结构方面的EMC和EMI设计知识

结构方面的EMC/EMI设计
将会变差。 需要注意的是在电场屏蔽中，最重要的一点是屏蔽壳体的接地质量。 在电场屏蔽的设计中，主要考虑以下三个方面的问题： a、屏蔽板尽量靠近CPU等被屏蔽元件，并且屏蔽板必须可靠接地，其作用从 理论上来看，屏蔽板相当于造就了分布电容，且越靠近被屏蔽元件其分布电容的 容量越大，其屏蔽效果越好。 b、屏蔽板的形状对屏蔽效能的高低有明显影响，理论上全封闭的金属盒可以 有最好的电场屏蔽效果。 c、屏蔽板的材料以良导体（铝、铜等）为好，屏蔽材料的厚度满足强度要求 Confidential 即可。
• 电磁场屏蔽的有效性是用屏蔽效能来度量。它表征了屏蔽体对电磁波的衰减 程度。屏蔽体的屏蔽效能由两部分构成：吸收损耗和反射损耗。为了提高屏蔽材 料的屏蔽效能，必须想办法提高吸收损耗和反射损耗。当电磁波入射到不同媒体 的分界面时，就会发生反射，于是减小了继续传播电磁波的强度，于是构成反射 损耗。 • 当电磁波在屏蔽材料中传播时，同样会产生损耗，于是构成吸收损耗。吸收 损耗的计算公式：
具体在工程措施上
• 电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合 理布局。其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。但这并 不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如 滤波。
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1、屏蔽 • 电磁屏蔽的目的有两个：一个限制内部的辐射电磁能越出某一个区域；而是 防止外来的辐射进入某一区域。即切断电磁波的传播途径。 • 电磁屏蔽是解决电磁兼容问题的重要手段之一，绝大部分电磁兼容问题的最 大好处是不会影响电路的工作。电磁屏蔽技术作为解决电磁兼容性问题的重 点措施之一。 • 屏蔽按其机理可以分为电场屏蔽、磁场屏蔽和电磁场屏蔽三种。 • 需要注意的是，在实际工程中，通常将电磁场屏蔽与电场屏蔽合二为一。将 屏蔽体接地即可实现电磁场屏蔽与电场屏蔽的统一。 Confidential 1.1电场屏蔽和电磁场屏蔽设计 1.1.1 电场屏蔽 • 电场屏蔽主要作用是防止静电场和低频交变电场的影响，消除两个设备或两 个电路之间由于分布电容耦合所产生的影响。在结构设计中通常为两个设备 或两个模块之间的电场屏蔽。 • 若屏蔽的为交流源，则频率在10kHz以下时采用电场屏蔽，高于10kHz时屏蔽 效果
结构方面的EMC/EMI设计 • • • • b、屏蔽材料的选择。镀锌钢板性价比较高，铍镆合金性能最好。在强磁场中 需选用磁饱和性能较高的材料，如硅钢。 c、屏蔽体的接缝要与磁通流经方向尽可能平行，降低磁阻。下图为铁芯电源 变压器的屏蔽盒示意图1-2 d、屏蔽盒上的通风孔应顺磁通方向。如下示意图1-3 e、接缝的连接工艺及结构对屏蔽效能影响也较大。一般接缝处盖板和盒体之 间的重叠部分为9mm，点焊间距为12mm时，接缝对磁屏蔽效能的影响可以不予 考虑。螺钉连接时，也应该有尽可能多的重叠和尽可能小的螺钉间距。示意 Confidential 图如下1-4 需要特别注意的一点是，铁磁性材料一般对机械应力较为敏感，因为机械应 力的存在将使磁性材料的磁导率大大下降。磁屏蔽体必须在机械加工全部完 成之后进行退火处理。 当屏蔽效能要求较高时，可以采用双层屏蔽结构。
变压器
(1)
1-4
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2.接地与搭接
2.1 接地 • 在电子设备中，接地是抑制电磁噪声和防止干扰的重要手段之一。在设计中 如果能把接地和屏蔽正确地配合使用，对实现电子设备的电磁兼容性将起着 事半功倍的作用。 • 机壳的接地，通过接地柱连接大地。 • 电路板的接地，电路板螺钉连接处即是电路板的大地连接点。 • 低频电路一般采用单点接地方式。射频、中频放大部分采用多点接地。信号 Confidential 地与电源地要分开。 • 电缆屏蔽层的接地。以同轴电缆为例，在传输高频信号（大于100kHz）时， 屏蔽层应采用两点或多点接地；传输低频信号时，屏蔽层应单点接地。实际 经验表明，在100kHz以下，电缆屏蔽层单点接地具有最佳的磁场抑制作用。 另外，电缆屏蔽层不要在屏蔽盒体内部接地，否则容易在屏蔽盒体造成干扰 ，从而使屏蔽盒体的屏蔽效能降低。 2.2 搭接 搭接是将设备、组件、元件的金属外壳或构架用机械手段连接在一起，形成一个 电气上连续的整体。这样可避免在不同金属外壳或构架之间出现电位差，而 。
3 合理布局
• 合理布局包括系统设备内各单元之间的相对位置和电缆走线等，其基本原则 是使敏感设备和干扰源尽可能远离，输出与输入区妥善分隔，高电平电缆及 脉冲引线与低电平电缆分别敷设。通过合理布局能使相互干扰减小到最小程 度而又费用不多。
结构方面的EMC/EMI设计 • 在结构设计中，大部分设备内的布局属近场范围，有意识的利用空间距离衰 减，就可以降低对屏蔽设计的要求。在近场区的电磁干扰，对距离十分敏感 。在工程实施上就是尽可能的将电磁干扰源远离敏感设备，远离通风孔。 常见的滤波器安装问题。滤波器的安装质量对实际衰减性能影响很大，只有 把滤波器正确地安装到设备或设施上，才能获得预期的衰减特性。其应遵循 以下几点： a、电源供电线的滤波器应安装在设备或屏蔽壳体的电源入口处，并予以屏蔽 。屏蔽体应与设备壳体良好搭接。 b、焊接在同一插座上的每根导线都必须进行滤波，否则会破坏滤波器滤波的 Confidential 有效性。 c、滤波器的电源输入线不能在屏蔽箱体内暴露。
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按键的处理，示意图如下：
Confidential
屏蔽体上开小孔
屏蔽体上栽上截止波导 管
用隔离舱将操作器件隔 离出
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1.1.2 磁场屏蔽设计 • 磁场屏蔽通常指低频磁场（DC~100KHZ）。主要依赖高磁导率材料所具有的低 磁阻，对磁通起着分路的作用，使屏蔽体内部的磁场大大减弱。 • 磁场屏蔽效能在理论上为： • SE = ( Rs + R0 )/Rs • 式中 Rs ：屏蔽体的磁阻；R0 :空气磁阻 • 磁阻 Rs = S / ( μ A ) • 式中 S ：磁路长度；A :此路截面积 Confidential • 对上述计算公式进行分析，提高屏蔽效能的主要措施有： • a、高磁导率的材料； • b、增加屏蔽体壁厚，即增加磁路的截面积； • 屏蔽盒一般由板料用钣金工艺加工或冷冲成型，结构上难免含有接缝或通风 、观察孔等。接缝和孔洞的存在都会引起屏蔽体磁阻的增加，降低屏蔽效能 。 • 工程上常用措施如下： • a、屏蔽对象的选择。由于整体做低频磁屏蔽比较困难，所以一般选择对低频 磁场干扰源进行屏蔽。比如开关电源、电感线圈等。
结构方面的EMC/EMI设计 • 这电位差往往是电磁干扰的诱发原因之一 • 搭接类型分为直接搭接和间接搭接。 • 直接搭接可以利用螺栓等固定装置将一些经机加工的表面或带有导电衬垫的 表面进行固定，也可利用铆接、熔焊、钎焊等工艺将搭接对象连接。 • 间接搭接是借助中间过渡导体（搭接条或片）把两金属构件在电气上连接在 一起，性能不如直接搭接好。搭接片的固定方法有：螺栓连接、铆钉、熔焊 或钎焊。 • 搭接条最好用导电性能好的扁平薄板料（铜或铝）制造。为减小搭接条的阻 抗，推荐长宽比不超过5：1。一般而言，随着频率的增高，搭接效能将下降 Confidential 。 • 搭接条之间的搭接要注意防止电化学腐蚀。 • 搭接表面应进行处理，不留非导电物质，保持良好连接。
•
•
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盖板 接合面 盒体
变压器
接缝切断漏磁通，泄露增加。
Confidential
接合面
盒体
变压器
接缝顺着漏磁通，泄露减到最小。
1-2
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H0 H0
切断磁通，很差
顺磁通，较好
1-3
盖板 接合面 盒体
Confidential 盖板
接合面
盒体
变压器 (2) 增加接缝长度
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4.
•
滤波技术简单分析
单纯的屏蔽措施往往不能解决完整的电磁干扰防护问题，因为设备或系统上 的电缆是典型的干扰接收和发射天线。采用滤波技术而解决这个问题最有效 的方法是在电缆的端口采用滤波技术。 滤波技术在设计中的重点主要在二个方面：
•
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• A 电源滤波技术分析 • B 信号滤波技术分析 • 解决电磁兼容的一个关键问题就是来自工作电源方面的干扰信号，为此，在 电源方面的处理需予以特别重视。 • 首先在电源输入端口设置反向截止大容量的存储电路和双极性瞬态电压抑制 器（即TVS），其作用时增加产品承受来自外电瞬态高压尖峰脉冲的冲击，从 而提高抗电源冲击和抗尖峰脉冲干扰的能力。 • 同时在电源输入端口设置直流滤波器，滤波器主要由无源集中参数元件（电 Confidential 感、电容及电阻）构成。在设计中，考虑其不仅在所需阻带范围内有着良好 的抑制性，而且在其通带和过度频带不应产生明显的阻尼震荡。其中电感和 电容主要作用于抑制电源线上传输的电磁干扰脉冲，以尽可能地抑制和减少 电磁干扰脉冲向控制器内部侵入。 • 对电源滤波器的一个设计要点时要求其当大电流时，其电感不能发生饱和， 为此电源滤波器中二组电感线圈必须同时绕在一个磁芯上，这二个电感在电 流的方向上互补，这种方式对于差模电流和电流所产生的磁通时互相抵消的 ，因此不会引起磁芯的饱和。而对共模电流则可以体现为相当大的电感值， 从而获得最大的滤波效果。
Confidential
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开孔处理 机箱内设备功率较大时，通常需要布置通风孔，进行通风散热。 通常做法为： a、在不影响散热的情况下，通风孔应尽量小（典型值Φ 3）。 b、通风孔位置应尽量远离干扰源。 4、显示窗和屏的处理。
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滤波器 屏蔽窗
隔离舱Fra Baidu bibliotek
。
Confidential 滤波器
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壳体 焊片
Confidential 此端螺母锁紧
接地柱
1-1
结构方面的EMC/EMI设计 1.2 屏蔽体的缝隙和开孔处理。 • 典型值：λ /20。λ 为频段中最高频率电磁波波长。 • 缝隙的长度和开孔的直径应小于λ /20，最好小于λ /100。 • 通风孔直径采用小圆孔，典型值Φ 3。Φ 3孔阵的打孔金属板在1GHz时，屏蔽 效能在20dB左右。 • 缝隙处理。机箱至少是两个零件的组合体，盒体和盖板。而盒体和盖板之间 一般情况下需要经常拆卸，不可能用焊接完全密封。要取得良好的屏蔽效能 ，必须使盒体和盖板间的接触电阻减至最小。
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• A=20 1g(E0/E1)=20 lg(e^（t/δ ）) dB • 式中趋肤深度δ =0.066/(f μ r σ r)^0.5mm，f 单位为MHz。
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实际工程案例： 如果需要对一个机箱做电场屏蔽和电磁场屏蔽，需要做哪些措施？ 1、屏蔽体的材料选择。 铜虽然导电性好，但是密度较大，不适合做屏蔽机箱。铝具有很高的比 Confidential 强度，同时导电性能也非常好，通过用来做屏蔽机箱。如果对屏蔽效能 要求不高，亦可采用其他材料比如镀锌钢板。 • 2、良好接地。通常是通过接地柱接到大地的方式。接地柱示意图1-1如 下,需要注意的是，此接地柱仅为电场屏蔽接地用。如果有信号地及其 他地需要连接，壳体内部亦应该采用焊片良好接地。焊片材料一般为黄 铜H-62。 • 另外，壳体与焊片之间保持良好导电连接，严禁做任何非导电涂覆。
结构方面的EMC/EMI设计 简单介绍
电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内 容： > 电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）； > 电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。 > 电磁兼容设计基本目的： • A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。 Confidential • B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。 • C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。 >