杰理新出 TWS蓝牙耳机AC6939B方案SOP16封装

2
3
GND、AGND在电源入口处短接在一起！ A
Power
4
1
2
3
4
SCL 12 G_SCL NC 11
备注 ：
D
1、VBAT，LDO_IN必须 使用耐压 值为10V的原 装电容。 2、VDDIO，VBAT必须 使用原装 电容，以防 漏电。
D
3、没有 备注耐压 值的电容 ，统一 用耐压值 6.3V的电 容， 所有 电容请使 用原装电 容，以保 证容值。
注 意： PCB Layout需 要分 地（ 区 分AGND和 GND）
ADC0/MIC/PA1 DACVSS DACL DACR
ADC10/PA3/USBDP ADC11/USBDM BT_OSCO BT_OSCI
16 15 14 13 12 11 10 9
MIC AGND DACL DACR G_SCL G_SDA BT_OSCO BT_OSCI
USB口预留 测试点
T1 DP T2 DM
1 SD0
CSB 10
G_SDA 2 SDA/SDI/SDO GND 9
C5
3 VDD_IO
GND_IO 8
+3.3V
INT INT2
104
4 NC
VDD 7
C6
NC
S1 P/P/POWER
P/P/POWER/TALK
L1
L2
C
NC
NC
AC6939B_SOP16
Y1 24M BT_OSCO
U2
+3.3V
LDO_IN电容 位置预留
BT_ANT
C1 105 C2 NC/10V C3 NC C4 105
C8 BT_ANT
2.7P
+3.3V VBAT DC5V BT_AVDD LED_B/R P/P/POWER BT_RF GND
U1
1 2 3 4 5 6 7 8
VDDIO VBAT LDO_IN BT_AVDD PB2/ADC12 PB1/ADC6 BT_RF VSSIO
BT_OSCI
DA230/SC7A21
C
P/P/POWER 5 6
备注 ：天线 匹配电路 参数，以实 际样机调 试结果为 准。
大公 天线
直 模接 方接 案芯 ，板片载引脚 天。 线距Q离Q没:问2题9的8情3况9，1C386可4省
掉，
晶振 选型： 要求 ：内部 负载电容 :12PF；频偏 偏差:±10PPM以内
MCU
G-senser
KEY
B
MIC
+
C7
NC
M1
MIC
DACL DACR
J1 Earphone
+3.3V
LED_B/R
D1 BLUE
D2 RED+5V DM DP
ID GND
DC5V
1 2 3 4 6
6
USB(MICRO)
VBAT
B
BAT 3.4V~4.2V
A 1
Earphone、MIC、LED