工程样机研发生产流程v09

工程样机研发生产流程

V0.9

流程简介

本流程规范了工程样机研发的主要流程，包含了项目从申请到研发测试完成的所有过程。是公司硬件研发的流程规范文档

文档内容

本文档包含工程样机研发的主要流程图。

流程中需要的几个主要申请文件及例子。

工程样机研发生产主流程图

工程样机总的研发生产分三个大的阶段：研发和设计阶段、生产阶段、测试和评审阶段。

研发和设计阶段主要流程

项目负责人和硬件研发人员协商确认生产数量和时间后，提出样机研发生产的申请，申请文书是《研发样机（ES ）生产任务申请

单》

项目负责人提出样机研发生产申请

硬件研发人员设计原理图和PCB 硬件研发人员在生产任务单规定的时间前完成设计；输出文书是

原理图、PCB 图、BOM 表、Gerber 文件

内部检查完毕后如果是未来需要量产的样机，提供给产品制造中心做可

生产性检查

如果是将来量产时会在公司产品制造中心做生产，就在ES 阶段提

供给产品制造中心做可生产性检查。

非量产机器就跳过本步骤

研发

检查完毕

生产阶段主要流程

硬件研发人员填写备料申请和制版申

请硬件研发人员根据生产任务单的数量和时间填写备料申请和制板申请，申请文书是《研发备料生产申请单》以及《PCB制板要求》PCB图、BOM表、Gerber文件。

硬件研发助理开始备料和外协制版给出缺料分析表硬件研发助理开始检索库房，并给出缺料分析表，反馈给备料申

请人。

硬件研发助理联系外协板厂制板。

硬件研发人员填写研发采购申请单硬件研发人员根据缺料单填写研发采购申请单，申请文书是《研

发采购申请单》

采购购买或申请免费样品后，入库北京研发库房，填写入库申请单研发采购购买后，填写《研发入库申请单》，研发库房收到快递后及时通知采购。采购收到所有器件后，通知采购申请人

硬件研发人员申请

焊接

硬件研发人员确认料齐后，通知硬件研发助理，开始焊接。

如果是外地设计，北京焊接，还需要准备原理图，北京需要指派工程师对焊接前的文件作检查，对焊接后的板子做初检。

硬件研发人员开始

组装调试硬件研发人员和软件人员一起调试样机各个基本功能，确认设计

无误。

生产

测试和评审阶段主要流程

硬件研发人员开始测试并给出硬件性能和参数测试报告

硬件研发人员测试电压、纹波PP 值、电流、功率、器件温度等。

输出《研发样机电气性能测试报告》

硬件研发人员和QA 一起做可靠性测试

和分析

和QA 一起做可靠性测试和分析

硬件研发人员和QA 一起测试 长时、高低温、冷热启动、静电、高湿等产品可靠性测试和分析，最后由QA 给出《研发样机可靠性测

试报告》

测试和评审

项目负责人组织软件、硬件研发人员和QA 和采购以及产品制造中心人员做样

机评审

QA 给出样机整机测试报告，以及可靠性测试报告；采购给出BOM 成本分析表；硬件研发人员给出《研发样机电气性能测试报告》；项目负责人给出样机项目规格书。做为评审主要依据。

在这个基础上根据评审规范对样机整机做出评审

研发生产申请

研发申请是由项目负责人发起，由项目负责人和本项目的硬件研发人员协商后给出，是整个研发生产工作的起始。后续的所有工作都要遵循任务单上的日期限制和数量.如果外壳或接口或结构有更改，项目负责人还需要和相关结构工程师沟通。

生产任务申请单示例如下：

研发样机（ES ）生产任务申请单

日期：

所属项目 所属项目负责人 ES 样机编号

ES 样机类型

硬件研发负责人

项目完成日期

备注

黄色部分由项目负

责人填写或审核

星光 牛同斌 ES6709 球机 武毅 20140630

注：这是在做研发工程样机前，由项目申请人填写的申请单，用于任务下达，规定任务内容和完成时间。 本任务单是由项目负责人和样机硬件研发负责人协商一致后给出。 本任务单是样机研发的起始文书，硬件设计、PCB 生产、备料和采购都以本任务单的数量和日期为基础依据。 因为是研发样机，成品率较低，请填生产数量时，按70%成品率估算。即如果希望能得到10台成品样机，生产数量栏就要填14台，计算公式

生产数量 外壳和接口 结构设计负责人

结构修改内容

结构完成日期

14 有改动

朱少佳

ES6000的机壳，但需要改尾部接口

20140610

任务倒推时间表

原理图完成

日期

PCB 设计完成日期

PCB 制版完成日期

备料完成日期

备注

绿色部分由硬件研发负责人给出或填

20140510

20140520

20140605 20140615

焊接完成日

期

调试完成日期

20140620

20140630

研发设计

1〉硬件研发工程师在设计原理图和PCB 的过程中要和项目负责人保持沟通。

2〉设计新样机时，要先从公司统一元器件库中选择器件，优先选择有物料编码和预编码的元器件。要及时下载更新物料编码文件。

3>如果是新样机或结构有变化的样机，在设计阶段要和结构工程师保持沟通，在PCB 的器件布局完成时要请结构工程师提前检查。并且PCB 制板前要做结构审核.

4> 在输出前,原理图和PCB 以及BOM 表(含物料编码)要做内部检查, 是在硬件研发部门内部做检查，检查内容有电路原理、器件选型、结构配合等。并且为了减少重复劳动，可以在PCB 做完器件布局，Layout 走线之前做这个检查，避免电路改动时工作量太大。

5> PCB 做完，内部检查也做完后, 如果是未来在公司量产的机器, 需要提供给产品制造中心（赵婷）做可生产性检查, 尽量较早的排除可能的隐患。 6〉硬件研发工程师在选择器件时就可以查询研发库库存数量文件，当库存不够时可以在设计阶段提前申请采购或提前向供应商申请样品。这样能显著改善在采购上等待的时间。

备料和生产

硬件研发生产是由硬件研发人员为主导的流程,设计完原理图和PCB 后,通过了内部检查和可生产性检查后，开始研发备料和生产：

PCB 生产

1〉硬件研发人填写规范的《PCB 制板要求》、并连同Gerber 文件、PCB 文件、提供给指定的板厂，CC 给硬件部门主管。板厂认可后回传合同。 2〉硬件研发人仔细检查合同，如果OK ，就打印出来签字，然后给采购(注意：不同项目是不同的具体采购人负责），采购扫描后回传给板厂。如果硬件研发不在北京，就把合同Email 给采购,CC 给硬件部门主管和项目负责人。并在邮件中说明已经检查过合同了，请采购回传合同给板厂。

3〉板厂做完PCB 后，缺省是寄给北京研发库房，请采购提前给北京研发库房库管（王佳）发收货提醒。

写

10*100/70 结果4舍5入

项目负责

人：

硬件部门审核：

最终审核：