彻底解决高温可靠性——三轴地磁传感器封装技术

彻底解决高温可靠性——三轴地磁传感器封装技术

伴随着物联网大潮的兴起，运动传感的应用前景极为辽阔。三轴磁传感器作为运动传感核心组成部分，其稳定性、可靠性问题的妥善解决，解决无人机及导航设备系统产品厂商的打样良率、量产良率、返工成功率、及售后故障率等问题。

三轴磁传感器，又称电子罗盘，在无人机、智能手表、导航设备中广泛普及和应用。针对需要侦测物体运动变化情况，三轴磁传感器承载着至关重要的绝对指向作用，为稳定飞行、辅助导航等多样化功能保驾护航。也正如此，三轴磁传感器的可靠性是这些装置稳定运作的基石。

不过，现今一般市场上常见的三轴磁传感器，多采用一个直立式Z

轴配合一个水平XY轴感测的结构。这种传感器采用多芯片封装，通过Epoxy封装材料和焊接方式，将一个水平、一个垂直的传感器，和一个负责感应X、Y轴两个维度的磁场水平传感器透过金线或焊接固定在一起，垂直传感器负责感应Z轴维度磁场大小。直立式Z轴传感器因为感应片自身结构直观，设计也较为简单。但是，由于直立式Z轴结构在封装较复杂而形成结构弱点，例如因热涨冷缩而线路断裂或接点的结构变化，引发一些常见的使用及售后的弊端。