简述印制电路的主要制造方法。
正确答案: 美国举办了首届印制电路技术讨论会，总结了以前印制电路的主要制造方法：涂料法、喷涂法、模压法、粉压法、真空镀膜法和化学沉积法。
6. 简述印制电路的产生历史。
正确答案: 1936年英国的Eisler博士提出“印制电路（Printed Circuit）”这个概念。 1942年他用纸质层压绝缘基板粘接铜箔，丝网印制导电图形，再用蚀刻法把不需要的铜箔腐蚀掉，制造出了收音机用印制板。在二次世界大战中，美国人应用制造印制板，用于军事电子装置中，并获得巨大成功。 到了上世纪50年代初，铜箔腐蚀法成为了最为实用的印制板制造技术，开始广泛应用，因此，Eisler博士也被人们称为“印制电路之父”。
10.简述印制电路板的分类。
A:25；
B:5；
C:4×10-2；
D:无正确答案可选。
6. 下列哪些因素能提高化学反应是速度（D）
A:增高反应；
B:添加催化剂；
C:增加搅拌速度
D:包括（a）、（b）、（c）
7. 下列化合物中，可以用来合成加聚物的是（D）
A:氯仿
B:丙烷
C:乙二胺
D:四氟乙烯
8. 根据高聚物的分类方法，杂链高分子聚合物是指（A）
1. 在传统工艺中印制电路板是指（C ）
A:用印刷术制作的电子线路；
B:用金属线制作的电子线路；
C:用铜箔刻蚀的电子线路；
D:用导电高分子制作的电子线路；
2.印制电路板最早被（C ）用于实际产品中。
A:美国
B:英国
C:日本
D:德国
3. 目前印制电路制作的方法为（C ）
A:加层法；
B:减层法；
2. 什么是印制电路板？
正确答案: 印制线路板是互连元件，其单元没有任何功能，只有当把电子元件或电子组合元器件（如芯片）装在印制线路板的一定位置上，然后将元件类的引线焊接在印制线路板表面上的焊盘或焊垫上，从而互连成为印制电路板。
3. 简述印制电路在电子设备中的地位和功能。
正确答案: 印制电路是电子工业重要的电子部件之一。几乎所有的电子设备，小到电子手表、计算器、大到电子计算机、通讯电子设备、军用的武器系统中都有印制板的存在。 印制线路板产值与电子设备产值之比称为印制板的投入系数，到了上世纪90年代中期，已增加到6－7％。2007年为500亿美元，平均年增长率接近6％。
C:包括A和B；
D:没有答案；
4. 下列哪道工序是印制电路板制作不需要的（D ）
A:照相与显影；
B:钻孔；
C:清洗与烘干；
D:没有答案；
5. 温度时反应H2（g）+ Br2（g）= 2HBr（g）的标准平衡常数为4×10-2，则反应 1/2H2（g） + 1/2Br2（g）= HBr（g）的标准平衡常数为（B）
提示:7. 什么是印制电路板制作的“减成法工艺”？
正确答案: 使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板（PP基材），用化学药品溶解除去不需要的铜箔，留下的铜箔成为电路，称为“减成法工艺”
8. 简述印制电路技术的发展趋势。
正确答案: 21世纪初期的技术趋向就是为设备的高密度化、小型化和轻量化努力。主导21世纪的创新技术将是“纳米技术”，会带动电子元件的研究开发。
A:1970年
B:1980年代
C:1990年
D:2000年
14.上世纪50年代初，（A ）成为了最为实用的印制板制造技术，开始广泛应用，可谓一支独秀。
A:铜箔腐蚀法；
B:铜线埋入法；
C:铜箔电镀法；
D:无正确答案；
15. 我国第一个本科高等学校设置印制电路工艺专业方向的系的大学是（A ），为我国印制电路行业输送了大量的印制电路工艺人才。
A:高分子主链中含有非碳原子；
B:高分子化合物中含有非碳原子；
C:高分子侧链中含有非碳原子；
D:高分子化合物中不含有碳原子；
9. 在1996—2000年期间，中国内地PCB产值年平均增长率在(B)
A:10.2%
B:25.8％
C:50%
D:100%
10. 1956－1965年为我国PCB产业的（A）。
A:电子科技大学应用化学系
B:北京大学应用化学系
C:天津大学应用化学系
D:上海交通大学应用化学系
16. 被人们称为“印制电路之父”是(A )
A:Eisler博士
B:Taslor博士
C:Hisler博士
D:Ainled博士
1. 什么是印制线路板？什么是印制电路板？
正确答案: 印制线路板的定义：按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形或其技术，但不包括印制元件的形成技术。
9. 印制电路简述发展可以分为几个时期？各时期的标准是什么？
正确答案: 1.1950年以前，印制电路的萌芽时期。标志：英国的艾斯勒，制造出了第一块具有实用价值的印制电路板。 2.PCB试产期。标志：减成法制造方法成熟。 3.PCB实用期.1960年代（新材料：GE基材登场），印制电路的“双面板”、“孔金属化双面板”相继投入生产。同时，多层板也开发出来。 4.PCB跃进期.标志：1970代MLB登场，新安装方式登场）。1970年以后，开始采用电镀贯通孔实现PCB的层间互连。这个时期的PWB从4层向更多层发展，同时实行高密度化（细线、小孔、薄板化）。 PCB上元件安装方式开始了革命性变化，原来的插入式安装技术（TMT）改变为表面安装技术（SMT）。 5.MLB跃进期.标志：1980年代（超高密度安装的设备登场）。 6.迈向21世纪的助跑期.标志：1990年代（积层法MLB登场）
A:研制开发、起步阶段；
B:快速发展阶段；
C:成熟阶段；
D:领先阶段；
11.英文缩写SMT在PCB技术中的含义是（B）
A:系统安装技术；
B:表面安装技术；
C:安全连通技术
D:表面处理技术；
12. 积层法MLB进入实用期是（C）
A:1965年；
B:1977年；
C:百度文库998年；
D:2004年；
13. 超高密度安装的设备登场是在（B）
4. 简述印制板在电子设备中的功能。
正确答案: 主要功能有： 1.提供集成电路等各种电子元器件固定、组装和机械支撑的载体. 2.实现集成电路等各种电子元器件之间的电器连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等. 3.为自动锡焊提供阻焊图形。为元器件安装（包括插装及表面贴装）、检查、维修提供识别字符和图形.
5. 简述印制电路的主要制造方法。
正确答案: 美国举办了首届印制电路技术讨论会，总结了以前印制电路的主要制造方法：涂料法、喷涂法、模压法、粉压法、真空镀膜法和化学沉积法。
6. 简述印制电路的产生历史。
正确答案: 1936年英国的Eisler博士提出“印制电路（Printed Circuit）”这个概念。 1942年他用纸质层压绝缘基板粘接铜箔，丝网印制导电图形，再用蚀刻法把不需要的铜箔腐蚀掉，制造出了收音机用印制板。在二次世界大战中，美国人应用制造印制板，用于军事电子装置中，并获得巨大成功。 到了上世纪50年代初，铜箔腐蚀法成为了最为实用的印制板制造技术，开始广泛应用，因此，Eisler博士也被人们称为“印制电路之父”。
10.简述印制电路板的分类。
A:25；
B:5；
C:4×10-2；
D:无正确答案可选。
6. 下列哪些因素能提高化学反应是速度（D）
A:增高反应；
B:添加催化剂；
C:增加搅拌速度
D:包括（a）、（b）、（c）
7. 下列化合物中，可以用来合成加聚物的是（D）
A:氯仿
B:丙烷
C:乙二胺
D:四氟乙烯
8. 根据高聚物的分类方法，杂链高分子聚合物是指（A）