印制电路板的设计和制造

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印制电路板的设计与制作培训课件

4.元器件排列方式不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那么排列的电子产品。由于焊盘面积大，抗剥离强度增大，可以降低覆铜板的档次。

印制电路板设计步骤和方法

印制电路板设计步骤和方法
印制电路板（PCB）的设计步骤和方法如下：
1. 确定电路板尺寸和布局：根据电路的功能和复杂度，确定电路板的尺寸和布局。

考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素，以确保电路板能够满足实际应用需求。

2. 准备电路原理图：根据电路的功能和设计要求，画出电路原理图。

确保原理图正确无误，并经过仔细检查和验证。

3. 设计电路板布线图：根据电路原理图，设计电路板布线图。

确定导线的走向、宽度、间距等参数，并选择合适的元器件放置位置。

在布线过程中，要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则，以确保电路性能稳定可靠。

4. 制作电路板：将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。

这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序，最终得到实际的电路板。

5. 测试和调试：在制作好的电路板上进行测试和调试。

检查电路板的电气性能是否符合设计要求，并排除可能存在的故障和问题。

6. 优化和改进：根据测试和调试的结果，对电路板进行优化和改进。

对电路板进行重新设计和布线，以提高其性能和稳定性。

以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。

在实际应用中，根据具体情况和需求，可以采用不同的设计方法和工具，以达到最佳的设计效果。

印制电路板(PCB)的设计与制作

Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分：
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板） ▪ 软板 Flexible PCB （挠性板）见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB （刚挠结合板）见右下图
电解电容
电阻接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面（底层）
单面板
元件面（顶层）
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。
显示器端口
内存插槽硬盘端口
电源端口
PCI插座软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装

印制电路板的设计与制作

印制电路板的设计和制作本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原那么；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的根本步骤及设计例如；印制电路板的手工制作和专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤和方法。

章末附有印制电路板的设计和制作训练。

现代印制电路板〔简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板〕的设计大多使用电脑专业设计软件进展，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。

因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制作。

ＰＲＯＴＥＬ就是一种被广泛使用的印制板设计软件，它设计出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所承受。

因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进展印制板设计的一般步骤，给出一个设计例如，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ１０８Ｋ。

１２１印制电路板的设计原那么印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，假设设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。

它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的根本功之一，是实践性十分强的技术工作。

印制电路板的设计是根据电路原理图进展的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最正确位置。

在确定元件的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理构造、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。

可先草拟几种方案，经比拟后确定最正确方案，并按正确比例画出设计图样。

画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原那么既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。

对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。

印制板的另一面用于布置印制导线〔对于双面板，元件面也要放置导线〕和进展焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。

如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。

《印制电路板的设计与制造》-习题答案

习题答案项目一思考与练习1.AltiumDesignerSummer09主要由哪几部分操作系统组成？答：AltiumDesignerSummer09主要由以下4大部分组成，①原理图设计系统（SCH）②印刷电路板设计系统（PCB）③FPGA系统④VHDL系统，其中前两个系统最常用。

2.在AltiumDesignerSummer09软件中，不同编辑器之间是怎样切换的？答：对于未打开的文件，在“Project”面板中双击不同的文件，这样打开不同的文件即可在不同的编辑器之间切换。

对于以打开的文件，单击“Project”面板中不同的文件或单击工作窗口最上面的文件标签即可在不同的编辑器之间切换。

3.电路板设计主要包括哪两个阶段？答：电路板设计主要包括两个阶段：原理图绘制和PCB设计。

4.简述原理图的设计流程。

答：原理图绘制的基本流程如图所示。

7.简述PCB设计流程。

答：PCB的设计的基本流程如图所示。

8.简述元件布局的基本原则。

答：（1）元件放置的层面：单面板元件一律放在顶层；双面板或多层板元件绝大多数放在顶层，个别元件如有特殊需要可以放在底层。

（2）元件的布局应考虑到元件之间的连接特性，先确定特殊元件的位置，然后根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

（3）在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。

带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

③对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。

若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

④应留出电路板定位孔及固定支架所占用的位置。

（4）根据电路的功能单元对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

PCB印制电路板设计与制作

第一章初识Protel99SE电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。

您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到悲不雅丧气。

卓越的Protel99将彻底把您从懊恼的工作中解放出来，在它的帮忙下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。

第一节Protel99SE的开展与演变随着现代科学日新月异的开展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。

在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。

幸运的是电子计算机的飞速开展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广阔电子界人士的需求及时推出了本身的电子线路软件。

这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成电子产物线路的设计工作，比拟完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。

Protel99继续保持了ProtelTechnology公司的革新传统，它具有极为全面的东西、文档以及设计工程的组织功能，使用户可比以往任何时候更轻松地把握电子线路设计的全过程。

Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表示使之很快成为众多用户的首选软件。

第二节Protel99SE的特点Protel99主要有两大局部组成：一．道理图设计系统。

它主要用于电路道理图的设计，为印制电路板的设计打好根底。

二．印制电路板设计系统。

它主要用于印制电路板的设计，发生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板的出产。

一．道理图设计系统Protel99的道理图编纂器提供高速，智能的道理图编纂手段，发生高质量的道理图输出成果，它的元件库提供了超过六万种元件，最大限度地覆盖了众多的电子元件出产厂家的繁复错乱的元件类型。

元件的连线使用自动化的画线东西，然后通过功能强大的电气法那么检测〔ERC〕，对所绘制的道理图进行快速查抄。

印制电路板制作的详细步骤及注意事项

印制电路板制作的详细步骤及注意事项以印制电路板制作的详细步骤及注意事项为标题，本文将为大家介绍印制电路板的制作过程及需要注意的事项。

一、制作步骤1. 设计电路图：首先需要根据电路的需求，设计出电路图。

可以使用电路设计软件进行设计，也可以手绘电路图。

2. 制作底片：将电路图转化为底片，可以使用激光打印机或者喷墨打印机进行打印。

底片需要使用透明胶片打印，以便于后续的曝光。

3. 准备铜板：将铜板切割成所需大小，并清洗干净。

4. 涂覆光敏胶：将光敏胶涂覆在铜板上，可以使用刮板或者喷涂的方式。

涂覆后需要在黑暗环境下晾干。

5. 曝光：将底片放置在涂覆了光敏胶的铜板上，使用曝光机进行曝光。

曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整。

6. 显影：将曝光后的铜板放入显影液中，显影液会将未曝光的光敏胶溶解掉，露出铜板表面。

7. 蚀刻：将显影后的铜板放入蚀刻液中，蚀刻液会将露出的铜板表面腐蚀掉，形成电路图案。

8. 清洗：将蚀刻后的铜板放入清洗液中，清洗掉蚀刻液和光敏胶残留。

9. 钻孔：使用钻床或者手持钻进行钻孔，以便于焊接元器件。

10. 焊接元器件：将元器件焊接到电路板上。

二、注意事项1. 安全第一：制作电路板需要使用化学药品和机器设备，需要注意安全，佩戴防护手套和眼镜。

2. 保持清洁：制作电路板需要保持环境清洁，避免灰尘和杂质进入电路板。

3. 控制温度：制作电路板需要控制温度，避免温度过高或者过低影响电路板的质量。

4. 注意曝光时间：曝光时间需要根据光敏胶的厚度和底片的透明度进行调整，过长或者过短都会影响电路板的质量。

5. 注意蚀刻液的浓度和时间：蚀刻液的浓度和时间需要控制好，过浓或者过久都会影响电路板的质量。

6. 注意钻孔位置和大小：钻孔需要根据元器件的大小和位置进行钻孔，避免钻孔位置偏移或者钻孔过大。

7. 注意焊接温度和时间：焊接需要控制好温度和时间，避免焊接过热或者过久影响电路板的质量。

以上就是印制电路板制作的详细步骤及注意事项，希望对大家有所帮助。

印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版

PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天计算机
通信家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的：使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程：配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器端口
内存插槽硬盘端口
电源端口
PCI插座软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路，对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm；印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算；高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。

印制电路板的设计和制作

(一) 仪容美的含义作为社会的人, 在生活中总离不开人际交往, 在交往中要维护
良好的自我形象, 就有必要讲究仪容仪表。
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任务一仪容修饰
良好的仪容仪表, 不仅能给人以端庄、大方、舒适的印象, 还能体现个人的自尊自爱以及对他人的尊重和礼貌。
１. 仪容美的概念仪容通常指人的容貌, 在个人整体形象中具有显著地位。它
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任务一仪容修饰
要使面部修饰美化达到最佳效果, 还要遵循以下几个方面的原则。
１. 整体美个人面部的干净与整洁, 与自我形象的优劣关系极大, 故要经
常保持面部的卫生清爽。要做到保持仪容整洁, 注意脖颈、耳朵及鼻孔、眼部、指甲等处的卫生。男士应该每天刮胡须, 不可以胡子, 要经常修剪; 一般来说, 指甲的长度以不超过手指指尖的长度为宜, 平时要注意清洗指甲缝以保持清洁卫生, 忌涂深色指甲油。
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任务一仪容修饰
仪容美是外表美与内在美的统一, 是形式美与灵魂美的统一, 是增强自信心的有效手段, 是树立良好公众形象的基础。注重仪容美是尊重对方的需要, 而修饰仪容也就成为仪表的核心内容, 是个人礼仪的基本规范。
个人端庄、良好的仪容和恰当的修饰, 既能体现自尊自爱, 又能表示对他人的尊重和礼貌, 所以随着现代文明程度的提高, 人们对仪容礼仪越来越重视。真正意义上的仪容美, 应当是上述三个方面的高度统一。忽略其中任何一个方面, 都会使仪容美失之偏颇。要做到仪容美, 必须高度注意仪容修饰。
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项目3 印制板检验
二、可焊性
可焊性是用来测量元器件连接到印制板上时，焊接对印制图形的润湿能力，一般用润湿、半润湿、不润湿来表示。

印制电路板(pcb)设计技术与实践第3版

印制电路板(pcb)设计技术与实践第3版摘要：一、印制电路板概述- 定义与作用- 历史与发展二、PCB 设计技术与实践- 设计流程与方法- 设计工具与软件- 实践应用案例三、PCB 设计中的关键技术与挑战- 传输线与特性阻抗- 信号完整性分析- 电磁兼容性设计四、PCB 设计的未来发展- 新技术与新材料- 行业趋势与市场前景正文：印制电路板（PCB）是一种用于电子设备中的电子电路组件，它将各个电子元件通过导线和线路连接起来，实现电子信号的传输和处理。

PCB 设计是电子制造行业中的关键环节，它直接影响到产品的性能、可靠性、成本等方面。

一、印制电路板概述印制电路板（PCB）是一种用于电子设备中的电子电路组件，它将各个电子元件通过导线和线路连接起来，实现电子信号的传输和处理。

PCB 设计是电子制造行业中的关键环节，它直接影响到产品的性能、可靠性、成本等方面。

PCB 的历史可以追溯到20 世纪30 年代，最初主要用于电话交换机和电视机中。

随着电子技术的不断发展，PCB 的应用范围越来越广泛，涉及到通信、计算机、消费电子、医疗设备等多个领域。

二、PCB 设计技术与实践PCB 设计是一项复杂的工作，它需要掌握一系列的设计技术与实践。

设计流程通常包括电路设计、布局、布线、校验等步骤。

电路设计是PCB 设计的基础，它需要根据产品需求设计出合适的电路拓扑结构。

布局是将电路元件放置在PCB 上的过程，它需要考虑元件的封装、位置、间距等因素。

布线是将电路元件之间的导线连接起来的过程，它需要考虑导线的宽度、长度、间距、过孔等因素。

校验是检查PCB 设计是否符合要求的过程，它需要对电路拓扑、布局、布线等方面进行检查。

PCB 设计工具与软件是PCB 设计的重要支撑，它可以帮助设计师快速、高效地完成设计工作。

目前市场上有很多种PCB 设计软件，如Altium Designer、Cadence 等。

实践应用案例是检验PCB 设计技术与实践的重要标准。

电路板设计与制作

4. 布线根据网络表，在Protel DXP提示下完成布线工作，这是最需要技巧的工作部分，也是最复杂的一部分工作。 5. 检查错误、撰写文档布线完成后，最终检查PCB板有没有错误，并为这块PCB板撰写相应的文档。文档可长可短，视需要而定。
三、电路板的制作（手工）
基本工序： 1、绘制电路接线图 2、下料、准备敷铜板 3、复印电路 4、涂覆保护层 5、腐蚀６、清洗７、钻孔 8.涂助焊剂 9.涂阻焊剂
6. 要注意管脚排列顺序，元件引脚间距要合理。如电容两焊盘间距应尽可能与引脚的间距相符。
7. 在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定顺序要求走线。走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。 8. 设计应按一定顺序方向进行，例如：可以按左往右和由上而下的顺序进行。 9.线宽的要求。导线的宽度决定了导线的电阻值，而在同样大的电流下，导线的电阻值又决定了导线两端的电压降。
3. 电位器:电位器的安放位置应当满足整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放在板的边缘，旋转柄朝外。
4. IC座: 设计印制板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确。
5. 进出接线端布置。相关联的两引线端不要距离太大，一般为2/10～3/10 英寸左右较合适。进出线端尽可能集中在1～2个侧面，不要太过离散。
1、绘制电路图
A、手工绘制 B、计算机软件绘制原则：元件布局合理、美观、方便，线条不能交叉！
电路原理图
PCB图
2、下料、准备敷铜板
根据需要选用敷铜板裁剪敷铜板对敷铜板表面进行清洁处理（去掉污迹和氧化层）
3、复印电路
用新复写纸将电路接线图复写到敷铜板上，注意方向，如果所绘制的原理图是在元件面绘制的，复写时，一定要将图纸反过来复写！

印制电路板的制造流程

印制电路板的制造流程印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为现代电子设备的核心组成部分之一，其制造流程经历了多个环节和机械操作。

下面我将详细介绍印制电路板的制造流程，以帮助您了解其过程。

1. 设计制图：首先，根据电路设计的要求，使用电子设计自动化软件绘制电路图。

电路图包括了元器件布局、线路连接、引脚分配等信息。

2. 制作印刷电路板：将设计图转换成物理印制电路板。

这个过程由以下几步组成：a. 基材选择：选择适合的基材，如玻璃纤维布覆铜板（FR-4）。

b. 清洁处理：对基材进行表面处理，去除污垢和氧化物。

c. 软板制造：将铜箔与基材层压在一起，使用高温和压力固化。

d. 图案制作：将设计图图案转移到铜箔的表面，通常通过化学腐蚀或物理蚀刻实现。

e. 钻孔：根据设计要求，在适当位置钻孔，以便安装元器件。

f. 电镀：通过电化学过程，在印刷电路板的金属表面形成薄膜，以增强电导性。

g. 焊盘制作：在需要焊接元器件的位置上，将铜箔镀上一层锡。

h. 色谱制图：在电路板上涂覆一层光敏膜。

i. 图形暴光：通过光照处理，使得光敏膜只在需要的区域保留。

j. 蚀刻：使用化学溶液，将光敏膜未覆盖的铜蚀刻掉。

k. 清洁：清洗掉蚀刻过程中产生的化学物质和残留物。

3. 元器件安装：将各种元器件，如电阻、电容、集成电路等，根据设计要求精确地安装到对应位置上。

这一过程可以通过机器自动化进行，也可以手工完成。

4. 焊接：根据设计要求，将元器件与印制电路板之间的连接通过焊接完成。

使用焊锡和热量，将元器件与印制电路板的焊盘连接。

5. 测试与质检：对已制造完成的印制电路板进行全面的功能测试和质量检查。

这涉及到电气性能测试、连通性测试、外观检查等。

6. 包装和交货：将通过测试和检查的印制电路板进行合适的包装，并准备交付给客户或下一阶段的生产。

这是印制电路板的制造流程的基本步骤。

每个步骤都需要精确、细致的操作，以确保电路板的高质量和稳定性。

写出印制电路板制作的详细步骤及注意事项

写出印制电路板制作的详细步骤及注意事项印制电路板是电子元件的重要载体，现在越来越受到广大电子爱好者的关注。

想要自己制作一块印制电路板，需要了解一些详细的制作步骤和注意事项。

接下来，我们将根据不同的步骤进行分类，一一介绍。

一、准备工作1. 设计电路图在制作印制电路板之前，需要根据电路需求，绘制相应的电路图。

这个步骤需要十分仔细和准确，电路图设计的好坏直接影响印制电路板的成功率。

2. 制作电路板模板制作电路板模板的方式有很多种，可以通过自己手工刻蚀，也可以通过购买现成的电路板模板。

大多数情况下，购买现成的电路板模板可以更加省时省力，而且效果也更好。

3. 选购材料印制电路板需要使用的材料包括铜板、蚀刻液、电路板胶、过孔垫等，需要根据自己的需求选择相应的材料。

建议在选购时多留意一些品牌，质量相对更可靠。

二、蚀刻1. 去膜将铜板磨光，放入去膜剂中浸泡，去除铜板表面的氧化层。

注意在处理过程中，要注意安全和防护，避免剂液的接触和吸入。

2. 布图将电路板模板用细针刻划出来电路的图案，使之成为感性的铜膜图案。

3. 曝光将由电路图转化成的网点图进行曝光，形成的网点图投影在经人工打制的感性铜膜上，用紫外线或光印刷机曝光一定时间后，将模板取走，留下的仅为被紫外光曝光过厚度为0.03~0.05mm铜膜的导电图案。

4. 蚀刻将经过曝光的铜板放入蚀刻液中，使得不应该存在的铜层逐渐被腐蚀掉，制成想要的电路图案。

需要注意的是，蚀刻液具有强腐蚀性，不能接触皮肤，需要佩戴手套和护目镜等防护用具。

三、钻孔将电路板钻起孔来，钻孔需要使用钻头和钻床，可以通过机械方法或者手工方法进行。

需要注意的是，制作过程中需要保持电路板清洁，并且为了保证孔的质量，需要用支架保持电路板的稳定，用润滑剂涂在钻头上，以防止电路板的破坏。

四、贴膜将胶纸贴在电路板上，保护电路板并抵消偏差。

将涂有电路板画面的胶纸贴在前面，然后将贴有粘合剂的胶纸粘在电线盘表面上。

五、镀金电路板完成之后，还需要进行镀金处理，以增加导电性，防止氧化。

印制电路板设计与制作

第3章印制电路板设计与制作印制电路板(PCB--Printed Circuit Borad)是由印制电路加基板构成的，它是电子工业重要的电子部件之一。

印制电路板在电子设备中的广泛应用，大大提高了产品的一致性、重现性、成品率，同时由于机械化和自动化生产的实现，生产效率大为提高，且可以明显地减少接线的数量以及能消除接线错误，从而保证了电子设备的质量，降低了生产成本，方便了使用中的维修工作。

3.1 印制电路板的设计3.1.1 有关印制电路板的概念和设计要求1．印制电路板的概念印制：采用某种方法在一个表面上再现符号和图形的工艺，他包含通常意义的印刷。

敷铜板：由绝缘基板和粘敷在上面的铜箔构成，是用减成法制造印制电路板的原料。

印制元件：采用印制法在基板上制成的电路元件，如电感、电容等。

印制线路：采用印制法在基板上制成的导电图形，包括印制导线、焊盘等。

印制电路：采用印制法按预定设计得到的电路，包括印制线路和印制元件或由二者组成的电路。

印制电路板：完成了印制电路或印制线路加工的板子。

简称印制板，它不包括安装在板子上的元器件和进一步的加工。

印制电路板组件：安装了元器件或其他部件的印制板部件。

板上所有安装、焊接、涂覆都已完成，习惯上按其功能或用途称为“某某板”“某某卡”，如计算机的主板、显卡等。

单面板：仅一面上有导电图形的印制板。

双面板：两面都有导电图形的印制板。

多层板：有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。

在基板上再现导电图形有两种基本方式：减成法和加成法。

减成法：先将基板上敷满铜箔，然后用化学或机械方式除去不需要的部分。

又分蚀刻法和雕刻法。

a.蚀刻法----采用化学腐蚀办法除去不需要的铜箔。

这是主要的制造方法。

b.雕刻法----用机械加工方法除去不需要的铜箔。

这在单件试制或业余条件下可快速制出印制板。

加成法: 在绝缘基板上用某种方式敷设所需的印制电路图形，敷设印制电路有丝印电镀法、粘贴法等。

印制板是电子工业重要的电子部件之一，在电子设备中有如下功能：a.提供分离元件、集成电路等各种元器件固定、装配的机械支撑。

PCB印制电路板的设计与制造

PCB印制电路板的设计与制造PCB（Printed Circuit Board）印制电路板是现代电子产品中不可或缺的组成部分。

它通过印刷或电镀技术，将导电线路和电子元件连接在一起，实现电子设备的功能。

PCB的设计与制造过程需要经过多个关键步骤，本文将详细介绍。

一、PCB设计PCB设计是制造一个可靠和高效的PCB的关键步骤。

以下是PCB设计的主要步骤：1.需求分析：明确产品的功能需求和性能指标，并将其转化为电路设计的要求。

2.元件选择：根据需求分析，选择合适的电子元件，并确保其可获得性和可靠性。

3.线路布局：根据元件和功能的要求，在电路板上规划线路的布局。

布局需要考虑信号传输的最佳路径、EMI（电磁干扰）抑制和热量分散等因素。

4.线路连线：根据布局，将电子元件通过导线连接起来。

连线需要遵循一定的规则，如最短路径、相邻线路之间的足够间距等。

5.绘制设计图：使用专业的PCB设计软件，将线路布局和连线图绘制出来。

设计图应包括元件位置、连线图、焊盘等信息。

6.电路仿真：使用仿真工具，对设计的电路进行性能模拟和测试。

这样可以在制造前发现和解决潜在的问题，提高产品的可靠性和性能。

二、PCB制造PCB制造是将设计好的电路板制造成实际可用的产品的过程。

以下是PCB制造的主要步骤：1.材料准备：根据设计要求，准备好所需的电路板材料，包括基板、铜箔和表面覆盖层等。

2.制板工艺：将电路图转移到基板上。

这个步骤涉及到光刻、蚀刻、局部镀铜等工艺，以形成所需的线路和焊盘。

3.焊盘制备：在PCB上的连接点上加工出焊盘，以便后续焊接元件。

4.元件安装：将电子元件安装到焊盘上。

这一步可以通过手工焊接或者自动化设备来完成。

5.焊接：将元件与焊盘焊接在一起，以确保电子元件和电路板之间的连接牢固可靠。

6.确认和测试：对制造好的PCB进行外观检查和功能测试，确保产品符合设计要求。

7.包装和交付：将制造好的PCB进行适当的包装，以便运输和交付给客户。

pcb工作流程

pcb工作流程PCB工作流程一、概述PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分，它承载着电子元器件，并提供电气连接和信号传输的功能。

PCB的设计与制造是一个复杂的过程，涉及到多个环节和多个专业领域的知识。

本文将介绍PCB的工作流程，从设计到制造的整个过程。

二、设计PCB设计是PCB工作流程的第一个环节。

在设计阶段，设计师需要根据产品的需求和功能要求，绘制PCB的电路原理图。

然后，设计师将原理图转化为PCB布局图，在布局图中确定元器件的布置、连线的走向以及电子元器件之间的连接关系。

设计师还需要考虑PCB 的尺寸、层数、线宽、线距等参数，并进行相应的设置。

三、原材料准备在PCB工作流程中，原材料的准备是非常重要的一步。

主要原材料包括FR-4基板、铜箔、阻焊油墨、印刷油墨等。

这些原材料需要经过采购、质检等环节，确保其质量和性能符合要求。

四、制造1. 电路板制作：首先，将设计好的PCB布局图传输到电路板制作机器中，通过光刻技术将布局图转移到FR-4基板上，形成铜箔层。

然后，在铜箔层上进行蚀刻，去除多余的铜箔，形成电路图案。

最后，通过钻孔、铣削等工艺，完成电路板的制作。

2. 元器件安装：制作好的电路板需要安装元器件。

这一步需要使用自动贴片机器，将元器件精确地贴片到电路板上。

在贴片过程中，需要进行焊接和校正，确保元器件的正确安装。

3. 焊接与组装：安装好元器件后，还需要进行焊接和组装工艺。

通过自动焊接机器进行焊接，将元器件与电路板连接起来。

然后，进行组装工艺，包括安装外壳、连接接口等。

4. 测试与调试：制造完成的PCB需要进行测试与调试，以验证其功能和性能是否符合要求。

测试包括电气测试、功能测试、环境测试等，确保PCB的稳定性和可靠性。

五、质量控制质量控制是PCB工作流程中的重要环节。

在制造过程中，需要进行多个环节的质检，包括原材料的质检、生产过程中的质检以及最终产品的质检。

印刷电路板的设计与制作

操作分析一、设计印制电路板需要考虑的因素
印制电路板最终是用于具体的电子产品，根据产品的实际情况要考虑设计印制板的设计目标。在设计印制电路板时通常要考虑下列四个方面的因素。
1．正确性： 2．可靠性： 3．合理性： 4．经济性：
操作分析二、简单印制电路板的设计步骤：
1．选定印制板的材料、厚度、板面尺寸（1）确定板材：（2）印制板的形状：（3）印制板尺寸：（4）板的厚度： 2．印制电路板尺寸图的设计图（1）典型元器件的尺寸。（2）如果使用坐标纸，各元件的安装孔的圆心应在坐标格的交点上。 3．根据原理图绘制印刷图草图（1）选定排版方向及主要元器件的位置。（2）绘制不交叉单线草图。（3）绘制排版设计草图。 4．正式印制板的设计
知识链接二、印刷电路板的设计要求
要使电子电路获得最佳性能，印刷电路板的设计遵循以下要求： 1．布局要求首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；尺寸过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
（2）焊盘的设计要求：焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
（a）岛形焊盘
（b）圆形焊盘图4-9 焊盘的种类
（c）方形焊盘
知识链接
4．电路抗干扰要求印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。（1）电源线设计（2）地线设计地线设计的原则是： ①数字地与模拟地分开。 ②接地线应尽量加粗。 ③接地线构成闭环路。

电路板(PCB)设计与可制造性(DFM)

能超过0.15mm. 缺点数量小于3点不超过金手指数量的
30%
理想状态
功能无缺点,达设计要求
3..3板边缘设计要求
图形到板边缘的距离最小0.4.冲切加工的板最好与板厚尺寸一样
3.4板面线路布局隐忧
PCB
两面的线路
尽量不要平行,否则,图形腐蚀后,因两面铜箔应力释放,易产生板翘
3.8整板厚度结构
流程
沉电铜
电路电镀
防焊制作
文字
合计
板料最大上偏差
加成 0.005 0.05 0.02 0.03 0.105 0.13
总厚度 0.235
成品厚度:板厚T+加成总厚度结论:成品板厚易超规格
3.9孔到板边的距离
可靠性疑问:
1)板边的机械强度降低
2)孔环一旦受到损伤,锡垫不完整
显影后的结果,图形转移时,网格未形成
3.PCB设计的一般要求
• 3.1导体外观 • 3.2金手指外观 • 3.3板边缘设计要求 • 3.4板面线路布局隐忧 • 3.5V槽板外形尺寸结构 • 3.6冲切板外形尺寸结
构
• 3.7板厚标准 • 3.8整板厚度结构
3.9孔到板边的距离 3.10孔尺寸结构 3.11图形尺寸 3.12-15导体断面积,铜厚, 电压与电流等之间关系
槽深度偏差
B 板厚度方向中心到板面 ±0.08
的距离
C 上下V槽刀的偏移距离 ±0.08
D V槽线的宽度偏差
±0.08
E V槽刀角度偏差
±2°
F V槽位置偏差
D/2+累积
G 板厚
H 连片V槽线中心距
±0.08加
累积偏差
按上表和图说明测量: V槽板的测量以V 槽线中心为基准建议:外形公差±0.25mm

电子工艺实习03印制电路板的设计与制作

2.15
图3.4 常见的插接件
第3章印制电路板的设计与制作
3.2 印制电路板的设计
印制电路板的设计是根据设计人员的意图，将电原理图转化成印制板图，确定加工技术要求的过程。印制电路板设计通常有两种方法：一种是人工设计；另一种是计算机辅助设计。无论采取哪种方式，都必须符合电原理图的电气连接和电气、机械性能要求。
2.12
第3章印制电路板的设计与制作
3.1 印制电路板的设计资料
1. 导线连接这是一种操作简单，价格低廉且可靠性较高的连接方式，不需要任何接
插件，只要用导线将印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音机中的喇叭、电池盒等。这种方式的优点是成本低，可靠性高，可以避免因接触不良而造成的故障，缺点是维修不够方便。这种方式一般适用于对外引线较少的场合，如收录机、电视机、小型仪器等。采用导线焊接方式应该注意如下几点。
通过粘接剂经过热压，贴附在一定厚度的绝缘基板上。基板不同，厚度不同，粘接剂不同，生产出的覆铜箔板性能不同。覆铜箔板的基板是由高分子合成树脂和增强材料的绝缘层压板。合成树脂的种类较多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。这些树脂材料的性能，决定了基板的物理性质、介电损耗、表面电阻率等。增强材料一般有纸质和布质两种，它决定了基板的机械性能，如浸焊性、抗弯强度等。
第3章印制电路板的设计与制作
2.2
第3章印制电路板的设计与制作
2.3
第3章印制电路板的设计与制作
2.4
第3章印制电路板的设计与制作
2.5
第3章印制电路板的设计与制作
3.1 印制电路板的设计资料
一、印制电路板的类型和特点
印制电路板按其结构可分为以下5种。 1. 单面印制电路板