整机装配工艺流程卡讲解学习
整机装配工艺流程卡
整机装配工艺流程卡
一、总体目标
二、流程步骤
1. 前期准备：检查机器设备，核实所有零部件的数量及其状态，确定制造所需的材料；
2. 检查零件：根据零件图样及规格，检查所有零件是否符合要求，并检查连接件的状态；
3. 装配零件：将零件装配到机器上，并根据工艺图规定的标准进行组装，要求安装质量达到设计要求；
4. 检查安装：检查安装的零件是否符合要求，如果有不符合要求的，应及时更换；
5. 调试测试：组装好的机器装配完毕后，应进行调试测试，检查每一个子系统和总体系统的功能及性能是否符合要求；
6. 完善报告：完成测试合格后，应形成完整的报告，清楚地记录装配工艺的所有细节；
7. 存储维护：机器装配完成后，应根据具体情况将装配信息存储于记录，以便日后维护及保养。
三、再检查
1. 总结检查：在装配结束后，应仔细检查机器组装是否有问题，及时发现问题，提出解决方案；
2. 质量检测：检查机器装配是否符合要求，根据相关标准，要求质量符合要求。
整机装配工艺规程【范本模板】
电子整机装配工艺规程1 整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上,构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。
图3。
1 整机装配工艺过程1。
2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的.为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性,但由于工作内容简单,动作单纯，记忆方便,故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1。
3整机装配的顺序和基本要求1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
图3.2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别,其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重,先小后大，先铆后装，先装后焊,先里后外，先下后上，先平后高,易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2）整机装配的基本要求（1) 未经检验合格的装配件（零、部、整件）不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2）认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
（3）严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接（4）装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
整机装配工艺规程
电子整机装配工艺规程1 整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。
图3.1 整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
图3.2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接(4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
整机装配工艺技术
整机装配工艺技术
1. 简介
整机装配工艺技术是指将各个零部件组装成完整的机械设备的过程。
在制造行
业中，整机装配工艺技术是非常重要的环节，它直接影响到产品的质量和生产效率。
2. 整机装配工艺流程
整机装配工艺流程一般分为以下几个步骤： 1. 零部件清洗和检验 2. 组装顺序
规划 3. 零部件组装 4. 验收和调试 5. 整机测试
3. 零部件清洗和检验
在整机装配工艺中，首先需要对零部件进行清洗和检验。
清洗可以去除零部件
表面的油污和尘埃，确保零部件的清洁度；检验则是为了确保零部件没有质量问题，符合装配要求。
4. 组装顺序规划
在进行整机装配时，需要合理规划组装的顺序。
通常情况下，应该按照从大到小、从简单到复杂的顺序进行组装，以确保整机装配的顺利进行。
5. 零部件组装
零部件组装是整机装配的核心环节。
在组装过程中，需要确保零部件的精准配
合和正确安装，避免出现配件错误、漏装等问题。
6. 验收和调试
整机装配完成后，需要进行验收和调试。
验收是为了确认整机装配是否符合质
量标准，能否正常运转；调试则是为了发现问题并进行调整，确保整机的正常运行。
7. 整机测试
整机装配完成后，还需要进行整机测试。
通过整机测试，可以验证整机的性能
是否符合要求，同时也可以对整机进行最终的验证。
结语
整机装配工艺技术是制造行业中非常重要的一环，它直接影响着产品的质量和
生产效率。
只有加强整机装配工艺技术的研究和实践，才能更好地提升产品质量，提高生产效率。
整机装配工艺规程
电子整机装配工艺规程1 整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。
图3.1 整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
图3.2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接(4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
电子产品整机总装工艺
电子产品整机总装工艺
中环电子计算机公司
电子产品制造中心
电子产品整机总装工艺
装配准备
（1）工艺文件 （2）设计文件 （3）元器件准备及分配
检验合格
检验合格 印制电路板的装配
单元组件的装配
检验合格
连接线的加工与制作
连线
连线
连线
• 整机组装的工艺流程简图
总装完成
最终检验
箱体组件的装联 检验合格
中环电子计算机公司
电子产品制造中心
静电的预防
• 3、静电的控制：静电的控制技术是在静电电荷 积聚不可避免的情况下，采取综合措施将静电危 害控制在允许的范围内。 ①工艺控制法 目的是在生产过程中尽量少 地产生静电荷。对工艺流程中材料的选择、装备 安装和操作管理等过程应采取预防措施，控制静 电的产生和电荷的聚集，抑制静电电位和放电能 量，使危害降到最小程度。 ② 泄露法 目的是使静电荷通过泄露达到消 除。一般采用静电接地使电荷向大地泄露，通常 利用增大物体电导的方法使静电泄露。
中环电子计算机公司
电子产品制造中心
电子产品制造中的静电源
• （2）化纤和棉制工作服
• 穿着化纤和棉制工作服工作，在化纤和棉 制工作服表面产生6000V,并使人身体带电。
• （3）工作鞋
• 橡胶或塑料底的工作鞋的绝缘电阻高达 1013Ω。走路时产生静电，并使人身体带 电。
中环电子计算机公司
电子产品制造中心
中环电子计算机公司
电子产品制造中心
电子产品静电放电的损害特点
• 产生起电的原因： • 1）接触摩擦产生静电 • 2）高速运动中的物体产生静电 • 3）冲流起电 • 4）剥离起电
中环电子计算机公司
装配工艺过程卡片
装 入 件 及 辅 助 材 料 序 号 代号、规格、名称 数 量 工 作 地 装 配 车 间 工 序 号 工 种
产品名称 产品图号
8315 137
工序（步）内容及要求 设 备 及 工 装
1 装配
装
底
板
பைடு நூலகம்
罗丝刀
1 准备：凭生产计划单领取所需零部件。 2 装配： 将上工序点好的底板平放在工作台面上，点焊 的面朝上，右手将上工序铆好接头的巨大基座 套到底板上，然后双手大拇指，中指，食指把底板 托住，同时稍微向中心施加按力，听到“喀”声， 把底板扣牢在基座上。 3 要求： 底板应卡牢在基座上，但允许有0.2mm的上下自由 窜动，不得有脱落现象。 注：首件检验合格后方可继续生产，装好的产品 整齐的摆放在筐子中，不得高出筐子平面， 且筐子重叠不得超过三层。
图纸编号
旧底图总号
底图总号 编制 审核 标准化 批准
日期 编号 更改标记 数量 更改单号 签名 日期
共 页 第 页
XX微型计算机装配工艺过程卡(精AA解析
装配工艺过程卡工人数量) 工作地 I工种 工 序 ( 工 步 )产品名称 XX 微型计算机 受控状态产品型号HL1004文件编号HHL/QC-02-005-01-2001发放号底图总号更改标记数量 通知单号签名日期 更改标记数量 通知单号签名日期 签名日期杭州XX 电子电脑有限公司拟制审核签名装入件及辅助材料 序 号名称规格分解机箱1. 2. 35. 6.用刀片划开包装箱封箱胶带，取出主机箱，卸下泡沫和塑料袋，并将泡沫和塑料袋放 置在原包装箱内，主机箱上流水线。
检查机箱外观 检查机箱开关键用十字解刀拆卸主机后的 4个螺钉(如图1 所示A 、B 、 盒子内。
将机箱两片侧盖向后拉，取出侧盖，并将其放置指定位置。
取出机箱内部的电源线和附件，并将其放置规定位置。
用十字解刀紧固机箱其它部位无需拆卸的螺钉。
确认本工序无误后，在流程卡上盖上工位章，并将机 箱流转至下道工序。
项 目 代 号 或牌号、型号 及规格连接端尺寸mmC要求：1. 操作中戴工作手套。
2. 所有操作应仔细小心。
3. 所取零件，不得丢失。
4. 空包装箱应堆放整齐。
5. 若有问题，应及时反馈。
注：A 、B 、C 、D 表示所拆十字螺钉十字解刀A CBC 、D ),将螺钉放置在指定的设 备 及 工 装 刀片工作地工种工人数量I工序（工步）工人数量I 工作地工种工 序（工 步）产品名称 XX 微型计算机 受控状态产品型号 HL1004文件编号HHL/QC-02-005-01-1901发放号底图总号更改标记数量 通知单号签名日期 更改标记数量 通知单号签名日期 签名日期杭州XX 电子电脑有限公司拟制审核日期签名标准化批准第2页 共19页_装入件及辅助材料 序 号T丁名称规格 橡皮垫脚 垫脚销钉 六角铜螺柱 ~尼龙卡座~ 十字六角螺钉M3.5 X 6后档条M3 X 5六角螺钉 五存挡板要求安装机箱面板的五寸挡板、机箱垫脚、六角铜螺柱、机箱后挡条及—I/O 挡片查看流程卡，检查上道工序是否完成并合格，检查合格后方可进行本工序的操作。
简述电子产品整机装配工艺流程
1
简述电子产品整机装配工艺流程电子产品整机装配工艺流程简述如下：
→元件准备：采购检验电子元件和配件
→PCB制作：设计、制版、印刷电路板
→贴片焊接：SMT贴片，回流焊固定表面贴装元件
→插件安装：手工或机器插入非贴片元器件
→波峰焊接：通过波峰焊机焊接插件元件
→装配组装：将PCB板装配进外壳，固定螺丝
→连接线缆：内部线缆正确连接各部件
→功能测试：通电检测产品功能是否正常
→老化测试：模拟运行，检验稳定性
→外观检查：检查有无损伤，清洁产品
→包装入库：合格产品进行包装，入库待发。
1。
整机装配工艺流程卡学习资料
3、抗电强度：在AC1500V;10mA范围内不应该击穿。
工艺要求：
按仪器要求操作
物料：
拟制
年月日
工具：多功能安全测试仪
批准
年月日
整机装配工艺流程卡
产品
四通电脑
工序
终测
作业
工位
015
工时
人数
1
作业步骤：
1、加电开机自检：
2、检查LOGO、检查光驱的弹开弹入。
3、关机。
2、前面板拆卸时，不得划伤，拆下的前面板、硬盘支架，摆放整齐
3、取出I/O挡片上的显卡、网卡挡片。
4、电动螺丝刀的力矩要求：4KGF.CM
物料：机箱支架套件
拟制
年月日
工具：电动螺丝刀
批准
年月日
整机装配工艺流程卡
产品
四通电脑
工序
主板安装
作业
工位
003
工时
人数
1
作业步骤：
1、检查主板、CPU、内存、CPU风扇及插线是否齐全并安装牢靠
1
作业步骤：
1、从包装箱中取出拷贝好的硬盘，注意检查硬盘的外观、型号，贴好硬盘条码；
2、将硬盘放入硬盘架相应的位置上，对准相应的螺孔，用4颗#6-32*5平头螺钉固定硬盘，用1颗#6-32*5平头螺钉固定硬盘支架；
3、注意检查硬盘支架是否装到位；
工艺要求：
1、有线防静电手腕
2、电动改锥扭力为7~8KGF.CM
3、注意数据线的方向、走线是否插到位，将光驱上的音频线压在数据线下；
4、整理插好的各类连线；
工艺要求：
1、按工艺要求，插接到位
2、各类连线不得混淆、反插，分清硬盘、软驱、光驱数据线的分别
工艺培训教材：整机工艺
工艺培训教材：整机工艺
十二、整机调试检验常用仪器及工具
• 整机调试及检验常用仪器为： 视频信号发生器、音频信号发 生器、S信号发生器、示波器、 耐压及绝缘电阻测试仪、消磁 线圈测试仪、消磁器、衰减器、 调压器、人工磁场、白平衡仪、 14”彩电、DVD机、电脑等。
• 整机调试及检验常用工具为： 调笔、敲变棰、一字批、十字 批、遥控器等。
• 60~80 dB μV为中等强度信号，相当于 1~10mV，这时图象和伴音均应良好。
• 95~100 dB μV为强信号，相当于100 mV， 这时图象稳定，允许有轻微的网纹，伴音 应良好。
• 调节图象中频，信号强度应根据设计要求 设置，一般为80dB μV左右。
• 整机检验要用弱信号及强信号来检验彩电 的强弱信号的接收能力。
工艺培训教材：整机工艺
三、电路调试工艺文件的编制
• 电路调试工艺文件内容：
• 1、作业内容 • 2、作业步骤 • 3、注意事项 • 4、材料 • 5、示意图 • 6、仪器 • 7、工具
• 编写作业指导书应用词准确、 简练，描写作业步骤不遗漏， 必要时应加上示意图。
作业指导书
适用机型 5I01 作业内容 调白平衡 作业工段 整机线
工艺培训教材：整机工艺
六、基本工艺流程
• 彩电生产线是按一定的日产量及 工位数进行设计制造的，尽管不 同机型彩电的装配、调试内容会 有所不同，但基本的工艺流程应 该是大致相同的，不然就不能上 生产线生产了。
• 工艺人员排工艺流程时，要尽量 按照生产线布局及人数进行安排， 要利用好每个工位的设备（如顶 起转盘等），均衡每个工位的作 业时间，使先后装配的部件互不 妨碍，调试检查的功能较少重复。
• 编写作业指导书应用词 准确、简练，描写作业 步骤不遗漏，必要时要 加上装配示意图。
家用空调整机厂总装生产工艺流程教学提纲
室
外
机
总
装
工
艺
流
程
室外机工装板 底板组件
压缩机减振橡胶垫
底板组件上线，并利用工装板定位装置进行 定位摆放。装配压缩机减振橡胶垫
压缩机装配固定
压缩机地线固定
室 外 机 总 装 工 艺 流 程
压缩机装配固定
压缩机是空调系统核心部件。装配后应轻微晃动 压缩机，以确保各底脚完全卡入减振橡胶卡圈内。
利用气扳机固定压缩机螺母。
冷媒充注
MAX95充氟机
室 外 机 总 装 工 艺 流 程
充氟操作
充注前按照设计要求设定好充注量，将充注枪连接至充注接头，按下 开始按钮，充注机自动完成充注过程。为为保证充注精度，每日对充 注机充注量进行四次点检，每两小时一次。方法：用充注机对抽好真 空的专用点检罐进行充注，再用电子秤检测其重量是否与设定值一致，
成品传输线 成品暂存库房
挂机室内机总装生产工艺流程
前端装配
电控装配
商检
后端装配
成品暂存库
成品传输线
打包
总检
前端装配
挂
前端装配主要包括：底框上
机 室
线与检查——电控上线—— 电控理线——导风架上线— —中框、面板组件上线等；
内
机Leabharlann 总 装每条线体配备有专职质检员， 检验物料状态及装配质量， 及时发现生产问题；
卤检
HLD5000型
卤检操作
总装设有2个卤检工序。前端卤检位于冷媒充注后，后端卤 检位于整机商检后。漏率设定：<1.6g/yr（单点）。
电控装配及导线整理
压缩机导线装配
室 外 机 总 装 工 艺 流 程
电控组件装配 导线整理
组装整机的流程
组装整机的流程
组装整机的流程主要包括以下步骤：
1. 检查配件清单：首先清点并确认所有硬件组件（如主板、CPU、内存、硬盘、显卡、电源、散热器、机箱、显示器等）是否齐全且完好。
2. 安装主板：将主板安装到机箱内对应支架上，固定螺丝，并连接前置面板接口线和跳线。
3. 安装CPU和散热器：打开CPU插槽保护盖，正确安装CPU 并涂抹散热膏，然后安装散热器并固定。
4. 安装内存条：插入主板内存插槽，按照防呆设计压紧固定。
5. 安装硬盘和显卡：将硬盘安装在机箱相应位置，固定并连接SATA线和电源线；显卡插入PCI-E插槽，固定并连接供电线。
6. 连接电源：整理好所有硬件的电源连接线，确保各部件供电充足且安全。
7. 开机测试：完成以上步骤后，接入显示器、键盘鼠标等外设，连接电源并开机进行初步BIOS设置和系统自检，确认无误后再进行系统安装和调试。
机械装配工艺过程卡片
下面资料为赠送的地产广告语不需要的下载后可以编辑删除就可以，谢谢选择，祝您工作顺利，生活愉快！地产广告语1、让世界向往的故乡2、某沿河楼盘：生活，在水岸停泊3、一江春水一种人生4、某钱塘江边楼盘：面对潮流经典依旧5、海景房：站在家里，海是美景；站在海上，家是美景6、以山水为卖点的楼盘：山水是真正的不动产7、某城区的山腰上的楼盘：凌驾尊贵俯瞰繁华8、某地势较高的楼盘：高人，只住有高度的房子9、某学区房：不要让孩子输在起跑线上10、尾盘：最后，最珍贵11、回家就是度假的生活12、生命就该浪费在美好的事情上我们造城——2、我的工作就是享受生活——3、我家的客厅，就是我的生活名片——4、在自己的阳台看上海的未来——5、公园不在我家里我家住在公园里——6、这里的花园没有四季——7、***，装饰城市的风景——8、***，我把天空搬回家——9、房在林中，人在树下——10、生活，就是居住在别人的爱慕里——11、到〖星河湾〗看看好房子的标准——12、好生活在〖珠江〗——13、爱家的男人住〖百合〗城市岸泊：城市的岸泊，生活的小镇生活之美不缺少，在于发现情趣不在于奢华，在于精彩生活有了美感才值得思考……玫瑰庄园：山地生态，健康人生卓越地段，超大社区一种完整且完善的环境，像原生一样和谐原生景象自然天成人本理念精品建筑知名物业智能安防诚信为本实力铸造比华利山庄：海岸生活——引领世界的生活方式海岸生活——22公里的奢华海岸生活——高尚人生的序曲海岸生活——人与自然的融合苹果二十二院街：人文自然现代铺的蔓伸荣和山水美地：让世界向往的故乡香港时代：时代精英开拓未来领衔建筑，彰显尊贵绿地崴廉公寓：金桥40万平方米德国音乐艺术生活汇都国际：昆明都心，城市引擎财富之都风情之都梦幻之都文化之都商贸之都西部首座巨型商业之城颠峰商圈的原动力，缔造西部财富新领地新江湾城：绿色生态港国际智慧城新江湾城，一座承载上海新梦想的城区上海城投，全心以赴建设知识型，生态型花园城区风和日丽：入住准现楼，升值在望湾区大户，空中花园大格局下的西海岸市中心：市中心少数人的专属颠峰珍贵市中心的稀世名宅正中心城市颠峰领地颠峰勾勒稀世名宅繁华不落幕的居家风景地利皇者尽得先机稀世经典180席阳光国际公寓：阳光金桥来自纽约的生活蓝本钟宅湾：海峡西岸生态人居休闲商务区汇聚国际财富与人居梦想的绝版宝地二十一世纪是城市的世纪，二十一世纪也是海洋的世纪谁控制了海洋，谁就控制了一切站在蓝色海岸的前沿，开启一个新的地产时代东南门户海湾之心海峡西岸生态人居休闲商务区让所有财富的目光聚集钟宅湾，这里每一天都在创造历史上海A座（科维大厦）：创富人生的黄金眼掘金上海！创富人生！远东大厦：花小公司的钱，做大公司的事未来城：无可挑战的优势无可限量的空间绿地集团：居住问题的答疑者，舒适生活的提案人茶马驿栈：精明置业时机享受附加值财富最大化雪山下的世外桃源茶马古道上千年清泉之乡金地格林春岸：城市精英的梦想家园繁华与宁静共存，阔绰身份不显自露建筑覆盖率仅20%，令视野更为广阔占据最佳景观位置，用高度提炼生活完美演绎自然精髓，谱写古城新篇章创新房型推陈出新，阔气空间彰显不凡365天的贴身护卫，阔度管理以您为尊金地格林小城：心没有界限，身没有界限春光永驻童话之城我的家，我的天下东渡国际：梦想建筑，建筑梦想齐鲁置业：传承经典，创新生活比天空更宽广的是人的思想创新远见生活嘉德中央公园：一群绝不妥协的居住理想家完成一座改变你对住宅想象的超越作品极至的资源整合丰富住家的生活内涵苛求的建造细节提升住家的生活品质地段优势，就是永恒价值优势设计优势，就是生活质量优势景观优势，就是生命健康优势管理优势，就是生活品味优势空中华尔兹：自然而来的气质，华尔兹的生活等级享受，没有不可逾越的极限所谓完美的习惯，是舒适空间的心情定格！临江花园：经典生活品质风景中的舞台美林别墅：源欧美经典纯自然空间住原味别墅赏园林艺术淡雅怡景温馨自然钱江时代：核心时代，核心生活核心位置创意空间优雅规划人文景观财富未来城市精神，自然风景，渗透私人空间泰达时尚广场：是球场更是剧场城市经济活力源时尚天津水舞中国未来都会休闲之居创意时尚天天嘉年华健康快乐新境界商旅新天地缔造好生意城市运营战略联盟，参与协作，多方共赢华龙碧水豪园：浪漫一次，相守一生东方莱茵：品鉴品位宜家宜人建筑一道贵族色彩品鉴一方美学空间品位一份怡然自得荡漾一股生命活力坐拥一处旺地静宅体会一种尊崇感受常青花园（新康苑）：新康苑生活感受凌驾常规大非凡生活领域成功人士的生活礼遇拥有与自己身份地位相等的花园社区在属于自己的宴会餐厅里会宾邀朋只与自己品味爱好相同的成功人士为邻孩子的起步就与优越同步酒店式物管礼遇拥有[一屋两公园前后是氧吧]的美极环境水木清华：住在你心里福星惠誉（金色华府）：金色华府，市府街才智名门——释放生命的金色魅力真正了解一个人，要看他的朋友，看他的对手。
(单元7)电子整机总装工艺
OK
电子整机总装工艺（单元七）
第四步：元器件焊接与安装
◆线路板正面元件的安装
电子整机总装工艺（单元七）
◆线路板的背面元件安装
电子整机总装工艺（单元七）
◆元件焊接1：
距离=0.5～1mm.
电子整机总装工艺（单元七）
◆元件焊接2：
架太高.
它要最后再焊，否则别的都放不 整齐
电子整机总装工艺（单元七）
电子整机总装工艺（单元七）
1.电子产品总装的内容、基本要求、基本顺序、基本原则； 2.电子产品总装的一般工艺流程； 3.三用表电路板上元器件装配、导线装配、面板与机壳的装 配、紧固件的装配过程以及三用表整机装配过程。
学生根据所学内容自己编写三用表部件、总装工艺流程。
电子整机总装工艺（单元七）
•通过本单元的学习，要求掌握产品总装 的过程、特点、内容、基本要求、基本原 课 题 则，熟悉产品总装的一般工艺流程，正确 导 入 装配；了解调试工艺文件及调试工艺内容， 掌握整机调试的工艺程序。
水
电子整机总装工艺（单元七）
烙铁头上多余锡的处理：
注：多余的锡在 海绵上查去，同 时要上少许焊锡
电子整机总装工艺（单元七）
焊接要求：
焊锡丝
加热 中要 把斜 面靠 在元 件脚 上使 加热 面积 最大
焊点高2～ 3mm直径 与焊盘一 致脚高出
0.5mm
电子整机总装工艺（单元七）
焊点的正确形状1
OK
• 六西格玛：又称六式码、六标准差、6σ、 6Sigma，在统计学中称为标准差，用来表示数 据的分散程度。
• 其含义是指：一般企业的瑕疵率大约是3到4个 西格玛，以4西格玛而言，相当于每一百万个机 会里，有6210次误差。如果企业不断追求品质 改进，达到6西格玛的程度，绩效就几近于完美 地达成顾客要求，在一百万个机会里，只找得 出3.4个瑕疵。
电子行业电子整机装配工艺过程
电子行业电子整机装配工艺过程1. 概述电子行业是现代工业中一个重要的组成部分，电子整机装配工艺是电子行业中的核心流程之一。
本文将从整机装配的流程、主要工艺步骤和装配要点等方面进行介绍。
2. 整机装配流程整机装配流程通常包括以下几个主要步骤：2.1 零件准备在整机装配之前，需要对各种零部件进行准备工作，包括采购必要的元器件，对元器件进行检查和分类，并妥善保管，确保零部件的质量和完整性。
2.2 焊接工艺焊接是整机装配过程中的重要步骤之一。
根据具体的产品要求和设计方案，选择合适的焊接工艺，包括手工焊接、半自动焊接和自动化焊接等。
2.3 组件组装在整机装配中，各种组件需要进行组装。
这包括将电子元器件、插件组件等按照设计图纸和布局要求进行正确组装，确保各个组件之间的连接和布局正确无误。
2.4 功能测试在组装完成后，需要对整机进行功能测试。
通过特定的测试程序和设备，对整机的各种功能进行测试，确保整机的正常运行。
2.5 外壳组装和调试对于具有外壳的电子整机，还需要进行外壳组装和调试工作。
这包括将整机装入外壳内，并进行外壳的封装和调试，确保整机的外观和使用功能符合要求。
3. 主要工艺步骤3.1 设计和制定工艺流程在整机装配过程中，首先需要进行整机设计和工艺流程制定。
根据产品的设计和技术要求，确定具体的装配工艺流程和各个步骤所需的设备和材料等。
3.2 针对元器件进行检查和分类在零件准备阶段，对元器件进行检查和分类，确保元器件的质量和完好性。
将合格的元器件按照要求分类并妥善保管，以便后续的装配工作。
3.3 进行元器件焊接按照焊接工艺要求，对预先确定的元器件进行焊接。
根据具体产品的要求，选择适当的焊接方式和设备，进行手工、半自动或自动化的焊接操作。
3.4 进行组件组装在组件组装阶段，按照产品的设计图纸和布局要求，对预先焊接好的元器件进行组装。
确保各个组件之间的连接正确无误，并进行必要的调整和校验。
3.5 进行整机功能测试在组装完成后，对整机进行功能测试。
装配工艺流程教学
装配工艺流程教学装配工艺流程是指在生产制造过程中，将各个零部件按照特定顺序进行装配，以完成最终产品的制造过程。
下面将介绍一种常见的装配工艺流程教学，供大家参考学习。
第一步：准备工作在开始装配工艺流程之前，首先要做好准备工作。
这包括将所有需要的零部件和工具准备齐全，确保所有的零部件都是完好无损的，没有任何缺陷。
另外，在开始装配之前，要确保工作台面干净整洁，并且具备足够的工作空间。
第二步：零部件检查在开始装配之前，需要对每个零部件进行检查。
检查零部件的外观是否完好，有没有划痕或者变形，确保零部件符合装配要求。
同时，还需要对零部件进行清洁，以确保装配过程中没有任何杂质或脏物。
第三步：装配工艺流程开始进行装配工艺流程，按照指定的顺序将零部件逐步组装在一起。
在此过程中，要注意动作轻缓，确保每个零部件都能够正确的嵌入到对应的位置，避免出现错位或损坏的情况。
第四步：检验和调整在完成整个装配工艺流程之后，需要对装配好的产品进行检验。
检查产品是否符合要求，是否有漏装或者装配不到位的情况。
同时，还需要进行产品的功能性测试，确保产品能够正常工作。
第五步：清理和包装完成整个装配过程后，需要对工作台面和周围环境进行清理，清除残留的零部件和工具。
同时，对装配好的产品进行包装，确保产品在运输过程中不会受到损坏。
以上就是一般装配工艺流程的教学过程，希望能够帮助大家更好的理解和掌握装配工艺流程。
在实际操作中，还需要根据不同的产品和要求来进行灵活调整，以确保最终产品的质量和性能。
很多现代产品的制造都需要经过装配工艺流程，这种流程需要高效、精确和严格的操作。
在实际生产中，装配工艺流程的教学对于操作人员的培训非常重要。
下面我们将继续详细介绍一些关于装配工艺流程的教学内容。
第六步：培训和指导装配工艺流程的教学需要通过培训和指导来进行。
首先，使用者需要了解产品的设计图纸和装配说明书，理解每一个零部件的功能和装配位置。
此外，培训也需要针对不同的产品进行分类教学，以确保操作人员具备相关领域的专业知识。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
3、取出I/O挡片上的显卡、网卡挡片。
4、电动螺丝刀的力矩要求：4KGF.CM
物料：机箱支架套件
拟制
年月日
工具：电动螺丝刀
批准
年月日
整机装配工艺流程卡
产品
四通电脑
工序
主板安装
作业
工位
003
工时
人数
1
作业步骤：
1、检查主板、CPU、内存、CPU风扇及插线是否齐全并安装牢靠
2、将主板按工艺方向安装，要求卡位准确，I/O接口卡到位；
3、以4~5颗M3*5圆头螺钉固定主板，要求力矩：4KGF.CM
4、检查主板安装牢靠，并无异物在机箱里；贴上CPU、主板、内存部件条码
5、达螺钉时注意电动改锥与主板垂直对准螺孔，螺钉要打到位，不能打歪、打滑；
工艺要求：
1、有线防静电手腕，严格控制扭距（4KGF.CM），注意检查CPU风扇底座是否有绝缘垫片；
人数
1
作业步骤：
1、检查机箱支架有无变形、生锈，部件是否齐全。
2、拆卸前面板，将前面板放置于周转车，要求摆放整齐，相互间不得有磕碰。
3、拆硬盘支架，放于工装板上，将拆下的螺丝钉放在相应的螺丝钉盒内。
4、装主板I/O档片。
5、将机箱平放，I/O挡板面向操作者。
6、贴主板胶垫。
工艺要求：
1、摇晃机箱检查有无异物，检查I/O挡片的外观、标识；
年月日
整机装配工艺流程卡产品四电脑工序电源安装
作业
工位
004
工时
人数
1
作业步骤：
1、从包装箱中取出电源，去除包装袋和橡皮筋，摇晃电源有无异物，检查型号及电源标识；
2、将电源放入机箱，用4颗#6-32*6六角螺钉固定，电动改锥的力矩为7~8KGF.CM，注意电源与机箱应平整；
3、插电源线：先将4Pin电源线（按顺时针方向将线绕在主电源线上，并压在CPU FAN卡扣下）和20Pin电源线
工具：点胶枪
批准
2、面板线、前置USB线、前置AUDIO线插在主板相应的插针上，注意不要漏插、插错、插漏针；
3、走线：所有数据线、电源线不可碰到CPU风扇，确保各插线不会对电源风扇和CPU风扇的风道产生干扰
工艺要求：
1、面板线、前置USB线、前置AUDIO线插在主板相应的插针上，不可漏插、插错、插错针
2、绑线不要绑得太紧
2、取出光驱,取出防静电包装袋，检查型号、跳线、前面板外观有无磕伤、划伤、异色、污迹等不良；将光驱条码贴好，从前面板将光驱放入机箱，用2颗M3*6六角螺钉固定，注意与前面板的断差，条码要贴正贴牢；
3、将音频线装配到CD-ROM的音频插槽上，另一端插到主板的CD-IN1插槽上
工艺要求：
1、佩带防静电手腕
整机装配工艺流程卡
产品
四通电脑
工序
插线
作业
工位
007
工时
人数
1
作业步骤：
1、插数据线时，先插主板端后插驱动器端，按照从软驱到硬盘再到光驱的顺序；
2、硬盘数据线蓝色端插在主板IDE1插槽（蓝色或红色）上，光驱数据线插在主板IDE2插槽上，软驱数据线插在主板FLOPPY插槽上；
3、注意数据线的方向、走线是否插到位，将光驱上的音频线压在数据线下；
插在相应的插槽上，注意插到位；
工艺要求：
固定达到力矩要求:7~8KGF.CM
物料：电源、#6-32*6六角螺钉
拟制
年月日
工具：电动螺丝刀
批准
年月日
整机装配工艺流程卡
产品
四通电脑
工序
软驱光驱安装
作业
工位
005
工时
人数
1
作业步骤：
1、先将机箱前面板朝自己，然后取出软驱，注意检查外观和型号，贴好电源部件条码，将软驱卡上软驱支架，对准相应的螺孔，用2颗M3*6六角螺钉固定好；
2、固定孔位准确，固定牢固
3、固定光驱、软驱的电动改锥扭力为7~8KGF.CM
物料：软驱、光驱、音频线、M3*6螺钉
拟制
年月日
工具：电动螺丝刀
批准
年月日
整机装配工艺流程卡
产品
四通电脑
工序
硬盘安装
作业
工位
006
工时
人数
1
作业步骤：
1、从包装箱中取出拷贝好的硬盘，注意检查硬盘的外观、型号，贴好硬盘条码；
4、整理插好的各类连线；
工艺要求：
1、按工艺要求，插接到位
2、各类连线不得混淆、反插，分清硬盘、软驱、光驱数据线的分别
3、整理到位
物料：硬盘、软驱、光驱数据线，线扎
拟制
年月日
工具：
批准
年月日
整机装配工艺流程卡
产品
四通电脑
工序
板卡安装
作业
工位
008
工时
人数
1
作业步骤：
1、用一根三头电源线分别将光驱、硬盘、软驱插好、插到位，注意电源线的方向与数据线的方向：光驱、硬盘为红红相对，SAMSUNG软驱为红红相反；+
整机装配工艺流程卡
产品
四通电脑
工序
拆机箱
作业
工位
001
工时
人数
1
作业步骤：
1、将机箱从运送托盘上，搬至生产线工位托盘上。（要求：检查机箱外观是否有磕伤、污迹、划伤、掉漆及脚垫是否正常等现象。
2、将机箱侧板固定螺钉卸下，放置于物料盒内。
3、将机箱机壳放于周转车，要求码放整齐，相互间不得有磕碰。
4、将主机标上后标识牌，贴与机箱后部。
5、将机箱面向操作者放置。
6、记录随机跟单。
工艺要求：
1、操作者佩带白手套、静电服，与机箱接触部位不得有硬物。
2、操作时轻拿轻放。取机箱时拿稳、放平。
3、电动螺丝刀的力矩要求：4KGF.CM
物料：机箱套件
拟制
年月日
工具：电动螺丝刀
批准
年月日
整机装配工艺流程卡
产品
四通电脑
工序
拆前面板
作业
工位
002
工时
2、将硬盘放入硬盘架相应的位置上，对准相应的螺孔，用4颗#6-32*5平头螺钉固定硬盘，用1颗#6-32*5平头螺钉固定硬盘支架；
3、注意检查硬盘支架是否装到位；
工艺要求：
1、有线防静电手腕
2、电动改锥扭力为7~8KGF.CM
物料：硬盘架、硬盘、#6-32*5螺钉
拟制
年月日
工具：电动螺丝刀
批准
年月日
2、CPU条码贴在CPU风扇散热片的侧面；主板条码贴在AGP插槽边；内存条码贴在有芯片一侧
3、主板要轻拿轻放，注意检查主板上北桥芯片卡扣、无器件有无脱落，避免主板碰到机箱。
4、固定主板4颗M3*5圆头镙钉，注意检查定位柱是否正常；
物料：主板、CPU、内存条、CPU风扇
拟制：
年月日
工具：电动螺丝刀
批准：
3、所有数据线、电源线不可碰到CPU风扇，确保不对风扇风道产生干扰。
物料：线扎
拟制
年月日
工具：剪刀
批准
年月日
整机装配工艺流程卡
产品
四通电脑
工序
点胶工位
作业
工位
009
工时
人数
1
作业步骤：
1、对连接主板电源线、复位线、灯线、音频线、USB线、
硬盘灯线处点胶
检查要求：
1、点胶牢靠、胶量适中
物料：胶棒
拟制
年月日