超详细PCB生产制程工艺介绍

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PCB生产制程工艺介绍

中试部杨欣

内容目录

SUPCON

前言

名词介绍

主要工艺路线介绍

DFM可制造性设计

DFM设计准则的说明

前言

SUPCON

一般企业的状况,产品移交生产后,产品加工的自动化程

度极低,生产过程大量依赖于手工焊接,难以大批量量产。

同时生产出的产品经常出现问题,企业不得不耗费大量的资

源对生产出的新产品进行维修。

生产人员抱怨研发人员能力不足,设计的产品可生产性太

差;研发人员则觉得自己都把产品设计好了,样机调试也通

过了,为什么还是生产不好,完全是生产部门的水平不行。

问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求;而生

产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。

前言

SUPCON

一个公司的产品可靠性问题中,生产工艺的问题往往占一半以上。

显性:直接导致产品故障

隐性:导致产品损伤,降低产品的可靠性。

生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。

明确一点,产品能设计出来,并不代表产品就一定能

大批量生产出来。

内容目录

SUPCON

前言

名词介绍

主要工艺路线介绍

DFM可制造性设计

DFM设计准则的说明

SUPCON

常用名词介绍

Design For Manufacturability

DFT Design For Testability Design For Reliability

DFM D esign F or M anufacturability 可制造性设计,指针对PCB 的可生产性需求而进行的设计。其目的在于减少PCB 板卡的加工难度,使产品符合自动化大批量生产的要求,并减少量产时所出现的问题。DFT D esign F or T estability 可测试设计DFR

D esign F or R eliability 可靠性设计DFA DFV DF ……

SUPCON

常用名词介绍

Through Hole Technology

Surface Mount Technology

Surface Mount Device THT T hrough H ole T echnology 通孔工艺,就是指把元器件插到电路板上,然后再用焊锡焊接的工艺。

SMT S urface M ount T echnology 表面贴装工艺,就是指贴片焊接。SMD S urface M ount D evice 表面贴装器件

SUPCON

名词介绍

Plating Through Hole

Non Plating Through Hole

PTH P lating T hrough H ole 沉铜孔(金属化孔),孔壁有铜,用于电气连接,一般为过孔和元件孔。

NPTH N on P lating T hrough H ole 非沉铜孔(非金属化孔),孔壁没有铜,不导电,一般为螺丝孔和机械开孔。Via 过孔Pad 焊盘

SUPCON

名词介绍

In Circuit Tester Automatic Optical Inspection Automatic X-Ray Inspection ICT I n C ircuit T ester 线路测试仪

AOI A utomatic O ptical I nspection 自动光学检查

AXI A utomatic X -Ray I nspection 自动X-ray 检查

SUPCON

名词介绍

Institute of Printed Circuit

Electro-Static Discharge Moisture Sensitive Device

IPC I nstitute of P rinted C ircuit 原美国“印刷电路板协会”,目前发展为发表有关电路板的各种品质,技术,研究等文件及规范的大型国际学术组织。

IPC-A-610C/D 电子组装件的验收条件

IPC-SM-782A 表面贴装器件的焊盘设计标准ESD 静电放电E lectro-S tatic D ischarge MSD 潮湿敏感器件M oisture S ensitive D evice

内容目录

SUPCON

前言

名词介绍

主要工艺路线介绍

DFM可制造性设计

DFM设计准则的说明

单面器件放置

SUPCON 不同封装器件放置的基本要求

双面器件放置

SUPCON

SUPCON

常用的组装方式

单面THT

单面SMT

单面SMT +单面THT

先过回流焊,再过波峰焊

手工插件波峰焊接

锡膏涂布

器件贴装

回流焊接

常用的组装方式

SUPCON 双面SMT

锡膏涂布器件贴装回流焊接翻版

回流焊接

器件贴装锡膏涂布

SUPCON

常用的组装方式

双面SMT +单面THT

锡膏涂布器件贴装回流焊接翻版

点胶

器件贴装胶固化

翻版

手工插件波峰焊接

锡膏涂布的过程

SUPCON 锡膏涂布是SMT加工工艺中最为关键的步骤

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