(PB印制电路板技术手册]印制电路板制造简易实用手册
印制电路板基础
④ 常用二极管类 二极管的封装命名为DIODEXX，其中(qízhōng)
数字“XX”表示二极管管脚间的间距，例如 DIODE0.4，DIODE0.7等。
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⑤ 晶体管类 封装命名以TO开头(kāi tóu)的，通过晶体管的
外形及功率来选择封装。
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⑥ 单列直插类 封装命名(mìng míng)SIPX，其中数字“X”表示
2）双面板
双面板也叫双层板，电路板的上下两个面都有覆铜，都可以布线。双层 板的中间层为绝缘层，顶层(dǐnɡ cénɡ)（Top Layer）和底层（Bottom Layer）是用于布线的信号层。
通常情况下，元件一般处于顶层(dǐnɡ cénɡ)一侧，顶层(dǐnɡ cénɡ)和 底层的电气连接通过焊盘或过孔实现。
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⑤PLCC封装 PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边
有脚，零件脚向零件底部弯曲。这种芯片的焊接 (hànjiē)采用回流焊工艺，需要专用的焊接(hànjiē) 设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经 很少用了。
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⑥BGA封装 BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球
直插式封装 ①电阻类 电阻类封装的命名(mìng míng)规则为AXIALXX， 其中数字“XX”表示两个焊盘间的距离，以inch （即103mil）为单位，例如AXIAL0.3，AXIAL0.4 等。 举例：AXIAL0.3表示两个焊盘之间的距离是
0.3 inch = 300 mil = 7.62 mm
精品资料
1)元件(yuánjiàn)封装的分类
①.直插式封装 用于针脚式元件。元件封装的焊盘位置必须钻孔(zuàn
印制电路板制作的详细步骤及注意事项
印制电路板制作的详细步骤及注意事项印制电路板（PCB）是现代电子产品中不可或缺的核心部件之一。
它是一种用于连接和支持电子元件的基板，由导电材料（如铜）制成，并经过化学蚀刻、镀金等工艺处理。
PCB 的制作需要严格遵循一定的步骤和注意事项，下面将详细介绍。
一、设计 PCB 原理图在开始 PCB 制作之前，首先需要进行原理图设计。
原理图是指电路图纸中的逻辑关系示意图，它反映了整个电路的结构和功能。
在设计原理图时，需要考虑以下几点：1. 确定电路功能首先要明确所需实现的电路功能，并根据功能需求选择合适的元器件。
2. 确定元器件布局在确定元器件布局时，应该考虑到 PCB 的尺寸和布局限制，以及元器件之间的连线关系。
3. 绘制原理图根据以上确定好的信息，在软件上完成原理图绘制。
二、进行 PCB 布局与连线完成原理图设计后，需要对 PCB 进行布局与连线。
这个过程包括以下几个步骤：1. 确定 PCB 大小与形状根据实际需求，确定 PCB 的大小和形状，并在软件上绘制出 PCB 的外形。
2. 安排元器件位置将原理图中的元器件安排到 PCB 上，并考虑它们之间的布局关系。
在安排元器件位置时，应该尽量避免元器件之间的相互干扰。
3. 连线在安排好元器件位置后，需要对它们进行连线。
连线应该尽量简洁、美观、可靠，并且符合电路设计要求。
4. 优化布局完成初步布局与连线后，需要对整个 PCB 进行优化。
优化包括：缩小PCB 大小、减少层数、改善信号完整性等。
三、生成 Gerber 文件在完成 PCB 布局与连线后，需要将其转换为 Gerber 文件格式。
Gerber 文件是一种用于描述 PCB 布局和制造信息的标准格式。
生成Gerber 文件时，需要注意以下几点：1. 导出正确的文件格式根据实际需求选择正确的文件格式进行导出。
2. 导出正确的图层信息根据实际需求选择正确的图层进行导出，并确保每个图层都包含必要的信息。
3. 检查导出结果导出Gerber 文件后，需要对其进行检查，确保没有错误或缺失信息。
(PB印制电路板技术手册]PB布线设计
![(PB印制电路板技术手册]PB布线设计](https://img.taocdn.com/s3/m/dddc73da76c66137ef061901.png)
（PB印制电路板）PB布线设计PCB布线设计在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。
尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。
在本文中，我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用，有无地平面时电流回路的设计策略，以及对双面板元件布局的建议。
自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项设计PCB时，往往很想使用自动布线。
通常，纯数字的电路板(尤其信号电平比较低，电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。
但是，在设计模拟、混合信号或高速电路板时，如果采用布线软件的自动布线工具，可能会出现一些问题，甚至很可能带来严重的电路性能问题。
例如，图1中显示了一个采用自动布线设计的双面板的顶层。
此双面板的底层如图2所示，这些布线层的电路原理图如图3a和图3b所示。
设计此混合信号电路板时，经仔细考虑，将器件手工放在板上，以便将数字和模拟器件分开放置。
采用这种布线方案时，有几个方面需要注意，但最麻烦的是接地。
如果在顶层布地线，则顶层的器件都通过走线接地。
器件还在底层接地，顶层和底层的地线通过电路板最右侧的过孔连接。
当检查这种布线策略时，首先发现的弊端是存在多个地环路。
另外，还会发现底层的地线返回路径被水平信号线隔断了。
这种接地方案的可取之处是，模拟器件(12位A/D转换器MCP3202和2.5V参考电压源MCP4125)放在电路板的最右侧，这种布局确保了这些模拟芯片下面不会有数字地信号经过。
图3a和图3b所示电路的手工布线如图4、图5所示。
在手工布线时，为确保正确实现电路，需要遵循一些通用的设计准则：尽量采用地平面作为电流回路；将模拟地平面和数字地平面分开；如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号走线与地平面垂直；模拟电路尽量靠近电路板边缘放置，数字电路尽量靠近电源连接端放置，这样做可以降低由数字开关引起的di/dt 效应。
印刷电路板实用手册
【印制电路板电镀及层压化学类简易实用手册】印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。
为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。
这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识，更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的基础知识和手段。
第一章溶液浓度计算方法在印制电路板制造技术，电镀为其中十分重要的一个环节，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。
无论是选购或者自配都必须进行科学计算。
正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。
根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供选用。
1．体积比例浓度计算：∙定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
∙举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：∙定义：一升溶液里所含溶质的克数。
∙举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。
(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算∙定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。
符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
∙举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少?解：首先求出氢氧化钠的克分子数：5. 当量浓度计算∙定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。
符号：N(克当量／升)。
∙当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。
(PB印制电路板)印制电路板(PB)设计与制作
（PB 印制电路板）印制电路板(PB)设计与制作第一章初识Protel99SE电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。
您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到灰心丧气。
卓越的 Protel99 将彻底把您从烦恼的工作中解放出来，在它的帮助下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。
第一节 Protel99SE 的发展与演变随着现代科学日新月异的发展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。
在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。
幸运的是电子计算机的飞速发展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广大电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路软件。
这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成电子产品线路的设计工作，比较完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。
Protel99 继续保持了 ProtelTechnology 公司的革新传统，它具有极为全面的工具、文档以及设计项目的组织功能，使用户可比以往任何时候更轻松地驾驭电子线路设计的全过程。
Protel 软件的良好信誉以及Protel99 的卓越表现使之很快成为众多用户的首选软件。
第二节 Protel99SE 的特点Protel99 主要有两大部分组成：一．原理图设计系统。
它主要用于电路原理图的设计，为印制电路板的设计打好基础。
二．印制电路板设计系统。
它主要用于印制电路板的设计，产生最终的 PCB 文件，直接联系到印制电路板的生产。
一．原理图设计系统Protel99 的原理图编辑器提供高速，智能的原理图编辑手段，产生高质量的原理图输出结果，它的元件库提供了超过六万种元件，最大限度地覆盖了众多的电子元件生产厂家的繁复庞杂的元件类型。
(PB印制电路板)制板pcb工艺说明
（PB印制电路板）制板pcb工艺说明中册机器的规格说明生产管理信息机器的系统设置第一章机器的规格说明一、机器的外形尺寸及重量[LL型（XL型）]·2294（宽）×1952（长）×1500（高）mm 加信号灯高为2000mm ·机身重（没料架）：2000KG·托盘供给部：约300KG二、使用要求：·环境温度：20±10℃·电源供给：3相200±10V AC 50/60HZ 约9KVA功率。
·空压：压力0.49MPA（5kgf/cm²）流速量150NL/min 进气管口径：PT1/4B ·注意空压管路要有油水分离器。
三、PCB板的生产范围：①尺寸：max：510×460mm min：50×50mm②贴装区域：max ：510×452mm min：50×42mm③材料：酚醛树脂纸质板、环氧树脂玻璃板、陶瓷板、柔性板等。
④PCB板厚度：0.5~4.0mm四、元件的使用范围：①元件的种类：全范围的1005~CSP。
②元件的包装：卷盘直径：φ178~382mm。
矩形元件：Max 55×55mm 高Max 25mm长的连接器：Max 150mm。
引脚间距：min 0.3mm安装的吸嘴数：max 16个五、贴装时间：CHIP元件：0.57s/片QFP：0.7s/片六、加载PCB的加载时间：约2.7S传送的方向：右—左或左—右七、料架：1、Tape： max 60个2、托盘：①Tray： max：40种②Tray的外形尺寸：W 85~230mm; L：200~335mm T：max 30mm③Tray盘重：总重量（两个料架箱和40个料盘）：50KG1个Tray盘重：2.5KG④送料时间：当升降台不移动时取决于贴装头；当升降移动时：3.2~5.4S.八、控制系统：1、控制系统：·32位微计算机·闭环双臂驱动·半闭环AC伺服马达·开环步进马达2、命令系统：X-Y轴：绝对/相对坐标料站：站号命令3、控制方式：自动/半自动/手动/在线4、位置控制精度：X-Y：0.001mm H:0.1mm Q:0.00072º九、存储程序数：1、NC程序单条：Max:2000步 Max：200条2、元件库：1000种元件。
印制电路板制程介绍
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2020/11/13
印制电路板制程介绍
Flow Chart of PCB Process
1
2
3
4
5
6
IQC
TRIM
DRILL
1
1
1
3
2
1
PRE-CURE 1’ST LIQULD S/M SURFACE SCREENPRINT CLEAN
1 0
INSPECTIN G
E S
B-STAGE
A
I
N
BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP
印制电路板制程介绍
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6 – Spindle Drilling Machine数控（镭射）钻孔机
印制电路板制程介绍
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Desmear除胶渣
Black Hole Line黑孔线
印制电路板制程介绍
印制电路板制程介绍
5.内层板显影
Photo Resist
6.酸性蚀刻(Power/Ground或Signal)
Photo Resist
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印制电路板制程介绍
7.去干膜 ( Strip Resist) 8.黑化(Oxide Coating)
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印制电路板制程介绍
9.迭板
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
2 0
LEGEND PRINT
CURE
2
2
2
2
2
2
2
7
6
5
4
3
2
1
HOLE COUNT O/S TEST/OSP
印制电板路工艺指导书
印制电路板（PCB）制作工艺指导书引言印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）作为电子设备的重要组成部分，广泛应用于电子产品的制造中。
本文将介绍PCB制作的一般工艺流程和注意事项，并提供操作指导，以便初学者参考和学习。
1. PCB设计PCB设计是制作印制电路板的第一步，它涉及到电路图设计、器件布局、追踪布线等内容。
以下是PCB设计的主要步骤：1.1 电路图设计在PCB设计软件中绘制电路图，包括电路的连接以及器件的引脚定义。
1.2 器件布局根据电路图设计，在PCB上布局器件的位置，考虑器件之间的连接以及最小的信号干扰。
1.3 追踪布线根据布局结果，在PCB上布线，连接器件间的引脚。
确保追踪线路的长度和宽度满足设计要求，并防止干扰。
2. PCB制版PCB制版是将PCB设计图转换为实际的印制电路板的过程。
以下是PCB制版的主要步骤：2.1 制作底片根据PCB设计图，在荧光幕上制作底片，底片上的图形是要转移到光敏胶上的。
2.2 制作光敏胶板在洁净的环境下，将底片放在已喷涂光敏胶的玻璃板上，再经过紫外线照射，使光敏胶固化。
2.3 显影处理将光敏胶板放入显影液中，显影液将去除光敏胶板上未固化的部分，露出底材。
2.4 蚀刻将显影后的光敏胶板放入蚀刻液中，根据PCB设计图的要求，把不需要的铜层蚀刻掉，以得到所需电路图形。
2.5 清洗将蚀刻后的光敏胶板放入洗涤机中清洗，去除掉蚀刻液和光敏胶残留。
2.6 钻孔根据PCB设计图的要求，使用钻床在PCB上钻孔，用来安装元件。
3. PCB制作过程中的注意事项PCB制作是一个精密的过程，需要注意以下几点：3.1 工作环境制作PCB的工作环境应保持干净和整洁，确保没有灰尘和颗粒物进入PCB制作过程中。
3.2 设备维护定期对PCB制作所使用的设备进行维护和保养，保证设备的运行正常。
3.3 材料选择选择高质量的材料，确保PCB的质量和可靠性。
3.4 精确度控制在PCB制作过程中，要严格控制尺寸和位置的精确度，以确保PCB的性能和电路连接的可靠性。
印制电路板生产操作规程
印制电路板生产操作规程印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子装置不可或缺的一部分，它承载和连接着各种电子元器件。
在现代电子制造业中，PCB的生产操作规程起着至关重要的作用，它决定了产品质量的稳定性和可靠性。
本文将介绍PCB生产操作规程的一般要求和流程，并从设计、材料准备、制造工艺、检验测试和包装等方面进行详细说明。
1. 设计要求PCB的设计应根据电路原理图进行合理布局，尽量减少布线的长度和空间占用，并保证电路信号的稳定传输。
同时，设计人员应合理安排元器件的安装位置，以方便焊接和组装工作，并提高制造效率和产品质量。
在设计过程中，必须遵循相关的安全规定，确保电路板的可靠性和功能性。
2. 材料准备PCB的生产涉及到电路板基材、导电层、绝缘层、上锡、焊接材料等一系列材料的准备。
在材料选择上，应根据电路板的用途和特定要求进行合理的选择。
同时，在购买材料时必须保证其质量可靠，并按照正确的存放方法进行管理，以免影响产品的质量和性能。
3. 制造工艺PCB的制造工艺包括材料切割、印刷、导电层制作、化学蚀刻、上锡、背板覆盖、焊接和除胶等步骤。
在每个环节中，工人必须仔细操作，保证每个步骤的准确性和高效性。
尤其在印刷和焊接工艺中，应严格控制温度、时间和压力等参数，以确保印刷和焊接的质量。
4. 检验测试在制造完PCB后，必须进行严格的检验测试以保证产品的质量。
常见的测试项目包括外观检查、尺寸测量、导通测试、绝缘测试、耐压测试和焊接质量检查等。
同时，还要对产品的质量参数进行严格控制，保证其在特定条件下的性能和可靠性。
5. 包装和运输完成所有的生产制造和测试工作后，PCB需要进行适当的包装和标识，并按照相关的规定进行存放和运输。
包装操作应注意保护产品的外观和质量，防止损坏和污染。
同时，在运输过程中，要保证产品的安全性和完整性，避免外界环境对产品造成不可逆的影响。
通过以上几个方面的操作规程，PCB的生产质量将能够得到有效保障。
印制电路板制作的详细步骤及注意事项
印制电路板制作的详细步骤及注意事项一、概述印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中的核心组件之一，它作为电子元器件的载体，提供了电气连接、信号传输和能量传递的功能。
本文将详细介绍PCB制作的步骤以及需要注意的事项。
二、PCB制作步骤制作PCB主要包括设计电路原理图、绘制PCB布局图、制作光刻膜、进行腐蚀和后续加工等步骤。
下面将逐步介绍每个步骤的具体操作。
1. 设计电路原理图在制作PCB之前，首先需要完成电路原理图的设计。
这一步骤非常关键，它决定了后续PCB的布局和连接方式。
可以使用电路设计软件（如Altium Designer、Eagle等）进行电路原理图的绘制，必须确保电路设计的正确性和合理性。
2. 绘制PCB布局图在完成电路原理图设计后，需要进行PCB布局的绘制。
PCB布局即将电路元件在PCB上的位置进行规划和布置。
在布局过程中，需要考虑信号传输的最短路径、元器件的布局合理性、电源与地的布线等因素。
3. 制作光刻膜制作PCB的光刻膜是为了后续腐蚀工艺做准备。
光刻膜通过将PCB布局图转换成一种针对性的荧光层，然后通过光刻技术将该荧光层转移到覆铜板上，形成光刻膜。
3.1 准备覆铜板：首先需要选择合适的覆铜板，一般选择铜层厚度为1oz（约35um）的覆铜板。
3.2 涂覆光刻胶：将选好的覆铜板用洗净过的布除去表面污物，然后用专用的胶液涂覆在覆铜板上，待胶液干燥。
3.3 曝光：将干燥后的胶液表面放置光刻膜，使用专用的曝光机进行曝光，射入适量的紫外线。
3.4 显影：将曝光后的覆铜板浸入显影液中进行显影，使未光刻部分的胶液溶解。
3.5 固化：显影后的覆铜板需要用固化剂固化，以增加其耐蚀性。
3.6 清洗：将固化后的覆铜板用洗净剂清洗，去除杂质和未固化的光刻胶。
3.7 化学镀铜：为了增加导电性，可以进行化学镀铜处理，使覆铜板的铜层更均匀。
4. 腐蚀腐蚀是制作PCB的关键步骤之一，通过腐蚀将不需要的铜层去除，使得只剩下需要的线路。
(PB印制电路板)PowerPB元件封装和库制作图文详解
CAE Decal
阅读图 9-1 说明部分。
图 9-1 各元件库功能说明
例如我们新建了一个名为 FTL 的库后，在 Padspwr 的 Lib 目录下就会同时出现四个名称相 同但后缀名各异的元件库，如图 9-2 分别为： FTL.pt4：Part Type 元件类型库 FTL.pd4：Part Decal 元件封装库 FTL.ld4：CAE 逻辑封装库 FTL.ln4：Line 线库
将两个操作合而为一，统称为建库。 建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大 的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、 具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中
的内容导入或者是导出等等。 下面我们将分几小节对 PowerPCB 元件库的各种管理功能进行详细讨论。
配 Part Decal 都是指它的 Part Type 名。或者说软件在上
与 CAE Decal。 述两个系统下调用元件时使用的都是 Part
而且一个 Part
Type。
Type 名下可以
注意：
分配多个 Part 1.Part Type 既可以在 PowerLogic 下
Decal（因为一 也可以在 PowerPCB 下建立。有关建立 Part
性！
Part 显示相应 Part
元件型号名称，它是 PowerPCB 与
Type Decal 或者是 PowerLogic 中唯一具有元件所有特性的名
CAE Decal 的图 称，保存了元件的所有电气与封装信息。也
形。需要为每一 可以理解为真正的元件名称。因为无论是在
个 Part Type 分 PowerPCB 或者是 PowerLogic 中提到元件时
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
印制电路板制造简易实用手册
印制电路板制造简易实用手册制造技术 2003-6-5 中国PCB技术网第一章溶液浓度计算方法在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。
无论是选购或者自配都必须进行科学计算。
正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。
根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。
1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。
举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。
(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。
符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少? 解：首先求出氢氧化钠的克分子数：5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。
符号：N(克当量／升)。
当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。
这完全属于自然规律。
它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。
元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法：A酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。
测定方法：比重计。
(PB印制电路板)功放电路PB布线注意问题
（PB 印制电路板）功放电路 PB 布线注意问题功放电路PCB 布线注意问题顾名思义，有源音箱就是音箱与放大器的组合，因此有源音箱噪音分析与一般放大器噪音与放大器近似，分析、处理时可借鉴 HIFI 放大器。
噪音与放大器相生相伴，是无可避免的，这里讨论降低噪音，目的是将其降低至可接受的范围，而不是、也无法将其彻底根除，换句话说，信噪比只能尽量提高，但不能无限大。
有源音箱的噪音按来源可粗略分为电磁干扰、地线干扰、机械噪声与热噪声几类，下面来从噪音产生根源与机理方面简要分析一下，并提ft一些经实践检验行之有效的解决方案，以期能对各大音响厂家工程师能所帮助。
一、电磁干扰电磁干扰主要来源是电源变压器和空间杂散电磁波。
有源音箱除极少数特殊产品外，多数是由市电提供电源，因此必然要使用电源变压器。
电源变压器工作过程是一个“电—磁—电”的转换过程，在电磁转换过程中必然会产生磁泄露，变压器泄磁被放大电路拾取放大，最终表现为由扬声器发ft的交流声。
电源变压器常见规格有 EI 型、环型和 R 型，无论是从音质角度还是从电磁泄露角度来看，这三种变压器各有优缺点，不能简单判定优劣。
EI 型变压器是最常见、应用最广的变压器。
深圳各大音响制作厂家基本上是采用 EI 变压器。
磁泄露主要来源 E 与I 型铁心之间的气隙以及线圈自身辐射。
EI 型变压器磁泄露是有方向性，如下图所示，X、Y、Z 轴三个方向上，线圈轴心Y 轴方向干扰最强，Z 轴方向最弱，X 轴方向的辐射介于 Y、Z 之间，因此实际使用时尽量不要使 Y 轴与电路板平行。
环型变压器环型变压器由于不存在气隙、线圈均匀卷绕铁芯，理论上漏磁很小，也不存在线圈辐射。
但环型变压器由于无气隙存在，抗饱和能力差，在市电存在直流成分时容易产生饱和，产生很强的磁泄露。
国内不少地区市电波形畸变严重，因此许多用家使用环型变压器感觉并不比 EI 型变压器好，甚至更差。
所谓环型变压器绝无泄露，或是因媒介误导，或是因厂商ft于商业宣传需要而杜撰，环型变压器磁泄露极低的说法只是在市电波型为严格的正弦波时才成立。
印制电路手册 pdf
印制电路手册
《印制电路手册》是一本涵盖印制电路设计、制造和应用的权威性教。
该版本可能会包括以下内容：
1.印制电路基础知识，个绍印制电路的基本概念、原理和发展历程，包括印制电路板的材料、制造工艺和特性等方面的内容。
2.设计指南，详细介绍印制电路板的设计原则、布局技巧、信号完整性、电磁兼容性等方面的内容，以及高速数字电路和模拟电路设计的要点。
3.制造工艺，包括印制电路板的制造流程、工艺参数、质量控制等方面的内容，酒盖了常见的印刷、蚀刻、化学镜铜、钻孔、覆铜、焊接等工艺。
4.材料和无器件，介绍印制电路板所使用的基板材料、覆铜材料、阻焊材料、焊接材料等，以及常见的电子元器件的特性和选型原则。
5.应用实例，通过实际案例分析，展示印制电路在通信、汽车、工业控制、消费电子等领域的应用，包括设计思路、问题解决和经验总结等方面的内容。
6.新技术和发展趋势，个绍印制电路领域的新技术、新材料、新工艺和未来发展趋势，如柔性电子技术、三维封装技术、集成光电子器件等方面的内容。
总的来说，《印制电路手册》第七版可能会涵盖印制电路领域的全面知识，从基础到应用，从设计到制造，从材料到趋势，为电子工程师、研发人员和学习者提供全面的参考资料。
希望这些信息能够对
你有所帮助。
pcb设计技术手册
pcb设计技术手册PCB设计技术手册（第二版）一、概述本手册旨在为PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计人员提供全面、实用的设计和制作指南。
通过本手册，读者可以了解从电路原理图到PCB布局和布线的整个设计流程，包括元件的选择、原理图的绘制、PCB板框的设计、布线规则的制定以及PCB制造的注意事项等。
二、目录1. 第一章概述2. 第二章元件的选择与布局3. 第三章 PCB板框设计4. 第四章原理图绘制5. 第五章布线规则与技术6. 第六章 PCB制造与装配7. 第七章章电磁兼容性与信号完整性8. 第八章案例分析9. 第九章附录三、内容详解1. 第一章概述本章介绍了PCB的基本概念、设计流程以及相关术语。
阐述了PCB在电子设备中的重要性以及良好的PCB设计所能带来的益处。
此外，还简要介绍了PCB设计的未来发展趋势，包括AI技术在PCB设计中的应用等。
2. 第二章元件的选择与布局本章详细介绍了元件的选择原则和布局要求。
首先，从元件的封装、性能参数、使用环境等方面进行了阐述。
其次，针对布局问题，从总体布局、元件排列、信号流等角度进行了详细说明。
此外，还提供了一些实用的布局参考图例。
3. 第三章 PCB板框设计本章主要讲述了PCB板框的设计要点和制作流程。
首先，从板材的选择、层数的确定等方面进行了介绍。
其次，详细阐述了板框的尺寸设计、形状设计以及边缘处理等关键技术。
此外，还介绍了板框加工过程中的注意事项以及常用的加工工艺。
最后，以案例的形式展示了优秀板框设计的要点。
4. 第四章原理图绘制本章主要介绍了原理图绘制的基本流程和常用工具。
首先，从电路设计的基本原则出发，详细阐述了原理图的作用及绘制流程。
其次，介绍了常用的原理图绘制工具及其特点。
最后，通过案例演示了原理图的绘制过程。
5. 第五章布线规则与技术本章重点介绍了PCB布线的基本原则和常用技术。
首先，从布线的总体要求和基本原则入手，详细阐述了布线对PCB性能的影响。
印制电路板手工制作方法与技巧
印制电路板手工制作方法与技巧印制电路板（PCB板）是电子制作的必备材料，既起到元器件的固定安装作用，又起到元器件相互之间的电路连接作用，也就是说只要有元器件就一定需要PCB板，而PCB板不可能从市场上直接选购，一定要根据电子制作（电子产品）的不同需要单独生产制作。
产品生产中的PCB板通常要委托专业生产厂家制作，但我们在科研、产品试制、业余制作、学生的毕设、课设大赛、创新制作等环节中只需一两块PCB板时，委托专业厂家制作，不仅时间长（一周左右或更长），费用高（百元以上），而且不便随时修改。
电子制作中如何用最短时间（几十分钟）、最少费用（每平方厘米几分钱）、最简单的办法（一学就会）加工制作出精美的PCB板呢？下面向读者介绍几种简便易行的方法。
PCB板分单面板、双面板、多层板几种，在业余条件下只能实现单面和双面板印制板的制作。
制作通常要经过如下几个环节：设计准备覆铜板转移图形腐蚀钻孔表面处理一、设计把电路原理图设计成印制电路布线图，可在计算机上通过多种PCB设计软件实现。
简单电路如可直接用手工布线完成，具体操作方法、要求、技巧等内容将在今后文章中详细介绍。
二、准备覆铜板覆铜板是制作PCB板的材料，分单面覆铜板和双面覆铜板，铜箔板（厚度有18um、35um、55um和70um几种）通过专用胶热压到PCB基板上（基板厚度有0.2、0.5….1、1.6等几种规格），如图1所示。
制作中PCB板厚度根据制作需求选择，常用规格为1.6nm,铜箔厚度尽量选择薄的覆铜板，这样腐蚀速度快、侧蚀少，适合高精度PCB板的制作。
覆铜板外形尺寸的大小与形状完全根据制作需求而定，可用剪板机、剪刀、锯等工具实现。
三、转印图形（或描绘）将设计好的PCB布线图（包括焊盘与导线）转印（或描绘）到覆铜板上。
本环节要求线条清晰、无断线、无砂眼、无短接，且耐水洗、抗腐蚀。
方法一：手工描绘法（1）将设计好的PCB图按1:1画好，然后通过复写纸印到覆铜板上。
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（PB印制电路板）印制电路板制造简易实用手册主题：印制电路板制造简易实用手册收藏：PCB收藏天地网绪论印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。
为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。
这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。
第一章溶液浓度计算方法在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。
无论是选购或者自配都必须进行科学计算。
正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。
根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。
1．体积比例浓度计算：•定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
•举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：•定义：一升溶液里所含溶质的克数。
•举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。
(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算•定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。
符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
•举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少?解：首先求出氢氧化钠的克分子数：5. 当量浓度计算•定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。
符号：N(克当量／升)。
•当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。
这完全属于自然规律。
它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。
元素=原子量/化合价•举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6•酸、碱、盐的当量计算法：A 酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B 碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C 盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6．比重计算•定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。
•测定方法：比重计。
•举例：A．求出100毫升比重为1．42含量为69％的浓硝酸溶液中含硝酸的克数?解：由比重得知1毫升浓硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸的重量，因此1毫升浓硝酸中硝酸的重量＝1.42×(60/100)=0.98(克)•B．设需配制25克／升硫酸溶液50升，问应量取比量1．84含量为98％硫酸多少体积?解：设需配制的50升溶液中硫酸的重量为W，则W＝25克／升50＝1250克由比重和百分浓度所知，1毫升浓硫酸中硫酸的重量为:1.84×(98/100)＝18(克)；则应量取浓硫酸的体积1250/18＝69．4(毫升)•波美度与比重换算方法：A．波美度= 144.3-(144.3/比重); B＝144.3/(144.3-波美度)第二章电镀常用的计算方法在电镀过程中，涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。
当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。
目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。
但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得上。
1.镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×D k×t×ηk)/60r2.电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×D k×ηk)3.阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)4.阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)第三章沉铜质量控制方法化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。
印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。
严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。
日常用的试验控制方法如下：1．化学沉铜速率的测定：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。
速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。
为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。
以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。
(2)测定步骤：A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。
(3) 沉铜速率计算：速率＝(W2-W1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm)(4) 比较与判断：把测定的结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。
2．蚀刻液蚀刻速率测定方法通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以增加与沉铜层的结合力。
为确保蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以确保在工艺规定的范围内。
(1)材料：0．3mm覆铜箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)；(2)测定程序：A．试样在双氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、温度30℃腐蚀2分钟，清洗、去离子水清洗干净；B．在120-140℃烘1小时，恒重后称重W2(g)，试样在腐蚀前也按此条件恒重称重W1(g)。
(3)蚀刻速率计算速率＝(W1-W2)104／2×8．933T(μm／min)式中：s-试样面积(cm2) T-蚀刻时间（min）(4)判断：1-2μm/min腐蚀速率为宜。
(1.5-5分钟蚀铜270-540mg)。
3．玻璃布试验方法在孔金属化过程中，活化、沉铜是化学镀的关键工序。
尽管定性、定量分析离子钯和还原液可以反映活化还原性能，但可靠性比不上玻璃布试验。
在玻璃布沉铜条件最苛刻，最能显示活化、还原及沉铜液的性能。
现简介如下：(1)材料：将玻璃布在10％氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。
并剪成50×50(mm),四周末端除去一些玻璃丝，使玻璃丝散开。
(2)试验步骤：A．将试样按沉铜工艺程序进行处理；B. 置入沉铜液中，10秒钟后玻璃布端头应沉铜完全，呈黑色或黑褐色，2分钟后全部沉上，3分钟后铜色加深；对沉厚铜，10秒钟后玻璃布端头必须沉铜完全，30-40秒后，全部沉上铜。
C．判断：如达到以上沉铜效果，说明活化、还原及沉铜性能好，反则差。
第四章半固化片质量检测方法预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。
其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。
俗称半固化片或粘结片。
为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。
半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。
层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。
层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。
为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前半固化片的特性是非常重要的。
1．树脂含量(％)测定：(1)试片的制作：按半固化片纤维方向：以45°角切成100×100(mm)小试块；(3)加热：在温度为566．14℃加热烧60分钟，冷却后再进行称量W2(克)；(4)计算：W1-W2树脂含量（％）=(W1-W2) /W1×1002. 树脂流量(％)测定：(1)试片制作：按半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(m m)数块约20克试片；(2)称重：使用精确度为0．001克天平准确称重W1(克)；(3)加热加压：按压床加热板的温度调整到171±3℃，当试片置入加热板内，施加压力为14±2Kg／cm2以上，加热加压5分钟，将流出胶切除并进行称量W2（克）；(4)计算：树脂流量（%）=(W1-W2) /W1×1003. 凝胶时间测定：(1)试片制作：按半固化片纤维方向，以45°角切成50×50(mm)数块(每块约15克)；(2)加热加压：调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg／cm2加压时间15秒；(3)测定：试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。
4．挥发物含量侧定：(1)试片制作：按半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)1块；(3)加热：使用空气循环式恒温槽，在163±3℃加热15分钟然后再用天平称重W2(克)；(4)计算：挥发分（%）=(W1-W2) /W1×100第五章常见电性与特性名称解释在印制电路板制造技术方面，涉及到的很多专用名词和金属性能，其中包括物理、化学．机械等。
现只介绍常用的有关电气与物理，机械性能和相关方面的专用名词解释。
1.金属的物理性质：见表1：印制电路板制造常用金属物理性质数据表。
2.印制电路板制造常用盐类的金属含量：见表2：常用盐类金属含量数据表。
3.常用金属电化当量（见表3：电化当量数据表）4.一微米厚度镀层重量数据表(见表4)5.专用名词解释：(1)镀层硬度：是指镀层对外力所引起的局部表面变形的抵抗强度。
(2)镀层内应力：电镀后，镀层产生的内应力使阴极薄片向阳极弯曲（张应力）或背向阳极弯曲(压应力)。
(3)镀层延展性：金属或其它材料受到外力作用不发生裂纹所表现的弹性或塑性形变的能力称之。
(4)镀层可焊性：在一定条件下，镀层易于被熔融焊料所润湿的特性。
(5)模数：就是单位应变的能力，具有高系数的模数常为坚硬而延伸率极低的物质。