印制电路技术规范

印制电路技术规范
1．0．前言(Introduction)
本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。

本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。

美国IPC协会(全称为美国连接电子业协会，Association Connecting Electronics lndustries)是全球印制板行业最有学术成就的组织，基于国内外大多数印制板生产企业和电子装配企业使用的是美国ICP协会的标准，本文说及的技术规范主要参照美国IPC最新版本的相关标准，亦参考使用了部份著名电子公司的企业标准，欧州标准(例如Perfag3c)和国家标准。

1．1 参考标准(Reference Starard)
•IPC-6012A．刚性印制板的鉴定和性能规范．(Qualitication and performance specification fOrRigid Printed Boards)．
•IPC-A-600F．印制板的可接收性(Acceptability Of Printed Board)
•IPC-4101A．刚性和多层印制板基材技术规范(Specification For Base Materials For Rigid andMuhilayer Printed Boards)．
•IPC-A-650试验方法手册(Test MethodsManual)
•IPC-2615．印制板的尺寸和公差(PrintedBoard Dimensions and Tolerances)
•IPC-6016高密度互连(CDI)层或板的鉴定和性能规范(Qualification and Performance Specification For HiSh Density Interconnect CHDI)Layer Or Boards)
•ANSI／J-STD-003印制板可焊性试验(Solderabil卸Test For Printed Board)(注：ANSI，American National Standards lnstitude，美国国家标准)
•IPC-2220设计标准系列(Design standardsenes)
•IPC-SM-840C永久性阻焊膜的鉴别和性能(Qualification and Performance Of Permanent SolderMask)
•FERFAG 3C多层板技术规范(欧州标准，1999出版)(Specification For Muhilayer Boards)．•UL-796．印制线路板安全标准(Standard ForSafety Printed Wiring Board)
•UL-94．装置及设备中部件用塑料的燃燃性试验。

•MiI-STD-105特性捡查的抽样程序和抽样表。

•GB／T 4588．2-1996．有金属化孔单双面板分规范(国家标准)
•GB／T 4588．4-1996．多层印制板分规范(国家标准)
1．2性能等级(Classfication)
根据印制板功能可靠性和性能要求，对印制板产品分下列三个通用等级。

1级--一般的电子产品：包括消费类产品、某些计算机外围设备。

用于这些产品的印制板其外观缺陷并不重要，主要要求是印制板的功能。

2级--专用设施的电子产品：包括通讯设备、高级商用机器和仪器。

这些产品要求高性能和寿命，同时希望能够不间断地工作，但这不是关键要求。

允许有某些外观缺陷。

3级--高可靠性电子产品：包括要求连续工作或所要求的性能是很关键性的那些设备产品。

对这些设备(例如生命支持系统或飞行控制系统)来说，不允许出现停机时间，并且一旦需要就必须工作。

3级印制板适合应用在那些要求高的质量保证水平且服务是十分重要的产品。

除非特别说明，本章通常提及的是2级和3级水平的印制板。

1．3接收标准(Acceptance Criteria)
一旦本文叙述的有关质量要求与产品验收三向产生矛盾时，则应按下列文件优先顺序处理：(1)采购订单；
(2)反映客户要求的采购文件；
(3)客房指定的其它文件；
(4)客房要求引用的最终产品的性能规范文件，例如IPC-6012A，IPC-A-600F。

(5)参考使用本技术规范。

在接客户订单时，同客户的沟通至关重要，不理想产品的验收条件，一定及时询问。

本文没有涉及到的缺陷能否接收，需由买卖双方协商解决。

1.4尺寸和公差(Dimension and Tolerance)
本文说及的各种尺寸和公差公适用于成品印制板。

尺寸和公差以公制毫米(mm)，微米(μm)为单位表示，并已换算成括号中的英寸(in)。

2．0 外部可观察特性(Extermally Observable characterishcs)
外部可观察特性是指在板的表面既可以看到双能从外表可测定的特征或缺陷。

在某些情况下，例如空洞或起泡，这些是一种内在现象，但可以从外表加以检测。

2．1标记(Marking)
客户接收到PCB后，首先检查的是标记。

以下标记应蚀刻或丝印在成品印制板上。

任一标记下符合都会造成批量报废。

2．1．1零部件号(P/N)和版本(Issue)
应完全同客户图纸或设计文件(磁盘、指定的样品)的要求相一致。

2．1．2公司商标(Company mark)
除客户有特殊要求外，所有成品印制板上均应加上生产印制板的公司的商标或名字。

2．1．3日期标记(Date Code)
所有成品板上应加上生产日期的标记。

通常取4位阿拉伯数字，前二位为"周"，后二位为"年"。

例如"2803"，表示2003年第28周生产的印制板。

但也有客户规定前二位数字为"年"，后二位为周。

日期如何标记由采购文件作决定。

2．1．4 UL标记(UL Mark)
产品安全认证是产品进入市场的重要条件。

美国安全检测实验室公(UnderwritesLaboratories lnc)简称UL，是全球历史最悠久、最具权威的安全认证机构，已有一百多年的历史。

根据客要求，成品板应打上UL标记。

以某公司(假定为"ABCDE"公司)为例：(1)该公司的贸易商易商标A，并已在工商部门注了册，这时该公司的商标为A，注册，英文Registration(注册)第一个字母R圈起来。

(2)美国UL给予该公司的TYPE(型号)是双面板"3VO''，多层板"3MVO"。

(3)''"为美国UL公司表示电子元件的标记。

(4)"E65432"是UL给"ABCED"公司的UL公司档案编号(File No)。

(5)"94V-O"表示印制板的阻燃级别，属最高级。

(当然还有94V-l，94VH级)。

(6)"▲"三角形符号标记的印制板产品完全遵守并承担UL796标准所要求的性能水平责任。

以上各项，公司商票(或公司名简称)和Type(型号)必须加到成品印制板上，蚀刻或印字符在板上均可，各条各项根据不同客户要求和UL公司的相应规定添加。

通常有以下几种打UL 标记方法:3VO 3803(周年)；3MVO 3803；3VO UL94V-O 3803；3VO ▲94V-O 3803；3VO ▲94V-O E65432 3803等。

2．2基材使用(Base Materials Use)
通常客户接收印制板，查完各项标记后，紧接着就是查基材的使用。

查使用的板材类型，板材供应商，基材厚度，铜箔厚度。

当前，大多数印制板企业使用的是阻燃环氧玻璃布覆铜板，即FR4。

表面是玻纤布而内芯是玻璃纤维无纺布作增强的环氧树脂覆铜箔层压板，即CEM3也有不少客户要求使用。

近年来，高Tg覆铜板(Tg≥170℃)、聚酰亚胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPE，或PPO)、
双马来酰亚胺改性三嗪(盯)覆铜板，不同介电常数(εr2.1~10．0，FR4εr为4．6~4．8),无卤型覆铜板等也越来越多地应用起来了。

基材厚度通常是0．1~2．4mm，1．5~1．6mm用得最普遍。

铜箔厚度通常是18，35，70微米(0．5，1．0，2．0盎司)。

内层板基材内不应有板材供应商的商标水印。

半固化片型号为7628，2116，1080，106，固化后对应厚度为约0．17，0．11，0．07，0．05mm。

基材型号，供应商，板厚、基铜厚都应符合客户图纸上的要求。

2.3成品板基材(BaseMaterialsOfFinishedBoard)
2．3．1成品板边(Finished Board Edges)
板边缘光滑、无毛刺、粗糙但无磨损。

所形成的板边在客户图纸文件要求的分差范围内。

打UL标记的板边不应露铜。

唯一例外是镀金件头倒角科面上允许露铜。

板边缘出现缺口、晕圈(Haloing)不应超过板边缘2．54mm，或不得超过板边与邻近导线(体)间距的50％。

2．3．2．露织物(Weave Exposure)
露织物是指织物的纤维虽然没有断裂但没有完全被树脂覆盖。

除有露织物的区域外，导线间的剩余间距满足最小的导线间距要求，1．2．3级板可接收。

(见图1)
2．3．3显布纹．(Weave Texture)
显布纹是指织物的纤维未断且被树脂完全覆盖，但编织图案明显。

显布纹在所有等级中都是可接收的，但有时会因外表相似而与露织物相混淆。

在无法区分露织物或显布纹时，可采用非破环性试验(显微镜倾斜照明)或显微剖切来确定。

必要时，寄上述样品给予客户征求意见，以作确认。

(见图1)
2．3．4露纤维／纤维断裂(Exposed／Disrupted Fibers)
露纤维或纤维断裂没有使导线产生桥接，并未使导线的间距低于最小要求，1、2、3级板均可接收。

(见图2)
2．3．5麻点和空洞(Pits and voids)
麻点或空洞不大于0．8mm(0．031in)；每面受影响的总板面小于5％；麻点或空洞没有在导体间产生桥接，1．2．3级板接收。

2．3．6白斑(Measling)
白斑表现为基材表面下不连续的白色方块或"十字"纹，其形成通常与热应力有关。

白斑是发生在玻织纤维增强的P3压基材内的一种内在现象，基材内的纤维纱束在纤维交叉处相分离。

IPC-A-600F标准"2．3基材表面下丐I言中说："事实上，迄今为止，根据所有军方及工业界测试发现，白斑从未导致过任何失效"。

"白斑不必作为拒收的状况，但它宜视为工艺警示，提醒你工艺已处于失控的边缘。

接收状况一1、2、3级
•露纤维或纤维断裂没有使导线产生桥接，并未使导线的间距低于最小要求。

拒收状况
•露纤维或纤维断裂使导线桥接和，或使导线的间距低于最小要求。

接收状况一2、3级
•该缺陷不使导线间距低于最小导线间距值；
•微裂纹的区域不超过相邻导电图形之间距离的50％；
•没有因为重现制造过程的热测试而扩大；
•板边的微裂纹不会减小板边与导电图形间的最小距离；若未规定时，则为2．5mm[0．0984 in]。

接收状况一1级
•该缺陷不使导线间距低于最小导线间距值；
•微裂纹区域的扩散超过导电图形间距的50％，但导电图形间无桥接；
•没有因为重现制造过程的热测试面扩大；
•板边的微裂纹不会减小板边与导电图形间的最小距离；若未规定时，则为2．5mm[0．0984 in]
研究表明，所观察到的白斑现象的主要原因是快速扩散到环氧一玻璃中的湿气和元器件焊接时的温度相结合。

在环氧玻璃吸收大气中的湿气含量超过0．3％时，会在浸焊／热风整平或安装焊接操作中产生白斑现象的机会。

另外，树脂的成分，层压方法，偶合剂，Ts等都是造成白斑／微裂纹现象的原因。

IPC-A-600F中说，除用于高压场合外，白斑对所有产品来说都是可以接收的。

(但在实践中，多数客户都是拒收有白斑的板子的。

)(参见图1)
2．3．7微裂纹(Crazing)
微裂纹是层压基材纤维丝发生分离的内部状况，可在纤维交织处或沿纤维丝长度方向出现。

微裂纹表现为基材表面下相连的白点?quot;十字"纹，通常与机械有关。

当微裂纹不使导线间距低于最小导线间距值；微裂纹的区域不超过相邻导电图形之间距离的50％，板边的微裂纹不会减小板边与导电图形间的最小距离(若未作规定，则为2．5mm[0．0984in])，2、3级板接收。

当微裂纹区域的扩散超过导电图形的50％，但导电图形间无桥接，1级板接收。

(见图1和图3)
2．3．8分层／起泡(Eelamination／Bhster)
分层是指出现在基材内任两层之间或一块印制板内基材与覆金属箔之间，或其它层内的分离现象。

起泡是一种局部膨胀形成的分层，表现为层压基材的任意层间或者基材与导电箔或保护性涂层间的分离。

2．3级板接收的条件是：
•受缺陷影响的面积下不超过板子每面面积的1％。

•缺陷的部位距最近导体起码应满足规定的最小间距的要求。

•起泡或分层跨距不大于相邻导电图形距离的25％。

•经过重现制造条件的热应力试验后缺陷不再扩大。

•与板边的距离不小于规定的板边缘与导电图形间的最小间距，若无规定，则为2．5mm[0．0984in]。

如果起泡或分层跨距大于相邻导线间的25％，但没有将导电图形间的间距减小到低最小间距的要求。

这时1级板接收(其余条件同上述2．3级)。

(参见图1)
2．3．9外来夹杂物(Foreign lnclusions)
外来夹杂物是指夹裹在绝缘材料内的金属或非金属微粒。

•板内夹杂微粒为半透明物，可接收。

•板内不透明微粒符合下列条件可接收。

a)微粒距最近导电图形距离大于0．13mm[0．00492lin].
b)微粒落在两导体之间，不减少客户采购文件规定的最小间距。

若无规定，则微粒距最近导体大于0．13mm。

•微粒未影响板的电气性能。

2．4导体(Conductor)
2．4．1线宽(Conductor Width)
•导线宽度和间距应满足照相底版(Artwork)或采购文件的尺寸要求。

•导线边缘粗糙(Roughness)、缺口(Nicks)、针孔(Pinholes)和暴霹基材的划伤(Scratches)，这些缺陷的组合使线宽的减少未超过最低宽度的20％；缺陷总长度不大于导线长度的10％或13mm，二者中取较小值。

这对2、3级板可接收。

•对1级板子，导线边缘缺陷(粗糙、缺口、针孔、划伤等)的任意组合对线宽减少未超过最低宽度的30％或更小；缺陷总长度不大于导线长度的10％或25mm，二者中取接较小值，可接收(参见图4)
2．4．2间距(Conductor Spacing)
导线间距应满足采购文件的尺寸要求。

任何导线边缘粗糙，铜毛刺(Spikes)等组合缺陷引起导线间距减少不大于最小导线间距的20％(对3级板子)。

若间距减少未大于最上导线间距的30％，1．2级板接收。

碳导线油墨(如键盘)，建议间距≥0．2mm。

2．4．3焊环(Annular Ring)
环宽是指完全环绕孔的导电材料的部份，是钻孔的边缘和外边缘之间的区域。

(1) 支撑孔的夕幄环宽(External AnnuarRing-Supposed Holes)
IPC-A-600F是这样叙述的：
•3级板接收
环宽≥O．05mm；孤立区域内的环宽由于如麻点(Pits)、凹坑(dents)、缺口(nicks)、针孔(Pinholes)或斜孔(Splay)等缺陷的存在，最小外层环宽可减少20％。

•2级板接收
破环≤90°，且满足最小侧向间距要求；在焊盘与导线的连接区域线宽减少不大于客户采购文件标称的最小线宽的20％，则允许破环90°。

导体连接处应不小于0．05mm，或最小线宽，两者中取较小值。

•1级板接收
破环≤180°，且满足最小测向间距要求；在焊盘与导线的连接区，导线宽度减少不大于要求的最小线宽的30％，则允许破环180°；不影响外观、安装和功能。

(参见图5)
实践执行中，PTH元件孔环宽必须≥0．05mm，不许破环；导通孔可以相切。

PTH孔破环，板报废。

(2)非支撑孔的环宽(Annular Ring-Unsupported Holes)
•3级板接收
任意方向的环宽≥0．05mm[0．0059lin]。

孤立区域的孔环，由于麻点(Pits)，凹坑(dents)、缺口(Nicks)、针孔(Pinholes)或斜孔(Splay)等缺陷的存在，允许最小外层环宽减少20％。

•2级板接收
有孔环，未破环。

•1级板接收
除导与焊盘连接区外，允许破环。

2．5焊料涂层和熔融锡铅层(Solder Coatingsand Fused Tin lead)
接收状况一2、3级
•导线边缘粗糙、缺口、针孔及划伤露基材等缺陷的任意组合使导线宽度的减小未超过最低宽度的20％。

•缺陷(边缘粗糙、缺口等)总长度不大于导线长度的10％或13mm，两者中限较小值。

接收状况一1级
•导线边缘粗糙、缺口、针孔及划伤露基材等缺陷的任意组合对导线宽度的减小未超过最低宽度的30％或更小。

•缺陷(边缘粗糙、缺口等)总长度不大于导线长度的10％或20mm，两者中限较小值。

2．5．1不润湿(Non wetting)
任何导体表面的焊料(铅锡层)由于存有阻焊或其它镀层而产生的不润湿，1.2．3级板均拒收。

铅锡表面应有光泽、平整、均匀、不发黑、不烧焦，不粗糙。

2．5．2半润湿(De Wetting)
•2．3级板接收
在导线上和接地层或电源层上，焊料层半润湿；每个焊接连接用的焊盘半润湿面积≤5％。

•1级板接收
在导线上和接地层或电源上焊料层半润湿；用于焊接连接用的每个焊盘半润湿面积≤15％。

2．3．5沉银、沉锡、沉镍／金(1mmersion Silver，Immersion Tin，Electroless Nickel／Immersion Gold)
•沉银(As)．
厚度：0．1d0．5urn，严格要求0．15+0．05um。

银白色，色泽均匀，板面和孔内不露铜、无黑点，不发黄，不发污。

接收状况一3级
•孔不位于焊盘中心，但环宽不小于0．5mm[0。

0020in]。

•孤立区域内的环宽由于如麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，允许最小外层环宽减少20％。

接收状况一2级
•破环不大于90'，且满足最小侧向间距要求。

(A)
•在焊盘与导线的连接区导线宽度的减少不大于工程图纸或生产底版中标称的最小导线宽度的20％，则允许破环90°。

导体连接处应不小于0．050mm[0．0020in]或最小线宽，两者中取较小值。

接收状况一1级
•破环不大于180°，且满足最小侧向间距要求。

(B)
•在焊盘与导线的连接区，导线宽度的减少不大于生产底版中标称的最小导线宽度的30％，则允许破环180°。

(D)
•不影响外观、安装和功能。

可焊性试验为全润湿。

板子之间以无硫纸相隔。

•沉锡(Sn)
厚度：约1μm。

白色，板面和孔内不露铜,不发黑，不粗糙，色均匀一致。

可焊性试验全润湿。

•沉镍，金(Ni／Au)
金黄色，色泽不发白，发污，无氧化迹象，无细小凹凸斑点。

无渗镀，漏镀。

3M胶带试验不剥离、分离，无露铜。

可焊性试验为全润湿。

厚度按采购文件要求。

通常Ni2~5μm，Au0．05~0．11xm。

2．6基准点(Fiducial Marks)
印制板上的基准点是自动贴装元器件时作定位用的，常见形状有园形、方形、菱形，如"●"、"O"、"■"、"◆"、"◎"等，凡是自动贴装的单双多层印制板，板面上或板面的付边上均设有三个以上的基准点。

基准点的形状必须清晰，不变形；表面铅锡层光、平、亮，不发暗；其形状和尺寸同客户图纸上的要求相一致；基准点不许遗失、缺损。

2．7碳导电油墨焊盘(Carban Conductive inkland)
碳导电油墨焊盘外观上应平整，边缘无据齿，不上铅锡，表面上无针孔，不渗油，肢带试验(3M胶带)无剥离现象。

测试碳膜方阻应小于40欧姆/口。

线宽和间距符合采购文件上的规定。

2．8镀通孔概况(Holes Plated Through General)
镀通孑L有人称为镀覆孔，国内同行常称作金属化孔，本节就外观特性毛刺/结瘤、粉红圈、空洞等的技术要求作说明，镀通孔的内层孔环，镀层厚度、裂缝、焊盘翘起等在本?quot;3．可观测的内在特性"一节中作叙述。

2．8．1．结瘤／毛刺(Nodules／Burrs)
孔壁镀层应是平滑无均匀的，镀层无粗糙、结瘤、毛刺迹象。

孔内若有结瘤、毛刺等缺陷，尚未使镀层厚度减少到最低的铜厚要求，且最小孔径在要求的公差范围内，1．2．3级板均可接收。

结瘤、粗糙、毛刺的存在，不能符合最小孔径的要求，判不合格(2．3级板)。

2．8．2粉红圈(Pink Ring)
没有迹象表明粉红圈会影响印制板的功能，通常不能作为拒收的理由。

但应引起重视，作孔的清洗、层压粘合、工艺条件调整上的质量改进。

这是IPC-A-600F第2．5．2说的。

实际上，国内外客户验收多层印制板时，只要发现有稍为严重的粉红圈，对板子都是拒收的。

2．8．3铜镀层空洞(Plating V oids-Copper PLating)
•3级板接收
孔内无空洞
•2级板接收
孔内空洞不超过1个；含空洞的孔数≤5％；空洞长度不超过孔长的5％；空洞和环形度≤90°。

•1级板接收
孔内空洞≤3个；含空洞的孔数≤10％；空洞长度不超过孔长的10％；所有空洞的环形度≤90°(孔壁的1，4周)。

2．8．4成品涂覆层的镀层空洞(Plating V oids-Finished Coating)
•3级板接收
孔内空洞≤1个，且含空洞的孔数≤5％；空洞长度不超过孔长度的5％；空洞的环形度≤90°。

•2级板接收
孔内空洞≤3个：含空洞的孔数≤5％；空洞长度不超过孔长的5％；空洞的环形度≤90°。

•1级板接收
孔内空洞≤5个；含空洞的孔数≤15％；空洞的长度不超过孔长的10％；所有空洞的环形度≤90°。

(孔壁周长1/4)。

(参见图6)
2．9非支撑孔(Holes Unsupported)
孔内不得有金属铜和铅锡。

2．9．1晕圈(Haloing)
晕圈有人亦叫白圈，是由于机加工引起基材表面上或表面下的碎裂或分层现象，通常表现为在孔的周围或其它机加工的部位呈现泛白区域。

非支撑孔就是平常国内同行称之谓非金属化的孔，NPTH孔，孔内无金属的安装孔。

没有晕圈或板边分层，是最理想状况。

晕圈的渗透或边缘分层造成该孔边到最近导线间距的减小没有超过规定的50％，如无规定，则不得大于2．5mm[0．0984in]，1，2,3级板可接收。

(参见图6、图7)
接收状况一3级
•孔内空洞不超过1个，且含空洞的孔数不超过5％。

•空洞长度不超过孔长的5％。

•空洞的环形度不大于90°。

接收状况一2级
•孔内空洞不超过3个。

•含空洞的孔数不超过5％。

•空洞长度不超过孔长的5％。

•空洞的环形度不大于90°。

接收状况一1级
孔内空洞不超过5个。

含空洞的孔数不超过15％。

空洞长度不超过孔长的10％。

所有空洞的环形度不大于90°。

2．10阻焊剂(阻焊膜)(Solder Resist[SolderMask])
阻焊剂(阻焊膜)是指永久性的聚合物阻焊涂覆材料。

在印制板装配焊接操作时，用来限制和控制焊料在所选定的区域上，同时在焊接及其后的工艺操作中，控制和减少印制板表面的污染，有时阻焊剂还用于减少在印制板基材表面上导电形之间的树枝状细丝生长。

祥细规范见IPC-6012A和IPC-SM-840C。

目前国内主要使用液态光成象型阻焊剂，用丝网印刷或帘涂、喷涂工艺覆盖在印制板上。

紫外光固型和干膜型光成象阻焊剂有少数企业在使用。

阻焊剂(阻焊膜)在香港地区，广东一带常称为"绿油)。

2．10．1导线表面的涂覆层(Coverage OverConductors)
漏印(，队甲)、空洞(voids)、气泡(blisters)、错位(misregistration)、露出导线(exposed conductors)
不允许存在，无明显堆积，色泽均匀一致，无起皱(wrinkles)，波浪(waves)、纹路(ripples)。

亚洲客户喜欢阻焊为光亮型，而欧美客户往往喜欢哑光型，装配时不耀眼。

阻焊剂的类型、型号、色泽供应商都应同采购文件相一致，不可自作聪明。

更改阻焊剂供应商、型号需征得客户同意。

绿色阻焊，由于工艺条件(固化时间和温度)不一造成浅缘或微黄色通常客户可接受，但深黄绿色或色差太大往往会被客户拒收。

2．10．2与孔的重合度(Registration to Holes)
阻焊盘与焊盘错位，但没违犯最低环宽要求；除不需焊接的孔外，镀通孔(金属化孔)内无阻焊剂；相邻的孤立焊盘或导线未暴露，1．2．3级板接收。

错位并违犯最低环宽要求，元件安装孔内有阻焊剂，暴露相邻的焊盘或导线，1．2．3级板均拒收。

2．10．3与其它图形的重合度(Registration to other Conductive Patterns)
这里说的"其它图形"主要是指SMT(表面贴装)用的方形或长方形焊盘。

阻焊剂限定的焊盘的错位不得暴露相邻的焊盘或导线；阻焊剂不得侵入到板边印制插头或测试点表面上；节距≥1．25mm[0．0492lin]表面贴装焊盘，只能一测受侵犯，且不得超过0．05mm[0．0020in]；节距<1．25mm[0．00492lin]的表面贴装焊盘，只能一测受侵犯，且≤0．025mm[0．000984in]。

1．2．3级接收。

凡是阻焊上插头或测试点表面；SMT焊盘节距(Pitch)≥1．25mm两测受到阻焊侵犯或超过0．05mm；节距<1．25mm的SMT焊盘，两测受到侵犯或超过0．025mm，1．2．3级板均拒收。

2．10．4 球栅阵列(阻焊剂限定的焊盘)(BallGrid Array lsolder Resist-Defined Lands)．导电图形的一部分，是用来连接电子元器件的球形终端的(BGA，精细节距BGA等)为了限制球形脚贴装在阻焊剂围绕的范围内，阻焊剂涂覆到焊盘边缘上，这叫做阻焊剂限定的焊盘。

阻焊剂交叠区以焊盘为中心，环绕在其周围，这是理想状态。

当偏位使阻焊剂覆盖到焊盘上的破出区不超过90'，1．2．3级板均可接收。

(参见图8)
2．10．5球珊阵列(铜箔限定的焊盘(BGACopper-Defined Lands)
箔限定的焊盘通常是导电图形的-部分，但非绝对。

在焊接过程中，焊盘金属用来连接和/或焊接元器件，所以如果产品要涂阻焊剂，焊盘区周围要留有-定的间隙。

这类BGA(球珊阵列)，理想状态是阻焊剂以铜盘为中心，环境其周围并留有间隙。

除了导线连接外，阻焊剂未涂覆到焊盘上，
1．2．3级板都可接收。

(参见图9)
2．10．6球栅阵列(阻焊膜)(BGA，Solder Dam)
阻焊膜是阻焊图形的一部分。

用来与BGA或精细节距的BGA安装连接。

覆盖阻焊剂的局部区域将连接的图形导线与互连导通孔分开，以避免焊料从焊接处落在导通孔上。

理想状态是阻焊剂分别以铜焊盘和导通孔为中心，并有间隙。

阻焊剂共覆盖铜盘与导通孔的导线。

若规定有阻焊膜(为防止焊料与导通孔的桥接)，阻焊膜应保留在铜被覆盖区域。

1．2．3级板均接收。

(参见图10)。