2020年封测龙头华天科技研究：天水厂主打中低端传统封装,西安厂主打中高端产品,昆山厂主打先进封装技术

2020年封测龙头华天科技专题研究：天水厂主打中低端传统封装，西安厂主打中高端产品，昆山厂主打先进封装技术
1.封测龙头，专注集成电路产品拓展市场价值 (5)
1.1 公司概况：以集成电路封装测试为核心业务 (5)
1.2 收购Unisem加强全球化布局 (7)
2.传统封装向先进封装发展 (8)
2.1 摩尔定律发展受限，先进封装成发展突破口 (8)
2.2 封测环节匹配代工与设计环节协同发展 (10)
3. 5G带动需求端复苏 (11)
3.1 终端需求景气度高，需求端全面复苏 (11)
3.2 半导体代工高景气度 (14)
3.3 封测产能持续向国内转移，存储器国产化有望带动新增需求 (16)
4.大陆半导体封测技术与规模有望追平国际水平 (18)
4.1 半导体封测行业向中国台湾与大陆地区转移集中 (18)
4.2 国内厂商海外并购，技术、规模与客户直追国际大厂 (21)
5.公司封测产品线齐全，盈利能力突出 (22)
5.1 天水厂主打中低端传统封装，具有成本优势 (22)
5.2 西安厂主打中高端产品，持续受益5G推广与汽车电子化 (23)
5.3 昆山厂主打先进封装技术，CIS-TSV产能紧张推动昆山工厂业绩高增长 (24)
5.4 Unisem布局海外市场，打通高端客户市场 (24)
5.5 大陆封测厂商中同时具备规模优势与高盈利水平 (25)
附：盈利预测表 (27)
图1：公司发展历程 (5)
图2：公司收入结构（亿元） (5)
图3：公司各项业务毛利率 (5)
图4：公司营业收入、增速及毛利 (6)
图5：公司归母净利润、净利率及ROE (6)
图6：公司经营活动现金流量净额及占营收比例 (6)
图7：公司总资产及剔除预收账款后的资产负债率 (6)
图8：公司股权结构图 (7)
图9：Unisem营收概况 (7)
图10：先进封装发展路线图 (9)
图11：IC封装在产业链中角色 (10)
图12：半导体产业链发展与变革 (10)
图13：2019年全球智能手机出货情况（单位：百万台） (11)
图14：全球智能手机出货情况（2019年Q4，单位：百万台） (12)
图15：2019年全球5G手机出货情况 (12)
图16：全球PC出货量季度数据 (13)
图17：全球和中国汽车电子产值规模（亿元） (14)
图18：汽车电子发展趋势 (14)
图19：全球视频监控市场规模（亿美元） (14)
图20：全球半导体销售额（亿美元） (15)
图21：中国半导体销售额（亿美元） (15)
图22：台积电月度营收 (15)
图23：2011-2019年全球IC封装测试业的市场规模 (16)
图24：我国集成电路封测产业销售额及全球占比变化 (16)
图25：NAND FLASH 需求增长情况 (17)
图26：全球Nand Flash竞争格局 (17)
图27：各厂商DRAM产能预测 (17)
图28：长鑫存储规划 (17)
图29：2018年全球封测厂商营收排名（百万美元） (18)
图30：2017年全球主要封装厂商和晶圆制造厂商先进封装市场份额的分布 (19)
图31：2019年第三季度全球前十大封测厂商排名（百万美元） (19)
图32：华天天水母公司营业收入 (23)
图33：华天天水母公司净利润情况 (23)
图34：华天西安工厂营业收入 (23)
图35：华天西安工厂净利润情况 (23)
图36：华天昆山工厂营业收入 (24)
图37：华天昆山工厂净利润情况 (24)
图38：华天Unisem营业收入 (25)
图39：华天Unisem净利润情况 (25)
图40：大陆半导体封测公司季度营收增速对比 (25)
图41：大陆半导体封测公司毛利率对比 (25)
图42：大陆半导体封测公司年化ROE对比 (26)
图43：大陆半导体封测公司经营性现金流占营收比 (26)。