波峰焊温度曲线图及温度控制标准之欧阳家百创编

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单波无铅波峰焊温度曲线

单波无铅波峰焊温度曲线
无铅波峰焊温度曲线通常包括以下几个阶段：
预热阶段：这是焊接过程的开始，目的是使电路板和组件逐渐升温，以防止热冲击。

在这个阶段，温度通常在100√150摄氏度之间。

湿润阶段：这个阶段的目的是使焊锡膏充分熔化，并使其流动到焊接区域。

在这个阶段，温度通常在150∙200摄氏度之间。

保持阶段：这个阶段的目的是使焊锡膏在焊接区域内充分扩散，形成良好的焊接接头。

在这个阶段，温度通常在200-250摄氏度之间。

峰值阶段：这是焊接过程的最后阶段，目的是使焊接接头充分固化。

在这个阶段，温度通常在250-300摄氏度之间。

以上温度只是一般的参考，具体的温度曲线需要根据实际的电路板材料、组件类型、焊锡膏的种类等因素进行调整。

波峰焊炉温曲线设定规范

工程管理波峰焊炉温曲线设定规范PAGE4 OF5 REV A6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37)炉温Profile 的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃Preheat completed temperature: 80-120℃ Preheat Time (Temperature from80℃ to 120℃): 50-100 sec Soak Time (Temperature above 183℃): 2-9 sec6.5.5 炉温稳定性曲线测试:对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile 测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与标准Profile (如附件二所示)进行比较, Solder peak temperature deviation < 5℃ Preheat completed temperature deviation < 5℃Solder Time (Temperature abov e 183℃) deviation < 2 sec如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile 量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查, 炉温曲线 6.7备注:Preheat Solder soakSolder peak TempPreheat completed Temp。

波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准(完整资料).doc

此文档下载后即可编辑深圳兴为通科技有限公司工作指令文件修改记录表另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。

K型热电偶4.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶4.3.3 主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。

选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。

热电偶的粘贴位置和布线方式No.1热电偶第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度。

如下图所示，选择PCB板的前端中间位置粘贴热电偶，探头伸出PCB端面约10-15mm，用高温胶带将热电偶固定牢固，完成后确保热电偶的探头平行于PCB，不能扭曲或变形。

No.1热电偶粘贴位置No.2和No.3热电偶第二和第三根热电偶用于测试助焊剂的活性温度（即PCB板主面温度），将两个热电偶粘贴在PCB板的左右两边的适当位置，用4mm×4mm的铝箔纸粘住热电偶的探头，并用高温胶带固定，如下图所示。

这种粘贴方法是非破坏性的，注意：不要将热电偶探头粘贴在通孔位置，这将会影响实际测试温度的准确性。

No.2和No.3 热电偶粘贴位置No.4 热电偶第四根热电偶用来确认助焊剂的活性温度和引脚焊接时间，选择PCB俯面中间的合适位置粘贴热电偶。

首先用电烙铁将热电偶的探头焊接在PCB的焊盘上，再用4mm×4mm的铝箔纸粘在距离热电偶探头2-3mm的位置，热电偶的探头外露，以便过炉时测量引脚焊接时间，最后用高温胶带固定，如下图所示。

No.4热电偶粘贴位置制订:方刚审核: 生效日期:2014/2/19批准: 批准日期: 2014/2/19 未经同意, 不得复印注意：热电偶的粘贴位置应慎重选择，对于有贴片元件的产品热电偶的粘贴位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流4.4波峰焊温度曲线的要求波峰焊有铅工艺温度曲线参数标准项目单位助焊剂规格JYS916助焊剂喷涂量µg/in2600-1500PCB主面预热温度最高升温斜率︒C /sec4PCB主面预热温度范围︒C90-110 PCB俯面最高预热温度︒C 135PCB俯面预热温度最高降温斜率︒C /sec6最大焊接时间(波峰1+波峰2) Sec. 5锡缸焊料的温度范围︒C 240-260波峰焊温度曲线要求制订:方刚审核: 生效日期:2014/2/19。

波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准[1]8页word文档

1 .程序概述1.1 目的描述为增强波峰焊工艺参数管控,提升产品质量及产品可靠性,特制定本程序文件1.2 适用范围适用于波峰焊1.3 责任说明技术部有责任执行本程序文件1.4 参考文件1、波峰焊印刷电路板装配工艺限制要求2、设备程序命名规那么2 .程序说明2.1 测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器1、专用工程板2、K型热电偶3、铝箔纸4、高温胶带5、温度跟踪仪2.2 波峰焊温度曲线的测量要求由于产品的特性不同,尺寸大小不同,PCB的布线方式及铜箔量不同,PCB的元件量不同,综合以上因素PCB所需的温度量也会不同,所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线,以保证设备设定温度适合产品的需求.当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线,重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺限制要求〞.2.3 热电偶的粘贴方法2.3.1 热电偶的根本要求测试波峰焊温度曲线使用K型热电偶,热电偶数量为至少4根,其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测,2根热电偶用来测试PCB板主面的预热温度,另一根热电偶用于测试PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间.PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置,测试主面温度及均匀性,PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置,并固定牢固.热电偶的探头必须保持平直,不能扭曲,以保证温度探测的可靠性,热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量.另外,热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联,本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差,具体操作方法参照以下说明.K型热电偶2.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶2.3.3 主面热电偶的粘贴方法以下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置.选择工程板测试波峰焊温度曲线,主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端,主面的另一根热电偶〔温度跟踪仪启动温度探测〕粘贴PCB的前端,探测头伸出Pcb,所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定,以防止不会影响温度曲线变化,参考以下图布置热电偶的走线,注意不要阻碍到元件.热电偶的粘贴位置和布线方式No.1热电偶第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度.如以下图所示,选择PCB板的前端中间位置粘贴热电偶,探头伸出PCB端面约10-15mm,用高温胶带将热电偶固定牢固,完成后保证热电偶的探头平行于PCB不能扭曲或变形.No.1热电偶粘贴位置No.2和No.3热电偶第二和第三根热电偶用于测试助焊剂的活性温度〔即PCB板主面温度〕,将两个热电偶粘贴在PCB板的左右两边的适当位置,用4mm x 4mm的铝箔纸粘住热电偶的探头,并用高温胶带固定,如下图所示.这种粘贴方法是非破坏性的,注意：不要将热电偶探头粘贴在通孔位置,这将会影响实际测试温度的准确性.No.2和No.3热电偶粘贴位置No.4热电偶第四根热电偶用来确认助焊剂的活性温度和引脚焊接时间,选择PCB俯面中间的适宜位置粘贴热电偶.首先用电烙铁将热电偶的探头焊接在PCB的焊盘上,再用4mm x 4mm的铝箔纸粘在距离热电偶探头2-3mm的位置,热电偶的探头外露,以便过炉时测量引脚焊接时间,最后用高温胶带固定,如以下图所示.No.4热电偶粘贴位置注意：热电偶的粘贴位置应慎重选择,对于有贴片元件的产品热电偶的粘贴位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流2.1 4波峰焊温度曲线的要求波峰焊有铅工艺温度曲线参数标准波峰焊温度曲线要求2.5 温度跟踪仪软件设定2.5.1 温度跟踪仪的采样间隔设置采用间隔应尽可能的小,设置在0.1sec2.5.2 温度曲线涵盖的参数信息一条完整的温度曲线应包含以下信息：1、波峰焊每个底部加热器的温度设定2、波峰焊的链条速度3、热电偶的粘贴位置4、波峰焊轨道宽度5、使用的助焊剂类型6、锡缸焊料的温度设定7、温度曲线的测试者8、测试温度曲线的波峰焊设备编号9、假设有使用波峰焊治具,应在曲线的备注栏注明2.6 助焊剂喷涂量的测量PCB板府面的助焊剂量的多少和助焊剂均匀性对焊接起到至关重要的作用,所以有必要对助焊剂的喷涂量进行管控和测量2.6.1 测试设备和材料1、专用FR-4 PCB标准板2、电子称〔精度：0.01g 〕2.6.2 测试流程：1、测量FR-4 PCB标准板的面积,记录下来2、将标准板清洁干净并测量重量3、将标准板放入波峰焊内进行助焊剂喷涂4、助焊剂喷涂完成立即取下标准板测量重量5、计算出助焊剂的实际喷涂量2.6.3 喷涂量的计算参考下面表格内的数据来计算助焊剂的喷涂量助焊剂的喷涂量=〔〔助焊剂实际重量〔Ng〕 x 〔助焊剂的固态含量%/100〕〕/标准板的面积x10000002.7 温度曲线的文件名称和保存的位置所有的波峰焊温度曲线文件应保存到公司效劳器的共享文件夹内统一管控,并设定修改权限,非相关人员不得随意改动.文件的命名与设备程序名称一致,请参考设备程序命名规那么进行编写.另外温度曲线文件应打印出来,由波峰焊工艺工程师审核后放置到生产线指导生产作业.波峰炉如何保养：分四部份：〔更专业波峰焊生产厂商力锋〔力之锋〕提醒您！1 .机械局部：如果机台运转时太长,未保养,点检就会出现螺丝松脱,齿轮牙轮密和度不好,链条速度减慢,传动轴可能生锈导致轨道变形〔如喇叭口,才I!形等状〕就会导致掉板,卡板现象,出现炉后品质不良,轨道水平变形等状况.既影响了机械的本身性能又浪费了生产时间,由于波峰焊导轨长期工作在200度以上的高温形况下,普通的油脂耐温不够,不但不能到达润滑的目的,容易枯槁后造成传动受阻,建议选用耐温300度〔EP-2润滑脂〕另外如果发现掉板问题,一定找厂商协商导轨调节装置是否存在缺陷.2 .发热管局部：如果使用时间过长未对发热管保养和更换,会出现发热管发热温度不均匀,发热管老化,断裂,SMT回流焊炉就会影响贴片元件的熔锡焊接效果.如出现冷焊,锡珠,短等不良,DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCB A的作用〔达不到润焊效果〕.锡槽的焊锡熔化时间延长,因温度不匀导致爆锡〔因锡在熔化时爆到链条,轴承上而卡死〕,温控表示不准确〔可能会道致误判〕等等.这样既对品质没有保证又浪费了生产时间,更会增加机械本钱,人工本钱和物料本钱.一般波峰焊预热器发热方式有三种：红外式,射灯式,热风式,不同发热方式都会有优点和缺点,最关键是根据您的产品定位发热方式,当然从保养方面来说好的波峰焊预热器一般为抽屉式比拟好保养.锡炉保养是波峰焊保养的关键,老式的波峰焊锡炉一个由发热管式加热比拟多,一般大家在保养时可能只是重视锡炉内部锡渣清理,高温轴承加油之类的,其实锡炉发热体是要检查的关键,一般来说我们对锡炉发热体要二个月进行检查,发热体的接线是否不良,发热管是否变形,由于故障后才发现,锡炉一般就会被击穿之类了,小隐患造成大问题,相信大家都不愿意看到的.如果您是打算更换新的波峰焊就一定考虑力锋的波峰焊,发热体为球墨铸铁式发热体,我们一般为五年保质,如果您觉得您的波峰焊最近故障高,电费也在不但上升,请检查您的波峰焊锡炉,他是不是在浪费您的财富呢？3 .电气局部：如果机台连转时太长未保养,检修或未更换一些部件,就会产生电气部件〔如：交流接触器,继电器电流表,电压表等等〕,电线的绝缘电阻增大,使之导电性能不强,接触不良,在通电时会拉孤光,短路,此时电路中的电流就会成倍增长,可能烧坏电气部件,仪表.不谨使机械设备电气严重受损,耽误生产而且对人体的伤害后果难以预测.另波峰焊工作在一个比拟密闭的环境,一般您的电器频出故障一定注意电控箱的排风系统是否有问题了.4 .喷雾部份：如果长时间生产不对喷雾系统进行保养会导致光电感应失灵,PLC程序限制不准确,与轨道马达喷雾马达同步的识码器识别资料不精确,喷雾马达速度减慢等故障.此故障会影响助焊剂喷雾不均匀〔量不均匀,可能会提前或延后喷雾〕,喷嘴堵塞,压力不够,流量减少,助焊剂水分增多等现象.不谨影响了炉后的品质还增加了炉后检修人员.本钱从何限制,机械的使用寿命如何延长,使用率从何谈起,值得深思.在电子行业里做售后效劳,专业保养效劳,电子厂或公司的工程专业人员的朋友们,在此提醒大家,趋于目前设备的成熟,制程工艺的完善.机械保养相当重要,我们要及时发现部问题,及时处理问题.万事都要以预防为主,而非事后补救之原那么.周/月/季保养效劳标准书介绍：为标准波峰焊设备使用客户拟定保养效劳18项主要工程,保证设备的高利用率,使设备出现的故障问题在可控范围中.从而保证了产品的质量和产量.每周一次：1、检查紧急开关.2、检查润滑链传动入口接驳装置.第5页3、检查润滑出板口接驳装置.4、检查所有传感器是否运行正常.5、检查空气管路和助焊剂管路是否良好.6、检查流量计是否正常.7、检查电磁线圈的散热风扇.8、清洁喷雾提醒偶那个残渣,清洁喷雾喷嘴和上方过滤网.9、清理洗爪箱的污液.两周一次：10、清理波峰1和波峰2内胆.每月一次：11、清理预热箱底盘沉积的杂物.12、清理助焊剂存储箱.13、检查锡炉进入是否顺肠.14、检查喷雾伺候马达及导轨宽度调节.15、检查链传动装置的润滑及运转情况.16、检查电器连接线是否老化、接头是否松动.每季一次：17、清洁电控柜组件和排风扇灰尘.每周一次：18、在PM后必须保才I良好的5s状态.1 .目的：标准公司内力之锋〔力锋〕波峰焊锡炉之操作方法.2 .范围：仅适用于公司内力之锋〔力锋〕波峰焊操作使用.3 .权责：工程：负责相关设备操作标准之制订及机器维修保养^品质：负责波峰焊操作过程之稽核 .4 .定义：无5 .流程图：无6 .内容：6.1 作业程序：6.1.1 操作前准备：6.1.1.1 操作前两小时.将锡槽温度电热开关翻开,使其加热到设定的标准,同时翻开输送轨道的开关,使其运行在设定速度,以免造成某段轨道因受热过高而变形.6.1.1.2 按生产机种需要设定和开启预热温度、FLUX喷雾系统.开启风车,炉内照明,确认开启抽风系统.6.1.1.3 确认将使用的助焊剂和稀释剂的品牌和型号是否相符,测量来料助焊剂的标准值,将合格之助焊剂及稀释剂注入储存桶内,并按要求比重测量,并将其限制在标准范围内6.1.1.4 清理波峰焊外表的氧化物,根据需要参加适量的氧化复原剂,进行浅层搅拌,以保证锡质的纯度.6.1.1.5 开启所有须用开关,检查各机械部位是否正常,各种参数是否符合执行标准,并做好记录,发现问题及时向相关人员反应,必要时及时做好紧急处理.6. 2操作时：6.1.1 首先在波峰焊锡炉上操作IPCS机板,检验焊锡效果可适用当调节各项参数,保证PCB板焊锡点到达最正确状态时,方可进入正式生产.6.1.2 两小时确认一次助焊比重,根据助焊剂容量及比重作补充或更换,根据情况可用稀释剂调整助焊比重,但须作最终测量,确认在合格的限制标准内.6.1.3 每两小时清理锡缸氧化物一次,检查/确认加锡在正常状态.6.3.1 关闭波峰焊开关,将锡缸温度下调至180C~200C之间〔两小时以上不生产作业的情况下〕,如长时间不生产,关闭锡槽温度电热开关,重新设定下次生产的开机时间.6.3.2 关闭自动喷雾助焊剂系统预热开关.6.3.3 参加适当氧化复原剂,作浅层搅拌,捞除大局部锡渣,参加适当的锡条.6.3.4 将储存桶未能正常抽吸之助焊剂倒出,重新测量其比重,假设比重在规定的范围内可再使用,假设比重超标, 那么集中收集,另作处理.6.3.5 关闭限制面板开关,并作初级保养.6.4保养：完成以下作业,并作好波峰焊锡炉［力之锋〔力锋〕波峰焊波峰焊保养记录表］.6.4.1 每日保养：6.4.1.1 于停止生产时用稀释剂清洗助焊剂喷雾系统及抽风过滤网,保证无残留现象.6.4.1.2 在每次作业结束时,将机体内外〔除发热系统,供电系统局部外〕用稀释剂清洁.6.4.1.3 清理锡缸及周围氧化物及杂物,去除轨道杂物.6.4.1.4 去除输送轨道上的锡点和污物调校轨道夹片均衡垂直度及间距.6.4.1.5 预热玻璃盖残留物去除.6.4.2.1 机体内外机件检修6.4.2.2 各运输部位加润滑油,但锡槽转动轴须加高温黄油两次6.4.2.3 助焊剂喷雾系统清理清洁.6.4.2.4 取下锡槽网罩,清理内部氧化物.6.4.3每月保养：1.1.1.1 各轴承上油,各传动杆擦拭上油,.机台面及机内地板清扫1.1.1.2 取出波峰网罩进行清理,对锡缸感应器、发热管、振动泵进行清理和保养1.1.1.3 机台,锡缸,喷雾槽水平校正.6.4.4 每季保养：6.4.4.1 取出并换新锡缸内之锡,并作锡缸内及周边部件维护保养.6.4.4.2 取下抽吸管,去除管内污物,检查抽风管有否破漏,并作修补或更换.6.4.4.3 各电路检查,各显示仪表校正.6.4.5 年度保养：6.4.5.1 机体内外喷漆.6.4.5.2 各显示仪表校验6.4.5.3 轨道与预热架平行校正.6.4.5.4 其他需维修之局部.7:表单文件编号：7.1 ［助焊剂比重测试记录表］7.2 ［锡炉温度测试记录表］。

波峰焊温度曲线

波峰焊温度曲线管控1.1目的为加强公司内部波峰焊工艺参数管控，保证产品质量,提高产能。

2.1 波峰焊测试必备器材1、产品测试板(或者炉温测试仪厂商提供专用测试夹具)2、K型热电偶(最好是英国LABFICILITY热电偶,反应速度为0.1秒)3、锡铂纸或高温胶带4、德国WICKON 波峰焊专炉温炉温测试仪.2.2 波峰焊温度曲线的工艺要求由于产品的元器件大小不同，PCB板尺寸大小不一，PCB的布线方式及铜箔量厚薄不同以及元器件吸热量不一样，综合以上因素PCB所需的受热温度量也会不同，所以每一款产品必须使用专用工程板测试，一条专用的温度曲线工艺要求，以确保设备设定温度适合产品的需求。

当变更生产线和产品换线情况下必须重新测试温度曲线.2.3测试板制作方法2.3.1测试板的基本要求，测试波峰焊温度曲线必须专业使用专业的德国WICKON波峰焊炉温测试仪，必须为K型热电偶，热电偶数量最好为6条，4条测试板底温度，2条测试板面温度，根据PCBA实际情况合理布局。

如果有测试锡波平行度的话，炉温测试仪第一通道与第二通道最好布局在同一水平线上，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。

热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。

另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联。

2.3.2 热电偶的外观检查及功能检查，在测试前必须检查热电偶的探头触点是否有变形、断开、损伤，再插入炉温测试仪联接PC电脑，从硬件检测上操作界面看一下每一条热电偶功能是否正常。

2.4 波峰焊温度曲线的要求波峰焊无铅工艺温度曲线参数标准2.4.1 PCB主面预热温度最高升温斜率控制在1→3℃ / sec ，预热时长为120s左右；2.4.2 PCB主面预热温度范围控制在90-130℃；2.4.3 PCB俯面最高预热温度不超过130℃；2.4.4 波峰温度与预热区温度落差不能大于150℃为佳；2.4.5 波峰焊锡炉温度应控制在250-265℃之间；2.4.6 波谷温度最好不能低于217℃，也就是说如果是双波峰，两个波峰之间落差不能大于60度，以防造成二次焊接；2.4.7 焊接时间，双波的话，波峰I最好控制在0.5-2s 之间，波峰II的时间控制在1.5-4s之间，合计时间在2-6s最为理想。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

波峰焊温度如何设定_波峰焊焊接温度标准

波峰焊温度如何设定_波峰焊焊接温度标准波峰焊温度如何设定波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。

要是有过炉治具的话就要温度可以打到170度以下，预热段的温度要从低到高的设置，相邻的预热区温度相差最好在10度左右！一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，线路板的受热温度要在180度以下、有铅波峰焊锡槽230+/-20摄氏度、无铅波峰锡槽的最佳温度250-265度。

有铅波峰焊三段预热区及锡炉温度的设定：单面板有铅焊接工艺：运输速度：1.5米/分钟；预热1：120℃、预热2：130℃、预热3：140℃；锡炉温度230+/-20摄氏度。

这样设置的话板面温度有85℃；板底温度有100℃、双面板有铅焊接工艺：运输速度：1.2米/分钟；预热1：130℃、预热2：140℃、预热3：150℃；锡炉温度245℃-252℃。

这样设置的话板面温度有95℃；板底温度有110℃、具体的实际参数都要用专业的炉温曲线测试仪来测量才可以、如果这个参数没有达到焊接工艺的话、还要调整参数、在进行测试、达到标准为止。

无铅波峰焊的预热区温度升温速率一般控制在 1.2~1.6℃/s（秒），预热区温度一般不超过160℃，保温区温度控制在160~170℃，波峰区峰值温度一般控制在250-265度，并且温度的维持时间在10~15秒，从升温到峰值温度的时间应维持在三分半到四分钟左右温度曲线测试线路板上取点问题：准备测试前线路板上的取点是取决于测试仪端口的多少来决定的，有的仪器有4个端口，有的有6个，测试板越大，取的点就越多，有的客户是有要求的，点越多，参考的范围就越大，便于观察你整个测温板的温度受热均匀度。

板面一般只要一根线就可以了，除非客户有特殊要求。

波峰焊焊接温度标准1、焊接温度波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。

波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准

必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和
制订:方刚审核:
生效日期:2014/2/19
批准:批准日期:2014/2/19 深圳兴为通科技有限公司工作指令文件
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另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。
热电偶粘贴位置
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注意：热电偶的粘贴位置应慎重选择，对于有贴片元件的产品热电偶的粘贴位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流波峰焊温度曲线的要求
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深圳兴为通科技有限公司工作指令文件题目：波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准
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的元件量不同，综合以上因素 PCB 所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。热电偶的粘贴方法热电偶的基本要求测试波峰焊温度曲线使用 K 型热电偶，热电偶数量为至少 4 根，其中第一根

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于 2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN ▼ 2 ▼ ToUr波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130 C间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

5.波峰焊工艺及温度曲线设定

开波峰约 10 分钟
• lower down the temperature of the solder bath to 190-200°C
降温至 190 - 200°C 4. Holding 60 min (shut off the wave)
候 1 小時 (波峰关闭) /
• The pin liked Sn/Cu alloy separate out & float on the melted solder
• Review of the Wave solder machine 波峰机器的介绍
• Understand Temperature Profiling 了解温度曲线的要求
• Common Solder Defects/ 常见的缺陷 • Process Control/ 工艺控制
• Safety Concerns/ 安全要求
增加短路 / 桥接
Control limit: 0.25~0.30%
应控制少于 0.25 – 0.30%
9
Copper Removing / 铜处理
1. Set the temperature of the solder bath at 300°C
把炉温升高至约300°C 2. Turing on the wave, holding time: 10 min
晦暗锡點,容易氧化dull solder surface, oxidation vulnerability
易氧化/Ability of anti-oxidation
0.04 - 0.05
形成水泡狀针狀结晶/Pin or bubble liked crystal separated out
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波峰焊焊接温度标准

波峰焊焊接温度标准波峰焊（Wave Soldering）是一种常用的电子元器件焊接方法，其特点是高效、快速、自动化程度高。

在波峰焊过程中，焊接温度的控制是非常重要的，因为不合适的焊接温度可能会导致焊点质量不良，从而影响整个产品的性能和可靠性。

在波峰焊中，焊接温度的标准通常是根据焊料的熔点以及元器件和印刷电路板（PCB）的耐热温度来确定的。

一般来说，常用的焊料是锡铅合金，其熔点通常在183~215℃之间。

同时，元器件和PCB的耐热温度也要达到焊接温度或略高于焊接温度，以确保完全熔化和良好的焊接结果。

具体的焊接温度标准可以根据不同的焊接材料和焊接对象进行调整，但一般来说，以下几个方面需要考虑：1.预热温度：波峰焊之前需要将元器件和PCB进行预热，以防止温度突变对焊接结果的影响。

预热温度通常在100~150℃之间，时间一般为1~3分钟。

预热温度的选择应根据元器件和PCB的耐热温度来确定。

2.波峰温度：波峰焊的关键步骤是将焊接面放置在带有熔化焊料的波峰上。

波峰温度通常在200~260℃之间，时间一般为1~3秒。

波峰温度的选择应根据焊料的熔点来确定，以确保焊料完全熔化。

3.冷却温度：在焊接完成之后，焊点需要进行冷却，以确保焊点的结构和性能。

冷却温度一般为100℃以下，时间一般为数分钟。

冷却温度的选择应根据焊点的结构和所需的性能来确定。

除了以上几个基本的温度标准外，还需考虑以下几个因素对焊接温度进行调整：1.元器件的敏感性：有些元器件对温度非常敏感，过高的焊接温度可能会引起损坏。

在这种情况下，可以选择降低焊接温度或采取特殊的焊接保护措施，如使用热敏胶带等。

2.焊接质量要求：不同的应用对焊接质量的要求不同，有的需要焊点完全熔化，有的需要焊点的形状和外观完美。

根据具体要求，可以调整焊接温度和时间，以获得最佳的焊接效果。

3.设备的性能和稳定性：焊接设备的性能和稳定性也会对焊接温度的控制产生影响。

为了确保焊接结果的稳定性和一致性，建议选择性能稳定、控制精度高的波峰焊设备。

波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要之欧阳物创编

波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要电子制造工艺技术一、焊后PCB板面残留多板子脏:1.FLUX固含量高,不挥发物太多。

2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。

3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。

4.锡炉温度不够。

5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。

6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。

7.助焊剂涂布太多。

8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。

9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

10.PCB本身有预涂松香。

11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。

12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。

13.手浸时PCB入锡液角度不对。

14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。

2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。

7.预热温度太高。

8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。

三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。

4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6．FLUX活性太强。

7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。

四、连电，漏电（绝缘性不好）1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

2. PCB设计不合理，布线太近等。

3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊1. FLUX活性不够。

2. FLUX的润湿性不够。

3. FLUX涂布的量太少。

波峰焊炉温曲线的参数有没有国标

波峰焊炉温曲线的参数有没有国标在我看来，波峰焊炉温曲线的参数是否有国标这一话题非常有趣。

让我来深入探讨一下这个问题。

1. 波峰焊炉温曲线的基本概念让我们来回顾一下波峰焊炉温曲线的基本概念。

波峰焊炉是一种常用于电子元件焊接的设备，通过将焊接部件浸入熔融的焊料中，实现焊接的过程。

而波峰焊炉温曲线则是指在波峰焊炉工作过程中，焊接温度随时间的变化曲线。

这些温度参数直接影响着焊接质量和稳定性，因此对波峰焊炉温曲线的参数进行规范是非常重要的。

2. 波峰焊炉温曲线参数的重要性接下来，让我们来探讨一下波峰焊炉温曲线参数的重要性。

在波峰焊炉的工作过程中，需要精确控制焊接温度、预热温度、波峰高度等参数，以确保焊接质量和稳定性。

如果这些参数没有国家标准或规范，可能会导致不同厂家生产的波峰焊炉的温曲线参数差异较大，从而影响焊接质量和设备的通用性。

3. 波峰焊炉温曲线参数是否有国标让我们来分析一下波峰焊炉温曲线参数是否有国标。

目前，国内对波峰焊炉温曲线参数的标准化工作正在不断推进。

在《波峰焊炉温曲线参数国家标准化》等相关文件中，国家对波峰焊炉温曲线参数进行了规范和标准化，以确保设备的质量和性能达到国家标准。

波峰焊炉温曲线参数已经有了相应的国家标准，对设备的制造和使用起到了重要的指导作用。

4. 个人观点和理解从个人角度来看，我认为波峰焊炉温曲线参数是否有国标是一个非常值得关注的问题。

标准化的温曲线参数不仅有利于生产厂家按照统一标准进行设备生产，也有利于用户在使用过程中更加方便和可靠地控制焊接质量。

我非常支持波峰焊炉温曲线参数的国家标准化工作，并希望相关标准能够得到更好地贯彻和执行。

总结和回顾：通过对波峰焊炉温曲线参数有无国标这一问题的深入探讨，我们可以得出结论：目前国家已经对波峰焊炉温曲线参数进行了规范和标准化，这对设备的制造和使用具有重要的指导作用。

在未来的发展中，希望相关标准能够更好地得到贯彻和执行，以推动行业的健康发展。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准之欧阳数创编

波峰焊温度曲线图及温度控制标发表于 2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

波峰焊工艺2-双波标准曲线

波峰焊无铅工艺标准温度曲线图注：1.PCB预热温度最高升温斜率2°C / sec 2.PCB预热温度范围80-120°C 3.PCB预热温度最高降温斜率6°C / sec 4.焊接时间(波峰1+波峰2)3-5 Sec. 5.锡缸焊料的温度范围250-260°C 6.运输速度1.4-1.5m/min双波峰的作用：双波峰设计的指导思想是：先以较窄且上冲力较大的扰流波，将液态钎料喷附在所要求钎接的焊盘和SMC/SMD的电极（或引脚）上，然后再以一个宽而平的层流波，将焊点上的钎料加以修整，以去除扰流波所留下的缺陷。

采用何种波峰焊接方法?---------------------------风刀去桥接技术机器的选择在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。

从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

生产工艺过程波峰焊线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。

由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。

助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。

它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。

波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。

另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。

波峰焊各区域解释

波峰面：。

波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。

因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。

防止桥联的发生1﹐使用可焊性好的元器件/PCB2﹐提高助焊剞的活性3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4﹐提高焊料的温度5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。

波峰焊机中常见的预热方法1﹐空气对流加热2﹐红外加热器加热3﹐热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1﹐润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2﹐停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3﹐预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）4﹐焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C 大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝 90~100雙面板組件通孔器件 100~110雙面板組件混裝 100~110多層板通孔器件 115~125多層板混裝 115~125波峰焊工艺参数调节1﹐波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。

其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”2﹐傳送傾角波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內3﹐熱風刀所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”4﹐焊料純度的影響波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多5﹐助焊劑6﹐工藝參數的協調波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。

单波无铅波峰焊温度曲线

单波无铅波峰焊温度曲线单波无铅波峰焊是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品制造过程中。

它通过将组件在板子上焊接，确保电路板的稳定性和可靠性。

而温度曲线就是在单波无铅波峰焊过程中，控制和监控温度变化的图形表示。

单波无铅波峰焊温度曲线通常可以分为预热段、浸泡段和冷却段三个阶段。

首先是预热段，这个阶段的目的是将电路板和焊料逐渐加热至足够的温度，以达到均热的效果。

预热段的温度曲线应该是逐渐上升的，但同时也要避免过快的升温速度，以免造成材料的热应力，导致损坏。

其次是浸泡段，也是单波无铅波峰焊的核心阶段。

这个阶段的目标是让焊料完全熔化，并与焊盘和组件接触，形成可靠的焊点。

浸泡段的温度曲线应该在较高的温度保持稳定，以保证焊料的完全熔化和均匀分布。

最后是冷却段，这一阶段的目的是让焊点逐渐冷却至室温。

冷却段的温度曲线应该是一个逐渐下降的过程，但同样也要避免过快的降温速度，以免导致焊接点出现应力。

在实际操作中，为了保证焊接质量，我们需要根据不同的焊接要求设置不同的温度曲线参数。

例如，对于复杂的组件和焊盘，我们可以适当增加预热段的时间，以确保焊点的均热。

对于大型的电子产品，我们可以适当延长冷却段的时间，以防止焊点过快冷却引起的应力。

此外，还需要注意控制焊接过程中的温度波动，避免过高或过低的温度对焊接质量产生不良影响。

通过合理设置温度曲线，我们可以保证焊接过程中的温度稳定性，从而提高焊接质量，确保电子产品的可靠性。

综上所述，单波无铅波峰焊温度曲线在电子组装中具有重要的指导意义。

通过合理设置温度曲线的参数，我们可以控制焊接过程中的温度变化，保证焊点的可靠性，提高电子产品的品质。

因此，在实践中，我们应该根据具体的焊接要求，灵活调整温度曲线，以实现最佳的焊接效果。