超详细PCB生产制程工艺介绍
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PCB生产制程工艺介绍
中试部杨欣
内容目录
SUPCON
前言
名词介绍
主要工艺路线介绍
DFM可制造性设计
DFM设计准则的说明
前言
SUPCON
一般企业的状况,产品移交生产后,产品加工的自动化程
度极低,生产过程大量依赖于手工焊接,难以大批量量产。
同时生产出的产品经常出现问题,企业不得不耗费大量的资
源对生产出的新产品进行维修。
生产人员抱怨研发人员能力不足,设计的产品可生产性太
差;研发人员则觉得自己都把产品设计好了,样机调试也通
过了,为什么还是生产不好,完全是生产部门的水平不行。
问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求;而生
产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。
前言
SUPCON
一个公司的产品可靠性问题中,生产工艺的问题往往占一半以上。
显性:直接导致产品故障
隐性:导致产品损伤,降低产品的可靠性。
生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。
明确一点,产品能设计出来,并不代表产品就一定能
大批量生产出来。
内容目录
SUPCON
前言
名词介绍
主要工艺路线介绍
DFM可制造性设计
DFM设计准则的说明
SUPCON
常用名词介绍
Design For Manufacturability
DFT Design For Testability Design For Reliability
DFM D esign F or M anufacturability 可制造性设计,指针对PCB 的可生产性需求而进行的设计。其目的在于减少PCB 板卡的加工难度,使产品符合自动化大批量生产的要求,并减少量产时所出现的问题。DFT D esign F or T estability 可测试设计DFR
D esign F or R eliability 可靠性设计DFA DFV DF ……
SUPCON
常用名词介绍
Through Hole Technology
Surface Mount Technology
Surface Mount Device THT T hrough H ole T echnology 通孔工艺,就是指把元器件插到电路板上,然后再用焊锡焊接的工艺。
SMT S urface M ount T echnology 表面贴装工艺,就是指贴片焊接。SMD S urface M ount D evice 表面贴装器件
SUPCON
名词介绍
Plating Through Hole
Non Plating Through Hole
PTH P lating T hrough H ole 沉铜孔(金属化孔),孔壁有铜,用于电气连接,一般为过孔和元件孔。
NPTH N on P lating T hrough H ole 非沉铜孔(非金属化孔),孔壁没有铜,不导电,一般为螺丝孔和机械开孔。Via 过孔Pad 焊盘
SUPCON
名词介绍
In Circuit Tester Automatic Optical Inspection Automatic X-Ray Inspection ICT I n C ircuit T ester 线路测试仪
AOI A utomatic O ptical I nspection 自动光学检查
AXI A utomatic X -Ray I nspection 自动X-ray 检查
SUPCON
名词介绍
Institute of Printed Circuit
Electro-Static Discharge Moisture Sensitive Device
IPC I nstitute of P rinted C ircuit 原美国“印刷电路板协会”,目前发展为发表有关电路板的各种品质,技术,研究等文件及规范的大型国际学术组织。
IPC-A-610C/D 电子组装件的验收条件
IPC-SM-782A 表面贴装器件的焊盘设计标准ESD 静电放电E lectro-S tatic D ischarge MSD 潮湿敏感器件M oisture S ensitive D evice
内容目录
SUPCON
前言
名词介绍
主要工艺路线介绍
DFM可制造性设计
DFM设计准则的说明
单面器件放置
SUPCON 不同封装器件放置的基本要求
双面器件放置
SUPCON
SUPCON
常用的组装方式
单面THT
单面SMT
单面SMT +单面THT
先过回流焊,再过波峰焊
手工插件波峰焊接
锡膏涂布
器件贴装
回流焊接
常用的组装方式
SUPCON 双面SMT
锡膏涂布器件贴装回流焊接翻版
回流焊接
器件贴装锡膏涂布
SUPCON
常用的组装方式
双面SMT +单面THT
锡膏涂布器件贴装回流焊接翻版
点胶
器件贴装胶固化
翻版
手工插件波峰焊接
锡膏涂布的过程
SUPCON 锡膏涂布是SMT加工工艺中最为关键的步骤