PCB制程能力要求
PCB制程能力要求
PCB制程能力要求PCB制程能力要求(Printed Circuit Board Process Capability Requirements)是指评估和控制印制电路板(PCB)制造过程中各项关键参数的能力和稳定性的要求。
这些参数包括材料选择、设计规范、加工工艺以及质量控制等方面。
PCB制程能力要求的好坏直接影响到最终产品的质量和可靠性。
首先，材料选择是PCB制程中的重要环节。
材料的选择应根据设计要求和应用场景来确定。
常见的PCB材料有FR-4玻璃纤维层压板、聚酰亚胺(PI)板、塑料CCL以及金属基板等。
不同材料拥有不同的性能和特点，制程能力要求应确保所选材料符合设计和质量要求。
其次，设计规范也是PCB制程能力要求的关键内容之一、设计规范涉及到PCB板的层次结构、线宽线距、焊盘剂量、排布规则等方面。
设计规范应与PCB制造过程相匹配，确保制造过程的可控性和稳定性。
设计规范的好坏直接影响到PCB板的制程能力和产品性能。
加工工艺是PCB制造过程中的核心环节。
加工工艺涉及到PCB的制备、成型、打孔、切割、压装、钻孔、镀铜等。
制程能力要求应确保加工工艺的准确性和稳定性，以确保PCB板的精度、可靠性和耐用性。
质量控制是PCB制造过程中的重要环节。
质量控制涉及到PCB的各项指标的测量、分析和监控。
制程能力要求应确保质量控制的有效性和稳定性。
常见的质量控制指标包括PCB板的尺寸误差、线宽线距误差、板厚误差、表面光洁度等。
针对这些要求，制程能力评估是评估制程能力的方法之一、制程能力评估是通过对制程数据的统计分析，确定制程过程的稳定性和可控性。
常见的制程能力评估方法有过程能力指数(Cpk)、过程性能指数(Ppk)、过程交叉性能指数(Pp/Ppk)等。
针对不同的应用场景和要求，PCB制程能力要求也有所不同。
例如，在高频应用中，对PCB板的信号损耗和传输特性要求较高；在高可靠性应用中，对PCB板的可靠性和耐用性要求较高。
国产PCB制程能力
0间隙拼
是拼版出货，中间板与板的间隙为0
拼版：有间隙拼版间隙
1.6mm
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
抗剥强度
≥2.0N/cm
阻燃性
94V-0
阻抗控atch方式铺铜
厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽
最小字符高
≥1mm
字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比
1:05
最合适的宽高比例，更利于生产
表面处理
喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化
板厚范围
0.4--3.0mm
华强PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0
最小孔径(机器钻)
0.25mm
机械钻孔最小孔径0.25mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上
孔径公差(机器钻)
±0.07mm
机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径公差(激光钻)
±0.01mm
激光钻孔的公差为±0.01mm
过孔单边焊环
3mil
Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
国产pcb制程能力项目最高层数加工能力16华强pcb批量加工能力112样品加工能力116华强pcb暂时只允许接受500x500mm以内特殊情况请联系客最大尺寸550x560mmoz55mil成品铜厚15oz66mil成最小线宽线距44miloz条件允许推荐加大线宽线距最小孔径机器025mm孔径公差机器007mm机械钻孔的公差为007mm孔径公差激光001mm激光钻孔的公差为001mmvia最小3mil器件孔最小5mil加大过孔焊环对过电流有帮过孔单边焊环3mil有效线路桥成品外层铜厚成品内层铜厚阻焊类型6mil指的是线路中两块铜皮的连接线宽机械钻孔最小孔径025mm条件允许推荐设计到03mm或以3570um指成品电路板外层线路铜箔的厚度1735um指的是线路中两块铜皮的连接线宽感光油墨白色黑色蓝色绿色黄色红色等字符最小的宽度如果小于015mm实物板可能会因设计原最小字符宽015mm因而造成字符不清晰字符最小的高度如果小于1mm实物板可能会因设计原因造最小字符高1mm成字符不清晰字符宽高比表面处理1
PCB制程规范
1.制定设计规范:(1)限定DIP零件与所有其它零件之安全距离建议数值为2.5mm 最小安全距离为24mil 约0.6mm(为有效解决波峰焊炉后连锡问题,要求所有零件与DIP零件间距>=0.6mm,指pad与pad间的距离)(2)所有DIP零件孔以Thermal relief方式衔接,及十字型导通方式,非全面导通, (为有效提升空焊及锡洞等问题,当PTH接大铜箔时,均需以Thermal relief方式衔接,降低波峰焊时,因热流失过大形成的空焊及吃锡不良问题)(3)拖锡点的导入,为解决DIP零件波峰焊尾数脚短路问题,在制程流向确定后,由制程单位提供拖锡点位置,RD & layout协助放置.(拖锡点直径建议为PAD直径1.225倍距离16~20mil 效果最佳)(4)为增加焊点强度及吃锡性,NPTH孔改为PTH孔.(限制导通除外,单面板需进行成本评估)(5)为降低SMT零件空焊问题,针对0402及0603零件修正其layout尺寸database info:RES_SM_R0402 package, pad-stack (20mil X 24mil ---0.51mm X 0.61mm), pitch 40mil (1.02mm);RES_SM_R0603 package, pad-stack (40mil X 50mil ---1.02mm X1.27mm), pitch 72mil (1.83mm);suggestion:Package 0402: 0.5mm X 0.6mm, Pitch 0.9mm;Package 0603: 0.9mm X 0.9mm, Pitch 1.5mm;(6)多连板的摆放方式,协助提供编排.(7)色环电阻的Ring环尺寸以线径+0.2mm为孔径大小,Ring环单边>=0.2mm (例如线径0.8mm 钻孔就设计1.0mm Ring环单边最少0.2mm)(8)V-cut与边缘chip零件距离要求:※零件方向与V-cut方向平行≧60mil (1.5mm)※零件方向与V-cut方向垂直≧160mil (4mm)(9)BGA边缘禁止置件距离≧50mil (1.25mm),BGA背面零件禁放IC,BGA,connector等大型零件.(10)所有具极性零件,需于PCB板上标示明显清楚的方向.(11)layout设计上需尽可能避免红胶制程,所有零件能放置在与DIP(component Side)同一面为佳,另一面(solder side)如需放置零件,请与DIP零件保持2.5mm以上之距离,方便载具之设计.(12)机种如合适PIP制程之导入,RD零件选用上请注意零件需能承受250度高温5 sec (过SMT reflow后,外观不可改变)。
pcb项目指标
PCB项目指标主要包括以下几个方面：1. 生产能力：PCB制造工厂必须具备一定的生产能力，包括单、双面、多层板，HDI板，高频板，厚板，高密度板（≥2.0mm）以及一些金属基板（铝基、铜基）等不同产品的生产能力。
此外，还需考虑设备到位、产能提升、设备升级及不良品的处理能力等。
2. 质量标准：PCB的质量标准包括外观、阻抗、厚度、线宽/间距、平整度、孔径/孔位精度、阻焊膜/铜膜厚度公差等常规项目，以及预处理（CP）、电镀（PP）、化学镍金（NI）、电镀硬金（硬金PP）等后制程项目。
所有产品在出厂前均需经过严格的质量检测，以确保合格率。
3. 交货周期：PCB项目通常需要一定的生产周期才能完成，具体时间取决于多种因素，如产品类型、数量、生产难度等。
一般来说，客户会根据项目的具体情况给出相应的交期要求，工厂则需要根据自身生产能力及生产周期进行评估和回复。
4. 价格水平：PCB项目的价格通常由工厂成本、利润空间和市场竞争状况等因素综合决定。
工厂需要在保证利润的前提下，综合考虑市场因素和客户需求，为客户提供合理的报价。
5. 客户满意度：客户满意度是衡量PCB项目成功与否的重要指标。
工厂需要不断提高自身服务水平，加强与客户沟通，确保客户对项目的满意度。
6. 环保标准：PCB制造行业是一个环保要求较高的行业，工厂需要遵守各种环保法规，确保生产过程中的环保达标，为客户提供安全、环保的生产环境。
7. 创新与研发：PCB行业是一个技术密集型行业，工厂需要不断投入研发力量，提高产品技术含量，增强市场竞争力。
同时，也需要关注行业发展趋势，不断引进先进设备和技术，提高生产效率和产品质量。
总之，PCB项目的成功与否取决于多个因素的综合作用。
工厂需要不断提高自身生产能力和管理水平，加强与客户沟通，为客户提供安全、环保、优质的产品和服务。
PCB基础培训
(NG)
(根本解决方 案)
(OK) 曝光线路工艺，线到贴片焊盘的最小安全间隙为0.1mm，若是间 距不足容易造成干膜附着力不够而产生漂浮，导致开路现象。遇到 此类问题时，一般选择填实线路的间隙。
4.双面板线路焊环（Ring)设计标准
(VIA孔) 双面多层板正片线路焊环设计：
(PTH孔)
VIA孔（导通孔）焊环最小为0.15mm，PTH孔焊环最小为0.2mm。
另外线路大铜面如要设计网格方式，网格的线宽线距最佳做 0.25/0.25mm或更大一点,这样的设计有助与线路显影后的干膜碎减少 且大，为提升线路制程的良率而起到关键作用。
線徑/線距(H/H 、1/1、 2/2) Line width/spacing (H/H、 1/1、 2/2)
最小孔徑(钻孔) Min. Hole Size (Before Plating)
各層通孔對準度 Registration Between Layers
防焊誤差值 Solder Mask Tolerance
10mil 0.25mm +/-4mil +/-0.1mm +/-3mil +/-0.076mm
4mil 0.1mm +/-4mil +/-0.1mm
20″×30″
6:1
8mil 0.2mm
PCB钻孔制程
1.单面板孔径制作： 1)钻孔及模冲成型一般孔径公差都是+/-0.lmm 2)针对孔径要求高的公差可以达到+/-0.05mm，但此模具必须开
PCB板材分类
7、铝基板材：是一种三明治结构，由基材为铝+导热绝缘 材料+铜箔的特殊散热板材。（采用铝基板主要是注重此板 材的高散热性能，一般导热率为1--2W/M-K）
PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互
PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互PCB制程能力尺寸公差设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制作过程中，确定各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。
下面将介绍一些常用的PCB制程能力尺寸公差设计规范。
1.组件尺寸公差：在设计PCB时，需要确定每个元件的尺寸公差。
尺寸公差是指元件在制造过程中，其实际尺寸与设计尺寸之间可以接受的最大偏差。
常用的尺寸公差包括线宽、线间距、焊盘尺寸、焊盘间距等。
2.PCB板厚公差：PCB板厚是指PCB板在垂直方向上的厚度，其厚度公差是指板厚的实际测量值与设计值之间允许的最大差异。
一般来说，PCB板的厚度公差为±10%。
3. 孔径公差：孔径公差是指PCB板上的孔的尺寸偏差。
常见的孔有贯穿孔和盲孔，其公差会直接影响到后续的插件焊接和组装工艺。
一般来说，孔径公差应控制在±0.05mm以内。
4. 焊盘公差：焊盘公差是指焊盘的尺寸偏差，焊盘是PCB上焊接元器件的位置，其尺寸的公差可以影响到元器件的插拔和焊接质量。
一般来说，焊盘公差应控制在±0.05mm以内。
5. 线宽和线间距公差：线宽和线间距是PCB上导线的尺寸，其公差可以影响到导线的导电性能和阻抗匹配。
一般来说，线宽和线间距的公差应控制在±0.05mm以内。
综上所述，PCB制程能力尺寸公差设计规范是确保PCB制造过程中各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。
通过对组件尺寸公差、PCB板厚公差、孔径公差、焊盘公差以及线宽和线间距公差等要素的控制，可以有效避免制造过程中的尺寸偏差，提高PCB的可靠性和稳定性。
pcb板制作工艺及制程能力简介
最小孔径
纵横比 最厚板厚 最薄板厚
0.2mm
≦ 6:1 3.0mm （最小孔径原则为≦ 6:1） 0.1mm
沉铜速率
15+/-5u”
备注：对于PTFE材质的生产板在沉铜工序采用了PI调整剂进行调整，提高孔化良率。同时沉铜工序采用的是 自动化程序，其产品可控性强，部分生产板还可以采用两次沉铜工艺进行生产提升沉铜品质
金手指电金
化学沉银 化学沉金
防氧化
较好的焊接性，良好的平整性，低廉成本，但是上件环境有比较严的要求，
目前应用量仅次于沉金
佰生技术部
bestprint
B&P
昆山市佰生电子元件厂
制程能力:
表面处理类型 喷锡 电镍金 金手指 化学沉银 化学沉金 防氧化 锡厚 镍层 金厚 金厚 银厚 镍厚 金厚 膜厚 喷锡;电镍金;金手指电金;化银;化金;防氧化等 3-38um 2.5-8.0um 1-2u” 3-40u” 6-18u” 2.5-8.0um 1-3u” 0.2-0.6um
佰生技术部
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B&P
昆山市佰生电子元件厂
7:图形电镀
目的:
在显影后的铜层上进行电镀，将面上以及孔内电镀到符合客户要求铜厚。
图形电镀又称二次铜和电铜锡，因此此工序不仅仅是加厚铜层，同时还需要在铜层上加电上一 层锡。
同时对图形电镀的理解为电镀客户所需要的各类连接线涵盖接电线以及焊接pad…
孔径公差
孔位公差 槽宽公差 NPTH孔径公差
≦ 0.0254mm
≦ 0.075mm +/-0.1mm +/-0.05mm
备注：可以加工各类异型孔，如锥形沉头孔，直角沉头孔，深度孔等等
PCB板制程能力及设计通用规范参考
PCB板制程能力及设计通用规范参考1、开料最大开料尺寸：530×630mm 最大厚度：≤3.2mm 最小厚度：≥0.15mm2、钻孔最小孔径：≥0.2mm（钻孔刀具0.25mm）最小槽孔：≥0.65mm(刀具0.8MM) 最大孔径：≤6.4mm（＞6.5的孔扩孔或改锣）孔径公差：PTH：≥0.075mm，NPTH：0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短PCB板制程能力3、沉铜（PTH）最薄板：≥0.2mm 板厚:孔径≥5:14、线路最小线径/线距：金板：4/4mil，锡或沉金：5/5mil 过孔焊环单边：0.12-0.15mm最小插件孔环宽：金板：单边≥0.2mm 锡板: 单边≥0.25mm椭圆焊盘：窄边做0.15mm以上焊环设计建议：线路到贴片及贴片到地线铜皮安全间距≥0.25mm ,若设计0.15以下很容易短路内层独立孔距铜皮：≥0.35mm 内层孔到线0.3 MM 过孔焊盘到地线≥0.2mm5、阻焊最大铜厚：30z，焊盘开窗：单边0.1（BGA≥ 0.05）mm，厚度：10-15um绿油桥最小宽度：0.12mm，绿油到线安全距：≥0.15mm，丝印最小网格：0.35×0.35mm 6、字符字符宽：≥0.15mm 字符距PAD：≥0.17mm，字符距外形：≥0.2mm字高：≥0.9 mm 字符不要设计在开窗焊盘上丝印位号及字符框到焊盘≥0.2mm7、啤板最大板面：200×300mm 外型公差：+/-0.1mm (精密模+/-0.05)最大板厚：2.0mm 孔边到外形安全距离：＞0.3mm，板越厚距离越大线到外形安全距离：大于0.4mm8、锣板最小槽孔：0.8mm 最小线或PAD到边距离：0.3mm 最大锣板尺寸：550X650mm（小机550×410）孔到边距离：最小0.3mm 外形公差：+/-0.13定位销钉：最小1.5mm（若无工艺边拼版时一定要在板内设计大于1.5的定位孔）9、V-cut角度：30°、20° 板厚：0.4-2.0mm (0.4板厚只能单面V-CUT)V割安全间距：即安全间距内不能布线和放置贴片板厚：①0.2-0.6mm ≥0.3mm ②0.8-1.0mm ≥0.4mm③1.2-1.6mm ≥0.5mm ④2.0mm ≥0.7mm最小横尺寸：40～380mm 纵尺寸：≥80mm(客户自已拼版时一定要注意此尺寸,即V-CUT 方向的尺寸必须大于80MM) 横向最大不可超过：380mm若横众向都要V-CUT则拼版都需≥80mm10、板厚公差：±10﹪(工艺增厚约：0.08-0.1mm,H/H OZ计)0.4±0.08mm 0.6±0.08mm 0.8±0.1mm 1.0±0.1mm1.2±0.12mm 1.6±0.16 mm2.0±0.2mm3.0±0.25 mm11、飞测:最大面积：520×400mm；治具测：最大板长：580MM12．其它建议：1）POWER 或PADS 文件请不要将槽孔，定位孔，外形和焊盘或大铜面的开窗等需要在板上作出来的东西设置在非正常层，正常为：TOP——BOT层；21，28阻焊层；26，29丝印层，24分孔层（有些客户习惯将槽孔不放在24层而开窗图却又放在22，27层的锡膏层或贴片层，这样容易漏掉）2）不用板厂作出来的东西不要设置在正常层，更不要在每一层都放置，如二维线等，特别是线路层3）PADS设计的文件板厂通常是用Hatch(Hatch All)铺铜，而不用Flood(Flood All)铺铜。
PCB制程管制介绍
製造/IPQC課
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不合格处理:
对于突发性的品质异常或对于经常性且具有严重性 的制程,应通知有关部门迅速处理﹐情况较重大者应责令停 产,并追踪处理状况
对产出不良品可进行:重工.特采.报废.
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不良品之异常处理： A.责任单位需对不良品前后所生产的板子sorting﹐若有异常须再往前追踪﹐直至合
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課 題：制程管制介紹
核准﹕
審核﹕
制作﹕IPQC課
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製程管制
品質不是檢驗出來的,而是製造出來的, 要保証產品品質,必需要有好的製程管制.
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何谓制程
将投入转化为产出的一组相关的资源和活动,谓之制程. 制程必须具备以下特征: (1)有投入和产出. (2)完成一制程必须有适当的资源和相应的作业活动. (3)制程的完成是增值的. (4)制程要有适当的检查(量测,测试)点.
格为止：并记录于《IPQC抽检不合格品通知单》; B.IPQC将Sorting之不良品的处理方式记录于 《IPQC抽检不合格品通知单》； C.若不良品需至下一制程再作确认时，责任单位或显现单位需开立《不合格品管制 单》，并交由IPQC进行编号; IPQC则针对《不合格品管制单》进行管制并作结案
确认。ห้องสมุดไป่ตู้
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制程管制計划 （PMP）
Process Control Plan
依据制程的生产条件及产品质量来决定用何种管制图表,在一些关键工程,列出管制 目,样本数,抽样间隔及管制界限,检验方法及工具,整理成一个表,此表就是制程管制 计划(PMP).
范本如下﹕
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何谓制程品质管制 制程质量管理是设定质量标准及为达到此标准所使用之一切方法,统计的质量 管理是实现所设定质量标准之各种方法中,以统计方法为基本工具的部份.
PCB制程工艺标准
8 层间对准度（≥2张芯板,Min） 9 板边离线路的距离（Min） 10 初级与次级介质层厚度（Min）
0.05mm
0.40mm(初级) 0.50mm(次级)
0.40mm。(次级)
1 最大铜厚 2 内层线宽/线距（Min）
10oz
0.5 oz: 3.5mil/3.5mil（0.09/0.09mm） 样品：3.0mil/3.0mil
V-Cut
0.7mm（宽）*0.76mm（高） 1.焊接次数：6 2.控制厚度：1um-50um 3.储存期：大于12个月 1.焊接次数：3 2.控制厚度：0.2-0.6um 3.储存期：6个月左右 1.焊接次数：6 2.控制厚度：Ni≥3um；Au≥0.05um 3.储存期：大于12个月 1.焊接次数：4-5 2.控制厚度：0.8um-1.2um 3.储存期：大于12个月 1.焊接次数：6 2.控制厚度：0.15um-0.3um 3.储存期：大于12个月
2 防焊绿油桥（MIN）
防焊
3 防焊负字（MIN）
字符
4 防焊负字间距（MIN） 5 防焊字符油墨块宽度（MIN） 1 字符与焊盘的间距（MIN） 2 字符线宽（MIN）
±10% 机械钻孔Φ0.15mm ±0.05mm +/-0.0254mm 槽宽：±0.05mm；槽长：±0.08mm ±0.08mm ±0.15mm 90°-180° ±0.035mm 绿色、蓝色、红色、黄色油墨：0.3mm 白色、黑色油墨：0.10mm； 基材上：高度1.2mm *线宽0.15mm ； 铜面上：高度1.2mm *线宽0.25mm。 0.1mm 0.25mm（沉锡板），0.08mm(其它表 面处理) 0.13mm 0.08mm
0.5 ug/cm2
HDI板制作的基本流程
東莞生益電子有限公司
Non Stacked 2-HDI
A B
C
Build-up Layers
Design for manufacturing
Key Parameters A(Upper land dia.) B(Upper via dia.) C(Lower land dia.) Normal(um) ≧φ300 Φ100 ≧φ300 Advanced(um) ≧φ275 Φ100 ≧φ275
6
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2、层压的绝缘层材料 2.2、HDI绝缘层材料
2.2.1 SYE HDI绝缘材料一览表
规格 60T12、 65T12 、80T12、60T18、 80T18 1080、106
材料类别 RCC材料 FR4 (LDP)
7
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2.3 特殊材料的介绍：
HDI绝缘层所使用的特殊材料 RCC ： 涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 是指将特别的树脂膜层涂在电镀铜箔上。 这层膜可以完全覆盖内层线路而成绝缘层. 主要有两种: B stage (Mitsui)和 B+C stage(Polyclad) B stage B+C stage 铜箔 铜箔 树脂 ( C stage) 树脂(B stage) 树脂 ( B stage) 特点: *不含玻璃介质层，易于镭射以及等离子微孔成形． *薄介电层． *极高的抗剥离强度． *高韧性，容易操作． *表面光滑，适合微窄线路蚀刻．
9
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2.4 目前HDI板的一般结构：
1-HDI
Non stacked 2-HDI
Stacked But Non Copper filled 2-HDI
汇通电子PCB制程能力一览表
板材厚度 厚度公差
最大拼板 尺寸
開 料
磨邊 大小
電鍍夾位
最大板厚 最小板厚 最大層數
蝕刻側蝕
內 層 壓 鑽孔到圖 合
內層最小 隔離環
內層最小 孔環
圖示
制程能力一覽表
制 程 能 力(英制換算1mil=0.0254mm)
0.2—0.4 0.4—0.6
mm
mm
0.6—1.0 mm
ห้องสมุดไป่ตู้
1.0—1.2 mm
8mil
制程
專案
制程能力一覽表
圖示
制程能力(英制換算1mil=0.0254mm)
對位精度
≤3mil
線路與NPTH孔
最小距離
線
幹膜封孔能力
路
孔被完全覆蓋，最大
蓋孔能力
NPTH 孔孔徑
10mil ≤6.5mm ≤5.0mm,＞5.0mm用二次鑽,槽孔5.0*3.0
最大曝光尺寸
810*700mm
最小PAD
可
可剝膠厚度
剝
可剝膠封孔
可剝膠焊墊(金手 膠 指)最小加大
可剝膠距 PAD 最小
間距
a≥10mil
阻值 R=□×（L/W）（L 表示線路長度；W 表示線路寬度；T 表示碳油厚度；□表示 厚度為 15um 的方阻值）
順印刷方向 b 最小：16mil 垂直印刷方向a 最小：20mil
印刷次數 碳
一次
兩次
試
板厚
制程能力一覽表
圖示
//
制程能力(英制換算1mil=0.0254mm)
最小≥80mm 最大≤375mm
分別為：15 o、25o 、30o
a≤0.1mm
PCB制程管控及审核重点
PCB制程管控及审核重点PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子设备的核心组件之一，其质量和性能直接影响着整个电子系统的稳定性和可靠性。
在 PCB 的生产过程中，制程管控和审核是确保产品质量的关键环节。
本文将详细探讨 PCB 制程管控及审核的重点，以帮助相关从业者更好地理解和把握这一重要领域。
一、PCB 制程管控的重要性PCB 制程管控旨在确保每个生产步骤都按照预定的规范和标准进行，从而生产出符合设计要求和质量标准的 PCB 产品。
有效的制程管控可以：1、提高产品质量：通过对各个制程环节的严格监控和控制，减少缺陷和误差的产生，提高 PCB 的成品率和可靠性。
2、降低生产成本：减少废品和返工，优化生产流程，提高生产效率，从而降低生产成本。
3、满足客户需求：确保 PCB 产品能够满足客户对性能、规格和交货期等方面的要求，提高客户满意度。
4、增强企业竞争力：优质的 PCB 产品有助于企业在市场竞争中脱颖而出，赢得更多的订单和市场份额。
二、PCB 制程管控的主要环节1、原材料管控覆铜板选择：根据 PCB 的性能要求和使用环境，选择合适的覆铜板类型（如 FR-4、铝基板等）、厚度和材质。
阻焊剂和油墨：确保阻焊剂和油墨的质量、颜色和耐腐蚀性符合要求。
化学药水：对蚀刻液、电镀液等化学药水进行定期检测和分析，保证其浓度和成分稳定。
2、内层制作图形转移：采用光刻或激光直接成像等技术，确保内层线路图形的精度和准确性。
蚀刻：控制蚀刻速度和蚀刻因子，避免过蚀或欠蚀，保证线路的线宽和间距符合设计要求。
内层检验：对内层线路进行自动光学检测（AOI）和人工目检，及时发现和修复缺陷。
3、压合层压参数：控制层压温度、压力和时间等参数，确保各层之间的结合力和平整度。
半固化片：选择合适的半固化片类型和厚度，保证 PCB 的厚度和介电性能。
压合后检验：检查压合后的 PCB 是否存在分层、气泡等缺陷。
4、钻孔钻孔参数：根据 PCB 的板厚、孔径和孔数等因素，设置合适的钻孔速度、转速和进刀量。
PCB制程能力
19
孔电镀纵横比（最大）
HOLE PLATING ASPECT RATIO（MAX）
5：1
20
孔径公差（镀通孔）
HOLE DIAMETER TOLERANCE（PTH）
±3mil（±0.076mm）
±2mil（±0.05mm）,special requirment
≥0.8mil（≥0.020mm）
24
孔壁铜厚（全板镀金板）
PTH HOLE COPPER THICKNESS（FLASH GOLD PLATING BOARD）
≥0.6mil（≥0.015mm）
25
外层设计线宽/间距（最小）
OUTER LAYER DESIGN LINE WIDTH/SPACING（MIN）
0.10″
（2.54mm）
5
板厚度（最小）
BOARD THICDNESS（MIN）
0.010″
0.254mm
6
芯片厚度（最小）
T/C THICKNESS（MIN）
0.008″
(0.2mm including copper)
7
成品厚度公差（板厚≥0.8mm）
FINISHED BOARD THICKNESS TOLERANCE（BOARD THICKNESS≥0.8mm）
1/2OZ（0.017mm）
14
外层底铜厚度（最大）
OUTER LAYER BASE COPPER THICKNESS（MAX）
3OZ（0.105mm）
15
内层底铜厚度（最小）
INNER LAYER BASE COPPER THICKNESS（MIN）
PCB制程能力要求
PCB制程能力要求PCB制程能力是指PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中所要求的技术和能力。
它涵盖了从设计到制造的各个环节，包括材料选择、PCB设计、印刷、装配等过程。
制程能力的好坏直接影响到PCB的质量、性能以及稳定性，因此，掌握和提升制程能力对于PCB制造企业来说是非常重要的。
首先，制程能力要求需要考虑到PCB材料的选择。
PCB的材料直接决定了电路板的性能和可靠性。
常用的PCB材料有硬质纸质基材、玻璃纤维布质基材、陶瓷质基材等。
不同的应用场景对PCB材料的要求也有所不同。
例如，高频电路需要使用具有较小介电损耗和较低介电常数的材料，而高温环境下的电路则要求使用可以承受高温的材料。
因此，制程能力要求需要对不同材料的性能进行了解，并根据应用场景选择合适的材料。
其次，PCB设计是制程能力要求的另一个重要方面。
好的设计可以提高电路板的可靠性和性能。
在设计过程中，需要考虑排线的长度、宽度、间隔等参数的选择，以及掌握PCB设计软件的使用方法。
此外，还需要熟悉阻抗匹配的方法和原理，避免因为阻抗不匹配而导致信号衰减和干扰。
在PCB设计过程中，还需要保证设计的可制造性，即能够在实际制造过程中顺利实施。
因此，制程能力要求需要对PCB设计方面的技术和方法有深入的了解。
在PCB制造过程中，制程能力要求还包括PCB的印刷、装配等环节。
印刷过程需要掌握好涂布、曝光、脱模等技术，保证PCB上的线路图案的精确度和清晰度。
装配过程需要掌握焊接技术和检测技术，保证元器件能够正确焊接在电路板上，并且通过检测能够发现并修复可能存在的问题。
此外，在制程能力要求中还需要注意质量控制和质量管理的问题，建立完善的质量体系，确保生产出来的PCB具有稳定的性能和质量。
为了提高制程能力，并满足不同的要求，PCB制造企业可以进行相关的技术培训和知识更新。
培训可以包括PCB制造流程和工艺的学习，以及新材料、新工艺的掌握。
PCB制程能力要求
1.目的根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发^^PCB设计的工艺需求，规定公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。
用于指导PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB 供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。
2.引用/参考标准或资料IEC-60194印制板设计、制造与组装术语与定义IPC-6011 印制板通用性能规范IPC-6012A刚性印制板鉴定及性能规范IPC-A-600F印制板的验收条件3.名词解释3.1一般名词双面印制板(Double-side printed board)：两面均有导电图形的印制板。
本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。
多层印制板(Multilayer printed board)：三层或更多层印制板线路和或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。
简称“多层板”。
金属芯印制板(Metal core printed board):采用金属芯基材的印制板。
通常用铝、铜、铁作为金属芯。
刚性印刷板(Rigid printed board)：仅使用刚性基材的印制板。
挠性印刷板(Flexible printed board):应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。
铜厚(Copper thickness)：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。
厚铜箔印制板(Thick-copper printed board)：任意一层铜厚的设计标称值超过(不包括) 2oz/70um 的印制板，通称为厚铜箔印制板。
简称“厚铜板”。
成品厚度(Production board thickness 或Thickness of finished board):最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。
PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互
21
22
23
限制:原稿線路PAD與PAD之間距至少0.25mm(不足0.25時需建議客戶開天窗不作隔線 下墨)
單邊 0.065mm 單邊 0.065mm 單邊 0.1mm 0.08mm 0.08mm 0.1mm 0.13
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25
26
限制:原稿線路PAD與PAD之間距至少0.3mm(不足0.3時需建議客戶開天窗不作隔線下 墨)
Laser 孔之 底銅要求
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All Types
COB金線拉力保證 線寬/線距 pitch (min) PAD 大小 底銅 Annular Ring (Min) 底銅 Annular Ring (最佳值)
5g以上 Min. 0.1mm
限制:客戶原稿設計至少線寬線距5mil/5mil--如COB面有盲孔設計者客戶原稿設計至少線寬線距 5.5mil/5.5mil 限制 1:蝕刻銅厚 1oz以下之產品 , 限制 2:當 pitch=0.5mm其線路 pad只能設 0.32,mask0.37故 成品 BGA之 pad為 0.24mm(min)--需告知客戶 避免 Laser孔偏移 ,需增加管制站做技術管控
能力
+/-20% +/-20% +/-20% +/-20% +/-20% +/-20% +/-10% 單邊 0.1mm 單邊 0.1mm 單邊 0.15mm 單邊 0.075mm 單邊 0.075mm 單邊 0.1mm 0.08mm 0.08mm 0.1mm 0.1mm
備註
當客戶原稿設計已無補線寬之補償空間時須 另外協定規格(工程問題回饋單)
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當客戶原稿設計已無補線寬之補償空間時須 反應客戶修改Layout(工程問題回饋單)
PCB制程能力
斜边角度
角度公差
斜 边
斜边深度
深度公差
板厚
喷
喷锡厚度
锡
喷锡次数
制程能力值
≥φ2.0mm 板厚≦1.0mm:B＞
1.0mm； 板厚＞1.2mm:B＞1.5mm
D≥1.6mm
±0.1mm 0.2mm 20°30°45°60° ±5° 0.6mm-1.6mm ±0.2mm 1.2mm-1.6mm 0.05-1.0mil ≦2 次
非喷锡板 415*364mm（16.33″*14.33″）
喷锡板
415*364mm（16.33″*14.33″）
非喷锡板 546*415mm（21.5″*16.33″）
喷锡板
546*415mm（21.5″*16.33″）
非喷锡板 622*546mm（24.5″*21.5″）
内层芯板厚≤0.1mm
磨边 a 大小
工作稿 3.5/2.5mil
5/3mil 6.8/3.2mil 7.8/4.2mil
≥45 欧姆（+/-10%）
≤3mil
板厚的 10%
制程
项目
孔位精度
孔边到孔边 最小 间距
孔径公差
二钻孔 位精度
钻孔
最大钻咀 最小钻咀 最小 SLOT 孔槽
刀
沉头机械孔
最大加工尺寸 最小加工尺寸
孔壁粗糙度
图示
a
a a
铜厚
侧蚀量（a+b）
H/H OZ 1/1OZ
1mil 1.5mil
2/2OZ
2.0mil
10mil
内层最小 隔离环
a
8mil
内层最 小孔环
a
6mil
最小线 宽线距
PCB供应商制程审核要点
PCB供应商制程审核要点内层1、针对预清洁线是否有建立预先点检表单？是否已经执行（已经填写）？2、刷磨/预清洁化学药水是否有证据证明其有按照理化室文件规定的频率进行分析？3、是否有证据证明预清洗倾槽与更槽计划有符合文件要求？4、是否有证据证明所有的化学品与文件上管控的物质有监督并管控？5、槽液测试是否每班测试一次以确保预清洁品质良好？6、无尘室的预清洁线入口到无尘室是否有良好的压力？7、无尘室的温度，湿度与尘埃粒子是否按照10K(万级)最高要求管控，并且有管控实效通知系统？8、无尘室的压膜与曝光区是否用的是黄灯并且所有的外部窗户使用的是UV膜？9、是否有证据可以证明干膜或是湿膜储存在温度与湿度管控的环境内？并且，到期管控有先进先出目录？10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、在压膜前是否有粘尘滚轮清洁机器？针对干膜压膜，是否检查了压膜滚轮的温度并使用红外线表进行确认？是否有文件规定的干膜检验标准指导书以判定接受或判退？所有的制程工具与材料是否有相应的定义并管控在制定区域？包括老化敏感材料有效期过期？是否有文件规定干膜剥膜/重工程序有定义最大的重工次数？对干膜压膜，是否有对压膜滚轮温度进行检验并对红外线表进行确认？是否对工作菲林的最新版本进行管控？是否有证据表明管控了曝光的最大次数并对工作菲林曝光次数进行监控？在确定曝光次数后，是否使用粘尘滚轮对底片进行清洁？审核粘尘滚轮的状况？在底片设计阶段，是否确认了前后对准度的工具/制程最大公差？是否被定义为关键SPC参数？在这些制程是否对上下对准度进行确认？可允许的最大曝光次数是否有文件规定并有相应的系统对其跟踪？是否能证明菲林的曝光次数有进行监控并且底片没有超出文件规定的使用期限？曝光和显影之间是否按文件规定最大的静置时间并有按照此要求执行？DES线是否有预启动点检表？是否已经进行（有完整地填写）？是否能证明所有的化学品有进行监控并有管控清单？DES线是否有文件规定不良品与返工计划，并且有客观证据说明有按照其要求执行？在批量蚀刻前是否先进行首件确认，以保证蚀刻机设备与线径？是否至少定期稽核一次蚀刻站并有相应的维护记录作为品质文件？蚀刻机运作速度是否有规定并且有文件规定铜重量/厚度？过滤系统是否完善？清洁频率与更换频率是多少？是否有文件规定最大水洗污染水准，水洗流动率与对传导性进行确认？是否有专门的对DES线清洁，烘干与无沾污进行检验？剥膜机是否有过滤系统以去除干膜膜屑？是否有作业员单独操作每个重要项目（控制，电源，地面）以防止刮伤？是否规定作业员的清洁计划？现场是否有系统规定主要测试哪条线径？是否有文件规定线径测试的频率？外层AOI1、所有层数是否100%进行AOI检测？2、所有的工具是否有相应的规定并放置在指定的区域？3、是否对电源/接地层进行检验并按照抽样计划定期统计？6、是否有不良标准板用于确认每台AOI机是否能够在开始每批测试前测出所有的不良？7、现场是否系统要求干膜首件发现重复不良时作出相应的通知？修补后的板子是否有重新过AOI确认找出的不良已经全部修补OK？AOI站的产率是否每日进行跟踪并及时反馈给I/L制程建立相应的改善小组？是否对直通率与最终生产率目标进行定义？若产量低于目标，是否采取相应的改善措施？是否针对最高不良项目有要求使用柏拉图进行分析？是否采取持续有效的改善方法以减少最高不良？返工指导书是否符合IPC规范？是否有明确的说明若返工时超过3条线路断路，则报废？是否针对已经焊接的线路进行胶带测试，以确保修补板的可靠性？棕化1、是否能证明棕化药水供应商在3个月前有对棕化线进行稽核？若没有这样做，是否采取了相应的措施？2、是否有进行DOE确保最好的棕化厚度以保证在热压测试制程发生分层？3、是否对微蚀率进行监控？其是否有SPC图管控并有正在进行的措施？4、氧化粘合强度测试是否针对所有材料类型的每条线每周进行一次测试？5、棕化药水是否有定量给料系统？6、是否使用DI水进行水洗？7、机器是否干燥并无污染？8、是否能证明黑化厚度有很好的管控？9、氧化板是否颜色统一，外表无刮伤/或操作导致损坏？10、离子污染测试是否按照要求每次换班执行一次？11、氧化线是否返工？若有返工，是否有文件规定最大返工次数？压合1、叠合线无尘室是否有相应的温度与湿度管控2、是否规定氧化线-叠合作业的静置时间？3、现场是否有文件以确保每对预叠有按照凡谷承认的要求执行？4、是否定期检查以确保实际降温率不超过5度/分？温度升温与降温速率是多少？5、每批钢板是否定期清洁并打磨？钢板的厚度是否定期检查其厚度？6、是否能证明压合平台是否平整/平行并至少1-6个月检查一次？7、压合后的板厚是否进行抽樣检验,对每PNL至少检验的5个点？8、某-RAY冲床是否管控对准度的设计补偿精确度？9、是否有品质检验程序文件对压合板数脂沾污进行定义？10、11、12、所有用于凡谷型号的板材，是否每周对压合产品检测一次TG与△TG？是否有文件规定某-RAY钻孔对准度的接受/判退标准？是否有文件定义对某-RAY钻孔系统进行尺寸测量确认？钻孔1、钻孔机是否有破损钻咀与不良钻咀尺寸鉴定能力？2、钻孔机是否能够清楚地定义钻孔参数，包括堆叠厚度？3、是否在开始生产前，对钻孔程序进行检验？4、是否能证明钻轴偏移管控良好？5、堆叠高度，每钻咀的最大钻次，进刀速度是否对板材类型，板厚，曾数，与孔尺寸进行管控？6、是否通过切片或某-RAY对钻咀对准度进行检验？频率是多少？7、是否对钻咀破损有调查改善计划并减少了不良次数？是否有客观证据证明已经有管控此项？8、是否有文件规定钻孔重工/修补程序并有相关品质点检表？9、所有PCB漏钻孔位于钻孔机台面上已经钻过的位置？10、再次研磨的钻咀是否在使用前进行检验与确认？11、是否有文件规定并对最大研磨次数进行管控？12、在使用之前是否对铝板进行检验，以确保无凹陷与刮伤？13、每轴底部的板子是否检验其孔尺寸，孔位，孔对准度与孔数量等？14、对钻孔精确度，孔径，孔数量，孔位与铜箔表面确认，是否有相应的检验程序？15、钻孔机孔位对准度能力数据是否对每台机器/每轴进行跟踪？16、钻孔机偏移度是否追踪到每台机器/每轴？17、在钻孔后是否通过良品测试机器或某-RAY检验其对准度？18、钻孔制程是否使用SPC？化学沉铜1、去毛刺线是否有启动前点检表？是否已经运行（完整填写）2、去毛刺机器是否有风刀，流动性&超声波？5、去毛刺线是否有开机点检表？目前是否运行？6、生产线上的温度，抽水机，槽液条件等是否管控在制程规范内？7、是否能证明化学药水分析有定期完成？8、化学沉铜线是否有开机点检表？目前是否运行（完整填写）？9、是否检查化学沉铜的孔两面的背光？10、化学沉铜在开始生产前是否有进行是试镀？11、化学沉铜线生产是否有规定的品质确认程序的判定接受/判退标准。
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1.目的
根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发部PCB设计的工艺需求，规定公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。
用于指导PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB 供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。
2．引用/参考标准或资料
IEC-60194 印制板设计、制造与组装术语与定义
IPC-6011 印制板通用性能规范
IPC-6012A 刚性印制板鉴定及性能规范
IPC-A-600F 印制板的验收条件
3．名词解释
3.1 一般名词
双面印制板（Double-side printed board）：两面均有导电图形的印制板。
本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。
多层印制板（Multilayer printed board）：三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。
简称“多层板”。
金属芯印制板（Metal core printed board）：采用金属芯基材的印制板。
通常用铝、铜、铁作为金属芯。
刚性印刷板（Rigid printed board）：仅使用刚性基材的印制板。
挠性印刷板（Flexible printed board）：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。
铜厚（Copper thickness）：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。
厚铜箔印制板（Thick-copper printed board）：任意一层铜厚的设计标称值超过（不包括）2oz/70um的印制板，通称为厚铜箔印制板。
简称“厚铜板”。
成品厚度（Production board thickness或Thickness of finished board）：最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。
简称“板厚”。
3.2 等级定义
进行等级定义的目的：
1、评价和区分PCB供应商的能力，明确对供应商的技术要求，牵引其改善；
2、评价PCB的可生产性，以牵引PCB的设计，降低制造难度，扩大制程的工艺窗口。
工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级，即运用不同能力生产的产品，最终检验标准可能一样。
比如不同的线宽、间距能力，最终都不能有短路、断路等缺陷。
技术的发展、新标准的推行、客户要求的提升也在推动PCB的进步，因此规范中的制程能力等级会发生变化，比如新设备的应用、新技术的开发、工艺管制水平提高等，等级会
从高级别降为低级别。
本文中结合各供应商相同制程的各自实际水平、业界标准、将制程能力等级分成4级。
由于产品开发的超前性、标准的滞后性，因此以供应商实践作为主要依据，其他作为补充说明或参考。
（见下表）
注：
1、本文按照单面、双面及多层板分别说明，已经体现了一定的等级差异（比如制程复
杂程度），因此部分相同的工序，其级别在不同类型的印制板中实际上有了不同涵
义。
为了尽量减少差异，有些工序直接从2、3级开始；
2、综合评价某个印制板时，应该取其所有工序中的最高等级为该印制板的等级；
3、同一类别的印制板，其级别只向下兼容，即具备高级别的制程，自然具备同样制程
低级别能力，比如同样条件下，最小线宽间距6mil（Class 3），自然兼容最小线宽间
距10mil（Class 2）。
4．内容
4.1 通用要求
4.1.1 文件处理
光绘文件最大尺寸：508mmX660mm（20”X26”），光绘精度：±0.01mm
4.1.2 板材类型
可供选择的板材类型有（包括基材和半固化片）：
4.1.3 板厚公差
4.1.4 钻孔
孔的种类按功能分：元件孔、导通孔、埋孔、盲孔、安装孔、定位孔等；按加工工艺分：金属化孔（PTH ）和非金属化孔（NPTH ）。
一般情况下，元件孔、导通孔、埋孔、盲孔采用金属化孔，安装孔、定位孔采用非金属化孔。
非金属化孔（NPTH ）
孔的中心必须在以孔的设计中心为圆心，偏差值为半径的圆内。
4.1.5 图形
若无特殊说明，内层图形、外层图形要求相同。
各距离定义如下图所示：
图注：A ：线路宽度；B
：线路间距；C ：PTH 孔壁至线路距离；D ：PTH 孔壁至PTH
孔壁距离；E ：SMD 焊盘至线路距离；F ：SMD 焊盘至SMD 焊盘距离；G ：SMD 焊盘至PTH 孔壁距离。
4.1.6 外形加工
4.1.7 表面处理
4.1.8 阻焊
4.1.9 字符
这里的字符指油漆印刷字符，非蚀刻的阻焊负字符、铜箔负字符。
4.1.10 标准材料
所列标准材料为推荐要求，并非强制，但需要变更时，必须提前互相知会，以便留有足够的时间进行试验、评估、沟通和确认。
无论采用何种材料，不仅该材料要符合其国际标准，而且用其加工成的成品最终品质指标要满足相应的标准。
4.1.10.1 半固化片
4.1.10.2 板材
4.1.10.3 铜箔
4.1.1 UL
所有成品必须获得UL机构的认证，并标明UL档案号
4.2 单面、双面及多层印制板
本节所述内容适用于铜厚≤2oz（70um）、20um≤孔铜厚≤35um的单面、双面及多层印制板，如无特殊说明，基材类型都是刚性基材FR4和半固化片FR4。
关于单面、双面及多层板的其他内容，直接引用4.1 通用要求。
4.2.1 层数
4.2.2 拼板尺寸
注：最大拼板尺寸也是单个印制板的最大尺寸；最小拼板尺寸也是单个印制板的最小尺寸。
4.2.3 铜厚公差
4.2.4 层压厚度
板厚的标称值（设计值）。
必须兼顾铜厚公差、最终板厚公差、工艺调制能力给定。
4.2.5 翘曲
注：同时存在SMT和THT时，按SMT的要求。