LASER加工工艺规范

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

杭州华阳通电子制造有限公司

(3)抽形上有孔,抽孔,抽芽

杭州华阳通电子制造有限公司

如果第一工程LASER 下料,第二工程冲凸包,第三工程补割时凸包向下切割头割不到2.0圆孔,凸包向上切割头割不到6.0圆孔,因此,不管凸包向下还是向上,都不能在一个LASER 工程里同时切割2.0与6.0圆孔,此时,须采取三次激光干涉

干涉

杭州华阳通电子制造有限公司

相关文档
最新文档