第八章 陶瓷烧成

四、色黄、火刺、黑斑、烟熏
五、釉裂与剥釉 六、釉缕与缺釉
七、开裂
本章小结
• 本章介绍陶瓷坯体从预热、烧成到冷却过程中的物理、化 学变化； • 坯体在烧成过程中显微结构的变化及釉的形成过程； • 如何制定窑炉的温度、气氛及压力制度； • 坯体的一次烧成与二次烧成的特点及选择； • 如何实现坯体的低温、快速烧成；
第八章
学习要点：
烧
成
• 掌握陶瓷坯体在烧成过程中各温度段所经历的主要
物理、化学变化；
• 了解坯体在烧成过程中显微结构的变化与釉层的形
成；烧成过程中常用的窑具及装窑控制； • 掌握烧成过程中常见缺陷产生的原因和防止方法。 • 了解一次烧成与二次烧成、低温快速烧成技术。
第一节 一次烧成与二次烧成
• 一次烧成：又称本烧，是指经成型、干燥或施釉
13 、陶瓷制品在烧成过程中容易产生的缺陷有哪些？产生的原因是什么？
如何排除？
五.冷却阶段
• 急冷阶段：最高烧成温度(高温保温结束)850℃ • 缓冷阶段：850℃-400℃ • 最终冷却阶段：400℃-室温
第三节 烧成窑炉
一、烧成窑炉的分类
• 根据制品与火焰是否接触可以分为明焰窑、隔焰 窑和半隔焰窑三种。 • 根据烧成的作用可以分为素烧窑、釉烧窑和烤花 窑。 • 根据烧成过程的连续与否可以分为：间歇式窑、 连续式窑。
• 釉烧时收缩较小，有利于防止产品变形。
• 提高了釉烧的合格品，减少原料损失。
（二） 一次烧成的特点
• 工艺流程简化，坯体周转次数减少
• 在建投资减少
• 节约能源。
第一节 普通陶瓷坯体在烧成过程中 的物理化学变化
• 一、低温阶段（室温~300℃） • 二、中温阶段（300~~~950℃）
• （一）氧化反应 • 1. 碳素和有机物的氧化 • 2. 铁的化学物氧化
• 烧成所用窑具的材质特点及选择设计；
• 最后介绍了在烧成过程中容易产生的缺陷及防止方法，力 求使大家对烧成工艺有一个系统的了解和掌握。
作
业
1 、陶瓷坯体在烧成过程中要经历哪些物理、化学反应？ 2 、为什么低温阶段对气氛性质无特殊要求？ 3 、为什么在 500~700 时升温速度要慢，而制品冷却时在 700 以前要急冷？ 4 、间歇式窑和连续式窑各有何优缺点？ 5 、零压位在隧道窑的什么部位？零压位的变化对生产有何影响？
后的生坯，在烧成窑内一次Hale Waihona Puke Baidu成陶瓷产品的工艺
路线。
• 二次烧成：是指经过成型、干燥的生坯先在素烧
窑内进行素烧——第一次烧成，然后经检选、施
釉等工序后再进入釉烧窑内进行釉烧——第二次 烧成 。
（一）二次烧成的特点
• 有利于提高釉面光泽度和白度。
• 容易上釉，且釉面质量好。 • 经素烧后坯体机械强度进一步提高，能适应施釉、印花等 工序的机械化，降低半成品的破损率。 • 收缩较小，有利于防止产品变形。
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（二）分解反应 1. 结构水的分解、排除 2. 碳酸盐的分解 3. 硫酸盐的分解 （三）石英的多晶转化和少量液相的生成
三、高温阶段
• （一）氧化保温阶段 • （二）强还原阶段 • （三）弱还原阶段
四、高温保温阶段
• 作用：使坯体内部物化反应进行更加完全， 促使坯体的组织结构趋于均一，减小窑炉 各处的温差。
6 、什么是中性焰、氧化焰、还原焰？
7 、烧还原焰的作用是什么？ 8 、烧成过程中出现的液相起何作用？ 9 、隧道窑的压力制度应如何控制？正压或负压过大、过小有什么危害？ 10 、什么是一次烧成和二次烧成？它们各自的优缺点是什么？ 11 、陶瓷制品表面釉层无玻璃质光泽，产生的原因是什么？ 12 、陶瓷生产中，什么叫“两点一度”？
二、间歇式窑
倒焰窑
• 梭式窑
三．连续式窑
（一） 隧道窑
（二）辊道窑
第四节
一、温度制度 二、气氛制度 三、压力制度
烧成制度
一、温度制度
• 最高烧成温度（止火温度） • 升温速度 • 保温时间 • 冷却速度
二、气氛制度
• 氧化气氛 • 中性气氛 • 还原气氛
三、压力制度
• 零压位 • 预热带最大负压
• 窑头微正压
• 冷却带压力
第三节 烧成缺陷及原因分析
一、变形 ： 制品在烧后出现扭曲、歪斜、
翘角等不规则形态称变形。
产生原因： 原料方面；
成型方面； 烧成方面。
二、起泡
氧化泡；还原泡；过烧泡；水边泡
三、棕眼和桔釉
产生原因：
釉面熔化后仍有大量气体排出； 生釉面有微裂，高温时不能弥合； 釉料始熔熔温度过低，部分熔釉被多孔坯体吸收； 釉料熔化不透。