(PB印制电路板技术手册]印制电路板制造简易实用手册

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PCB制板基础知识1

PCB制板基础知识

一、PCB概念

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

二、PCB在各种电子设备中作用和功能

1.焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

2.走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

3.绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

三、PCB技术发展概要

从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段

1、通孔插装技术(THT)阶段PCB

1.金属化孔的作用：

(1).电气互连---信号传输

(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小

a.引脚的刚性

b.自动化插装的要求

2.提高密度的途径

(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限

制，孔径≥0.8mm

(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm

(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层

2、表面安装技术（SMT）阶段PCB

1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途径

(1).过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—

0.25mm

(2).过孔的结构发生本质变化：

a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）

溶液浓度计算方法

Ahoo studio印制电路板制造简易实用手册收藏：收藏天地2001绪论印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。第一章溶液浓度计算方法在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。 2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少? 解：首先求出氢氧化钠的克分子数： 5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。符号：N(克当量／升)。当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。这完全属于自然规律。它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6 酸、碱、盐的当量计算法：

QgqggdPCB制造入门教程

||生活|

一个人总要走陌生的路，看陌生的风景，听陌生的歌，然后在某个不经意的瞬间，你会发现，原本费尽心机想要忘记的事情真的就这么忘记了..

|-----郭敬明

PCB制造入门教程

1、概述

PCB已经应用到生活生产的各个领域。PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至影响到商业竞争的成败。

一．印制电路在电子设备中提供如下功能：

提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。

提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

二．有关印制板的一些基本术语如下：

在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。

在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。

印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。

印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

PCB生产过程与技术(DOC 16)

PCB生产过程与技术

1 PＣＢ分类、特点和地位（用途)

1.1 PCB分类

可按PＣＢ用途、基材类型、结构等三种来分类，一般采用PCB结构来分类。１.1.1 刚性PCB

⑴单面PCB。

⑵双面PＣB。

⑶多层ＰＣＢ。

①常规多层PCB。

②埋/盲孔多层PCB。

③积层(HDI/ＢＵM）PCB。

A 有“芯板”的积层ＰＣB。

B 无“芯板”的积层PＣB。

1.1.２挠性PCＢ

随着挠性PCB(FPＣ）应用领域迅速扩大，挠性印制板已最快速度发展着。

⑴单面FPC。

⑵双FPC。

⑶多层FPC。

１.１.3 刚-挠性PCB

这是指由刚性部分和挠性部分共同组成的PＣB。刚性部分主要用于焊接或组装元器件,而挠性部分主要起着刚性部分之间的连接、信号传输和可挠曲性机械安装的作用。

⑴刚性部分主要为刚性多层板结构,但中间夹入挠性部分，通过层压、钻孔和孔化

与电镀等形成刚性部分与挠性部分之间连接。

⑵挠性部分由挠性板组成。为了保持可挠曲性机械安装,挠性部分大多为单、双

面挠性板或多组的单、双面挠性板等组成。

1．1.4 特种PCB

这是指高频微波PCB、金属基（芯）PＣＢ和某些特殊PCB而言的。

⑴高频微波PCB。

这是指应用于高频(频率大于３00MHＺ或波长小于１米）与微波(频率大于3G 或波长小于0.1米）领域的ＰCＢ。其主要要求如下。

①低介电常数εr的基材。

A 聚四氟已烯（PTFE）又称Ｔeflon,其εｒ=2.1，形成CCL的εr为２.6左

右。

B “空气珠”或“微泡”结构的CCL材料，其εr为１.15∽１．35之间(Arlon

公司)。

②低介质损耗角正切tanδ。PTFＥ基材的tａｎδ为0.０0２,仅为FR-4的

PCB板基本知识

PCB制板基础知识

一、PCB概念

二、PCB在各种电子设备中有如下功能：

1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

三、PCB技术发展概要

从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段

1 通孔插装技术(THT)阶段PCB

1.金属化孔的作用：

(1).电气互连---信号传输

(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小

a.引脚的刚性

b.自动化插装的要求

2.提高密度的途径

(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm

(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm

(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层

2 表面安装技术（SMT）阶段PCB

1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途径

①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm

②.过孔的结构发生本质变化：

a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）

PCB板工艺流程介绍

1. 设计电路图：首先，电路工程师根据电子设备的设计要求，使用专业的电路设计软件制

作出电路图。

2. PCB设计：根据电路图，PCB设计师使用PCB设计软件绘制出印刷电路板的线路，确

定每个元器件的位置以及板子的外形尺寸。

3. 材料准备：根据设计要求，准备好铜箔、基板、油墨、化学药剂等原材料。

4. 制作印制电路板：将设计好的PCB图像打印到铜箔上，然后经过化学腐蚀去除不需要

的部分铜箔，形成电路板的线路。

5. 钻孔：使用数控钻床在印制电路板上钻孔，为元器件安装留下位置。

6. 印刷：在电路板上印刷标识、文字、引脚等信息。

7. 焊接：根据电路图，将元器件焊接到印制电路板上。

8. 测试：对已经焊接好的印制电路板进行功能和连接测试，确保电路功能正常。

9. 包装：将已测试合格的印制电路板进行包装。

通过以上流程，可以制造出符合设计要求的印制电路板，用于各种电子设备的制造。这些

步骤每一步都需要非常严格的操作和控制，以确保PCB板的质量和稳定性。PCB板工艺

流程的详细介绍是非常重要的，因为PCB板的质量直接影响着电子设备的性能和稳定性。下面将进一步对PCB板工艺流程的每个步骤进行详细讲解。

1. 设计电路图：

在PCB板工艺流程的第一步，电路工程师会根据电子设备的功能和性能要求，使用专业

的电路设计软件（如Altium Designer、Cadence Allegro等）绘制出电路图。电路图是一

张图纸，上面标注了电路中各个元件（电阻、电容、晶振、集成电路等）的连接方式、电

气参数等。通过电路图，工程师可以清楚地了解整个电路的拓扑结构和元器件之间的连接

PCB设计手册

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1. 目的 (4)

2. 适用范围 (4)

3. 参考文件 (4)

4. PCB设计的布局规范 (4)

4.1. 布局设计原则 (4)

4.2. 对布局设计的工艺要求 (4)

5. PCB 设计的布线规范 (12)

5.1. 布线设计原则 (12)

5.2. 对布线设计的工艺要求 (13)

6. PCB 设计的后处理规范 (16)

6.1. 测试点的添加原则测试点的选择 (16)

6.2. PCB板的标注 (16)

6.3. 拼版 (17)

6.4. 加工数据文件的生成 (17)

7. 名词解释 (18)

8.附录 (19)

1.目的

为规范公司内部PCB设计文件，总结PCB设计的经验和流程，特制定本规范。

2.适用范围

本规范规定了基于Cadence 平台的PCB设计标准。

本规范适用于苏州玲珑电子航空技术有限公司进行PCB Layout设计。

3.参考文件

无

4.PCB设计的布局规范

4.1.布局设计原则

1. 器件距板边距离应大于5mm，如果器件距离板边不满足5mm，需添加辅助边。

2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。

3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。

4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；

若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。

5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。

6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。

PCB的制造方法

[导读]PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。今天就带大家一起了解一下PCB的常规制造工艺。

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB 制造方法有加成法、减成法两类。

加成法：在未敷铜箔的基材上，有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。有丝印电镀法，粘贴法等。

减成法：在敷铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB。而减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种。雕刻法是用机械加工方法除去不需要的铜箔，在单件试制或业余条件下可快速制出印制电路板PCB;蚀刻法是采用化学腐蚀方法减去不需要的铜箔，这是目前最主要的PCB制造方法。下面我们主要了解一下蚀刻法。

1 图形电镀蚀刻法(pattern plating etch process)

(1)流程以双面板为例，流程为:下料→钻孔→PTH (化学镀铜)→板面镀铜→光成像→图形电镀→碱性蚀刻→阻焊+字符→热风整平(HAL)→机加工→电性能测试(ETest)→FQA→成品。

印制电路

第1章印制电路概述

1、简述印制电路在电子设备中的地位和功能。

印制电路板是电子工业重要的电子部件之一。几乎所有的电子设备，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电器连接，都要以印制电路板为载体，使用印制电路板。

在大型的电子产品研制和开发过程中，最基本的成功因素是该产品印制电路的设计，文件的编制和制造。印制电路的设计和制造质量直接影响到整个电子产品的质量和成本，甚至会导致一家公司的成败。

印制电路板的投入系数，在20世纪70年代为2%～3%，90年代中期已增加到6%～7%。总产值2004年超过500亿美元，平均年增长率接近6%。

在电子设备中的功能如下：

（1）提供IC、C、L、R等各类有源、无源电子元器件固定、装配的机械支撑。

（2）实现电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。

（3）提供所要求的电气特性如微波阻抗、寄生电容等。

（4）为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

2、印制电路制造工艺有哪些？各有何优缺点？

减成法：

加成法：

3、什么叫做裸铜覆阻焊膜工艺法（SMOBC）,简述该方法的原理。

SMOBC法是指先制成有镀覆孔的裸铜板，然后选择性涂覆阻焊剂后进行焊料热风整平，使裸铜的铜焊盘和孔壁上都涂覆上锡铅焊料。

4、什么叫挠性印制电路？什么叫齐平电路？简述其制造工艺流程。

挠性印制电路：具有柔软、可折叠的有机材料制成的薄膜作为绝缘基材制造的印制电路。

齐平电路：电路图形与绝缘基材的表面都处于一个平面上（即电路图形与基材表面是齐平）的电路。

工艺流程：在不锈钢板（铝板）表面先电镀一层铜，在铜表面进行图形转移，现电镀镍、铜，形成电路图形，进行蚀刻。用粘合剂在电路图外面贴上半固化环氧树脂纸，固化后从不锈钢板（铝板）上剥离下来，再把与不锈钢板（铝板）相接触一面的电镀铜层腐蚀掉。第2章基板材料

浅谈印制电路板的设计制作技巧

并且使整机电性指标有所提高。
关键词：制电￣印
（Ｃ）焊接ＰＢ
布线
装配
ｄｉ０３６／ｉｎ１０ — ５４２１．５０ｏ：．９．ｓ．０６８５．００．９１９ｊｓ００
１印制电路板．
１１印制电路板简介．
直，不能将元器件斜排或交叉重排。单元电路之间的引线应尽可能短，引出线数目尽可能少。
２３焊盘．
焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径Ｄ一般不小于ｆ＋．）ｍ，中ｄｄ１ｒ其２ａ为引线孔径。对
高密度的数字电路，焊盘最小直径可取（＋．ｒｄ１）ｍ。０ａ
３印制电路板的装配．
３１元器件引线成型．
制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和
流过它们的电流值决定。导线宽度为１ｍ．ｍ可满足要求。对于５集成电路，尤其是数字电路，常选０００３ｍ导线宽度。通．２．ｒａ４印制导线拐弯处一般取圆弧形，）而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜

pcb印制电路板基础知识点扫盲

一、 PCB物料方面：

1. 覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或基材

2. 铜箔：COPPER FOIL

3. 半固化片：PREPREG，简称PP

4. 油墨：

5. 干膜：

6. 网纱：

7. 钻头：

二、 PCB产品特性方面及过程通用知识：

1. 阻抗：IMPEDANCE

2. 翘曲度：

3. RoHS：

4. 背光：

5. 阳极磷铜球：

6. 电镀铜阳极表面积估算方法：

7. ICD问题

三、PCB流程方面常识：

1. 蚀刻因子：Etch Factor

2. 侧蚀：

3. 水池效应：

4. A阶树脂：A-stage resin

5. B阶树脂：B-stage resin

6. C阶树脂：C-stage resin

7. 基材字体颜色：

8. MSDS：

9. SGS：

10.UL:

11.IPC：

12.ISO：

：

14.JPC：

15.COV:

16.FR4：

17.pH值...

18.赫尔槽试验(Hull Cell Test)

19.电流密度A/dm2

20.TP: THROUGH POWER (溶液)分散能力即贯孔能力

21.置换反应：

22.EDS：energy dispersive x-ray spectroscopy X射线能量色散谱

23.SEM：scanning electron microscope 扫瞄式电子显微镜

24.邦定：BONDING

25.贾凡尼效应：

26. 真空度：vacuumdegree;degree of vacuum

一、PCB物料方面：

覆铜板：COPPER CLAD LAMINATE，简称CCL，或板材

(PB印制电路板)PowerPB元件封装和库制作图文详解

来自百度文库
个元件类型可 Type 的时期也比较灵活，可以在 PCB Decal 能对应 SMD 或者与 CAE Decal 建立之前或者是之后完成。是 DIP 的多个封 2.需要通过 Part Type 将 PowerPCB 的装形状）。主要 PCB Decal 与 PowerLogic 的 CAE Decal 结合操作是在 Part 为一个整体。建立联系之后具有完整信息后 Information 对才能成为 Part，保存在 Parts 库中。话框下进行。
图形、按照元件资料放置元件的端子、设定焊盘（Pad Stack）尺寸等工作，这些作业必须要在 Decal Editor 界面下才能完成。完成设置后，必须为每一个 Part Decal 命名并保存到相应的 Decal 库之中。注意：保存在 Decal 库中的元件如果不与 Part Type 建立关联是无法被调入到设计数据中的。也就是说，PowerPCB 中所指的元件不是 PCB Decal，PCB Decal 只是元件的一个物理特
一，PowerPCB 元件库基本结构
1.元件库结构在深入讨论之前，有必要先熟悉 PowerPCB 的元件库结构，在下述图 9-1 已
经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表 PowerPCB 的四个库，这是 PowerPCB 元件库的的一个重要特点。换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。有关各个库的含义请仔细

印制电路板制作浅析

制电路板的种类和功能，阐述印制电路板工艺，研究分析３种印制电路板的具体制作方法及其各自的优缺点，并对各种方法进行比较。关键词：印制电路板（Ｃ）；挠性印制板（Ｐ）：减成法ＰＢＦＣ中图分类号：Ｔ４文献标识码：Ａ文章编号：１７－７９２１）０１０５０Ｎ６１５７（００９０３－２
板技术的进步，出现了双面板，即在板子两面都敷铜，两面都可腐蚀刻
线。
是：用打印机在热转印纸上打印电路图形将带有图形的热转印纸覆在覆铜板上经过热转印机撕掉热转印纸用药水腐蚀出图形用台钻手工钻孔用砂纸将线路表面的碳粉打磨掉。这种工艺的优点是：制作单面板速度较快，成本比较低廉，易于实现。缺点是：１）不能自动完成钻孔，线路及孔的焊盘已经腐蚀成型，如何将孔打在焊盘的中心？只能通过一台手工的台钻，完全凭视觉将钻头尖与焊盘的
３）加成法：加成法是利用绝缘基材直接加工形成导体电路图形的方法。加成法工艺流程：层压板下料一涂催化性粘接剂一负像图形转移（贴

印制电路手册 pdf

印制电路手册

《印制电路手册》是一本涵盖印制电路设计、制造和应用的权威性教。该版本可能会包括以下内容：

1.印制电路基础知识，个绍印制电路的基本概念、原理和发展历程，包括印制电路板的材料、制造工艺和特性等方面的内容。

2.设计指南，详细介绍印制电路板的设计原则、布局技巧、信号完整性、电磁兼容性等方面的内容，以及高速数字电路和模拟电路设计的要点。

3.制造工艺，包括印制电路板的制造流程、工艺参数、质量控制等方面的内容，酒盖了常见的印刷、蚀刻、化学镜铜、钻孔、覆铜、焊接等工艺。

4.材料和无器件，介绍印制电路板所使用的基板材料、覆铜材料、阻焊材料、焊接材料等，以及常见的电子元器件的特性和选型原则。

5.应用实例，通过实际案例分析，展示印制电路在通信、汽车、工业控制、消费电子等领域的应用，包括设计思路、问题解决和经验总结等方面的内容。

6.新技术和发展趋势，个绍印制电路领域的新技术、新材料、新工艺和未来发展趋势，如柔性电子技术、三维封装技术、集成光电子器件等方面的内容。

总的来说，《印制电路手册》第七版可能会涵盖印制电路领域的全面知识，从基础到应用，从设计到制造，从材料到趋势，为电子工程师、研发人员和学习者提供全面的参考资料。希望这些信息能够对

你有所帮助。

PCB板设计规范培训课件(PPT 34张)

（a）AXIAL0.4 （电阻类）
(b)DIODE0.4 （二极管类）
( c)RAD0.4 （无极性电容类）
(d) FUSE （保险管）
(e)XATAL1 （晶振类）
(f)VR5（电位器类）
(g) SIP8（单列直插类）
(h) RB.2/.4 （极性电容类）
(i)DB9/M （D型连接器）
(j) TO-92B （小功率三极管）
PCB设计室 Leabharlann Baidu4
四印制板设计过程
印制电路板（PCB）设计也称印制板排版设计，通常包括以下过程：（1）确定印制板的外形及结构：
印制板对外连接一般包括电源线、地线、板外元器件的引线，板与板之间连接线等，绘图时应大致确定其位置和排列顺序。若采用接插件引出时，要确定接插件位置和方向。图4－1是温度控制器电路板的板外连接图，图4－2是计算机上一种插卡外形尺寸草图。
• 工艺性(可制造性) • 经济性等
PCB设计室
6
PCB设计流程
• 元器件封装
• PCB外形设计
• 器件布局
• 布线设计
• 规则检查
PCB设计室
7
三常用元件及封装形式
元件名称电阻可变电阻普通电容电解电容电容器二极管稳压二极发光二极管三极管电感可变电感放大器双列直插IC座晶振稳压块接口按钮电源开关接收二极管三脚插座封装形式名称 RES2（1、3、4） AXIAL0.3 AXIAL0.4 POT2（1） VR5(1、2、3、4) CAP RAD0.2 RAD0.3 ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8 CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3 DIODE0.4 ZENER1（2、3） DIODE0.4 LED DIODE0.4 NPN（PNP） TO-92A（单面板）TO-92B（双面板） INDUCTOR1 INDUCTOR4 AXIAL0.3 OPAMP DIP8，14，16… CRYSTAL XTAL1 VOLTREG TO-220H CON2，3，4 SIP2，3，4… SW-PB POWER4 SW SPST AXIAL0.4 SW SPDT SW DPDT PHOTO LAMP NEON 8 PCB设计室

PCB电路板入门教程

PCB入门教程

1、概述PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。二．有关印制板的一些基本术语如下：在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准

GB/T2036-94“印制电路术语”。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0.1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。四、PCB先进生产制造技术的发展动向。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方