国内集成电路命名方法
模拟集成电路型号命名方法
模拟集成电路型号命名方法
模拟集成电路型号的第一部分十分重要 型号的第一部分所包含的关于器件的信息最为重要,它包含 生产厂家及器件(电路)种类的信息,有了这一信息,我们 就可以大致了解器件的用途。在此基础上,要了解该器件特 性的细节,就可以从该生产厂家的产品资料库进行查询。为 此,下面给出部分国外半导体公司器件型号首标部分字母的 含义
国外部分半导体器件公司型号首标
模拟电子技术
模拟电子技术
模拟集成电路型号命名方法 国家标准:
集成电路的型号由五部分组成,各部分含义如下图
各个部分字母或符号所代表的意义如下表所示:
模拟集成电路型号命名方法
以国产音频放大电路 CD4001CP为例,第一部分“C”表 示这是一种国产集成电路;第二部分“D”表示该电路属音 响、电视电路;第三部分4001是音频功率放大电路的代号; 第四部分“C”表示该电路的适用温度范围是0~70ºC;第 五部分“P”表示其封装形式为塑料双列直插封装。
国外部分半导体器件公司型号首标
模拟集成电路型号命名方法
模拟集成电路型号首标: 器件首标包含生产厂家及器件(电路)种类的信息,有了这 一信息,我们就可以大致了解器件的用途。在此基础上,要 了解该器件特性的细节,就可以从该生产厂家的产品资料库 进行查询。为此,下面给出部分国外半导体公司器件型号首 标部分字母的含义:
模拟集成电路型号命名方法 美国仙童公司命名方法:字母、符号含义:
集成电路μA741TC,第一部分首标为“μA”,表示该电路 为线性电路,是仙童公司的产品;第二部分“741”为该器 件编号,查阅仙童公司手册,可知这是运算放大器电路;第 三部分“T”表明其封装为塑料双列直插式;第四部分“C” 表明其适用温度范围是0~70/80 ºC,属商用级。
第12讲 集成电路的分类及命名方法
符号 T H E C F
意义 TTL HTL ECL CMOS 线性放大器 音响电视电路 稳压器 接口电路 非线性电路 存储器 微机电路 器件系列和品种代 号,一般用阿拉伯数 字表示.
符号 W B F D
意义 陶瓷扁平 塑料扁平 全密封扁平 陶瓷双列直插 塑料双列直插 黑瓷双列直插 金属菱形 金属圆壳
器件的型号由五各部分组成,其五个组成部分的符号及意义见下表 原国标集成电路的命名方法
第一部分 用字母表示器 件符合国家标 准 符 号 意义 第二部分 第三部分 第四部分 第五部分 用阿拉伯数字表示 器件的序号 用字母表示器件的工作温度 范围 符号 意义 0~ -40~
用字母表示器件的类型
用字母表示器件的封装形式
12-1
第12讲集成电路的分类及命名方法
知识分布网络 集成电路的分类 集成电路的分类及命名 集成电路的命名
1
12-2
集成电路的概念:集成电路的英文名称为Integreted
Circuites,缩写为IC,集成电路实现了元件、电路和系 统的三结合。 在一块极小的硅单晶片上,利用半导体工艺将许多二极 管、三极管、电阻器、电容器等元件,连接成并完成特 定电子技术功能的电子电路封装在一起的电子电路称为 集成电路。
12-9
4.按导电类型不同分为:双极型集成电路和单极型集
成电路两类。 双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表 集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类 型。
单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易 于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、
NMOS、PMOS等类型。Fra bibliotek12-7
2.集成电路按其制作工艺不同可分为:
9.1.2 型号命名方法_怎样用万用表检测电子元器件_[共4页]
集成电路 213 第 9 章
按导电类型不同分为双极型集成电路和单极型集成电路两类。
前者频率特性好,但功耗较大,而且制作工艺复杂,绝大多数模拟集成电路以及数字集成电路中的TTL 、ECL 、HTL 、LST-TL 、STTL 型属于这一类。
后者工作速度低,但输入阻抗高,功耗小,制作工艺简单,易于大规模集成,其主要产品为MOS 型集成电路。
如果仅单独采用上面的某一种分类方法来划分集成电路,对于集成电路的型号命名来说显得很不够。
因而,半导体集成电路的分类还有混合分类法,即按制造工艺及功能综合考虑进行分类,如图9-3所示。
图9-3 集成电路混合分类法
顺便指出,在集成电路制作工艺中,由于技术上的原因,目前尚不能制作大数值的电容和电感,更不能制作变压器。
另外,为节省芯片面积,总是想办法避免制作高阻值的电阻和200pF 以上的 电容。
9.1.2 型号命名方法
1.概述
集成电路的品种、型号浩如烟海,难以计数。
面对世界上如此飞跃发展的电子产业,至今国际上对集成电路型号的命名无统一标准,各厂商或公司都按自己的一套命名方法进行生产,这给识别集成电路型号带来了极大的困难。
尤其是初学者手头有一些集成电路,想查查。
集成电路识别方法
–158 –半导体集成电路型号命名法1.集成电路的型号命名法集成电路现行国际规定的命名法如下:(摘自《电子工程手册系列丛书》A15,《中外集成电路简明速查手册》TTL,CMOS电路以及GB3430)。
器件的型号由五部分组成,各部分符号及意义见表1。
2.集成电路的分类集成电路是现代电子电路的重要组成部分,它具有体积小、耗电少、工作特性好等一系列优点。
概括来说,集成电路按制造工艺,可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和由二者组合而成的混合集成电路。
按功能,可分为模拟集成电路和数字集成电路。
按集成度,可分为小规模集成电路(SSI,集成度<10个门电路〉、中规模集成电路(MSI,集成度为10~100个门电路)、大规模集成电路(LSI,集成度为100~1000个门电路)以及超大规模集成电路(VLSI,集成度>1000个门电路)。
按外形,又可分为圆型(金属外壳晶体管封装型,适用于大功率),扁平型(稳定性好、体积小)和双列直插型(有利于采用大规模生产技术进行焊接,因此获得广泛的应用)。
目前,已经成熟的集成逻辑技术主要有三种:TTL逻辑(晶体管-晶体管逻辑)、CMOS 逻辑(互补金属-氧化物-半导体逻辑)和ECL逻辑(发射极耦合逻辑)。
TTL逻辑:TTL逻辑于1964年由美国德克萨斯仪器公司生产,其发展速度快,系列产品多。
有速度及功耗折中的标准型;有改进型、高速及低功耗的低功耗肖特基型。
所有TTL 电路的输出、输入电平均是兼容的。
该系列有两个常用的系列化产品,CMOS逻辑:CMOS逻辑器件的特点是功耗低,工作电源电压范围较宽,速度快(可达7MHz)。
ECL逻辑:ECL逻辑的最大特点是工作速度高。
因为在ECL电路中数字逻辑电路形式采用非饱和型,消除了三极管的存储时间,大大加快了工作速度。
MECL I系列产品是由美国摩托罗拉公司于1962年生产的,后来又生产了改进型的MECLⅡ,MECLⅢ型及MECL10000。
3.集成电路外引线的识别使用集成电路前,必须认真查对和识别集成电路的引脚,确认电源、地、输入、输出及控制等相应的引脚号,以免因错接而损坏器件。
半导体集成电路型号命名法
半导体集成电路型号命名法1.集成电路的型号命名法集成电路现行国际规定的命名法如下:(摘自《电子工程手册系列丛书》A15,《中外集成电路简明速查手册》TTL,CMOS电路以及GB3430)。
器件的型号由五部分组成,各部分符号及意义见表1。
2.集成电路的分类集成电路是现代电子电路的重要组成部分,它具有体积小、耗电少、工作特性好等一系列优点。
概括来说,集成电路按制造工艺,可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和由二者组合而成的混合集成电路。
按功能,可分为模拟集成电路和数字集成电路。
按集成度,可分为小规模集成电路(SSI,集成度<10个门电路〉、中规模集成电路(MSI,集成度为10~100个门电路)、大规模集成电路(LSI,集成度为100~1000个门电路)以及超大规模集成电路(VLSI,集成度>1000个门电路)。
按外形,又可分为圆型(金属外壳晶体管封装型,适用于大功率),扁平型(稳定性好、体积小)和双列直插型(有利于采用大规模生产技术进行焊接,因此获得广泛的应用)。
目前,已经成熟的集成逻辑技术主要有三种:TTL逻辑(晶体管-晶体管逻辑)、CMOS 逻辑(互补金属-氧化物-半导体逻辑)和ECL逻辑(发射极耦合逻辑)。
TTL逻辑:TTL逻辑于1964年由美国德克萨斯仪器公司生产,其发展速度快,系列产品多。
有速度及功耗折中的标准型;有改进型、高速及低功耗的低功耗肖特基型。
所有TTL 电路的输出、输入电平均是兼容的。
该系列有两个常用的系列化产品,CMOS逻辑:CMOS逻辑器件的特点是功耗低,工作电源电压范围较宽,速度快(可达7MHz)。
ECL逻辑:ECL逻辑的最大特点是工作速度高。
因为在ECL电路中数字逻辑电路形式采用非饱和型,消除了三极管的存储时间,大大加快了工作速度。
MECL I系列产品是由美国摩托罗拉公司于1962年生产的,后来又生产了改进型的MECLⅡ,MECLⅢ型及MECL10000。
3.集成电路外引线的识别使用集成电路前,必须认真查对和识别集成电路的引脚,确认电源、地、输入、输出及控制等相应的引脚号,以免因错接而损坏器件。
集成电路命名方法(介绍了中国部标规定的集成电路命名方
F:金属菱形;
F:线性放大器;
W:集成稳压器;
J:接口电路。
原国标规定的命名方法
C
X
XX
X
X
中国制造
器件类型
器件系列和
工作温度范围
器件封装符号
T:TTL;
品种代号
C:(0-70)℃;
W:陶瓷扁平;
H:HTTL;
(器件序号)
E:(-40~85)℃;
B:塑料扁平;
E:ECL;
R:(-55~85)℃;
H:黑瓷扁平;Βιβλιοθήκη C:CMOS电路;54/74XXX;
E:(-40~85)℃
D:多层陶瓷双列直插;
M:存储器;
54/74HXXX;
R:(-55~85)℃
J:黑瓷双列直插;
U:微型机电路;
54/74LXXX;
M:(-55~125)℃
P:塑料双列直插;
F:线性放大器;
54/74SXXX;
S:塑料单列直插;
W:稳压器;
集成电路命名方法(介绍了中国部标规定的集成电路命名方法)
原部标规定的命名方法
X
XXX
X
X
电路类型
电路系列和
电路规格符号
电路封装
T:TTL;
品种序号码
(拼音字母)
A:陶瓷扁平;
H:HTTL;
(三位数字)
B:塑料扁平;
E:ECL;
C:陶瓷双列直插;
I:I-L;
D:塑料双列直插;
P:PMOS;
Y:金属圆壳;
S系列为CT3000系列;
LS系列为CT4000系列;
原部标规定的命名方法
C
X
常见集成电路芯片的命名方法
1.正确选择电源电压TTL集成电路的电源电压允许变化范围比较窄,一般在4.5V~5.5V之间.在使用时更不能将电源与地颠倒接错,否则将会因为过大电流而造成器件损坏.
2.对输入端的处理TTL集成电路的各个输入端不能直接与高于+5.5V和低于-0.5V的低内阻电源连接.对多余的输入端最好不要悬空.虽然悬空相当于高电平,并不影响“与门、与非门”的逻辑关系,但悬空容易接受干扰,有时会造成电路的误动作.因此,多余输入端要根据实际需要作适当处理.例如“与门、与非门”的多余输入端可直接接到电源Vcc上;也可将不同的输入端共用一个电阻连接到Vcc上;或将多余的输入端并联使用.对于“或门、或非门”的多余输入端应直接接地.对于触发器等中规模集成电路来说,不使用的输入端不能悬空,应根据逻辑功能接入适当电平.
后面的字母多半是封装信息,要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。
数字集成电路的分类、特点、使用方法
1.74 –系列这是早期的产品,现仍在使用,但正逐渐被淘汰.
2.74H –系列这是74 –系列的改进型,属于高速TTL产品.其“与非门”的平均传输时间达10ns左右,但电路的静态功耗较大,目前该系列产品使用越来越少,逐渐被淘汰.
3.对输入端的处理在使用CMOS电路器件时,对输入端一般要求如下: (1)应保证输入信号幅值不超过CMOS电路的电源电压.即满足VSS≤VI≤Vcc,一般VSS=0 V. (2)输入脉冲信号的上升和下降时间一般应小于数ms,否则电路工作不稳定或损坏器件. (3)所有不用的输入端不能悬空,应根据实际要求接入适当的电压(Vcc或0V).由于CMOS集成电路输入阻抗极高,一旦输入端悬空,极易受外界噪声影响,从而破坏了电路的正常逻辑关系,也可能感应静电,造成栅极被击穿.
集成电路型号含义
集成电路型号含义1.国产集成电路第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分国产IC类型系列与序号工作温度范围封装符号意义符号意义符号意义符号意义符号意义C 中国制造T TTL材料数字与国际同类品种一致C0~70W陶瓷扁平H HTL材料E-40~85B塑料扁平E ECL材料R-55~85F全密封扁平C CMOS材料M-55~125D陶瓷双列直插F放大器P塑料双列直插D音晌、电视器件H玻璃扁平W稳压器件J黑陶瓷双列直插J接口器件K金属菱形B非线性器件T金属圆形M存储器U 微处理器国产IC各厂家会采用不同的前缀作为本厂标志(详情请看IC前缀与厂家介绍),同类产品序号也不一样,有的IC型号、序号与引进的一样。
2.日本松下公司半导体集成电路型号的命名1). 双极型线性集成电路:第1部分第2部分第3 部分第4 部分2个字母2个数字2个数字1个字母例AN 12 34 Sa.第1部分:双极型集成电路有两个标志(包括AN及DN)是按照电路类型而划分的,双极型集成电路、线性集成电路(模拟电路):AN 、数字集成电路:DN、MOS电路:MN、EP两个字母表示微型计算机或小批量生产b.第2部分:这部分数字与应用领域有关(有一些例外),对于专用集成电路,在数字后面加上1~2个字母作为特性的区分(常规的集成电路不用这些字母。
对于稳压电源,根据其输出电流值使用L、M及N中的一个字母或根本不用字母,例:AN78L04。
对于三极管阵列,根据其电流值或耐压值使用字母A、B、C等中的一个字母,例ANB00。
第2部分的数字与其应用领域有关,例:第2部分数字应用领域10~19 运算放大器、比较电路20~25 摄像机26~29 电视唱片30~39 录像机40~49 运算放大器50~59 电视机60~64 录像机及音响65 运算放大器及它66~68 工业用及家用电器69 比较器及其它70~76 音响方面的用途78~80 稳压器81~83 工业用及家用电器90 三极管阵列c.第3部分:用二位数字,其范围一般为00~99,例如AN4321d.第4部分:一般不用这部分,但在集成电路功能几乎相同而封装不同时或者是改进型,这种情况下大致用大致字母S、P、N。
集成电路的命名
集成电路的命名目前,集成电路的命名国际上还没有一个统一的标准,各制造公司都有自己的一套命名方法,给我们识别集成电路带来很大的困难,但各制造公司对集成电路的命名总还存在一些规律。
下面列出一些常见的集成电路生产公司的命名方法供大家参考。
(只写了前缀〕1.NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP.(国家半导体公司〕AD:A/D转换器;DA:D/A转换器;CD:CMOS数字电路;LF:线性场效应;LH:线性电路(混合〕;LM:线性电路〔单块〕;LP:线性低功耗电路。
2.RCA CORP. (美国无线电公司)CA、LM:线性电路;CD:CMOS数字电路;CDM;CMOS大规模电路。
3.MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS,INC. (摩托罗拉半导体公司)MC:密封集成电路;MMS:存储器电路;MLM:引线于国家半导体公司相同的线性电路。
4.NEC ELECTRONICS,INC. (日本电气电子公司)UP: 微型产品。
A:组合元件; B:双极型数字电路;C:双极型模拟电路; D:单极型数字电路。
例:UPC、UPA等。
5.SANYO ELECTRIC CO.,LTD. (三洋电气有限公司)LA:双极型线性电路;LB:双极型数字电路;LC:CMOS电路;STK:厚膜电路。
6.TOSHIBA CORP. (东芝公司)TA:双极型线性电路;TC:CMOS电路;TD:双极型数字电路;TM:MOS电路。
7.HITACHI,LTD. (日立公司)HA:模拟电路;HD:数字电路;HM:RAM电路; HN:ROM电路;8.SGS SEMICONDUCTOR CORP. (SGS半导体公司)TA、TB、TC、TD:线性电路; H:高电平逻辑电路;HB、HC:CMOS电路。
例:TD A 后\\\'A\\\'为温度代号。
1.部分集成电路制造公司名称及型号前缀先进微器件公司〔美国〕 AM模拟器件公司〔美国〕AD仙童半导体公司〔美国〕 F、UA富士通公司〔日本〕 MB、MBM日立公司〔日本〕HA、HD、HM、HN英特尔公司〔美国〕 I英特西尔公司〔美国〕 ICL、ICM、IM松下电子公司〔日本〕 AN史普拉格电气公司〔美国〕ULN、UCN、TDA三菱电气公司〔日本〕M摩托罗拉半导体公司〔美国〕 MC、MLM、MMS国家半导体公司〔美国〕LM、LF、LH、LP、AD、DA、CD日本电气有限公司〔日本〕 UPA、UPB、UPC新日本无线电有限公司〔日本〕NJM冲电气工业公司〔日本〕MSM飞利浦元件公司荷兰〕HEF、TBA、TDA三星半导体公司〔韩国〕KA、KM、KS山肯电气有限公司〔日本〕 STR三洋电气有限公司〔日本〕LA、LB、LC、STKSGS电子元件公司〔意大利〕TDA、H、HB、HC夏普电子公司〔日本〕 LH、LR、IX西门子公司〔德国〕 SO、TBA、TDA西格乃铁克斯公司〔美国〕 NE、SE、ULN索尼公司〔日本〕BX、CX东芝公司〔日本〕TA、TC、TD、TM2一、中国半导体器件型号命名方法半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。
各厂家IC封装及命名规则
目录:IC 封装及命名规则---TIBB产品型号命名IC 封装及命名规则---ALTERA ATMEL产品型号命名CYPRESS产品型号命名HITACHI常用产品型号命名中国半导体器件型号命名方法常用集成电路型号功能说明1, IC 封装及命名规则---TI逻辑器件的产品名称器件命名规则SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R1 2 3 4 5 6 7 8 9 101. 标准前缀??示例:SNJ -- 遵从MIL-PRF-38535 (QML) 2. 温度范围54 -- 军事74 -- 商业3. 系列4. 特殊功能??空= 无特殊功能C -- 可配置VCC (LVCC)??D -- 电平转换二极管(CBTD)H -- 总线保持(ALVCH)??K -- 下冲-保护电路(CBTK)R -- 输入/输出阻尼电阻(LVCR)??S -- 肖特基钳位二极管(CBTS)Z -- 上电三态(LVCZ)5. 位宽??空= 门、MSI 和八进制1G -- 单门??8 -- 八进制IEEE 1149.1 (JTAG)16 -- WIDEBUS?(16 位、18 位和20 位)??18 -- WIDEBUS IEEE 1149.1 (JTAG)32 -- WIDEBUS?(32 位和36 位)6. 选项??空= 无选项2 -- 输出串联阻尼电阻??4 -- 电平转换器25 -- 25 欧姆线路驱动器7. 功能??244 -- 非反向缓冲器/驱动器374 -- D 类正反器??573 -- D 类透明锁扣640 -- 反向收发器8. 器件修正??空= 无修正字母指示项A-Z9. 封装??D, DW -- 小型集成电路(SOIC)DB, DL -- 紧缩小型封装(SSOP)??DBB, DGV -- 薄型超小外形封装(TVSOP)DBQ -- 四分之一小型封装(QSOP)??DBV, DCK -- 小型晶体管封装(SOT)DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装(TSSOP)??FK -- 陶瓷无引线芯片载体(LCCC)FN -- 塑料引线芯片载体(PLCC)??GB -- 陶瓷针型栅阵列(CPGA)??GKE, GKF -- MICROSTAR? BGA低截面球栅阵列封装(LFBGA)??GQL, GQN -- MICROSTAR JUNIOR BGA超微细球栅阵列(VFBGA)??HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装(CQFP)??J, JT -- 陶瓷双列直插式封装(CDIP)??N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装(PDIP)NS, PS -- 小型封装(SOP)??PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装(TQFP)??PH, PQ, RC -- 四方扁平封装(QFP)W, W A, WD -- 陶瓷扁平封装(CFP)10. 卷带封装DB 和PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的R。
TTL集成电路型号命名规则
83,96:(0~+75) ℃
③表示系列
<空白>:标准系列 H:高速系列 L:低功耗系列 LS:低功耗肖特基系列
S:肖特基系列
④表示品种代号
⑤表示封装形式
D:玻璃——金属双列直插 F:玻璃——金属扁平 J:低温陶瓷双列直插 N:塑料双列直插 W:低温陶瓷扁平
(4)(日本)日立公司(HITACHI)
例:HD 74 LS 191 P
① ② ③ ④ ⑤
说明:
①表示日立公司数字集成电路
②表示工作温度范围
74:(-20~+75)℃
③表示系列
<空白>:标准系列 LS:低功耗肖特基系列 S:肖特基系列
④表示品种代号
⑤表示封装形式
2.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种,常用字母C,T来表示
3.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱,如Z,R,+等
4.包装-----显示该物料是以何种包装运输的,如tube,T/R,rail,tray等
5.版本号----显示该产品修改的次数,一般以M为第一版本
(注:LS—TTL的型号同德克萨斯公司一致,如:SN74LSl94J)
(3)(美国)国家半导体公司(NATIONAL SEMICONDUCTOR)
例:DM 74 LS 161 N
① ② ③ ④ ⑤
说明:
①表示国家半导体公司单片数字电路
②表示工作温度
74,80,8l,82,85,87,88:(0~+70)℃
集成电路型号含义
集成电路型号含义1.国产集成电路第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分国产IC类型系列与序号工作温度范围封装符号意义符号意义符号意义符号意义符号意义C 中国制造T TTL材料数字与国际同类品种一致C0~70W陶瓷扁平H HTL材料E-40~85B塑料扁平E ECL材料R-55~85F全密封扁平C CMOS材料M-55~125D陶瓷双列直插F放大器P塑料双列直插D音晌、电视器件H玻璃扁平W稳压器件J黑陶瓷双列直插J接口器件K金属菱形B非线性器件T金属圆形M存储器U 微处理器国产IC各厂家会采用不同的前缀作为本厂标志(详情请看IC前缀与厂家介绍),同类产品序号也不一样,有的IC型号、序号与引进的一样。
2.日本松下公司半导体集成电路型号的命名1). 双极型线性集成电路:第1部分第2部分第3 部分第4 部分2个字母2个数字2个数字1个字母例AN 12 34 Sa.第1部分:双极型集成电路有两个标志(包括AN及DN)是按照电路类型而划分的,双极型集成电路、线性集成电路(模拟电路):AN 、数字集成电路:DN、MOS电路:MN、EP两个字母表示微型计算机或小批量生产b.第2部分:这部分数字与应用领域有关(有一些例外),对于专用集成电路,在数字后面加上1~2个字母作为特性的区分(常规的集成电路不用这些字母。
对于稳压电源,根据其输出电流值使用L、M及N中的一个字母或根本不用字母,例:AN78L04。
对于三极管阵列,根据其电流值或耐压值使用字母A、B、C等中的一个字母,例ANB00。
第2部分的数字与其应用领域有关,例:第2部分数字应用领域10~19 运算放大器、比较电路20~25 摄像机26~29 电视唱片30~39 录像机40~49 运算放大器50~59 电视机60~64 录像机及音响65 运算放大器及它66~68 工业用及家用电器69 比较器及其它70~76 音响方面的用途78~80 稳压器81~83 工业用及家用电器90 三极管阵列c.第3部分:用二位数字,其范围一般为00~99,例如AN4321d.第4部分:一般不用这部分,但在集成电路功能几乎相同而封装不同时或者是改进型,这种情况下大致用大致字母S、P、N。
集成电路识别方法
–158 –半导体集成电路型号命名法1.集成电路的型号命名法集成电路现行国际规定的命名法如下:(摘自《电子工程手册系列丛书》A15,《中外集成电路简明速查手册》TTL,CMOS电路以及GB3430)。
器件的型号由五部分组成,各部分符号及意义见表1。
2.集成电路的分类集成电路是现代电子电路的重要组成部分,它具有体积小、耗电少、工作特性好等一系列优点。
概括来说,集成电路按制造工艺,可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和由二者组合而成的混合集成电路。
按功能,可分为模拟集成电路和数字集成电路。
按集成度,可分为小规模集成电路(SSI,集成度<10个门电路〉、中规模集成电路(MSI,集成度为10~100个门电路)、大规模集成电路(LSI,集成度为100~1000个门电路)以及超大规模集成电路(VLSI,集成度>1000个门电路)。
按外形,又可分为圆型(金属外壳晶体管封装型,适用于大功率),扁平型(稳定性好、体积小)和双列直插型(有利于采用大规模生产技术进行焊接,因此获得广泛的应用)。
目前,已经成熟的集成逻辑技术主要有三种:TTL逻辑(晶体管-晶体管逻辑)、CMOS 逻辑(互补金属-氧化物-半导体逻辑)和ECL逻辑(发射极耦合逻辑)。
TTL逻辑:TTL逻辑于1964年由美国德克萨斯仪器公司生产,其发展速度快,系列产品多。
有速度及功耗折中的标准型;有改进型、高速及低功耗的低功耗肖特基型。
所有TTL 电路的输出、输入电平均是兼容的。
该系列有两个常用的系列化产品,CMOS逻辑:CMOS逻辑器件的特点是功耗低,工作电源电压范围较宽,速度快(可达7MHz)。
ECL逻辑:ECL逻辑的最大特点是工作速度高。
因为在ECL电路中数字逻辑电路形式采用非饱和型,消除了三极管的存储时间,大大加快了工作速度。
MECL I系列产品是由美国摩托罗拉公司于1962年生产的,后来又生产了改进型的MECLⅡ,MECLⅢ型及MECL10000。
3.集成电路外引线的识别使用集成电路前,必须认真查对和识别集成电路的引脚,确认电源、地、输入、输出及控制等相应的引脚号,以免因错接而损坏器件。
集成电路型号命名
集成电路型号命名国产IC各厂家会采用不同的前缀作为本厂标志(详情请看IC前缀与厂家介绍),同类产品序号也不一样,有的IC型号、序号与引进的一样。
与国际同类品种一致二、日本松下公司半导体集成电路型号的命名1、双极型线性集成电路:XX XX XX X第4 部分,2个字母第3 部分,2个数字第2部分,2个数字第1部分,1个字母例:AN 12 34 S(1)、第1部分双极型集成电路有两个标志(包括AN及DN)是按照电路类型而划分的。
AN 双极型集成电路、线性集成电路(模拟电路)DN 数字集成电路MN MOS电路EP 两个字母表示微型计算机或小批量生产(2)、第2部分这部分数字与应用领域有关(有一些例外),对于专用集成电路,在数字后面加上1~2个字母作为特性的区分(常规的集成电路不用这些字母。
对于稳压电源,根据其输出电流值使用L、M及N中的一个字母或根本不用字母,例:AN78L04。
对于三极管阵列,根据其电流值或耐压值使用字母A、B、C等中的一个字母,例ANB00。
第2部分的数字与其应用领域有关,例:第2部分数字应用领域10~19 运算放大器、比较电路20~25 摄像机26~29 电视唱片30~39 录像机40~49 运算放大器50~59 电视机60~64 录像机及音响65 运算放大器及它66~68 工业用及家用电器69 比较器及其它70~76 音响方面的用途78~80 稳压器81~83 工业用及家用电器90 三极管阵列(3)、第3部分用二位数字,其范围一般为00~99,例如AN4321(4)、第4部分一般不用这部分,但在集成电路功能几乎相同而封装不同时或者是改进型,这种情况下大致用大致字母S、P、N。
AN××××S:字母S是指小型扁平封装;AN××××K:使用收缩双列直插式封装;AN××××P:使用普通塑料封装;AN××××N:字母N表示改进型(5)、其它:OM200:(助听器)是上述线性集成电路标志的例外。
集成电路型号的命名方法
集成电路型号的命名方法概述纵观集成电路的型号,大体上包含这些内容:公司代号、电路系列或种类代号、电路序号、封装形式代号、温度范围代号和其他一些代号。
这些内容均用字母或数字来代表。
一般情况下,世界上很多集成电路制造公司将自己公司名称的缩写字母或者公司的产品代号放在型号的开头,表示该公司的集成电路产品。
例如:日本东芝公司产品型号用字母T开头,如图9-4(a)所示,TA7687AP即为型号。
三菱公司的产品型号开头字母为M,M50560即为型号,如图9-4(b)所示。
美国摩托罗拉公司产品型号的开头字母为MC,如图9-4(c)所示,MC14017BCP为型号。
对于此类集成电路,只要知道了该集成电路是哪个国家、哪个公司的产品,按相应的集成电路手册去查找即可。
图9-4 集成电路型号标注法(一)此外,识别集成电路还可用先找出产品公司商标的办法。
因为有不少厂商或公司的集成电路,其型号的开头字母不表示厂商或公司的缩写、代号,而是表示功能、封装或种类等。
例如,以生产计算机芯片著称于世的美国英特尔公司,其型号的第一个字母表示使用范围,如M表示军用,I表示工业用,不标则为商业用;第二个字母表示封装,如P为塑封,D为密封等。
图9-5(a)所示为塑封8031单片微处理器芯片;图9-5(b)中集成电路为日本松下公司的产品,它的开头字母表示器件类型,AN 表示模拟电路,DN 表示数字电路。
对于此类集成电路,可以先找到芯片上的商标,确定生产厂商或公司后,再查找相应的手册。
图9-5 集成电路型号标注法(二)国产集成电路型号命名方法根据国家标准BG 3430——1989 的规定,集成电路的型号由以下 5部分组成,如图9-6所示。
图9-6 国产集成电路型号命名的组成各部分表示方法的规定见表9-1~表9-4。
▼表9-1 表示器件类型的主要字母表▼表9-2 器件系列品种的表示规定▼表9-3 表示器件工作温度范围的字母表▼表9-4 表示器件封装形式的字母表注:表中括号内字母为国外表示方法。
国产集成电路命名方法
J:接口电路。
原国标规定的命名方法
C
X
XX
X
X
中国制造
器件类型
器件系列和
工作温度范围
器件封装符号
T:TTL;
品种代号
C:(0-70)℃;
W:陶瓷扁平;
H:HTTL;
(器件序号)
E:(-40~85)℃;
B:塑料扁平;
E:ECL;
R:(-55~85)℃;
F:全密封扁平;
C:CMOS;
M:(-55~125)℃;
B:非线性电路;
M:存储器;
U:微机电路;
其中,TTL中标准系列为CT1000系列;
H系列为CT2000系列;
S系列为CT3000系列;
LS系列为CT4000系列;
原部标规定的命名方法
C
X
XX
X
X
中国国标产品
器件类型
用阿拉伯数字和
工作温度范围
封装
T:TTL电路;
字母表示器件系
C:(0~70)℃
F:多层陶瓷扁平;
D:陶瓷双列直插;
F:线性放大器;
P:塑料双列直插;
D:音响、电视电路;
J:黑瓷双理直插;
W:稳压器;
K:金属菱形;
J:接口电路;
T:金属圆壳;
B:非线性电路;
M:存储器;
U:微机电路;
其中,TTL中标准系列为列;
H系列为CT2000系列;
S系列为CT3000系列;
LS系列为CT4000系列;
原部标规定的命名方法
C
X
XX
X
X
中国国标产品
器件类型
用阿拉伯数字和
集成电路的命名及规格
国产集成电路的型号命名由5个部分构成,具体如下所示:
1.集成电路字头符号的代号、意义对照表如表10-1所示。表10-1集成电ຫໍສະໝຸດ 字头符号的代号、意义对照表符号
意义
C
中国制造
2.集成电路类型的代号、意义对照表如表10-2所示。
表10-2集成电路类型的代号、意义对照表
符号
意义
符号
意义
B
表10-4集成电路封装形式的代号、意义对照表
符号
意义
符号
意义
B
塑料扁平
J
黑陶瓷直插
D
陶瓷直插
K
金属菱形
F
全密封扁平
T
金属圆形
非线性电路
J
接口器件
C
CMOS
M
存储器
D
音响、电视
T
TTL
E
ECL
W
稳压器
F
放大器
U
微机
H
HTL
3.集成电路温度范围的代号、意义对照表如表10-3所示。
表10-3集成电路温度范围的代号、意义对照表
符号
意义
符号
意义
C
0℃~70℃
R
-55℃~+85℃
E
-40℃~+85℃
M
-55℃~+125℃
4.集成电路封装形式的代号、意义对照表如表10-4所示。
集成电路型号命名及含义
一、国标集成电路的型号命名方法
一、国标集成电路的型号命名方法
国标(GB3431—82)集成电路的型号命名由五部分组成,各部分的含义见表25。
第一部分用字母“C”表示该集成电路为中国制造,符合国家标准。
第二部分用字母表示集成电路类型。
第三部分用数字表示集成电路系列和代号。
第四部分用字母表示电路温度范围。
第五部分用字母表示电路的封装形式。
表25 国标(一)集成电路型号命名及含义
表26 国标(二)集成电路型号命名及含义
表27 东芝集成电路的型号命名及含义
表29 日立集成电路的型号命名及含义
表32 日本三菱集成电路的型号命名及含义
表31 索尼集成电路的型号命名及含义。
TTL集成电路型号命名规则和使用注意事项
TTL集成电路型号命名规则和使用注意事项我国TTL集成电路型号命名规则及部分国际各主要公司TTL集成电路型号命名规则1、1997年以后,我国生产的TTL集成电路型号与国际54/74系列TTL电路系列完全一致,并采用了统一型号,即CT0000系列。
例:CT4 020 C J①②③④⑤说明:①中国TTL集成电路②表示系列品种代号,其中:标准系列,同国际54/74系列。
高速系列,同国际54H/74H系列。
肖特基系列,同国际54S/74S系列。
低功耗肖特基系列,同国际54LS/74LS系列。
③表示品种代号,同国际一致表征了逻辑功能。
④表示工作温度范围C:(0~+70)℃,同国际74系列电路的工作温度范围。
M:(-55~+125) ℃,同国际54系列电路的工作温度范围。
⑤表示封装形式B:塑料扁平D:陶瓷双列直插F:全密封扁平J:黑陶瓷双列直插P:塑料双列直插W:陶瓷扁平2、部分国际公司TTL集成电路型号命名规则(1)(美国)德克萨斯公司(TEXAS)例:SN 74 LS 74 J①②③④⑤说明:①表示德克萨斯公司标准电路②表示工作温度范围54系列:(一55~+125) ℃,74系列:(0~+70)℃③表示系列LS:低功耗肖特基系列ALS:先进的低功耗肖特基系列AS:先进的肖特基系列<空白>:标准系列,H:高速系列,L:低功耗系列,LS:低功耗肖特基系列,S:肖特基系列④表示品种代号,表征了逻辑功能。
⑤表示封装形式J:陶瓷双列直插N:塑料双列直插T:金属扁平W:陶瓷扁平(2)(美国)摩托罗拉公司(MOTOROLA)例:MC 74 194 P(注)①②③④说明:①表示摩托罗拉公司封装的集成电路②表示工作温度范围4,20,30,40,72,74,83:(0~+75)℃5,2l,3l,43,82,54,93:(-55~+125)℃③表示品种代号,表征了逻辑功能。
④表示封装形式F:陶瓷扁平L:陶瓷双列直插P:塑料双列直插(注:LS—TTL的型号同德克萨斯公司一致,如:SN74LSl94J)(3)(美国)国家半导体公司(NATIONAL SEMICONDUCTOR)例:DM 74 LS 161 N①②③④⑤说明:①表示国家半导体公司单片数字电路②表示工作温度74,80,8l,82,85,87,88:(0~+70)℃54,70,7l,72,75,77,78,93,96:(-55~+125) ℃83,96:(0~+75) ℃③表示系列<空白>:标准系列,H:高速系列,L:低功耗系列,LS:低功耗肖特基系列,S:肖特基系列④表示品种代号,表征了逻辑功能。
74ls系列命名规则
74ls系列命名规则74LS系列命名规则一、引言74LS系列是一种广泛应用于数字电路设计的集成电路系列。
它以其高速、低功耗和可靠性而受到广泛关注。
本文将介绍74LS系列的命名规则,以帮助读者更好地理解和应用这一系列的集成电路。
二、74LS系列命名规则的由来在介绍74LS系列的命名规则之前,我们需要了解其命名规则的由来。
74LS系列的命名规则是根据它的功能、结构和性能特点来命名的。
具体来说,其中的“74”代表逻辑门系列的编号,“L”代表低功耗,“S”代表小规模集成电路。
这样的命名规则使得人们可以根据芯片的名称快速了解其性能和特点。
三、74LS系列命名规则的解读1. 逻辑门系列编号:“74”在74LS系列中,“74”代表逻辑门系列的编号。
逻辑门是数字电路中常用的基本元件,用于实现逻辑运算。
逻辑门系列编号的存在使得人们可以根据不同的逻辑门,选择适合自己需求的集成电路。
2. 功耗特性:“L”在74LS系列中,“L”代表低功耗。
低功耗是现代电子产品设计中非常重要的一个指标,它能够降低电路的能耗,延长电池的使用寿命,并减少电路发热。
因此,采用低功耗的74LS系列集成电路更加适合于移动设备等对功耗要求较高的场合。
3. 集成度特性:“S”在74LS系列中,“S”代表小规模集成电路。
小规模集成电路是指集成度较低的集成电路,它通常由几个逻辑门组成。
相比于大规模集成电路,小规模集成电路具有低功耗、高速度和可靠性等特点。
因此,74LS系列的“S”代表了它在集成度方面的特点。
四、74LS系列命名规则的应用举例为了更好地理解74LS系列的命名规则,我们以常用的74LS00为例进行解读。
在74LS00中,“74”代表逻辑门系列的编号,即这是逻辑门系列的第00号芯片;“L”代表低功耗,即这是低功耗的芯片;“S00”代表小规模集成电路,即这是集成度较低的芯片。
因此,74LS00是一款低功耗、小规模集成度的逻辑门芯片。
五、结论通过本文的介绍,我们了解了74LS系列的命名规则,以及其命名规则的由来。
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字母表示器件系 列品种
C:(0~70)℃ G:(-25~70)℃
F:多层陶瓷扁平; B:塑料扁平; H:黑瓷扁平; D:多层陶瓷双列直插; J:黑瓷双列直插;
其中 TTL 分为: L:(-25~85)℃ 54/74XXX; 54/74HXXX; 54/74LXXX; 54/74SXXX; 54/74LSXXX; E:(-40~85)℃ R:(-55~85)℃
SC:通信专用电路; 54/74HCXXX; SS:敏感电路; SW:钟表电路; SJ:机电仪电路; SF:复印机电路; 54/74HCTXXX;
2
E :(-40~85)℃; B:塑料扁平; R:(-55~85)℃; F:全密列直插; J:黑瓷双理直插; K:金属菱形; T:金属圆壳;
中国国标产品 器件类型
1
T:TTL 电路; H:HTTL 电路; E:ECL 电路; C:CMOS 电路; M:存储器; U:微型机电路; F:线性放大器; W:稳压器;
集成电路命名方法 ( 介绍了中国部标规定的集成电路命名方法 )
原部标规定的命名方法 X 电路类型 T:TTL; H:HTTL; E:ECL; I:I-L; P:PMOS; N:NMOS; F:线性放大器; W:集成稳压器; J:接口电路。 原国标规定的命名方法 C 中国制造 X 器件类型 T:TTL; H:HTTL; E:ECL; C:CMOS; F:线性放大器; D:音响、电视电路; W:稳压器; J:接口电路; B:非线性电路; M:存储器; U:微机电路; 其中,TTL 中标准系列为 CT1000 系列; H 系列为 CT2000 系列; S 系列为 CT3000 系列; LS 系列为 CT4000 系列; 原部标规定的命名方法 C X XX 用阿拉伯数字和 X 工作温度范围 X 封装 XX 器件系列和 品种代号 (器件序号) X 工作温度范围 C:(0-70)℃; X 器件封装符号 W:陶瓷扁平; XXX 电路系列和 品种序号码 (三位数字) X 电路规格符号 (拼音字母) X 电路封装 A:陶瓷扁平; B :塑料扁平; C:陶瓷双列直插; D:塑料双列直插; Y:金属圆壳; F:金属菱形;
M:(-55~125)℃ P:塑料双列直插; S:塑料单列直插; T:金属圆壳; K:金属菱形; C:陶瓷芯片载体; E:塑料芯片载体; G:网格针栅阵列; 本手册中采用了: SOIC:小引线封装(泛指); PCC:塑料芯片载体封装; LCC:陶瓷芯片载体封装; W:陶瓷扁平。
D:音响、电视电路; 54/74ASXXX; B:非线性电路; J:接口电路; AD:A/D 转换器; DA:D/A 转换器; 54/74ALSXXX; 54/FXXX。 CMOS 分为: 4000 系列;