清华大学MEMS课程讲义
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z.wang@
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微电子学研究所
Institute o f Microelectronics
目前尚未完全清楚: 氧和硅原子间的分子间作用力
Where dose H 2O go?
Escapes from the interface or remains there?
其他微加工技术三维MEMS 结构工艺集成封装
键合
(Anodic Bonding)
硅和含钠玻璃接触后，施加电压和一定温度
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1 2 3 1) How to etch?
2) Double-side litho?
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bformung (molding)模铸
2. 显影
4. 金属模
6. 脱模
Mould cavity
Resist structure
Plastic structure
5. 模铸
3. 电铸
1. 光刻
Plastic (moulding compound)
Metal Resist structure Electrical conductive base plate
Base plate
Absorber structure Mask
membrane Resist 其他微加工技术三维MEMS 工艺集成封装
LIGA
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其他微加工技术三维MEMS结构工艺集成封装
软光刻技术
软光刻soft lithography
定义：掩膜版为软性材料
对比于mask
分类
微接触印刷
PDMS
SU －8
硅
PE 薄膜
玻璃
玻璃
(a)
(b)
(c)
(d)
(e)
(f)
制造并硅烷化母版
二氧化硅或光刻胶等
在母板上灌注PDMS
固化并释放PDMS
PDMS 变形
下垂
粘附
衬底
压印与热压
Resonator
Tweezer 镊子
体微加工工艺集成
P1增加时敏感元件的形状低压腔
玻璃基底双膜片结构支承梁
压力入口固定梁
顶角上方集成电极
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其他微加工技术三维MEMS结构工艺集成
微加工工艺集成
表面微加工工艺集成
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CMOS表面微加工区
硅衬底SiN SiO2牺牲层多晶硅结构层
(a)
填充SiO2，CMP平整(b) (c)
刻蚀SiO2，释放结构(d)
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其他微加工技术三维MEMS结构工艺集成封装MEMS封装。