超详细PCB生产制程工艺介绍
PCB制造各工艺流程详解
PCB制造各工艺流程详解1.电路设计电路设计是PCB制造的第一步，主要包括电路原理图设计和PCB版图设计。
初步确定电路的整体结构和连接方式，并将其转化为电路原理图。
然后，根据原理图设计PCB版图，确定各个元件的位置、布局、连接线路等。
2.元件采购与预处理在制造之前，需要采购元件并进行预处理。
元件的选择应根据电路设计的要求和元件的性能特点进行，可以通过下单、议价等方式采购。
预处理包括清洗、修整等，确保元件的质量和可用性。
3.PCB制版PCB制版是将PCB电路设计转化为实体的过程。
首先，将设计好的PCB版图按照比例放大到实际大小，并在光板上通过紫外线曝光将图形转移到光敏胶上。
然后，通过化学反应，将光敏胶上的图形转移到铜层上。
最后，通过蚀刻和清洗等步骤去除不需要的铜层，形成电路板的导电部分。
4.元件贴装元件贴装是将预处理过的元件按照设计好的位置进行安装的过程。
首先将PCB放置在贴装机上，然后自动或手动将元件精确定位到指定的位置。
贴装完成后，通过焊接技术将元件固定在PCB上。
5.焊接焊接是将元件与PCB电路板连接的过程，常用的焊接方法有插针焊接、表面焊接和波峰焊接等。
插针焊接是将元件引脚插入PCB的插孔中，并通过加热使焊点形成连接。
表面焊接是将元件的焊脚与PCB表面的焊盘直接连接，通过加热和焊料实现焊接。
波峰焊接是将PCB放置在流动的焊料波中，通过焊料的表面张力使焊点形成连接。
6.表面处理表面处理是对PCB表面进行处理，以增加PCB的耐腐蚀性和导电性。
常用的表面处理方法有镀金、镀锡和喷涂等。
镀金是在PCB表面覆盖一层金属，提高导电性。
镀锡是在PCB表面覆盖一层锡，增加耐腐蚀性。
喷涂是在PCB表面喷涂一层保护层，防止腐蚀和污染。
7.调试与测试8.包装与出货最后，将经过调试和测试的PCB进行包装和出货。
包装可根据客户要求进行，常用的包装方式有盒装、袋装和盘装等。
出货时要确保包装的完好性，以防止在运输过程中受到损坏。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
PCB生产工艺流程-图文
PCB生产工艺流程-图文1.设计阶段PCB的设计阶段是整个生产工艺流程的第一步。
在这个阶段，设计师根据电子设备的需求和功能，使用专业的设计软件绘制出电路板的原理图和布局。
设计软件通常包括电路图设计和PCB布局设计两个模块。
2.布图阶段在完成原理图设计后，设计师将电路板上的元器件和连接线路进行合理布局，以确保电路板的紧凑和稳定性。
这个阶段的重点是尽可能减少电路板上的交叉线路和连接轨迹，以实现更高的性能和可靠性。
3.制作原型完成布图后，需要制作电路板的原型进行测试和验证。
原型制作通常分为两个步骤：电路板制作和元器件安装。
电路板制作是将设计好的电路图通过特殊工艺在导电底板上制作出来，常用的制作方法有化学腐蚀、机械制孔和掩模光刻等。
完成电路板制作后，需要将元器件按照设计要求进行焊接和安装。
4.大量生产在原型测试验证通过后，可以进行批量生产。
批量生产通常采用先量产少量PCB电路板进行测试和验证的方法。
如果测试通过，就可以按照客户需求进行大量生产。
大量生产时，可能会采用更高级的工艺和设备，以提高生产效率和质量。
5.组装阶段在完成大量生产后，需要将电路板与其他元器件和设备进行组装，形成电子产品市场上常见的PCBA(印刷电路板组装)。
组装过程一般包括焊接、贴片和插件等步骤。
焊接是将电路板与元器件进行气焊或波焊等方式的连接。
贴片是将SMT(表面贴装技术)器件粘贴在电路板上，而插件是将体积较大的器件通过插座等方式插入电路板的孔中。
6.测试阶段在组装完成后，需要对电路板和PCBA进行严格的测试和检验，包括静态和动态测试。
静态测试包括检查电路板上元器件的位置、间距和正确性等。
动态测试则是模拟电子产品的工作环境，检测电路板的性能和可靠性。
综上所述，PCB生产工艺流程包括设计、布图、制作原型、大量生产、组装和测试等多个环节。
每个环节都需要精心设计和操作，以确保生产出高质量的印制电路板。
超详细PCB生产制程工艺介绍
PCB生产制程工艺介绍中试部杨欣内容目录SUPCON前言名词介绍主要工艺路线介绍DFM可制造性设计DFM设计准则的说明前言SUPCON一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。
同时生产出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资源对生产出的新产品进行维修。
生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。
问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。
前言SUPCON一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占一半以上。
显性：直接导致产品故障隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。
生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。
明确一点，产品能设计出来，并不代表产品就一定能大批量生产出来。
内容目录SUPCON前言名词介绍主要工艺路线介绍DFM可制造性设计DFM设计准则的说明SUPCON常用名词介绍Design For ManufacturabilityDFT Design For Testability Design For ReliabilityDFM D esign F or M anufacturability 可制造性设计，指针对PCB 的可生产性需求而进行的设计。
其目的在于减少PCB 板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生产的要求，并减少量产时所出现的问题。
DFT D esign F or T estability 可测试设计DFRD esign F or R eliability 可靠性设计DFA DFV DF ……SUPCON常用名词介绍Through Hole TechnologySurface Mount TechnologySurface Mount Device THT T hrough H ole T echnology 通孔工艺，就是指把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊接的工艺。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB的制造完成需要进过一道道工艺流程，流程相对比较复杂，根据不同的PCB板层数，PCB生产的流程也会不一样。
一、单面板生产流程：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装二、双面板生产流程：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装三、多面板生产流程如下图所示展开剩余77%1、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板2、钻孔目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理3、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜4、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查5、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板6、退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机7、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．8、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板9、字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔10、镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板（与镀金手指并列的工艺）目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干11、成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．12、测试目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废13、终检目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。
比较全的PCB生产工艺流程介绍
比较全的PCB生产工艺流程介绍PCB（Printed Circuit Board）是现代电子产品中不可或缺的一部分，它起到了组织电子元件、连接电路的作用。
下面是一个较全的PCB生产工艺流程介绍。
1.原料准备：PCB生产的原材料主要包括基板材料、导电层材料、覆盖层材料以及焊接材料等。
各种材料需要经过质量检验和筛选。
2.设计：PCB的设计一般是通过电脑辅助设计（CAD）软件进行的。
在设计过程中，需要考虑电路布局、元件安装位置、线路走向等因素。
3.版图制作：根据PCB设计图，进行版图制作。
版图制作包括各种工艺参数的设置，如层间距、线宽、线间距等。
4.印制制作：通过光刻工艺，将设计的电路图形透过掩膜映射到基板上，涂覆光敏化剂，并暴光照射，形成导电图形。
5.蚀刻：将覆盖着光敏化剂的基板浸入蚀刻液中，通过化学反应去除未曝光的光敏化剂，暴露出需要保留的导电层。
6.电镀：在蚀刻后的导电层上进行金属电镀，一般使用铜。
铜层的厚度和均匀性对PCB的性能有重要影响。
7.钻孔：根据PCB设计要求，在特定位置进行钻孔。
钻孔通常使用电脑控制的机械钻床进行。
8.电镀：进行表面处理，保护导电层不被氧化。
常用的表面处理方法包括阻焊、镀金、喷锡等。
9.特殊工艺：一些PCB可能需要特殊的工艺，如层压、压线、贴膜等。
这些工艺的目的是提高PCB的性能和可靠性。
10.组件装配：将PCB上的元件进行焊接，通常使用锡膏和热风或烙铁进行。
11.测试：对PCB进行测试，确保其正常工作。
常见的测试方法有连通性测试、功能性测试等。
12.包装和发货：将已经测试过的PCB进行包装，并按照订单要求进行发货。
总结：以上是一个较全的PCB生产工艺流程介绍。
PCB生产工艺复杂，需要多个环节的配合和准确的操作。
每个环节都非常重要，影响着PCB的质量和可靠性。
随着技术的不断进步，PCB生产工艺也在不断改进，以满足不断变化的市场需求。
PCB板生产工艺和制作流程(详解)
开 料一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。
2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。
3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。
5．字唛机；在板边打字唛作标记。
四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。
2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。
3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。
4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。
5．焗炉开机前检查温度设定值。
五、安全与环保注意事项：1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。
2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。
3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。
4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。
5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。
内层干菲林一、一、原理在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。
二、二、工艺流程图：三、化学清洗1. 1.设备：化学清洗机2. 2.作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。
3. 3.流程图：4. 4. 检测洗板效果的方法：a. a. 水膜试验，要求≥30s5. 5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度6. 6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。
四、辘干膜1. 1. 设备：手动辘膜机2. 2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；3. 3. 影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度；4. 4. 贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu 点）、内开（甩菲林导致少Cu）；五、辘感光油1. 1. 设备：辘感光油机、自动粘尘机；2. 2. 作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；3. 3. 流程：4. 4. 影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 介绍PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，通过导电图形设计在绝缘的基材上形成电连接。
本文将详细介绍PCB板的生产工艺和制作流程。
2. PCB板生产工艺2.1 设计PCB的设计是整个生产过程的第一步。
设计师根据电路需求、尺寸等要求，利用专业的设计软件进行PCB布局设计，确定元器件的位置和走线等。
2.2 印刷内层线路在PCB板的内层，先通过化学铜或覆铜的方式形成线路图案。
首先，在基材上涂覆铜箔，然后通过光刻、蚀刻等工艺形成所需的线路。
2.3 确定叠层顺序在PCB板上层中需要使用覆铜箔，内层线路完成后，按照设计要求进行层叠，形成最终的PCB结构。
2.4 复合将不同层的基材通过预压、加热等工艺，确保各层之间紧密结合。
2.5 镀铜PCB板表面需要镀铜，以便提高导电性能。
通过化学镀铜或电镀铜工艺，形成一层铜箔。
2.6 图形化在PCB板表面进行光刻、蚀刻等工艺，形成最终的线路图案，以便后续焊接电子元件。
2.7 防蚀层处理在PCB表面覆盖一层防蚀层，以保护线路不受环境的腐蚀。
3. PCB板制作流程3.1 面板切割将大板材按需求切割成所需的小板材。
3.2 钻孔在PCB板上钻孔，以便后续焊接元件。
3.3 化学沉金通过化学沉金工艺，在PCB表面形成金属保护层，提高耐蚀性。
3.4 印刷在PCB板上进行标记印刷，包括元器件标识、生产信息等。
3.5 应用焊膏在PCB板上通过丝网印刷工艺，施加焊膏，以便焊接元件。
3.6 表面贴装将电子元件按照设计要求，通过自动贴装、回流焊等工艺，固定在PCB板上。
3.7 检测对已完成的PCB板进行外观检测、可靠性测试等，确保质量。
3.8 包装将合格的PCB板进行包装，以便存储和运输。
结语通过以上的介绍，我们详细了解了PCB板的生产工艺和制作流程。
PCB板在电子行业中扮演着重要的角色，其制作过程需要严格的控制和高精度的工艺。
pcb工艺流程
pcb工艺流程PCB工艺流程是指将印刷电路板（PCB）从原材料到最终成品的过程。
下面是一个简单的PCB工艺流程的介绍：1. 原材料准备：首先需要准备PCB的原材料，包括基板（通常是纸质板或玻璃纤维板）、铜箔、覆盖层和蚀刻剂等。
2. 制版：将设计好的电路图纸按照一定的比例制作成模板。
模板通常是透明的，可以将模板放在基板上，通过曝光和显影的工艺来生成蚀刻图案。
3. 蚀刻：将制作好的蚀刻图案覆盖在基板上，然后使用化学溶液来腐蚀或移除不需要的铜箔。
蚀刻后，将得到带有电路线路的基板。
4. 检查：蚀刻完毕后，需要对基板进行检查，以确保没有漏刻、断路等问题。
常用的检查方法包括目视检查和使用显微镜检查。
5. 高温处理：将经过蚀刻和检查的基板放入高温炉中，使其产生极高的温度，以去除污染物和提高电路线路的导电性能。
6. 电镀：在高温处理后，基板需要进行电镀处理。
这个工艺的目的是使电路线路表面生长出一层薄薄的金属，如镍和金，以提高导电性能和防止腐蚀。
7. 热腾挪：电镀完成后，需要将不需要的金属覆盖层去除，这个过程称为热腾挪。
通常使用化学腐蚀液来去除覆盖层。
8. 焊接：在PCB工艺流程中，焊接是非常重要的一步。
它将组件与电路板连接在一起，确保信号传输的稳定性。
常用的焊接方法有手工焊接、波峰焊接和流水线自动焊接。
9. 测试：在PCB工艺流程的最后，需要对已焊接的电路板进行测试。
常用的测试方法包括可视测试、耐压测试和功能性测试等。
10. 包装和交付：最后一步是将已经通过测试的电路板进行包装，并准备好交付给客户。
上述是一个简单的PCB工艺流程的介绍，具体的流程和工艺可能会因为不同的制造商和产品有所不同，但总体上是相似的。
PCB生产工艺流
PCB生产工艺流1. 引言PCB(印刷电路板)是现代电子设备的核心组成局部之一，它提供了电子元器件的机械支撑和电子连接功能。
在PCB生产过程中，需要经过多个工艺步骤来完成。
本文将介绍PCB生产的工艺流程，并详细描述每个步骤。
2. PCB生产工艺流程2.1 原始文件准备在开始PCB生产之前，需要准备好原始文件，包括设计图纸和工艺规格。
设计图纸应包含所有电子元件的布局和连线，而工艺规格应包含PCB的尺寸、层数、最小线宽和最小孔径等信息。
2.2 单层PCB的制作对于单层PCB，制作工艺相对简单。
以下是制作单层PCB的典型步骤： 1. 准备基板：选择适当的基板材料，并将其切割成所需的尺寸。
2. 清洁基板：使用化学品清洗基板，以去除外表的污垢和油脂。
3. 打印电路：将设计图纸上的电路图案打印到基板上，常用的方法有丝网印刷和光刻。
4. 蚀刻电路：使用化学溶液蚀刻掉不需要的铜层，以形成电路路径。
5. 钻孔：使用钻床在基板上钻孔，以便安装电子元件。
6. 外表处理：对基板进行外表处理，以提高焊接和阻焊的性能。
7. 最后的检查：检查PCB是否符合设计要求，包括尺寸、线宽和孔径等。
2.3 多层PCB的制作相比于单层PCB，多层PCB的制作过程要复杂一些。
以下是制作多层PCB的常见步骤： 1. 内层制作：在内层材料上打印出电路图案，并通过蚀刻和钻孔形成内层电路。
2. 层压：将内层电路板和外层电路板用层压机进行层压，形成多层结构。
3. 清洁层压板：清洁和去除层压板上的残留物。
4. 多层PCB的钻孔：使用钻床钻出多层PCB的孔位，以便安装电子元件。
5. 外表处理：对多层PCB进行外表处理，以提高其性能。
6. 最后的检查：检查多层PCB是否符合设计要求，并进行必要的修复和调整。
3. 总结PCB生产工艺流程涉及多个步骤，从准备原始文件到制作成品PCB。
对于单层PCB和多层PCB，制作工艺有所不同。
通过正确执行每个步骤，并进行必要的质量检查，可以确保PCB的质量和性能。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元件的电路板。
在电子制造业中，PCB生产工艺流程是非常重要的，决定了PCB的质量和可靠性。
下面将详细介绍PCB生产工艺流程。
1.原材料准备：2.毛胚制备：毛胚制备是PCB生产的核心步骤，包括蚀刻、覆铜、打孔等工艺。
（1）蚀刻：将覆铜层保护膜部分剥离，然后将空白部分蚀刻掉，形成电路板的形状和线路。
（2）覆铜：将覆铜液均匀涂布在基板表面，使得基板表面形成一层铜箔，用于导电。
（3）打孔：根据设计要求，在基板上打孔，以便进行电子元件的连接。
3.图案制作：图案制作是指将电路设计图案转移到PCB板上，包括图案制作光阻、曝光、显影等步骤。
（1）图案制作光阻：将光敏涂料（光阻剂）涂覆在PCB板上，然后通过加热或暴露于紫外线下，使涂层固化。
（2）曝光：将电路设计图案通过连续曝光到光阻层上，形成与电路板设计图案相同的光刻图案。
（3）显影：用显影剂去除未固化的光刻图案。
4.蚀刻：蚀刻是将未被光刻图案遮蔽的铜箔部分蚀刻掉，形成电路板的导线和连接孔。
5.镀金：镀金是为了提高PCB板的导电性和耐腐蚀性，使得PCB板更加稳定和可靠。
常用的镀金方法有化学镀金、电镀镀金和电镀锡等。
6.排钻：排钻是用机器将电路板上的孔进行排列和钻孔，以便电子元件的安装和焊接。
7.焊盘沉镀：焊盘沉镀是为了提高焊接连接性能，保证电子元件的焊接质量。
通常采用热浸镀锡或喷锡等方法。
8.控制板外层：将两块PCB板层叠在一起，通过压力和温度将其压合在一起。
9.修边：通过机器将PCB板修边成所需的形状和尺寸。
10.印刷标识：11.成品检验：对PCB板进行检验，包括外观检查、尺寸检查、电气性能测试等。
12.包装和出货：将通过检验的PCB板进行包装，并按照要求进行分拣和出货。
以上是PCB生产工艺的主要流程，每个步骤都需要严格控制和操作，以保证PCB板的质量和可靠性。
PCB制造工艺流程
PCB制造工艺流程PCB制造工艺是指将电路设计转化为实际可用的电路板的过程。
这个过程包括基材的选择、图形化布局设计、印刷、电路板切割、表面处理、组装等多个步骤。
下面将详细介绍基材、单面和多层PCB制造工艺流程。
基材选择：基材是PCB制造的核心材料，其主要功能是为电路提供机械支撑和导热导电功能。
常用的基材包括玻璃纤维、环氧树脂、聚酰胺等。
基材的选择要根据电路板的具体要求来确定，如高频电路需要选择介电常数较低的基材。
单面PCB制造工艺流程：1.设计电路原理图和布局图。
2. 将布局图转化为原生图，并通过软件导出Gerber文件。
3. 制作光绘制版，通过光绘机将Gerber文件图案制在网版上。
4.清洗光刻版，用相应的药液清洗掉未曝光的光刻膜。
5.去膜处理，将光刻膜除去，露出基材表面。
6.酸性蚀刻，将除去光刻膜的光刻版放入蚀刻槽中，通过酸性药液将未覆铜层腐蚀掉，形成电路图案。
7.清洗蚀刻版，清洗掉腐蚀液及其它杂质。
8.镀铜，将蚀刻后的电路版放入电镀槽中，通过电镀技术形成一层均匀的铜，以便保护线路以及提供电音功能。
9.清洗电路板，清洗铜上的杂质。
10.实施表面处理，如阻焊、喷涂、喷锡等。
11.裁切电路板，将大板切割为小板，以满足具体的产品尺寸要求。
12.进行测试，测试电路板的性能是否符合设计要求。
13.通过机械加工，将电路板打孔、钻孔等。
14.最后进行组装，将电子元器件焊接到电路板上，完成最终产品的制造。
多层PCB制造工艺流程：1.设计电路原理图和布局图。
2. 将布局图转化为原生图，并通过软件导出Gerber文件。
3. 制作光绘制版，通过光绘机将Gerber文件图案制在多层板网版上。
4.清洗光刻版，用相应的药液清洗掉未曝光的光刻膜。
5.去膜处理，将光刻膜除去，露出基材表面。
6.酸性蚀刻，将除去光刻膜的光刻版放入蚀刻槽中，通过酸性药液将未覆铜层腐蚀掉，形成电路图案。
7.清洗蚀刻版，清洗掉腐蚀液及其它杂质。
8.镀铜，将蚀刻后的电路版放入电镀槽中，通过电镀技术形成一层均匀的铜，以便保护线路以及提供电音功能。
pcb专业知识及工艺流程
pcb专业知识及工艺流程PCB，即印刷电路板，是一种重要的电子部件，其工艺流程较为复杂，下面简要介绍PCB的工艺流程：1. 内层处理：这个阶段主要对PCB基板进行裁剪和表面处理。
裁剪是为了将基板裁剪成生产所需的尺寸。
表面处理则包括清洁PCB基板表面，去除表面污染物，为后续的压膜和曝光做准备。
2. 压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。
3. 曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。
4. 显影、蚀刻、去膜：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。
5. 内检：这个阶段主要是为了检测及维修板子线路。
包括AOI光学扫描和VRS检修。
AOI光学扫描可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象。
VRS检修则是将AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。
6. 压合：将多个内层板压合成一张板子。
这个阶段包括棕化和铆合。
棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性。
铆合则是将PP 裁成小张及正常尺寸。
7. 外层处理：包括电镀、蚀刻、退膜等步骤。
电镀是为了在铜表面上覆盖一层金属，以增强导电性。
蚀刻则是将不需要的铜部分去除，留下所需的电路。
退膜则是将覆盖在电路上的保护膜去除。
8. 阻焊、字符：在电路板上涂上阻焊剂和字符，以保护电路和标识电路。
9. 成形、检测：将电路板切割成所需形状并进行检测。
检测包括外观检测和功能检测，以确保电路板的品质和性能符合要求。
10. 包装：将合格的电路板进行包装，以便运输和储存。
以上是PCB的工艺流程简介，供您参考，建议查阅PCB相关的书籍或咨询专业人士以获取更全面和准确的信息。
PCB工艺流程全面介绍
PCB工艺流程全面介绍Printed Circuit Board（PCB）是一种用于支持电子组件的载体，被广泛应用于各种电子设备中。
PCB的质量和性能直接影响设备的可靠性和性能。
了解PCB的制造过程对于设计工程师和制造工程师来说都是非常重要的。
本文将全面介绍PCB 的制造工艺流程，包括设计、原料准备、成型、去电镀、印刷、表面处理、检测以及最后的组装测试等环节。
1. PCB设计PCB设计是PCB制造的第一步，设计工程师通过软件将电路图绘制到PCB板上，并做好规划布局以保证电路的良好连接和信号传输。
在设计过程中需要考虑到板子的尺寸、层数、阻抗控制、焊盘、连接孔、线宽等参数。
2. 原料准备PCB制造的原料主要包括基材、铜箔、耐热胶、光敏胶等。
基材主要有FR-4、CEM-1、CEM-3等。
铜箔用于形成线路，耐热胶用于覆盖铜箔，光敏胶用于制作外层图形。
3. 成型成型是将基材、铜箔等原料通过一系列工艺加工成为预定形状的过程。
与预设的设计文件一致。
4. 去电镀去电镀是将已经镀铜的线路上的残留铜除去，保证线路干净平整。
这个环节是PCB工艺中的关键步骤之一。
5. 印刷印刷是在PCB板上印上文字、标志或者特殊图形等内容。
通常使用丝印墨或喷印技术进行印刷。
6. 表面处理表面处理是在PCB的焊盘上涂覆一层保护层以防止氧化。
常见的表面处理方式包括HASL、金手指、沉金等。
7. 检测检测是在PCB制造的各个环节都会进行的步骤，其目的是确保PCB的质量和性能符合设计要求。
常见的检测手段包括目视检查、X射线检测、自动光学检测等方法。
8. 组装测试完成以上工艺后，PCB将进行组装测试，包括插件、焊接、功能测试等环节。
只有通过这些环节的测试，PCB才能被认为是合格的产物。
综上所述，PCB工艺流程包括设计、原料准备、成型、去电镀、印刷、表面处理、检测以及组装测试等多个环节。
每个环节都有其独特的工艺要求和关键步骤。
只有严格按照工艺流程操作，才能保证PCB的质量和性能。
pcb工艺流程详解
pcb工艺流程详解PCB（Printed Circuit Board）即印刷线路板，是电子产品的重要组成部分。
PCB工艺流程指的是从设计到制造过程中的一系列步骤，下面是对PCB工艺流程的详细解释。
1. 设计：首先进行PCB的设计，包括电路图的绘制、布线和排布电子元器件。
设计软件通常采用CAD软件，如Altium Designer、PADS等，通过这些软件可以实现电路图的绘制、元件选型、路线布线等功能。
2. 原材料准备：准备PCB制造所需要的原材料，主要包括玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等。
这些原材料根据不同的要求会有不同的厚度和质量等级。
3. 板材制备：将玻璃纤维布和铜箔按照一定的工艺叠压在一起，形成初始的板材。
这个过程主要包括浸润、浸镀、干燥等步骤，以确保板材的质量和性能。
4. 图形洗蚀：使用光刻技术将设计图形转移到板材上，然后采用化学腐蚀的方式去除暴露的铜箔，形成电路。
这个过程主要包括覆膜、曝光、显影、蚀刻等步骤。
5. 孔加工：孔加工主要包括机械钻孔和化学钻孔两种方式。
机械钻孔主要用于大孔和非标准孔，而化学钻孔则适用于小孔和集成电路的引脚。
6. 印刷：在PCB上印刷焊膏，用于焊接电子元器件。
焊膏通常是由锡、铜和铅等金属组成的合金，能够在加热后形成焊接。
7. 贴片：在PCB上粘贴元器件，这个过程通常通过贴片机自动完成。
贴片机能够识别并将元器件准确地粘贴到PCB上，提高生产效率和质量。
8. 固定：对于大型和重量较大的元器件，通常需要采用额外的固定措施，如焊接或添加支撑物。
9. 清洁：将PCB通过先进的清洁设备进行清洗，去除焊膏、残留的化学物质和杂质等。
这个步骤非常重要，可以提高PCB的可靠性和性能。
10. 检测和测试：通过自动检测设备对PCB进行质量和性能的检测。
这个过程通常包括可视检查、电气测试、性能测试等。
无论是在制造过程中还是在最终产品检测中，都要确保每个PCB都符合标准。
11. 封装：使用包装材料将PCB包装成最终产品。
PCB制程工艺简要介绍
PCB制程工艺简要介绍1. PCB（Printed Circuit Board）制程工艺简介PCB制程工艺是指将电路图设计转化成实际的电路板的过程。
在制程工艺中，通过一系列的步骤，包括设计、绘制、制造、组装和测试，将电路原型制造出来。
本文将从设计、制造和组装三个方面对PCB制程工艺进行简要介绍。
2.PCB设计PCB设计是将电路图转化为PCB板图的过程。
设计人员根据电路原理图进行布局和布线，在布局过程中，需要考虑电路元件的摆放位置、信号的传导路径、电子元器件之间的连接方式，以及电路板的尺寸等因素。
在布线过程中，需要考虑信号的走线方式、电路板的层数、电子元器件的引脚数等要素。
通过CAD软件辅助设计，生成PCB板图文件。
3.PCB制造a.基材选择：根据电路板的要求，选择合适的基材。
常用的基材有FR-4（玻璃纤维复合材料）、铝基板（采用铝作为散热材料）等。
b.压敏膜：在制造过程中，需要使用压敏膜来保护电路板。
压敏膜可以防止化学液体腐蚀、污染和物理损伤。
c.图形化：将PCB板图通过光绘技术转化为图像。
通过光敏感物质和紫外线曝光，将图形转移到覆盖在基材上的粘合剂上。
d.蚀刻：在制造中最关键的步骤之一、通过化学腐蚀的方法，将覆盖在基材上的铜层进行镀蚀，形成电路路径和金属引脚。
不需要的部分将被蚀刻掉。
e.成品分离：将制造好的电路板从基材上切割下来，形成独立的电路板。
4.PCB组装PCB组装是将元器件安装到印制线路板上的过程。
根据电路原理图和BOM表（元器件清单），选择合适的元器件，并通过自动贴片机将元器件焊接到PCB板上。
组装完成后，还需要进行一系列的测试和检查，以确保电路板的质量和可靠性。
总结：PCB制程工艺是将电路图设计转化为实际电路板的过程，涵盖了设计、制造和组装三个方面。
在设计中，通过布局和布线确定电路板的元件摆放和信号传导路径。
在制造中，通过选择合适的基材、图形化、蚀刻和成品分离等步骤，制造出电路板。
PCB工艺流程全面介绍
PCB工艺流程全面介绍1. 设计阶段PCB设计是整个PCB制造过程的第一步。
在这一阶段，工程师首先根据电路原理图进行布线设计，确定电路的连接和布局。
然后利用CAD软件完成电路板的布局设计，包括元器件的位置和连接方式等。
2. 制作阶段PCB制作包括制版、印刷、腐蚀和钻孔等工序。
首先在铜箔基板上涂覆一层光敏胶，然后将设计好的图案用UV曝光到光敏胶上，形成一个图案。
接着用化学溶剂将未曝光的部分去除，再进行铜板腐蚀，去掉多余的铜箔。
最后进行钻孔、镀锡等步骤，完成电路板的制作。
3. 检查阶段在制作完成后，需要进行丝印、检查和打磨等工序，确保电路板的质量符合要求。
同时还需要进行电气性能测试，以及外观和尺寸的检查。
4. 组装阶段组装阶段包括贴片和焊接等工序。
首先需要将元器件（如电阻、电容等）贴上PCB板上的焊盘，然后通过波峰焊或热风烙铁等方式进行焊接，固定元器件并形成电气连接。
5. 测试阶段最后需要进行电路板的功能测试，确保电路的正常工作。
如果有缺陷或问题，需要修复或更换不合格的元器件。
综上所述，PCB工艺流程包括设计、制作、检查、组装和测试等多个环节，需要严格按照流程进行，以确保电路板的质量和性能。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，在电子产品中发挥着至关重要的作用。
PCB工艺流程的全面介绍涉及到PCB的制造和组装过程。
下文将继续介绍PCB制造和组装的详细内容。
6. 表面处理在PCB制造的过程中，常见的表面处理包括有机保护膜、喷镀油、喷镀锡等。
有机保护膜的作用是保护电路板不受环境条件的影响，防止电路板受到潮气、化学气体的侵蚀。
喷镀油的作用是在PCB表面形成一层保护膜，以提高PCB的防潮性。
而喷镀锡则是为了提高焊接操作的精度和可靠度。
7. 组装PCB组装是将已经制作好的PCB板和电子元器件组合成为功能完整的整体。
这个组装的过程有时候包括两个阶段：表面组装（SMT）和插件组装（THT）。
pcb板生产工艺流程
pcb板生产工艺流程
PCB板的生产工艺流程如下：
1. 下料磨边：从大卷的基材上剪裁出符合设计要求的小块板材，并进行磨边处理，去除毛刺和锐边。
2. 钻孔：根据设计要求，在板材上钻孔以实现电路导通或固定元器件。
3. 外层图形：在板材表面进行化学或物理处理，形成所需的电路图形。
4. 层压：将多层板材叠加在一起，经过热压机压制成型。
5. 焊接：将元器件通过焊接工艺与PCB板连接在一起，实现电路导通和固定。
6. 检测：对PCB板进行电气和机械性能测试，确保符合设计要求。
7. 表面处理：对PCB板表面进行涂覆、喷锡、镀金等处理，以提高其耐热性、防腐性和导电性等性能。
8. 组装：将元器件按照设计要求安装在PCB板上，并进行焊接和固定。
9. 测试：对组装好的PCB板进行功能测试和性能评估，确保其正常工作。
10. 包装：将合格的PCB板进行包装，以便运输和存储。
以上是PCB板的基本生产工艺流程，具体流程可能会因不同的设计要求和生产厂家而有所差异。
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PCB生产制程工艺介绍
中试部杨欣
内容目录
SUPCON
前言
名词介绍
主要工艺路线介绍
DFM可制造性设计
DFM设计准则的说明
前言
SUPCON
一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程
度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。
同时生产出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资
源对生产出的新产品进行维修。
生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太
差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通
过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。
问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生
产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。
前言
SUPCON
一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占一半以上。
显性：直接导致产品故障
隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。
生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。
明确一点，产品能设计出来，并不代表产品就一定能
大批量生产出来。
内容目录
SUPCON
前言
名词介绍
主要工艺路线介绍
DFM可制造性设计
DFM设计准则的说明
SUPCON
常用名词介绍
Design For Manufacturability
DFT Design For Testability Design For Reliability
DFM D esign F or M anufacturability 可制造性设计，指针对PCB 的可生产性需求而进行的设计。
其目的在于减少PCB 板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生产的要求，并减少量产时所出现的问题。
DFT D esign F or T estability 可测试设计DFR
D esign F or R eliability 可靠性设计DFA DFV DF ……
SUPCON
常用名词介绍
Through Hole Technology
Surface Mount Technology
Surface Mount Device THT T hrough H ole T echnology 通孔工艺，就是指把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊接的工艺。
SMT S urface M ount T echnology 表面贴装工艺，就是指贴片焊接。
SMD S urface M ount D evice 表面贴装器件
SUPCON
名词介绍
Plating Through Hole
Non Plating Through Hole
PTH P lating T hrough H ole 沉铜孔（金属化孔），孔壁有铜，用于电气连接，一般为过孔和元件孔。
NPTH N on P lating T hrough H ole 非沉铜孔（非金属化孔），孔壁没有铜，不导电，一般为螺丝孔和机械开孔。
Via 过孔Pad 焊盘
SUPCON
名词介绍
In Circuit Tester Automatic Optical Inspection Automatic X-Ray Inspection ICT I n C ircuit T ester 线路测试仪
AOI A utomatic O ptical I nspection 自动光学检查
AXI A utomatic X -Ray I nspection 自动X-ray 检查
SUPCON
名词介绍
Institute of Printed Circuit
Electro-Static Discharge Moisture Sensitive Device
IPC I nstitute of P rinted C ircuit 原美国“印刷电路板协会”，目前发展为发表有关电路板的各种品质，技术，研究等文件及规范的大型国际学术组织。
IPC-A-610C/D 电子组装件的验收条件
IPC-SM-782A 表面贴装器件的焊盘设计标准ESD 静电放电E lectro-S tatic D ischarge MSD 潮湿敏感器件M oisture S ensitive D evice
内容目录
SUPCON
前言
名词介绍
主要工艺路线介绍
DFM可制造性设计
DFM设计准则的说明
单面器件放置
SUPCON 不同封装器件放置的基本要求
双面器件放置
SUPCON
SUPCON
常用的组装方式
单面THT
单面SMT
单面SMT ＋单面THT
先过回流焊，再过波峰焊
手工插件波峰焊接
锡膏涂布
器件贴装
回流焊接
常用的组装方式
SUPCON 双面SMT
锡膏涂布器件贴装回流焊接翻版
回流焊接
器件贴装锡膏涂布
SUPCON
常用的组装方式
双面SMT ＋单面THT
锡膏涂布器件贴装回流焊接翻版
点胶
器件贴装胶固化
翻版
手工插件波峰焊接
锡膏涂布的过程
SUPCON 锡膏涂布是SMT加工工艺中最为关键的步骤
锡膏涂布的过程
SUPCON
印刷机
SUPCON
置件机
SUPCON 产线上一般采用多台置件机连续使用
点胶机
SUPCON 直插器件的焊接面有表贴器件需要点胶固定
胶固化的过程可通过回流焊加热
回流炉
SUPCON 温度分区，实现回流焊过程的温度控制
回流焊温度曲线
SUPCON
回流焊温度曲线
SUPCON
波峰焊
SUPCON
波峰焊
SUPCON
温度曲线
SUPCON
温度曲线
SUPCON
ICT在线测试仪
SUPCON ICT主要测试PCB的短路和开路
进行ICT测试需添加测试焊盘
AOI自动光学检查
SUPCON AOI主要用于检验PCB的焊点，器件偏移、缺件等
可用人工目检来替代AOI
AXI
SUPCON AXI主要用于检测BGA焊点的可靠性
流水线机器配置
SUPCON
ESD
SUPCON ESD的危害
对器件级的几种ESD放电模式
器件ESD损伤具体案例介绍
通常外协加工现场的状况
ANSI/ESD S 20.20标准介绍
ESD的危害
SUPCON
根据RAC统计，在所有硬件故障中，器件ESD失效率占15％，而高静电敏感的器件EOS/ESD失效率高达60％左右。
ESD引起半导体器件损伤，使器件立即失效的几率约为10％，而90％的器件则是引入潜在性损伤，损伤后电参数仍符
合规定要求，但减弱了器件抗过电应力的能力。
静电损伤是一种偶然事件，一般讲是与时间无关的，所以
不能通过老化筛选方法加以剔除，相反，在老化过程中，如
果ESD控制不利的话，反而会提高其失效比例。
SUPCON
ESD的危害
5500
21000
将印刷电路板装进泡沫包装盒中4002000将DIP封装器件从塑料管中取出
静电势（空气相对湿度50％）静电势（空气相对湿度10％）事件
120020000从工作台拿起聚乙烯衬垫15000
18000
坐在填有聚氟脂泡膜的椅子上
6007000拿聚乙烯纤维包
1006000在工作台上工作25012000在聚乙烯地板上走动4002000在地毯上走动
静电势（空气相对湿度65～90％）静电势（空气相对湿度10～20％）事件
人对静电的感知
SUPCON
人体不一定能感知
小于3KV，很难感知
3KV时，你能通过皮肤感知
5KV时，你能听见
10KV时，你能看见，产生火花
HBM人体模式
SUPCON
MM机器模式
SUPCON
MSD潮湿敏感器件
SUPCON 潮敏问题的机理
MSD的危害
MSL分级
器件潮敏问题具体案例介绍
IPC/JEDEC J-STD-033B标准介绍
SUPCON
潮敏失效的机理
只有塑封表贴器件才有潮敏问题
水汽进入到塑封器件的内部，器件本体在经过高温时，内部水汽体积急剧膨胀，导致器件内部损伤。
损伤后的器件抗电过应力能力大幅下降。
DIE
Chip
Au Wire
Lead Frame
MSL等级
SUPCON
MSL等级
SUPCON
焊点可靠性
SUPCON
IPC-A-610D 电子组装
件的验收条件
目前最为广泛通用的检
验PCB焊接、装配的验收
标准。
其标准将电子产品分为
了三类，对每一类产品有
不同的要求标准
常见焊接不良举例
SUPCON
常见焊接不良举例
SUPCON
常见焊接不良举例
SUPCON
常见焊接不良举例
SUPCON
常见焊接不良举例
SUPCON
常见焊接不良举例
SUPCON
常见焊接不良举例
SUPCON。