超详细PCB生产制程工艺介绍

PCB生产制程工艺介绍

中试部杨欣

内容目录

SUPCON

前言

名词介绍

主要工艺路线介绍

DFM可制造性设计

DFM设计准则的说明

前言

SUPCON

一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程

度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。

同时生产出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资

源对生产出的新产品进行维修。

生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太

差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通

过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。

问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生

产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。

前言

SUPCON

一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占一半以上。

显性：直接导致产品故障

隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。

生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。

明确一点，产品能设计出来，并不代表产品就一定能

大批量生产出来。

内容目录

SUPCON

前言

名词介绍

主要工艺路线介绍

DFM可制造性设计

DFM设计准则的说明

SUPCON

常用名词介绍

Design For Manufacturability

DFT Design For Testability Design For Reliability

DFM D esign F or M anufacturability 可制造性设计，指针对PCB 的可生产性需求而进行的设计。其目的在于减少PCB 板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生产的要求，并减少量产时所出现的问题。DFT D esign F or T estability 可测试设计DFR

D esign F or R eliability 可靠性设计DFA DFV DF ……

SUPCON

常用名词介绍

Through Hole Technology

Surface Mount Technology

Surface Mount Device THT T hrough H ole T echnology 通孔工艺，就是指把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊接的工艺。

SMT S urface M ount T echnology 表面贴装工艺，就是指贴片焊接。SMD S urface M ount D evice 表面贴装器件

SUPCON

名词介绍

Plating Through Hole

Non Plating Through Hole

PTH P lating T hrough H ole 沉铜孔（金属化孔），孔壁有铜，用于电气连接，一般为过孔和元件孔。

NPTH N on P lating T hrough H ole 非沉铜孔（非金属化孔），孔壁没有铜，不导电，一般为螺丝孔和机械开孔。Via 过孔Pad 焊盘

SUPCON

名词介绍

In Circuit Tester Automatic Optical Inspection Automatic X-Ray Inspection ICT I n C ircuit T ester 线路测试仪

AOI A utomatic O ptical I nspection 自动光学检查

AXI A utomatic X -Ray I nspection 自动X-ray 检查

SUPCON

名词介绍

Institute of Printed Circuit

Electro-Static Discharge Moisture Sensitive Device

IPC I nstitute of P rinted C ircuit 原美国“印刷电路板协会”，目前发展为发表有关电路板的各种品质，技术，研究等文件及规范的大型国际学术组织。

IPC-A-610C/D 电子组装件的验收条件

IPC-SM-782A 表面贴装器件的焊盘设计标准ESD 静电放电E lectro-S tatic D ischarge MSD 潮湿敏感器件M oisture S ensitive D evice

内容目录

SUPCON

前言

名词介绍

主要工艺路线介绍

DFM可制造性设计

DFM设计准则的说明

单面器件放置

SUPCON 不同封装器件放置的基本要求

双面器件放置

SUPCON

SUPCON

常用的组装方式

单面THT

单面SMT

单面SMT ＋单面THT

先过回流焊，再过波峰焊

手工插件波峰焊接

锡膏涂布

器件贴装

回流焊接

常用的组装方式

SUPCON 双面SMT

锡膏涂布器件贴装回流焊接翻版

回流焊接

器件贴装锡膏涂布

SUPCON

常用的组装方式

双面SMT ＋单面THT

锡膏涂布器件贴装回流焊接翻版

点胶

器件贴装胶固化

翻版

手工插件波峰焊接

锡膏涂布的过程

SUPCON 锡膏涂布是SMT加工工艺中最为关键的步骤