【精品】温度监测系统设计
温度检测系统设计报告模板
温度检测系统设计报告模板1. 引言温度检测是现代社会中广泛应用于各个领域的一项重要技术。
不论是工业生产中的温控系统，还是医疗领域中的体温监测，都需要可靠准确的温度检测系统来提供数据支持。
本报告旨在介绍一种基于传感器技术的温度检测系统的设计方案。
2. 系统设计2.1 系统概述本温度检测系统主要由以下几个部分组成：- 传感器模块- 数据采集模块- 数据处理模块- 数据显示模块2.2 传感器模块传感器模块是温度检测系统的核心部分，用于实时感知周围的温度信息。
常见的温度传感器有热电偶、热敏电阻和半导体温度传感器等。
在本设计方案中，我们选择了半导体温度传感器作为主要传感器。
2.3 数据采集模块数据采集模块用于将传感器模块采集到的温度数据进行模拟转数字（A/D）转换，并将其转化为计算机可读的数据传输格式，如数字信号或模拟信号。
常用的数据采集芯片有MAX31855 和ADS1115 等。
2.4 数据处理模块数据处理模块接收从数据采集模块传输过来的温度数据，并进行必要的数据处理和分析。
其中包括常见的数据滤波、校准和温度单位转换等操作。
此外，如果需要实现更复杂的功能，如报警、数据存储等，也可在该模块进行相应的逻辑设计。
2.5 数据显示模块数据显示模块将处理后的温度数据以直观的方式进行展示，供用户实时监测和观察。
常见的数据显示方式包括数码管、液晶屏、计算机图形界面等。
3. 系统实现3.1 硬件实现在硬件实现方面，我们选用了Arduino 控制板作为主控制器，并通过相关传感器模块和数据采集模块与之连接。
具体连接方式可参考相关文档和示例。
3.2 软件实现在软件实现方面，我们采用了Arduino 的开发环境进行程序编写和上传。
具体程序设计涉及到传感器的读取和校准、数据传输和处理，以及数据显示等方面。
4. 系统测试为了验证系统的性能和准确性，我们进行了一系列的系统测试。
首先对传感器模块进行了静态和动态的温度测试，并与标准温度计进行了对比。
温度检测与控制试验系统设计
温度检测与控制实验系统设计任务书设计参数：被测温度1200C,最大误差不超过±1℃,设计要求：(1).被控对象为小型加热炉，供电电压220VAC,功率2KW,用可控硅控制加热炉温度；(2).通过查阅相关设备手册或上网查询，选择温度传感器、调节器、加热炉控制器等设备(包括设备名称、型号、性能指标等)；(3).设备选型要有一定的理论计算；(4).用所选设备构成实验系统，画出系统结构图；(5).列出所能开设的实验，并写出实验目的、步骤、要求等温度检测与控制实验系统设计一摘要本文介绍了一个简单的温度检测与控制系统的设计。
该系统的被控对象为小 型加热炉，供电电压为220VAC,功率2KW,被测温度1200度，误差不超过±1℃。
本设计通过热电偶测量加热炉内液体的温度，将热电偶的输出信号直接传输到调 节器，该调节器内部集成有变送器，并且可设定给定温度值，本实验为1200度。
调节器将偏差信号变为标准的4-20MA 或l —5v 电信号。
该信号输出到调功器， 可改变晶闸管导通时间，从而调节输出平均电压的大小，实现加热炉温度的控制。
经验证此控制器的性能指标达到要求。
二系统框图本系统中，检测单元热电偶，调节器为集成变送器的数字调节器，执行器为 可控硅调功器，被控对象为加热炉，被控参数为温度。
三设备选型1热电偶热电偶要求测温度1200度，误差不超过±1℃,所以决定了只能用钳钱等贵 金属材料热电偶。
钳馅热电偶乂称高温贵金属热电偶，钳铭有单伯铭（钳铭 10-伯铭）和双祐钱（钳钱30-伯铭6）之分，它们作为温度测量传感器，通 常与温度变送器、调节器及显示仪表等配套使用，组成过程控制系统，用以 直接测量或控制各种生产过程中0T800C 范围内的流体、蒸汽和气体介质 以及固体表面等温度。
钳籍热电偶的工作原理是伯铭热电偶是由两种不同成分的导体两 端接合成回路时，当两接合点温度不同时，就会在回路内产生热电流。
智慧温度检测系统设计方案
智慧温度检测系统设计方案智慧温度检测系统设计方案背景：近年来，由于全球气候变暖和疫情等因素的影响，温度监测变得越来越重要。
传统的温度检测方法需要人工操作，效率低下，并且存在一定的误差。
因此，设计一种智慧温度检测系统，能够实现自动化、高效率、高准确度的温度监测变得尤为重要。
设计方案：1. 硬件设备智慧温度检测系统的核心部分是硬件设备。
该设备主要包括温度传感器、微处理器、显示屏和网络模块。
温度传感器：采用高精度的数字温度传感器，例如ADT7420，能够精确地测量温度，并提供数字输出。
微处理器：选择性能强大、功耗低的微处理器，例如树莓派，以处理温度传感器的输出，并进行数据处理和分析。
显示屏：使用高清、易读的液晶显示屏，可以显示当前温度以及其他相关信息。
网络模块：采用无线网络模块，例如Wi-Fi，使得设备可以通过网络与其他设备进行通信。
2. 软件设计智慧温度检测系统的软件设计包括传感器数据采集、数据处理和通信模块。
传感器数据采集：通过微处理器读取温度传感器的数据，将其转化为数字信号，并进行校准和滤波处理，以提高测量精度。
数据处理：对于采集到的温度数据，进行数据处理和分析。
可以通过采用滑动平均等算法，提高温度数据的稳定性。
此外，还可以设置温度报警的阈值，一旦温度超过设定值，则触发报警机制。
通信模块：通过网络模块，将温度数据传输到远程设备。
可以通过建立TCP/IP连接，将温度数据发送到服务器，并可以通过Web页面或移动应用程序查看温度数据。
3. 系统特点智慧温度检测系统的设计具有以下特点：自动化：整体系统采用自动化的方式进行温度测量，无需人工干预。
高效率：采用高性能的微处理器，能够快速地采集和处理温度数据，并及时传输到远程设备。
高准确度：选择高精度的温度传感器，通过数据处理和滤波算法，提高温度测量的准确度。
实时监测：温度数据可以实时传输到远程设备，实现对温度的实时监测。
报警机制：可以通过设置温度报警的阈值，一旦温度超过设定值，则触发报警机制，及时采取措施。
温度检测系统的设计【文献综述】
毕业论文文献综述机械设计制造及其自动化温度检测系统的设计温度检测与控制在国外研究较早，始于20世纪70年代。
先是采用模拟式的组合仪表，采集现场信息并进行指示、记录和控制。
80年代末出现了分布式控制系统。
目前正开发和研制计算机数据采集控制系统的多因子综合控制系统。
现在世界各国的温度测控技术发展很快，一些国家在实现自动化的基础上正向着完全自动化、无人化的方向发展。
在国内，我国对于温度测控技术的研究较晚，始于20世纪80年代。
我国工程技术人员在吸收发达国家温度测控技术的基础上，才掌握了温度室内微机控制技术，该技术仅限于对温度的单项环境因子的控制。
我国温度测控设施计算机应用，在总体上正从消化吸收、简单应用阶段向实用化、综合性应用阶段过渡和发展。
在技术上，以单片机控制的单参数单回路系统居多，尚无真正意义上的多参数综合控制系统，与发达国家相比，存在较大差距。
我国温度测量控制现状还远远没有达到工厂化的程度，生产实际中仍然有许多问题困扰着我们，存在着装备配套能力差，产业化程度低，环境控制水平落后，软硬件资源不能共享和可靠性差等缺点。
近些年来，一些科学家通过对温度检测研究发现太阳辐射或许是气温变暖主要因素温度检测的设计中，单片机是这个系统的核心部分。
单片微型计算机简称单片机，典型的嵌入式微控制器（Microcontroller Unit），常用英文字母的缩写MCU表示单片机，它最早是被用在工业控制领域。
单片机由芯片内仅有CPU的专用处理器发展而来。
早期的单片机都是8位或4位的。
其中最成功的是INTEL的8031，因为简单可靠而性能不错获得了很大的好评。
此后在8031上发展出了MCS51系列单片机系统。
基于这一系统的单片机系统直到现在还在广泛使用。
随着工业控制领域要求的提高，开始出现了16位单片机，但因为性价比不理想并未得到很广泛的应用。
90年代后随着消费电子产品大发展，单片机技术得到了巨大提高。
随着INTEL i960系列特别是后来的ARM系列的广泛应用，32位单片机迅速取代16位单片机的高端地位，并且进入主流市场。
温度测控系统设计报告
ow_reset();
write_byte(0xcc);//跳过ROM
write_byte(0xbe);//读
temp.c[1]=read_byte();
temp.c[0]=read_byte();
ow_reset();
write_byte(0xcc);
write_byte(0x44); //开始
delay(100);
}
if(s||b)//十位显示
{
P2=0x04;
P0=~led_code[s];
delay(100);
}
else
{
P2=0x04;
P0=0xbf;
delay(100);
}
P2=0x08;
P0=~led_code[g]; //个位显示
}
}
void main()
{
uchar i=0,j,k=0;
{
DQ=0; delay(50);//低电平480us
DQ=1; delay(15);//DQ高电平等待
}
uchar read_byte() //从单总线上读取一个字节
{
uchar i,value=0;
for(i=0;i<8;i++)
{
value>>=1;
DQ=0;
DQ=1;
delay(1);
if(DQ) value|=0x80;
三、方案论证：
系统框图设计如图1所示：
四、系统硬件设计：
系统硬件设计图
五、软件设计：
（1）程序流程图如图3所示：
流程图如下所示开始时各个部件都是初始化，准备读取温度，如果设置温度，我们将设置上限温度和下限温度，并且在LED上面显示上限温度和下限温度。如果LED上显示的温度是大于上限温度则开启风扇停止加热也报警；如果LED上显示的温度是小于下限温度则关风扇加热也有报警。如果读取温度是介于当中则关闭报警,流程图如下所示：
无线温度监测系统的设计
无线温度监测系统的设计简介无线温度监测系统是一种基于物联网技术的智能设备，用于实时监测环境温度并将数据传输到监测中心。
该系统由传感器、无线通信模块和监测中心组成，具备实时监测、高精度测量和远程控制等功能。
系统组成传感器传感器是无线温度监测系统的核心组件之一。
它能够感知周围的环境温度，并将温度数据转换为电信号。
常见的温度传感器有热敏电阻、热电偶和半导体温度传感器等。
传感器需要具备高精度、快速响应和低功耗等特点。
无线通信模块无线通信模块用于将传感器采集到的温度数据传输到监测中心。
目前，常用的无线通信技术包括Wi-Fi、Zigbee、LoRa 和NB-IoT等。
选择适合的无线通信技术需要考虑传输距离、传输速率、功耗和成本等因素。
监测中心监测中心是无线温度监测系统的数据处理和控制中心。
它接收传感器传输过来的温度数据，并进行实时处理和分析。
监测中心还可以根据温度数据发出报警信号，进行远程控制，实现对温度的监控和调控。
监测中心可以是一个服务器、电脑或移动设备等。
系统工作流程1.传感器采集环境温度数据，并将其转换为电信号。
2.无线通信模块接收传感器的温度数据，并将其通过无线信号传输到监测中心。
3.监测中心接收并解析无线信号，获取温度数据。
4.监测中心对温度数据进行处理和分析，并根据设定的阈值进行判断。
5.如果温度超过设定的阈值，监测中心将触发报警信号。
6.监测中心可以通过远程控制方式，在必要时控制温度调节设备进行调控。
系统优势实时监测无线温度监测系统能够实时监测环境温度，及时了解温度变化。
高精度测量传感器具备高精度测量功能，可以准确地采集环境温度数据。
远程控制监测中心可以通过远程控制方式对温度进行调控，实现自动化控制。
降低人力成本无线温度监测系统能够实现自动化监控，减少了人力成本和人为错误的可能性。
应用场景无线温度监测系统可以广泛应用于以下场景：•仓库和物流：用于监测货物存储环境温度，保证货物质量和安全。
•医疗机构：用于监测医药品存储环境温度，保证药品质量。
基于红外线测温技术的温度监测系统设计与优化
基于红外线测温技术的温度监测系统设计与优化温度监测系统是一种基于红外线测温技术的设备，用于实时监测环境或物体的温度，并将温度数据传输给用户端。
本文将围绕这一任务名称，重点讨论温度监测系统的设计与优化。
首先，设计一个高精度的温度监测系统是十分关键的。
在系统设计阶段，需要选择合适的红外线传感器来实时测量环境或物体的温度。
传感器的选择应考虑到测温范围、测量误差、响应速度等因素。
应该选择具有较高的分辨率和精度的红外传感器，以保证数据的准确性。
其次，在系统设计过程中，需要考虑到温度监测系统的可靠性和实用性。
这可以通过合理的硬件配置和软件算法来实现。
在硬件方面，温度监测系统应该具备良好的抗干扰能力，以确保在各种环境下都能正常工作。
同时，系统应该具备一定的用户友好性，方便用户进行操作和数据查询。
在软件算法方面，温度监测系统需要进行数据处理和分析。
首先，对采集到的红外数据进行校准，以消除传感器的误差和漂移。
其次，根据实际需求，确定合适的温度单位和显示格式。
最后，根据监测数据提供相应的报警机制，当温度超出设定的阈值范围时，及时发送警报通知用户。
此外，为了实现温度监测系统的优化，还可以考虑以下几个方面：1. 数据采集频率的优化：根据监测对象的特点和应用场景，合理设置数据采集频率。
对于需要实时监测的场景，可以适当提高采集频率，以获取更准确的温度数据。
2. 温度数据传输协议的选择：根据应用环境选择合适的传输方式和协议。
可以选择无线传输方式，如蓝牙、Wi-Fi或LoRa等，以提高系统的灵活性和可移植性。
3. 数据存储与分析：对于长时间监测的应用场景，可以考虑将数据存储在云端，并利用数据分析算法对数据进行挖掘和分析。
这样可以获取更多有价值的信息和趋势，为后续决策提供参考。
4. 功耗优化：对于长时间运行的温度监测系统，功耗的优化是非常重要的。
可以通过选择低功耗的组件和采取合理的电源管理策略来降低系统的功耗，延长系统的使用寿命。
实训室温度监测系统的设计
实训室温度监测系统的设计实训室温度监测系统的设计【引言】近年来，实训室的重要性日益凸显，特别是在高等教育领域。
实训室温度是保障实训教学质量和学生健康的重要因素之一。
为了有效监测实训室的温度变化和保障实训环境的安全性和舒适度，本文将设计一个实训室温度监测系统，旨在提高实训教学质量和学生的学习体验。
【系统概述】实训室温度监测系统主要由传感器、数据采集模块、中央处理单元、通信模块和显示模块组成。
传感器负责实时监测实训室的温度变化，数据采集模块将传感器采集到的数据转换为电信号传输给中央处理单元，中央处理单元处理并储存数据，通信模块将数据传输到远程终端，显示模块将数据实时显示在实训室的相关位置。
【传感器选择】温度传感器是实训室温度监测系统的核心部件，其准确性和稳定性直接影响监测系统的效果。
在选择传感器时，应综合考虑精度、响应时间、工作范围和成本等方面因素。
常见的温度传感器有热电偶、热敏电阻和数字温度传感器等。
根据需求特点，我们选择了数字温度传感器DS18B20，它具有高精度、低功耗和较长的传输距离等特点，能够满足实训室温度监测系统的设计要求。
【传感器安装及校准】传感器的安装和校准是保证温度监测准确性的关键环节。
在实训室中，我们将传感器分布在不同区域，以全面监测温度变化。
传感器应远离热源和通风口，避免外部因素对温度监测的影响。
在校准时，我们将使用标准温度计和控制器对监测系统进行校准，确保测量的准确性。
【数据采集与处理】数据采集模块通过对传感器采集到的电信号进行模数转换，将温度数据转化为数字信号，并传输给中央处理单元。
中央处理单元通过数据处理算法对接收到的温度数据进行处理和分析，例如计算平均温度、监测温度变化趋势等。
处理后的数据将被存储起来，以备后续分析和展示使用。
【通信与显示】为了实时监测和数据展示，通信模块将处理后的数据通过无线或有线方式传输到远程终端，例如个人电脑或移动设备。
远程终端可以通过网页、App等方式实时显示实训室的温度信息。
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河北科技师范学院单片机原理及应用课程设计温度监测系统设计学院名称：机电工程学院专业名称：电气工程及其自动化学生姓名：学生学号:指导教师:2015年09月18日1、前言1。
1课题背景及研究意义随着新技术的不断开发与应用，近年来单片机发展十分迅速，一个以微机应用为主的新技术革命浪潮正在蓬勃兴起，单片机的应用已经渗透到电力、冶金、化工、建材、机械、食品、石油等各个行业。
传统的温度采集方法不仅费时费力，而且精度差，单片机的出现使得温度的采集和数据处理问题能够得到很好的解决。
温度是工业对象中的一个重要的被控参数。
然而所采用的测温元件和测量方法也不相同；产品的工艺不同，控制温度的精度也不相同.因此对数据采集的精度和采用的控制方法也不相同。
传统的控制方式以不能满足高精度,高速度的控制要求，如温度控制表温度接触器，其主要缺点是温度波动范围大，由于他主要通过控制接触器的通断时间比例来达到改变加热功率的目的，受仪表本身误差和交流接触器的寿命限制,通断频率很低.近几年来快速发展了多种先进的温度控制方式，如：PID控制，模糊控制，神经网络及遗传算法控制等。
这些控制技术大大的提高了控制精度,不但使控制变得简便，而且使产品的质量更好，降低了产品的成本,提高了生产效率。
本设计使用单片机作为核心进行控制.单片机具有集成度高，通用性好，功能强,特别是体积小，重量轻，耗能低,可靠性高，抗干扰能力强和使用方便等独特优点,在数字、智能化方面有广泛的用途.1.2课题的设计目的1.巩固、加深和扩大单片机应用的知识面,提高综合及灵活运用所学知识解决工业控制的能力。
2.培养针对课题需要，选择和查阅有关手册、图表及文献资料的自学能力，提高组成系统、编程、调试的动手能力。
3.通过对课题设计方案的分析、选择、比较、熟悉单片机用系统开发、研制的过程,软硬件设计的方法、内容及步骤。
1。
3课题的主要工作本课题的研究重点是设计一种基于单片机的数字温度计控制系统。
利用数字温度传感器DS18B20，此传感器可读取被测量温度值，进行转换。
主要工作如下：1.温度测试基本范围0℃-100℃。
2。
精度误差小于1℃。
3.LCD液晶显示.4.可以设定温度的上下限报警功能。
5。
实现报警提示。
2、设计方案2。
1设计方案采用数字温度芯片DS18B20测量温度,输出信号全数字化.便于单片机处理及控制，省去传统的测温方法的很多外围电路。
且该芯片的物理化学性很稳定，它能用做工业测温元件，此元件线形较好。
在0—100摄氏度时,最大线形偏差小于1摄氏度.DS18B20的最大特点之一采用了单总线的数据传输，由数字温度传感器DS18B20和微控制器AT80C51构成的温度测量装置，它直接输出温度的数字信号,可直接与计算机连接.这样,测温系统的结构就比较简单，体积也不大。
采用51单片机控制，软件编程的自由度大，可通过编程实现各种各样的算术算法和逻辑控制，而且体积小，硬件实现简单，安装方便.既可以单独对多DS18B20控制工作，还可以与PC机通信上传数据，另外AT89S51在工业控制上也有着广泛的应用,编程技术及外围功能电路的配合使用都很成熟。
该系统利用AT80C51芯片控制温度传感器DS18B20进行实时温度检测并显示,能够实现快速测量环境温度，并可以根据需要设定上下限报警温度,达到监测环境温度的额目的。
2.2系统设计原理利用温度传感器DS18B20可以直接读取被测温度值，进行转换的特性，模拟温度值经过DS18B20处理后转换为数字值,然后送到单片机中进行数据处理，并与设置的温度报警限比较，超过限度后通过扬声器报警。
2.3系统组成本课题以是80C51单片机为核心设计的一种数字温度控制系统，系统整体硬件电路包括，传感器数据采集电路，温度显示电路,上下限报警调整电路，单片机主板电路等组成.系统框图主要由主控制器、单片机复位、报警按键设置、时钟振荡、LCD液晶显示、温度传感器组成。
系统框图如图2—2所示.图2—2系统基本方框图主控制器单片机AT80C51具有低电压供电和体积小等特点，四个端口只需要两个口就能满足电路系统的设计需要，很适合便携手持式产品的设计使用系统可用二节电池供电。
显示电路本设计显示电路采用1602液晶显示模块芯片,该芯片可现实16x2个字符，比以前的七段数码管LED显示器在显示字符的数量上要多得多。
另外，由于1602芯片编程比较简单,界面直观，因此更加易于使用者的操作和观测.温度传感器采用美国DALLAS半导体公司生产的DS18B20温度传感器。
DS18B20输出信号全数字化。
便于单片机处理及控制，在0—100摄氏度时，最大线形偏差小于1摄氏度，采用单总线的数据传输，可直接与计算机连接。
用AT80C51芯片控制温度传感器DS18B20进行实时温度检测并显示，能够实现快速测量环境温度，并可以根据需要设定上下限报警温度.2.4DS18B20温度传感器与单片机的接口电路DS18B20可以采用两种方式供电，一种是采用电源供电方式，此时DS18B20的1脚接地,2脚作为信号线，3脚接电源.图3—3DS18B20与单片机的接口电路3、系统硬件设计3。
1液晶模块简介LCD1602的结构及功能:LCD1602液晶模块采用HD44780控制器，hd44780具有简单而功能较强的指令集，可以实现字符移动,闪烁等功能，LCD1602与单片机MCU通讯可采用8位或4位并行传输两种方式，hd44780控制器由两个8位寄存器，指令寄存器（IR）和数据寄存器（DR）忙标志(BF)，显示数RAM（DDRAM)，字符发生器ROMA（CGOROM）字符发生器RAM(CGRAM)，地址计数器RAM(AC)。
IR用于寄存指令码，只能写入不能读出，DR用于寄存数据，数据由内部操作自动写入DDRAM和CGRAM,或者暂存从DDRAM和CGRAM读出的数据，BF为1时，液晶模块处于内部模式，不响应外部操作指令和接受数据，DDTAM 用来存储显示的字符,能存储80个字符码，CGROM由8位字符码生成5＊7点阵字符160中和5＊10点阵字符32种.8位字符编码和字符的对应关系，可以查看参考文献(30）中的表4. CGRAM是为用户编写特殊字符留用的，它的容量仅64字节,可以自定义8个5＊7点阵字符或者4个5＊10点阵字符，AC可以存储DDRAM和CGRAM的地址，如果地址码随指令写入IR,则IR自动把地址码装入AC，同时选择DDRAM或CGRAM.LCD1602液晶模块的引脚图如图4-3所示。
图4—31601引脚图LCD1602引脚介绍:Vss（1脚）:一般接地。
Vdd(2脚）：接电源。
Vee(3脚)：液晶显示器对比度调整端，接电源时对比度最弱，接地时对比度最高（对比度过高时会产生“鬼影”，使用时可以通过一个10K的电位器调整对比度）。
RS(4脚）：RS为寄存器选择，高电平1时选择数据寄存器、低电平0时选择指令寄存器。
R/W（5脚)：R/W为读写信号线，高电平(1）时进行读操作,低电平(0)时进行写操作.E（6脚）：E(或EN)端为使能(enable）端，下降沿使能。
DB0(7脚）:底4位三态、双向数据总线0位（最低位）。
DB1（8脚)：底4位三态、双向数据总线1位。
DB2(9脚)：底4位三态、双向数据总线2位.DB3（10脚）:底4位三态、双向数据总线3位。
DB4（11脚)：高4位三态、双向数据总线4位。
DB5（12脚)：高4位三态、双向数据总线5位.DB6(13脚）：高4位三态、双向数据总线6位。
DB7（14脚)：高4位三态、双向数据总线7位(最高位)（也是busyflang)。
寄存器选择控制如表4-1.表4-1寄存器选择控制3.2液晶显示部分与89C51的接口如图4-4所示。
用89C51的P2口作为数据线，用P3.2、P3。
1、P3.0分别作为LCD的E、R/W、RS。
其中E是下降沿触发的片选信号，R/W是读写信号,RS是寄存器选择信号本模块设计要点如下:显示模块初始化：首先清屏，再设置接口数据位为8位，显示行数为1行，字型为5×7点阵，然后设置为整体显示,取消光标和字体闪烁,最后设置为正向增量方式且不移位。
向LCD的显示缓冲区中送字符,程序中采用2个字符数组，一个显示字符，另一个显示电压数据，要显示的字符或数据被送到相应的数组中，完成后再统一显示.首先取一个要显示的字符或数据送到LCD的显示缓冲区,程序延时2。
5ms，判断是否够显示的个数，不够则地址加一取下一个要显示的字符或数据。
图4—4液晶与89C51的接口3.3DS18B20介绍DS18B20引脚如图4-6所示。
图4—6DS18B20引脚图DALLAS最新单线数字温度传感器DS18B20是一种新型的“一线器件"，其体积更小、更适用于多种场合、且适用电压更宽、更经济.DALLAS半导体公司的数字化温度传感器DS18B20是世界上第一片支持“一线总线”接口的温度传感器。
温度测量范围为-55～+125摄氏度,可编程为9位~12位转换精度，测温分辨率可达0.0625摄氏度,分辨率设定参数以及用户设定的报警温度存储在EEPROM中，掉电后依然保存。
被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输出；其工作电源既可以在远端引入，也可以采用寄生电源方式产生;多个DS18B20可以并联到3根或2根线上，CPU只需一根端口线就能与诸多DS18B20通信，占用微处理器的端口较少，可节省大量的引线和逻辑电路。
因此用它来组成一个测温系统，具有线路简单，在一根通信线，可以挂很多这样的数字温度传感器，十分方便。
3.4温度传感器工作原理DS18B20的读写时序和测温原理与DS1820相同，只是得到的温度值的位数因分辨率不同而不同，且温度转换时的延时时间由2s减为750ms。
DS18B20测温原理：低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1。
高温度系数晶振随温度变化其振荡率明显改变，所产生的信号作为计数器2的脉冲输入。
计数器1和温度寄存器被预置在－55℃所对应的一个基数值。
计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当计数器1的预置值减到0时，温度寄存器的值将加1，计数器1的预置将重新被装入，计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到计数器2计数到0时,停止温度寄存器值的累加，此时温度寄存器中的数值即为所测温度。
DS18B20功能特点：1。
采用单总线技术，与单片机通信只需要一根I/O线，在一根线上可以挂接多个DS18B20。
2.每只DS18B20具有一个独有的,不可修改的64位序列号，根据序列号访问地应的器件。
3.低压供电,电源范围从3～5V,可以本地供电，也可以直接从数据线上窃取电源(寄生电源方式）。