印制电路技术规范
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
《华为印制电路板设计规范》
《华为印制电路板设计规范》一、引言华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作，提高设计效率和质量。
本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。
二、设计原则1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力，能够满足华为产品的技术要求和质量要求。
2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积，最大程度减少信号干扰和串扰。
3.将信号线与电源线、地线严格分离，将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。
4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准，例如IPC-22215.PCB布线应尽量使用直线或45度角，避免使用90度角。
6.避免使用锐角走线，锐角走线易造成信号多次反射和串扰。
7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉，以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。
三、尺寸标准1.PCB板材应根据项目要求选择，板材厚度应符合标准规范。
2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度，以适应各种电路元件的安装，并保证良好的散热性能。
3.最小元器件间距应符合相关的标准，以保证电路的稳定性和可靠性。
4.PCB板边缘应保持平直，不得有划痕和削薄现象。
四、接地与走线规范1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。
2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离，且接地线的长度应尽量短。
3.较短的接地线可采用直走布线，较长的接地线可采用单边走线或双边走线。
4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线，减少干扰和串扰。
5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。
五、布线与充分利用PCB面积规范1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积，合理布置和规划电路元件和走线；2.不同类型的电路元件应合理安排位置，并采取适当的封装方式；3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范，便于并行布线；4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线，以减少干扰和串扰；5.PCB布线时应注意走线的长度和形状，以最小化信号传输延迟和失真。
印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)
印刷电路板（PCB）设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。
本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。
2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。
凡是注日期引用的文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用本规范。
GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准：《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构，印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1)，半玻璃纤维板(CEM-1)，环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。
有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。
4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的基本原则。
4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，电原理图设计应符合原理图设计规范，并尽量调用原理图库中的功能单元原理图，印制板和原理图上元件序号应一一对应；如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求，并留有余量，以减小日益严重的电磁环境的影响。
影响印制板可靠性的因素很多，印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。
设计时必须综合考虑以上的因素，按照规范的要求，并尽可能的保留余量，以提高可靠性。
4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求，尽可能有利于制造、装配和维修，各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。
4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则，满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，力求经济实用。
印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.
AW 印制电路板（PCB）设计规范A版（第0修改）编制：年月日审核：年月日批准：年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板（PCB）设计规范1 目的为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。
3 职责一般职责参考PCB管理规范。
4 工作程序4．1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。
模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。
4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（mm），精度一般精确到小数点后3 位。
根据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或其他。
根据以上设置Drawing Parameters 如下：●User unit：Millimeter；●Size：A3●Accuracy： 3●Drawing Extents：W:440，H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。
通用模版已经将该文件导入完成。
4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。
4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。
具体设置见下表：WIDTH HEIGHT LINE SPACE PHOTO WIDTH CHAR SPACE 常规35(0.89) 50(1.27) 30(0.76) 7(0.18) 6(0.15)小字体16(0.41) 50(1.27) 30(0.76) 4 (0.1) 4(0.1)接插件50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20) CODE 50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20)PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。
柔性印制电路板设计规范
柔性印制电路板设计规范
一、定义
柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit）是一种以薄膜和成膜
的聚酯纤维基材为衬底，在此基材上采用热转印技术和光固化技术制作出
高密度、精密度高的电路的电子产品。
凭借其独特的使用性能，它可用来
替代热敏电路板，折叠印刷电路板，金属硬底的全固态电路板等。
二、原理
FPC原理主要是把铜箔片压在聚酯薄膜上形成一层厚度为25μm-
150μm的，两表面都覆盖有铜线的聚酯薄膜膜层，然后在膜层表面覆盖
层一层热可分解性材料，经加热处理成熔膜，然后将熔膜压到一块模具上，使膜层上的铜线形成图案，经冷却固化，即可完成FPC的制作过程。
三、FPC材料
FPC的衬底材料一般由聚酯薄膜，铜箔片和掩膜材料组成。
（1）聚酯薄膜：FPC的聚酯薄膜分为相对高温型和低温型。
（2）铜箔片：FPC的铜箔片分为热压铜箔和镀铜。
（3）掩膜：FPC的掩模材料一般分为热转印掩模和光敏掩模。
（1）FPC设计时，应根据电路的需要，合理设计板面平面布局。
（2）FPC线路及元件的布局时，应考虑单元尺寸，间距的可制作要
求及电路的稳定性等因素，以确定合理的布局方案。
印制电路板(PCB)设计规范
Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07月30日首次发布。
本标准起草单位： CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪Q/DKBA-Y004-1999目 录目录1. 1适用范围42. 2 引用标准43. 3 术语44. 4 目的2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率25. 5 设计任务受理2 .3 5.1 PCB设计申请流程2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划26. 6 设计过程2 .5 6.1 创建网络表2 .6 6.2 布局3 .7 6.3 设置布线约束条件4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求157. 7设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15附录1： 传输线特性阻抗附录2： PCB设计作业流程深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-19印制电路板CAD工艺设计规范991. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
印制电路板设计规范
布线优化
选择合适的线宽、间距和层叠结构， 降低电磁干扰和信号延迟。
阻抗控制
通过精确计算和控制线宽、间距等参 数，确保信号线的阻抗匹配，减少信 号反射和失真。
电源完整性设计
合理规划电源分布网络，减小电源噪 声和电压降，提高供电稳定性。
设计修改与迭代
设计修正
根据仿真结果和实际测试数据，对电路板设计进行必要的修正和改 进。
机械稳定性
确保印制电路板的结构设计能够承受正常的机械应力，如弯曲、 扭曲和振动等。
振动容限
评估印制电路板的振动容限，以确保在振动环境中仍能保持性能。
连接器设计
优化连接器的设计，以提高其机械强度和稳定性，减少因振动而产 生的连接问题。
07 设计验证与优化
设计审查与仿真
审查设计规则
确保电路板设计符合预定的设 计规则，如线宽、间距、层叠
元件间距和方向
元件间距
元件之间的间距应满足电气安全 和生产工艺要求，避免过近导致 短路或过远增加布线难度。
元件方向
元件的放置方向应统一、整齐， 便于识别和装配，同时应避免相 邻元件之间产生干扰或耦合。
04 布线规范
布线基本原则
1 2
确定合理的布线路径
遵循电路原理，确保信号传输的正确性和稳定性。
性能。
防尘与防潮设计
03
采取适当的防尘和防潮措施，以减少环境因素对电路板性能的
影响。
热设计考虑
热传导路径
优化印制电路板的热传导路径，确保热量能够有效地从发热元件 传导出去。
散热器设计
根据需要为关键元件配置散热器，以提高散热效率。
温度监控
设计温度监控功能，以便实时监测印制电路板的温度，防止过热。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范目录1 主题内容与适用范围 (3)2 引用标准 (3)3印制板类型 (3)4 材料及选用原则 (4)4．1材料 (4)4．1．1制板常用的覆铜箔层压板和基材 (4)4．1．1．1 刚性印制板用覆铜箔层压板 (5)4．1．1．2 挠性印制板基材 (5)4．1．1．3 多层板用的预浸渍B阶段环氧玻璃布粘接片 (5)4．1．2 覆铜箔层压板的主要性能指标 (5)4．1．2．1 覆铜箔层压板的规格和铜箔厚度 (5)4．1．2．2 其它性能 (6)4．2 材料的选用原则 (6)4.2.1 印制板的经济尺寸 (7)5 表面涂覆（镀覆）层 (8)5．1 金属涂（镀）覆层 (8)5．2 非金属涂覆层 (8)6 印制板的结构尺寸 (8)6．1 印制板的基本尺寸要素 (8)6．2 形状及尺寸 (9)6．3 厚度 (9)6．3．1 印制板的厚度 (9)6．3．2 多层印制板中间绝缘层的厚度 (9)6．4 孔的尺寸及公差 (9)6．4．1 非金属化孔的尺寸 (9)6．4．2 金属化孔的尺寸 (10)6．4．3 异形孔的尺寸 (10)6．4．4 元件孔与插入元件引线后的间隙 (10)6．5 孔位和图形位置 (11)6．5．1 坐标网格 (11)6．5．2 参考基准 (11)6．5．2．1基准标记和元件位置标记 (11)6．5．3 孔中心位置及公差 (12)6．5．4 孔间距 (12)6．5．5 孔边缘与印制板边缘的距离 (12)6．5．6 孔和连接盘的错位 (12)6．6 连接盘(焊盘) (13)6．6．1 连接盘尺寸 (13)6．6．2 连接盘形状 (14)6．6．3 开槽焊盘 (15)6．6．4 贴片元件的焊盘 (15)6．6．4．1．贴片电阻器和电容器焊盘图形设计 (15)6．6．4．2．贴片晶体管焊盘图形 (17)6．6．4．3．贴片集成电路焊盘图形 (18)6．6．4．4 焊膏和焊接掩模的焊盘图形 (20)6．6．5 纽扣式电池电极弹片的焊盘图形 (20)6．6．6 嵌入式电阻和二极管的焊盘图形 (20)6．7 印制导线的宽度和间距 (20)6. 7. 1 印制导线的宽度 (20)6. 7. 2 印制导线间距 (21)6. 7. 3 印制按键图形的设计 (21)6. 7. 4 COB连接盘的设计 (22)6．8 插接区域、连接方式和印制插头 (22)6．8．1 插接区域 (22)6．8．2 连接方式 (22)6．8．3 印制插头 (22)6．8．3．1 印制插头的设计原则 (22)6．8．3．2 印制插头接触片的设计 (23)6．8．4 涂碳金手指的设计 (24)6．8．5 工艺导线设计 (24)6．9 槽和缺口尺寸 (24)7 电气性能 (24)7．1 电阻 (24)7．1．1 导线电阻 (24)7．1．2 互连电阻 (24)7．1．3 金属化孔电阻 (25)7．1．4 碳过孔电阻 (25)７．２电流负载能力 (25)７．２．１表层连续电流 (25)7．2．2 内层连续电流 (26)7．2．2 冲击电流 (26)7．3 绝缘电阻 (27)7．2．1 表层绝缘电阻 (27)7．3．2 内层绝缘电阻 (28)7．3．3 层间绝缘电阻 (28)7．4 耐压 (28)7．4．1 表面耐压 (28)7．4．2 层间耐压 (30)7．5 其它电气性能 (30)7．5．1 特性阻抗 (30)7．5．2 电感和电容 (31)7．5．3 传输延迟 (31)7．5．4 串扰特性 (31)7．5．5 衰减与损耗 (31)7．6 降低噪声与电磁干扰的一些经验 (32)8 机械性能 (32)8．1 导电图形的附着强度 (32)8．1．1 导线的抗剥强度 (32)8．1．2 连接盘(焊盘)的拉脱强度 (33)8．1．2．1 非金属化孔连接盘的拉脱强度 (33)8．1．2．2 无连接盘金属化孔的拉脱强度 (33)8．2 翘曲度 (33)9 印制板图设计 (33)9．l 印制板图的种类 (33)9．1．1 元件面和焊接面 (34)9．1．2 孔和导电图形布置 (34)9．1．3 布线区域 (34)9．1．4 布线要求 (35)9．1．5 测试焊盘 (37)9．1．6 轴向元件间的距离 (38)9．1．7 装配贴片式元件的相关要求 (38)9．1．8 电源线(层)和接地线(层)的设计 (39)9．1．9 SMD元件的布局 (40)9．1．9．1 贴片元件的间距 (40)9．1．10 非导电图形设计 (41)9．1．10．1 阻焊图形 (41)9．1．10．2 标记字符图 (42)9．1．11 位置标记图形 (43)9．1．11．1 定位标记图形 (43)9．1．11．2 定位形式 (43)9．2 原版图形 (43)9．3 机械加工图 (43)9．3．1 印制板加工常用公差 (43)9．4 印制板装配图 (44)1 主题内容与适用范围本规范规定了印刷电路板（以下简称印制板）设计中的基本原则、技术要求和数据。
印制电路板设计规范标准
接插件的接插动作应顺畅，插座不能太靠近其他元器件。
元器件布局应考虑重心的平衡，整个板的重心应接近印制电路板的几何中心，不允许重心偏移到板件布局需均匀，紧凑，美观，重心平衡,并且必须保证安装。
元器件的位置应位于电路设计软件所推荐的网格点上（2.54mm）。
任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上,至少不能紧贴在一起.以防元件难插到位或不利散热。
同时考虑总装与生产线维修、售后服务维修方便，将外接零部件的插座设计在易于接插的位置，在插座的选型和插座的颜色上能区分开，保证接插时不会出错。
5.1.2.4新品牌的板材由必须由电控工艺组织确认。
5.1.3印制电路板的工艺要求
双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则可采用抗氧化膜工艺的单面板。
5.2贴片方案的选择
尽可能采用插件方案设计，在客户要求或设计上的需要，（如印制板过小，插件无法排布），方可考虑贴片方案。
5.1.2.2印制板材料的厚度一般选用1.6mm，双面铜层厚度一般为0.5盎司(18微米)，大电流则可选择两面都为1盎司（35微米），单面铜层厚度一般为1盎司（35微米）。特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过研发经理、制造经理、业务经理的共同批准，可以选择其他厚度的印制板。
5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。
金属外壳的晶体，为了防震尽可能用卧式设计并加胶固定。
贴片元件(尤其是厚度较高的贴片元件)长轴放置方向应该尽可能垂直于波峰焊前进方向，以尽量避免产生阴影区。
印制电路板设计规范—文档要求
-2012-02-20 发布 2012-02-20 实施郑州创源智能设备有限公司 发 布印制电路板设计规范 ——文档要求Q/CY 04.100 - 2012Q/CY郑州创源智能设备有限公司企业标准(设计技术标准)Q/CY -- 2012目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 定义 (1)3.1 非金属化孔 (1)3.2 机械加工图 (1)3.3 字符 (1)4 总要求 (1)5 齐套性要求 (1)6 一致性要求 (3)6.1 文件输出前检查 (3)6.2 文件间、文件与实物间的一致性要求 (3)7 规范性要求 (3)7.1 图纸封面 (3)7.2 PCB文件首页 (3)7.3 PCB图的标题栏 (4)7.4 字符图 (4)7.5 钻孔图 (4)7.6 外形图 (7)7.7 拼版图 (7)附录A (10)附录B (13)前言Q/CY 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/CY 04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/CY 04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/CY 04.100.3）：生产可测试性要求；……它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
本标准是第1部分，《印制电路板设计规范——文档要求》。
郑州创源智能设备有限公司企业标准（设计技术标准）Q/CY 04.100.1 – 20121范围本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）外协加工和归档的文档要求。
本标准适用于公司进行PCB外协加工、文件归档管理工作。
2规范性引用文件下面所引用的企业标准，以网上发布的最新标准为有效版本。
GB/T 2036 印制电路术语Q/CY 04.015 设计文件（报告）编写要求Q/CY 04.016.1 设计文件的编号－编号IQ/CY 04.016.2 设计文件的编号－编号IIQ/CY 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求Q/CY 04.201 产品组成部分命名及版本Q/CY 12.201.1 印制电路板检验规范——刚性印制电路板Q/CY 30.002 印制电路板委托加工技术协议书3定义本标准采用下列定义。
印制电路板行业规范条件
（一）企业应具备以下条件：在中华人民共和国境内依法注
册成立，具有独立法人资格；具有印制电路板产品的独立生
产、销售和服务能力；具有高新技术企业资质或省级以上独
立研发机构、技术中心；主要产品具有技术发明专利。
（二）新建、改（扩）建印制电路板生产企业（项目），建
成后应具备一定的规模生产能力与投入产出比要求（详见表
二鼓励企业使用网络化的生产制造装备制造装备具有一定智能功能采用企业资源计划erp和制造执行系统mes进行生产信息化管理实现企业内部的横向和纵向集成三对于适应多品种小批量生产需求的企业能够实现个性化定制和柔性化生产使用智能装备借助各种计算机辅助工具实现虚拟生产利用互联网云计算大数据实现企业协同生产智能服务等
1、表2）。现有印制电路板生产企业（项目）的年产量、人
均产值需满足以下要求（详见表3）。
表3 现有印制电路板生产企业（项目）产量及人均产值要求
产品类型/ 分类
产量
人均产值 企业所得税
企业类别
（万平方米/年， （万元人民 （万元，≥）
≥）
币/年·人，
≥）
刚性板
单面板
50
35
100
双面板
10
45
200
多层板
打靶机
化学沉铜线
孔壁金属化深镀能力 ≥50%，镀铜延伸率≥
电镀铜线
12%，板厚孔径比满足 表5要求。
贴膜机
最小线宽/线距及公差
曝光机
表5要求。
LDI
DES线
SES线
防焊工艺及设备： 最小 绿油 桥宽度 满足
1）丝印
表5要求。
2）静电喷涂
3）低压喷涂
4）幕帘涂布
印制电路板(pcb)设计规范
国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。
本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。
2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。
2.2 形状及尺寸从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。
特殊情况可酌情考虑。
软性印制板的厚度不超过0.2mm。
2.3 安装孔（螺钉孔）2.3.1 印制板安装孔为φ3.0＋０．１－０．３、φ3.5＋０．１－０．３和φ4.5＋０．１－０．３三种，根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。
2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。
2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。
国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。
2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。
（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。
2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度：导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。
中兴_印制电路板设计规-工艺性要求
、印制电路板设计规范——工艺性要求2002-06-28发布 2002-07-08实施深圳市中兴通讯股份有限公司发 布Q /Z X 04.100.2 - 2002 Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准)Q/Z X04.100.2-2002目 次前言.............................................................................................................I V 使用说明......................................................................................................V I I 1范围*.. (1)2引用标准*** (1)3定义、符号和缩略语* (1)3.1印制电路Printed Circuit (1)3.2印制电路板Printed Circuit Board (缩写为：PCB) (1)3.3覆铜箔层压板Metal Clad Laminate (1)3.4裸铜覆阻焊工艺Solder Mask on Bare Copper（缩写为：SMOBC） (1)3.5A面 A Side (1)3.6B面 B Side (1)3.7波峰焊 (2)3.8再流焊 (2)3.9SMD Surface Mounted Devices (2)3.10THC Through Hole Components (2)3.11SOT Small Outline Transistor (2)3.12SOP Small Outline Package (2)3.13PLCC Plastic Leaded Chip Carriers (2)3.14QFP Quad Flat Package (2)3.15BGA Ball Grid Array (2)3.16Chip (2)3.17光学定位基准符号Fiducial (2)3.18金属化孔Plated Through Hole (2)3.19连接盘Land (2)3.20导通孔Via Hole (2)3.21元件孔Component Hole (2)4P C B工艺设计要考虑的基本问题* (3)5印制板基板* (3)5.1常用基板性能 (3)5.2PCB厚度* (4)5.3铜箔厚度* (4)5.4PCB制造技术要求* (4)6P C B设计基本工艺要求 (5)6.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平* (5)6.1.1层压多层板工艺 (5)6.1.2BUM（积层法多层板）工艺* (6)6.2尺寸范围* (7)6.3外形*** (7)6.4传送方向的选择** (7)6.5传送边*** (7)6.6光学定位符号（又称MARK点）*** (8)6.6.1要布设光学定位基准符号的场合 (8)6.6.2光学定位基准符号的位置 (8)6.6.3光学定位基准符号的尺寸及设计要求 (8)6.7定位孔*** (8)6.8挡条边* (8)6.9孔金属化问题* (8)7拼板设计* (9)7.1拼板的布局 (9)7.2拼板的连接方式 (10)7.2.1双面对刻V形槽的拼板方式 (10)7.2.2长槽孔加圆孔的拼板方式 (10)7.3连接桥的设计 (11)8元件的选用原则* (11)9组装方式 (12)9.1推荐的组装方式* (12)9.2组装方式说明 (12)10元件布局** (12)10.1A面上元件的布局 (12)10.2间距要求** (13)10.3波峰焊接面上（B面）贴片元件布局的特殊要求*** (13)10.4其他要求 (15)10.5规范化设计要求 (15)11布线要求 (16)11.1布线范围（见表7）*** (16)11.2布线的线宽和线距* (16)11.3焊盘与线路的连接** (17)11.3.1线路与Chip元器件的连接 (17)11.3.2线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接 (17)11.4大面积电源区和接地区的设计** (17)12表面贴装元件的焊盘设计* (18)13通孔插装元件焊盘设计 (18)13.1插装元件孔径* (18)13.2焊盘*** (18)13.3跨距*** (19)13.4常用元器件的安装孔径和焊盘尺寸* (19)14导通孔的设计 (20)14.1导通孔位置的设计*** (20)14.2导通孔孔径和焊盘* (21)15螺钉/铆钉孔 (22)15.1螺钉安装空间见表14*** (22)15.2铆钉孔孔径及装配空间 (22)16阻焊层设计*** (22)16.1开窗方式 (22)16.2焊盘余隙*** (22)16.3蓝胶的采用 (22)17字符图 (23)17.1丝印字符图绘制要求* (23)17.2元器件的表示方法* (23)17.3字符大小、位置和方向*** (24)17.4元器件文字符号的规定*** (24)17.5后背板* (26)18板名版本号、条码位置*** (27)Q/Z X04.100.2–2002前 言Q/Z X04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/Z X04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/Z X04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/Z X04.100.3）：生产可测性要求。
印制电路板(pcb)设计规范.doc
印制电路板(PCB)设计规范版本（V1.0）编制：审核：会签：批准：生效日期：印制电路板(PCB)设计规范（V1.0）1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。
本设计规范适用于盈科电子有限公司的印刷电路板的设计。
2引用文件（本设计规范参考了美的空调事业部的电子设备用印刷电路板的设计。
）下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。
本标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的安全QJ/MK03.025-2003 空调器防火规范参考文件：GB 4588.3-1988印刷电路板设计和使用QJ 3103-1999印刷电路板设计规范（中国航天工业总公司）3定义无。
4基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。
4.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。
注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
4.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。
4.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
4.4经济性印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。
5技术要求5.1印制板的选用5.1.1印制电路板的层的选择一般情况下，应该选择单面板。
在结构受到限制或其他特殊情况下，经过研发经理的批准，可以选择用双面板设计。
5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择5.1.2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4，单面板应采用半玻纤板CEM-1或纸板，特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过研发部长、市场部长、制造部长共同批准，单面板可以使用环氧树脂板FR-1、FR-2。
印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求
印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求2001-09-21 发布 2001-10-01实施深圳市中兴通讯股份有限公司 发 布Q/ZX 04.100.4 - 2001- 2001Q/ZX深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准(设计标准)Q/ZX 04.100.4 - 2001目次前言 (Ⅲ)1范围 (1)2引用标准 (1)3 术语 (1)4 使用说明 (1)5 焊盘的命名方法 (1)6 SMD元器件封装库的命名方法 (3)6.1 SMD分立元件的命名方法 (3)6.2 SMD IC 的命名方法 (4)7 插装元件的命名方法 (6)7.1 无极性轴向引脚元件的命名方法 (6)7.2 带极性电容的命名方法 (6)7.3 无极性圆柱形元件的命名方法 (6)7.4 二极管的命名方法 (7)7.5 无极性偏置形引脚分立元件的命名方法 (7)7.6 无极性径向引脚元件的命名方法 (8)7.7 TO类元件的命名方法 (8)7.8 可调电位器的命名方法 (8)7.9 插装CLCC元件的命名方法 (8)7.10 插装DIP的命名方法 (8)7.11 PGA的命名方法 (9)7.12 继电器的命名方法 (9)7.13 单排封装元件的命名方法 (9)7.14 变压器的命名方法 (10)7.15 电源模块的命名方法 (10)7.16 晶体和晶振的命名方法 (10)7.17 光器件的命名方法 (10)8 连接器的命名方法 (10)8.1 射频同轴连接器的命名方法 (10)8.2 DIN欧式插座的命名方法 (10)Q/ZX 04.100.4 - 20018.3 2mm系列连接器的命名方法 (11)8.4 IC插座的命名方法 (11)8.5 D-SUB插座的命名方法 (11)8.6 扁平电缆连接器的命名方法 (12)8.7 电信连接器的命名方法 (12)9 丝印图要求 (12)10 图形原点 (16)附录A（资料性附录）CADENCE钻孔符号表 (17)Q/ZX 04.100.4 - 2001前言Q/ZX 04.100《印制电路板设计规范》是系列标准，包括以下部分：第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文档要求；第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工艺性要求；第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生产可测试性要求；第4部分（即Q/ZX 04.100.4）：元器件封装库基本要求；……它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
印制电路技术规范1．0．前言(Introduction)本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。
本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。
美国IPC协会(全称为美国连接电子业协会，Association Connecting Electronics lndustries)是全球印制板行业最有学术成就的组织，基于国内外大多数印制板生产企业和电子装配企业使用的是美国ICP协会的标准，本文说及的技术规范主要参照美国IPC最新版本的相关标准，亦参考使用了部份著名电子公司的企业标准，欧州标准(例如Perfag3c)和国家标准。
1．1 参考标准(Reference Starard)•IPC-6012A．刚性印制板的鉴定和性能规范．(Qualitication and performance specification fOrRigid Printed Boards)．•IPC-A-600F．印制板的可接收性(Acceptability Of Printed Board)•IPC-4101A．刚性和多层印制板基材技术规范(Specification For Base Materials For Rigid andMuhilayer Printed Boards)．•IPC-A-650试验方法手册(Test MethodsManual)•IPC-2615．印制板的尺寸和公差(PrintedBoard Dimensions and Tolerances)•IPC-6016高密度互连(CDI)层或板的鉴定和性能规范(Qualification and Performance Specification For HiSh Density Interconnect CHDI)Layer Or Boards)•ANSI／J-STD-003印制板可焊性试验(Solderabil卸Test For Printed Board)(注：ANSI，American National Standards lnstitude，美国国家标准)•IPC-2220设计标准系列(Design standardsenes)•IPC-SM-840C永久性阻焊膜的鉴别和性能(Qualification and Performance Of Permanent SolderMask)•FERFAG 3C多层板技术规范(欧州标准，1999出版)(Specification For Muhilayer Boards)．•UL-796．印制线路板安全标准(Standard ForSafety Printed Wiring Board)•UL-94．装置及设备中部件用塑料的燃燃性试验。
•MiI-STD-105特性捡查的抽样程序和抽样表。
•GB／T 4588．2-1996．有金属化孔单双面板分规范(国家标准)•GB／T 4588．4-1996．多层印制板分规范(国家标准)1．2性能等级(Classfication)根据印制板功能可靠性和性能要求，对印制板产品分下列三个通用等级。
1级--一般的电子产品：包括消费类产品、某些计算机外围设备。
用于这些产品的印制板其外观缺陷并不重要，主要要求是印制板的功能。
2级--专用设施的电子产品：包括通讯设备、高级商用机器和仪器。
这些产品要求高性能和寿命，同时希望能够不间断地工作，但这不是关键要求。
允许有某些外观缺陷。
3级--高可靠性电子产品：包括要求连续工作或所要求的性能是很关键性的那些设备产品。
对这些设备(例如生命支持系统或飞行控制系统)来说，不允许出现停机时间，并且一旦需要就必须工作。
3级印制板适合应用在那些要求高的质量保证水平且服务是十分重要的产品。
除非特别说明，本章通常提及的是2级和3级水平的印制板。
1．3接收标准(Acceptance Criteria)一旦本文叙述的有关质量要求与产品验收三向产生矛盾时，则应按下列文件优先顺序处理：(1)采购订单；(2)反映客户要求的采购文件；(3)客房指定的其它文件；(4)客房要求引用的最终产品的性能规范文件，例如IPC-6012A，IPC-A-600F。
(5)参考使用本技术规范。
在接客户订单时，同客户的沟通至关重要，不理想产品的验收条件，一定及时询问。
本文没有涉及到的缺陷能否接收，需由买卖双方协商解决。
1.4尺寸和公差(Dimension and Tolerance)本文说及的各种尺寸和公差公适用于成品印制板。
尺寸和公差以公制毫米(mm)，微米(μm)为单位表示，并已换算成括号中的英寸(in)。
2．0 外部可观察特性(Extermally Observable characterishcs)外部可观察特性是指在板的表面既可以看到双能从外表可测定的特征或缺陷。
在某些情况下，例如空洞或起泡，这些是一种内在现象，但可以从外表加以检测。
2．1标记(Marking)客户接收到PCB后，首先检查的是标记。
以下标记应蚀刻或丝印在成品印制板上。
任一标记下符合都会造成批量报废。
2．1．1零部件号(P/N)和版本(Issue)应完全同客户图纸或设计文件(磁盘、指定的样品)的要求相一致。
2．1．2公司商标(Company mark)除客户有特殊要求外，所有成品印制板上均应加上生产印制板的公司的商标或名字。
2．1．3日期标记(Date Code)所有成品板上应加上生产日期的标记。
通常取4位阿拉伯数字，前二位为"周"，后二位为"年"。
例如"2803"，表示2003年第28周生产的印制板。
但也有客户规定前二位数字为"年"，后二位为周。
日期如何标记由采购文件作决定。
2．1．4 UL标记(UL Mark)产品安全认证是产品进入市场的重要条件。
美国安全检测实验室公(UnderwritesLaboratories lnc)简称UL，是全球历史最悠久、最具权威的安全认证机构，已有一百多年的历史。
根据客要求，成品板应打上UL标记。
以某公司(假定为"ABCDE"公司)为例：(1)该公司的贸易商易商标A，并已在工商部门注了册，这时该公司的商标为A，注册，英文Registration(注册)第一个字母R圈起来。
(2)美国UL给予该公司的TYPE(型号)是双面板"3VO''，多层板"3MVO"。
(3)''"为美国UL公司表示电子元件的标记。
(4)"E65432"是UL给"ABCED"公司的UL公司档案编号(File No)。
(5)"94V-O"表示印制板的阻燃级别，属最高级。
(当然还有94V-l，94VH级)。
(6)"▲"三角形符号标记的印制板产品完全遵守并承担UL796标准所要求的性能水平责任。
以上各项，公司商票(或公司名简称)和Type(型号)必须加到成品印制板上，蚀刻或印字符在板上均可，各条各项根据不同客户要求和UL公司的相应规定添加。
通常有以下几种打UL 标记方法:3VO 3803(周年)；3MVO 3803；3VO UL94V-O 3803；3VO ▲94V-O 3803；3VO ▲94V-O E65432 3803等。
2．2基材使用(Base Materials Use)通常客户接收印制板，查完各项标记后，紧接着就是查基材的使用。
查使用的板材类型，板材供应商，基材厚度，铜箔厚度。
当前，大多数印制板企业使用的是阻燃环氧玻璃布覆铜板，即FR4。
表面是玻纤布而内芯是玻璃纤维无纺布作增强的环氧树脂覆铜箔层压板，即CEM3也有不少客户要求使用。
近年来，高Tg覆铜板(Tg≥170℃)、聚酰亚胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPE，或PPO)、双马来酰亚胺改性三嗪(盯)覆铜板，不同介电常数(εr2.1~10．0，FR4εr为4．6~4．8),无卤型覆铜板等也越来越多地应用起来了。
基材厚度通常是0．1~2．4mm，1．5~1．6mm用得最普遍。
铜箔厚度通常是18，35，70微米(0．5，1．0，2．0盎司)。
内层板基材内不应有板材供应商的商标水印。
半固化片型号为7628，2116，1080，106，固化后对应厚度为约0．17，0．11，0．07，0．05mm。
基材型号，供应商，板厚、基铜厚都应符合客户图纸上的要求。
2.3成品板基材(BaseMaterialsOfFinishedBoard)2．3．1成品板边(Finished Board Edges)板边缘光滑、无毛刺、粗糙但无磨损。
所形成的板边在客户图纸文件要求的分差范围内。
打UL标记的板边不应露铜。
唯一例外是镀金件头倒角科面上允许露铜。
板边缘出现缺口、晕圈(Haloing)不应超过板边缘2．54mm，或不得超过板边与邻近导线(体)间距的50％。
2．3．2．露织物(Weave Exposure)露织物是指织物的纤维虽然没有断裂但没有完全被树脂覆盖。
除有露织物的区域外，导线间的剩余间距满足最小的导线间距要求，1．2．3级板可接收。
(见图1)2．3．3显布纹．(Weave Texture)显布纹是指织物的纤维未断且被树脂完全覆盖，但编织图案明显。
显布纹在所有等级中都是可接收的，但有时会因外表相似而与露织物相混淆。
在无法区分露织物或显布纹时，可采用非破环性试验(显微镜倾斜照明)或显微剖切来确定。
必要时，寄上述样品给予客户征求意见，以作确认。
(见图1)2．3．4露纤维／纤维断裂(Exposed／Disrupted Fibers)露纤维或纤维断裂没有使导线产生桥接，并未使导线的间距低于最小要求，1、2、3级板均可接收。
(见图2)2．3．5麻点和空洞(Pits and voids)麻点或空洞不大于0．8mm(0．031in)；每面受影响的总板面小于5％；麻点或空洞没有在导体间产生桥接，1．2．3级板接收。
2．3．6白斑(Measling)白斑表现为基材表面下不连续的白色方块或"十字"纹，其形成通常与热应力有关。
白斑是发生在玻织纤维增强的P3压基材内的一种内在现象，基材内的纤维纱束在纤维交叉处相分离。
IPC-A-600F标准"2．3基材表面下丐I言中说："事实上，迄今为止，根据所有军方及工业界测试发现，白斑从未导致过任何失效"。
"白斑不必作为拒收的状况，但它宜视为工艺警示，提醒你工艺已处于失控的边缘。
接收状况一1、2、3级•露纤维或纤维断裂没有使导线产生桥接，并未使导线的间距低于最小要求。